JP2010200048A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus capable of reducing difficulty of electrical design based on noise radiated from a connector. <P>SOLUTION: This electronic apparatus includes: a circuit board 70 with a reference potential pattern 73 formed on one-side surface 72; a conductive case member 60 having a plate-like base part 61 arranged on the one-side surface 72 side of the circuit board 70, and a rib part 62 formed protrusively from the base part 61 toward the reference potential pattern 73; a connector 74 arranged in the case member 60; and a cable 75 extending while straddling the inside and the outside of the case member 60, connected to the connector 74, and having a conductive part 77 on the outer surface. The rib part 62 has a facing part 63 arranged oppositely to the reference potential pattern 73, and the conductive part 77 of the cable 75 is electrically connected to the facing part 63 and the reference potential pattern 73 in a state sandwiched between the reference potential pattern 73 and the facing part 63. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.

従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、CPUや送受信部等の複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケース(ケース部材)が配置された電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board on which a plurality of electronic components such as a CPU and a transmission / reception unit are mounted is incorporated in a housing of an electronic device such as a mobile phone. Many electronic components mounted on the circuit board are susceptible to noise such as electromagnetic waves, such as high-frequency circuit components for wireless communication. In addition, these electronic components themselves emit noise during operation. Therefore, in order to prevent radiated noise from affecting other electronic components in the housing, the surface of the circuit board on which the electronic components are arranged is covered with these electronic components and the electronic components are isolated from each other. There has been proposed an electronic device in which a shielding case (case member) is arranged (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1の電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能が低下することを防止できる。   According to the electronic device of Patent Document 1, a plurality of electronic components are covered with a shield case, and the electronic components are also isolated from each other. Therefore, noise radiated from the electronic components affects other electronic components. It is possible to prevent the function from deteriorating.

特開2006−238204号公報JP 2006-238204 A

ところで、電子機器は、コネクタを有し、このコネクタに接続されたケーブルを介して信号を伝送するものが知られている。しかし、このコネクタは、ノイズを放射するノイズ源となりやすい。   By the way, what is known as an electronic device has a connector and transmits a signal via a cable connected to the connector. However, this connector tends to be a noise source that emits noise.

一方、ケーブルが接続されたコネクタは、ケーブルの配置位置によっては、ケース部材の内部に配置できず、ケース部材の外部に配置せざるをえない場合がある。
そのため、コネクタから放射されるノイズをケース部材で好適に抑制することができず、電気的設計の困難を招くおそれがあった。
On the other hand, the connector to which the cable is connected cannot be arranged inside the case member depending on the arrangement position of the cable, and may have to be arranged outside the case member.
Therefore, the noise radiated from the connector cannot be suitably suppressed by the case member, which may cause difficulty in electrical design.

本発明は、コネクタから放射されるノイズに基づく電気的設計の困難を低減できる電子機器を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the electronic device which can reduce the difficulty of the electrical design based on the noise radiated | emitted from a connector.

本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、を有する導電性のケース部材と、前記ケース部材の内部に配置されるコネクタと、前記ケース部材の内部と外部とに跨って延び、前記コネクタに接続されると共に外面に導電部を有するケーブルと、を備え、前記リブ部は、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有し、前記ケーブルは、前記基準電位パターンと前記対向部との間に挟持された状態で、前記導電部が前記対向部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される電子機器に関する。   The present invention includes a circuit board having a reference potential pattern formed on one surface thereof, a plate-like base portion disposed on the one surface side of the circuit substrate, and protruding from the base portion toward the reference potential pattern side. A conductive case member having a rib portion formed thereon, a connector disposed inside the case member, and extending between the inside and the outside of the case member, and connected to the connector and an outer surface A cable having a conductive portion, and the rib portion has a facing portion disposed to face the reference potential pattern, and the cable is sandwiched between the reference potential pattern and the facing portion. In this state, the present invention relates to an electronic device in which the conductive portion is electrically connected to the facing portion and the reference potential pattern.

また、前記対向部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、前記ケーブルは、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設された状態で、前記導電部が前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続されることが好ましい。   Further, the facing portion has a contact portion that can come into contact with the reference potential pattern, and a recessed portion that is recessed from the circuit board in the thickness direction of the circuit board, and the cable includes the recessed portion and the It is preferable that the conductive portion is electrically connected to the recess and the reference potential pattern while being disposed between the reference potential pattern and the reference potential pattern.

また、前記基準電位パターンと前記ケーブルとの間には、導電性を有するシール材が配設されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that a conductive sealing material is disposed between the reference potential pattern and the cable.

また、前記シール材は、弾性変形可能に構成されることが好ましい。   The sealing material is preferably configured to be elastically deformable.

前記シール材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなることが好ましい。   It is preferable that the sealing material is made of a surface mount gasket that can be mounted on the one surface of the circuit board.

また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置されることが好ましい。   A key substrate having a plurality of key switches is disposed on a surface of the base portion opposite to the surface on which the rib portions are provided, and the plurality of key switches are viewed from the thickness direction of the base portion. It is preferable that the sealing material and the plurality of key switches are arranged at positions where they do not overlap.

本発明によれば、コネクタから放射されるノイズに基づく電気的設計の困難を低減できる電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can reduce the difficulty of the electrical design based on the noise radiated | emitted from a connector can be provided.

本発明の一実施形態に係る携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in a state where an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 are opened. 図1に示す携帯電話機1の操作部側筐体2の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the operation part side housing | casing 2 of the mobile telephone 1 shown in FIG. 図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72側にケース部材60が配置された状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a case member 60 is arranged on the first surface 72 side of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 1. 図3のA−A線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3. 図4の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 図3のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72に複数の電子部品71が配置された状態を示す図であって、(A)は、第1面72側から見た図であり、(B)は、図7(A)のC−C線断面図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a plurality of electronic components 71 are arranged on a first surface 72 of a circuit board 70 in the mobile phone 1 illustrated in FIG. 1, and FIG. (B) is the CC sectional view taken on the line of FIG. 7 (A). 図1に示す携帯電話機1におけるケース部材60の図であって、(A)は、平面図であり、(B)は、図8(A)のD−D線断面図であり、(C)は、図8(A)のE−E線断面図である。It is a figure of case member 60 in cellular phone 1 shown in Drawing 1, and (A) is a top view, (B) is a DD line sectional view of Drawing 8 (A), (C) These are the EE sectional views taken on the line of FIG.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機1の基本構造について、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the basic structure of a mobile phone 1 as an embodiment of the mobile electronic device of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in a state where an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 are opened.

本実施形態の携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。   The mobile phone 1 according to the present embodiment is a foldable mobile phone, and includes a substantially rectangular parallelepiped-shaped operation unit side body 2, a substantially rectangular parallelepiped display unit side body 3, and an operation unit side body 2 and a display. And a connecting portion 4 that connects the portion side housing 3 to each other.

操作部側筐体2は、その外面が、フロントケース21及びリアケース22を主体として構成されている。フロントケース21は、操作部側筐体2の前面2a側を構成する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、前面2aと反対側の面である背面2b側を構成する。   The outer surface of the operation unit side body 2 is mainly composed of a front case 21 and a rear case 22. The front case 21 constitutes the front surface 2 a side of the operation unit side body 2. The front surface 2 a of the operation unit side body 2 is a surface facing the display unit side body 3 in a state in which the mobile phone 1 is folded. The rear case 22 constitutes a back surface 2b side that is a surface opposite to the front surface 2a.

フロントケース21は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成されている。操作キー群11は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、から構成されている。   The front case 21 is configured such that the operation key group 11 is exposed to the front surface 2a. The operation key group 11 includes input of a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and a numeric keypad for inputting numbers of telephone numbers, characters such as mail, and the like. The operation key 14 includes a determination operation key 15 for performing various operations, scrolling in the up / down / left / right directions, and the like.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1は、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   A predetermined function is assigned to each key constituting the operation key group 11 according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the type of application being activated (key).・ Assign). The cellular phone 1 performs an operation according to a function assigned to each key when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user.

操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12が形成されている。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。   On the front surface 2 a of the operation unit side body 2, a voice input unit 12 to which a voice uttered by the user of the mobile phone 1 during a call is input. The voice input unit 12 is disposed in the vicinity of the end on the opposite side of the connecting unit 4 in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one end side in the longitudinal direction in the opened state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の側面2cには、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。   The side surface 2c of the operation unit side body 2 is charged with, for example, an interface for transmitting / receiving data to / from an external device (for example, a host device), a headphone / microphone terminal, an interface of a removable external memory, and a battery. Charging terminals are provided.

次に、表示部側筐体3について説明する。表示部側筐体3は、図1に示すように、その外面が、フロントケース30a及びリアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の前面3aは、フロントケース30a及びカバー部材33を主体として構成されている。前面3aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。表示部側筐体3の背面3bは、リアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の背面3bは、前面3aとは反対側の面である。   Next, the display unit side body 3 will be described. As shown in FIG. 1, the display unit side body 3 has an outer surface mainly composed of a front case 30a and a rear case 30b. The front surface 3a of the display unit side body 3 is mainly composed of a front case 30a and a cover member 33. The front surface 3a is a surface facing the operation unit side body 2 in a state where the mobile phone 1 is folded. The back surface 3b of the display unit side body 3 is mainly composed of a rear case 30b. The back surface 3b of the display unit side body 3 is a surface opposite to the front surface 3a.

表示部側筐体3内には、各種情報を表示させる不図示の液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材33を介して、フロントケース30aに形成された開口部から表示部側筐体3の前面3aに露出するように配置されている。   A liquid crystal module (not shown) that displays various types of information is arranged in the display unit side body 3, and the liquid crystal module has a display member provided on one surface of which a cover member mainly composed of a transparent portion. The display unit 33 is disposed so as to be exposed to the front surface 3a of the display unit side body 3 through an opening formed in the front case 30a.

また、フロントケース30aには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部31が形成されている。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部31は、携帯電話機1の開状態における表示部側筐体3側の端部近傍に配置される。   In addition, the front case 30a is formed with an audio output unit 31 for outputting the voice of the other party on the call. The audio output unit 31 is disposed on the end side opposite to the connection unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3. That is, the audio output unit 31 is disposed in the vicinity of the end on the display unit side body 3 side in the open state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、図1に示すように、連結部4を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸Iを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に回転(回動)することにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを互いに開いた状態(開放状態)にしたり、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを折り畳んだ状態(折畳み状態)にしたりできる。
As shown in FIG. 1, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected to each other via a connection unit 4 so as to be opened and closed. That is, the connecting portion 4 connects the display unit side body 3 and the operation unit side body 2 so as to be openable and closable around the opening / closing axis I.
The cellular phone 1 relatively rotates (rotates) the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4, thereby causing the operation unit side body 2 and the display unit to be rotated. The side housing 3 can be brought into an open state (open state), or the operation unit side housing 2 and the display unit side housing 3 can be folded (folded state).

次に、操作部側筐体2の内部構造について、図2を参照しながら説明する。図2は、操作部側筐体2の分解斜視図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the operation unit side body 2.

図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース21と、上述した操作キー群11を構成するキーシート40と、フレキシブル配線基板50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90と、リアケース22と、バッテリ80と、バッテリカバー81と、を備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 21, a key sheet 40 constituting the operation key group 11, a flexible wiring board 50, a case member 60, a circuit board 70, A main antenna 90, a rear case 22, a battery 80, and a battery cover 81 are provided.

フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース21とリアケース22との間には、キーシート40と、フレキシブル配線基板50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70の一方の面である第1面72を覆うようにケース部材60が積層配置され、ケース部材60の上面側にキー基板としてのフレキシブル配線基板50が積層配置され、フレキシブル配線基板50の上面にキーシート40が積層配置される。   The front case 21 and the rear case 22 are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Between the front case 21 and the rear case 22, the key sheet 40, the flexible wiring board 50, the case member 60, the circuit board 70, and the main antenna 90 are incorporated so as to be sandwiched therebetween. That is, the case member 60 is laminated and disposed so as to cover the first surface 72 that is one surface of the circuit board 70, and the flexible wiring board 50 as a key board is laminated and arranged on the upper surface side of the case member 60. The key sheet 40 is stacked on the upper surface of the 50.

フレキシブル配線基板50は、図2に示すように、フロントケース21側の面に複数のキースイッチ51,52,53を有し、ケース部材60のベース部61上に載置される。フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板50の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板50は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。また、フレキシブル配線基板50からは、後述の回路基板70に接続されるフレキシブルケーブル75が延出する。   As shown in FIG. 2, the flexible wiring board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 on the surface on the front case 21 side, and is placed on the base portion 61 of the case member 60. The key switches 51, 52, and 53 of the flexible wiring board 50 have a structure having a metal dome that is a three-dimensionally curved metal plate. When the apex of the bowl-shaped shape is pressed, the metal dome contacts a switch terminal formed in an electric circuit (not shown) printed on the surface of the flexible wiring board 50 and is electrically connected. The flexible wiring board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating films. A flexible cable 75 connected to a circuit board 70 described later extends from the flexible wiring board 50.

キーシート40は、シリコンゴム製のシート41の表面に複数のキートップ42,43,44が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート40における複数のキートップ42,43,44は、フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース21に形成されるキー孔21a,21b,21cからそれぞれ露出するように配置される。   The key sheet 40 is configured by attaching a plurality of key tops 42, 43, 44 to the surface of a silicon rubber sheet 41 with an adhesive. A plurality of key tops 42, 43, 44 in the key sheet 40 are arranged at positions overlapping with the key switches 51, 52, 53 of the flexible wiring board 50, respectively, and key holes 21 a, 21 b, It arrange | positions so that it may each be exposed from 21c.

メインアンテナ90は、不図示の配線を介して回路基板70に接続される。メインアンテナ90は、高周波信号を受信又は送信する。   The main antenna 90 is connected to the circuit board 70 via a wiring (not shown). The main antenna 90 receives or transmits a high frequency signal.

リアケース22の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ80が装脱可能に収納される。バッテリ80の外側は、バッテリカバー81に覆われる。   An opening is provided outside the rear case 22, and the battery 80 is detachably accommodated in the opening. The outside of the battery 80 is covered with a battery cover 81.

次に、図3から図8により、前述の回路基板70及びケース部材60について、更に詳述する。図3は、図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72側にケース部材60が配置された状態を示す平面図である。図4は、図3のA−A線断面図である。図5は、図4の部分拡大図である。図6は、図3のB−B線断面図である。図7は、図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72に複数の電子部品71が配置された状態を示す図であり、(A)は、第1面72側から見た図であって、(B)は、図7(A)のC−C線断面図である。図8は、図1に示す携帯電話機1におけるケース部材60の図であって、(A)は、平面図であり、(B)は、図8(A)のD−D線断面図であり、(C)は、図8(A)のE−E線断面図である。   Next, the circuit board 70 and the case member 60 will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the case member 60 is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 7 is a view showing a state in which a plurality of electronic components 71 are arranged on the first surface 72 of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 1, and (A) is viewed from the first surface 72 side. It is a figure and (B) is CC sectional view taken on the line of FIG. 7 (A). 8A and 8B are diagrams of the case member 60 in the mobile phone 1 shown in FIG. 1, in which FIG. 8A is a plan view and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. (C) is the EE sectional view taken on the line of FIG. 8 (A).

図3から図6に示すように、ケース部材60は、回路基板70の第1面72に載置される。回路基板70は、長方形状に形成される。回路基板70の第1面72には、複数の電子部品71と、基準電位パターン73と、コネクタ74と、が配置される。電子部品71及びコネクタ74は、ケース部材60が回路基板70に載置された状態において、ケース部材60の内部に配置される。回路基板70に搭載される電子部品71としては、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品71は、回路基板70上及び回路基板70の内部に設けられた配線(図示せず)等により電気的に接続される。   As shown in FIGS. 3 to 6, the case member 60 is placed on the first surface 72 of the circuit board 70. The circuit board 70 is formed in a rectangular shape. A plurality of electronic components 71, a reference potential pattern 73, and a connector 74 are arranged on the first surface 72 of the circuit board 70. The electronic component 71 and the connector 74 are disposed inside the case member 60 in a state where the case member 60 is placed on the circuit board 70. Examples of the electronic component 71 mounted on the circuit board 70 include circuit blocks such as an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, and a power supply circuit. The plurality of electronic components 71 are electrically connected by wiring (not shown) or the like provided on the circuit board 70 and inside the circuit board 70.

図7に示すように、回路基板70における第1面72には、複数の電子部品71を区画するように、基準電位パターン73が形成される。本実施形態においては、基準電位パターン73は、回路基板70の周縁及び内側に配置され、回路基板70の第1面72を3つの領域に区画するように配置される。基準電位パターン73は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。   As shown in FIG. 7, a reference potential pattern 73 is formed on the first surface 72 of the circuit board 70 so as to partition a plurality of electronic components 71. In the present embodiment, the reference potential pattern 73 is arranged on the periphery and inside of the circuit board 70 and is arranged so as to partition the first surface 72 of the circuit board 70 into three regions. The reference potential pattern 73 is formed, for example, between a wireless circuit and a power supply circuit adjacent thereto, or between the wireless circuit and a digital circuit adjacent thereto.

回路基板70は、コネクタ74及び配線用ケーブルとしてのフレキシブルケーブル75を介して前述のフレキシブル配線基板50に接続される(図2参照)。
コネクタ74は、回路基板70に実装される第1コネクタ74aと、第1コネクタ74aに接続される第2コネクタ74bと、により構成される。第1コネクタ74aは、回路基板70における第1面72に実装される。第1コネクタ74aは、回路基板70に設けられた不図示の配線を介して所定の電子部品71に接続される。
The circuit board 70 is connected to the above-mentioned flexible wiring board 50 via a connector 74 and a flexible cable 75 as a wiring cable (see FIG. 2).
The connector 74 includes a first connector 74a mounted on the circuit board 70 and a second connector 74b connected to the first connector 74a. The first connector 74 a is mounted on the first surface 72 of the circuit board 70. The first connector 74 a is connected to a predetermined electronic component 71 via a wiring (not shown) provided on the circuit board 70.

第2コネクタ74bには、フレキシブルケーブル75の一端部が接続される。フレキシブルケーブル75における第2コネクタ74bが接続されてない側の他端部は、前述のフレキシブル配線基板50に接続される(図2参照)。フレキシブルケーブル75は、所定の幅で帯状に形成され、柔軟性を有するシート状の配線である。   One end of the flexible cable 75 is connected to the second connector 74b. The other end of the flexible cable 75 that is not connected to the second connector 74b is connected to the flexible wiring board 50 described above (see FIG. 2). The flexible cable 75 is a sheet-like wiring that is formed in a strip shape with a predetermined width and has flexibility.

フレキシブルケーブル75は、第2コネクタ74bから回路基板70の縁部までの間においては、第2コネクタ74bから回路基板70の面方向に沿って回路基板70の外方へ延びるように配置される。フレキシブルケーブル75は、回路基板70の周縁に配置される基準電位パターン73に対して交差するように配置される。そして、フレキシブルケーブル75は、回路基板70にケース部材60が載置された場合に、ケース部材60の内部と外部とに跨って延びるように配置される。   The flexible cable 75 is arranged so as to extend from the second connector 74 b to the outside of the circuit board 70 along the surface direction of the circuit board 70 between the second connector 74 b and the edge of the circuit board 70. The flexible cable 75 is disposed so as to intersect the reference potential pattern 73 disposed on the periphery of the circuit board 70. The flexible cable 75 is disposed so as to extend across the inside and the outside of the case member 60 when the case member 60 is placed on the circuit board 70.

フレキシブルケーブル75は、ケーブル本体76と、ケーブル本体76の外面の一部を被覆する導電部77と、を有する。ケーブル本体76は、内部に配設される複数の導線(図示せず)と、ケーブル本体76の外面を構成する絶縁部(図示せず)とを有する。複数の導線は、絶縁部に被覆される。複数の導線は、ケーブル本体76の内部において、ケーブル本体76の幅方向に並んで配設されると共に、長さ方向に沿って配設される。   The flexible cable 75 includes a cable main body 76 and a conductive portion 77 that covers a part of the outer surface of the cable main body 76. The cable main body 76 includes a plurality of conductive wires (not shown) disposed therein and an insulating portion (not shown) that constitutes the outer surface of the cable main body 76. The plurality of conductive wires are covered with an insulating portion. The plurality of conducting wires are arranged in the cable body 76 along the width direction of the cable body 76 and along the length direction.

図7に示すように、導電部77は、導電性の部材により形成され、フレキシブルケーブル75の外面の一部を構成する。導電部77は、ケーブル本体76の外面を構成する第1面76A及び第1面の反対側の第2面76Bを被覆する。導電部77は、ケーブル本体76の第1面76Aを被覆する第1導電部77Aと、ケーブル本体76の第2面76Bを被覆する第2導電部77Bとを有する。第1導電部77A及び第2導電部77Bは、互いに環状に接続されて導通する。フレキシブルケーブル75の導電部77は、例えば、ケーブル本体76の第1面76A及び第2面76Bに、金メッキ処理が施されることにより形成される。   As shown in FIG. 7, the conductive portion 77 is formed of a conductive member and constitutes a part of the outer surface of the flexible cable 75. The conductive portion 77 covers the first surface 76A constituting the outer surface of the cable body 76 and the second surface 76B opposite to the first surface. The conductive portion 77 includes a first conductive portion 77A that covers the first surface 76A of the cable body 76, and a second conductive portion 77B that covers the second surface 76B of the cable body 76. The first conductive portion 77A and the second conductive portion 77B are connected to each other in an annular shape and are electrically connected. The conductive portion 77 of the flexible cable 75 is formed, for example, by applying gold plating to the first surface 76A and the second surface 76B of the cable body 76.

導電部77は、フレキシブルケーブル75が基準電位パターン73に対して直交するように配置された場合に、基準電位パターン73に対向して配置される。導電部77は、回路基板70の厚さ方向における第1面72側の上方から見た場合に、基準電位パターン73と重なる範囲に配置される。本実施形態においては、導電部77は、基準電位パターン73の幅と同程度の長さでフレキシブルケーブル75の幅方向の全域に亘って配置される。   The conductive portion 77 is arranged to face the reference potential pattern 73 when the flexible cable 75 is arranged so as to be orthogonal to the reference potential pattern 73. The conductive portion 77 is disposed in a range overlapping the reference potential pattern 73 when viewed from above the first surface 72 side in the thickness direction of the circuit board 70. In the present embodiment, the conductive portion 77 is disposed over the entire width direction of the flexible cable 75 with the same length as the width of the reference potential pattern 73.

図3から図6に示すように、ケース部材60は、回路基板70の厚さ方向から見た場合、長方形状に形成される。ケース部材60は、回路基板70側の面が開放された薄型の直方体形状である。ケース部材60は、金属材料により形成されており、導電性を有する。   As shown in FIGS. 3 to 6, the case member 60 is formed in a rectangular shape when viewed from the thickness direction of the circuit board 70. The case member 60 has a thin rectangular parallelepiped shape with an open surface on the circuit board 70 side. The case member 60 is made of a metal material and has conductivity.

図8に示すように、ケース部材60は、上面を構成する板状のベース部61と、ベース部61から基準電位パターン73側に向かって略直角に突出して形成されるリブ部62と、備える。リブ部62は、ベース部61の外縁及び内側に設けられる。   As shown in FIG. 8, the case member 60 includes a plate-like base portion 61 that constitutes the upper surface, and a rib portion 62 that protrudes from the base portion 61 toward the reference potential pattern 73 side at a substantially right angle. . The rib part 62 is provided on the outer edge and the inner side of the base part 61.

リブ部62は、図3から図6に示すように、回路基板70に設けられた基準電位パターン73に対応するように形成される。図4に示すように、リブ部62は、回路基板70に実装される複数の電子部品71のうち最も高さのある電子部品71の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。
ケース部材60は、金属材料により形成する以外にも、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成することで形成することもできる。
As shown in FIGS. 3 to 6, the rib portion 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern 73 provided on the circuit board 70. As shown in FIG. 4, the rib portion 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the electronic component 71 having the highest height among the plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70. .
The case member 60 can be formed by forming a skeleton from a resin and forming a conductor film on the surface of the case member 60 in addition to the metal material.

リブ部62は、基準電位パターン73に対向して配置される対向部63を有する。具体的には、ケース部材60が回路基板70に載置された状態において、対向部63は、基準電位パターン73に対向するように配置される。   The rib portion 62 has a facing portion 63 disposed to face the reference potential pattern 73. Specifically, in the state where the case member 60 is placed on the circuit board 70, the facing portion 63 is disposed so as to face the reference potential pattern 73.

図8に示すように、対向部63は、基準電位パターン73と接触可能な接触部64と、回路基板70から回路基板70の厚さ方向に離間して窪む凹部65と、を有する。凹部65は、ベース部61の長手方向に沿うように配置された2つのリブ部62、62の一方のリブ部62に形成される。凹部65は、一方のリブ部62の長手方向の中央部におけるフレキシブルケーブル75の幅と同等又はそれよりも長い範囲において、ベース部61側に窪むように形成される。凹部65は、回路基板70上にケース部材60が配置された場合に、フレキシブルケーブル75の厚さと同等又はそれよりも長い距離だけ回路基板70の厚さ方向に離間して形成される。   As shown in FIG. 8, the facing portion 63 includes a contact portion 64 that can come into contact with the reference potential pattern 73 and a recess 65 that is recessed from the circuit board 70 in the thickness direction of the circuit board 70. The concave portion 65 is formed in one rib portion 62 of the two rib portions 62 and 62 arranged along the longitudinal direction of the base portion 61. The concave portion 65 is formed so as to be recessed toward the base portion 61 in a range equivalent to or longer than the width of the flexible cable 75 in the central portion in the longitudinal direction of the one rib portion 62. When the case member 60 is disposed on the circuit board 70, the recess 65 is formed so as to be separated in the thickness direction of the circuit board 70 by a distance equal to or longer than the thickness of the flexible cable 75.

接触部64は、対向部63のうち凹部65が形成されない領域の全域に亘って形成される。接触部64は、回路基板70に配置された場合に、基準電位パターン73に直接接触する。   The contact portion 64 is formed over the entire region of the facing portion 63 where the recess 65 is not formed. The contact portion 64 directly contacts the reference potential pattern 73 when disposed on the circuit board 70.

次に、図3から図6により、ケース部材60が、回路基板70の第1面72側に載置される場合について更に詳述する。
図3から図6に示すように、ケース部材60におけるリブ部62の対向部63は、回路基板70における基準電位パターン73に対向するように配置される。
Next, the case where the case member 60 is placed on the first surface 72 side of the circuit board 70 will be described in more detail with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 3 to 6, the facing portion 63 of the rib portion 62 in the case member 60 is disposed so as to face the reference potential pattern 73 in the circuit board 70.

対向部63における接触部64は、基準電位パターン73に接触する。対向部63における凹部65と回路基板70との間には、表面実装型ガスケット100及び外面に導電部77を有するフレキシブルケーブル75が配置される。従って、凹部65に対向する基準電位パターン73上には、表面実装型ガスケット100と、外面に導電部77を有するフレキシブルケーブル75と、ケース部材60の凹部65と、が積層配置される。   The contact portion 64 in the facing portion 63 contacts the reference potential pattern 73. Between the concave portion 65 and the circuit board 70 in the facing portion 63, a surface mount gasket 100 and a flexible cable 75 having a conductive portion 77 on the outer surface are arranged. Therefore, on the reference potential pattern 73 facing the recess 65, the surface mount gasket 100, the flexible cable 75 having the conductive portion 77 on the outer surface, and the recess 65 of the case member 60 are stacked.

凹部65に対向する基準電位パターン73上には、表面実装型ガスケット100が積層するように実装される。表面実装型ガスケット100上には、外面に導電部77を有するフレキシブルケーブル75が基準電位パターン73に対して交差するように積層配置される。フレキシブルケーブル75の導電部77上には、凹部65が積層配置される。本実施形態においては、表面実装型ガスケット100は、回路基板70に自動実装可能なガスケットである。表面実装型ガスケット100は、回路基板70上に自動実装可能なので、基準電位パターン73上に高精度で実装することができる。   On the reference potential pattern 73 facing the recess 65, the surface mounting type gasket 100 is mounted so as to be laminated. On the surface mount gasket 100, a flexible cable 75 having a conductive portion 77 on the outer surface is laminated and disposed so as to intersect the reference potential pattern 73. On the conductive portion 77 of the flexible cable 75, a concave portion 65 is laminated. In the present embodiment, the surface mount gasket 100 is a gasket that can be automatically mounted on the circuit board 70. Since the surface mount gasket 100 can be automatically mounted on the circuit board 70, it can be mounted on the reference potential pattern 73 with high accuracy.

また、基準電位パターン73上に実装される表面実装型ガスケット100、凹部65及びフレキシブルケーブル75の導電部77は、図2に示すように、ケース部材60の厚み方向から視て、前述の複数のキースイッチ51、52、53と重ならない位置に配置される。   Further, as shown in FIG. 2, the surface mounting type gasket 100 mounted on the reference potential pattern 73, the concave portion 65, and the conductive portion 77 of the flexible cable 75, when viewed from the thickness direction of the case member 60, The key switches 51, 52, and 53 are arranged at positions that do not overlap.

