JP2010165266A - 光学式ポインティング装置および該装置を搭載した電子機器 - Google Patents

光学式ポインティング装置および該装置を搭載した電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】光路を折り曲げる光ポインティング装置では、薄型化に限界があるとともに、水平方向の小型化ができなかった。
【解決手段】 被写体が接する接触面11と、前記被写体から発した光線を折り曲げる第1傾斜面13を有した第1折り曲げ素子12と、前記折り曲げられた光線を像として結像させる結像素子15と、前記結像素子15からの結像光線を折り曲げる第2傾斜面26を有した第2折り曲げ素子23と、前記結像光線を撮像する撮像素子16を有する光ポインティング装置であり、前記第1傾斜面13は、前記接触面と11の成す角度が、40°から45°の範囲とする。
【選択図】図1

Description

本発明は入力装置に関し、より詳細には、携帯電話等の電子機器に搭載可能な光ポインティング装置に関する。
携帯電話やPDA(Personal Digital Assistants)などの電子機器では、キーパッドを利用したユーザーインターフェースを採用しており、このようなキーパッドは、数字及び文字を入力するための複数個のボタンと、方向ボタンにより構成されている。一方、近年、ディスプレイの高性能化に伴い、電子機器においても、GUI(Graphical User Interface)の採用が主流となってきている。
このように携帯情報端末等の電子機器の機能がコンピューターと類似に変化することにより、その入力方法も、従来のメニューキーおよびその他の機能キーを方向キーとして用いることで所望する機能の動作を行う方法では不便となり、コンピューターに用いられているようなマウスやタッチパッドのような操作を可能とするポインティング装置が求められるようになってきた。
前記ポインティング装置として、装置に接触する指先等被写体の模様を撮像素子で観察することで接触面の変化を抽出する光ポインティング装置が提案されている(特許文献1)。 この構成では、光源により接触面を照明し、接触面の模様をレンズで撮像素子に結像させ、検出した前記模様の変化から指先の動きを入力信号に変換している。
しかし、上記の結像光学系では、接触面からの光を撮像素子に結像させるために、接触面から撮像素子までの距離が必要となり、光ポインティング装置の垂直方向の長さを短くできなかった。電子機器、とくに携帯情報端末では装置の厚みが薄いことが求められることから、光ポインティング装置においても、厚みである垂直方向の長さを短くすることが求められる。
前記要求を満たすため、接触面の直下に光路を折り曲げるプリズム等の折り曲げ素子を配置し、光路を水平方向に折り曲げることで、光路を長く保ちながら光ポインティング装置の垂直方向の長さを短くする方法が提案されている(特許文献2)。この技術では光路を水平方向に折り曲げているため、光路が長くなっても装置の垂直方向の長さには影響しない。このため光路を長く取りながら垂直方向の長さが短い光ポインティング装置の実現を図っている。
一方、近年電子機器の中でも特に携帯情報端末は更なる薄型とともに小型化も要求され、光ポインティング装置においても、装置の垂直方向の薄型化が求められるとともに、水平方向にも小型化が要求されている。上記特許文献2では、組立性を優先するために敢えて光路長を長くしており、光ポインティング装置の水平方向の小型化が不十分となる課題があった。
特表2007−528554 特表2008−510248
本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、折り曲げ素子を使用した光ポインティング装置に関して、水平・垂直方向とも小型化しながらも、組立性の良い光ポインティング装置を提供するものである。
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態の光ポインティング装置は、
指先等の被写体が接する接触面と、
外光や別途設けられた光源からの照明光により前記被写体で散乱反射された光線を、全反射により折り曲げる第1傾斜面を有したプリズム等の第1折り曲げ素子と、
前記折り曲げられた光線を像として結像させるレンズ等の結像素子と、
前記結像素子からの結像光線を、反射好ましくは全反射により折り曲げる第2傾斜面を有したプリズム等の第2折り曲げ素子と、
前記結像光線を撮像するCCD等の撮像素子を有し、
前記第1傾斜面について、前記接触面との成す角度が、40°から45°の範囲とする。
また、本発明の一実施形態の光ポインティング装置は、
前記結像素子の光軸が通る中心点が、
被写体の中心を発した主光線が通る前記第1傾斜面の中心よりも、光ポインティング装置の厚み方向より観て被写体側を意味する高い位置にあることを特徴とする。
以上の構成とすることで、この発明の光ポインティング装置は、前記第1傾斜面は、該光ポインティング装置の厚み方向で観て、該光ポインティング装置が薄型化する方向へ傾く。
また、以上の構成とすることで、レンズ等の撮像素子が該光ポインティング装置の厚み方向で観て、該光ポインティング装置が薄型化する方向へ配置できる。
また、本発明の一実施形態の光ポインティング装置は、
前記接触面と前記結像素子間の空気換算距離Lが、下記式(1)に定義する範囲内にあり、かつ被写体の撮像倍率Mを1以下にすることを特徴とする。
γ×(a/2)×(COSφ+γ×SINφ)< L < a×Fe/(M×COSφ)・・・(1)
(但し、αは第1傾斜面と接触面の傾斜角度、nは第1折り曲げ素子の屈折率、aは接触面における被写体の撮影範囲、Φは2×(45°−α)、Feは結像素子の実効Fナンバー、Mは光ポインティング装置の撮像倍率、γはTAN(90°−α+SIN−1(1/n))である。)
この発明の光ポインティング装置においては、前記第1傾斜面において、前記接触面からの散乱反射光を全反射させることで水平方向へ光路変換しつつ、結像光学系の光路長を短くすることが出来る。そのため、光ポインティング装置を垂直方向のみならず水平方向においても小型化出来る。
前記光路長を短くした場合、空気換算距離Lを上記式(1)の範囲内とすることで、全反射成分を多く確保出来るため、ノイズ光に対する信号光の光量が高くも即ちSN比を高く出来、小型でありながら高い認識率を得ることが可能である。
また、本発明の一実施形態の光ポインティング装置は、
前記第2折り曲げ素子を、前記第1折り曲げ素子に対して、高さ方向及び光軸方向ともに部材同士を勘合させるだけで位置調製が実現できるパッシブアライメントで組み立てられることを特徴とする。
本構成とすることで、前記撮像素子の像側距離が短い場合においても、組み立て時にフォーカスずれ等が生ずることを防止でき、小型薄型でありながら、組み立ての容易な光ポインティング装置を実現できる。
また、一実施形態の電子機器では、上記光ポインティング装置を備えていることを特徴としている。
この実施形態の携帯情報端末によれば、光ポインティング装置が薄いため、電子機器の厚みを薄くすることができる。
この発明の光ポインティング装置によれば、折り曲げ素子の傾斜面を該装置が薄くなる方向へ傾け、さらに、結像素子の配置も該装置が薄くなる方向へ配置することで、垂直方向の薄型化を実現する。
なお、前記結像素子の結像倍率を1以下とし、全反射条件を維持するよう光学系を配置することで、水平方向の小型化と高い認識精度を同時に実現できる。
また、光ポインティング装置は、パッシブアライメントでの組み立て構造を採用することで、低コストでありながら精度の高い組み立てが実現でき、水平方向の小型化を行っても組立性の良いモジュールを実現できる。
本発明の光ポインティング装置は以上のように小型で薄型であるため、該装置を携帯情報機器等の電子機器に採用することで、当該電子機器の小型、薄型化を実現できる。
本発明の第1実施形態の光ポインティング装置を説明する断面図である。 本発明の第1実施形態の光ポインティング装置の結像光学系を説明するための図である。 本発明の第1実施形態の光ポインティング装置の結像光学系を説明するための図である。 本発明の第1実施形態の光ポインティング装置の結像光学系を説明する断面図である。 本発明の第1実施形態の光ポインティング装置の結像光学系を説明するための図である。 本発明の第1実施形態の光ポインティング装置の組立方法を説明するための図である。 本発明の光ポインティング装置を用いた携帯型電話機の一実施形態を示した図である。
以下、本発明の実施の一形態について、光源としてLEDを用いた光ポインティング装置を例として説明するが、光源は外部照明の得られる環境であれば太陽光等の自然光でもよい。
また、本発明は、以下の実施の形態の構成に限定されるもではない。
なお、以下の実施の形態の説明においては、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。
(第1実施形態)
図1は本発明の光ポインティング装置1の第1実施形態の構成を説明するための断面図である。図2、図3および図4は本発明の第1実施形態の光ポインティング装置1の光学系を、被写体として指先10を使用した場合に関して説明するための図である。
被写体である指先10を照明するために光源としてLED光源17が光路変換素子12の下に配置されている。
接触面11の上には被写体である指先10が接触する。前記指先10は、LED光源17から発せられた光軸S1で示す照明光で照明され、散乱反射する。
前記指先10は散乱反射像を形成するが、前記散乱反射光の一部が結像光学系の光軸Z1、Z2、Z3で示される結像光となる。
前記被写体である指先10の散乱反射像は、第1折り曲げ素子であるプリズム12の垂直方向上側の面である接触面11から、結像光学系の光軸Z1で示すように取り込まれる。
前記接触面11から取り込まれた光は、結像光学系の光軸Z2で示すように、第1折り曲げ素子に設けられた第1傾射面13で反射好ましくは全反射し、第1折り曲げ素子を出射する。
前記第1折り曲げ素子を出射した光は、結像素子であるレンズ15を介して、第2折り曲げ素子である立ち下げプリズム23に入射する。
前記第2折り曲げ素子である立ち下げプリズム23に入射した光は、結像光学系の光軸Z3で示すように、該立ち下げプリズム23内の第2傾斜面26で反射好ましくは全反射により再び折り曲げられ、立ち下げプリズム23を出射する。
前記第2折り曲げ素子を出射した光は、前記レンズ15の作用により、撮像素子16上に像として結ばれ、画像処理装置であるDSP(Digital Signal Processor)25に画像データとして取り込まれる。
前記第1傾斜面13と第2傾斜面26は、略平行にすることが望ましいが、収差が問題とならない範囲で、若干平行状からずれていても問題はない。
前記撮像素子16は、CMOSやCCD等のイメージセンサであり、前記接触面11の像を一定の間隔で撮影し続ける。被写体である指先10が移動した場合、撮影される画像は、直前に撮影したものとは所定量ずれた画像となる。光ポインティング装置1は、前記画像中の同一部分のずれ量を前記画像処理装置であるDSP25で比較して、前記被写体の移動量と移動方向を判断している。
本発明の第1折り曲げ素子であるプリズム12と前記接触面11は、光ポインティング装置1のカバー部材と一体で構成することで厚みを削減するとともに、前記第1傾斜面13を高精度に形成でき、光ポインティング装置の組み立て性があがる。
結像レンズ15は、第2折り曲げ素子である立ち下げプリズム23と一体に構成されている。前記立ち下げプリズム23をカバー部材24に組み付ける構造とすることで、前記プリズム面13、結像レンズ15および立ち下げプリズム23の位置関係を高精度に管理できる。
絞り22は、前記結像レンズ15に入射する迷光を遮断するために結像レンズ15の有効面外に貼付けられている。
撮像素子16は、画像処理装置であるDSP25上に一体的に形成されている。また前記画像処理装置であるDSP25は、例えば回路基板21上に接合されて透明樹脂モールド20bで封止されている。LED光源17も同一回路基板21上に接合されており、透明樹脂モールド20aで封止されているが透明樹脂モールド20bとは分離されており、LED光源17の光が透明樹脂モールド内部を伝播して前記撮像素子16に漏れこむのを防いでいる。
なお、前記LED光源17、撮像素子16が搭載されている基板21は、前記光学系とは透明樹脂モールド20a、20bの上面を当接するだけのパッシブアライメント形態で組み立てられている。
ここで、光路長を短くしつつ、前記傾斜面13の全反射条件を維持するには、指先10からの散乱反射光が傾斜面13に入射する際、前記傾斜面13への入射角が最も小さくなる、即ち傾斜面13の法線に近い方向から入射する場合である図2のd部分が最も厳しい条件となる。
光路長の内、結像素子15より被写体側の光路長である物体側光路長をLとし、第1折り曲げ素子12の第1傾斜面13と接触面11の傾斜角度をα、折り曲げ素子の屈折率をn、接触面11における被写体の撮影範囲をa、接触面11から第1傾斜面13までの部分の結像光学系のあおり角をφとすると、前記物体側光路長Lは以下の式(2)から式(4)の条件を満足する必要がある。
γ×(a/2)×(COSφ+γ×SINφ)< L ・・・(2)
γ=TAN{90°−α+SIN−1(1/n)} ・・・(3)
φ=2×(45°−α) ・・・(4)
なお、Lは空気換算距離で表す。
図2に示すように前記指先10から第1傾斜面13の中心点までの距離をA、前記第1傾斜面13の中心点から出射面14の中心点までの距離をB、前記出射面14の中心点から結像素子であるレンズ12の中心点までの距離をCとした場合、物体側光路長Lは以下の式(5)で表される。
L=A/n+B/n+C ・・・(5)
物体側光路長Lが、式(2)を満足するように設定することで、前記第1傾斜面13を全反射面とすることが出来、前記第1傾斜面にアルミニウム等の鏡面処理を行う必要が無くなる。
これは、第1折り曲げ素子であるプリズム12の製造コストを抑えることが出来るのみでなく、LED光源17の光を、前記第1傾斜面13を通して前記接触面11上の被写体である指先10に伝えることが出来るとこになり、装置の水平および垂直方向の小型化が行える。
例えば、第1傾斜面13と接触面11の傾斜角度であるαを45°、接触面11における被写体の撮影範囲であるaを0.7mm、前記第1折り曲げ素子の屈折率であるnを1.59とした場合、Lは1.88mm以上の長さが必要になる。
ここで、前記第1傾斜面13と前記接触面11の成す角度αを45°より小さくすることで、物体側光路長Lを短くすることが可能となる。
例えば、第1傾斜面13と接触面11の傾斜角度であるαを42°とした場合、前記物体側光路長Lは1.52mm以上となる。前記αが45°のケースの物体側光路長Lが1.88mm以上の値と比べて、物体側光路長Lを短く出来る。
前記接触面11における被写体の撮影範囲であるaは、小さいほど光ポインティング装置を小型薄型化できるが、認識精度が劣化することになる。
前記接触面11における被写体の撮影範囲であるaの最小値に関して説明する。図3(a)に示すように接触面11に接触した指先10を、図3のX方向から見た場合、図3(b)のように、指紋の像による白黒の縞模様が観察される。
指紋の凹凸を散乱反射光の濃淡として2値化し、白黒で表現したとき、光ポインティング装置として使用するには、指紋の縞が1本分、即ち黒白黒の判断ができれば使用可能である。マージンを見込んで2本、つまり黒白黒白黒と考えた場合、aは0.7〜0.8mm程度あれば良いことになる。
次に、結像素子15から撮像素子16側の光路長である像側光路長Iと物体側光路長Lの関係を考える。なお、この時の像側光路長Iは物体側光路長Lと同様に空気換算距離である。
図4に示すように、前記結像素子であるレンズ15の面頂から第2傾斜面26の中心点までの距離をE、前記第2傾斜面26の中心点から第2折り曲げ素子の出射面の中心点までの距離をF、前記第2折り曲げ素子の出射面の中心点から撮像素子16の中心点までの距離をG、立ち下げプリズムの屈折率をn1、透明樹脂モールド20bの屈折率をn2とした場合、像側光路長Iは、以下の式(6)で表される。
I=E/n1+F/n1+G/n2 ・・・(6)
なお、前記第2折り曲げ素子の出射面の中心点から撮像素子16の中心点までの距離をGは、図4では図示していない透明樹脂モールド20b内にあるため、透明樹脂モールド20bの屈折率n2で除している。
次に、結像素子15の有効径をD、結像光学系の実効FナンバーをFe、撮像倍率をMとした場合、前記物体側光路長L、前記像側光路長Iとは以下の式(7)と式(8)の関係がある。
D=L×M×COSφ/Fe ・・・(7)
M=I/L ・・・(8)
ここで光ポインティング装置の垂直方向の小型化のためには、結像素子15の有効径は、接触面11における被写体の撮影範囲aより小さいことが好ましく、以下の式(9)を満足する必要がある。
D<a ・・・(9)
よって、式(7)、式(9)より、下記の式(10)が求まる。
L<a×Fe/M×COSφ ・・・(10)
ここで、実効FナンバーFeは撮像素子16の撮像感度により決まる値であるが、高感度でない一般的な撮像素子では5以下となる。
また、結像光学系全体の光路長を短縮化して、光ポインティング装置の水平方向の小型化のためには、撮像倍率Mは以下の式(11)を満足する必要がある。
M<1 ・・・(11)
式(11)を満足することによって、物体側光路長Lに対して、像側光路長Iが小さくなり、結像光学系全体の光路長を短縮化することが出来る。
これは、接触面における被写体の撮影範囲aに対して、それ以下のサイズの有効撮像領域を持つ撮像素子16を使用することにより、像側光路長Iを小さくすることに他ならない。
一般的に、光ポインティング装置では指紋の凹凸の動きを認識しており、接触面11における被写体の撮影範囲aは、前記指紋の動きを判断する理由により0.7〜0.8mmが望ましい。よって、撮像素子16の有効撮像領域の幅をHとした場合、光ポインティング装置の小型化の観点から、有効撮像領域の幅Hは、接触面11における被写体の撮影範囲aより小さい0.7mm以下にすることが望ましい。
例えば、a=0.7mm、Fe=3.2、H=0.56mm、α=42°とした場合、撮像倍率Mは有効撮像領域の幅Hを接触面11における被写体の撮影範囲aで除した、0.8となる。よって、式(10)よりLは2.81mm未満となる。
つまり、上述した全反射条件と合わせて、物体側光路長Lを、1.52mmから2.81mmの範囲とすることで、モジュールの水平・垂直方向の小型化が可能となる。
なお、前記例では第1傾斜面13が接触面11と成す角度に関して、42°から45°の範囲で説明したが、実験及びシミュレーションでは、下限は40°までであれば、コマ収差が許容できた。一方、記例では第1傾斜面13が接触面11と成す角度が45°より大きい場合、従来技術に対して第1傾斜面13の厚みが厚くなり、光ポインティング装置の薄型化には繋がらない。よって、第1傾斜面13が接触面11と成す角度は、40°から45°までとする。
また、図5に示すように、前記第1傾斜面13と接触面11と成す角度を45°より小さくすることで、結像素子であるレンズ15を、光ポインティング装置の厚み方向より観て被写体側を意味する高い位置に配置することが可能となる。
図5(a)は、前記第1傾斜面13と接触面11と成す角度が45°の場合の光学系の説明図であり、図5(b)と(c)は、前記第1傾斜面13と接触面11と成す角度が45°未満の場合であり、その一例として40°のときの光学系の配置を説明する図である。
Z0は結像素子であるレンズ15の自身の光軸で、レンズ15の面頂の法線と一致する。Z1からZ3は、被写体である指先10の中心を発した主光線が通る光路を示す。
図5(b)は、撮像素子であるレンズ15の光軸Z0が、図5(a)の前記第1傾斜面13と接触面11と成す角度が45°のときと一致するように光学系を配置した場合で、図5(c)は、撮像素子であるレンズ15の光軸Z0が、前記第1傾斜面13と接触面11と成す角度が45°のときより高い位置となるように配置した場合を示す。
図5(a)から(c)に示すYaからYcは、光ポインティング装置1の薄型化に関係する、接触面11から撮像素子16の裏面までの厚み方向の距離を示す。YaとYbはほぼ同じ距離であるが、Ycは、撮像素子であるレンズ15の光軸Z0が、本光ポインティング素子厚み方向である上側に移動した分だけ短くなる。
即ち、第1傾斜面13と接触面11と成す角度を45°より小さくし、更に、接触面11から第1傾斜面13までの部分の結像光学系の光路Z1のあおり角φをほぼ0°となるように小さくした図5(c)に示す光学配置のとき、結像素子であるレンズ15は、被写体である指先10の中心を発した主光線の光路Z1とZ2が通る前記第1傾斜面の中心より、高い位置に配置される。この結果、撮像素子16も光ポインティング装置の厚み方向より観て被写体側を意味する高い位置に配置でき、光ポインティング装置1を薄型化することができる。
また、図5(b)と図5(c)を比べればわかるように、接触面11から第1傾斜面13までの部分の結像光学系の光路Z1のあおり角φを小さくすることは、結像光学系の水平方向の長さを小さくすることにも繋がり、光ポインティング装置1に関して、薄型化とともに小型化も達成できる。
また、上記説明では、前記あおり角φをほぼ0°の場合で説明したが、図5(b)は前記式(4)の状態を表し、前記あおり角φが0°から前記式(4)を満たす範囲であれば本発明の効果が得られる。
なお、結像素子15に関して、本実施形態ではレンズを使用して説明したが、レンズの他にピンホールを用いることも可能である。ピンホールを用いた場合、結像素子15を薄くすることができるため、小型化に有利である。一方レンズを用いた場合、小さなサイズでより多くの光を取り込めるため、得られる像の明るさが明るくでき、信号対ノイズ比を高くすることができる。
以上、本発明の光ポインティング装置1においては、前記第1折り曲げ素子であるプリズム12の第1傾斜面13を全反射面としつつ、装置の水平、垂直方向の小型化が可能になる。
次に、本発明の光ポインティング装置の組立に関して図6を用いて説明する。
光ポインティング装置の回路基板21上に、撮像素子16と画像処理装置であるDSP25とLED光源17が実装され、透明樹脂モールド20aと20bで封止された部材を、光ポインティング装置下部1bとし、それ以外の部材を、光ポインティング装置上部1aとする。
図6の(a)、(b)は前記光ポインティング装置上部1aを、撮像素子側である裏側から見た斜視図である。また、前記(a)はカバー部材24へ、立ち下げプリズム23および絞り22の組み込み前、前記(b)は、カバー部材24へ、立ち下げプリズム23および絞り22の組み込み後を表す。また、図6(c)は前記光ポインティング装置下部1bを被写体方向である表面側から見た斜視図である。
光ポインティング装置上部1aは、第1折り曲げ素子であるプリズム12が一体的に形成されたカバー部材24と、立ち下げプリズム23および絞り22で構成されている。また、光ポインティング装置下部1bは、光ポインティング装置上部1a以外の部品で構成されている。
前記カバー部材24には、第2折り曲げ素子の第2傾斜面が勘合する第1テーパー部24a、24b、24cと、前記光ポインティング装置下部1bが勘合するマウント面24eが一体的に形成されている。
また、前記テーパー部24aには、第2折り曲げ素子の第2傾斜面において、結像光が照射される部分は全反射条件を維持するため、ザグリ24dが設けられており、空気層を確保している。
また、立ち下げプリズム23には、第2テーパー部23b、23c及びレンズコバ面23dが一体的に形成されている。
第1テーパー部24bと第2テーパー部23bは平行になっている。また第1テーパー部24cと第2テーパー部23cおよび、第2傾斜面26と第1テーパー部24aも同様に平行になっている。
光ポインティング装置上部1aの組立は、前記第1テーパー部に対して、第2テーパー部が勘合することで行われる。
立ち下げプリズム23のレンズコバ面23dに対して、絞り22が貼り付けられ、第2テーパー部23bと第1テーパー部24bが、第2テーパー部23cと第1テーパー部24cが、第2傾斜面26と第1テーパー部24aが合わさった後、前記全反射を確保するザグリ24d部を除く、接触している部分以外の所に接着剤を塗布し、図6(b)の状態となって完成する。
第2テーパー部23bと第1テーパー部24b、および第2テーパー部23cと第1テーパー部24cとが合わさることで、プリズム12と立ち下げプリズム23の垂直方向の位置決めが行われ、第2傾斜面26の全反射に関与しない部分が第1テーパー部24aとが合わさることで、前記水平方向の位置決めが行われる。
前記各テーパー部はそれぞれ、筐体相当するカバー部材24や、第2折り曲げ素子と一体的に形成されるため、単体で20ミクロン以下の公差で製造することが出来、総組立公差は二乗平均で30ミクロン以下の高い精度を実現できる。
また、テーパー部同士を勘合させているため、位置決めが半自動的に行われ、組立てが熟練を要さず、簡単に行える。
さらに、外光による誤動作を軽減させるために、第2折り曲げ素子である立ち下げプリズム23とカバー部材24との間に、全反射に影響しない形態で薄い遮光板を設ける場合でも、テーパー部分で位置決めされているため、遮光板の厚み誤差等の影響がでない。
前記光ポインティング装置上部1aを組立てた後、図6(c)に示す光ポインティング装置下部1bの封止樹脂20a、20bに対して、光ポインティング装置上部1aのマウント面24eが接触するように勘合させて接着するだけで、組立全工程が終了する。
なお、図示していないが、封止樹脂20a、20bとカバー部材24をテーパー勘合するようにすることで、撮像素子16の有効エリアに対して、光学系の位置あわせを簡単かつ正確に行うことが出来る。
なお、本実施形態では、各部品同士のパッシブアライメント用として、テーパー面を用いているが、これに限るものではなく、ピンと穴による勘合方法を用いても高精度の位置決めおよび組立が可能である。
(第2実施形態)
第2実施形態では、本発明の光ポインティング装置を採用した電子機器として、携帯型情報端末である携帯型電話機へ本発明の光ポインティング装置を搭載した場合に関して説明する。
図7の(a)から(c)は、携帯型電話機の構成を示した図である。図7の(a)は、携帯型電話機100の正面側であり、図7の(b)は、携帯型電話機100の背面側であり、図7の(c)は、携帯型電話機100の側面側である。
本実施形態の携帯型電話機100は、モニター側筐体101、操作側筐体102、マイク部103、テンキー104、モニター部105、スピーカー部106、および本発明の光ポインティング装置107と、を備えている。
スピーカー部106およびマイク部103は、音声情報を入出力するために用いられる。モニター部105は、映像情報を出力するために用いられ、本第3実施形態においては、光ポインティング装置107からの入力情報を表示するためにも用いられる
尚、第3実施形態において、光ポインティング装置107は、図7(a)に示すテンキー104の上部に配置されているが、配置方法および光ポインティング装置107の向きについては、これに限定されるわけではない。
なお、第3実施形態の携帯型電話機100は、図7(a)から図7(c)に示すように、上部の筐体と下部の筐体とがヒンジを介して接続されている、いわゆる折りたたみ式の携帯型電話機100を例として挙げているが、光ポインティング装置107を搭載することができる携帯型電話機100は、もちろん折りたたみ式に限るものではない。
しかしながら、携帯型電話機においては、本実施形態のように折りたたみ式が主流であり、折りたたんだ状態で厚みが10mm以下のものも登場してきている。携帯性を考慮するならばその厚みは小形化とともに極めて重要な要素となっている。
図7の背面図(b)、側面図(c)に示す操作側筐体102において、図示されない内部の回路基板等を除いて、その厚みを決定する部品は、マイク部103、テンキー104、
光ポインティング装置107となる。この中で、光ポインティング装置107の厚さが最も厚く、また、ボタン等の占める面積も大きい。光ポインティング装置107の小型化と薄型化は、携帯型電話機100の小型化と薄型化に直接繋がる。よって、本発明の光ポインティング装置は携帯型電話機100の小型薄型化に好適な発明である。
1 光ポインティング装置
1a 光ポインティング装置上部
1b 光ポインティング装置下部
10 指先(被写体)
11 接触面
12 第1折り曲げ素子(プリズム)
13 第1傾斜面
14 出射面
15 結像素子(レンズ)
16 撮像素子
17 LED光源
20a、20b 透明樹脂モールド
21 回路基板
22 絞り
23 第2折り曲げ素子(立ち下げプリズム)
23b、23c 第2テーパー部
23d レンズコバ面
24 カバー部材
24a、24b、24c 第1テーバー部
24d ザグリ
24e マウント面
25 画像処理装置(DSP)
26 第2傾斜面
100 携帯型電話機
101 モニター側筐体
102 操作側筐体
103 マイク部
104 テンキー
105 モニター部
106 スピーカー部
107 光ポインティング装置

Claims (5)

  1. 被写体が接する接触面と、
    前記被写体から発した光線を折り曲げる第1傾斜面を有した第1折り曲げ素子と、
    前記折り曲げられた光線を像として結像させる結像素子と、
    前記結像素子からの結像光を折り曲げる第2傾斜面を有した第2折り曲げ素子と、
    前記結像光を撮像する撮像素子を有し、
    前記第1傾斜面は、前記接触面との成す角度が、40°から45°の範囲にあるとこを特徴とする光ポインティング装置
  2. 前記結像素子の中心は、前記第1傾斜面の中心よりも高い位置にあることを特徴とする請求項1記載の光ポインティング装置
  3. 前記結像素子は、前記第2折り曲げ素子と一体成形可能な構成で設けられ、
    前記接触面と前記結像素子の空気換算距離が次式(1)を満たし、
    かつ、前記被写体の撮像倍率が1以下であることを特徴とする請求項1記載の光ポインティング装置。
    γ×(a/2)×(COSφ+γ×SINφ)<L<a×Fe/(M×COSφ) ・・・(1)
    (但し、αは前記第1傾斜面と前記接触面の成す角度、nは前記第1折り曲げ素子の屈折率、aは前記接触面における前記被写体の撮影範囲、φは2×(45°−α)、Feは前記結像素子の実効Fナンバー、Mは光ポインティング装置の撮像倍率、γはTAN(90°−α+SIN−1(1/n))である。)
  4. 前記第1折り曲げ素子は、カバー部材と一体で成形され、
    前記第2折り曲げ素子は、前記第1折り曲げ素子に対して、高さ方向及び光軸方向ともにパッシブアライメントで組み立てられることを特徴とする請求項1記載の光ポインティング装置
  5. 請求項1から4に記載の光ポインティング装置を備えたことを特徴とする電子機器


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