JP2009224658A - Portable electronic apparatus - Google Patents

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卓美 尾形
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic apparatus capable of preventing functional degradation of an electronic component due to noise. <P>SOLUTION: This portable electronic apparatus 1 includes: a housing 2; a circuit board 70 arranged in the housing 2, and having a reference potential pattern layer 73 formed on one-side surface 72; a plurality of electronic components 71 arranged in the housing 2; a signal line 75 having a first conductive part arranged on a front surface and a center conductor arranged in the inside and electrically connecting the plurality of electronic components 71; and a case member 60 arranged on one-side surface 72 side of the circuit board 70, and covering at least partial electronic components 71 within the plurality of electronic components 71. In a state where the signal line 75 is sandwiched between the case member 60 and the circuit board 70, the first conductive part is made to abut on the reference potential pattern layer 73. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。   The present invention relates to a portable electronic device such as a cellular phone.

従来、携帯電話機等の携帯電子機器における筐体には、CPUや送受信部等の複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケースが配置された携帯電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board on which a plurality of electronic components such as a CPU and a transmission / reception unit are mounted is incorporated in a casing of a portable electronic device such as a cellular phone. Many electronic components mounted on the circuit board are susceptible to noise such as electromagnetic waves, such as high-frequency circuit components for wireless communication. In addition, these electronic components themselves emit noise during operation. Therefore, in order to prevent radiated noise from affecting other electronic components in the housing, the surface of the circuit board on which the electronic components are arranged is covered with these electronic components and the electronic components are isolated from each other. There has been proposed a portable electronic device in which a shielding case is disposed (see, for example, Patent Document 1).

以上の携帯電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能が低下することを防止できる。
特開2006−238204号公報
According to the above portable electronic device, a plurality of electronic components are covered with the shield case, and the electronic components are also isolated from each other. Therefore, noise radiated from the electronic components affects other electronic components and functions thereof. Can be prevented from decreasing.
JP 2006-238204 A

ところで、回路基板上に搭載される複数の電子部品には、同軸ケーブル等の信号線により接続されるものもある。そして、この信号線で接続された電子部品間を信号が伝送されるときにも、信号線からノイズが発生する。
そのため、特許文献1で提案された携帯電子機器では、信号線から発生するノイズにより、信号線の周囲に配置された電子部品の機能が低下する場合や、外部から信号線にノイズが侵入して、この信号線で接続された電子部品の機能が低下する場合があった。
By the way, some electronic components mounted on a circuit board may be connected by a signal line such as a coaxial cable. Further, when a signal is transmitted between the electronic components connected by the signal line, noise is generated from the signal line.
For this reason, in the portable electronic device proposed in Patent Document 1, when the function of the electronic component arranged around the signal line deteriorates due to noise generated from the signal line, or noise enters the signal line from the outside. In some cases, the function of the electronic component connected by the signal line is deteriorated.

従って、本発明は、ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる携帯電子機器を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a portable electronic device that can prevent the functional degradation of an electronic component due to noise.

本発明は、筐体と、前記筐体内に配設されると共に、一方の面に基準電位パターン層が形成された回路基板と、前記筐体内に配設される複数の電子部品と、表面に配置される第1の導電部及び内部に配置され前記複数の電子部品の少なくともいずれかに電気的に接続される中心導体を有する信号線と、前記回路基板における前記一方の面に配設されるケース部材と、を備え、前記信号線は、前記ケース部材と前記回路基板との間に挟持された状態で、前記第1の導電部が前記基準電位パターン層に当接されることを特徴とする携帯電子機器に関する。   The present invention includes a housing, a circuit board disposed in the housing and having a reference potential pattern layer formed on one surface, a plurality of electronic components disposed in the housing, and a surface. A signal line having a first conductive portion to be disposed and a central conductor disposed inside and electrically connected to at least one of the plurality of electronic components; and disposed on the one surface of the circuit board. A case member, wherein the first conductive portion is in contact with the reference potential pattern layer in a state where the signal line is sandwiched between the case member and the circuit board. The present invention relates to a portable electronic device.

また、前記ケース部材は、第2の導電部を有し、前記第2の導電部は、前記信号線における前記第1の導電部に当接されることが好ましい。   Further, it is preferable that the case member has a second conductive portion, and the second conductive portion is in contact with the first conductive portion in the signal line.

また、前記第1の導電部は、弾性変形可能に構成されることが好ましい。   The first conductive part is preferably configured to be elastically deformable.

また、前記回路基板における前記一方の面に形成された前記基準電位パターン層又は前記ケース部材には、前記信号線の少なくとも一部が配置される凹部が設けられることがこのましい。   Further, it is preferable that the reference potential pattern layer or the case member formed on the one surface of the circuit board is provided with a recess in which at least a part of the signal line is disposed.

また、前記複数の電子部品の少なくとも一つは、高周波信号を送信又は受信するアンテナであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that at least one of the plurality of electronic components is an antenna that transmits or receives a high-frequency signal.

また、前記信号線は、前記第1の導電部の内側に絶縁部を有し、該絶縁部の内側に前記中心導体を有する同軸線であることが好ましい。   The signal line is preferably a coaxial line having an insulating portion inside the first conductive portion and the center conductor inside the insulating portion.

また、前記回路基板には、前記複数の電子部品の少なくとも一部の電子部品が実装され、前記ケース部材は、前記少なくとも一部の電子部品を覆うように前記回路基板における前記一方の面に配設されることが好ましい。   In addition, at least some of the plurality of electronic components are mounted on the circuit board, and the case member is arranged on the one surface of the circuit board so as to cover the at least some electronic components. It is preferable to be provided.

本発明によれば、表面に第1の導電部を有する信号線を、ケース部材と回路基板との間に挟持して、この第1の導電部を回路基板の基準電位パターン層に当接させたので、ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる。   According to the present invention, the signal line having the first conductive portion on the surface is sandwiched between the case member and the circuit board, and the first conductive portion is brought into contact with the reference potential pattern layer of the circuit board. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the function of the electronic component due to noise.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機1の基本構造について、図1を参照しながら説明する。図1は、携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the basic structure of a mobile phone 1 as an embodiment of the mobile electronic device of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the mobile phone 1 with the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 opened.

携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機1であって、略直方体形状の操作部側筐体2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。   The mobile phone 1 is a foldable mobile phone 1, which has a substantially rectangular parallelepiped-shaped operation unit side housing 2, a substantially rectangular parallelepiped display unit side housing 3, an operation unit side housing 2, and a display unit side housing. And a connecting portion 4 that connects the body 3.

操作部側筐体2は、その外面が、フロントケース21及びリアケース22を主体として構成されている。フロントケース21は、操作部側筐体2の前面2a側を構成する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、前面2aと反対側の面である背面2b側を構成する。   The outer surface of the operation unit side body 2 is mainly composed of a front case 21 and a rear case 22. The front case 21 constitutes the front surface 2 a side of the operation unit side body 2. The front surface 2 a of the operation unit side body 2 is a surface facing the display unit side body 3 in a state in which the mobile phone 1 is folded. The rear case 22 constitutes a back surface 2b side that is a surface opposite to the front surface 2a.

フロントケース21は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成されている。操作キー群11は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、から構成されている。   The front case 21 is configured such that the operation key group 11 is exposed to the front surface 2a. The operation key group 11 includes input of a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and a numeric keypad for inputting numbers of telephone numbers, characters such as mail, and the like. The operation key 14 includes a determination operation key 15 for performing various operations, scrolling in the up / down / left / right directions, and the like.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1は、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   A predetermined function is assigned to each key constituting the operation key group 11 according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the type of application being activated (key).・ Assign). The cellular phone 1 performs an operation according to a function assigned to each key when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user.

操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12が形成されている。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。   On the front surface 2 a of the operation unit side body 2, a voice input unit 12 to which a voice uttered by the user of the mobile phone 1 during a call is input. The voice input unit 12 is disposed in the vicinity of the end on the opposite side of the connecting unit 4 in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one end side in the longitudinal direction in the opened state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の側面2cには、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。   The side surface 2c of the operation unit side body 2 is charged with, for example, an interface for transmitting / receiving data to / from an external device (for example, a host device), a headphone / microphone terminal, an interface of a removable external memory, and a battery. Charging terminals are provided.

次に、表示部側筐体3について説明する。表示部側筐体3は、図1に示すように、その外面が、フロントケース30a及びリアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の前面3aは、フロントケース30a及びカバー部材33を主体として構成されている。前面3aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。表示部側筐体3の背面3bは、リアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の背面3bは、前面3aとは反対側の面である。   Next, the display unit side body 3 will be described. As shown in FIG. 1, the display unit side body 3 has an outer surface mainly composed of a front case 30a and a rear case 30b. The front surface 3a of the display unit side body 3 is mainly composed of a front case 30a and a cover member 33. The front surface 3a is a surface facing the operation unit side body 2 in a state where the mobile phone 1 is folded. The back surface 3b of the display unit side body 3 is mainly composed of a rear case 30b. The back surface 3b of the display unit side body 3 is a surface opposite to the front surface 3a.

表示部側筐体3内には、各種情報を表示させる図示しない液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材33を介して、フロントケース30aに形成された開口部から表示部側筐体3の前面3aに露出するように配置されている。   A liquid crystal module (not shown) that displays various types of information is disposed in the display unit side body 3, and the liquid crystal module has a cover member 33 whose display unit provided on one surface thereof mainly includes a transparent portion. The display unit is disposed so as to be exposed to the front surface 3a of the display unit side body 3 from the opening formed in the front case 30a.

また、フロントケース30aには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部31が形成されている。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部31は、携帯電話機1の開状態における表示部側筐体3側の端部近傍に配置される。   In addition, the front case 30a is formed with an audio output unit 31 for outputting the voice of the other party on the call. The audio output unit 31 is disposed on the end side opposite to the connection unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3. That is, the audio output unit 31 is disposed in the vicinity of the end on the display unit side body 3 side in the open state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、図1に示すように、連結部4を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸Iを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に回転(回動)することにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを互いに開いた状態(開放状態)にしたり、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを折り畳んだ状態(折畳み状態)にしたりできる。
As shown in FIG. 1, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected to each other via a connection unit 4 so as to be opened and closed. That is, the connecting portion 4 connects the display unit side body 3 and the operation unit side body 2 so as to be openable and closable around the opening / closing axis I.
The cellular phone 1 relatively rotates (rotates) the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4, thereby causing the operation unit side body 2 and the display unit to be rotated. The side housing 3 can be brought into an open state (open state), or the operation unit side housing 2 and the display unit side housing 3 can be folded (folded state).

次に、操作部側筐体2の内部構造について、図2を参照しながら説明する。図2は、操作部側筐体2の分解斜視図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the operation unit side body 2.

操作部側筐体2は、フロントケース21と、上述した操作キー群11を構成するキーシート40と、フレキシブル配線基板50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90と、リアケース22と、バッテリ80と、バッテリカバー81と、を備える。   The operation unit side body 2 includes a front case 21, a key sheet 40 constituting the operation key group 11, the flexible wiring board 50, a case member 60, a circuit board 70, a main antenna 90, and a rear case. 22, a battery 80, and a battery cover 81.

フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース21とリアケース22との間には、キーシート40と、フレキシブル配線基板50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70の一方の面である第1の面72を覆うようにケース部材60が積層配置され、ケース部材60の上面側にフレキシブル配線基板50が積層配置され、フレキシブル配線基板50の上面にキーシート40が積層配置される。メインアンテナ90は、図示しない配線を介して回路基板70に接続される。   The front case 21 and the rear case 22 are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Between the front case 21 and the rear case 22, the key sheet 40, the flexible wiring board 50, the case member 60, the circuit board 70, and the main antenna 90 are incorporated so as to be sandwiched therebetween. That is, the case member 60 is laminated so as to cover the first surface 72 that is one surface of the circuit board 70, the flexible wiring board 50 is laminated on the upper surface side of the case member 60, and the upper surface of the flexible wiring board 50 is arranged. The key sheet 40 is laminated and arranged. The main antenna 90 is connected to the circuit board 70 via a wiring (not shown).

リアケース22の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ80が装脱可能に収納される。バッテリ80の外側は、バッテリカバー81に覆われる。   An opening is provided outside the rear case 22, and the battery 80 is detachably accommodated in the opening. The outside of the battery 80 is covered with a battery cover 81.

図3は、回路基板70の第1の面72に複数の電子部品71が配置された状態を示す平面図であり、図4は、図3のX−X線断面図である。図5は、回路基板70の第1の面72に、複数の電子部品71、信号線75及び導電部材76が配置された状態を示す平面図であり、図6は、図5のY−Y線断面図である。   FIG. 3 is a plan view showing a state in which a plurality of electronic components 71 are arranged on the first surface 72 of the circuit board 70, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. FIG. 5 is a plan view showing a state in which a plurality of electronic components 71, signal lines 75, and conductive members 76 are arranged on the first surface 72 of the circuit board 70, and FIG. 6 is a YY view of FIG. It is line sectional drawing.

回路基板70の第1の面72には、複数の電子部品71が搭載される。回路基板70に搭載される電子部品71としては、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品71は、回路基板70上及び回路基板70内部に設けられた配線(図示せず)や、後述の信号線等により電気的に接続される。   A plurality of electronic components 71 are mounted on the first surface 72 of the circuit board 70. Examples of the electronic component 71 mounted on the circuit board 70 include circuit blocks such as an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, and a power supply circuit. The plurality of electronic components 71 are electrically connected by wiring (not shown) provided on the circuit board 70 and inside the circuit board 70, signal lines to be described later, and the like.

また、第1の面72には、複数のコネクタ74が設けられる。複数のコネクタ74は、それぞれ、図示しない配線を介して所定の電子部品71に接続される。コネクタ74に接続される電子部品71としては、例えば、高周波信号を受信するサブアンテナ711が挙げられる。また、コネクタ74は、回路基板70上に搭載されていない電子部品にも接続される。このような電子部品としては、例えば、高周波信号を受信又は送信するメインアンテナ90が挙げられる。
これら複数のコネクタ74は、高周波信号の伝送に好適に用いられる信号線75により接続される。
A plurality of connectors 74 are provided on the first surface 72. Each of the plurality of connectors 74 is connected to a predetermined electronic component 71 via a wiring (not shown). Examples of the electronic component 71 connected to the connector 74 include a sub-antenna 711 that receives a high-frequency signal. The connector 74 is also connected to an electronic component that is not mounted on the circuit board 70. Examples of such an electronic component include a main antenna 90 that receives or transmits a high-frequency signal.
The plurality of connectors 74 are connected by a signal line 75 that is preferably used for transmission of a high-frequency signal.

これにより、サブアンテナ711で受信された高周波信号や、メインアンテナ90で受信された高周波信号は、信号線75を介して、回路基板70上に搭載された電子部品71に伝送される。また、回路基板70上に搭載された電子部品71から発信される高周波信号は、信号線75を介してメインアンテナ90に伝送される。   Thereby, the high frequency signal received by the sub antenna 711 and the high frequency signal received by the main antenna 90 are transmitted to the electronic component 71 mounted on the circuit board 70 via the signal line 75. In addition, a high frequency signal transmitted from the electronic component 71 mounted on the circuit board 70 is transmitted to the main antenna 90 via the signal line 75.

第1の面72には、複数の電子部品71を区画するように、基準電位パターン層73が形成される。基準電位パターン層73は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。   A reference potential pattern layer 73 is formed on the first surface 72 so as to partition the plurality of electronic components 71. The reference potential pattern layer 73 is formed, for example, between the wireless circuit and the power supply circuit adjacent thereto, or between the wireless circuit and the digital circuit adjacent thereto.

図7は、信号線75の斜視図である。
信号線75は、表面に配置される第1の導電部751及び内部に配置され複数の電子部品71を電気的に接続する中心導体752を有する。詳細には、信号線75は、中心導体752と、この中心導体752の外周を覆う絶縁部753と、絶縁部753の外周を覆う外部導体部754と、この外部導体部754の外周を覆う第1の導電部751と、を有する同軸線である。
信号線75は、絶縁部753がポリエチレン等の弾性変形可能な材料から構成されている。そのため、信号線75の表面を構成する第1の導電部751も弾性変形可能となっている。
FIG. 7 is a perspective view of the signal line 75.
The signal line 75 includes a first conductive portion 751 disposed on the surface and a central conductor 752 that is disposed inside and electrically connects the plurality of electronic components 71. Specifically, the signal line 75 includes a center conductor 752, an insulating portion 753 covering the outer periphery of the center conductor 752, an outer conductor portion 754 covering the outer periphery of the insulating portion 753, and a first conductor covering the outer periphery of the outer conductor portion 754. 1 is a coaxial line having one conductive portion 751.
In the signal line 75, the insulating portion 753 is made of an elastically deformable material such as polyethylene. Therefore, the first conductive portion 751 constituting the surface of the signal line 75 can also be elastically deformed.

信号線75は、主として基準電位パターン層73に沿って配置される。これにより、信号線75の第1の導電部751は、基準電位パターン層73に当接する。
基準電位パターン層73が形成された領域のうち、信号線75が配置されない領域には、導電部材76が配置される。導電部材76としては、銅線や白金線等の金属部材や、ポリエチレン等の弾性変形可能な材料を芯線としてその外周を金属材料で被覆して導電部材76を弾性変形可能としたもの等を用いることができる。
The signal line 75 is arranged mainly along the reference potential pattern layer 73. As a result, the first conductive portion 751 of the signal line 75 comes into contact with the reference potential pattern layer 73.
The conductive member 76 is disposed in a region where the signal line 75 is not disposed in the region where the reference potential pattern layer 73 is formed. As the conductive member 76, a metal member such as a copper wire or a platinum wire, or a material that can be elastically deformed by covering the outer periphery with a metal material using an elastically deformable material such as polyethylene as a core wire, or the like is used. be able to.

図8は、ケース部材60の平面図であり、図9は、図8のZ−Z線断面図である。
ケース部材60は、平面視矩形で、回路基板70側の面が開放された薄型の箱状である。ケース部材60は、金属材料により形成されており、導電性を有する。つまり、ケース部材60は、その全体が第2の導電部として機能する。
8 is a plan view of the case member 60, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line ZZ of FIG.
The case member 60 has a rectangular shape in plan view, and has a thin box shape with an open surface on the circuit board 70 side. The case member 60 is made of a metal material and has conductivity. That is, the entire case member 60 functions as the second conductive portion.

