JP2010186919A - 半導体光増幅装置 - Google Patents

半導体光増幅装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010186919A
JP2010186919A JP2009030993A JP2009030993A JP2010186919A JP 2010186919 A JP2010186919 A JP 2010186919A JP 2009030993 A JP2009030993 A JP 2009030993A JP 2009030993 A JP2009030993 A JP 2009030993A JP 2010186919 A JP2010186919 A JP 2010186919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor optical
optical amplifier
input
semiconductor
optical signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009030993A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5310057B2 (ja
Inventor
Sadao Yoshida
節生 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2009030993A priority Critical patent/JP5310057B2/ja
Priority to US12/704,654 priority patent/US8749878B2/en
Publication of JP2010186919A publication Critical patent/JP2010186919A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5310057B2 publication Critical patent/JP5310057B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/50Amplifier structures not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0617Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium using memorised or pre-programmed laser characteristics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06209Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in single-section lasers
    • H01S5/06213Amplitude modulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068Stabilisation of laser output parameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】 光バースト信号が入力される半導体光増幅器のゲインの変動を抑制することができる半導体光増幅装置を提供する。
【解決手段】 半導体光増幅装置(100)は、入力光信号を増幅する半導体光増幅器(30)と、入力光信号が半導体光増幅器(30)に入力されない場合に半導体光増幅器(30)に予熱電流を供給するコントローラ(70)と、を備え、半導体光増幅器(30)の増幅率は、半導体光増幅器(30)の温度変化に応じて変化する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、半導体光増幅装置に関する。
半導体光増幅器(SOA:Semiconductor Optical Amplifier)は、光増幅率が変動する特性を有する。例えば、半導体光増幅器の光増幅率は、温度と相関を持っている。具体的には、半導体光増幅器の光増幅率は、活性層の温度が低くなるにつれて高くなり、活性層の温度が高くなるにつれて低くなる。したがって、半導体光増幅器は、温度制御装置(TEC:Thermo-Electric Cooler)等を用いて温度制御されていた。
また、半導体光増幅器の光増幅率は、活性層に供給される駆動電流と相関を持っている。具体的には、半導体光増幅器の光増幅率は、駆動電流が大きくなるにつれて大きくなり、駆動電流が小さくなるにつれて小さくなる。そこで、駆動電流によって半導体光増幅器の光増幅率を制御する技術が開示されている(例えば、非特許文献1参照)。
「電子情報通信学会技術研究報告 CPM, 電子部品・材料(CPM2001-125)」Vol.101, No.517(20011214) pp. 23-28(社団法人電子情報通信学会 ISSN:09135685)
ここで、温度制御装置によって温度制御された半導体光増幅器に到達する光バースト信号をモニタしつつ半導体光増幅器の駆動電流をフィードフォワード制御する構成について考える。この場合、駆動電流は、入力される光バースト信号のパワーに応じて制御される。
しかしながら、温度制御装置の温度が一定に制御されても、半導体光増幅器の活性層の温度は、半導体光増幅器の連続駆動時と非駆動時とで相違する。したがって、同じ駆動電流を半導体光増幅器に供給しても、半導体光増幅器のゲインが相違してしまう。特に、光バースト信号に一定以上の間隔が生じると、次に入力される光バースト信号に対して過剰なゲインがオーバーシュート的に発生するおそれがある。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、光バースト信号が入力される半導体光増幅器のゲインの変動を抑制することができる半導体光増幅装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、明細書開示の半導体光増幅装置は、入力光信号を増幅する半導体光増幅器と、入力光信号が半導体光増幅器に入力されない場合に半導体光増幅器に予熱電流を供給するコントローラと、を備え、半導体光増幅器の増幅率は、半導体光増幅器の温度変化に応じて変化するものである。