表面実装型ガスケット100は、本実施形態においては、例えば、導電性を有する密着性の高いシール材により構成され、回路基板70とケース部材60との間に挟まれるように配置されることにより、ケース部材60のシールド効果を高めることができる。また、表面実装型ガスケット100は、復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成される。ガスケットとしては、例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するシール材等が挙げられる。   In the present embodiment, the surface-mounted gasket 100 is constituted by, for example, a conductive and highly adhesive sealing material and is disposed so as to be sandwiched between the circuit board 70 and the case member 60. The shielding effect of the case member 60 can be enhanced. Further, the surface mounted gasket 100 is configured to be elastically deformable by a material that exhibits a restoring force. As a gasket, the sealing material etc. which have the shielding effect formed with the liquid silicon resin, etc. are mentioned, for example.

フレキシブルケーブル75は、基準電位パターン73に対向する位置に前述の導電部77が位置するように配置される。フレキシブルケーブル75の導電部77は、基準電位パターン73に実装された表面実装型ガスケット100と凹部65との間に挟持されることにより、ケース部材60と基準電位パターン73の間に挟持される。本実施形態においては、表面実装型ガスケット100は、前述の通り復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成される。そのため、フレキシブルケーブル75の導電部77は、復元力を発現した表面実装型ガスケット100に押圧されて、凹部65及び表面実装型ガスケット100に密着して接触する。   The flexible cable 75 is arranged such that the conductive portion 77 is located at a position facing the reference potential pattern 73. The conductive portion 77 of the flexible cable 75 is sandwiched between the case member 60 and the reference potential pattern 73 by being sandwiched between the surface mount type gasket 100 mounted on the reference potential pattern 73 and the recess 65. In the present embodiment, the surface-mounted gasket 100 is configured to be elastically deformable from a material that exhibits a restoring force as described above. Therefore, the conductive portion 77 of the flexible cable 75 is pressed against the surface mount gasket 100 that has developed a restoring force, and comes into close contact with the recess 65 and the surface mount gasket 100.

接触部64は、基準電位パターン73に接触して電気的に接続される。凹部65は、凹部65に配置されたフレキシブルケーブル75の導電部77及び表面実装型ガスケット100を介して基準電位パターン73に電気的に接続される。   The contact portion 64 is in contact with and electrically connected to the reference potential pattern 73. The recess 65 is electrically connected to the reference potential pattern 73 via the conductive portion 77 of the flexible cable 75 disposed in the recess 65 and the surface mount gasket 100.

このように、上述したケース部材60は、回路基板70の第1面72側に、リブ部62が基準電位パターン73上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品71は、リブ部62により囲われると共に、ベース部61により覆われる。   Thus, the case member 60 described above is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 so that the rib portion 62 is positioned on the reference potential pattern 73. As a result, the plurality of electronic components 71 are surrounded by the rib portion 62 and covered by the base portion 61.

ケース部材60は、リブ部62の対向部63が回路基板70の基準電位パターン73に直接的又は間接的に接触して、基準電位パターン73と電気的に接続される。そして、ケース部材60は、基準電位パターン73と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   The case member 60 is electrically connected to the reference potential pattern 73 with the facing portion 63 of the rib portion 62 in direct or indirect contact with the reference potential pattern 73 of the circuit board 70. The case member 60 has the same potential as the reference potential pattern 73. That is, the case member 60 functions as a shield case.

具体的には、接触部64は、基準電位パターン73と直接接触して基準電位パターン73と電気的に接続される。凹部65は、フレキシブルケーブル75の導電部77及び表面実装型ガスケット100を介して基準電位パターン73と確実に電気的に接続される。その結果、ケース部材60と回路基板70の基準電位パターン73とが導通し、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   Specifically, the contact portion 64 is in direct contact with the reference potential pattern 73 and is electrically connected to the reference potential pattern 73. The recess 65 is reliably electrically connected to the reference potential pattern 73 via the conductive portion 77 of the flexible cable 75 and the surface mount gasket 100. As a result, the case member 60 and the reference potential pattern 73 of the circuit board 70 are conducted, and the case member 60 functions as a shield case.

回路基板70上に載置されたケース部材60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが、回路基板70に搭載される複数の電子部品71に作用するのを抑制する。また、ケース部材60は、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品71から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ90に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ部62は、複数の電子部品71を区画する隔壁として機能し、ベース部61と共に、回路基板70上に搭載された他の電子部品71から放射されるノイズをシールドする。
The case member 60 placed on the circuit board 70 serves as a shield case to suppress external noises such as high frequencies from acting on the plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70. The case member 60 shields noise radiated from a plurality of electronic components 71 mounted on a circuit board such as an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, etc. This prevents the receiver circuit connected to 90 from acting on the receiver circuit.
That is, the rib portion 62 functions as a partition that partitions the plurality of electronic components 71 and shields noise radiated from the other electronic components 71 mounted on the circuit board 70 together with the base portion 61.

また、ケース部材60は、接触部64においては、回路基板70に直接接触し、凹部65においては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としての表面実装型ガスケット100を介して接触している。そのため、ケース部材60と、回路基板70に形成された基準電位パターン73との密着度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   Further, the case member 60 is in direct contact with the circuit board 70 at the contact portion 64, and the surface mount type gasket 100 as a seal material configured to be deformable by a material that develops a restoring force at the recess 65. Touching. Therefore, the degree of adhesion between the case member 60 and the reference potential pattern 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect of the case member 60 is improved.

本実施形態の携帯電話機1によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機1によれば、ケース部材60の内部に配置されるコネクタ74を備え、コネクタ74に接続されると共に外面に導電部77を有するフレキシブルケーブル75を、ケース部材60における対向部63と基準電位パターン73との間に挟持させた状態で、導電部77を介して対向部63と基準電位パターン73とを電気的に接続させる。そのため、ケース部材60は、コネクタ74をケース部材60の内部に収納した状態で、導電部77を介して基準電位パターン73と電気的に接続される。従って、ケース部材60のシールド効果を高めることができる。そして、コネクタ74から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を抑制することができ、電気的設計の困難が抑制される。
According to the mobile phone 1 of the present embodiment, the following effects are exhibited.
According to the mobile phone 1 of the present embodiment, the flexible cable 75 that includes the connector 74 disposed inside the case member 60, is connected to the connector 74, and has the conductive portion 77 on the outer surface, is connected to the opposing portion of the case member 60. The opposing portion 63 and the reference potential pattern 73 are electrically connected through the conductive portion 77 while being sandwiched between 63 and the reference potential pattern 73. Therefore, the case member 60 is electrically connected to the reference potential pattern 73 via the conductive portion 77 in a state where the connector 74 is housed inside the case member 60. Therefore, the shielding effect of the case member 60 can be enhanced. And the functional fall of the electronic component by the noise radiated | emitted from the connector 74 can be suppressed, and the difficulty of electrical design is suppressed.

また、コネクタ74に接続されると共に外面に導電部77を有するフレキシブルケーブル75は、ケース部材60における対向部63と基準電位パターン73との間に挟持されている。そのため、フレキシブルケーブル75を、ケース部材60における対向部63と基準電位パターン73との間に保持させることができる。従って、例えば、落下等により電子機器に衝撃が加わった場合であっても、フレキシブルケーブル75に接続された回路基板70上のコネクタ74の回路基板70からの外れを低減できる。   The flexible cable 75 connected to the connector 74 and having the conductive portion 77 on the outer surface is sandwiched between the facing portion 63 of the case member 60 and the reference potential pattern 73. Therefore, the flexible cable 75 can be held between the facing portion 63 and the reference potential pattern 73 in the case member 60. Therefore, for example, even when an impact is applied to the electronic device due to dropping or the like, the disconnection of the connector 74 on the circuit board 70 connected to the flexible cable 75 from the circuit board 70 can be reduced.

また、ケース部材60における対向部63は、凹部65を有しているので、フレキシブルケーブル75を、凹部65と基準電位パターン73との間に保持できる。そのため、導電部77により、ケース部材60と基準電位パターン73とは確実に電気的に接続される。従って、コネクタ74から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を防止することができる。   Further, since the facing portion 63 of the case member 60 has the recess 65, the flexible cable 75 can be held between the recess 65 and the reference potential pattern 73. Therefore, the case member 60 and the reference potential pattern 73 are reliably electrically connected by the conductive portion 77. Therefore, it is possible to prevent the electronic components from deteriorating due to noise radiated from the connector 74.

また、基準電位パターン73とフレキシブルケーブル75の導電部77との間には、導電性を有する表面実装型ガスケット100が配置される。そのため、ケース部材60と、フレキシブルケーブル75における導電部77と、基準電位パターン73とは、確実に導通して電気的に接続される。従って、コネクタ74から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を抑制することができる。
また、表面実装型ガスケット100は、密着性が高いシール性を有するシール材により構成されるので、ケース部材60のシールド効果をより高めることができる。
In addition, a conductive surface mount gasket 100 is disposed between the reference potential pattern 73 and the conductive portion 77 of the flexible cable 75. Therefore, the case member 60, the conductive portion 77 in the flexible cable 75, and the reference potential pattern 73 are reliably connected and electrically connected. Therefore, it is possible to suppress the functional deterioration of the electronic component due to the noise radiated from the connector 74.
In addition, since the surface-mounted gasket 100 is made of a sealing material having high sealing properties, the shielding effect of the case member 60 can be further enhanced.

また、表面実装型ガスケット100は、復元力を有する材料により弾性変形可能に構成される。そのため、ケース部材60と回路基板70に形成された基準電位パターン73との密着度が向上し、ケース部材60によるシールド効果をより高めることができる。   The surface mount gasket 100 is configured to be elastically deformable by a material having a restoring force. Therefore, the degree of adhesion between the case member 60 and the reference potential pattern 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect by the case member 60 can be further enhanced.

具体的には、フレキシブルケーブル75と回路基板70とが復元力を有する表面実装型ガスケット100を介して接続されることで、例えば、回路基板70が若干反ったり変形したりした場合でも、ケース部材60とフレキシブルケーブル75と回路基板70との接触状態を保つことができる。
また、ケース部材60が回路基板70に対してわずかにずれて配置され、回路基板70から若干浮き上がった場合にも、ケース部材60とフレキシブルケーブル75と回路基板70との接触状態を保つことができる。
また、フレキシブルケーブル75は、表面実装型ガスケット100の復元力によりケース部材60側へ徐々に押圧される。そのため、ケース部材60とフレキシブルケーブル75とが接触することによるフレキシブルケーブル75の破損を軽減することができる。
Specifically, the flexible cable 75 and the circuit board 70 are connected via the surface mounting gasket 100 having a restoring force, so that, for example, even when the circuit board 70 is slightly warped or deformed, the case member 60, the flexible cable 75, and the circuit board 70 can be kept in contact with each other.
Further, even when the case member 60 is arranged slightly shifted from the circuit board 70 and slightly floats from the circuit board 70, the contact state between the case member 60, the flexible cable 75, and the circuit board 70 can be maintained. .
In addition, the flexible cable 75 is gradually pressed toward the case member 60 by the restoring force of the surface mount gasket 100. Therefore, damage to the flexible cable 75 due to the contact between the case member 60 and the flexible cable 75 can be reduced.

また、シール材は、回路基板70の第1面72に実装可能な表面実装型ガスケット100からなる。そのため、表面実装型ガスケット100は、回路基板70上に実装できるので、シール材が液状の樹脂により構成される場合と比べて、回路基板70上への配置が容易である。具体的には、表面実装型ガスケット100を基準電位パターン73上に自動実装機により高精度で実装することができる。   Further, the sealing material is composed of a surface-mounted gasket 100 that can be mounted on the first surface 72 of the circuit board 70. Therefore, since the surface mount gasket 100 can be mounted on the circuit board 70, the arrangement on the circuit board 70 is easy as compared with the case where the sealing material is made of a liquid resin. Specifically, the surface mounting type gasket 100 can be mounted on the reference potential pattern 73 with high accuracy by an automatic mounting machine.

また、表面実装型ガスケット100は、ケース部材60の厚み方向から視て、複数のキースイッチ51、52、53と重ならない位置に配置される。そのため、複数のキースイッチ51、52、53の押圧時における表面実装型ガスケット100の弾性変形に起因するクリック感が損なわれることを防止できる。   Further, the surface-mounted gasket 100 is disposed at a position that does not overlap with the plurality of key switches 51, 52, 53 when viewed from the thickness direction of the case member 60. Therefore, it is possible to prevent the click feeling caused by the elastic deformation of the surface mount gasket 100 when the plurality of key switches 51, 52, 53 are pressed from being damaged.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、基準電位パターン73とフレキシブルケーブル75との間には、前述の実施形態ではシール材として表面実装型ガスケット100が配設されるが、これに限定されない。基準電位パターン73とフレキシブルケーブル75の導電部77とは、他の導電性を有する部材を介して電気的に接続されていてもよい。例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するガスケットにより電気的に接続されていてもよい。また、フレキシブルケーブル75の導電部77が基準電位パターン73と接触して直接的に電気的に接続されていてもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above.
For example, between the reference potential pattern 73 and the flexible cable 75, the surface-mounted gasket 100 is disposed as a sealing material in the above-described embodiment, but is not limited thereto. The reference potential pattern 73 and the conductive portion 77 of the flexible cable 75 may be electrically connected via another conductive member. For example, you may electrically connect with the gasket which has the shielding effect formed with the liquid silicon resin. Further, the conductive portion 77 of the flexible cable 75 may be in direct contact with the reference potential pattern 73 and electrically connected.

また、フレキシブルケーブル75は、前述の実施形態ではフレキシブル配線基板50に接続される構成としているが、これに限定されない。フレキシブルケーブル75は、フレキシブル配線基板50以外の回路基板に接続されてもよい。   In addition, the flexible cable 75 is configured to be connected to the flexible wiring board 50 in the above-described embodiment, but is not limited thereto. The flexible cable 75 may be connected to a circuit board other than the flexible wiring board 50.

また、ケース部材60の内部に配置されるコネクタ74に接続されるケーブルは、前述の実施形態ではフレキシブルケーブル75であるが、これに限定されない。ケーブルは、同軸ケーブル等であってもよい。   Moreover, although the cable connected to the connector 74 arrange | positioned inside the case member 60 is the flexible cable 75 in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this. The cable may be a coaxial cable or the like.

また、前述の実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。   In the above-described embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 has been described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are not connected to each other. One of the cases centered on an axis along the direction in which the operation unit side case 2 and the display unit side case 3 are overlapped, or a slide type in which one case is slid in one direction from the overlapped state. A rotation (turn) type that rotates the display unit, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one case and do not have a connecting portion.

また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to a mobile phone, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to electronic devices other than portable electronic devices such as PHS (registered trademark), PDA (Personal Digital Assistant), portable navigation devices, and notebook personal computers.

1 携帯電話機(電子機器)
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
60 ケース部材
61 ベース部
62 リブ部
63 対向部
64 接触部
65 凹部
70 回路基板
72 第1面(一方の面)
73 基準電位パターン
74 コネクタ
75 フレキシブルケーブル(ケーブル)
77 導電部
100 表面実装型ガスケット(シール材)
1 Mobile phone (electronic equipment)
2 Operation unit side body 3 Display unit side body 60 Case member 61 Base part 62 Rib part 63 Opposing part 64 Contact part 65 Recess 70 Circuit board 72 First surface (one surface)
73 Reference potential pattern 74 Connector 75 Flexible cable (cable)
77 Conductive part 100 Surface mount gasket (seal material)

Claims (6)

一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、を有する導電性のケース部材と、
前記ケース部材の内部に配置されるコネクタと、
前記ケース部材の内部と外部とに跨って延び、前記コネクタに接続されると共に外面に導電部を有するケーブルと、
を備え、
前記リブ部は、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有し、
前記ケーブルは、前記基準電位パターンと前記対向部との間に挟持された状態で、前記導電部が前記対向部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
電子機器。
A circuit board having a reference potential pattern formed on one surface;
A conductive case member having a plate-like base portion disposed on the one surface side of the circuit board; and a rib portion formed to protrude from the base portion to the reference potential pattern side;
A connector disposed inside the case member;
A cable extending across the inside and outside of the case member, connected to the connector and having a conductive portion on the outer surface;
With
The rib portion has a facing portion disposed to face the reference potential pattern,
The electronic device in which the conductive portion is electrically connected to the facing portion and the reference potential pattern in a state where the cable is sandwiched between the reference potential pattern and the facing portion.
前記対向部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
前記ケーブルは、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設された状態で、前記導電部が前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
請求項1に記載の電子機器。
The facing portion has a contact portion that can come into contact with the reference potential pattern, and a concave portion that is recessed from the circuit board in the thickness direction of the circuit board,
The electronic device according to claim 1, wherein the conductive portion is electrically connected to the concave portion and the reference potential pattern in a state where the cable is disposed between the concave portion and the reference potential pattern.
前記基準電位パターンと前記ケーブルとの間には、導電性を有するシール材が配設される請求項1又は2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein a conductive sealing material is disposed between the reference potential pattern and the cable. 前記シール材は、弾性変形可能に構成される請求項3に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the sealing material is configured to be elastically deformable. 前記シール材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなる請求項3又は4に記載の電子機器。   5. The electronic device according to claim 3, wherein the sealing material is a surface-mounting gasket that can be mounted on the one surface of the circuit board. 前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、
前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置される
請求項3から5のいずれかに記載の電子機器。
A key board having a plurality of key switches is disposed on the surface of the base portion opposite to the surface on which the rib portion is provided,
6. The electronic device according to claim 3, wherein the plurality of key switches are arranged at positions where the sealing material and the plurality of key switches do not overlap each other when viewed in the thickness direction of the base portion.
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