JP2010177822A - 回路基板の支持構造及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持すること。
【解決手段】複数の基板１５１，１５２，１５３，１５４が対向配置されてなる多層基板１５０と、多層基板１５０の一方の側縁に設けられ、各回路基板１５１，１５２，１５３，１５４を保持する位置決め部材１７０と、一方の側縁と対向する多層基板１５０の他方の側縁に設けられ、各回路基板１５１，１５２，１５３，１５４を保持する基板サポート部材１７０と、基板サポート部材とともに設けられ、各回路基板１５１，１５２，１５３，１５４の面方向に弾性力を付与して各回路基板１５１，１５２，１５３，１５４を保持するクッションゴムと、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板の支持構造及び撮像装置に関する。

従来、例えば下記の特許文献１に記載されているように、例えば半導体装置等の製造工程に設置されて連続供給される半導体装置の各検査部位を連続して撮像する産業用の小型ビデオカメラ装置が知られている。

特許文献１に記載されたビデオカメラ装置では、複数個の基板部５１が連設された多層フレキシブル基板を備えており、各中間基板部は、両端に対向配置された位置決め部材と弾性部材とによって保持されている。

特開２００３−４６８１５号公報 特開２００６−２６１３９５号公報

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、弾性部材によって中間基板部の端部を面方向から押さえることで中間基板を固定しているが、この方法では、基板の面方向への移動を抑えることができるが、面方向と直交する方向（面直方向）への固定を確実に行うことができなかった。

このため、製造上のバラツキ、またはカメラに衝撃が加わった場合等において、基板が面直方向に移動して基板に傾きが生じるため、基板間のクリアランスを十分に確保することができず、基板上に配置された電気部品同士が干渉するという問題が発生する。このため、電気部品同士が接触することにより、接触不良などの不具合の発生する可能性が高くなり、信頼性に低下を招来する問題がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能な、新規かつ改良された回路基板の支持構造及び撮像装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第１の基板保持部材と、前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第２の基板保持部材と、前記第２の基板保持部材とともに設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与して前記回路基板を保持する弾性部材と、を備える回路基板の支持構造が提供される。

また、前記第２の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持するものであってもよい。

また、前記第２の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第２の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化されるものであってもよい。

また、前記第１の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備えるものであってもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数の回路基板が対向配置されてなる多層基板と、前記複数の回路基板のうち積層方向の一端に位置する回路基板に実装され、被写体像が結像される撮像素子と、前記多層基板の一方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第１の基板保持部材と、前記一方の側縁と対向する前記多層基板の他方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第２の基板保持部材と、前記第２の基板保持部材とともに設けられ、各回路基板の面方向に弾性力を付与して各回路基板を保持する弾性部材と、を備える撮像装置が提供される。

また、前記第２の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持するものであってもよい。

また、前記第２の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第２の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化されるものであってもよい。

また、前記第１の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備えるものであってもよい。

本発明によれば、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能となる。

本発明の一実施形態に係る撮像装置１００の構成を説明するための分解斜視図である。 撮像装置の上カバーを取り外した状態を示す斜視図であって、フロントパネルとリアパネルとが、多層フレキシブル基板を間に介在させた状態で固定された状態を示す模式図である。 多層フレキシブル基板の構成を示す平面図である。 多層フレキシブル基板が、第１のフレキシブルケーブル部、第２のフレキシブルケーブル部、第３のフレキシブルケーブル部によって折り曲げられた状態を示す斜視図である。 基板サポート部材の構成を示す平面図であって、図１の下側から基板サポート部材を見た状態を示す模式図である。 基板サポート部材の構成を示す平面図であって、図１の上側から基板サポート部材を見た状態を示す模式図である。 基板サポート部材の側面を示す模式図である。 クッションゴムの構成を示す平面図である。 クッションゴムの側面を示す模式図である。 多層フレキシブル基板の上縁に基板サポート部材及びクッションゴムが組み付けられた状態を示す模式図である。 上ケースを被せた状態において、図１０中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面を示す模式図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。なお、説明は以下の順序で行う。
［１］本発明の一実施形態にかかる撮像装置の構成
［２］多層フレキシブル基板の構成
［３］筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
［４］筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造

