JP2010165479A - 回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の回路装置1は、一対の突起31,32を有する素子3と、一対の突起31,32の間に挿入される立設した係止立部41を有する基材40と、を有する回路装置1であって、係止立部41は、その立設する方向に対して傾斜した第一テーパ面を持つ第一テーパ面部411と、第一テーパ面部411の基端側にもうけられた第一テーパ面の傾斜角より小さな傾斜角の第二テーパ面を持つ第二テーパ面部412と、を有し、第一テーパ面及び/又は第二テーパ面に圧接される突起31は、組み付けられたときに変形することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本実施例のエアバッグ用ECU1は、回路基板2と、通信用コネクタ3と、ケース4と、を備えている。本実施例のエアバッグ用ECU1を、図1〜6に示した。なお、実施例のエアバッグ用ECU1の構成を示した図1は、それぞれの配置がわかるように示した断面図である。図2は、通信用コネクタ3を示した図である。図3は、図2中のI−I線における断面図である。
本実施例のエアバッグ用ECU1は、以下のように組み付けられる。
本比較例は、係止立部41が、第二テーパ面部を有しない以外は、実施例と同様なエアバッグ用ECUである。具体的には、係止立部41は、係止立部41が立設した方向において、厚さが一定の先端部410と、先端部410の基端部側にもうけられた立設する方向に対して第一の傾斜角で傾斜した第一テーパ面部411と、を備えている。比較例のエアバッグ用ECUの構成を図7に断面図で示した。
比較例のエアバッグ用ECU1は、回路基板2をケース4に収容(挿入)するときに、図8に示したように、挿入深さが深くなるほど、突起31の変形部311の変形量が大きくなる。つまり、回路基板2に対する通信用コネクタ3の組み付け精度が低くなって、回路基板2と突起31との間の距離(挿入方向の距離)にバラツキが生じると、突起31の変形部311の変形量にもバラツキが生じる。変形部311の変形量は、係止立部41が一対の突起31,32の間に挿入(圧入)されるときに要する力と比例する関係にあり、変形部311の変形量にバラツキが生じると、回路基板2(通信用コネクタ3)をケース4(の欠損部41)に挿入するときの力にもバラツキが生じる。特に、回路基板2(通信用コネクタ3)をケース4(の欠損部41)に、より深く挿入するときには、多大な力が要求されることとなる。このように、比較例のエアバッグ用ECU1は、組み付け時に要求される力のバラツキにより、組み付け作業性が低い。
実施例においては、係止立部41が第一及び第二テーパ面部411,412の二つのテーパ面を有する形状に形成されていたが、第二テーパ面部412の基端側に、さらに、第三テーパ面部、第四テーパ面部・・・と一つ以上のテーパ面部を形成してもよい。このとき、第一テーパ面部411から基端側に進むにつれて、傾斜角が小さくなる。
2:回路基板 20:ねじ穴
21:スルーホール
3:通信用コネクタ 31,32:突起
310:本体部 311:変形部
4:ケース 40:本体部
41:係止立部 410:先端部
411:第一テーパ面部 412:第二テーパ面部
42:雌ネジ部
5:プレスフィット端子
Claims (12)
- 所定の間隔を隔てて突出した一対の突起を外周面に有する素子と、
該一対の突起の間に挿入される立設した係止立部を有する基材と、
を有し、該係止立部の互いに背向する当接面に該一対の突起のそれぞれが圧接するように該係止立部が該一対の突起の間に挿入されて該素子と該基材とが組み付けられる回路装置であって、
該係止立部は、該係止立部の立設する方向に対して傾斜した第一テーパ面を持つ第一テーパ面部と、該第一テーパ面部の基端側にもうけられた該第一テーパ面の傾斜角より小さな傾斜角の第二テーパ面を持つ第二テーパ面部と、を有し、
該第一テーパ面及び/又は該第二テーパ面に圧接される該突起は、組み付けられたときに変形することを特徴とする回路装置。 - 前記基材の前記係止立部は、その立設する方向を挿入方向として、前記一対の突起内に挿入される請求項1に記載の回路装置。
- 前記突起の一方は、前記素子の外周面から突出した本体部と、該外周面との間に間隔を隔てた状態で該本体部の側面に変形可能にもうけられた変形部と、を有する請求項1〜2のいずれかに記載の回路装置。
- 前記変形部は、前記係止立部と当接する先端部が先細となるように形成されている請求項3に記載の回路装置。
- 前記突起は樹脂よりなり、前記係止立部は金属よりなる請求項1〜4のいずれかに記載の回路装置。
- 前記素子は、回路基板に組み付けられたコネクタ素子である請求項1〜5のいずれかに記載の回路装置。
- 前記素子は、前記回路基板にプレスフィット素子を用いて組み付けられている請求項1〜6のいずれかに記載の回路装置。
- 前記基材は、前記回路基板が収容されるケースである請求項1〜7のいずれかに記載の回路装置。
- 前記係止立部は、前記ケースに開口した前記コネクタ素子が組み付けられるように開口した欠損部を区画する開口縁部である請求項8に記載の回路装置。
- 前記回路装置は、車両に搭載されるECUである請求項1〜9のいずれかに記載の回路装置。
- 所定の間隔を隔てて突出しかつ変形可能に形成された一対の突起を外周面に有する素子と、
互いに背向した当接面のそれぞれが該一対の突起のそれぞれに圧接して該一対の突起を変形させる、立設した係止立部を有する基材と、
を有し、
該係止立部が、その立設する方向に対して傾斜した第一テーパ面を持つ第一テーパ面部と、該第一テーパ面部の基端側にもうけられた該第一テーパ面の傾斜角より小さな傾斜角の第二テーパ面を持つ第二テーパ面部と、を有することを特徴とする回路装置。 - 所定の間隔を隔てて突出し、かつ変形可能に形成された一対の突起を外周面に有する素子と、
その立設する方向に対して傾斜した第一テーパ面を持つ第一テーパ面部と、該第一テーパ面部の基端側にもうけられた該第一テーパ面の傾斜角より小さな傾斜角の第二テーパ面を持つ第二テーパ面部と、を有する係止立部を有する基材と、を、
該係止立部が該一対の突起の間に挿入されるように該素子と該基材とを変移して、該係止立部が該一対の突起を変形させて該素子と該基材を組み付けることを特徴とする回路装置の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011007230A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujii Gokin Seisakusho Co Ltd | ガス栓の取付金具 |