ケース部材60は、上面を構成する矩形の平板部61と、この平板部61から開放面側に向かって略垂直に突出するリブ62と、を備える。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に設けられる。リブ62は、回路基板70に設けられた基準電位パターン層73に対応するように形成される。具体的には、ケース部材60が回路基板70に載置された状態で、リブ62が基準電位パターン層73上に配置されるように形成される。
リブ62は、回路基板70に実装される複数の電子部品71のうち最も高さのある電子部品71の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。
ケース部材60は、金属材料により形成する他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成してもよい。この場合には、ケース部材60の表面が第2の導電部となる。
The case member 60 includes a rectangular flat plate portion 61 that constitutes an upper surface, and a rib 62 that protrudes substantially perpendicularly from the flat plate portion 61 toward the open surface side. The ribs 62 are provided on the periphery and inside of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 73 provided on the circuit board 70. Specifically, the rib 62 is formed on the reference potential pattern layer 73 in a state where the case member 60 is placed on the circuit board 70.
The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the electronic component 71 having the highest height among the plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70.
The case member 60 may be formed of a metal material, a skeleton may be formed of a resin, and a conductor film may be formed on the surface thereof. In this case, the surface of the case member 60 becomes the second conductive portion.

リブ62の底面には、平板部61側に向かって凹んだ凹部63が設けられる。凹部63は、リブ62の延びる方向に沿って溝状に形成される。   The bottom surface of the rib 62 is provided with a concave portion 63 that is recessed toward the flat plate portion 61 side. The recess 63 is formed in a groove shape along the direction in which the rib 62 extends.

図10は、回路基板70の第1の面72側にケース部材60が配置された状態を示す平面図であり、図11は、図10のA−A線断面図である。
上述したケース部材60は、回路基板70の第1の面72側に、リブ62が基準電位パターン層73上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品71は、リブ62により囲われると共に、平板部61の一部により覆われる。
ここで、ケース部材60は、リブ62の底面が回路基板70の基準電位パターン層73に当接して、基準電位パターン層73と電気的に接続される。そして、ケース部材60は、基準電位パターン層73と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。
10 is a plan view showing a state in which the case member 60 is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
The case member 60 described above is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 so that the rib 62 is positioned on the reference potential pattern layer 73. Thus, the plurality of electronic components 71 are surrounded by the ribs 62 and covered with a part of the flat plate portion 61.
Here, the case member 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 73 with the bottom surface of the rib 62 contacting the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70. The case member 60 has the same potential as that of the reference potential pattern layer 73. That is, the case member 60 functions as a shield case.

信号線75及び導電部材76は、リブ62に設けられた凹部63に当接して収容された状態で、ケース部材60と回路基板70との間に挟持される。
これにより、ケース部材60は、回路基板70の基準電位パターン層73に直接当接すると共に、信号線75又は導電部材76を介しても基準電位パターン層73に当接する。
The signal line 75 and the conductive member 76 are sandwiched between the case member 60 and the circuit board 70 in a state where the signal line 75 and the conductive member 76 are accommodated in contact with the recess 63 provided in the rib 62.
Thus, the case member 60 directly contacts the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70 and also contacts the reference potential pattern layer 73 via the signal line 75 or the conductive member 76.

ケース部材60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に搭載される複数の電子部品71に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品71から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ90に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ62は、複数の電子部品71を区画する隔壁として機能し、平板部61の一部と共に、回路基板70上に搭載された他の電子部品71から放射されるノイズをシールドする。
The case member 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on a plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70, and also to an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power circuit, etc. The noise radiated from the plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board is shielded to prevent the other electronic components, the receiving circuit connected to the main antenna 90, and the like from acting.
That is, the rib 62 functions as a partition that partitions the plurality of electronic components 71 and shields noise radiated from other electronic components 71 mounted on the circuit board 70 together with a part of the flat plate portion 61.

フレキシブル配線基板50は、図2に示すように、フロントケース21側の面に複数のキースイッチ51,52,53を有し、ケース部材60の平板部61上に載置される。フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板50の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板50は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。   As shown in FIG. 2, the flexible wiring board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 on the surface on the front case 21 side, and is placed on the flat plate portion 61 of the case member 60. The key switches 51, 52, and 53 of the flexible wiring board 50 have a structure having a metal dome that is a three-dimensionally curved metal plate. When the apex of the bowl-shaped shape is pressed, the metal dome contacts a switch terminal formed in an electric circuit (not shown) printed on the surface of the flexible wiring board 50 and is electrically connected. The flexible wiring board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating films.