［１］本発明の一実施形態にかかる撮像装置の構成
図１は、本発明の一実施形態に係る撮像装置１００の構成を説明するための分解斜視図である。撮像装置１００は、例えば電子部品の実装機や半導体製造装置等の検査装置に備えられ、供給される微細な製品の位置を検出したり、製品を撮像してその良否判定を行うものである。

図１に示すように、撮像装置１００は、主にフロントパネル１１０と、リアパネル１２０と、上ケース１３０とから構成されている。フロントパネル１１０及びリアパネル１２０は、例えばアルミダイキャストによって成形されている。また、上ケース１３０は、アルミ板に曲げ加工を施して形成されている。撮像装置１００は、フロントパネル１１０とリアパネル１２０とが突き合わせ部位をネジ止めされ、これらフロントパネル１１０とリアパネル１２０との間に構成される開放部位を覆うように上ケース１３０がネジ止めされる。これによって、撮像装置１００には、密閉型の筐体が構成される。開放部位には、多層フレキシブル基板１５０が配置される。図２は、撮像装置１００の上カバー１３０を取り外した状態を示す斜視図であって、フロントパネル１１０とリアパネル１２０とが、多層フレキシブル基板１５０を間に介在させた状態で固定された状態を示している。

フロントパネル１１０は、パネル部１１２と、このパネル部１１２から直交して一体に形成されたベース部１１４とからなり、その側面から見た場合に略Ｌ字状を呈している。フロントパネル１１０には、中心部を貫通するように矩形の撮像開口が形成され、この撮像開口を中心として外側面に例えばＣマウント方式によって各種のレンズ鏡筒を着脱可能とする円筒状のレンズ取付部１１６が一体に形成されている。

撮像装置１００には、フロントパネル１１０とリアパネル１２０とに固定されるとともに位置決め部材１４０によって位置決めされて、多層フレキシブル基板１５０が取り付けられる。以下、図３及び図４に基づいて、多層フレキシブル基板１５０の構成について説明する。

［２］多層フレキシブル基板の構成
図３は、多層フレキシブル基板１５０の構成を示す平面図である。また、図４は、フロントパネル１１０とリアパネル１２０との間に挿入するため、多層フレキシブル基板１５０が、フレキシブルケーブル部１５５、フレキシブルケーブル部１５６、フレキシブルケーブル部１５７によって折り曲げられた状態を示す斜視図である。

図３及び図４に示すように、多層フレキシブル基板１５０は、第１の基板１５１と、第２の基板１５２と、第３の基板１５３と、第４の基板１５４の４枚の基板部を備える。多層フレキシブル基板１５０は、４枚の基板部がそれぞれ第１のフレキシブルケーブル部１５５、第２のフレキシブルケーブル部１５６、第３のフレキシブルケーブル部１５７によって連結された一体構造によって構成されてなる。多層フレキシブル基板１５０は、各基板部１５１〜１５４がそれぞれその外形をフロントパネル１１０のパネル部１１２及びリアパネル１２０の外形よりもやや小さく形成されている。

多層フレキシブル基板１５０は、各基板部１５１〜１５４が例えばポリイミド樹脂からなるフィルム材に銅箔からなる所定の回路パータンを形成した各層を多層に形成してなる。図１及び図２に示すように、各基板部１５１〜１５４の表裏主面には、チップ部品などの電子部品等が適宜実装される。各フレキシブルケーブル部１５５〜１５７は、例えばポリイミド樹脂等の可撓性を有するフレキシブルプリント基板から構成される。

図４に示すように、第１の基板１５１には、一方の主面に取付ブラケット１６０を介してＣＣＤ撮像素子ユニット１６２が搭載される。第１の基板１５１には、図３及び図４に示すように、筐体に収納された状態において上方に位置される一方の側縁に、幅方向に離間する一対の係合凸部１５１ａ、１５１ｂが一体に突設されている。係合凸部１５１ａ，１５１ｂには、後述する基板サポート部材１７０が取り付けられる。第１の基板１５１には、筐体に収納された状態で下方に位置される他方の側縁に凹部１５１ｃが形成されるとともに、この凹部１５１ｃから第１のフレキシブルケーブル部１５５が引き出されている。凹部１５１ｃは、第１のフレキシブルケーブル部１５５をリアパネル１２０側へと引き回す際の逃げ部として作用する。

ＣＣＤ撮像素子ユニット１６２は、取付ブラケット１６０に高精度に位置決めされて取り付けられており、この取付ブラケット１６０がフロントパネル１１０のパネル部１１２に形成された取付用ボス１１２ａ（図１参照）にネジ止め固定される。第１の基板１５１は、ＣＣＤ撮像素子ユニット１６２の各接続端子に端子孔をそれぞれ挿通された後に半田付けが施されることによって実装される。

第１の基板１５１は、フロントパネル１１０のパネル部１１２に位置決めされた状態で組み付けられて、パネル部１１２に設けられた取付用ボス１１２ａにねじ込まれる止めねじによって固定される。第１の基板１５１においては、凹部１５１ｃがベース部１１４との間に間隙を構成し、この間隙を介して第１のフレキシブルケーブル部１５５が湾曲されてリアパネル１２０側へ引き出される。

図３に示すように、第１のフレキシブルケーブル部１５５は、係合凸部１５１ａ，１５１ｂが設けられた一方の側縁と対向する側縁側から引き出されている。第２の基板１５２は、この第１のフレキシブルケーブル部１５５を介して第１の基板１５１に連設される。第２の基板１５２には、筐体に収納された状態において下方に位置する凹部１５２ａが形成されている。凹部１５２ａは、第１のフレキシブルケーブル部１５５の引き回しの逃げ部となる。一方、第２の基板１５２の凹部１５２ａと対向する側縁、すなわち、筐体に収納された状態において上方に位置する側縁からは、第２のフレキシブルケーブル部１５６が引き出されている。第２の基板１５２の凹部１５２ａと対向する側縁には、第２のフレキシブルケーブル部１５６の逃げ部となる凹部１５２ｂが形成されている。

［３］筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
位置決め部材１４０は、ベース部１１４上に固定される部材であって、その上面には、図４に示すように、第２の基板１５２が挿入される保持溝１４０ａ，１４０ｂと、第３の基板１５３が挿入される保持溝１４０ｃ，１４０ｄが設けられている。保持溝１４０ａ，１４０ｂと保持溝１４０ｃ，１４０ｄは互いに平行に形成されている。

第２の基板１５２には、凹部１５２ａを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部１５２ｃ，１５２ｄが形成されている。第２の基板１５２は、第１の係合凸部１５２ｃが位置決め部材１４０の第１の保持溝１４０ａに相対係合されるとともに、第２の係合凸部１５２ｄが第２の保持溝１４０ｂに相対係合される。第２の基板１５２は、位置決め部材１４０の保持溝１４０ａ，１４０ｂの溝幅とほぼ等しい厚みを有している。従って、第２の基板１５２の係合凸部１５２ｃ，１５２ｄが保持溝１４０ａ，１４０ｂに挿入されることによって、位置決め部材１４０に対する第２の基板１５２の位置が正確に規定される。

また、第２の基板１５２には、凹部１５２ｂを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部１５２ｅ，１５２ｆが形成されている。後述するように、係合凸部１５２ｅ，１５２ｆには、基板サポート部材１７０の２つの係合孔１７４が挿入される。

第３の基板１５３は、図３に示すように、第２の基板１５２と左右対称形に形成されている。第３の基板１５３において、筐体に収納された状態において上方に位置する一方の側縁には第２のフレキシブルケーブル部１５６が接続され、第３の基板１５３は第２のフレキシブルケーブル部１５６を介して第２の基板１５２に連設される。第３の基板１５３には、筐体に収納された状態において上方に位置する側縁に凹部１５３ａが形成されている。凹部１５３ａは、第２のフレキシブルケーブル部１５６の引き回しの逃げ部となる。

第３の基板１５３には、筐体に収納された状態において下方に位置される側縁から第３のフレキシブルケーブル部１５７が引き出されている。第３の基板１５３には、この側縁に第３のフレキシブルケーブル部１５７の逃げ部となる凹部１５３ｂが形成されている。第３の基板１５３には、凹部１５３ｂを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部１５３ｃ、１５３ｄが形成されている。第３の基板１５３は、後述するように、第１の係合凸部１５３ｃが位置決め部材１４０の第３の保持溝１４０ｃに相対係合されるとともに、第２の係合凸部１５３ｄが第４の保持溝１４０ｄに相対係合される。第３の基板１５３も、位置決め部材１４０の保持溝１４０ｃ，１４０ｄの溝幅とほぼ等しい厚みを有している。従って、第３の基板１５３の係合凸部１５３ｃ，１５３ｄが保持溝１４０ｃ，１４０ｄに挿入されることによって、位置決め部材１４０に対する第３の基板１５３の位置が正確に規定される。

また、第３の基板１５３には、凹部１５３ａを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部１５３ｅ，１５３ｆが形成されている。後述するように、係合凸部１５３ｅ，１５３ｆには、基板サポート部材１７０の２つの係合孔１７６が挿入される。

第４の基板１５４は、図３及び図４に示すように、筐体に収納された状態において下方に位置する一方の側縁側に第３のフレキシブルケーブル部１５７が接続され、第３のフレキシブルケーブル部１５７を介して第３の基板１５３に連設される。第４の基板１５４には、筐体に収納された状態において下方に位置する側縁に凹部１５４ａが形成されている。凹部１５４ａは、第３のフレキシブルケーブル部１５７の引き回しの逃げ部となる。第４の基板１５４は、リアパネル１２０のフロントパネル１１０側の面に位置決めされて固定される。

撮像装置１００においては、上述したように多層フレキシブル基板１５０の両側に配置される第１の基板１５１がフロントパネル１１０側に位置決め固定されるとともに、第４の基板１５４がリアパネル１２０に位置決め固定される。また、撮像装置１００においては、多層フレキシブル基板１５０の中間に配置された第２の基板１５２と第３の基板１５３とが、ベース部１０２ｂに固定された位置決め部材１４０によって位置決めされる。

多層フレキシブル基板１５０は、上述したように第１の基板１５１をフロントパネル１１０に位置決め固定した状態で、第１のフレキシブルケーブル部１５５が湾曲されることで第１の基板１５１に対して第２の基板１５２が対向される。第２の基板１５２は、凹部１５２ａが設けられた側縁を下にしてベース部１０２ｂに対して直立状態とされて、位置決め部材１４０に組み付けられる。

多層フレキシブル基板１５０は、第２の基板１５２が位置決め部材１４０を介してベース部１０２ｂ上に位置決めされて組み付けられる。その後、第２のフレキシブルケーブル部１５６が図４に示すように凹部１５２ｂに沿って湾曲されることで、第２の基板１５２に対して第３の基板１５３が対向される。第３の基板１５３は、図４に示すように、凹部１５３ｂが設けられた側縁を下にしてベース部１０２ｂに対して直立状態とされて、位置決め部材１４０に組み付けられる。従って、第３の基板１５３は、位置決め部材１４０を介して第２の基板１５２と平行に対峙してベース部１０２ｂに組み付けられる。

多層フレキシブル基板５０は、上述した操作を経て各基板部１５１〜１５４が、フロントパネル１１０のパネル部１１２とリアパネル１２０の間に互いに平行に対峙した状態で組み付けられる。多層フレキシブル基板１５０は、中間の第２の基板１５２と第３の基板１５３とが位置決め部材１４０を介してその対向間隔が規定される。

以上のように、多層フレキシブル基板１５０は、第１の基板１５１と第２の基板１５２とが対向配置され、また、第２の基板１５２と第３の基板１５３とが対向配置される。そして、多層フレキシブル基板１５０の下部において、第２の基板１５２と第３の基板１５３との間隔は、位置決め部材１４０によって規定される。第１の基板１５１は、フロントパネル１１０のパネル部１１２に固定され、第２の基板１５２を保持する位置決め部材１４０はフロントパネル１１０のベース部１１４上の所定位置に固定されるため、第１の基板１５１と第２の基板１５２の相対位置も規定される。

［４］筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造
次に、筐体上部において多層フレキシブル基板１５０を支持する構造について説明する。図１に示すように、多層フレキシブル基板１５０の上部には、基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０が配置されている。基板サポート部材１７０は、例えば樹脂材料から構成され、筐体上部において、第１の基板１５１と第２の基板１５２との間隔、および第２の基板１５２と第３の基板１５３との間隔を規定するものである。

基板サポート部材１７０及びクッションゴム１８０は、図１に示すように、フロントパネル１１０とリアパネル１２０の間に多層フレキシブル基板１５０を配置した状態で、多層フレキシブル基板１５０の各基板１５１，１５２，１５３の上縁に配置される。

図５は、基板サポート部材１７０の構成を示す平面図であって、図１の下側から基板サポート部材１７０を見た状態を示している。図１及び図５に示すように、基板サポート部材１７０には、貫通する係合孔１７２，１７４，１７６がそれぞれ設けられている。２つの係合孔１７２は、その位置が多層フレキシブル基板１５０の第１の基板１５１の係合凸部１５１ａ，１５１ｂに対応して設けられており、係合凸部１５１ａ，１５１ｂにそれぞれ挿入される。上述したように、第１の基板１５１はフロントパネル１１０のパネル部１１２に対して固定されているため、基板サポート部材１７０は、係合凸部１５１ａ，１５１ｂに挿入されることによって、その位置が確定される。

また、２つの係合孔１７４は、その位置が多層フレキシブル基板１５０の第２の基板１５２の係合凸部１５２ｅ，１５２ｆに対応して設けられており、係合凸部１５２ｅ，１５２ｆにそれぞれ挿入される。従って、２つの係合孔１７２が係合凸部１５１ａ，１５１ｂに挿入され、２つの係合孔１７４が係合凸部１５２ｅ，１５２ｆに挿入されることによって、筐体の上部において、第１の基板１５１に対する第２の基板１５２の位置が確定される。

また、２つの係合孔１７６は、その位置が多層フレキシブル基板１５０の第３の基板１５３の係合凸部１５３ｅ，１５３ｆに対応して設けられており、係合凸部１５３ｅ，１５３ｆにそれぞれ挿入される。従って、２つの係合孔１７４が係合凸部１５２ｅ，１５２ｆに挿入され、２つの係合孔１７６が係合凸部１５３ｅ，１５３ｆに挿入されることによって、筐体の上部において、第２の基板１５２に対する第３の基板１５３の位置が確定される。

以上のように、基板サポート部材１７０を各基板１５１，１５２，１５３の筐体の上側に位置する側縁に係合させることにより、筐体の上部において、各基板１５２，１５３の位置、特に各基板１５２，１５３の面直方向の位置を確定することができる。従って、筐体の下部の位置決め部材１４０と筐体の上部の基板サポート部材１７０とによって、各基板１５１，１５２，１５３を確実に支持することができ、各基板１５１，１５２，１５３，１５４の間隔を正確に規定することが可能となる。これにより、各基板１５１，１５２，１５３，１５４に実装された電子部品同士が干渉してしまうことを確実に回避することができ、電子部品同士の接触に起因する不具合等を抑止できる。

図６は、基板サポート部材１７０の構成を示す平面図であって、図１の上側から基板サポート部材１７０を見た状態を示している。また、図７は、基板サポート部材１７０の側面を示す模式図であって、図６の矢印Ａ方向から基板サポート部材１７０を見た状態を示す模式図である。図６及び図７に示すように、基板サポート部材１７０の上面には、クッションゴム１８０と係合する２つの係合爪１７８が設けられている。また、基板サポート部材１７０の上面には、クッションゴム１８０の向きを規定するため、凸部１７９が設けられている。

基板サポート部材１７０の上面には、クッションゴム１８０が装着される。クッションゴム１８０は、例えばシリコンゴム等の弾性を有する素材から構成されている。図８は、クッションゴム１８０の構成を示す平面図であって、図１の下側からクッションゴム１８０を見た状態を示している。また、図９は、クッションゴム１８０の側面を示す模式図である。図８に示すように、クッションゴム１８０には、その中央に貫通するように開口１８２が設けられている。また、開口１８２を挟むようにして、２つの係合孔１８４が設けられている。また、図８及び図９に示すように、クッションゴム１８０には、基板サポート部材の係合孔１７４，１７６から突出した係合凸部１５２ｅ，１５２ｆ，１５３ｅ，１５３ｆが当接する当接面１８６が設けられている。

図１０は、図２に示す筐体を上側から見た状態を示す模式図であって、多層フレキシブル基板１５０の上縁に基板サポート部材１７０及びクッションゴム１８０が組み付けられた状態を示す模式図である。図１０に示すように、クッションゴム１８０の２つの係合孔１８４には、基板サポート部材１７０の２つの係合爪１７８が挿入される。そして、図７に示す係合爪１７８の下側の係合面１７８ａがクッションゴム１８０の係合孔１８４の縁の上面に当接することによって、基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０とが一体化される。このように、基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０とを一体化したことにより、一体化した状態で多層フレキシブル基板１５０に組付けることが可能となり、組立を容易に行うことができる。また、係合爪１７８を係合孔１８４の縁に係合させたことにより、溶着、接着等による固定が不要となり、組立性を向上するとともに製造コストを低減することができる。

基板サポート部材１７０にクッションゴム１８０を組付ける際には、基板サポート部材１７０の上面に凸部１７９が設けられており、クッションゴム１８０には凸部１７９に対応する切り欠き１８８が設けられている。このため、クッションゴム１８０の表裏が誤って組みつけられることが抑止される。なお、基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０を一体化する構造は、上記のものに限定されるものではない。例えば、クッションゴム１８０側に係合爪を設けて、基板サポート部材１７０の係合孔に係合させても良い。

基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０とは一体化された状態で多層フレキシブル基板１５０の上縁に装着される。基板サポート部材１７０とクッションゴム１８０は、一体化された状態で、図１０に示すように、基板サポート部材１７０の２つの係合孔１７２が係合凸部１５１ａ，１５１ｂに挿入される。また、２つの係合孔１７４は係合凸部１５２ｅ，１５２ｆにそれぞれ挿入され、２つの係合孔１７６は係合凸部１５３ｅ，１５３ｆにそれぞれ挿入される。この状態では、図１０に示すように、係合孔１７４及び係合孔１７６は、クッションゴム１８０によって覆われた状態となる。

そして、図１０に示す状態から、上ケース１３０を被せることによって、多層フレキシブル基板１５０、基板サポート部材１７０及びクッションゴム１８０が上ケース１３０によって覆われた状態となる。図１１は、上ケース１３０を被せた状態において、図１０中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面を示す模式図である。

図１１に示すように、基板サポート部材１７０の係合孔１７４には、第２の基板１５２の係合凸部１５２ｅ，１５２ｆが挿入され、係合凸部１５２ｅ，１５２ｆの上端面は基板サポート部材１７０の上面よりも上側に突出している。このため、係合凸部１５２ｅ，１５２ｆの上端面は、クッションゴム１８０の下面に当接した状態となる。

一方、クッションゴム１８０の上面は、上ケース１３０の下面と当接している。このため、係合凸部１５２ｅ，１５２ｆの上端面と上ケース１３０の下面との間でクッションゴム１８０は弾性変形し、所定量だけクッションゴム１８０が潰された状態となる。この際、クッションゴム１８０の変形量は、例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とすることができる。従って、第２の基板１５２は、クッションゴム１８０の弾性力により下向きの力を受け、上ケース１３０と位置決め部材１４０との間で挟持された状態で支持される。

これにより、第２の基板１５２は、その面方向と直交する方向（ＣＣＤ撮像素子ユニット１６２への光の入射方向）に対しては、位置決め部材１４０と基板サポート部材１７０によって保持される。また、第２の基板１５２は、その面方向（上下方向）に対しては、クッションゴム１８０を介して、上ケース１３０と位置決め部材１４０との間で挟持された状態となる。

第３の基板１５３についても、第２の基板１５２と同様に保持されている。基板サポート部材１７０の係合孔１７６には、第３の基板１５３の係合凸部１５３ｅ，１５３ｆが挿入され、係合凸部１５３ｅ，１５３ｆの上端面は基板サポート部材１７０の上面よりも上側に突出している。このため、係合凸部１５３ｅ，１５３ｆの上端面は、クッションゴム１８０の下面に当接した状態とされ、第３の基板１５３は、クッションゴム１８０の弾性力により下向きの力を受け、上ケース１３０と位置決め部材１４０との間で挟持された状態で支持される。

