JP2010177680A - ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケーシング(60)外周でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材(62)と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシングを持った遠心式送風機部で構成され、ヒートシンク部の底面のベース厚さを熱輸送部材(62)との熱交換部付近を厚くし、遠ざかるに従い薄く変化させたことを特徴とする。
【選択図】図28
Description
このため、ヒートシンクから離れた位置に実装された発熱部品をヒートパイプでつないで、このヒートパイプを使って発熱部品から発生された熱を伝熱し、ヒートシンクで冷却するヒートパイプを使った技術が知られている。この場合では、発熱部品とヒートシンクを例えば横並び配置とすることができるので、高さを低くすることができる。
更に、このヒートパイプを用いた例では、ヒートパイプの全周をヒートシンクの底板で囲んでいたこと、およびヒートシンクの底板の厚みよりヒートパイプの直径が大きかったとの理由により、ヒートシンクの高さ内でのヒートパイプの取り付けのためのスペースが大きくなり、ヒートシンク内に埋設する冷却ファンの設置スペースを確保することが難しくなる。この冷却ファンの設置スペースがヒートシンク内に確保できないことはヒートシンクの高さを超えて冷却ファンが設置されることとなり、ヒートシンクの薄型に悪影響を及ぼすと共に、装置の薄型化を実現できないものである。
また、発熱部品の上に冷却ファンが埋め込まれたヒートシンクを搭載するのでは、発熱部品の上に必ずヒートシンク分のスペースが必要となる。更に、発熱部品が実装されたプリント基板上にヒートシンクを実装しようにも、近年の装置の薄型化に伴った部品実装の高密度化によりヒートシンク実装のためのスペースを確保することが難しい状況にある。
カバーと兼用しているプリント基板18に冷却ファン12を支持させるだけでは空きスペースが発生するので、その空きスペースを有効利用するために、従来ファンモータの中に搭載されていた駆動回路の一部をプリント基板の上面に配置することができる。ファンモータを駆動する回路をファンモータ内とプリント基板の上面とに分散して配置することにより、冷却ファンの薄型化も可能である。なおこのプリント基板はヒートシンク本体を収納する箱15の上蓋としても使われる。
カバー47はヒートシンクベースと同様の材料を用いて、図10に示すようにヒートシンクベース41の背部を覆うことができるように断面コの字形に形成され、冷却ファンがヒートシンク本体40内に埋設される位置に対応した部分に通風孔48および冷却ファンを固定するファン固定部49が設けられている。また、複数の結合用孔50がヒートシンクベース41のねじ孔46に対応して設けられ、図10(d)の如くヒートシンク本体40にねじ51で結合される。
11 ヒートパイプ
12 冷却ファン
13 ヒートパイプ収納部
14 フィン
15 箱
18 プリント基板
26 軸受ハウジング
31,47 カバー
35,44 ベンチュリ
36 リング
40 ヒートシンク本体
41 ヒートシンクベース
42 フィン
45 棒状フィン
52 ヒートシンク
54 フレーム
60 ケーシング
61 カバー
62 熱輸送部材
63 遠心式送風機
64 発熱部品
65 横流式送風機
66 軸流式送風機
67 熱交換部
68 通風路
69 凹凸
70 放熱フィン
73 ガイド
79 吸い込み口
80 吹き出し口
Claims (8)
- ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシングを持った遠心式送風機部で構成され、ヒートシンク部の底面のベース厚さを熱輸送部材との熱交換部付近を厚くし、遠ざかるに従い薄く変化させたことを特徴とするヒートシンク。
- ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケーシングを持った横流式送風機部で構成され、ヒートシンク部の底面のベース厚さを熱輸送部材との熱交換部付近を厚くし、遠ざかるに従い薄く変化させたことを特徴とするヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口部を除くケーシングの内周の側面およびヒートシンク部の外郭内面部に凹凸形状の放熱部を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口近傍に吐き出し風の方向に対しフィン間を結んだ線が平行になるようにフィンを配設したヒートシンク部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口近傍に吐き出し風の方向に対しランダムにフィンを配設したヒートシンク部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吸い込み口に、外部空気と内部空気の吸い込み割合を決めるためのガイドを設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口付近にあるヒートシンク部の送風機の低風圧側の側面に風の通過する孔を配設したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 発熱部品と、該発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、該熱輸送部材を保持する保持部と、前記発熱部品とは実装位置の異なっている請求項1〜7のいずれか1項に記載のヒートシンクを搭載した情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010058409A JP5365555B2 (ja) | 1997-02-24 | 2010-03-15 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3946897 | 1997-02-24 | ||
JP1997039468 | 1997-02-24 | ||
JP1997138852 | 1997-05-28 | ||
JP13885297 | 1997-05-28 | ||
JP2010058409A JP5365555B2 (ja) | 1997-02-24 | 2010-03-15 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009063639A Division JP4652460B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-03-16 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177680A true JP2010177680A (ja) | 2010-08-12 |
JP5365555B2 JP5365555B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=40971695
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009063639A Expired - Lifetime JP4652460B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-03-16 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
JP2010058409A Expired - Lifetime JP5365555B2 (ja) | 1997-02-24 | 2010-03-15 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009063639A Expired - Lifetime JP4652460B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-03-16 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4652460B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012017624A1 (en) | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet feeding device, image forming apparatus, and image scanning apparatus |
JP2012222338A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd | 水平対流ファンを有する放熱システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120020507A (ko) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | 삼성전기주식회사 | 충전 모듈 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS61161573U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-10-06 | ||
JPH04163299A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Hitachi Ltd | 人工衛星・宇宙機搭載用電子機器の熱制御機構 |
JP3034454U (ja) * | 1996-08-06 | 1997-02-18 | 陳富英 洪 | 中央処理装置の放熱構造 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3895817B2 (ja) * | 1996-12-28 | 2007-03-22 | 株式会社フジクラ | 冷却ファンを有する冷却システム |
JPH10209659A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Fujikura Ltd | 冷却ファンを有する冷却システム |
JP3637176B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2005-04-13 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2009
- 2009-03-16 JP JP2009063639A patent/JP4652460B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-03-15 JP JP2010058409A patent/JP5365555B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009170931A (ja) | 2009-07-30 |
JP4652460B2 (ja) | 2011-03-16 |
JP5365555B2 (ja) | 2013-12-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |