JP2010179471A - 静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに静電アクチュエーターの駆動方法 - Google Patents

静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに静電アクチュエーターの駆動方法 Download PDF

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Abstract

【課題】絶縁膜間に発生する界面分極による帯電を除去することにより、耐久性及び信頼性を向上させることが可能な構造とした静電アクチュエーターを提供する。
【解決手段】本発明に係る液滴吐出ヘッド100は、個別電極17を形成した電極ガラス基板4と、個別電極17にギャップ18を隔てて対向し、個別電極17との間で発生させた静電気力により動作する振動板8を有するキャビティ基板3とを備え、個別電極17及び振動板8の対向面のうち少なくとも一方に絶縁膜を多層に形成し、絶縁膜間に導電性の導線部21を介在させている。
【選択図】図2

Description

本発明は、静電駆動方式のインクジェットヘッド等に用いられる静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに静電アクチュエーターの駆動方法に関し、特に耐久性及び信頼性を向上させることが可能な構造の静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに静電アクチュエーターの駆動方法に関するものである。
液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドとして、たとえばインクジェット記録装置に搭載される静電駆動方式のインクジェットヘッドが知られている。この静電駆動方式のインクジェットヘッドは、一般に、ガラス基板上に形成された個別電極(固定電極)と、この個別電極に所定のギャップ(空隙)を介して対向配置されたシリコン製の振動板(可動電極)とから構成される静電アクチュエーターを備えている。そして、インク滴を吐出するための複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、このノズル基板に接合されノズル基板との間で上記ノズル孔に連通する吐出室、リザーバー等のインク流路が形成されたキャビティ基板とを備え、上記静電アクチュエーター部に静電気力を発生させることにより吐出室に圧力を加えて、選択されたノズル孔よりインク滴を吐出するようになっている。
このような静電駆動方式のアクチュエーターにおいては、長期駆動に対する耐久性及び信頼性の向上が望まれている。そこで、従来の静電駆動方式のアクチュエーターでは、アクチュエーターの絶縁膜の絶縁破壊や、短絡を防止して駆動の安定性と駆動耐久性を確保するため、振動板や個別電極の対向面に絶縁膜を形成することが多い。この絶縁膜としては、一般にシリコンの熱酸化膜が使用されている。その理由としては、製造プロセスの簡便さや、絶縁膜特性がシリコン熱酸化膜は優れているということが挙げられる。また、プラズマCVD(ChemicalVaporDeposition)法によりTEOS(Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン)を原料ガスとするシリコン酸化膜により絶縁膜を振動板の対向面に形成することも多い。
そのようなものとして、「ノズルと、該ノズルに連通するインク流路と、該流路の一部に設けられた振動板と、該振動板に対向して設けられた電極とを有し、前記振動板を変形させ、前記ノズルからインク液滴を吐出し、記録を行うインクジェットヘッドの駆動方法において、前記振動板を静電気力により変形させ、通常の記録に用いる第1の電圧と、前記第1の電圧とは異なる第2の電圧とを有し、所定時に前記第2の電圧を用いて、前記振動板を駆動し、前記振動板の変位量を安定させるインクジェットヘッドの駆動方法」が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
また、「基板上に形成された固定電極と、この固定電極に所定のギャップを介して対向配置された可動電極と、前記固定電極と前記可動電極との間に静電気力を発生させて該可動電極に変位を生じさせる駆動手段とを備えた静電アクチュエーターにおいて、前記固定電極の対向面に、トリメトキシシランを原料ガスとして用いたシリコン酸化膜からなる絶縁膜を設けた静電アクチュエーター」が提案されている(たとえば、特許文献2参照)。
特開平07−81088号公報(第6頁、第1図) 特開2007−313731号公報(第13頁、第13図)
特許文献1に記載の技術は、駆動電圧を印加する以前に、その駆動電圧とは異なる電圧を振動板と電極間に印加することにより、残留電荷を消去し、残留電荷による振動板のたわみを除去するようにしたものである。しかしながら、特許文献1に記載の技術では、残留電荷をなくすことが可能であるが、非駆動時にも電圧を印加させるため、消費電力が増加してしまうことになる。つまり、特許文献1に記載の技術には、消費電力の増加に関しての改善の余地が残っている。
特許文献2に記載の技術は、振動板と個別電極の双方の表面にSiO2 絶縁膜を形成するようにしたものである。したがって、同種材料を接触面に利用することにより、駆動中の残留電荷量を減らすことが可能となり、帯電量を減少することができる。しかしながら、特許文献2に記載の技術は、駆動電圧の増加や、駆動shot数の増加に伴い、絶縁膜間の界面において分極が生じることになるため、駆動特性が低下したり、貼り付きが発生したりしてしまう可能性がある。つまり、絶縁膜間に発生する界面分極に関しての改善の余地が残っている。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、絶縁膜間に発生する界面分極による帯電を除去することにより、耐久性及び信頼性を向上させることが可能な構造とした静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに静電アクチュエーターの駆動方法を提供することを目的としている。
本発明に係る静電アクチュエーターは、固定電極を形成した第1の基板と、固定電極にギャップを隔てて対向し、固定電極との間で発生させた静電気力により動作する可動電極を有する第2の基板とを備え、固定電極及び可動電極の対向面のうち少なくとも一方に絶縁膜を多層に形成し、絶縁膜間に導電性の導線部を介在させていることを特徴とする。
したがって、絶縁膜の界面に導電性の導線部を設けたので、絶縁膜の界面の帯電した電荷を除去することができ、非駆動時の可動電極(たとえば、振動板)のたわみをなくすことができる。また、帯電量が増加しないため、可動電極の貼り付きをなくすことができ、駆動の耐久性を向上できる。さらに、この静電アクチュエーターが液滴吐出ヘッドに搭載される場合、可動電極である振動板のたわみがなくなるため、吐出特性の安定性が向上する。
本発明に係る静電アクチュエーターは、ギャップを気密封止する導電性の封止部を設け、第2の基板に形成した導線部を、封止部を介して可動電極に電荷を供給する発振回路に接続していることを特徴とする。したがって、複雑な構成にすることなく、導線部を形成することができる。
本発明に係る静電アクチュエーターは、封止部と第2の基板との間に、封止部と可動電極との短絡を防止する第3の絶縁膜を形成していることを特徴とする。これにより、複雑な構成にすることなく、絶縁膜の界面に帯電した電荷を除去することができる。
本発明に係る静電アクチュエーターは、第1の基板に導線部を形成するものにおいて、封止部と第1の基板に形成した導線部との間に第4の絶縁膜を形成していることを特徴とする。したがって、複雑な構成にすることなく、封止部と第1の基板との短絡を防止することが可能になる。
本発明に係る静電アクチュエーターは、導線部を、発振回路のGNDに接続していることを特徴とする。すなわち、第2の絶縁膜の電位をGNDに接続することにより、簡易な構成で第2の絶縁膜の帯電を除去することができる。
本発明に係る静電アクチュエーターは、封止部と発振回路とを接続している配線を第2の基板の可動電極の形成側とは反対側に引き回していることを特徴とする。したがって、配線の引き回しを複雑化することがなく、発振回路に接続させることができる。
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記の静電アクチュエーターを備え、第2の基板に液滴を溜めて吐出させる吐出室が形成されており、第2の基板には吐出室から移送される液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板が接合されていることを特徴とする。したがって、液滴吐出ヘッドは、上記の静電アクチュエーターが有している効果と同じ効果を有している。
本発明に係る液滴吐出装置は、上記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。したがって、液滴吐出装置は、上述の液滴吐出ヘッドが有している効果と同じ効果を有している。
本発明に係る静電アクチュエーターの駆動方法は、上記の静電アクチュエーターの駆動方法であって、アクチュエーターの非駆動時に、導線部を、発振回路のGNDに接続することを特徴とする。したがって、第2の絶縁膜の耐電を静電アクチュエーターの非駆動時に除去することができるので、静電アクチュエーターの駆動の耐久性を向上することができる。
実施の形態1に係る液滴吐出ヘッドを分解した状態を示す分解斜視図である。 液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態の縦断面を示す縦断面図である。 アクチュエーター部を拡大して示す部分断面図である。 界面分極を説明するための説明図である。 実施の形態1の液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の一例を示した斜視図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド100を分解した状態を示す分解斜視図である。図2は、液滴吐出ヘッド100が組み立てられた状態の縦断面を示す縦断面図である。図1及び図2に基づいて、液滴吐出ヘッド100の構成及び動作について説明する。なお、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。この液滴吐出ヘッド100は、静電気力により駆動される静電駆動方式の静電アクチュエーターの代表として、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプの液滴吐出ヘッドを表している。
図1及び図2に示すように、この液滴吐出ヘッド100は、ノズル基板1、第2の基板であるキャビティ基板3及び第1の基板である電極ガラス基板4の3つの基板が順に積層されるように接合された3層構造となっている。つまり、液滴吐出ヘッド100は、キャビティ基板3の一方の面(上面)にはノズル基板1が接合されており、他方の面(下面)には電極ガラス基板4が接合され、キャビティ基板3を電極ガラス基板4とノズル基板1とが上下から挟む構造となっている。液滴吐出ヘッド100には、電極ガラス基板4上に形成された個別電極17(固定電極)と、この個別電極17に所定のギャップ18を介して対向配置されたキャビティ基板3の振動板8(可動電極)とから構成される静電アクチュエーターを備えている。
また、この実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド100は、電極ガラス基板4とキャビティ基板3とを陽極接合により接合するものとし、キャビティ基板3とノズル基板1とをエポキシ樹脂等の接着剤を用いて接合するものとして説明する。また、液滴吐出ヘッド100の電極ガラス基板4に形成する固定電極である個別電極17には、図2で示すドライバIC等の電力供給手段である発振回路50によって駆動信号(パルス電圧)が供給されるようになっている。発振回路50には、3つの配線(配線54〜配線56)が接続されており、各配線はキャビティ基板3、封止部51、個別電極17に接続されている。
[キャビティ基板3]
第2の基板であるキャビティ基板3は、たとえば厚さ約50μm(マイクロメートル)の(110)面方位のシリコン単結晶基板(以下、単にシリコン基板という)を主要な材料として構成されている。このシリコン基板にドライエッチングまたは異方性ウエットエッチングのいずれかあるいは双方を行ない、キャビティ基板3の各部材(吐出室7、リザーバー29等)が形成されている。キャビティ基板3の各部材の一つである吐出室(圧力室)7は、底壁が可撓性を有する振動板8となっており、複数個形成されている。
吐出室7は、個別電極17の電極列に対応して形成されており、インク等の液滴が保持されて吐出圧が加えられるようになっている。また、吐出室7は、紙面手前側から奥側にかけて平行に並んで形成されているものとする。また、キャビティ基板3の各部材の一つであるリザーバー29は、各吐出室7にインク等の液滴を供給するための共通インク室として機能している。このリザーバー29の底面には、リザーバー29の底面を貫通するインク供給孔27が形成されている。このインク供給孔27は、電極ガラス基板4のインク供給孔28と連通するようになっている。
