JP2010205898A - 超音波振動切削装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回転する切削ブレードに超音波振動を与えながら被加工物の切削を行う場合において、切削ブレードのスラスト方向の振動をなくすことにより、切削品質を向上させる。
【解決手段】回転及び超音波振動する切削ブレード30を有する超音波振動切削装置を使用して被加工物Wを切削する場合において、切削ブレード30がリング状の基台301b、302、基台301b、302から外周側に突出して形成された環状の切刃300aとを有し、2つの基台は、切刃300aを基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃300aの基台からの突出量を切刃300aの厚さの20倍以下とし、超音波振動切削装置に備えた切削水供給手段310a、311aから切刃300aの表面及び裏面の全面に向けてそれぞれ切削水を噴出し、切削水の圧力により切刃のスラスト方向の超音波振動を打ち消す。
【選択図】図6
【解決手段】回転及び超音波振動する切削ブレード30を有する超音波振動切削装置を使用して被加工物Wを切削する場合において、切削ブレード30がリング状の基台301b、302、基台301b、302から外周側に突出して形成された環状の切刃300aとを有し、2つの基台は、切刃300aを基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃300aの基台からの突出量を切刃300aの厚さの20倍以下とし、超音波振動切削装置に備えた切削水供給手段310a、311aから切刃300aの表面及び裏面の全面に向けてそれぞれ切削水を噴出し、切削水の圧力により切刃のスラスト方向の超音波振動を打ち消す。
【選択図】図6
Description
本発明は、回転する切削ブレードを超音波振動させて被加工物の切削を行う超音波振動切削装置に関するものである。
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画されて複数形成されたウェーハは、分割予定ラインの切削により個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。
デバイスが形成されたウェーハには、Siウェーハ、SiCウェーハ、サファイアウェーハ、リチウムタンタレートウェーハ等、様々なものがあるが、モース硬度が比較的高いウェーハを切削する場合には、単に回転する切削ブレードをウェーハに切り込ませるだけでは円滑かつ良好な切削が困難である。そこで、高速回転する切削ブレードに超音波振動を加えて切削を行うことが提案されている(例えば特許文献1参照)。
上記特許文献1に記載された超音波振動切断用ツールでは、超音波の伝達方向をスピンドルの軸心方向(スラスト方向)から切削ブレードの径方向(ラジアル方向)に変換する振動変換部を備えている。そして、この振動変換部の外周側に、ダイヤモンド砥粒がニッケルめっきにより固定された切刃が形成されている。
ところが、この超音波振動切断用ツールは、振動変換部を有しているにもかかわらず、実際にはブレードがラジアル方向だけでなくスラスト方向にも振動し、切削ブレードの切刃の厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまうと共に、切削溝の両側に欠けが生じてしまうという問題もある。
そこで、切削ブレードの基台を切刃を基準としてスラスト方向の厚さが対称となるように形成することにより切削ブレードのスラスト方向の振動を抑制する発明がなされ、本願の出願人が特許出願した(例えば特許文献2参照)。
しかし、上記特許文献2に記載された発明では、スラスト方向の振動をある程度は抑制できるものの、皆無とすることはでないため、切削ブレードの切刃の厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまったり、切削溝の両側に欠けが生じてしまったりするという問題を完全に解決するには至っていない。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、回転する切削ブレードに超音波振動を与えながら被加工物の切削を行う場合において、切削ブレードのスラスト方向の振動をなくすことにより、切削品質を向上させることである。
第一の発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する回転可能な切削ブレードを有する切削手段と、切削ブレードを超音波振動させる超音波振動付与手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを少なくとも備えた超音波振動切削装置に関するもので、切削ブレードは、リング状の基台と、基台から外周側に突出して形成された環状の切刃とを有し、切削水供給手段は、切刃の表面及び裏面に向けてそれぞれ切削水を噴出する一対の切削水ノズルにより構成され、基台は、切刃を基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃の該基台からの突出量は、切刃の厚さの20倍以下であり、一対の切削水ノズルは、回転する切刃の突出した表面及び裏面の全面に対して切削水を噴出することを特徴とする。
第二の発明は、上記超音波振動切削装置を使用して被加工物を切削する切削方法に関するもので、保持手段に保持された被加工物に対して回転する切刃を切り込ませると共に、一対の切削水ノズルのそれぞれから、切刃の突出した表面及び裏面の全面に対して等しい圧力で切削水を噴出することを特徴とする。
本発明では、切削ブレードを構成する基台が、切刃を基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃の基台からの突出量は、切刃の厚さの20倍以下であり、一対の切削水ノズルは、回転する切刃の突出した表面及び裏面の全面に対して切削水を噴出するため、超音波振動時における切刃の振動が皆無といっていいほど小さくなる。したがって、切刃の厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまったり、切削溝の両側に欠けが生じてしまったりすることがなく、切削品質が向上する。
図1に示す超音波振動切削装置1は、保持手段2に保持された被加工物を切削手段3によって切削する装置である。超音波振動切削装置1の前部には、切削対象の被加工物を収容するカセット4aが載置される領域であるカセット載置領域4を備えている。そして、カセット載置領域4の後部側には、カセット4aからの被加工物の搬出及びカセット4aへの被加工物の搬入を行う搬出入手段5が配設されている。
カセット載置領域4と搬出入手段5との間には、被加工物が一時的に載置される領域である仮置き領域5aが設けられている。そして、仮置き領域5aの近傍には、仮置き領域5aと保持手段2との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段6aが配設されている。
保持手段2はX軸方向に移動可能となっており、保持手段2の移動経路の上方には、保持手段2に保持された被加工物を撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段7が配設されている。アライメント手段7は、保持手段2に保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段70を備えている。そして、アライメント手段7のX軸方向の延長上には、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能な切削手段3が配設されている。
保持手段2の近傍には、切削後の被加工物を洗浄する洗浄手段8が配設されており、その上方には、保持手段2と洗浄手段8との間で被加工物を搬送する第二の搬送手段6bが配設されている。
図2に示すように、切削手段3は、回転可能な切削ブレード30を有している。切削ブレード30は、ブレードカバー31によって上方から覆われている。
図3に示すように、ブレードカバー31は、スピンドルハウジング32に固定された固定カバー310と、固定カバー310に対して着脱可能な着脱カバー311とから構成される。固定カバー310及び着脱カバー311の下部には、一対の切削水ノズル310a、311aによって構成される切削水供給手段31a(図2参照)が配設されている。切削水ノズル310a、311aは、切削ブレード30の両面にそれぞれ対向する位置に配設されている。また、固定カバー310及び着脱カバー311の上部には、切削水ノズル310a、311aから噴出する切削水を流入させる切削水流入口310b、311bがそれぞれ配設されている。更に、固定カバー310の上部には、切削ブレード30の磨耗等を検出するためのブレード検出手段312が固定される。着脱カバー311及びブレード検出手段312は、それぞれボルト311c、312cによって固定カバー310に固定される。
図3に示すように、切削ブレード30は、スピンドルハウジング32によって回転可能に支持されたスピンドル33に装着され、スピンドル33の先端部に締結されたボルト34によって固定される。
図4に示すように、切削ブレード30は、厚さが数十μm〜数百μm程のリング状の砥石部300と、砥石部300をその厚さ方向に挟持する砥石固定フランジ301及び挟持フランジ302とから構成される。砥石部300としては、砥粒をニッケルめっきによって固めた電鋳砥石、砥粒をレジンボンドで結合させたレジンボンド砥石、砥粒をメタルボンドで結合させたメタルボンド砥石、砥粒をビトリファイドボンドで結合させたビトリファイドボンド砥石等を用いることができる。砥石固定フランジ301は、金属によって形成され、スピンドル33に形成された雌ねじ33aに螺合するボルト34を挿入するための貫通孔301cを有し円筒状に形成されたマウント部301aと、マウント部301aから外周側に拡径突出したリング状の基台301bとから構成される。
図5に示すように、挟持フランジ302は、金属によって形成され、砥石固定フランジ301の基台301bと同じ形状に形成された基台であり、固定フランジ301のマウント部301aを層通させるための貫通孔302aを有しており、マウント部301aに砥石部300を挿入し、砥石固定フランジ301の基台301bと基台挟持フランジ302とでボンド剤を介して砥石部300が挟持される。図示の例では、砥石固定フランジ301と挟持フランジ302の外径が等しく、両フランジの外周から径方向(ラジアル方向)に砥石部300の一部が突出し、その突出部分が環状の切刃300aを構成している。両フランジからの砥石部300の突出量、すなわち切刃300aの幅Hは、切刃300aの厚さtの20倍以下となっている。また、挟持フランジ302は、基台301bと厚さが等しく形成されている。すなわち、砥石固定フランジ301の基台301b及びもう一方の基台である挟持フランジ302は、切刃300aの厚さ方向の中心を基準として回転軸方向(スラスト方向)に対称に形成されている。
図6に示すように、切削手段3を構成するスピンドル33に切削ブレード30が装着されボルト34がスピンドル33に締結されると、切刃300aの表面側、裏面側に切削水ノズル310a、311aがそれぞれ配置され、切削水ノズル310aからは切刃300aの表面に向けて、切削水ノズル311aからは切刃300aの裏面に向けて、すなわち、切刃300aの基台301b及び挟持フランジ302から突出した部分の表面及び裏面の全面に対してそれぞれ切削水を噴出することができる。なお、図6においては、固定カバー310及び着脱カバー311の本体の図示を省略している。
スピンドル33は、スピンドル33の後部側に設けられたモータ35によって回転駆動される。モータ35は、スピンドル33に連結されたロータ350と、ロータ350を回転させるステータ351とから構成され、ステータ351には電源36が連結されている。
スピンドルハウジング32は円筒状に形成されており、その内周面には、スピンドル33の回転中心に向けて高圧エアーを噴出することによりスピンドル33を回転可能に支持するラジアルエアベアリング320を備えている。また、スピンドル33には、その軸部から拡径したスラストプレート330が形成されており、スピンドルハウジング32には、スラストプレート330の両面に対して高圧エアーを噴出してスピンドル32をスラスト方向に支持するスラストエアベアリング321も備えている。
切削手段3には、切削ブレード30を超音波振動させる超音波振動付与手段37が配設されている。超音波振動付与手段37は、ロータ350に連結された超音波振動子370と、超音波振動子370に対して交流電力を供給するロータリートランス371と、ロータリートランス371に対して電源を供給する超音波電源部372とを備えている。超音波電源部372には電源36から電力が供給される。
超音波振動子370は、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi、Ti)O3)、リチウムナイオベート(LiNbO3)、リチウムタンタレート(LiTaO3)等の中から選択して使用することができる。
超音波電源部372では、交流電力の振幅及び周波数が調整され、その交流電力によってロータリートランス371が駆動されて超音波振動子370が振動し、その振動がスピンドル33を介して切削ブレード30に伝達される。周波数電源部372としては、例えば株式会社エヌエフ回路設計ブロックから提供されているデジタルファンクションジェネレータ「DF−1905」を使用することができ、周波数は、0(DC)〜500kHzの間で適宜調整することが可能となっている。
図6に示すように、ウェーハWの切削時には、切削ブレード30が高速回転しながら切削手段3が下降し、回転する切刃300aがウェーハWに切り込む。ウェーハWは、例えば図1に示したように、テープTを介してフレームFと一体となって支持されており、Siウェーハ、SiCウェーハ、サファイアウェーハ、リチウムタンタレートウェーハ等の様々なものが切削対象となる。切刃300aには超音波振動付与手段37から超音波振動が伝達され、主としてラジアル方向に超音波振動するため、ウェーハWが、サファイアウェーハ等のモース硬度が比較的高いものである場合でも、切削が可能となる。
ウェーハWの切削中は、切刃300aに対して切削水ノズル310a、311aから切削水31bが噴出される。この切削水は、砥石部300の基台からの突出部分である切刃300aの両面に対して満遍なく当てられる。したがって、超音波振動により切刃300aをスラスト方向(軸方向)に振動させる力が加わったとしても、切削水31bから切刃300aに加わる力によってスラスト方向の超音波振動を打ち消すことができるため、切刃300aに生じる超音波振動は径方向のみとなり、切刃300aの厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまったり、切削溝の両側に欠けが生じてしまったりすることを回避することができる。特に、切削水ノズル310a、311aから噴出される切削水31bの圧力を等しくすれば、切削水31bから切刃300aのそれぞれの面に対して加わる力が均衡するため、切刃300aのスラスト方向のブレをより効果的に抑制することができる。なお、切削水31bの噴出圧力は、例えば2〜3気圧とすることが望ましい。
また、切刃300aを含む砥石部300を挟持する砥石固定フランジ301の基台301bと挟持フランジ302とは厚さが等しく、切刃300aを基準として回転軸方向(図6において左右方向)に対称となっており、超音波振動が加わっても回転バランスが崩れないため、これによっても切刃300aのスラスト方向の振動を抑制することができる。
図1〜6に示した超音波振動切削装置1を使用し、図6に示した超音波振動子370を超音波振動させながらウェーハの切削を行い、切刃300aの基台からの突出量を可変として切刃300aの振動幅を計測した。実験時の条件は以下の通りである。
切削水供給量/1ノズル : 1リットル/分
切削水噴出圧力 : 3気圧
超音波振動子 : チタン酸ジルコン酸鉛
超音波振動子に印加する電力 : 25[kHz]、40[V]の高周波電力
切刃300aの厚さ : 0.1mm
切削水供給量/1ノズル : 1リットル/分