キーシート40は、シリコンゴム製のシート41の表面に複数のキートップ42,43,44が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート40における複数のキートップ42,43,44は、フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース30に形成されるキー孔21a,21b,21cからそれぞれ露出するように配置される。   The key sheet 40 is configured by attaching a plurality of key tops 42, 43, 44 to the surface of a silicon rubber sheet 41 with an adhesive. A plurality of key tops 42, 43, 44 in the key sheet 40 are arranged at positions overlapping the key switches 51, 52, 53 of the flexible wiring board 50, respectively, and key holes 21 a, 21 b, It arrange | positions so that it may each be exposed from 21c.

上述した携帯電話機1によれば、例えば、サブアンテナ711に受信された高周波信号は、回路基板70上又は回路基板70内部に配置された配線とは異なる信号線75を介して電子部品712に伝送される(図10参照)。   According to the mobile phone 1 described above, for example, a high-frequency signal received by the sub-antenna 711 is transmitted to the electronic component 712 via the signal line 75 different from the wiring arranged on the circuit board 70 or inside the circuit board 70. (See FIG. 10).

ここで、表面に第1の導電部751を有する信号線75は、ケース部材60と回路基板70との間に挟持され、第1の導電部751が回路基板70の基準電位パターン層73に当接されている。そのため、信号線75と基準電位パターン層73とが確実に接触し、高周波信号の伝送に伴い信号線75から放射されるノイズ、又は外部から信号線75に侵入するノイズを好適に基準電位パターン層73に逃がすことができる。   Here, the signal line 75 having the first conductive portion 751 on the surface is sandwiched between the case member 60 and the circuit board 70, and the first conductive portion 751 contacts the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70. It is touched. Therefore, the signal line 75 and the reference potential pattern layer 73 are reliably in contact with each other, and noise radiated from the signal line 75 due to transmission of the high frequency signal or noise entering the signal line 75 from the outside is preferably used as the reference potential pattern layer. 73 can escape.

また、ケース部材60は、第2の導電部を有しており、第2の導電部が第1の導電部751に当接する。そのため、ケース部材60と回路基板70の基準電位パターン層73とが導通し、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   The case member 60 has a second conductive part, and the second conductive part abuts on the first conductive part 751. Therefore, the case member 60 and the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70 are electrically connected, and the case member 60 functions as a shield case.

また、ケース部材60は、回路基板70に直接当接すると共に、弾性変形可能な信号線75又は導電部材76を介しても当接している。そのため、ケース部材60と回路基板70に形成された基準電位パターン層73との当接度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   The case member 60 is in direct contact with the circuit board 70 and is also in contact with the elastically deformable signal line 75 or the conductive member 76. Therefore, the contact degree between the case member 60 and the reference potential pattern layer 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect of the case member 60 is improved.

本実施形態の携帯電話機1によれば、以下の効果が奏される。
表面に第1の導電部751を有する信号線75を、ケース部材60と回路基板70との間に挟持して、この第1の導電部751を回路基板70の基準電位パターン層73に当接させた。よって、信号線75と基準電位パターン層73とが確実に接触し、信号線75から放射されるノイズ又は信号線75に侵入するノイズを好適に基準電位パターン層73に逃がすことができる。その結果、ノイズによる電子部品71の機能低下を防止できる。
According to the mobile phone 1 of the present embodiment, the following effects are exhibited.
A signal line 75 having a first conductive portion 751 on the surface is sandwiched between the case member 60 and the circuit board 70, and the first conductive portion 751 is brought into contact with the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70. I let you. Therefore, the signal line 75 and the reference potential pattern layer 73 are reliably in contact with each other, and noise emitted from the signal line 75 or noise entering the signal line 75 can be preferably released to the reference potential pattern layer 73. As a result, it is possible to prevent deterioration of the function of the electronic component 71 due to noise.

また、ケース部材60を、第2の導電部を有するように構成し、この第2の導電部を第1の導電部751に当接させたので、ケース部材60と回路基板70の基準電位パターン層73とが導通し、ケース部材60がシールドケースとして機能する。   Further, since the case member 60 is configured to have the second conductive portion, and the second conductive portion is brought into contact with the first conductive portion 751, the reference potential pattern of the case member 60 and the circuit board 70 is used. The layer 73 conducts, and the case member 60 functions as a shield case.

また、ケース部材60と回路基板70とを直接当接させると共に、弾性変形可能な信号線75又は導電部材76を介しても当接させている。そのため、ケース部材60と回路基板70に形成された基準電位パターン層73との当接度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   Further, the case member 60 and the circuit board 70 are brought into direct contact with each other, and are also brought into contact with each other via an elastically deformable signal line 75 or a conductive member 76. Therefore, the contact degree between the case member 60 and the reference potential pattern layer 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect of the case member 60 is improved.

