JP2010205880A - 基板移載装置 - Google Patents
基板移載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010205880A JP2010205880A JP2009049050A JP2009049050A JP2010205880A JP 2010205880 A JP2010205880 A JP 2010205880A JP 2009049050 A JP2009049050 A JP 2009049050A JP 2009049050 A JP2009049050 A JP 2009049050A JP 2010205880 A JP2010205880 A JP 2010205880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pod
- wafer
- sensor
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】基板からの熱影響を少なくし、省スペース、省配線化及び部品削減を図りつつ、基板の状態を安定して検出することができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】基板を移載する基板移載装置300において、基板を載置して搬送する基板搬送部304と、基板の状態を検知する検知部306とを有し、前記基板搬送部と前記検知部とは対立する方向に配置され、互いに独立して移動可能とし、第1のセンサと第2のセンサにより基板の飛び出しを検知する。
【選択図】図3
【解決手段】基板を移載する基板移載装置300において、基板を載置して搬送する基板搬送部304と、基板の状態を検知する検知部306とを有し、前記基板搬送部と前記検知部とは対立する方向に配置され、互いに独立して移動可能とし、第1のセンサと第2のセンサにより基板の飛び出しを検知する。
【選択図】図3
Description
本発明は、基板移載装置に関する。
基板処理装置の一例にバッチ式縦型拡散・CVD装置が挙げられる。バッチ式縦型拡散・CVD装置においては、複数枚のウエハが、FOUP(Front Opening Unified Pod)内に収納されて搬送される。FOUP内のウエハ枚数を検知するためにはPODオープナーと呼ばれるユニットを介して大気エリアとクリーンな移載室エリアに仕切られた移載室エリア側でPODを開けた後、PODオープナーに固定された25枚一括検知できるセンサが旋回動作して検知される。また、高温化で処理されたウエハは自然冷却された後、割れ、飛び出し、片落ち等の異常がないかをウエハ移載装置に別に設けられたセンサによって検知される。
また、ウエハ移載装置のウエハ搬送ツイーザをU字形状とし、U字の先端に埋め込んだ透過型または反射型センサによって検知を行うものが知られているが、U字搬送ツイーザのセンサが埋め込まれた距離が開くに従って、搬送ツイーザの精密な平面度が要求されるようになり、センサ光軸調整機構がない搬送ツイーザでは歩留まりが悪かった。また、ツイーザ先端から配線するためにツイーザ裏面に配線用ザグリ加工が必要となり配線垂れが生じないように留めることが困難であった。
なお、センサをウエハ移載装置の腕の先端にウエハ搬送ツイーザと背中合わせに取り付ける構成は公知である(特許文献1参照)。
なお、センサをウエハ移載装置の腕の先端にウエハ搬送ツイーザと背中合わせに取り付ける構成は公知である(特許文献1参照)。
しかしながら、搬送ツイーザ先端やツイーザと背中合わせにセンサを埋め込んだ場合、ウエハへの検知センサの挿入量が確保できずに正常、異常の検知が正確にできないという問題があった。また、移載室内は高温となり、成膜された複数枚のウエハが処理炉から下降動作を行い、ゲートシャッタが開く時などに雰囲気温度が急激に上昇するが、上述の従来技術では、ウエハ搬送時にもセンサが一体的に移動するため、高温化にさらされる。これは、特にN2雰囲気の移載室において顕著であり、この繰り返しによってセンサ内部基盤CPUの端子部が短絡する。また、検知目的により1台の装置に使用されるセンサ数は多く、これに伴って部品点数や制御系が増え、さらにはケーブルの本数も増えていた。さらに、FOUPやBOATへのウエハ移載軸方向と同一方向にセンサ軸を配置した場合にウエハよりも幅の広い位置にセンサを配置するか最下段ツイーザの下に配置するしかなく、センサ間の検出距離が遠くなり、ウエハ移載装置の上下軸に制限が生じていた。
本発明は、上記問題を解消して、基板の状態を検出することができる基板移載装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明の特徴とするところは、基板を移載する基板移載装置において、基板を載置して搬送する基板搬送部と、基板の状態を検知する検知部とを有し、前記基板搬送部と前記検知部とは対立する方向に配置され、互いに独立して移動可能な基板移載装置にある。
本発明によれば、基板の状態を安定して検出することができる。
次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。
また、図2は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の側面透視図を示す。
図1及び図2に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
また、図2は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の側面透視図を示す。
図1及び図2に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、後述するウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)300及びウエハ移載装置300を昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)302とで構成されている。図2に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ302は耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ302及びウエハ移載装置300の連続動作により、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図2に模式的に示されているように、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図2に模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ302側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
次に、ウエハ移載装置(基板移載装置)300について詳述する。
図3は、ウエハ移載装置300を示す斜視図である。
図3は、ウエハ移載装置300を示す斜視図である。
ウエハ移載装置300は、ウエハ200を載置して搬送するツイーザ(基板搬送部)304と、基板の状態を検知する検知部306と、ツイーザ304と検知部306とを誘導する誘導部308から構成される。
誘導部308は、直方体形状であり、上面にツイーザ304を一軸方向に導く2本のレール308aを有する。
2本のレール308aは平行に形成されている。
誘導部308の片側の側面には、シリンダ308bが形成されている。
2本のレール308aは平行に形成されている。
誘導部308の片側の側面には、シリンダ308bが形成されている。
ツイーザ304は、レール308aに沿って移動する移動台304aと、移動台304aの側面からレール308aと同一方向に延びてウエハ200を下から保持する保持部304bから構成される。
保持部304bは、U字形状であり、複数枚(本実施形態においては5枚)、等間隔に水平に取り付けられている。
保持部304bは、U字形状であり、複数枚(本実施形態においては5枚)、等間隔に水平に取り付けられている。
検知部306は、誘導部308の両側面から垂直に伸び、移動台304aに対する保持部304bの装着方向と反対方向に略直角に曲がった1対のアーム309から構成されており、第1のセンサ309a、309b、第2のセンサ309c、309dがそれぞれ内蔵されている。
図4は、検知部306を示す構成図である。
アーム309の先端には、それぞれ第1のセンサ309a、309b及び第2のセンサ309c、309dが装着されている。
アーム309をこのような形状とすることで、ウエハ移載装置300の上部が炉口シャッタ147と干渉してしまうのを防止しうる。
また、第1のセンサ309a、309b及び第2のセンサ309c、309dは透過型センサである。
ここで、例えば第1のセンサ309aが投光センサであれば、第1のセンサ309bは受光センサ、第2のセンサ309cは受光センサ、第2のセンサ309dは投光センサというように設置する。このように設置することで、相対する受光センサとは違うセンサに入光してしまうのを防ぐ。
第1のセンサ309a、309bは、ポッド110内やボート217に装填されたウエハ200の枚数をカウントする。
第2のセンサ309c、309dは、ウエハの飛び出し等の正常、異常を検知する。
アーム309が前進するときは、光軸は合ったまま水平である。また、アーム間の距離Aは任意に設定しうる。
すなわち、ウエハ200の飛び出し量の検知精度を厳しくする場合には、距離Aを小さくする。
これら第1のセンサ309a、309bと第2のセンサ309c、309dを用いることでスループットが向上し、少配線化しうる。
ここで、第1のセンサ309a、309b及び第2のセンサ309c、309dに耐熱透過型(反射型)ファイバーセンサを用いるか熱対策用のカバーを設けるとよい。これにより、熱による基盤の短絡を排除し、誤検知を抑制しうる。
アーム309をこのような形状とすることで、ウエハ移載装置300の上部が炉口シャッタ147と干渉してしまうのを防止しうる。
また、第1のセンサ309a、309b及び第2のセンサ309c、309dは透過型センサである。
ここで、例えば第1のセンサ309aが投光センサであれば、第1のセンサ309bは受光センサ、第2のセンサ309cは受光センサ、第2のセンサ309dは投光センサというように設置する。このように設置することで、相対する受光センサとは違うセンサに入光してしまうのを防ぐ。
第1のセンサ309a、309bは、ポッド110内やボート217に装填されたウエハ200の枚数をカウントする。
第2のセンサ309c、309dは、ウエハの飛び出し等の正常、異常を検知する。
アーム309が前進するときは、光軸は合ったまま水平である。また、アーム間の距離Aは任意に設定しうる。
すなわち、ウエハ200の飛び出し量の検知精度を厳しくする場合には、距離Aを小さくする。
これら第1のセンサ309a、309bと第2のセンサ309c、309dを用いることでスループットが向上し、少配線化しうる。
ここで、第1のセンサ309a、309b及び第2のセンサ309c、309dに耐熱透過型(反射型)ファイバーセンサを用いるか熱対策用のカバーを設けるとよい。これにより、熱による基盤の短絡を排除し、誤検知を抑制しうる。
ツイーザ304は、誘導部308の上面をレール308aに沿って移動する。
また、検知部306は、誘導部308の両側面に配置され、誘導部308の側面に沿って移動する。
すなわち、ツイーザ304と検知部306は誘導部308に対して背中合わせに対立する方向に配置され、互いに同軸上を独立して移動しうる。
このように、検知部306を移載方向と反対方向に動作させることでセンサ間の検出距離を短くし、このような構成にすることで従来のウエハ移載装置の旋回半径を超えず、従来の装置の構成と交換が容易となる。また、検知部306をN2雰囲気や繰り返し温度変化する箇所に配置しないようにでき、誤検知を抑制しうる。
なお、検知部306の駆動部(不図示)はウエハ200(ツイーザ304の保持部304b)より下方に設ける。これにより、ウエハ200へのパーティクルの付着を防止しうる。また、駆動部の下側にカバーを設けることで駆動部からのパーティクルの飛散を防止しうる。
また、検知部306は、誘導部308の両側面に配置され、誘導部308の側面に沿って移動する。
すなわち、ツイーザ304と検知部306は誘導部308に対して背中合わせに対立する方向に配置され、互いに同軸上を独立して移動しうる。
このように、検知部306を移載方向と反対方向に動作させることでセンサ間の検出距離を短くし、このような構成にすることで従来のウエハ移載装置の旋回半径を超えず、従来の装置の構成と交換が容易となる。また、検知部306をN2雰囲気や繰り返し温度変化する箇所に配置しないようにでき、誤検知を抑制しうる。
なお、検知部306の駆動部(不図示)はウエハ200(ツイーザ304の保持部304b)より下方に設ける。これにより、ウエハ200へのパーティクルの付着を防止しうる。また、駆動部の下側にカバーを設けることで駆動部からのパーティクルの飛散を防止しうる。
次に、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の動作について図1乃至図3及び図5に基づいて説明する。
図5は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10が有するウエハ移載装置300の動作を説明するための上面からみた配置図である。
なお、以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ256(不図示)により制御する。
図5は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10が有するウエハ移載装置300の動作を説明するための上面からみた配置図である。
なお、以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ256(不図示)により制御する。
図1及び図2に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。ここで、ポッド110内には複数枚(最大25枚)の整列されたウエハ200が収納されている。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ移載装置300の検知部306が図5−aの位置にあるポッド110に近づく方向にストロークし、ウエハ移載装置エレベータ302によって上下へ一定のスピードで移動して、第1のセンサ309a、309bによりウエハ200の枚数をカウントし、第2のセンサ309c、309dによりウエハ200の飛び出し等の正常、異常を検知することで、ポッド110内のウエハを順番に検知していく。この動作を上下段ともに行う。
図5−aでの検知動作が終了したら、ウエハ移載装置300が旋回し、ツイーザ304がストロークすることによって、ウエハ200は、図5−aの位置にあるポッド110内からウエハ搬入搬出口120を通じてピックアップされ、図5−bの位置にあるボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したツイーザ304は図5−aの位置にあるポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段又は下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段又は上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200が図5−bの位置にあるボート217に装填されると、ウエハ移載装置300が旋回して検知部306がボート217側へ向き、ストロークによって所定の位置まで移動する。そして、ウエハ移載装置エレベータ302によって上下に移動して、第1のセンサ309a、309bによりウエハ200の枚数をカウントし、同時に第2のセンサ309c、309dによりウエハ200の飛び出し等の正常、異常を検知することで、図5−bの位置にあるボート217上のウエハ200を順番に検知する。
図5−bでの検知動作が終了したら、検知部306は所定の位置に戻り、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇(ボートアップ)されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払出(ボートアンロード)される。
なお、2ボート仕様の場合には、シリンダ308bの先端にシリンダ308bに対して垂直なダンパーを設け(不図示)、アーム309のストロークを制限する。
そして、ボート217は、図5―cに示す位置において、前処理が終了したウエハ200を自然冷却する。
冷却後、ウエハ200を支持したボート217は図5―dに示す位置に移動し、ウエハ移載装置300の検知部306によって、第1のセンサ309a、309bによりウエハ200の枚数をカウントし、第2のセンサ309c、309dによりウエハ200の飛び出し等の正常、異常を検知することで検知動作が行われ、検知動作が終了したら、ツイーザ304によって搬送され、図5―aに示す位置に搬出される。
そして、ボート217は、図5―cに示す位置において、前処理が終了したウエハ200を自然冷却する。
冷却後、ウエハ200を支持したボート217は図5―dに示す位置に移動し、ウエハ移載装置300の検知部306によって、第1のセンサ309a、309bによりウエハ200の枚数をカウントし、第2のセンサ309c、309dによりウエハ200の飛び出し等の正常、異常を検知することで検知動作が行われ、検知動作が終了したら、ツイーザ304によって搬送され、図5―aに示す位置に搬出される。
なお、検知動作において異常を検知した場合には、異常を認識した位置の上下一枚を残して残りのウエハを正常に払い出しまで行う。
以上のように本発明によれば、ウエハの異常状態を未然に認識し、異常を検知した場合には全ウエハをロットアウトすることなく、異常を認識した位置の上下一枚を残して残りのウエハを正常に払い出しまで行うことができ、これにより、不良品を最低限に抑えることができる。また、小スペース、少配線化及び部品数削減による少エネ効果が得られる。また、ウエハからの熱影響を少なくすることができ、センサの誤検知を防止しうる。また、検知部のセンサ、配線及び駆動部は、耐熱用のものを用いたり、熱遮断用のカバーを設けることで熱輻射を直接受けずに長期連続使用しうる。さらに、本発明は、検知部をツイーザに対向した位置に配置することでU字形状のツイーザに限らず、搬送ツイーザの形状と関係なく適用される。
10 基板処理装置
200 ウエハ
202 処理炉
256 コントローラ
300 ウエハ移載装置(基板移載装置)
304 ツイーザ(基板搬送部)
304a 移動台
304b 保持部
306 検知部
308 誘導部
308a レール
308b シリンダ
309 アーム
309a、309b 第1のセンサ
309c、309d 第2のセンサ
200 ウエハ
202 処理炉
256 コントローラ
300 ウエハ移載装置(基板移載装置)
304 ツイーザ(基板搬送部)
304a 移動台
304b 保持部
306 検知部
308 誘導部
308a レール
308b シリンダ
309 アーム
309a、309b 第1のセンサ
309c、309d 第2のセンサ
Claims (1)
- 基板を移載する基板移載装置において、
基板を載置して搬送する基板搬送部と、基板の状態を検知する検知部とを有し、
前記基板搬送部と前記検知部とは対立する方向に配置され、互いに独立して移動可能なことを特徴とする基板移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009049050A JP2010205880A (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 基板移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009049050A JP2010205880A (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 基板移載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010205880A true JP2010205880A (ja) | 2010-09-16 |
Family
ID=42967106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009049050A Pending JP2010205880A (ja) | 2009-03-03 | 2009-03-03 | 基板移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010205880A (ja) |
-
2009
- 2009-03-03 JP JP2009049050A patent/JP2010205880A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI385746B (zh) | 基板傳送裝置、基板傳送方法、及儲存媒體 | |
EP2840599B1 (en) | Accommodating container and wafer stocker using same | |
EP1752725B1 (en) | Vertical heat treatment equipment and method for transferring object to be treated | |
KR101245464B1 (ko) | 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체 | |
US10403528B2 (en) | Substrate-processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2002151565A (ja) | ウェハハンドリングシステム | |
TWI425590B (zh) | 基板處理裝置及其基板搬送方法 | |
CN108573902B (zh) | 纵式热处理装置和纵式热处理装置的运转方法 | |
JP2009200063A (ja) | 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体 | |
JP4664264B2 (ja) | 検出装置及び検出方法 | |
KR20200104231A (ko) | 로드록 모듈, 기판 처리 장치 및 기판의 반송 방법 | |
US20100280653A1 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP3965131B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20200039575A (ko) | 기판 창고, 기판 처리 시스템 및 기판 검사 방법 | |
JP5164416B2 (ja) | 基板処理装置、収納容器の搬送方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
JP6275824B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
KR101004031B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2010205880A (ja) | 基板移載装置 | |
JP3642729B2 (ja) | 処理装置 | |
KR102189275B1 (ko) | 이송 로봇 및 이를 포함하는 이송 장치 | |
JP2014060338A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2014075397A (ja) | 搬送機構の位置決め方法 | |
KR100920463B1 (ko) | 반도체 제조 설비 | |
CN111009485B (zh) | 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法 |