JP2010200101A - マスク治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】外装体と水晶素板との間隔をなくし、水晶素板に形成される励振用電極の面積バラツキを抑え、発振周波数が変動してしまうことを防止するマスク治具を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のマスク治具は、薄板に電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、前記薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、前記マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、前記薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられていることを特徴とするものである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のマスク治具は、薄板に電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、前記薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、前記マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、前記薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられていることを特徴とするものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、薄く形成された板状体に電極を形成する際に用いるマスク治具に関するものである。
図5は、従来のマスク治具を示す分解斜視図である。
薄く形成された板状体、つまり薄板には、例えば水晶素板320がある。この水晶素板320は、従来より、通信機器や電子機器等に搭載される圧電デバイスに用いられている。
水晶素板320の両主面には、励振用電極が被着形成されており、外部からの交番電圧が励振用電極を介して水晶素板320に印加されると、所定の振動モード及び周波数で水晶素板320に励振を起こさせるようになっている。
薄く形成された板状体、つまり薄板には、例えば水晶素板320がある。この水晶素板320は、従来より、通信機器や電子機器等に搭載される圧電デバイスに用いられている。
水晶素板320の両主面には、励振用電極が被着形成されており、外部からの交番電圧が励振用電極を介して水晶素板320に印加されると、所定の振動モード及び周波数で水晶素板320に励振を起こさせるようになっている。
この水晶素板320に励振用電極を形成する際に、マスク治具300が用いられる。
図5に示すように、このマスク治具300は、板状であって、その内部に水晶素板320を収容するための複数の第1の貫通孔K1が設けられているマスク治具本体311と、前記マスク治具本体311の一方の主面に配置される板状の外装体312aと、前記マスク治具本体311の他方の主面に配置される板状の外装体312bとによって構成されている。
マスク治具本体311には、複数の第1の貫通孔K1が設けられており、前記第1の貫通孔K1には水晶素板320が収容されている。
外装体312a、312bには、第2の貫通孔K2がマスク治具本体310の第1の貫通孔K1に対応する位置に複数設けられている。
尚、前記第2の貫通孔K2は、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体312a、312bは、前記マスク治具本体311を挟み込むようにして配置され、前記外装体312a、312bに設けられた窪み部313にマグネット等の磁石体330を配置することにより簡易に接合されている。
具体的には、この従来のマスク治具300を用いた水晶素板320の励振用電極は、マスク治具本体311の第1の貫通孔K1内に水晶素板320が収容され、スパッタリング法によってマスク治具310の外装体312の第2の貫通孔K2の形状で形成される(例えば、特許文献1参照)。
図5に示すように、このマスク治具300は、板状であって、その内部に水晶素板320を収容するための複数の第1の貫通孔K1が設けられているマスク治具本体311と、前記マスク治具本体311の一方の主面に配置される板状の外装体312aと、前記マスク治具本体311の他方の主面に配置される板状の外装体312bとによって構成されている。
マスク治具本体311には、複数の第1の貫通孔K1が設けられており、前記第1の貫通孔K1には水晶素板320が収容されている。
外装体312a、312bには、第2の貫通孔K2がマスク治具本体310の第1の貫通孔K1に対応する位置に複数設けられている。
尚、前記第2の貫通孔K2は、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体312a、312bは、前記マスク治具本体311を挟み込むようにして配置され、前記外装体312a、312bに設けられた窪み部313にマグネット等の磁石体330を配置することにより簡易に接合されている。
具体的には、この従来のマスク治具300を用いた水晶素板320の励振用電極は、マスク治具本体311の第1の貫通孔K1内に水晶素板320が収容され、スパッタリング法によってマスク治具310の外装体312の第2の貫通孔K2の形状で形成される(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来のマスク治具300では、外装体312a、312bと水晶素板320との間に間隔が出来てしまうため、スパッタリング法によって形成される励振用電極となる金属材料がその間隔に入り込み、励振用電極の面積が大きく形成されてしまうことになる。そのため、従来のマスク治具300では、例えば、薄板が水晶からなる場合、その薄板を用いて圧電振動素子を形成すると、励振用電極の面積が正しい大きさで形成された圧電振動素子に対して、発振周波数が変動してしまうといった課題があった。
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、水晶素板に形成される励振用電極の面積バラツキを抑え、発振周波数が変動するのを防止するマスク治具を提供することを課題とする。
本発明のマスク治具は、薄板に電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられていることを特徴とするものである。
本発明のマスク治具は、薄板に励振用電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に囲繞するように溝部が設けられていることを特徴とするものである。
本発明の実施形態に係るマスク治具によれば、外装体が磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられていることにより、磁力により外装体同士が引き付け合い、溝部の箇所で反れるようにして薄板に密着するため、外装体と薄板との間の間隔をなくすことができる。よって、スパッタリング法によって形成される励振用電極がその間隔に入り込むのを防ぐことができる。これにより、励振用電極の面績が変わることがなくなるため、薄板の発振周波数が変動するのを防止することができる。
また、本発明の実施形態に係るマスク治具によれば、外装体が磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に囲繞するように溝部が設けられていることにより、磁力により外装体同士が引き付け合い、溝部の箇所で反れるようにして薄板により密着するため、外装体と薄板との間の間隔をなくすことができる。よって、スパッタリング法によって形成される励振用電極がその間隔に入り込むのを防ぐことができる。これにより、励振用電極の面績が変わることがなくなるため、薄板の発振周波数が変動してしまうことを防止することができる。
以下、本発明の実施添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、薄板を水晶素板として説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るマスク治具を示す分解斜視図である。図2(a)は、本発明の実施形態に係るマスク治具を重ね合わせる前を示す概略図であり、図2(b)は、本発明の実施形態に係るマスク治具を重ね合わせた後を示す概略図である。図3は、本発明の実施形態に係るマスク治具で使用する励振用電極が設けられている水晶素板を示す斜視図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
図1は、本発明の実施形態に係るマスク治具を示す分解斜視図である。図2(a)は、本発明の実施形態に係るマスク治具を重ね合わせる前を示す概略図であり、図2(b)は、本発明の実施形態に係るマスク治具を重ね合わせた後を示す概略図である。図3は、本発明の実施形態に係るマスク治具で使用する励振用電極が設けられている水晶素板を示す斜視図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
(第1の実施形態)
図1〜図2に示すように、マスク治具100は、水晶素板120を収容し、スパッタリング法によって、前記水晶素板120の両主面に電極を形成する際に用いるものである。以下、水晶素板120、マスク治具100の順に説明する。
図1〜図2に示すように、マスク治具100は、水晶素板120を収容し、スパッタリング法によって、前記水晶素板120の両主面に電極を形成する際に用いるものである。以下、水晶素板120、マスク治具100の順に説明する。
(水晶素板)
水晶素板120は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
この水晶素板120は、図1に示すように、後述するマスク治具本体111の第1の貫通孔K1に収容できる厚みとなっている。例えば、水晶素板120は、厚みを30μm〜50μmの範囲で用いる。
図3に示すように、水晶素板120は、その表裏両主面に励振用電極121を被着形成することによって水晶振動素子122となる。
前記水晶振動素子122は、外部からの電圧が励振用電極121を介して水晶素板120に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
励振用電極121は、前記水晶素板120の表裏両主面に金属膜を積層するようにして被着・形成したものであり、水晶素板120の上面には、例えば第1の金属膜であるクロム(Cr)または、チタン(Ti)が形成され、第1の金属膜の上面に第2の金属膜である金(Au)が積層するように形成されている。
このような、励振用電極121は、スパッタリング法により積層するようにして、被着・形成される。
水晶素板120は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
この水晶素板120は、図1に示すように、後述するマスク治具本体111の第1の貫通孔K1に収容できる厚みとなっている。例えば、水晶素板120は、厚みを30μm〜50μmの範囲で用いる。
図3に示すように、水晶素板120は、その表裏両主面に励振用電極121を被着形成することによって水晶振動素子122となる。
前記水晶振動素子122は、外部からの電圧が励振用電極121を介して水晶素板120に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
励振用電極121は、前記水晶素板120の表裏両主面に金属膜を積層するようにして被着・形成したものであり、水晶素板120の上面には、例えば第1の金属膜であるクロム(Cr)または、チタン(Ti)が形成され、第1の金属膜の上面に第2の金属膜である金(Au)が積層するように形成されている。
このような、励振用電極121は、スパッタリング法により積層するようにして、被着・形成される。
(マスク治具)
図1〜図2に示すように、マスク治具100は、マスク治具本体111と、外装体112a、112bを備えている。
図1〜図2に示すように、マスク治具本体111は、SUS304等のステンレス鋼によって構成された一枚板の金属板により構成されており、水晶素板120を挿入可能な第1の貫通孔K1が複数配列された状態で設けられている。
前記第1の貫通孔K1は、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられている。マスク治具本体111の厚みは、例えば、80〜100μmとなっている。
図1〜図2に示すように、マスク治具100は、マスク治具本体111と、外装体112a、112bを備えている。
図1〜図2に示すように、マスク治具本体111は、SUS304等のステンレス鋼によって構成された一枚板の金属板により構成されており、水晶素板120を挿入可能な第1の貫通孔K1が複数配列された状態で設けられている。
前記第1の貫通孔K1は、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられている。マスク治具本体111の厚みは、例えば、80〜100μmとなっている。