JP2012217130A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Denso Corp | 携帯端末および機器連携システム |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014222951B4 (de) * | 2014-11-11 | 2016-07-28 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Befestigungselement zur Befestigung an einer Leiterplatte sowie Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten mit einem derartigen Befestigungselement |
CN108963679B (zh) * | 2018-08-21 | 2019-11-05 | 浙江安贞医疗设备有限公司 | 一种便于稳定的插排 |
DE102018214770B3 (de) * | 2018-08-30 | 2020-01-16 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten sowie Montageeinheit und Montagebaugruppe |
CN110602904B (zh) * | 2019-09-18 | 2021-04-20 | 华为技术有限公司 | 一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195087U (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | ||
JPH01143183U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-10-02 | ||
JPH056748U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-29 | 松下電器産業株式会社 | ジヤツク取付装置 |
JPH11340641A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Nec Corp | 電子機器の防水機構 |
JP2002217568A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Sony Corp | 電子機器とプロジェクター |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2746012B2 (ja) | 1992-10-21 | 1998-04-28 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
US5903439A (en) * | 1998-05-18 | 1999-05-11 | Unisys Corporation | Mezzanine connector assembly |
JP2002200947A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Kojima Press Co Ltd | 車両用コネクタ取付け構造 |
US6791843B1 (en) * | 2003-06-11 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Parallel board connection system and method |
US7158384B2 (en) * | 2005-05-09 | 2007-01-02 | Delta Electronics, Inc. | Vibration reducing structure of electronic device |
US7245496B1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-07-17 | Inventec Corporation | Circuit board fixer structure |
-
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2010
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195087U (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | ||
JPH01143183U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-10-02 | ||
JPH056748U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-29 | 松下電器産業株式会社 | ジヤツク取付装置 |
JPH11340641A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Nec Corp | 電子機器の防水機構 |
JP2002217568A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Sony Corp | 電子機器とプロジェクター |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011007230A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujii Gokin Seisakusho Co Ltd | ガス栓の取付金具 |
JP2012217130A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Denso Corp | 携帯端末および機器連携システム |
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