JP2010205889A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールリングを加工することなく、半導体装置周辺部の異常を検出可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線層が形成された半導体基板2上に、複数の電極端子5,6,7,8,9を設けるとともに、半導体基板2の外周部に設けられたシールリング3,4と、電極端子5,6,7,8,9とを電気的に接続する不純物注入領域(ドープ領域)2a,2b,2cを半導体基板2に形成することで、電極端子5,6,7,8,9間の抵抗などを測定することにより、半導体装置1周辺部の異常が検出可能になる。
【選択図】図1
【解決手段】多層配線層が形成された半導体基板2上に、複数の電極端子5,6,7,8,9を設けるとともに、半導体基板2の外周部に設けられたシールリング3,4と、電極端子5,6,7,8,9とを電気的に接続する不純物注入領域(ドープ領域)2a,2b,2cを半導体基板2に形成することで、電極端子5,6,7,8,9間の抵抗などを測定することにより、半導体装置1周辺部の異常が検出可能になる。
【選択図】図1
Description
本件は、多層配線層を有する半導体装置に関する。
近年、多層配線構造を有する半導体装置では、配線間の寄生容量を低減すべく、層間絶縁膜として一般的なシリコン酸化膜の代わりに、炭化水素系またはフルオロカーボン系の有機絶縁膜などの低誘電率膜を用いることが知られている。
しかしながら、低誘電率膜は機械的強度が弱く、ダイシング時や組み立て工程の際に、層間絶縁膜のクラック、剥離、異物混入などを引き起こす可能性がある。そのため、これらを検出して評価する必要がある。
これらの異常を検出する手段として、半導体装置の外周に補強用の配線を設け、その配線の両端に電極端子を設け、電極パッド間の電気的接続状態をモニタすることで層間絶縁膜の剥離を検出する手法があった。また、半導体装置内部の構造物を保護するために半導体装置の外周に設けられたシールリングに、電極端子や検出用配線などを接続して、クラックや剥離などの異常を検出する手法があった。
しかしながら、半導体装置の外周に新たに補強用の配線を作成すると、半導体装置サイズの増大を招くとともに、製造工程が増加する問題がある。このため、シールリングを利用する手法が望ましいが、シールリングは耐湿リングの機能も有しているため、電極端子や配線を接続するなどの加工を行うと、水分やエッチング液などによる劣化が生じやすくなる問題があった。
上記の点を鑑みて、本件は、シールリングを加工することなく、半導体装置周辺部の異常を検出可能な半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、以下のような半導体装置が提供される。この半導体装置は、多層配線層が形成された半導体基板の外周部に設けられたシールリングと、前記半導体基板上に形成された複数の電極端子と、前記半導体基板に形成され、前記シールリングと前記電極端子とを電気的に接続する複数の不純物注入領域と、を有する。
上記の半導体装置によれば、シールリングを加工することなく、半導体装置周辺部の異常を検出できる。
以下、本件の半導体装置の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
<第1の実施の形態>
本件の半導体装置の第1の実施の形態を、図1及び図2に示す。
<第1の実施の形態>
本件の半導体装置の第1の実施の形態を、図1及び図2に示す。
図1は、第1の実施の形態における半導体装置の上面を示し、図2は図1のA−A断面を示す。なお、図1において、層間絶縁膜については図示を省略している。
第1の実施の形態の半導体装置1は、多層配線層が形成された半導体基板2の外周部に設けられたシールリング3,4と、半導体基板2上に形成された複数の電極端子5,6,7,8,9を有している。さらに、半導体基板2には、シールリング4と、電極端子5,6,8,9とを電気的に接続するための不純物注入領域(以下ドープ領域という)2a,2b、電極端子7とシールリング3とを電気的に接続するドープ領域2cが形成されている。また、ドープ領域2bと、シールリング3との接触を防止するドープ領域2dが形成されている。
第1の実施の形態の半導体装置1は、多層配線層が形成された半導体基板2の外周部に設けられたシールリング3,4と、半導体基板2上に形成された複数の電極端子5,6,7,8,9を有している。さらに、半導体基板2には、シールリング4と、電極端子5,6,8,9とを電気的に接続するための不純物注入領域(以下ドープ領域という)2a,2b、電極端子7とシールリング3とを電気的に接続するドープ領域2cが形成されている。また、ドープ領域2bと、シールリング3との接触を防止するドープ領域2dが形成されている。
MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などの素子は、シールリング3の内側に形成されているが、図示を省略している。
半導体基板2は、たとえば、シリコン(Si)基板、シリコンゲルマニウム(SiGe)基板などである。
半導体基板2は、たとえば、シリコン(Si)基板、シリコンゲルマニウム(SiGe)基板などである。
シールリング3は、図2に示すように、たとえば、金属層3a,3bが交互に積層された構成となっている。同様に、シールリング4は、金属層4a,4bが交互に積層された構成となっている。
電極端子5,6,7,8,9は、多層配線構造で形成されている。図2に示すように、たとえば、電極端子5,6,7は、ビア5a,6a,7aと配線層5b,6b,7bが交互に積層された構成となっており、各電極端子5,6,7間は層間絶縁膜10により絶縁されている。
ビア5a,6a,7aは、タングステン(W)、タンタルナイトライド(TaN)、銅(Cu)などが用いられ、配線層5b,6b,7bは銅、またはアルミニウム(Al)などが用いられる。
なお、抵抗を下げるために、ビア5a,6a,7aの幅を太く形成したり、配線層5b,6b,7bを幅広く形成したり、ビア5a,6a,7aや配線層5b,6b,7bを複数本並列に形成するようにしてもよい。
層間絶縁膜10は、シリコン酸化膜または、炭化水素系またはフルオロカーボン系の有機絶縁膜などの低誘電率膜が用いられる。
なお、シールリング3,4は、ダマシン法などを用いた、多層配線製造プロセスにより、ビア5a,6a,7a及び配線層5b,6b,7bと、同時に製造可能である。金属層3a,4aは、ビア5a,6a,7aと同時に形成され、材質も同じものが使用可能である。また、金属層3b,4bは、配線層5b,6b,7bと同時に形成され、材質も同じものが使用可能である。
なお、シールリング3,4は、ダマシン法などを用いた、多層配線製造プロセスにより、ビア5a,6a,7a及び配線層5b,6b,7bと、同時に製造可能である。金属層3a,4aは、ビア5a,6a,7aと同時に形成され、材質も同じものが使用可能である。また、金属層3b,4bは、配線層5b,6b,7bと同時に形成され、材質も同じものが使用可能である。
ドープ領域2a,2bは、n型またはp型の不純物がドープされる。また、ドープ領域2c,2dは、ドープ領域2a,2bと反対型の不純物がドープされる。n型不純物として、リン(P)、アンチモン(Sb)、p型不純物としてはボロン(B)、インジウム(In)などが用いられる。
シールリング3と接続するドープ領域2c,2dは、シールリング4と接続するドープ領域2a,2bよりも浅く、ドープ領域2a,2bを分断しないように、また、ドープ領域2a,2bが、シールリング3に接触しないように形成される。
このように浅いドープ領域2c,2dを設けることにより、電極端子5,6,8,9が、接続対象のシールリング4以外のシールリング3に電気的に接続されることを防止している。
ドープ領域2a,2b,2c,2dは、図示しないMOSFETの製造時における、pウェル、nウェルまたはソース/ドレイン領域の形成時と同時に形成可能である。
たとえば、ドープ領域2a,2bは、pウェル形成と同時に、たとえば、ボロンを、120keV、ドーズ量1013/cm2程度で半導体基板2に注入して形成する。その後、図示しないMOSFETのソース/ドレイン領域の形成と同時に、ドープ領域2c,2dを、たとえば、アンチモンを、1keV、ドーズ量1015〜1016/cm2程度で注入して形成する。
たとえば、ドープ領域2a,2bは、pウェル形成と同時に、たとえば、ボロンを、120keV、ドーズ量1013/cm2程度で半導体基板2に注入して形成する。その後、図示しないMOSFETのソース/ドレイン領域の形成と同時に、ドープ領域2c,2dを、たとえば、アンチモンを、1keV、ドーズ量1015〜1016/cm2程度で注入して形成する。
以上のような半導体装置1を用いた試験例を以下に説明する。
まず、電極端子5,6が、半導体基板2のドープ領域2aに正常に接続しているか確認する。これは、図示しないテスタ(試験装置)により、電極端子5,6間の抵抗を測定し、抵抗値が予期した値(ビア5a,6aと配線層5b,6bと電極端子5,6間のドープ領域2aの抵抗の和)であるか否かで判定できる。
まず、電極端子5,6が、半導体基板2のドープ領域2aに正常に接続しているか確認する。これは、図示しないテスタ(試験装置)により、電極端子5,6間の抵抗を測定し、抵抗値が予期した値(ビア5a,6aと配線層5b,6bと電極端子5,6間のドープ領域2aの抵抗の和)であるか否かで判定できる。
電極端子8,9が、ドープ領域2bに正常に接続しているかの確認も同様に行う。