切削水噴出圧力 : 3気圧
超音波振動子 : チタン酸ジルコン酸鉛
超音波振動子に印加する電力 : 25[kHz]、40[V]の高周波電力
切刃300aの厚さ : 0.1mm
上記条件下における実験結果は以下の通りである。
上記表からわかるように、切刃300aの突出量がいずれの値である場合も、切削水を使用しない場合よりも、2つの切削水ノズル310a、310bから切刃300aの両面に対して切削水を噴出する場合の方が、切刃300aのスラスト方向の振動幅を小さくできることが確認された。また、切刃突出量が小さい場合ほど、切刃300aのスラスト方向振動幅を0に近くすることができ、切削水を使用しない場合と比較して振動幅を大幅に低減できることがわかった。特に、切りは突出量が2.0mm以下であると、スラスト方向振動幅は1μmとなり、限りなく皆無に等しくなる。したがって、切削ブレードの切刃の厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまったり、切削溝の両側に欠けが生じてしまったりするという問題を、完全に近いかたちで解決することができる。
上記表からわかるように、切刃300aの突出量がいずれの値である場合も、切削水を使用しない場合よりも、2つの切削水ノズル310a、310bから切刃300aの両面に対して切削水を噴出する場合の方が、切刃300aのスラスト方向の振動幅を小さくできることが確認された。また、切刃突出量が小さい場合ほど、切刃300aのスラスト方向振動幅を0に近くすることができ、切削水を使用しない場合と比較して振動幅を大幅に低減できることがわかった。特に、切りは突出量が2.0mm以下であると、スラスト方向振動幅は1μmとなり、限りなく皆無に等しくなる。したがって、切削ブレードの切刃の厚さより広い幅の切削溝が形成されてしまったり、切削溝の両側に欠けが生じてしまったりするという問題を、完全に近いかたちで解決することができる。
1:超音波振動切削装置
2:保持手段
3:切削手段
30:切削ブレード
300:砥石部 300a:切刃
301:砥石固定フランジ 301a:マウント部 301b:基台 301C:貫通孔
302:挟持フランジ 302a:貫通孔
31:ブレードカバー 31a:切削水供給手段 31b:切削水
310:固定カバー
310a:切削水ノズル 310b:切削水流入口
311:着脱カバー
311a:切削水ノズル 311b:切削水流入口 311c:ボルト
312:ブレード検出手段 312c:ボルト
32:スピンドルハウジング
320:ラジアルエアベアリング 321:スラストエアベアリング
33:スピンドル 330:スラストプレート 33a:雌ねじ
34:ボルト
35:モータ 350:ロータ 351:ステータ
36:電源
37:超音波振動付与手段
370:超音波振動子 371:ロータリートランス 372:超音波電源部
4:カセット載置領域 4a:カセット
5:搬出入手段 5a:仮置き手段
6a:第一の搬送手段 6b:第二の搬送手段
7:アライメント手段 70:撮像手段
8:洗浄手段
2:保持手段
3:切削手段
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8:洗浄手段
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する回転可能な切削ブレードを有する切削手段と、該切削ブレードを超音波振動させる超音波振動付与手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを少なくとも備えた超音波振動切削装置であって、
該切削ブレードは、リング状の基台と、該基台から外周側に突出して形成された環状の切刃とを有し、
該切削水供給手段は、該切刃の表面及び裏面に向けてそれぞれ切削水を噴出する一対の切削水ノズルにより構成され、
該基台は、該切刃を基準として回転軸方向に対称に形成され、
該切刃の該基台からの突出量は、該切刃の厚さの20倍以下であり、
該一対の切削水ノズルは、回転する該切刃の突出した表面及び裏面の全面に対して切削水を噴出する
超音波振動切削装置。 - 請求項1に記載の超音波振動切削装置を使用して被加工物を切削する切削方法であって、
前記保持手段に保持された被加工物に対して回転する前記切刃を切り込ませると共に、前記一対の切削水ノズルのそれぞれから、該切刃の突出した表面及び裏面の全面に対して等しい圧力で切削水を噴出する
被加工物の切削方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107877714A (zh) * | 2017-11-04 | 2018-04-06 | 宁波德科自动门科技有限公司 | 一种有利于固定石材且可自动喷水的石材切割机 |
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JP2002329685A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
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2009
- 2009-03-03 JP JP2009049273A patent/JP2010205898A/ja active Pending
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