キャビティ基板3の下面(電極ガラス基板4と対向する面)には、振動板8と個別電極17との間を電気的に絶縁するためのTEOS膜(ここでは、Tetraethyl orthosilicate Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン(珪酸エチル)を用いてできるSiO2 膜をいう)である絶縁膜19(第1の絶縁膜)をプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition:TEOS−pCVDともいう)法を用いて、0.1μm程成膜している。これは、振動板8の駆動時における絶縁破壊及びショートを防止するためと、インク等の液滴によるキャビティ基板3のエッチングを防止するためのものである。
ここでは、絶縁膜19がTEOS膜である場合を例に説明するが、これに限定するものではなく、絶縁性能が向上する物質であればよい。たとえば、Al23(酸化アルミニウム(アルミナ))を用いてもよい。また、キャビティ基板3の上面にも、図示省略の液体保護膜となるSiO2 膜(TEOS膜を含む)を、プラズマCVD法又はスパッタリング法により成膜するとよい。このような液体保護膜を成膜することによって、インク滴で流路が腐食されるのを防止できるからである。この液体保護膜の応力と絶縁膜19の応力とを相殺させ、振動板8の反りを小さくできるという効果もある。
振動板8は、高濃度のボロンドープ層で構成されている。所望の厚さの振動板8を形成するために、同じだけの厚さのボロンドープ層を形成する。水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液による単結晶シリコンのエッチングにおけるエッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、約5×1019atoms/cm3 以上の高濃度の領域において、非常に小さくなる。このため、振動板8の部分を高濃度のボロンドープ層とし、アルカリ溶液による異方性エッチングによって吐出室7を形成する際に、ボロンドープ層が露出してエッチングレートが極端に小さくなる、いわゆるエッチングストップ技術を用いることにより、振動板8の厚さ及び吐出室の容積を高精度に形成することができる。
絶縁膜19のアクチュエーター部分における表面には、絶縁膜20(第2の絶縁膜)が形成されている。この絶縁膜20が、アクチュエーター駆動中の当接面となる。この絶縁膜20は、たとえばHigh−K材(アルミナ(Al2 3 )や、酸窒化シリコン(SiON)、酸化ハフニウム(HfO2 )、酸化タンタル(Ta2 3 )、窒化ハフニウムシリケート(HfSiN)、酸窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)、窒化アルミ(AlN)、酸化ジルコニウム(ZrO2 )、酸化セリウム(CeO2 )、酸化チタン(TiO2 )、酸化イットリウム(Y2 3 )、ジルコニウムシリケート(ZrSiO)、ハフニウムシリケート(HfSiO)、ジルコニウムアルミネート(ZrAlO)、窒素添加ハフニウムアルミネート(HfAlON)等)で形成するとよい。
また、キャビティ基板3には、導電性物質(たとえば、ITOやCr、Au、Pt等)からなる導線部21が形成されている。この導線部21は、絶縁膜19と絶縁膜20との間、すなわち界面に設けられており、配線55を介してヘッド外部で発振回路50のGNDに接続するようになっている(図3及び図4で詳細に説明する)。さらに、キャビティ基板3には、外部電極端子としての共通電極端子16が形成されている。この共通電極端子16は、発振回路50から配線54及び図示省略のFPC(Flexible Printed Circuit)を介して振動板8に個別電極17と反対の極性の電荷が供給する際の端子となるものである。
[電極ガラス基板4]
第1の基板である電極ガラス基板4は、たとえば厚さ1mmのホウ珪酸系の耐熱硬質ガラス等のガラスを主要な材料として形成するとよい。ここでは、電極ガラス基板4がホウ珪酸系の耐熱硬質ガラスで形成されている場合を例に示すが、たとえば電極ガラス基板4を単結晶シリコンで形成してもよい。この電極ガラス基板4の表面には、上述したキャビティ基板3の吐出室7の形状に合わせた凹部(ガラス溝)12が、たとえばエッチングにより深さ0.2μm程度で形成されている。
また、この凹部12の内部(特に底部)には、固定電極となる個別電極17が、一定の間隔を有してキャビティ基板3の各吐出室7(可動電極である振動板8)と対向するように作製されている。そして、この凹部12は、その内部に個別電極17、リード部14及び端子部15(特に区別する必要がない限り、個別電極17は、リード部14と端子部15とを含んだものとして説明する)を装着できるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成するとよい。また、凹部12の深さが約0.2μmである場合を例に示しているが、凹部12内に作製する個別電極17の厚さに応じて、変更可能になっている。
個別電極17は、たとえば酸化錫を不純物としてドープした透明のITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)を0.1μmの厚さでスパッタして作製するとよい。このように、ITOで個別電極17を作製すると、透明なので放電したかどうかの確認が行いやすいという利点がある。なお、個別電極17の材料をITOに限定するものではなく、クロム等の金属材料を用いてもよい。また、電極ガラス基板4には、リザーバー29のインク供給孔27と連通し、図示省略の外部のインクタンクから供給される液体を取り入れる流路となるインク供給孔28が貫通形成されている。
さらに、電極ガラス基板4には、FPC実装部30及び気相処理溝31もエッチングにより深さ約0.2μm程度で形成されている。そして、FPC実装部30に図示省略のFPCを実装して、個別電極17の一端(端子部15)と発振回路50とを配線56を介して接続するようにしている。したがって、個別電極17には、発振回路50から配線56及びFPCを介して駆動信号が供給されるようになっている。なお、リード部14の端部には、図示省略のリード部絶縁層が成膜されており、アクチュエーター駆動時の絶縁破壊及び短絡を防止している。
電極ガラス基板4とキャビティ基板3とを陽極接合して積層体を形成すると、振動板8と個別電極17との間には、振動板8を撓ませる(変位させる)ことができる一定のギャップ(空隙)18が、電極ガラス基板4の凹部12により形成されるようになっている。このギャップ18は、凹部12の深さ、及び、個別電極17の厚さにより決まることになる。このギャップ18は、液滴吐出ヘッド100の吐出特性に大きく影響するため、厳格な精度管理が要求される。つまり、ギャップ18は、各振動板8に対向する位置に細長く所定の深さを有するように形成されている。このギャップ18は、内部に湿気や埃等が侵入しないよう気密封止することが要求される(封止部51に関しては図3及び図4で詳細に説明する)。
気相処理溝31は、ギャップ18内の気相処理(脱水処理及び疎水処理)を行うために形成されている。この気相処理溝31は、外気と連通し、各凹部12を繋ぐように形成されている。FPC実装部30及び気相処理溝31の深さが約0.2μmである場合を例に示しているが、これに限定するものではなく、凹部12の深さに応じて変更するとよい。なお、気相処理は、ギャップ18内の水分除去を行なった後に、疎水処理をするように実行される。また、ギャップ18は、キャビティ基板3となるシリコン基板に凹部を形成したり、スペーサを挟むことによって形成することも可能である。
この液滴吐出ヘッド100は、複数の個別電極17が長辺及び短辺を有する長方形状に形成されており、この個別電極17が、互いの長辺が平行になるように配置されている。そして、図1では、個別電極17の短辺方向に伸びる1つの電極列を示している。なお、個別電極17の短辺が長辺に対して斜めに形成されており、個別電極17が細長い平行四辺形状になっている場合には、長辺方向に直角方向に伸びる電極列を形成するようにすればよい。
電極ガラス基板4の個別電極17の表面には、キャビティ基板3に形成した絶縁膜20と同様の絶縁膜(以下、キャビティ基板3の絶縁膜20と区別するために絶縁膜20aと称する)が形成されている。なお、実施の形態1では、電極ガラス基板4に一層の絶縁膜20aが形成されている場合を例に示しているが、これに限定するものではない。たとえば、キャビティ基板3と同様に、第1の絶縁膜を個別電極17の表面に形成し、導線部を挟んで絶縁膜20を形成するようにしてもよい。この場合、発振回路50からの配線を1つ増やし、この配線を導線部に接続させる。
[ノズル基板1]
