JP2010163345A - TiO2を含有するシリカガラスおよびEUVリソグラフィ用光学部材 - Google Patents

TiO2を含有するシリカガラスおよびEUVリソグラフィ用光学部材 Download PDF

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Abstract

【課題】EUVL用露光装置の光学系部材として使用した場合に、高EUVエネルギー光の照射時の線熱膨張係数がほぼゼロとなり、かつ超高平滑性を有するTiO2−SiO2ガラスの提供。
【解決手段】TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの標準偏差(σ)が0.03MPa以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラス。
【選択図】図1

Description

本発明は、TiO2を含有するシリカガラス(以下、本明細書では、TiO2−SiO2ガラスと記す)に関し、特にEUVリソグラフィ用の露光装置の光学系部材として用いられるTiO2−SiO2ガラスに関する。なお、本発明でいうEUV(Extreme Ultra Violet)光とは、軟X線領域または真空紫外域の波長帯の光を指し、具体的には波長が0.2〜100nm程度の光のことである。
従来から、光リソグラフィ技術においては、ウェハ上に微細な回路パターンを転写して集積回路を製造するための露光装置が広く利用されている。集積回路の高集積化および高機能化に伴い、集積回路の微細化が進み、露光装置には深い焦点深度で高解像度の回路パターンをウェハ面上に結像させることが求められ、露光光源の短波長化が進められている。露光光源は、従来のg線(波長436nm)、i線(波長365nm)やKrFエキシマレーザ(波長248nm)から進んでArFエキシマレーザ(波長193nm)が用いられ始めている。また、さらに回路パターンの線幅が70nm以下となる次世代の集積回路に対応するため、ArFエキシマレーザを用いた液浸露光技術や二重露光技術が有力視されているが、これも線幅が45nm世代までしかカバーできないと見られている。
このような流れにあって、露光光源としてEUV光(極端紫外光)のうち代表的には波長13nmの光を用いたリソグラフィ技術が、回路パターンの線幅が32nm以降の世代にわたって適用可能と見られ注目されている。EUVリソグラフィ(以下、「EUVL」と略する)の像形成原理は、投影光学系を用いてマスクパターンを転写する点では、従来のフォトリソグラフィーと同じである。しかし、EUV光のエネルギー領域では光を透過する材料が無いために、屈折光学系は用いることができず、光学系はすべて反射光学系となる。
EUVL用露光装置の光学系部材はフォトマスクやミラーなどであるが、(1)基材、(2)基材上に形成された反射多層膜、(3)反射多層膜上に形成された吸収体層、から基本的に構成される。反射多層膜としては、Mo層と、Si層と、を交互に積層させたMo/Si反射多層膜を形成することが検討され、吸収体層には、成膜材料として、TaやCrが検討されている。基材としては、EUV光照射の下においても歪みが生じないよう低線熱膨張係数を有する材料が必要とされ、低線熱膨張係数を有するガラス等が検討されている。
TiO2−SiO2ガラスは、石英ガラスよりも小さい線熱膨張係数(Coefficient of Thermal Expansion;CTE)を有する超低熱膨張材料として知られ、またガラス中のTiO2含有量によって線熱膨張係数を制御できるために、線熱膨張係数が0に近いゼロ膨張ガラスが得られる。したがって、TiO2−SiO2ガラスはEUVL用露光装置の光学系部材に用いる材料としての可能性がある。
従来のTiO2−SiO2ガラスの作製方法は、まず、シリカ前駆体とチタニア前駆体をそれぞれ蒸気形態に転化させてこれらを混合する。この蒸気形態となった混合物は、バーナーに導入され熱分解することでTiO2−SiO2ガラス粒子となる。このTiO2−SiO2ガラス粒子は耐火性容器中に堆積され、堆積と同時にそこで溶融されてTiO2−SiO2ガラスとなる。また、特許文献1には、TiO2−SiO2多孔質ガラス体を形成し、ガラス体にした後、マスク基板を得る方法が開示されている。
しかしこれらの方法で作製されるTiO2−SiO2ガラスは、TiO2/SiO2組成比の周期的変動が発生しており、これが10〜200μmピッチでの縞状の脈理として現れていた。EUVリソグラフィ用光学部材としてTiO2−SiO2ガラスを用いる場合、ガラスは表面が超高平滑性を有するように研磨する必要がある。しかし、TiO2−SiO2ガラスにおいて、TiO2/SiO2組成比の異なる部位は、組成比によりガラスの機械的および化学的物性が異なるために、研磨レートが一定とならず、研磨後のガラス表面が超高平滑性を有するように仕上げることが困難である。10〜200μmピッチで縞状の脈理のあるTiO2−SiO2ガラスを研磨すると、ガラス表面に、脈理ピッチと同程度のピッチをもつ“うねり”が発生し、超高平滑性を得るのが非常に困難である。
超高平滑性を得るためにはTiO2/SiO2組成比の変動が小さいTiO2−SiO2ガラスが好ましいが、本願発明者らは、特許文献2において、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を得る段階においての種棒の回転数と、透明TiO2−SiO2ガラス体の脈理の関係について詳細な検討を行った結果、種棒の回転数が大きくなるほど、透明TiO2−SiO2ガラス体におけるTiO2濃度ばらつきが小さくなり、脈理が小さくなることを見出した。また、屈折率の変動幅(Δn)が、少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で2×10-4以下であることを特徴とするTiO2−SiO2ガラスを開示している。
特許文献3では、低レベルのストリエーションを有するチタニア含有シリカガラスおよび極紫外光光学素子とそれらの製造方法等が開示されている。
本願発明者らは、特許文献4において、仮想温度とゼロ膨張の温度範囲の広さに関連があること、すなわち、仮想温度とΔTに関連があること、より具体的には、仮想温度が高くなるとΔTが狭くなり、仮想温度が低くなるとΔTが広くなることを開示している。
米国特許出願公開第2002/157421号明細書 特開2004−315351号公報 特表2005―519349号公報 特開2005−104820号公報
EUVL用露光装置のスループットを上げるには露光に用いるEUV光のエネルギーを上げることが有効であるので、その場合、部材の温度はこれまでの想定以上に温度が上がる可能性がある。具体的には40〜110℃の温度まで上昇する可能性があるので、これらの温度においてほぼゼロ膨張となることが好ましい。これは、フォトマスクなどの場合はパターンのピッチが変化することを防ぐため、ステッパーミラーなどの場合は形状が変化することを防ぐためである。
TiO2−SiO2ガラスは、含有するTiO2濃度により、線熱膨張係数が変化することが知られている。(例えば、P.C.Schultz and H.T.Smyth, in: R.W.Douglas and B.Ellis, Amorphous Materials, Willey, New York, p.453(1972)参照)。
したがって、TiO2−SiO2ガラスのTiO2含有量を調節することによって、ゼロ膨張となる温度を調節することができる。具体的には、22℃でゼロ膨張としていた従来のTiO2−SiO2ガラスではTiO2濃度は7質量%程度となるが、EUVL用露光装置のスループットを上げた場合に使用するTiO2−SiO2ガラスでは40℃以上の温度でゼロ膨張とするために、7.5質量%付近かそれ以上のTiO2濃度が必要となり、TiO2濃度を増やす必要がある。
TiO2−SiO2ガラスのTiO2濃度を増やすには、上記した従来技術では、TiO2−SiO2ガラスの原料であるチタニア前駆体の相対的な量を増やす必要がある。チタニア前駆体はシリカ前駆体に比べて一般的に沸点が高く、蒸気形態にした後にバーナーへ搬送する途中で結露を生じやすい。このため、上記した従来技術では、チタニア前駆体の相対的な量が多いと搬送中に結露が生じ、最終的に得られるガラスにTiO2/SiO2組成比の変動を生じさせるという問題が生じる。また、結露が生じなくても、TiO2濃度が増えることで、TiO2/SiO2組成比の変動幅が大きくなり、TiO2/SiO2組成比の異なる部位は、組成比によりガラスの機械的および化学的物性が異なるために、研磨レートが一定とならない。このため、超高平滑性を有するガラスが得られないという問題が生じる。
上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、スループット上昇を目的とした高EUVエネルギー光を用いた露光装置用の光学系部材として好適な熱膨張特性を有し、かつ超高平滑性を付与させることができるTiO2−SiO2ガラスを提供することを目的とする。より具体的には、EUVL用露光装置の光学系部材として使用した場合に、高EUVエネルギー光の照射時の線熱膨張係数がほぼゼロとなり、かつ超高平滑性を有するTiO2−SiO2ガラスを提供することを目的とする。
本発明は、TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの標準偏差(σ)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.03MPa以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラスを提供する。
また、本発明は、TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの最大粗さ(PV)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.2MPa以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラスを提供する。
また、本発明は、TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、屈折率の変動幅(Δn)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で4×10-4以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラスを提供する。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、20〜100℃の平均線熱膨張係数が60ppb/℃以下であることが好ましい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、仮想温度が1100℃以下であることが好ましい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、インクルージョンがないことが好ましい。
さらに、本発明のTiO2−SiO2ガラスは、EUVリソグラフィ用光学部材に用いることができ、本発明のTiO2−SiO2ガラスを用いたEUVリソグラフィ用光学部材は、表面平滑度(rms)が3nm以下であることが好ましい。
本発明は、上記のTiO2−SiO2ガラスの製造方法であって、チタニア前駆体をバブリングにより気化し、チタニア前駆体を搬送する配管の温度をバーナーへと進むにつれて温度を上昇させることを特徴とするシリカガラスの製造方法を提供する。
本発明は、上記のTiO2−SiO2ガラスの製造方法であって、チタニア前駆体を搬送する配管をPID制御によってその温度変動幅を±1℃以内とすることを特徴とするシリカガラスの製造方法を提供する。
本発明は、上記のTiO2−SiO2ガラスの製造方法であって、チタニア前駆体の配管中のガス流速を大気圧換算時の容積で0.1m/sec以上とすることを特徴とするシリカガラスの製造方法を提供する。
本発明は、上記のTiO2−SiO2ガラスの製造方法であって、シリカ前駆体とチタニア前駆体をバーナーに供給する前にガスの撹拌機構を設けることを特徴とするシリカガラスの製造方法を提供する。