前述したように、基板サポート部材１７０を設けることなく、クッションゴム１８０のみで多層フレキシブル基板１５０の上側の縁を保持した場合、クッションゴム１８０のみでは、基板の面方向と直交する方向の各基板の位置を正確に規定することが困難となる。このため、筐体内に多層フレキシブル基板１５０を配置して上ケース１３０を被せる組立工程において、各基板１５１，１５２，１５３，１５４の間隔にバラツキが生じてしまい、各基板に対向配置された電子部品が互いに干渉してしまうことが考えられる。更に、電子部品が相互に干渉した状態で、強い衝撃等が撮像装置１００に加えられると、電子部品が基板から剥離するなどの不具合が生じることが想定される。

本実施形態によれば、筐体上部において、フロントパネル１１０に対して固定された第１の基板１５１に対して基板サポート部材１７０を係合させ、第２の基板１５２及び第３の基板１５３についても基板サポート部材１７０に係合させている。このため、各基板１５１，１５２，１５３の面方向と直交する方向の位置を精度良く規定することができる。上下方向については、基板サポート部材１７０の係合孔１７４，１７６から突出した係合突起１５２ｅ，１５２ｆ，１５３ｅ，１５３ｆがクッションゴム１８０を弾性変形させるため、基板１５２，１５３が上ケース１３０と位置決め部材１４０の間に挟持される。従って、多層フレキシブル基板１５０の各基板１５１，１５２，１５３，１５４の間隔を正確に保持した状態で、多層フレキシブル基板１５０を確実に保持することができる。これにより、撮像装置１００に衝撃、振動等が加えられた場合であっても、各基板１５１，１５２，１５３，１５４の間隔を正確に保持することができ、各基板１５１，１５２，１５３，１５４の電子部品が互いに干渉してしまうことを抑止できる。また、基板サポート部材１７０に係合孔１７２，１７４に係合凸部１５２ｅ，１５２ｆ，１５３ｅ，１５３ｆを挿入するようにしたため、保持溝を設ける場合と比較して、基板サポート部材１７０を十分に薄くすることができる。クッションゴム１８０についても、所定の弾性力を確保できれば十分に薄くすることができるため、基板サポート部材１７０及びクッションゴム１８０を薄型化することができ、スペース効率を高めることができ、結果として撮像装置１００の小型化を達成できる。

以上説明したように本実施形態によれば、多層フレキシブル基板１５０を備える撮像装置１００において、各基板の面直方向の位置を規定する基板サポート部材１７０と、各基板の面方向の位置を弾性力によって支持するクッションゴム１８０とを設けた。これにより、多層フレキシブル基板１５０を構成する各基板の間隔を精度良く保つとともに、各基板を確実に支持することが可能となる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１００ 撮像装置
１４０ 位置決め部材
１５０ 多層フレキシブル基板
１５１ 第１の基板
１５２ 第２の基板
１５３ 第３の基板
１７０ 基板サポート部材
１８０ クッションゴム

Claims (8)

1. 電子部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第１の基板保持部材と、
   前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第２の基板保持部材と、
   前記第２の基板保持部材とともに設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与して前記回路基板を保持する弾性部材と、
   を備える回路基板の支持構造。
2. 前記第２の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持する、請求項１に記載の回路基板の支持構造。
3. 前記第２の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第２の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化される、請求項１に記載の回路基板の支持構造。
4. 前記第１の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項１に記載の回路基板の支持構造。
5. 複数の回路基板が対向配置されてなる多層基板と、
   前記複数の回路基板のうち積層方向の一端に位置する回路基板に実装され、被写体像が結像される撮像素子と、
   前記多層基板の一方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第１の基板保持部材と、
   前記一方の側縁と対向する前記多層基板の他方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第２の基板保持部材と、
   前記第２の基板保持部材とともに設けられ、各回路基板の面方向に弾性力を付与して各回路基板を保持する弾性部材と、
   を備える撮像装置。
6. 前記第２の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持する、請求項５に記載の撮像装置。
7. 前記第２の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第２の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化される、請求項５に記載の撮像装置。
8. 前記第１の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項５に記載の撮像装置。

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