明細書開示の半導体光増幅装置によれば、光バースト信号が入力される半導体光増幅器のゲインの変動を抑制することができる。
実施例1に係る半導体光増幅装置が適用されるPONシステムの概略図である。 (a)は実施例1に係る半導体光増幅装置の全体構成を説明するための概略図であり、(b)は光バースト信号を説明するための図である。 (a)〜(f)は、半導体光増幅器の温度とゲインとの関係について説明するための図である 一般的な光バースト信号が半導体光増幅器に入力される場合の出力光について説明するための図である。 (a)〜(f)は、半導体光増幅器に予熱電流が供給される場合の半導体光増幅器の温度とゲインとの関係について説明するための図である。 図4と同様の光バースト信号が半導体光増幅器に入力される場合の出力光について説明するための図である。 実施例2に係る半導体光増幅装置の全体構成を説明するための概略図である。 実施例3に係る半導体光増幅装置の全体構成を説明するための概略図である。 図4と同様の光バースト信号が半導体光増幅器に入力される場合の出力光について説明するための図である。
以下、図面を参照しつつ、実施例について説明する。
図1は、実施例1に係る半導体光増幅装置100が適用されるPON(Passive Optical Network)システムの概略図である。図1で説明されるように、インターネット局舎のOLT(Optical Line Terminal)から各ONU(Optical Network Unit)に対して光信号が送信される下り方向においては、同一光強度の光信号が連続的に送信される。したがって、各光信号に光強度のばらつきが生じない。
一方、各ONUからOLTに光信号が送信される上り方向においては、光カプラにおいて各光信号が合成されることから、光信号が不連続に送信されかつ各光信号に光強度のばらつきが生じる。したがって、上り方向においては、各光信号の光強度にばらつきが生じるとともに、光信号が存在する状態と存在しない状態とが生じる。この光信号のことを、光バースト信号という。本実施例に係る半導体光増幅装置100は、上記のOLTに設置され、上り方向に入力される光バースト信号を増幅する。
次に、図2(a)および図2(b)を参照して、半導体光増幅装置100について説明する。図2(a)は、実施例1に係る半導体光増幅装置100の全体構成を説明するための概略図である。図2(b)は、光バースト信号を説明するための図である。
図2(a)で説明されるように、半導体光増幅装置100は、温度制御回路10、温度制御装置20、半導体光増幅器30、ビームスプリッタ40、遅延線50、パワーモニタ60、コントローラ70、および光フィルタ80を備える。図2(b)で説明されるように、光バースト信号は、光信号が存在する状態と存在しない状態とを有する。
温度制御回路10は、温度制御装置20の素子搭載面の温度が一定に保持されるように、温度制御装置20にTEC駆動電流を供給する。温度制御装置20は、例えばペルチェ素子等である。温度制御装置20の素子搭載面には、半導体光増幅器30が搭載されている。温度制御装置20の素子搭載面の温度が一定に保持されることから、半導体光増幅器30の温度が制御される。
ビームスプリッタ40は、入力される光バースト信号を2方向に分岐する。分岐された一方の光バースト信号は、遅延線50を通って半導体光増幅器30に入力される。遅延線50においては、光バースト信号は所定時間遅延される。半導体光増幅器30においては、活性層に供給される駆動電流に応じて光バースト信号を増幅する。分岐された他方の光バースト信号は、パワーモニタ60に入力される。パワーモニタ60は、入力された光バースト信号の光強度を検出し、その検出結果をコントローラ70に与える。
コントローラ70は、中央演算処理装置(CPU:Cetral Processing Unit)、不揮発性メモリ(ROM:Read Only Memory)、揮発性メモリ(RAM:Random Acsess Memory)等を含む。コントローラ70は、半導体光増幅器30に入力される光バースト信号の光強度と駆動電流との対応テーブル71を不揮発性メモリにあらかじめ保持している。なお、対応テーブル71に保持されている駆動電流は、半導体光増幅器30から出力される各光信号の光強度が一定値に増幅されるように設定された電流である。
コントローラ70は、対応テーブル71を参照し、パワーモニタ60の検出結果に対応する駆動電流を半導体光増幅器30の活性層に供給する。この場合、半導体光増幅器30は、フィードフォワード制御される。なお、遅延線50における遅延量は、光バースト信号がパワーモニタ60に入力されてコントローラ70がそれに応じて駆動電流を半導体光増幅器30の活性層に供給する際に生じる遅延量に相当するように設定される。それにより、コントローラ70が制御に要する時間が相殺される。光フィルタ80は、半導体光増幅器30において発生する雑音光(ASE:Amplified Spontaneous Emission)を遮断する。
続いて、半導体光増幅器30の温度とゲインとの関係について説明する。図3(a)〜図3(f)は、半導体光増幅器30の温度とゲインとの関係について説明するための図である。
図3(b)で説明されるように半導体光増幅器30に光信号が入力されていない場合、図3(a)で説明されるように駆動電流が供給されない場合について考える。この場合、半導体光増幅器30において、駆動電流に起因する熱が発生しない。それにより、光信号が入力されない状態が続くと、半導体光増幅器30の温度は温度制御装置20の素子搭載面の温度(例えば25℃)とほぼ等しくなる。