本発明は、上記のTiO2−SiO2ガラスの製造方法であって、所定の形状に成形したシリカガラス成形体を600〜1200℃の温度にて2時間以上保持した後、10℃/hr以下の平均降温速度で700℃以下まで降温することを特徴とするシリカガラスの製造方法を提供する。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、高EUVエネルギー光の照射時の温度上昇に対し、室温からの寸法や形状の変化が非常に小さく、かつ超高平滑な表面が得られるため、EUVL用露光装置の光学系部材としてきわめて好適である。
図1は、CTEと温度の関係をプロットしたグラフである。
本発明において、TiO2含有量は7.5〜12質量%である。当該範囲であると、線熱膨張係数(CTE)が0ppb/℃となる温度(クロスオーバー温度:Cross−over Temperature;COT)が40〜110℃の範囲になりやすい。具体的には、TiO2含有量が7.5質量%未満であると、COTが40℃未満となる傾向がある。また、TiO2含有量が12質量%超であると、COTが110℃超となる傾向がある、あるいは−150〜200℃の範囲で負膨張となる傾向がある。また、ルチルなどの結晶が析出しやすくなる、泡が残りやすくなる可能性がある。TiO2含有量は、好ましくは11質量%以下、より好ましくは10質量%以下である。また、TiO2含有量は、好ましくは8質量%以上、より好ましくは8.5質量%以上である。
EUVLを実施する際、ミラー等の光学系部材の温度変化による寸法や形状の変化を防ぐ目的から、本発明において、COTは40〜110℃の範囲にある。より好ましくは45〜100℃、特に好ましくは50〜80℃である。
本発明において、脈理の応力レベルの標準偏差(σ)は、少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.03MPa以下であることが好ましい。0.03MPa超であると研磨後の表面の粗さが大きくなり、超高平滑性が得られない可能性がある。より好ましくは0.02MPa以下、特に好ましくは0.01MPa以下である。
本発明において、脈理の応力レベルの最大粗さ(PV)は、少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.2MPa以下であることが好ましい。0.2MPa超であるとTiO2/SiO2組成比の異なる部位は、組成比によりガラスの機械的および化学的物性が異なるために、研磨レートが一定とならない。このため、研磨後の表面の粗さが大きくなり、超高平滑性が得られない可能性がある。より好ましくは0.17MPa以下、さらに好ましくは0.15MPa以下、特に好ましくは0.1MPa以下である。
本発明において、脈理の応力レベルの二乗平均平方根(RMS)は、少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.2MPa以下であることが好ましい。0.2MPa以下であると研磨後の表面の粗さが小さくなり、超高平滑性が得られやすい。より好ましくは0.17MPa以下、さらに好ましくは0.15MPa以下、特に好ましくは0.1MPa以下である。
TiO2−SiO2ガラスの脈理の応力は公知の方法、例えば、複屈折顕微鏡を用いて1mm×1mm程度の領域を測定することでレタデーションを求め、以下の式から求めることができる。
Δ=C×F×n×d
ここで、Δはレタデーション、Cは光弾性定数、Fは応力、nは屈折率、dはサンプル厚である。
上記の方法で応力のプロファイルを求め、そこから標準偏差(σ)、最大粗さ(PV)、二乗平均平方根(RMS)を求めることができる。より具体的には、透明TiO2−SiO2ガラス体から、例えば40mm×40mm×40mm程度の立方体を切り出し、立方体の各面より厚さ1mm程度でスライス、研磨を行い、30mm×30mm×0.5mmの板状TiO2−SiO2ガラスブロックを得る。複屈折顕微鏡にて、本ガラスブロックの30mm×30mmの面にヘリウムネオンレーザ光を垂直にあて、脈理が十分観察可能な倍率に拡大して、面内のレタデーション分布を調べ、応力分布に換算する。脈理のピッチが細かい場合は測定する板状TiO2−SiO2ガラスブロックの厚さを薄くする必要がある。
本発明において、少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲の屈折率の変動幅(Δn)は4×10-4以下であることが好ましい。4×10-4超であると研磨後の表面の粗さが大きくなり、超高平滑性が得られない可能性がある。より好ましくは3.5×10-4以下、さらに好ましくは3×10-4以下である。
特に表面平滑度(rms)≦1nmといった超高平滑性を付与するためには、屈折率の変動幅(Δn)は好ましくは2×10-4以下、より好ましくは1.5×10-4以下、さらに好ましくは1×10-4以下、特に好ましくは0.5×10-4以下である。
屈折率の変動幅Δnの測定方法は公知の方法、例えば、光干渉計を用いることで測定することができる。より具体的には、透明TiO2−SiO2ガラス体から、例えば40mm×40mm×40mm程度の立方体を切り出し、立方体の各面より厚さ0.5mm程度でスライス、研磨を行い、30mm×30mm×0.2mmの板状TiO2−SiO2ガラスブロックを得る。小口径フィゾー干渉計にて、本ガラスブロックの30mm×30mmの面に白色光からフィルターを用いてある特定の波長の光だけを取り出して垂直にあて、脈理が十分観察可能な倍率に拡大して、面内の屈折率分布を調べ、屈折率の変動幅Δnを測定する。脈理のピッチが細かい場合は測定する板状TiO2−SiO2ガラスブロックの厚さを薄くする必要がある。
上記複屈折顕微鏡や光干渉計を用いて脈理の評価をする場合、CCDにおける1画素の大きさが脈理の幅に比べて十分小さくない可能性があり、脈理を検出できない可能性がある。この場合、30mm×30mmの範囲全域を例えば1mm×1mm程度の複数の微小領域に分割し、各微小領域で測定を実施することが好ましい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、1つの面における30mm×30mmの範囲のTiO2濃度の最大値と最小値の差が0.06質量%以下であることが好ましく、0.04質量%以下であることがより好ましい。0.06質量%以下であると研磨後の表面の粗さが小さくなり、超高平滑性が得られやすい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスの製造方法としては以下のようないくつかの方法がある。ひとつに、スート法により、ガラス形成原料となるシリカ前駆体とチタニア前駆体を火炎加水分解もしくは熱分解させて得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子(スート)を堆積、成長させて、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を得る。次いで、得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体を減圧下、あるいはヘリウム雰囲気下にて緻密化温度以上まで加熱し、さらに透明ガラス化温度以上まで加熱してTiO2−SiO2ガラスを得る製造方法がある。スート法はその作り方により、MCVD法、OVD法、およびVAD法などがある。
また、直接法により、ガラス形成原料となるシリカ前駆体とチタニア前駆体を1800〜2000℃の酸水素火炎中で加水分解・酸化させることで、TiO2−SiO2ガラス体を得る製造方法がある。
本明細書では、緻密化温度とは、光学顕微鏡で空隙が確認できなくなるまで多孔質ガラス体を緻密化できる温度をいう。また、透明ガラス化温度とは、光学顕微鏡で結晶が確認できなくなり、透明なガラスが得られる温度をいう。
このとき、TiO2−SiO2ガラスを得るためには、TiO2濃度を高めるために原料であるチタニア前駆体の相対的な量を増やす必要がある。チタニア前駆体はシリカ前駆体に比べて一般的に沸点が高く、蒸気形態にした後にバーナーへ搬送する途中で結露を生じやすいだけでなく、TiO2濃度が増えることで、TiO2/SiO2組成比の変動幅が大きくなりやすい。
脈理の小さい本発明のTiO2−SiO2ガラスを得るためには、原料を搬送する配管、特にチタニア前駆体を搬送する配管の温度をしっかりと管理する必要がある。本願発明者らは、チタニア前駆体をバブリングにより高濃度気化する場合、配管の温度はバブリング温度より高くし、バーナーへと進むにつれて温度が上昇していくように設定することが脈理低減に効果的であることを見出した。温度の低い部分が存在すると、ガスの容積が温度の低い部分で一時的に減少し、バーナーに導かれるチタニア前駆体の濃度にムラが生じる。
また、本願発明者らは、配管温度揺らぎが脈理の原因となることを見出した。例えば、TiCl4を0.5m/secで搬送する配管において、配管の長さ2mの部分におけるガスの温度が130℃±1.5℃で30秒周期で変動した場合、0.1質量%の組成揺らぎが発生する。そのため、本発明のTiO2−SiO2ガラスを得るためには、チタニア前駆体が搬送される配管はPID制御によって温度の変動幅を±1℃以内とすることが好ましい。より好ましくは、温度変動幅は±0.5℃以内である。また、チタニア前駆体が搬送される配管だけでなく、シリカ前駆体が搬送される配管の温度もPID制御によって温度変動幅を±1℃以内とすることが好ましく、温度変動幅を±0.5℃以内とすることがさらに好ましい。配管を加温するにはリボンヒーターやラバーヒーターなどのフレキシブルなヒータを配管に巻きつけることが配管を均一に加温するために好ましいが、より均一にするためには、アルミホイルで配管およびヒータを覆うことが好ましい。また、最表層はウレタンや耐熱ファイバークロスなどの断熱材で覆うことが好ましい。加えて、組成揺らぎを減少させるために、配管中のガス流速を速めた方がよい。好ましくはその温度における大気圧換算時の容積で0.1m/sec以上、より好ましくは0.3m/sec以上、さらに好ましくは0.5m/sec以上、特に好ましくは1m/sec以上である。
ガスを均一に供給するために、シリカ前駆体とチタニア前駆体をバーナーに供給する前にガスの撹拌機構を設けることが好ましい。撹拌機構としては、スタティックミキサーやフィルターなどの部品でガスを細分化して合流させる機構と、大きな空間にガスを導入することで細かい変動をならして供給させる機構の2種類が考えられる。本発明のTiO2−SiO2ガラスを得るためには、上記撹拌機構のうち、少なくとも1つを用いてガラスを作製することが好ましく、両方を用いることがより好ましい。また、撹拌機構のうち、スタティックミキサーとフィルターの両方を用いることが好ましい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスにおいて、20〜100℃の平均線熱膨張係数は60ppb/℃以下であることが好ましい。これにより、高エネルギーのEUV光が照射された際に、光学部材の温度が室温から高温になっても寸法や形状の変化を小さくすることができる。より好ましくは50ppb/℃以下、さらに好ましくは40ppb/℃以下、特に好ましくは30ppb/℃以下である。一方、COTが高温の場合は20〜100℃の平均線熱膨張係数は負の値になる傾向があるが、同様の理由で、20〜100℃の平均線熱膨張係数の絶対値は小さい方が好ましく、20〜100℃の平均線熱膨張係数は−120ppb/℃以上であることが好ましい。より好ましくは−100ppb/℃以上、さらに好ましくは−60ppb/℃以上である。高エネルギーのEUV光が照射された際の寸法や形状の変化をより小さくしたい場合は、20〜100℃の平均線熱膨張係数は−50ppb/℃以上であることが好ましく、より好ましくは−40ppb/℃以上、特に好ましくは−30ppb/℃以上である。
また、本発明のTiO2−SiO2ガラスにおいて、線熱膨張係数(CTE)が0±5ppb/℃となる温度幅(ΔT)が5℃以上であることが好ましい。ΔTが5℃以上の場合、TiO2−SiO2ガラスをEUVL用露光装置の光学系部材として使用した場合に、EUV光照射時の光学系部材の熱膨張が抑制される。より好ましくは6℃以上、さらに好ましくは8℃以上である。ΔTが15℃以上になると50〜80℃の温度範囲でCTEが0±5ppb/℃を達成することができるので、特に好ましい。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、TiO2含有量が7.5〜12質量%でかつ仮想温度が1100℃以下であることが好ましい。仮想温度が1100℃以下であると、20〜100℃の平均線熱膨張係数が60ppb/℃以下となる傾向にあり、TiO2−SiO2ガラスをEUVL用露光装置の光学系部材として使用した場合に、EUV光照射時に光学系部材の温度変化による熱膨張が抑制される。
仮想温度はより好ましくは1000℃以下、さらに好ましくは950℃以下である。より20〜100℃の平均線熱膨張係数を小さくするためには、仮想温度は900℃以下であることが好ましく、850℃以下であることがさらに好ましい。800℃以下であることが特に好ましい。
TiO2−SiO2ガラスのCOT、20〜100℃の平均線熱膨張係数およびΔTは、TiO2−SiO2ガラスの線熱膨張係数(CTE)を公知の方法、例えば、レーザー干渉式熱膨張計を用いて−150〜+200℃の範囲で測定し、CTEと温度の関係を図1に示すようにプロットすることにより求めることができる。
仮想温度が1100℃以下の本発明のTiO2−SiO2ガラスを得るためには、所定の形状に成形したTiO2−SiO2ガラス成形体を600〜1200℃の温度にて2時間以上保持した後、10℃/hr以下の平均降温速度で500℃以下まで降温する方法が効果的である。より仮想温度を下げるためには、5℃/hr以下の速度で降温することが好ましく、3℃/hr以下の速度で降温することがより好ましい。より遅い平均降温速度で降温すれば、より低い仮想温度が達成される。例えば、1℃/hr以下の速度で降温すれば、仮想温度は900℃以下に成り得るが、その場合は1000〜800℃の温度範囲のみを遅い冷却速度、例えば、1℃/hr以下の速度で降温し、それ以外の温度域は5℃/hr以上の冷却速度で冷却することで時間を短縮することができる。
TiO2−SiO2ガラスの仮想温度は公知の手順で測定することができる。後述する実施例では、以下の手順でTiO2−SiO2ガラスの仮想温度を測定した。
鏡面研磨されたTiO2−SiO2ガラスについて、吸収スペクトルを赤外分光計(後述する実施例では、Nikolet社製Magna760を使用)を用いて取得する。この際、データ間隔は約0.5cm-1にし、吸収スペクトルは、64回スキャンさせた平均値を用いる。このようにして得られた赤外吸収スペクトルにおいて、約2260cm-1付近に観察されるピークがTiO2−SiO2ガラスのSi−O−Si結合による伸縮振動の倍音に起因する。このピーク位置を用いて、仮想温度が既知で同組成のガラスにより検量線を作成し、仮想温度を求める。あるいは、表面の反射スペクトルを同様の赤外分光計を用いて、同様に測定する。このようにして得られた赤外反射スペクトルにおいて、約1120cm-1付近に観察されるピークがTiO2−SiO2ガラスのSi−O−Si結合による伸縮振動に起因する。このピーク位置を用いて、仮想温度が既知で同組成のガラスにより検量線を作成し、仮想温度を求める。なお、ガラス組成の変化によるピーク位置のシフトは、検量線の組成依存性から外挿することが可能である。
本発明のTiO2−SiO2ガラスをEUVL用露光装置の光学系部材として使用するときに、ガラス中におけるTiO2/SiO2組成比を均一にすることは、ガラス内での線熱膨張係数のばらつきを小さくするという点で重要である。
本発明のTiO2−SiO2ガラスは、仮想温度のばらつきが50℃以内であることが好ましく、より好ましくは30℃以内である。仮想温度のばらつきが上記範囲を超えると、場所により、線熱膨張係数に差を生じるおそれがある。
本明細書では、「仮想温度のばらつき」を少なくとも1つの面内における30mm×30mm内での仮想温度の最大値と最小値の差と定義する。
仮想温度のばらつきは以下のように測定できる。所定のサイズに成形した透明TiO2−SiO2ガラス体をスライスし、50mm×50mm×1mmのTiO2−SiO2ガラスブロックとする。このTiO2−SiO2ガラスブロックの50mm×50mm面について、10mmピッチの間隔で前述の方法に従い仮想温度の測定を行うことで、成形TiO2−SiO2ガラス体の仮想温度のばらつきを求める。
本発明のTiO2−SiO2ガラスを製造するためには、下記(a)〜(e)工程を含む製法が採用できる。
(a)工程
ガラス形成原料であるシリカ前駆体およびチタニア前駆体を火炎加水分解させて得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を基材に堆積、成長させて多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成させる。ガラス形成原料としては、ガス化可能な原料であれば特に限定されないが、シリカ前駆体としては、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiH3Clなどの塩化物、SiF4、SiHF3、SiH22などのフッ化物、SiBr4、SiHBr3などの臭化物、SiI4などのヨウ化物といったハロゲン化ケイ素化合物、またRnSi(OR)4-n(ここにRは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜3の整数。複数のRは互いに同一でも異なっていてもよい。)で示されるアルコキシシランが挙げられ、またチタニア前駆体としては、TiCl4、TiBr4などのハロゲン化チタン化合物、またRnTi(OR)4-n(ここにRは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜3の整数。複数のRは互いに同一でも異なっていてもよい。)で示されるアルコキシチタンが挙げられる。また、シリカ前駆体およびチタニア前駆体として、シリコンチタンダブルアルコキシドなどのSiとTiの化合物を使用することもできる。
基材としては石英ガラス製の種棒(例えば特公昭63−24973号公報記載の種棒)を使用できる。また棒状に限らず板状の基材を使用してもよい。
ガラス形成原料供給の際、前述の配管温度やガス流速を制御することでガラス原料ガスの供給を安定化させることが好ましい。
さらに、前述のガラス原料ガスの撹拌機構をガス供給系に設けることが好ましい。
これらのいずれかにより、TiO2−SiO2ガラスの脈理レベルを低減し、脈理応力レベルや屈折率変動幅を所定の値以下にできる。
上記の通り、本願発明者らは多孔質TiO2−SiO2ガラス体を得る段階においての種棒の回転数と、透明TiO2−SiO2ガラス体の脈理の関係について詳細な検討を行った結果、種棒の回転数が大きくなるほど、透明TiO2−SiO2ガラス体におけるTiO2濃度ばらつきが小さくなり、脈理が小さくなることを見出した(特許文献2参照)。
本発明においては、上記原料の供給を安定化に加え、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成する際の種棒の回転数を25回転/分以上で行うことが好ましく、50回転/分以上で行うことがより好ましく、100回転/分以上で行うことが更に好ましく、250回転/分以上で行うことが特に好ましい。
蒸気形態の原料の供給を安定化または均質化に加え、種棒を高速回転させることで、さらに脈理の小さいTiO2−SiO2ガラスが得られる。
(b)工程
(a)工程で得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体を減圧下あるいはヘリウム雰囲気下にて緻密化温度まで昇温して、TiO2−SiO2緻密体を得る。緻密化温度は、通常は1250〜1550℃であり、特に1300〜1500℃であることが好ましい。
(c)工程
(b)工程で得られたTiO2−SiO2緻密体を、透明ガラス化温度まで昇温して、透明TiO2−SiO2ガラス体を得る。透明ガラス化温度は、通常は1350〜1800℃であり、特に1400〜1750℃であることが好ましい。
雰囲気としては、ヘリウムやアルゴンなどの不活性ガス100%の雰囲気、またはヘリウムやアルゴンなどの不活性ガスを主成分とする雰囲気であることが好ましい。圧力については、減圧または常圧であればよい。減圧の場合は13000Pa以下が好ましい。
(d)工程
(c)工程で得られた透明TiO2−SiO2ガラス体を、軟化点以上の温度に加熱して所望の形状に成形し、成形TiO2−SiO2ガラス体を得る。成形加工の温度としては、1500〜1800℃が好ましい。1500℃未満では、透明TiO2−SiO2ガラスの粘度が高いため、実質的に自重変形が行われず、またSiO2の結晶相であるクリストバライトの成長またはTiO2の結晶相であるルチルもしくはアナターゼの成長が起こり、いわゆる失透が生じるおそれがある。1800℃超では、SiO2の昇華が無視できなくなるおそれがある。
なお、(c)工程と(d)工程を連続的に、あるいは同時に行うこともできる。
(e)工程
(d)工程で得られた成形TiO2−SiO2ガラス体を、600〜1200℃の温度にて1時間以上保持した後、10℃/hr以下の平均降温速度で700℃以下まで降温するアニール処理を行い、TiO2−SiO2ガラスの仮想温度を制御する。あるいは、1200℃以上の(d)工程で得られた成形TiO2−SiO2ガラス体を500℃まで60℃/hr以下の平均降温速度で降温するアニール処理を行い、TiO2−SiO2ガラスの仮想温度を制御する。500℃以下まで降温した後は放冷できる。この場合の雰囲気は、ヘリウム、アルゴン、窒素などの不活性ガス100%の雰囲気下、これらの不活性ガスを主成分とする雰囲気下、または空気雰囲気下で、圧力は減圧または常圧が好ましい。
より低い仮想温度を達成するためには、ガラスの徐冷点や歪点付近の温度域をより遅い冷却速度で冷却することが有効である。また、脈理による研磨表面の凹凸はTiO2/SiO2組成比の変動によるガラスの機械的および化学的物性の差だけではなく、組成差に起因する線熱膨張係数差によって生じる応力によっても引き起こされる。従って、脈理間の応力を低減させ、研磨後の凹凸形成を抑制する目的においても、ガラスの徐冷点や歪点付近の温度域をより遅い冷却速度で冷却することは有効である。具体的には、(e)工程の冷却プロファイルにおいて、最も遅い冷却速度が10℃/hr以下であることが好ましく、より好ましくは5℃/hr以下、さらに好ましくは3℃/hr以下、特に好ましくは1℃/hr以下である。
特により低い仮想温度を達成するためには、ガラスの徐冷点付近の温度域(例えば、徐冷点±25℃)をより遅い冷却速度で冷却することが有効である。また、脈理間の応力をより低減させ、研磨後の凹凸形成をより抑制するためには、ガラスの歪点付近の温度域(例えば、歪点±25℃)をより遅い冷却速度で冷却することが有効である。
本発明のTiO2−SiO2ガラスはインクルージョンがないことが好ましい。インクルージョンとは、ガラス中に存在する異物や泡などである。異物はガラス作製工程のコンタミや結晶析出によって生じる恐れがある。異物や泡などのインクルージョンを排除するためには、上記製造工程において、特に工程(a)でコンタミを抑制すること、さらに工程(b)〜(d)の温度条件を正確にコントロールすることが必要である。
本発明のTiO2−SiO2ガラスを用いたEUVL用露光装置の光学部材は、超高平滑な表面を得ることが容易である。
本発明のTiO2−SiO2ガラスを用いたEUVL用露光装置の光学部材の表面平滑度(rms)は、3nm以下であることが好ましい。より好ましくは2nm以下、更に好ましくは1.5nm以下、特に好ましくは、1nm以下である。
表面の平滑度(rms)は、以下の方法で測定する。
鏡面研磨したガラス表面に対し、非接触表面形状測定器(Zygo社 NewView5032)により光学部材として使用する領域の表面形状を測定する。測定には2.5倍の対物レンズを用いる。測定した表面形状は、2×2mm正方形領域ごとにそれぞれ分割し、rms値を算出して平滑度とする。また、rms値算出の際には、波長10μm〜1mmのバンドパスフィルターを用いてデータ処理し、同波長域以外の波長をもつうねり成分は除去している。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
なお、例1〜5は実施例であり、その他は比較例である。
[例1]
TiO2−SiO2ガラスのガラス形成原料であるTiCl4とSiCl4を、それぞれガス化させた後に混合させ、酸水素火炎中で加熱加水分解(火炎加水分解)させることで得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を250rpmの回転速度で回転する種棒に堆積・成長させて、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成する((a)工程)。
SiCl4およびTiCl4の供給配管をPID制御することによって、供給配管におけるガス温度変動幅は±0.5℃以内である。配管中のガス流速は3.04m/secである。配管の温度はバブリング温度より高くし、バーナーへと進むにつれて温度が上昇していくように設定する。SiCl4とTiCl4をバーナーに供給する手前に原料ガスの撹拌機構を設けている。
得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体はそのままではハンドリングしにくいので、基材に堆積させたままの状態で、大気中1200℃にて6時間保持したのち、種棒から外す。
その後、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を雰囲気制御可能な電気炉に設置し、室温にて1300Paまで減圧した後、ヘリウムガス雰囲気下で1450℃まで昇温し、この温度で4時間保持してTiO2−SiO2緻密体を得る((b)工程)。
得られたTiO2−SiO2緻密体を、カーボン炉を用いてアルゴン雰囲気下で1700℃に加熱して、透明TiO2−SiO2ガラス体を得る((c)工程)。
得られた透明TiO2−SiO2ガラス体を、1750℃に加熱して所望の形状に成形し、成形TiO2−SiO2ガラス体を得る((d)工程)。
得られたガラスを1100℃にて10時間保持し、3℃/hrの速度で500℃まで降温し、大気放冷する((e)工程)。
[例2]
例1の(a)工程において、TiCl4の供給量を多くすること、種棒の回転数を25rpmとすること以外は、例1と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例3]
例1の(a)工程において、TiCl4の供給量を多くすること、種棒の回転数を25rpmとすることと、SiCl4とTiCl4をバーナーに供給する手前に原料ガスの撹拌機構を設けていないこと以外は、例1と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例4]
例1の(a)工程においてTiCl4の供給量を若干多くすることと、(e)工程において徐冷の代わりに冷却速度を10℃/hrとすること以外は、例1と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例5]
TiO2−SiO2ガラスのガラス形成原料であるTiCl4とSiCl4を、それぞれガス化させた後に混合させ、酸水素火炎中で加熱加水分解(火炎加水分解)させることで得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を25rpmの回転速度で回転する種棒に堆積・成長させて、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成する((a)工程)。SiCl4およびTiCl4の供給配管をPID制御することによって、供給配管におけるガス温度変動幅は±0.5℃以内である。配管の温度はバブリング温度より高くし、バーナーへと進むにつれて温度が上昇していくように設定する。
得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体はそのままではハンドリングしにくいので、基材に堆積させたままの状態で、大気中1200℃にて6時間保持したのち、基材から外す。
その後、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を雰囲気制御可能な電気炉に設置し、室温にて1300Paまで減圧した後、水をガラス製のバブラー内に入れ、大気圧100℃でHeガスでバブリングを行い、Heガスと共に水蒸気を炉内に導入しながら、この雰囲気にて1000℃、常圧下4時間保持し、OHドープを行う。
その後、同じ雰囲気下で1450℃まで昇温した後、この温度で4時間保持しOHを含有したTiO2−SiO2緻密体を得る((b)工程)。
得られたOHを含有したTiO2−SiO2緻密体を、カーボン炉を用いてアルゴン雰囲気下で1700℃に加熱して、OHを含有した透明TiO2−SiO2ガラス体を得る((c)工程)。
得られたOHを含有した透明TiO2−SiO2ガラス体を、軟化点以上の温度(1750℃)に加熱して所望の形状に成形し、OHを含有した成形TiO2−SiO2ガラス体を得る((d)工程)。
得られたガラスを1100℃にて10時間保持し、10℃/hrの速度で900℃まで降温後、1℃/hrの速度で700℃まで降温、さらに10℃/hrの速度で500℃まで降温し、大気放冷する((e)工程)。
[例6]
例4の(a)工程において、TiCl4の供給量を減らすことと、種棒の回転数を25rpmとすること、さらにヒータ温度の制御もPID制御ではなくON−OFF制御となっており、SiCl4およびTiCl4の供給配管におけるガス温度変動幅は±2℃以上であり、SiCl4とTiCl4をバーナーに供給する手前に原料ガスの撹拌機構を設けていないこと以外は、例4と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例7]
例4の(a)工程において、TiCl4の供給量を減らすことと、種棒の回転数を25rpmとすること、さらにヒータ温度の制御PID制御ではなくON−OFF制御となっており、SiCl4およびTiCl4の供給配管におけるガス温度変動幅は±2℃以上であること以外は、例4と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例8]