第3の基板であるノズル基板1は、たとえば厚さ約180μmのシリコン基板を主要な材料として構成されている。そして、キャビティ基板3の上面(電極ガラス基板4を接合する面の反対面)と接合している。ノズル基板1には、吐出室7のそれぞれと連通する複数のノズル孔5が貫通形成されている。各ノズル孔5は、吐出室7から移送された液滴を外部に吐出するようになっている。なお、ノズル孔5を複数段(たとえば、2段)で形成すると、液滴を吐出する際の直進性の向上が期待できる。
また、ノズル基板1の下面(キャビティ基板3との接合面)には、オリフィス24及びダイアフラム25が形成されている。オリフィス24は、リザーバー29から各吐出室7に液滴を移送させるために、リザーバー29と各吐出室7とを連通させるものである。ダイアフラム25は、振動板8によりリザーバー29側の液体に加わる圧力を緩衝するためのものである。ここでは、ノズル基板1を上面とし、電極ガラス基板4を下面として説明しているが、実際に用いられる場合には、ノズル基板1の方が電極ガラス基板4よりも下面となることが多い。
なお、実施の形態1では、ノズル基板1にオリフィス24を形成した場合を例に示したが、キャビティ基板3にオリフィス24を形成するようにしてもよい。また、電極ガラス基板4、キャビティ基板3及びノズル基板1を接合するときに、シリコンからなる基板とホウ珪酸ガラスからなる基板を接合する場合(電極ガラス基板4とキャビティ基板3とを接合する場合)は陽極接合により、シリコンからなる基板同士を接合する場合(キャビティ基板3とノズル基板1)は接着剤を用いて直接接合によって接合することができる。
液滴吐出ヘッド100の動作について簡単に説明する。キャビティ基板3のリザーバー29には、インク供給孔28及びインク供給孔27を介して外部からインク等の液滴が供給されている。また、キャビティ基板3の吐出室7には、オリフィス24を介してリザーバー29から液滴が供給されている。発振回路50は、FPCを介してFPC実装部30と接続されており、個別電極17への電荷の供給及び停止を制御するようになっている。この発振回路50は、たとえば24kHzで発振し、発振回路50によって選択された個別電極17に0V〜40V程度のパルス電位を印加して電荷供給を行ない、その個別電極17を正に帯電させる。
このとき、共通電極端子16を介してキャビティ基板3には負の極性を有する電荷が供給され、正に帯電された個別電極17に対応する振動板8を相対的に負に帯電させる。そのため、選択された個別電極17と振動板8との間では静電気力が発生することになる。そうすると、振動板8は、静電気力によって個別電極17側に引き寄せられて撓むことになる。これによって吐出室7の容積が増大する。つまり、個別電極17は、個別電極17に引き寄せられて当接することになる。これによって吐出室7の容積が増大する。
その後、個別電極17への電荷の供給を止めると、振動板8と個別電極17との間の静電気力がなくなり、振動板8はその弾性力により元の状態に復元する。このとき、吐出室7の容積が急激に減少するため、吐出室7内部の圧力が急激に上昇する。これにより、吐出室7内のインクの一部がインク滴としてノズル孔5より吐出されることになる。このインク滴が、たとえば記録紙に着弾することによって印刷等が行われるようになっている。その後、液滴がリザーバー29からオリフィス24を通じて吐出室7内に補給され、初期状態に戻る。このように振動板8を駆動させることで、静電アクチュエーターとして機能させているのである。このような方法は、引き打ちと呼ばれるものであるが、バネ等を用いて液滴を吐出する押し打ちと呼ばれる方法もある。
図3は、アクチュエーター部を拡大して示す部分断面図である。図4は、界面分極を説明するための説明図である。図3及び図4に基づいて、実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド100の特徴事項であるアクチュエーター部、封止部51及び配線55の引き回し例について詳細に説明する。なお、図4には、液滴吐出ヘッド100の比較例として従来構造の液滴吐出ヘッドのアクチュエーター部を拡大して示している。界面分極とは、電気的性質(誘電率及び導電率)の異なる複数相の絶縁膜が接する界面に電荷が溜まってしまうことである。
上述したように、液滴吐出ヘッド100では、電極ガラス基板4と対向する振動板8の表面には絶縁膜(絶縁膜19、絶縁膜20)が2層形成させている。そのため、絶縁膜間に界面分極が発生してしまう。また、電極ガラス基板4に形成した個別電極17の表面にも絶縁膜20aが形成されている。このうち、絶縁膜20と絶縁膜20aとがアクチュエーター駆動中の当接面となる。そして、アクチュエーター部の駆動を繰り返すことにより、絶縁膜20及び絶縁膜20aが帯電をしていく。特に、絶縁膜の界面(絶縁膜19と絶縁膜20との間)には蓄積電荷が生じる(界面分極)。これは絶縁膜の誘電率及び導電率の違いによって生じる。
そこで、液滴吐出ヘッド100では、絶縁膜間に導線部21を形成し、この界面分極による電荷を除去するようにしている。図4に示すような従来構造の液滴吐出ヘッドでは、帯電した電荷が移動することができず、増加していくことになり、振動板の撓みや、貼り付きといった問題が発生する可能性が高いが、液滴吐出ヘッド100では、絶縁膜の界面に導電性物質である導線部21を設け、絶縁膜で挟むようにすることにより絶縁膜の界面の電荷を除去でき、振動板の撓みや、貼り付きといった問題が発生することがなく、駆動耐久性を確保できるようになっている。
また、液滴吐出ヘッド100では、導線部21が配線55を介して発振回路50のGNDに接続するようになっている。すなわち、導線部21をGNDに接続することにより、絶縁膜の界面の帯電を除去することができるのである。なお、導線部21をGNDに接続するのは、アクチュエーターの非駆動時とする。このように、非駆動時に導線部21を等電位にすることにより、絶縁膜の界面の帯電をなくし、駆動耐久性を向上させることできる。
さらに、液滴吐出ヘッド100では、導線部21に配線55を接続するために封止部51を絶縁性のものではなく、導電性の材料で形成している。つまり、液滴吐出ヘッド100では、導電性の封止部51及び配線55を介して導線部21をヘッド外部でGNDに接続するようにしているのである。したがって、この封止部51を通して、振動板8側の配線55をキャビティ基板3の上部(ノズル基板1側)に引き回すことが可能になる。配線55をキャビティ基板3の上部に引き回すことができるので、発振回路50が容易に実装できることになる。
なお、電極ガラス基板4に導線部を形成する場合、導線部の表面には、導線部21(詳しくは封止部51)と導線部とが短絡しないようにするため、第4の絶縁膜(図示省略)を形成するとよい。この第4の絶縁膜は、たとえばTEOS等で構成されており、導線部に積層される封止部51の長さよりも長く形成するとよい。また、配線54を介して電荷が供給された振動板8と導線部21(詳しくは封止部51)とが短絡しないようにするため、封止部51の内側(アクチュエーター部側)にも第3の絶縁膜(以下、単に絶縁膜23と称する)が形成されている。この絶縁膜23は、たとえばTEOS等で構成されており、封止部51とキャビティ基板3とを絶縁するような形状に形成されている。
以上のように、液滴吐出ヘッド100を構成しているので、複雑な構成とすることなく、絶縁膜19と絶縁膜20との界面の帯電をなくすことができ、非駆動時に振動板8が撓まなくなる。このため、液滴吐出ヘッド100では、吐出特性の安定性が向上することになる。また、絶縁膜19と絶縁膜20の界面の帯電量が増加することがないため、振動板8の貼り付きがなくなる。このため、液滴吐出ヘッド100では、駆動耐久性が向上することになる。さらに、振動板8の撓みや貼り付きがなくなるので、ギャップ18の拡大にも効果的である。
界面分極について説明する。
液滴吐出ヘッド100のように多層の絶縁膜構造の場合には、絶縁膜の界面に電荷が蓄積されることになる。1回の駆動によって発生する電荷密度をρ(0)とし、この電荷密度の時間変化をρ(t)とすると、ガウスの法則と連続の式より式(1)のように表せる。
Figure 2010179471
ここでεは誘電率、σは導電率を表している。また、これらの値は時間的に変動しない場合を想定している。
式(1)の解は、式(2)のようになる。
Figure 2010179471
時間tがε/σよりも大きいときには電荷量は減衰して無視できる。つまり、帯電の減衰にはε/σ[s]程度の時間が必要になる。式(2)に絶縁膜の特性を代入すると式(3)になる。
Figure 2010179471
式(3)によって10[s]程度で帯電が減衰することになる。
一方、駆動shotの間隔は、100[us]程度であるため、駆動を繰り返すと帯電した電荷は減衰せずに徐々に増加してしまう。そこで、導線部21を用いると導電率が106〜10倍程度大きくなるため、式(4)のようになる。
Figure 2010179471
式(4)から、次の駆動までに帯電の減衰がおき、駆動を繰り返しても帯電が増加されないことがわかる。
実施の形態2.
図5は、実施の形態1の液滴吐出ヘッド100を搭載した液滴吐出装置150の一例を示した斜視図である。図5に示す液滴吐出装置150は、一般的なインクジェットプリンターである。なお、この液滴吐出装置150は、周知の製造方法によって製造することができる。実施の形態1で得られた液滴吐出ヘッド100は、多層の絶縁膜の界面に導線部を設け、この導線部をGNDに接続することにより、多層の絶縁膜の界面に発生する電化を効率的に除去することを特徴としている。
なお、液滴吐出ヘッド100は、図5に示す液滴吐出装置150の他に、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成、生体液体の吐出等にも適用することができる。また、液滴吐出ヘッド100は、圧電駆動方式の液滴吐出装置や、バブルジェット(登録商標)方式の液滴吐出装置にも使用できる。たとえば、液滴吐出ヘッド100をディスペンサとし、生体分子のマイクロアレイとなる基板に吐出する用途に用いる場合では、DNA(Deoxyribo Nucleic Acids:デオキシリボ核酸)、他の核酸(例えば、Ribo Nucleic Acid:リボ核酸、Peptide Nucleic Acids:ペプチド核酸等)タンパク質等のプローブを含む液体を吐出させるようにしてもよい。
液滴吐出ヘッド100に搭載されている静電アクチュエーターは、たとえば光通信や光演算、光記憶装置、光プリンター、映像表示装置等に用いられている光スイッチ、ミラーデバイス、レーザープリンターのレーザー操作ミラーの駆動部、その他の微細加工の素子(デバイス)、あるいは装置等にも適用することも可能である。いずれに適用される場合でもあっても、多層の絶縁膜の界面の帯電を防止し、振動板8の撓み及び貼り付きを防止することができ、吐出特性の安定性及び駆動耐久性の向上を図ることができる。
なお、本発明の実施の形態に係る静電アクチュエーター、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置は、上述の実施の形態で説明した内容に限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において変更することができる。また、実施の形態1に係る液滴吐出ヘッド100が電極ガラス基板4、キャビティ基板3及びノズル基板1からなる3層構造である場合を例に説明したが、ガラス基板、キャビティ基板、リザーバー基板及びノズルプレートからなる4層構造であってもよい。
1 ノズル基板、3 キャビティ基板、4 電極ガラス基板、5 ノズル孔、7 吐出室、8 振動板、12 凹部、14 リード部、15 端子部、16 共通電極端子、17 個別電極、18 ギャップ、19 絶縁膜、20 絶縁膜、20a 絶縁膜、21 導線部、23 絶縁膜、24 オリフィス、25 ダイアフラム、27 インク供給孔、28 インク供給孔、29 リザーバー、30 FPC実装部、31 気相処理溝、50 発振回路、51 封止部、54 配線、55 配線、56 配線、100 液滴吐出ヘッド、150 液滴吐出装置。

Claims (9)

  1. 固定電極を形成した第1の基板と、
    前記固定電極にギャップを隔てて対向し、前記固定電極との間で発生させた静電気力により動作する可動電極を有する第2の基板とを備え、
    前記固定電極及び前記可動電極の対向面のうち少なくとも一方に絶縁膜を多層に形成し、前記絶縁膜間に導電性の導線部を介在させている
    ことを特徴とする静電アクチュエーター。
  2. 前記ギャップを気密封止する導電性の封止部を設け、
    前記第2の基板に形成した前記導線部を、前記封止部を介して前記可動電極に電荷を供給する発振回路に接続している
    ことを特徴とする請求項1に記載の静電アクチュエーター。
  3. 前記封止部と前記第2の基板との間に、前記封止部と前記可動電極との短絡を防止する第3の絶縁膜を形成している
    ことを特徴とする請求項2に記載の静電アクチュエーター。
  4. 前記第1の基板に前記導線部を形成するものにおいて、
    前記封止部と前記第1の基板に形成した前記導線部との間に第4の絶縁膜を形成している
    ことを特徴とする請求項2又は3に記載の静電アクチュエーター。
  5. 前記導線部を、前記発振回路のGNDに接続している
    ことを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載の静電アクチュエーター。
  6. 前記封止部と前記発振回路とを接続している配線を前記第2の基板の前記可動電極の形成側とは反対側に引き回している
    ことを特徴とする請求項2〜5のいずれか一項に記載の静電アクチュエーター。
  7. 前記請求項1〜6のいずれか一項に記載の静電アクチュエーターを備え、
    前記第2の基板に液滴を溜めて吐出させる吐出室が形成されており、前記第2の基板には前記吐出室から移送される液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板が接合されている
    ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  8. 前記請求項7に記載の液滴吐出ヘッドを備えた
    ことを特徴とする液滴吐出装置。
  9. 前記請求項5〜8のいずれか一項に記載の静電アクチュエーターの駆動方法であって、
    前記アクチュエーターの非駆動時に、前記導線部を、前記発振回路のGNDに接続する
    ことを特徴とする静電アクチュエーターの駆動方法。
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