半導体光増幅器30の温度が温度制御装置20の素子搭載面の温度と等しくなってから光信号が入力された場合、コントローラ70から駆動電流が供給されることによって光信号が増幅される。この場合、半導体光増幅器30において駆動電流に起因して熱が発生する。それにより、半導体光増幅器30の活性層の温度が上昇する。それに伴って、半導体光増幅器30のゲインが低下する。その結果、図3(d)で説明されるように、半導体光増幅器30からの出力光強度が低下する。
半導体光増幅器30の活性層に駆動電流が供給される状態が続くと、図3(e)で説明されるように、半導体光増幅器30に所定の温度勾配が形成される。この場合、半導体光増幅器30の活性層の温度変化が抑制される。それにより、図3(f)で説明されるように、半導体光増幅器30のゲインの変動が抑制されて出力光強度が収束する。
図4は、一般的な光バースト信号が半導体光増幅器30に入力される場合の出力光について説明するための図である。光強度の異なる光信号1および光信号2が間隔を大きく空けずに入力された場合、半導体光増幅器30においてほぼ一定の光強度に増幅される。しかしながら、光信号2の後に光信号3が入力されるまで例えば10マイクロ秒経過したとする。この場合、図3(c)〜図3(f)で説明したように、オーバーシュート的な過剰ゲインが生じる。
そこで、本実施例においては、光信号が入力されない場合において、半導体光増幅器30の活性層に予熱電流を供給する。コントローラ70に、入力光無しの場合における予熱電流を対応テーブル71に保持する。予熱電流の大きさは、例えば、半導体光増幅器30のダイオードしきい値電圧を印加することによって流れる電流程度である。以下、図5(a)〜図5(f)を参照しつつ、半導体光増幅器30の活性層に予熱電流が供給される場合の半導体光増幅器30の温度とゲインとの関係について説明する。
図5(b)で説明されるように半導体光増幅器30に光信号が入力されていない場合に、図5(a)で説明されるように半導体光増幅器30の活性層に所定の予熱電流が供給される。この場合、半導体光増幅器30において、予熱電流に起因して熱が発生する。それにより、半導体光増幅器30に所定の温度勾配が形成され、半導体光増幅器30の活性層の温度は温度制御装置20の素子搭載面の温度よりも高くなる。
次に図5(d)で説明されるように光信号が入力された場合、対応テーブル71に従って半導体光増幅器30の活性層に駆動電流が供給される。それにより、半導体光増幅器30において光信号が増幅される。この場合、半導体光増幅器30においてすでに温度勾配が形成されていることから、半導体光増幅器30の活性層の温度変化が小さくなる。それにより、半導体光増幅器30の出力光強度の変化が小さくなる。
半導体光増幅器30の活性層に駆動電流が供給される状態が続いても、図5(e)で説明されるように、半導体光増幅器30において図4(a)と同様の温度勾配が形成される。それにより、半導体光増幅器30の活性層の温度変化が抑制される。その結果、図5(f)で説明されるように、半導体光増幅器30の出力光強度の変化が小さくなる。
図6は、図4と同様の光バースト信号が半導体光増幅器30に入力される場合の出力光について説明するための図である。光強度の異なる光信号1および光信号2が間隔を大きく空けずに入力された場合、半導体光増幅器30においてほぼ一定の光強度に増幅される。各光信号の間隔において、半導体光増幅器30の活性層に予熱電流が供給される。それにより、半導体光増幅器30が予熱される。その結果、光信号2の後に光信号3が入力されるまでの期間が長くなったとしても、オーバーシュート的な過剰ゲインが抑制される。
このように、光信号が入力されない場合に半導体光増幅器30の活性層に予熱電流を供給することによって、光バースト信号が入力される半導体光増幅器のゲインの変動を抑制することができる。その結果、オーバーシュート的な過剰ゲインを抑制することができる。なお、予熱電流に起因して半導体光増幅器30において発生する雑音は、光フィルタ80によって遮断される。
図7は、実施例2に係る半導体光増幅装置100aの全体構成を説明するための概略図である。図7で説明されるように、半導体光増幅装置100aが図2の半導体光増幅装置100と異なる点は、パワーモニタ60が設けられておらず、対応テーブル71の代わりに対応テーブル71aがコントローラ70に保持されている点である。対応テーブル71aには、上り方向の信号発信源とタイムスロットと駆動電流との対応関係が保持されている。なお、信号発信源が無い場合に対応させて予熱電流値が保持されている。
本実施例においては、OLTは、上り方向の光信号の発信源およびタイムスロットをコントローラ70に与える。コントローラ70は、OLTから与えられた発信源およびタイムスロットに応じて、対応テーブルから駆動電流を取得する。それにより、半導体光増幅器30のゲインは、発信源に応じて制御される。発信源が無い(入力光信号が無い)タイムスロットに対しては、半導体光増幅器30の活性層に予熱電流が供給される。それにより、半導体光増幅器30におけるゲインの変動が抑制される。その結果、オーバーシュート的な過剰ゲインが抑制される。また、本実施例によれば、パワーモニタおよびビームスプリッタを設けなくてもよい。したがって、コスト低下を図ることができる。
図8は、実施例3に係る半導体光増幅装置100bの全体構成を説明するための概略図である。図8で説明されるように、半導体光増幅装置100bが図2の半導体光増幅装置100と異なる点は、コントローラ70の代わりにコントローラ70bが備わっている点である。コントローラ70bは、立ち上がりエッジ検出部72および電流値保持回路73を備えている。
本実施例においては、立ち上がりエッジ検出部72は、パワーモニタ60の検出結果に応じて入力光信号の立ち上がりエッジを検出する。また、コントローラ70は、対応テーブル71を参照してパワーモニタ60の検出結果に対応する駆動電流を半導体光増幅器30の活性層に供給する。電流値保持回路73は、立ち上がりエッジ検出部72が次の立ち上がりエッジを検出するまで、駆動電流を保持する。この場合、光信号が入力されなくなった場合においても、半導体光増幅器30の活性層に電流が供給される。それにより、半導体光増幅器30におけるゲインの変動が抑制される。