例4の(a)工程において、TiCl4の供給量を若干減らすこと、種棒の回転数を25rpmとすること、さらに配管の一部分で温度がその前の部分より下がっている箇所があり、ヒータ温度の制御もPID制御ではなくON−OFF制御となっており、SiCl4およびTiCl4の供給配管におけるガス温度変動幅は±2℃以上であること、SiCl4とTiCl4をバーナーに供給する手前に原料ガスの撹拌機構を設けていないこと以外は、例4と同様にしてTiO2−SiO2ガラス体を得る。
[例9]
ゼロ膨張TiO2−SiO2ガラスとして知られるCorning社ULE#7972である。
上記例1〜例9で作成したガラスの各物性の測定結果を表1にまとめる。なお、評価方法については、それぞれ前述の測定方法に従って行う。また、表1のCOTは、図1の曲線から線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度を求め、導出する。表1のΔTは、図1の曲線から線熱膨張係数が−5〜5ppb/℃となる温度の範囲を求め、導出する。
Figure 2010163345
表1から明らかなように、COTが40〜110℃の範囲内にある例1〜例5は、高EUVエネルギー光の照射時の線熱膨張係数がほぼゼロとなり、かつ広い温度範囲で安定してCTEがほぼゼロとなるため、EUVL用露光装置の光学系部材に好適である。
また、上記例1〜例9のガラスの脈理レベルの評価結果を表2にまとめる。評価方法は以下の通りである。なお、例1〜例5の表面平滑度(rms)は1nm以下であり、例8の平滑度(rms)は3nm以上である。
Figure 2010163345
表2から明らかなように、脈理応力レベルの標準偏差σが0.03MPa以下であり、最大粗さPVが0.2MPa以下であり、屈折率変動幅が2×10-4以下である例1〜例5は、例6〜例9のガラスに比べてTiO2濃度が高いにもかかわらず、超高平滑な表面が得られるため、EUVL用露光装置の光学系部材に好適である。
表2の例1〜例5から明らかなように、1)ガラス形成原料供給の際のガラス原料ガスの供給の安定化、2)撹拌機構をガラス原料ガス供給系の設置、3)種棒の高速回転、の3つの脈理低減方法のいずれもが、脈理応力レベルの標準偏差σを0.03MPa以下、最大粗さPVを0.2MPa以下、屈折率変動幅を2×10-4以下にすることに有効である。
本発明のシリカガラスおよび光学部材はEUVリソグラフィ用露光装置に好適である。

Claims (13)

  1. TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの標準偏差(σ)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.03MPa以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラス。
  2. TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの最大粗さ(PV)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で0.2MPa以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラス。
  3. TiO2含有量が7.5〜12質量%であり、線熱膨張係数が0ppb/℃となる温度が40〜110℃の範囲にあり、屈折率の変動幅(Δn)が少なくとも一つの面内における30mm×30mmの範囲で4×10-4以下であることを特徴とするTiO2を含有するシリカガラス。
  4. 20〜100℃の平均線熱膨張係数が60ppb/℃以下である請求項1〜3のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラス。
  5. 仮想温度が1100℃以下である請求項1〜4のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラス。
  6. インクルージョンがない請求項1〜5のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラス。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスを用いたEUVリソ
    グラフィ用光学部材。
  8. 表面平滑度(rms)が3nm以下である請求項7に記載のEUVリソグラフィ用光学部材。
  9. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスの製造方法であって、チタニア前駆体をバブリングにより気化し、チタニア前駆体を搬送する配管の温度をバーナーへと進むにつれて温度を上昇させることを特徴とするシリカガラスの製造方法。
  10. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスの製造方法であって、チタニア前駆体を搬送する配管をPID制御によってその温度変動幅を±1℃以内とすることを特徴とするシリカガラスの製造方法。
  11. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスの製造方法であって、チタニア前駆体の配管中のガス流速を大気圧換算時の容積で0.1m/sec以上とすることを特徴とするシリカガラスの製造方法。
  12. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスの製造方法であって、シリカ前駆体とチタニア前駆体をバーナーに供給する前にガスの撹拌機構を設けることを特徴とするシリカガラスの製造方法。
  13. 請求項1〜6のいずれかに記載のTiO2を含有するシリカガラスの製造方法であって、所定の形状に成形したシリカガラス成形体を600〜1200℃の温度にて2時間以上保持した後、10℃/hr以下の平均降温速度で700℃以下まで降温することを特徴とするシリカガラスの製造方法。
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