図1〜図2に示す外装体112aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されている磁性体で構成されている。
また、図1〜図2に示す外装体112bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体で構成されている。
前記外装体112aは、前記マスク治具本体111の一方の主面に設けられる。また、外装体112bは、前記マスク治具本体111の他方の主面に設けられる。
前記外装体112aには、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体112bは、前記外装体112aと同様に、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
また、前記外装体112a、112bの第2の貫通孔K2は、前記マスク治具本体111の第1の貫通孔K1に向かい合うように設けられている。つまり、第2の貫通孔K2が、マスク治具本体111に収容されている水晶素板120と向かい合うように設けられている。
尚、外装体112a、112bの厚みは、例えば80〜100μmになっている。
また、図1〜図2に示す外装体112bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体で構成されている。
前記外装体112aは、前記マスク治具本体111の一方の主面に設けられる。また、外装体112bは、前記マスク治具本体111の他方の主面に設けられる。
前記外装体112aには、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体112bは、前記外装体112aと同様に、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
また、前記外装体112a、112bの第2の貫通孔K2は、前記マスク治具本体111の第1の貫通孔K1に向かい合うように設けられている。つまり、第2の貫通孔K2が、マスク治具本体111に収容されている水晶素板120と向かい合うように設けられている。
尚、外装体112a、112bの厚みは、例えば80〜100μmになっている。
図1〜図2に示すように、前記外装体112a、112bの第2の貫通孔K2から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部MBが設けられている。
つまり、外装体112a、112bの水晶素板120と向かい合う面とは反対の面である第2の貫通孔K2の開口側の短辺側の近傍には、溝部MBが設けられている。溝部MBは、2本一対で設けられる。したがって、この2本の溝部MBの間に第2の貫通孔K2が位置することになる。
また、この溝部MBは、例えばフォトエッチングにより設けられている。
例えば、外装体の厚みが、80μmの場合で、溝部MBの深さが50μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みは、30μmとなる。
また、外装体112a、112bの厚みが、100μmの場合で、溝部MBの深さが70μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みは、30μmとなる。
しかしながら、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みが30μm未満の場合は、変形しやすくなってしまい、水晶素板120に接触することで割れやカケ等を生じることになる。
外装体112aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されている磁性体により形成され、外装体112bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体により形成されている。これにより、図2(b)に示すように、外装体112aと外装体112bは、磁力により引き付け合い、溝部MBを支点にして反りを起こし、水晶素板120に密着することができる。このため、外装体112a、112bと水晶素板120との間の間隔をなくすことができる。
また、溝部MBは、外装体112a、112bの全長にわたって、設けられている。
つまり、外装体112a、112bの水晶素板120と向かい合う面とは反対の面である第2の貫通孔K2の開口側の短辺側の近傍には、溝部MBが設けられている。溝部MBは、2本一対で設けられる。したがって、この2本の溝部MBの間に第2の貫通孔K2が位置することになる。
また、この溝部MBは、例えばフォトエッチングにより設けられている。
例えば、外装体の厚みが、80μmの場合で、溝部MBの深さが50μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みは、30μmとなる。
また、外装体112a、112bの厚みが、100μmの場合で、溝部MBの深さが70μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みは、30μmとなる。
しかしながら、溝部MBが形成されている箇所の外装体112a、112bの厚みが30μm未満の場合は、変形しやすくなってしまい、水晶素板120に接触することで割れやカケ等を生じることになる。
外装体112aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されている磁性体により形成され、外装体112bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体により形成されている。これにより、図2(b)に示すように、外装体112aと外装体112bは、磁力により引き付け合い、溝部MBを支点にして反りを起こし、水晶素板120に密着することができる。このため、外装体112a、112bと水晶素板120との間の間隔をなくすことができる。
また、溝部MBは、外装体112a、112bの全長にわたって、設けられている。
このような、本発明の第1の実施形態に係るマスク治具100によれば、外装体112a、112bが磁性体により形成され、第2の貫通孔K2から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられており、磁力により外装体112a、112b同士が引き付け合い、溝部MBの箇所で反れるようにして水晶素板120に密着するため、外装体112a、112bと水晶素板120との間の間隔をなくすことができる。よって、スパッタリング法によって形成される励振用電極121がその間隔に入り込むのを防ぐことができる。これにより、励振用電極121の面績が変わることがなくなるため、発振周波数が変動してしまうことを防止することができる。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係るマスク治具を示す分解斜視図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第2の実施形態に係るマスク治具200は、外装体212a、212bに形成されている溝部MBが、第2の貫通孔K2を囲繞するように設けられている点で第1の実施形態と異なる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るマスク治具を示す分解斜視図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第2の実施形態に係るマスク治具200は、外装体212a、212bに形成されている溝部MBが、第2の貫通孔K2を囲繞するように設けられている点で第1の実施形態と異なる。
(マスク治具)
図4に示すように、マスク治具200は、マスク治具本体211と、外装体212a、212bを備えている。
図4に示すように、マスク治具本体211は、SUS304等のステンレス鋼によって構成された一枚板の金属板により構成されており、水晶素板120を挿入可能な第1の貫通孔K1が複数配列された状態で設けられている。
前記第1の貫通孔K1は、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられている。マスク治具本体211の厚みは、例えば、80〜100μmとなっている。
図4に示すように、マスク治具200は、マスク治具本体211と、外装体212a、212bを備えている。
図4に示すように、マスク治具本体211は、SUS304等のステンレス鋼によって構成された一枚板の金属板により構成されており、水晶素板120を挿入可能な第1の貫通孔K1が複数配列された状態で設けられている。
前記第1の貫通孔K1は、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられている。マスク治具本体211の厚みは、例えば、80〜100μmとなっている。
図4に示す外装体212aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されているからなる磁性体で構成されている。
また、図4に示す外装体212bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体で構成されている。この磁性体は、例えばフェライト等から形成されている。
前記外装体212aは、前記マスク治具本体211の一方の主面に設けられる。また、前記外装体212bは、前記マスク治具本体211の他方の主面に設けられる。
前記外装体212aには、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体212bには、前記外装体212aと同様に、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
また、前記外装体212a、212bの第2の貫通孔K2は、前記マスク治具本体211の第1の貫通孔K1に向かい合うように設けられている。つまり、第2の貫通孔K2が、マスク治具本体211に収容されている水晶素板120と向かい合うように設けられている。
尚、外装体212a、212bの厚みは、例えば80〜100μmになっている。
また、図4に示す外装体212bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体で構成されている。この磁性体は、例えばフェライト等から形成されている。
前記外装体212aは、前記マスク治具本体211の一方の主面に設けられる。また、前記外装体212bは、前記マスク治具本体211の他方の主面に設けられる。
前記外装体212aには、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
前記外装体212bには、前記外装体212aと同様に、前記水晶素板120と相対し、励振用電極121の形状と同じ形状の第2の貫通孔K2が設けられている。第2の貫通孔K2は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられ、前記第1の貫通孔K1よりも開口が小さくなるように設けられている。
また、前記外装体212a、212bの第2の貫通孔K2は、前記マスク治具本体211の第1の貫通孔K1に向かい合うように設けられている。つまり、第2の貫通孔K2が、マスク治具本体211に収容されている水晶素板120と向かい合うように設けられている。
尚、外装体212a、212bの厚みは、例えば80〜100μmになっている。
図4に示すように、前記外装体212a、212bの第2の貫通孔K2から離間した位置に囲繞するように溝部MBが設けられている。
つまり、外装体212a、212bの水晶素板120と向かい合う面とは反対の面である第2の貫通孔K2の周囲を囲繞するように、溝部MBが設けられている。したがって、囲繞された溝部MBの内側に第2の貫通孔K2が位置することになる。
また、この溝部MBは、例えばフォトエッチングにより設けられている。
例えば、外装体212a、212bの厚みが、80μmの場合で、溝部MBの深さが50μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みは、30μmとなる。
また、外装体212a、212bの厚みが、100μmの場合で、溝部MBの深さが70μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みは、30μmとなる。
しかしながら、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みが30μm未満の場合は、変形しやすくなってしまい、水晶素板120に接触することで割れやカケ等を生じることになる。
外装体212aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されている磁性体で形成され、外装体212bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体により形成されている。これにより、外装体212aと外装体212bは、磁力により引き付け合い、溝部MBを支点にして反りを起こし、水晶素板120に密着することができる。このため、外装体212a、212bと水晶素板120との間の間隔をなくすことができる。
また、溝部MBは、外装体112a、112bの全長にわたって、設けられている。