電極端子7がドープ領域2cに正常に接続しているか確認するには、電極端子6と電極端子7との間の抵抗を測定すればよい。ドープ領域2aがp型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがn型不純物の注入領域である場合には、電極端子6に、電極端子7より高い電圧を印加して測定を行う。ドープ領域2aがn型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがp型不純物の注入領域である場合には、電極端子7に、電極端子6より高い電圧を印加して測定を行う。すなわち、ドープ領域2a,2c間に順バイアスを印加して抵抗を測定することで、電極端子7が正常にドープ領域2cに接続しているかを確認することができる。
電極端子7がドープ領域2cに正常に接続しているか確認するには、電極端子6と電極端子7との間の抵抗を測定すればよい。ドープ領域2aがp型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがn型不純物の注入領域である場合には、電極端子6に、電極端子7より高い電圧を印加して測定を行う。ドープ領域2aがn型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがp型不純物の注入領域である場合には、電極端子7に、電極端子6より高い電圧を印加して測定を行う。すなわち、ドープ領域2a,2c間に順バイアスを印加して抵抗を測定することで、電極端子7が正常にドープ領域2cに接続しているかを確認することができる。
次に、たとえば、電極端子6と、電極端子9とをテスタに接続して両者の間の抵抗値を測定することで、シールリング4の抵抗を求めることができる。
クラックなどで、シールリング4が損傷または変形するなどして、抵抗異常が発生した場合に、それを検出することで、半導体装置1の周辺部に異常が発生していることを検出することができる。
クラックなどで、シールリング4が損傷または変形するなどして、抵抗異常が発生した場合に、それを検出することで、半導体装置1の周辺部に異常が発生していることを検出することができる。
なお、電極端子6とシールリング4との間の抵抗と、電極端子9とシールリング4との間の抵抗とを等しくすることが望ましい。また、ドープ領域2aとシールリング4との接続位置と、ドープ領域2bとシールリング4との接続位置は、図1に示すように、シールリング4を等距離に2分割する位置に配置されていることが望ましい。これにより、抵抗異常を精度よく検出することができる。
また、シールリング3,4ごとに、電極端子5,6,7,8,9と電気的に接続させるドープ領域2a,2b,2cを半導体基板2に形成しているので、シールリング3,4間の抵抗を測定することができる。
たとえば、電極端子6と、電極端子7とをテスタに接続して両者の間の抵抗値を測定することで、シールリング3,4間の抵抗を測定する。このとき、ドープ領域2aがp型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがn型不純物の注入領域である場合、電極端子7の電圧を電極端子6より高くすることでシールリング3,4間の抵抗を測定できる。ドープ領域2aがn型不純物の注入領域であり、ドープ領域2cがp型不純物の注入領域である場合、電極端子6の電圧を電極端子7より高くすることでシールリング3,4間の抵抗を測定できる。
シールリング3,4間の層間絶縁膜10が剥離したり、クラックが発生したり、異物が混入するなどの異常が発生すると、シールリング3,4間の抵抗が予期した値とは異なる値を示す。このような抵抗異常を検出することで、半導体装置1の周辺部の異常を検出することができる。
以上のように、第1の実施の形態の半導体装置1では、半導体基板2を介してシールリング3,4と、電極端子5,6,7,8,9との電気的接続が可能な構成としている。これにより、シールリング3,4を加工することなく、半導体装置1の周辺部で発生するクラック、層間絶縁膜の剥離や異物混入などの異常を検出することができる。
なお、図1では、ドープ領域2a上に2つの電極端子5,6、ドープ領域2c上に1つの電極端子7を形成する例を示したが、これに限定されない。たとえば、ドープ領域2a上に電極端子を1つ、ドープ領域2c上に電極端子を2つ形成してもよい。また、ドープ領域2a,2c上に電極端子を2つずつ形成するようにしてもよいし、ドープ領域2a,2c上にそれぞれ1つの電極端子を形成するなどの変形を行ってもよい。
<第2の実施の形態>
本件の半導体装置の第2の実施の形態を、図3及び図4に示す。
<第2の実施の形態>
本件の半導体装置の第2の実施の形態を、図3及び図4に示す。
図3は、第2の実施の形態における半導体装置の上面を示し、図4は図3のB−B断面を示す。なお、図3において、層間絶縁膜については図示を省略している。
また、第1の実施の形態の半導体装置1と同じ構成要素については同一符号を付し、説明を省略する。
また、第1の実施の形態の半導体装置1と同じ構成要素については同一符号を付し、説明を省略する。