図9は、図4と同様の光バースト信号が半導体光増幅器30に入力される場合の出力光について説明するための図である。光信号1が入力された場合、立ち上がりエッジ検出部72は、立ち上がりエッジを検出する。それにより、電流値保持回路73によって、光信号2が入力されるまで、対応テーブル71に保持された駆動電流値が保持される。次に光信号2が入力された場合、立ち上がりエッジ検出部72は、立ち上がりエッジを検出する。それにより、電流値保持回路73によって、光信号3が入力されるまで、対応テーブル71に保持された駆動電流値が保持される。
したがって、光信号2と光信号3との間の間隔が大きくなったとしても、半導体光増幅器30の温度変化が抑制される。それにより、半導体光増幅器30のゲインの変動が抑制される。その結果、オーバーシュート的な過剰ゲインが抑制される。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 温度制御回路
20 温度制御装置
30 半導体光増幅器
40 ビームスプリッタ
50 遅延線
60 パワーモニタ
70 コントローラ
71 対応テーブル
80 光フィルタ
100 半導体光増幅装置

Claims (7)

  1. 入力光信号を増幅する半導体光増幅器と、
    前記入力光信号が前記半導体光増幅器に入力されない場合に、前記半導体光増幅器に予熱電流を供給するコントローラと、を備え、
    前記半導体光増幅器の増幅率は、前記半導体光増幅器の温度変化に応じて変化することを特徴とする半導体光増幅装置。
  2. 前記半導体光増幅器に入力される前の入力光信号の光強度を検出するモニタをさらに備え、
    前記コントローラは、前記モニタの検出結果に応じて、前記半導体光増幅器に入力光信号が入力されているか否かを検出することを特徴とする請求項1記載の半導体光増幅装置。
  3. 前記入力光信号の伝搬を遅延させる遅延手段をさらに備え、
    前記半導体光増幅器には、前記遅延手段によって遅延された前記入力光信号が入力され、
    前記モニタは、前記遅延手段によって遅延される前の前記入力光信号の光強度をモニタすることを特徴とする請求項2記載の半導体光増幅装置。
  4. 前記光信号は、光信号が存在する状態と光信号が存在しない状態を有する光バースト信号であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体光増幅装置。
  5. 前記半導体光増幅器の出力光が入力され、前記半導体光増幅器への前記予熱電流の供給によって発生する雑音光を遮断する光フィルタをさらに備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体光増幅装置。
  6. 前記コントローラは、前記入力光信号の光強度と前記予熱電流との対応関係を記憶したメモリを有し、前記対応関係に基づいて前記予熱電流を制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体光増幅装置。
  7. 前記コントローラは、前記入力光信号の立ち上がりエッジを検出する立ち上がりエッジ検出部と、前記立ち上がりエッジ検出部によって立ち上がりエッジが検出された場合に前記半導体光増幅器への供給電流値を保持する電流値保持回路と、を備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体光増幅装置。
JP2009030993A 2009-02-13 2009-02-13 半導体光増幅装置 Expired - Fee Related JP5310057B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009030993A JP5310057B2 (ja) 2009-02-13 2009-02-13 半導体光増幅装置
US12/704,654 US8749878B2 (en) 2009-02-13 2010-02-12 Semiconductor optical amplifier device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009030993A JP5310057B2 (ja) 2009-02-13 2009-02-13 半導体光増幅装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010186919A true JP2010186919A (ja) 2010-08-26
JP5310057B2 JP5310057B2 (ja) 2013-10-09

Family

ID=42559679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009030993A Expired - Fee Related JP5310057B2 (ja) 2009-02-13 2009-02-13 半導体光増幅装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8749878B2 (ja)
JP (1) JP5310057B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012109498A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光増幅器
JP2012165127A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信モジュール
JP2014103620A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Fujitsu Ltd 光増幅装置および光増幅方法
JP2014120726A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送信モジュール、半導体光増幅器の電流制御方法及び光通信システム