つまり、外装体212a、212bの水晶素板120と向かい合う面とは反対の面である第2の貫通孔K2の周囲を囲繞するように、溝部MBが設けられている。したがって、囲繞された溝部MBの内側に第2の貫通孔K2が位置することになる。
また、この溝部MBは、例えばフォトエッチングにより設けられている。
例えば、外装体212a、212bの厚みが、80μmの場合で、溝部MBの深さが50μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みは、30μmとなる。
また、外装体212a、212bの厚みが、100μmの場合で、溝部MBの深さが70μmの場合には、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みは、30μmとなる。
しかしながら、溝部MBが形成されている箇所の外装体212a、212bの厚みが30μm未満の場合は、変形しやすくなってしまい、水晶素板120に接触することで割れやカケ等を生じることになる。
外装体212aは、水晶素板120と相対する面がN極になるように着磁されている磁性体で形成され、外装体212bは、水晶素板120と相対する面がS極になるように着磁されている磁性体により形成されている。これにより、外装体212aと外装体212bは、磁力により引き付け合い、溝部MBを支点にして反りを起こし、水晶素板120に密着することができる。このため、外装体212a、212bと水晶素板120との間の間隔をなくすことができる。
また、溝部MBは、外装体112a、112bの全長にわたって、設けられている。
このように本発明の第2の実施形態に係るマスク治具によれば、外装体212a、212bが磁性体により形成され、第2の貫通孔K2から離間した位置に囲繞するように溝部MBが設けられていることにより、磁力により外装体212a、212b同士が引き付け合い、溝部MBの箇所で反れるようにして水晶素板120により密着するため、外装体212a、212bと水晶素板との間の間隔をなくすことができる。よって、スパッタリング法によって形成される励振用電極121がその間隔に入り込むのを防ぐことができる。これにより、励振用電極121の面績が変わることがなくなるため、発振周波数が変動してしまうことを防止することができる。
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
また、前記実施形態においては、水晶素板120も平面形状は四角形で記載されていたが、円形の板であっても構わない。
また、前記実施形態においては、水晶素板120も平面形状は四角形で記載されていたが、円形の板であっても構わない。
また、前記実施形態においては、薄板を水晶素板120として説明したが、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスである圧電材料であっても構わない。
また、前記実施形態においては、第1の貫通孔K1及び第2の貫通孔K2を打ち抜き加工による設けるとして説明したが、第1貫通孔K1及び第2の貫通孔K2は、例えば、フォトエッチング法によって設けることができる。
また、前記実施形態においては、第1の貫通孔K1及び第2の貫通孔K2を打ち抜き加工による設けるとして説明したが、第1貫通孔K1及び第2の貫通孔K2は、例えば、フォトエッチング法によって設けることができる。
111、211・・・マスク治具本体
112a、112b、212a、212b・・・外装体
120・・・水晶素板
121・・・励振用電極
K1・・・第1の貫通孔
K2・・・第2の貫通孔
MB・・・溝部
100、200・・・マスク治具
112a、112b、212a、212b・・・外装体
120・・・水晶素板
121・・・励振用電極
K1・・・第1の貫通孔
K2・・・第2の貫通孔
MB・・・溝部
100、200・・・マスク治具
Claims (2)
- 薄板に電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、
前記薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、
前記マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、前記薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、
前記外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に平行になるように2つ一対の溝部が設けられていることを特徴とするマスク治具。 - 薄板に電極を形成する際に用いられるマスク治具であって、
前記薄板が挿入可能な複数の第1の貫通孔を有するマスク治具本体と、
前記マスク治具本体の両主面にそれぞれに設けられ、前記薄板と相対する箇所に第2の貫通孔を有している2つ一対の外装体とを備え、
前記外装体は磁性体により形成され、第2の貫通孔から離間した位置に囲繞するように溝部が設けられていることを特徴とするマスク治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009043951A JP2010200101A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | マスク治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009043951A JP2010200101A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | マスク治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010200101A true JP2010200101A (ja) | 2010-09-09 |
Family
ID=42824334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009043951A Pending JP2010200101A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | マスク治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010200101A (ja) |
-
2009
- 2009-02-26 JP JP2009043951A patent/JP2010200101A/ja active Pending
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