具体的には、ケース部材60と回路基板70とが弾性変形可能な信号線75を介して接続されることで、例えば、図12に示すように、回路基板70が若干反ったり変形したりした場合でも、ケース部材60と回路基板70との当接状態を保つことができる。
また、図13に示すように、ケース部材60が回路基板70に対してわずかにずれて配置され、回路基板70から若干浮き上がった場合にも、ケース部材60と回路基板70との当接状態を保つことができる。
Specifically, when the case member 60 and the circuit board 70 are connected via the elastically deformable signal line 75, for example, as shown in FIG. 12, the circuit board 70 is slightly warped or deformed. Even in this case, the contact state between the case member 60 and the circuit board 70 can be maintained.
As shown in FIG. 13, even when the case member 60 is arranged slightly shifted from the circuit board 70 and slightly rises from the circuit board 70, the contact state between the case member 60 and the circuit board 70 is maintained. Can keep.

また、信号線75により、電子部品としてのアンテナとその他の電子部品とを接続しているので、ノイズを放射しやすいアンテナから伝送される高周波信号、及びノイズの影響を受けやすいアンテナに伝送される高周波信号に対するノイズの影響を低減できる。   In addition, since the antenna as the electronic component and other electronic components are connected by the signal line 75, the signal is transmitted to the high-frequency signal transmitted from the antenna that easily radiates noise and the antenna that is susceptible to noise. The influence of noise on high frequency signals can be reduced.

また、高周波信号の伝送に適した信号線75を回路基板70上に設けられた基準電位パターン層73に沿って配置した。よって、回路基板70上で、電子部品71の配置により高周波信号を伝送する距離が長くなった場合にも、信号線75で複数の電子部品71を容易に接続できる。これにより、信号線75によって接続される複数の電子部品71の配置の自由度が向上する。   In addition, a signal line 75 suitable for high-frequency signal transmission is disposed along the reference potential pattern layer 73 provided on the circuit board 70. Therefore, even when the distance for transmitting a high-frequency signal becomes longer due to the arrangement of the electronic components 71 on the circuit board 70, the plurality of electronic components 71 can be easily connected by the signal lines 75. Thereby, the freedom degree of arrangement | positioning of the some electronic component 71 connected by the signal wire | line 75 improves.

また、信号線75としての同軸線の外表面をケース部材60と回路基板70の基準電位パターン層73とを接続する第1の導電部751としているので、回路基板70上に配置される部品点数を削減でき、省スペース化を図ることができる。   In addition, since the outer surface of the coaxial line as the signal line 75 is the first conductive portion 751 that connects the case member 60 and the reference potential pattern layer 73 of the circuit board 70, the number of components arranged on the circuit board 70 The space can be saved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、本実施形態では、信号線75の第1の導電部751は、ケース部材60と回路基板70との間に直接挟持されていたが、第1の導電部751は、他の導電性を有する部材を介して間接的に挟持されていてもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above.
For example, in the present embodiment, the first conductive portion 751 of the signal line 75 is directly sandwiched between the case member 60 and the circuit board 70, but the first conductive portion 751 has other conductivity. It may be clamped indirectly through the member which has.

また、本実施形態においては、凹部63は、ケース部材60のリブ62に設けられていたが、凹部は、回路基板70の第1の面72に設けられていてもよく、また、ケース部材60及び回路基板70の両方に設けられていてもよい。   In the present embodiment, the recess 63 is provided in the rib 62 of the case member 60, but the recess may be provided in the first surface 72 of the circuit board 70, and the case member 60. And the circuit board 70 may be provided.

また、本実施形態では、メインアンテナ90及びサブアンテナ711が所定の電子部品71と信号線75により接続されていたが、信号線により接続される電子部品は、アンテナには限られず、アンテナ以外の電子部品同士を信号線により接続してもよい。   In this embodiment, the main antenna 90 and the sub-antenna 711 are connected to the predetermined electronic component 71 and the signal line 75. However, the electronic component connected to the signal line is not limited to the antenna, and other than the antenna. Electronic components may be connected by signal lines.

また、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   In the present embodiment, the mobile phone 1 is described as a mobile electronic device. However, the mobile phone 1 is not limited to this, and is not limited to this, but a PHS (registered trademark), a personal digital assistant (PDA), a portable navigation device, a notebook. A personal computer etc. may be sufficient.

また、本実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。   In the present embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the casings is centered on an axis along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 so that one casing is slid in one direction from the combined state. A rotation (turn) type that is rotated, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used.

本発明の一実施形態に係る携帯電話機を、操作部側筐体と表示部側筐体とを開いた状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile telephone which concerns on one Embodiment of this invention in the state which opened the operation part side housing | casing and the display part side housing | casing. 図1に示す携帯電話機の操作部側筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the operation part side housing | casing of the mobile telephone shown in FIG. 図1に示す携帯電話機における回路基板の第1の面に複数の電子部品が配置された状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a plurality of electronic components are arranged on a first surface of a circuit board in the mobile phone shown in FIG. 1. 、図3のX−X線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX in FIG. 3. 図1に示す携帯電話機における回路基板の第1の面に、複数の電子部品、信号線及び導電部材が配置された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the some electronic component, the signal wire | line, and the electrically-conductive member are arrange | positioned on the 1st surface of the circuit board in the mobile telephone shown in FIG. 図5のY−Y線断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. 5. 図1に示す携帯電話機における信号線の斜視図である。It is a perspective view of the signal wire | line in the mobile telephone shown in FIG. 図1に示す携帯電話機におけるケース部材の平面図である。It is a top view of the case member in the mobile phone shown in FIG. 図8のZ−Z線断面図である。It is the ZZ sectional view taken on the line of FIG. 図1に示す携帯電話機における回路基板の第1の面側にケース部材が配置された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the case member was arrange | positioned at the 1st surface side of the circuit board in the mobile telephone shown in FIG. 図10のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 図1に示す携帯電話機において回路基板がケース部材で覆われた状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example in the state with which the circuit board was covered with the case member in the mobile telephone shown in FIG. 図1に示す携帯電話機において回路基板がケース部材で覆われた状態の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the state in which the circuit board was covered with the case member in the mobile telephone shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機(携帯電子機器)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
60 ケース部材
70 回路基板
71 電子部品
72 第1の面(一方の面)
73 基準電位パターン層
75 信号線
1 Mobile phone (mobile electronic device)
2 Operation unit side case (case)
3 Display Unit Side Case 60 Case Member 70 Circuit Board 71 Electronic Component 72 First Surface (One Surface)
73 Reference potential pattern layer 75 Signal line

Claims (7)

筐体と、
前記筐体内に配設されると共に、一方の面に基準電位パターン層が形成された回路基板と、
前記筐体内に配設される複数の電子部品と、
表面に配置される第1の導電部及び内部に配置され前記複数の電子部品の少なくともいずれかに電気的に接続される中心導体を有する信号線と、
前記回路基板における前記一方の面に配設されるケース部材と、を備え、
前記信号線は、前記ケース部材と前記回路基板との間に挟持された状態で、前記第1の導電部が前記基準電位パターン層に当接されることを特徴とする携帯電子機器。
A housing,
A circuit board disposed in the housing and having a reference potential pattern layer formed on one surface;
A plurality of electronic components disposed in the housing;
A signal line having a first conductive portion disposed on the surface and a central conductor disposed inside and electrically connected to at least one of the plurality of electronic components;
A case member disposed on the one surface of the circuit board,
The portable electronic device, wherein the signal line is held between the case member and the circuit board, and the first conductive portion is in contact with the reference potential pattern layer.
前記ケース部材は、第2の導電部を有し、
前記第2の導電部は、前記信号線における前記第1の導電部に当接されることを特徴とする請求項1に記載の携帯電子機器。
The case member has a second conductive portion,
The portable electronic device according to claim 1, wherein the second conductive portion is in contact with the first conductive portion in the signal line.
前記第1の導電部は、弾性変形可能に構成されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の携帯電子機器。   The portable electronic device according to claim 1, wherein the first conductive portion is configured to be elastically deformable. 前記回路基板における前記一方の面に形成された前記基準電位パターン層又は前記ケース部材には、前記信号線の少なくとも一部が配置される凹部が設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の携帯電子機器。   The reference potential pattern layer or the case member formed on the one surface of the circuit board is provided with a recess in which at least a part of the signal line is disposed. 4. The portable electronic device according to any one of 3. 前記複数の電子部品の少なくとも一つは、高周波信号を送信又は受信するアンテナであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の携帯電子機器。   The portable electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the plurality of electronic components is an antenna that transmits or receives a high-frequency signal. 前記信号線は、前記第1の導電部の内側に絶縁部を有し、該絶縁部の内側に前記中心導体を有する同軸線であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の携帯電子機器。   6. The signal line according to claim 1, wherein the signal line is a coaxial line having an insulating portion inside the first conductive portion and having the central conductor inside the insulating portion. The portable electronic device according to one item. 前記回路基板には、前記複数の電子部品の少なくとも一部の電子部品が実装され、
前記ケース部材は、前記少なくとも一部の電子部品を覆うように前記回路基板における前記一方の面に配設されることを特徴とする請求項乃至請求項6のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
At least a part of the plurality of electronic components is mounted on the circuit board,
The portable electronic device according to claim 6, wherein the case member is disposed on the one surface of the circuit board so as to cover the at least a part of the electronic components. machine.
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