JP2014230162A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 日本電信電話株式会社 光受信装置及び光受信方法
US9019593B2 (en) 2011-04-11 2015-04-28 Fujitsu Limited Optical amplification apparatus
JP2015192201A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 富士通株式会社 光増幅装置および光増幅方法
JP5822038B1 (ja) * 2015-02-20 2015-11-24 沖電気工業株式会社 光送信器、加入者側装置、及び光源の温度変化抑制方法。
JP2016039623A (ja) * 2014-08-12 2016-03-22 日本電信電話株式会社 光信号増幅装置
JP2016100425A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 富士通株式会社 光増幅装置
WO2022137409A1 (ja) * 2020-12-23 2022-06-30 日本電信電話株式会社 バースト光増幅装置及びバースト光増幅方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2581625C1 (ru) * 2012-06-13 2016-04-20 Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд. Способ и устройство конфигурирования длины волны для пассивной оптической сети с множеством длин волн и система пассивной оптической сети с множеством длин волн
US11799552B2 (en) * 2020-08-06 2023-10-24 Electronics And Telecommunications Research Institute Optical network using optical amplifier in gain saturation region

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01298824A (ja) * 1988-05-26 1989-12-01 Hamamatsu Photonics Kk 光波形整形装置
JPH10119350A (ja) * 1996-10-23 1998-05-12 Canon Inc レーザ駆動回路及びこれを用いる画像形成装置
JP2004120669A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Opnext Japan Inc 光受信器
JP2004179233A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 出力制御機能付き半導体光増幅装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2091302A1 (en) * 1992-03-11 1993-09-12 Ichiro Yoshida Semiconductor laser and process for fabricating the same
US5463648A (en) * 1994-08-01 1995-10-31 Litton Systems, Inc. Pulse forming network for diode laser
JP4043886B2 (ja) * 2002-02-12 2008-02-06 古河電気工業株式会社 半導体レーザ装置の起動方法及び半導体レーザ装置を用いた光通信機器
US7056035B2 (en) * 2001-12-21 2006-06-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module, optical apparatus including optical module, and method for using optical module
US6751013B1 (en) * 2002-01-15 2004-06-15 Onetta, Inc. Gain-clamped semiconductor optical amplifiers with adjustable gain levels
US7539231B1 (en) * 2005-07-15 2009-05-26 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for generating controlled-linewidth laser-seed-signals for high-powered fiber-laser amplifier systems
JP2007095768A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Central Glass Co Ltd 光増幅器の制御方法
US7929581B2 (en) * 2007-12-28 2011-04-19 Eudyna Devices Inc. Testing method of wavelength-tunable laser, controlling method of wavelength-tunable laser and laser device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01298824A (ja) * 1988-05-26 1989-12-01 Hamamatsu Photonics Kk 光波形整形装置