第2の実施の形態の半導体装置20は、検出用配線21と、電極端子22と、検出用配線21と電極端子22とを電気的に接続するドープ領域2eを、さらに有している。
検出用配線21は、図4に示すように、半導体基板2のドープ領域2e上に形成されており、たとえば、ビア21a及び配線層21bによる多層配線構造となっている。
検出用配線21は、図4に示すように、半導体基板2のドープ領域2e上に形成されており、たとえば、ビア21a及び配線層21bによる多層配線構造となっている。
電極端子22は、半導体基板2のドープ領域2e上に形成されており、たとえば、ビア22a及び配線層22bによる多層配線構造となっている。
ドープ領域2eは、ドープ領域2aよりも深く形成されており、ドープ領域2aとは反対の導電型(すなわちドープ領域2cと同じ導電型)の不純物が注入された領域である。
ドープ領域2eは、ドープ領域2aよりも深く形成されており、ドープ領域2aとは反対の導電型(すなわちドープ領域2cと同じ導電型)の不純物が注入された領域である。
図3及び図4の例では、検出用配線21は、シールリング4の外に形成されている。
試験時には、テスタにより、ドープ領域2a,2e間に逆バイアスがかかるように電極端子6,22に電圧を印加し、抵抗を測定する。これにより、検出用配線21とシールリング4との間の抵抗を測定することができる。したがって、シールリング4の外側のクラックや層間絶縁膜10の剥離などによる抵抗異常を検出することができる。
試験時には、テスタにより、ドープ領域2a,2e間に逆バイアスがかかるように電極端子6,22に電圧を印加し、抵抗を測定する。これにより、検出用配線21とシールリング4との間の抵抗を測定することができる。したがって、シールリング4の外側のクラックや層間絶縁膜10の剥離などによる抵抗異常を検出することができる。
なお、検出用配線21は、シールリング3,4の間に設けてもよいし、シールリング3の内側に設けてもよい。また、シールリング3,4を囲うような、リング状の配線としてもよいし、複数設けてもよい。また、テスタのプローブを接触できるような電極端子を検出用配線21に接続してもよい。
このような検出用配線21を設けることにより、半導体装置20の任意の場所の異常を検出することができる。
<第3の実施の形態>
本件の半導体装置の第3の実施の形態を、図5及び図6に示す。
<第3の実施の形態>
本件の半導体装置の第3の実施の形態を、図5及び図6に示す。
図5は、第3の実施の形態における半導体装置の上面を示し、図6は図5のC−C断面を示す。なお、図5において、層間絶縁膜については図示を省略している。
また、第1の実施の形態の半導体装置1と同じ構成要素については同一符号を付し説明を省略する。
また、第1の実施の形態の半導体装置1と同じ構成要素については同一符号を付し説明を省略する。
第3の実施の形態の半導体装置30は、電極端子6,7のみを設け、シールリング3,4間の抵抗などを測定可能な構成としている。シールリング3の抵抗を測定することによる異常検出を行わない場合には、このような簡略な構成とすることができ、素子形成領域31を広くとることができる。
また、第3の実施の形態の半導体装置30では、半導体基板2の素子形成領域31以外の全面にドープ領域2fを形成し、シールリング4と電極端子6との電気的接続を図っている。また、内側のシールリング3の下部及び電極端子7の下部を含む領域に、ドープ領域2fと反対の導電型で、ドープ領域2fよりも浅いドープ領域2gを形成し、シールリング3と電極端子7との電気的接続を図っている。
電極端子6,7がドープ領域2f,2gに確実に接続されているか確認するためには、ドープ領域2f,2g間に順バイアスがかかるように、電極端子6,7にテスタにより電圧を印加して抵抗を測定すればよい。
このように、ドープ領域2f,2gを広く形成することによって、電極端子6と、シールリング4間の抵抗及び、電極端子7と、シールリング3間の抵抗を下げることができる。これにより、抵抗異常を検出しやすくすることができる。
なお、前述した第1及び第2の実施の形態の半導体装置1,20においても、ドープ領域2a,2b,2c,2d,2eの幅を適宜調整して、抵抗を低減するようにしてもよい。
以上本件の半導体装置を複数の実施の形態に基づき説明してきたが、上記の記載に限定されず、他にも様々な変形が可能である。
たとえば、上記では、シールリングが2つの場合を説明したが、1つでも、3つ以上設けてもよい。その場合、各シールリングと電極端子とを電気的に接続するドープ領域は、他のシールリングに接触しないよう、図2で示したように半導体基板2の深さ方向に互いに異なる導電型の不純物を注入したドープ領域を、重ねて形成すればよい。
たとえば、上記では、シールリングが2つの場合を説明したが、1つでも、3つ以上設けてもよい。その場合、各シールリングと電極端子とを電気的に接続するドープ領域は、他のシールリングに接触しないよう、図2で示したように半導体基板2の深さ方向に互いに異なる導電型の不純物を注入したドープ領域を、重ねて形成すればよい。
なお、シールリングの、たとえば、最下層の一部が窒化膜などの水を通さない(吸わない)絶縁膜であれば、ドープ領域は必ずしも重ねて形成する必要はなく、同一導電型の不純物を注入したドープ領域を用いることができ、ドープ回数を削減できる。
また、たとえば、シールリングの最下層において、電極端子とドープ領域を介して接続する部分のみを金属層とし、他を窒化膜などの水を通さない絶縁膜とすることでも同様の効果が得られる。
また、シールリングは、必ずしも閉じていなくてよい。
また、電極端子はシールリングの内側ではなく、シールリング間または最外周のシールリングの外側に配置して、ドープ領域を介してシールリングや、第2の実施の形態のような検出用配線に接続するようにしてもよい。たとえば、電極端子をスクライブラインに配置するようにしてもよい。
また、電極端子はシールリングの内側ではなく、シールリング間または最外周のシールリングの外側に配置して、ドープ領域を介してシールリングや、第2の実施の形態のような検出用配線に接続するようにしてもよい。たとえば、電極端子をスクライブラインに配置するようにしてもよい。
また、上記の説明では抵抗を測定することにより、半導体装置の周辺部の異常を検出することについて説明したが、これに限定されず、たとえば、電流値を測定したり、シールリング間の容量を測定することによって異常を検出するようにしてもよい。
また、内周のシールリングは、必ずしもドープ領域を介して電極端子に接続しなくてもよく、層間絶縁膜中に形成された多層配線の1つまたは複数の配線を介して電極端子と接続するようにしてもよい。
1 半導体装置
2 半導体基板
2a,2b,2c,2d 不純物注入領域(ドープ領域)
3,4 シールリング
5,6,7,8,9 電極端子
10 層間絶縁膜
2 半導体基板
2a,2b,2c,2d 不純物注入領域(ドープ領域)
3,4 シールリング
5,6,7,8,9 電極端子
10 層間絶縁膜
Claims (5)
- 多層配線層が形成された半導体基板の外周部に設けられたシールリングと、
前記半導体基板上に形成された複数の電極端子と、
前記半導体基板に形成され、前記シールリングと前記電極端子とを電気的に接続する複数の不純物注入領域と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記シールリングは閉じたループ状配線であり、同一の当該シールリングに接続する2つの前記不純物注入領域の接続位置は、当該シールリングを等距離に2分割する位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体基板上に形成された検出用配線及び他の電極端子と、
前記半導体基板に形成され、前記検出用配線と前記他の電極端子とを電気的に接続する他の不純物注入領域と、
を更に有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 複数の前記シールリングを有し、
前記シールリングごとに、前記電極端子と電気的に接続させる前記不純物注入領域が前記半導体基板に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の半導体装置。 - 前記電極端子と、当該電極端子と前記不純物注入領域を介して接続する前記シールリングとの間にある他の前記シールリングの下部の前記半導体基板には、当該不純物注入領域とは異なる導電型で、当該不純物注入領域より浅く形成された他の前記不純物注入領域が形成されていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
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WO2012144054A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置、半導体装置、剥離検知装置およびモジュール |
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WO2012144054A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置、半導体装置、剥離検知装置およびモジュール |
JP5843850B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2016-01-13 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置、半導体装置、剥離検知装置およびモジュール |
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