JPH10119350A (ja) * 1996-10-23 1998-05-12 Canon Inc レーザ駆動回路及びこれを用いる画像形成装置
JP2004120669A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Opnext Japan Inc 光受信器
JP2004179233A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 出力制御機能付き半導体光増幅装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012109498A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光増幅器
JP2012165127A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信モジュール
US9019593B2 (en) 2011-04-11 2015-04-28 Fujitsu Limited Optical amplification apparatus
JP2014103620A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Fujitsu Ltd 光増幅装置および光増幅方法
JP2014120726A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送信モジュール、半導体光増幅器の電流制御方法及び光通信システム
JP2014230162A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 日本電信電話株式会社 光受信装置及び光受信方法
JP2015192201A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 富士通株式会社 光増幅装置および光増幅方法
JP2016039623A (ja) * 2014-08-12 2016-03-22 日本電信電話株式会社 光信号増幅装置
JP2016100425A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 富士通株式会社 光増幅装置
JP5822038B1 (ja) * 2015-02-20 2015-11-24 沖電気工業株式会社 光送信器、加入者側装置、及び光源の温度変化抑制方法。
WO2022137409A1 (ja) * 2020-12-23 2022-06-30 日本電信電話株式会社 バースト光増幅装置及びバースト光増幅方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100208335A1 (en) 2010-08-19
US8749878B2 (en) 2014-06-10
JP5310057B2 (ja) 2013-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5310057B2 (ja) 半導体光増幅装置
CN102171896B (zh) 光放大控制装置、半导体光放大器控制方法及光传送设备
JP5608922B2 (ja) 電子部品の温度制御
US20110006124A1 (en) Temperature control method, temperature control apparatus, and optical device
US8879589B2 (en) Stabilizing beam pointing of a frequency-converted laser system
US20170207602A1 (en) Optical transmitter and semiconductor laser temperature control method
US9680288B2 (en) Optical amplification device
JP2007005904A (ja) 光通信装置
CN106125212B (zh) 光模块
JP6329721B2 (ja) レーザ装置および光増幅方法
JP2012165127A (ja) 光受信モジュール
KR20190029666A (ko) 파장 천이 제어 방법 및 시스템
US8416004B2 (en) Circuit module for limiting occurrence of inrush current
US6449295B1 (en) Method and system for generating laser light
US8427739B2 (en) Optical amplifier
WO2013186834A1 (ja) Olt光送信器およびolt光送信器の温度制御方法
JP2011060851A (ja) 半導体光増幅器モジュールおよび半導体光増幅器モジュールの制御方法
JP6240043B2 (ja) 光信号増幅装置
JP2015195271A (ja) 半導体装置
Ueno et al. Fast wavelength switching with DFB lasers utilizing thermal compensation
JP6713767B2 (ja) 光増幅装置および光増幅方法
JP2004273481A (ja) 光増幅装置
JP2008211362A (ja) 光信号送信機
JP4708890B2 (ja) 光送信ユニット
JP6213339B2 (ja) 光増幅装置および光増幅方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111006

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130617

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees