JP2010149282A - Method of forming through-hole in fragile material substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly form a through-hole without generating any winkling or chipping in the peripheral edge of he through-hole in the method of forming a through-hole in a fragile material substrate by a scribe using a cutter. <P>SOLUTION: The outer edge of a scheduled through-hole forming area is scribed by a cutter wheel 2 to form a first scribe line 31 including a first crack 41 inclined in a substrate thickness direction. Then, the inner side of the first scribe line 31 is scribed along the first scribe line 31 by the cutter 2, and inclined in the substrate thickness direction to form a second scribed line 32 including a second crack 42 merging with the first crack 41. A force is applied downward on an area surrounded with the first scribe line 31, and the area surrounded with the first scribe line 31 is removed from a glass substrate 1 to form a through-hole 11 in the glass substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、脆性材料基板に貫通孔を形成する方法に関し、より詳細にはカッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を形成する方法に関するものである。   The present invention relates to a method for forming a through hole in a brittle material substrate, and more particularly to a method for forming a through hole in a brittle material substrate using a cutter.

脆性材料基板として例えばガラス基板に貫通孔を形成する場合、図１１に示すように、ガラス基板１の表面を不図示のカッターホイールで閉曲線状にスクライブして、基板表面に対して垂直なクラック７１からなるスクライブライン６を形成し（同図（ａ））、次にスクライブライン６で囲まれた領域を冷却して収縮させ（同図（ｂ））、スクライブライン６で囲まれた領域を抜き落とし貫通孔１１を形成していた（同図（ｃ））。   For example, when a through hole is formed in a glass substrate as a brittle material substrate, the surface of the glass substrate 1 is scribed in a closed curve with a cutter wheel (not shown) as shown in FIG. The scribe line 6 is formed (FIG. 2A), and the region surrounded by the scribe line 6 is cooled and contracted (FIG. 2B), and the region surrounded by the scribe line 6 is extracted. A drop through hole 11 was formed ((c) in the figure).

しかし、この従来の方法では、スクライブライン６で囲まれた領域を収縮させる工程が必要となる。また、図１２に示すように、この収縮が十分でないと、スクライブライン６で囲まれた領域を取り除く際に、クラック７１を形成する対向面が接触・摩擦し、貫通孔１１の周縁に微小な凹凸（以下、「コジリ」と記す）や貝殻状の欠け（以下、「ハマカケ」と記す）等が生じる。   However, this conventional method requires a step of shrinking the region surrounded by the scribe line 6. In addition, as shown in FIG. 12, if this contraction is not sufficient, when the region surrounded by the scribe line 6 is removed, the opposing surface forming the crack 71 comes into contact and friction, and a minute amount is formed on the periphery of the through hole 11. Unevenness (hereinafter referred to as “kojiri”), shell-shaped chipping (hereinafter referred to as “hamakake”), and the like occur.

そこで、例えば特許文献１では、図１３に示すように、カッターホイール２によるスクライブによって、ガラス基板１の厚み方向に対して傾斜するクラック７２をガラス基板１に形成し、スクライブライン６で囲まれた領域の抜き勾配を形成した後、当該領域に対して垂直方向に外力を加えて当該領域を取り除く技術が提案されている。
特開平7-223828 Therefore, for example, in Patent Document 1, as shown in FIG. 13, a crack 72 inclined with respect to the thickness direction of the glass substrate 1 is formed in the glass substrate 1 by scribe by the cutter wheel 2 and surrounded by the scribe line 6. A technique has been proposed in which, after forming a draft of a region, an external force is applied in a direction perpendicular to the region to remove the region.
JP-A-7-223828

ところが、図１４に示すように、本発明者等が実験したところでは、カッター２によって実際に形成されるクラック７３は、ガラス基板１の表面からある程度深さまでは所望の傾斜角度で形成されるものの、それより深いところではクラック７３の傾斜は基板厚み方向に対して急激に小さくなり、ガラス基板１の裏面側に近くなるとクラック７３の傾斜は基板厚み方向、すなわち基板表面に対してほぼ垂直になることが判明した。   However, as shown in FIG. 14, when the present inventors experimented, the crack 73 actually formed by the cutter 2 was formed at a desired inclination angle at a certain depth from the surface of the glass substrate 1. In the deeper area, the inclination of the crack 73 is drastically reduced with respect to the substrate thickness direction, and the inclination of the crack 73 becomes substantially perpendicular to the substrate thickness direction, that is, the substrate surface when approaching the back surface side of the glass substrate 1. It has been found.

このようにクラック７３が基板表面に対して垂直な部分Ｌを長く有していると、スクライブライン６で囲まれた領域を取り除く際に、クラック７３を形成する対向面が接触・摩擦し、図１２に示したように、貫通孔１１の周縁にコジリやハマカケ等が生じる。   When the crack 73 has a long portion L perpendicular to the substrate surface in this way, when the region surrounded by the scribe line 6 is removed, the opposing surface that forms the crack 73 comes into contact and friction. As shown in FIG. 12, scratches, scratches, and the like are generated on the periphery of the through hole 11.

本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく、カッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を円滑に形成する方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a conventional problem, and the object of the present invention is to make a through-hole in a brittle material substrate using a cutter without generating galling or peeling on the periphery of the through-hole. It is in providing the method of forming smoothly.

本発明によれば、カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法であって、脆性材料基板の、貫通孔形成予定領域の外縁又は外縁の内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側又は第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１スクライブラインを貫通孔形成予定領域の外縁に形成するときには、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させ、第１スクライブラインを貫通孔形成予定領域の外縁の内側に形成するときには、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。   According to the present invention, a through-hole is formed in a brittle material substrate by scribing using a cutter, the outer edge of the through-hole formation scheduled region or the inner side of the outer edge of the brittle material substrate being scribed by a cutter, and the substrate thickness A step of forming a first scribe line composed of a first crack inclined with respect to a direction, and an outer edge of a through-hole formation scheduled region inside the first scribe line or outside the first scribe line along the first scribe line Forming a through-hole in a brittle material substrate, characterized in that it includes a step of forming a second scribe line composed of a second crack that is scribed by a cutter, is inclined with respect to the substrate thickness direction, and merges with the first crack. A method is provided. In this case, when the first scribe line is formed at the outer edge of the through-hole formation planned region, the first crack is inclined outwardly from the through-hole formation planned region with respect to the substrate thickness direction, and the first scribe line is formed through the through-hole. When forming inside the outer edge of the planned region, the draft is surely formed by inclining the first crack inward of the through-hole forming planned region with respect to the substrate thickness direction.

ここで、基板厚み方向に対して傾斜したクラックを基板の厚み全体に確実に形成する観点からは、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔を０．１〜１ｍｍの範囲とするのが好ましい。   Here, from the viewpoint of surely forming cracks inclined with respect to the substrate thickness direction in the entire thickness of the substrate, the interval between the first scribe line and the second scribe line is set to a range of 0.1 to 1 mm. preferable.

また、カッターとしては、回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、この刃先稜線に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝が周方向に所定間隔で形成されたものを用いてもよい。また、回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、前記２つの円錐又は円錐台の側面と前記底面とのなす角度が互いに異なるカッターを用いてもよい。   Moreover, as a cutter, it has the shape which joined the conical bottom face of two cones or frustums which share a rotating shaft, and let the circumferential part of the said bottom face be a blade edge ridgeline, and this blade edge ridgeline with respect to the rotation axis direction Alternatively, grooves in which grooves inclined at a predetermined angle are formed at predetermined intervals in the circumferential direction may be used. Further, it has a shape in which the conical bottom surfaces of two cones or truncated cones sharing a rotation axis are joined, and the circumferential portion of the bottom surface is a cutting edge ridge line, and the side surfaces of the two cones or truncated cones and the bottom surface Cutters having different angles may be used.

そしてまた、第１スクライブラインと第２スクライブラインとを異なるカッターで形成するようにしてもよい。   Further, the first scribe line and the second scribe line may be formed by different cutters.

本発明によれば、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも外側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの外側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させ、第３クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。   According to the present invention, there is provided a method of forming a through-hole by scribing using a cutter in two brittle material substrates that are directly bonded through a minute gap, wherein one of the two brittle material substrates is formed. , A step of scribing the outer edge of the through-hole formation scheduled region with a cutter to form a first scribe line composed of a first crack inclined with respect to the substrate thickness direction, and an inner side of the first scribe line along the first scribe line Scribing with a cutter, forming a second scribe line composed of a second crack that is inclined with respect to the thickness direction of the substrate and merges with the first crack; and the other of the two brittle material substrates, A third scriber comprising a third crack that is scribed by a cutter on the outside of the scribe line and inclined with respect to the substrate thickness direction. And a fourth scribe line comprising a fourth crack that scribes the outside of the third scribe line with a cutter along the third scribe line, is inclined with respect to the substrate thickness direction, and merges with the third crack. And forming a through hole in the brittle material substrate. In this case, the first crack is inclined to the outside of the through-hole formation planned region with respect to the substrate thickness direction, and the third crack is inclined to the inward of the through-hole formation planned region with respect to the substrate thickness direction. A gradient is reliably formed.

また、本発明によれば、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの内側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法が提供される。この場合、第１クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の内向きに傾斜させ、第３クラックを基板厚み方向に対して貫通孔形成予定領域の外向きに傾斜させることによって、抜き勾配が確実に形成される。   In addition, according to the present invention, there is provided a method of forming a through-hole by scribing using a cutter in two brittle material substrates joined directly through a minute gap, the two brittle material substrates being On the other hand, a step of scribing with a cutter on the inner side of the outer edge of the through-hole formation scheduled region to form a first scribe line composed of the first crack inclined with respect to the substrate thickness direction, and a penetration outside the first scribe line Scribing the outer edge of the hole formation scheduled region with a cutter along the first scribe line, forming a second scribe line composed of a second crack that is inclined with respect to the substrate thickness direction and merges with the first crack; The other side of the two brittle material substrates is scribed inside the first scribe line with a cutter and tilted with respect to the substrate thickness direction. Forming a third scribe line composed of the third crack, and scribing the inside of the third scribe line along the third scribe line with a cutter, inclining with respect to the substrate thickness direction, and joining the third crack And a step of forming a fourth scribe line made of the fourth crack. A method of forming a through hole in a brittle material substrate is provided. In this case, the first crack is inclined inward of the through-hole formation planned region with respect to the substrate thickness direction, and the third crack is inclined outward with respect to the substrate thickness direction by the outward direction of the through-hole formation planned region. A gradient is reliably formed.

本発明に係る貫通孔の形成方法では、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成した後、さらに、第１スクライブラインの内側又は外側を、第１スクライブラインに沿ってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成するので、スクライブラインで囲まれた領域の抜き勾配が確実に形成される。これにより、スクライブラインで囲まれた領域を抜き取って形成した貫通孔の周縁にコジリやハマカケといった不具合は生じない。   In the through hole forming method according to the present invention, after forming the first scribe line composed of the first crack inclined with respect to the substrate thickness direction, the inner side or the outer side of the first scribe line is further used as the first scribe line. The second scribe line is formed of the second crack that scribes along the substrate and is inclined with respect to the thickness direction of the substrate and merges with the first crack, so that the draft angle of the region surrounded by the scribe line is reliably formed. . As a result, problems such as scratches and scratches do not occur at the periphery of the through hole formed by extracting the region surrounded by the scribe line.

また、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板の場合にも、前述の２つスクライブラインをそれぞれの基板に形成することにより、コジリやハマカケが生じることなく円滑に貫通孔を形成することができる。   In addition, even in the case of two brittle material substrates directly bonded through a minute gap, by forming the above-mentioned two scribe lines on each substrate, a through-hole can be smoothly formed without causing galling or peeling. Can be formed.

以下、本発明に係る貫通孔の形成方法についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, although the through hole forming method according to the present invention will be described in more detail, the present invention is not limited to these embodiments.

本発明に係る貫通孔の形成方法の一実施形態を示す工程図を図１及び図２に示す。これらの図は、脆性材料基板であるガラス基板に円形の貫通孔を開ける場合の工程図であって、図１は斜視図、図２は縦断面図である。まず図１（ａ）に示すように、円盤形状で外周部に刃先が形成されたカッターホイール２を用いて、ガラス基板１上の、貫通孔形成予定領域の外縁をスクライブして第１スクライブライン３１を形成する。このスクライブによってガラス基板１には、図２（ａ）に示すような、浅い所で半径方向外方に広がるように傾斜し、深い所では基板表面に対して略垂直な第１クラック４１が形成される。   Process drawings showing one embodiment of the method for forming a through hole according to the present invention are shown in FIGS. These drawings are process diagrams in the case where a circular through-hole is formed in a glass substrate which is a brittle material substrate. FIG. 1 is a perspective view and FIG. 2 is a longitudinal sectional view. First, as shown in FIG. 1 (a), a first scribe line is formed by scribing the outer edge of the through-hole formation scheduled area on the glass substrate 1 using a cutter wheel 2 having a disk shape and a cutting edge formed on the outer periphery. 31 is formed. As a result of this scribing, the glass substrate 1 is inclined so as to spread outward in the radial direction in a shallow place as shown in FIG. 2A, and a first crack 41 substantially perpendicular to the substrate surface is formed in a deep place. Is done.

次に、図１（ｂ）に示すように、第１スクライブライン３１よりも内側で且つ第１スクライブライン３１と同心円状にカッターホイール２によってスクライブを行い第２スクライブライン３２を形成する。このスクライブによって、図２（ｂ）に示すように、浅い所では半径方向外方に広がる傾斜が小さく、深くなると傾斜が急に大きくなって第１クラック４１に合流する第２クラック４２が形成される。これによって、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とすための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。   Next, as shown in FIG. 1B, scribing is performed by the cutter wheel 2 inside the first scribe line 31 and concentrically with the first scribe line 31 to form a second scribe line 32. By this scribing, as shown in FIG. 2 (b), the slope extending outward in the radial direction is small in a shallow place, and the slope suddenly increases as it deepens, and the second crack 42 joining the first crack 41 is formed. The As a result, a short draft of a portion L (shown in FIG. 2C) perpendicular to the substrate surface is formed for extracting the region surrounded by the first scribe line 31 from the glass substrate 1.

ここで、同じカッターホイール２を用いて第２クラック４２を形成した場合でも、第２クラック４２が第１クラック４１と平行とならずに第１クラック４１に合流するのは、第１クラックの形成によって、その周辺の脆性材料内部の応力の状態が変化し、クラックが形成されていない部分と異なる状態になるためであると考えられる。直線状のスクライブラインを形成する通常のスクライブにおいても、基板の端辺付近に端辺に沿ってスクライブラインを形成すると、スクライブラインに沿って形成されるクラックが端辺側に傾斜する傾向のあることが確認されている。したがって、第２クラック４２が第１クラック４１に合流するようにするためには、例えば第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を、基板１の厚みやカッターホイール２の圧接力などを考慮しながら調整する必要がある。第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔は、通常は０．１〜１ｍｍの範囲が好ましい。第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を広げすぎると、第２クラック４２は第１クラック４１と略平行に形成され、第１クラック４１と合流しなくなる。逆に第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２との間隔を狭くしすぎると、第１クラック４１における基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）が長くなり、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とす際にコジリやハマカケなどが発生するおそれがある。   Here, even when the second crack 42 is formed using the same cutter wheel 2, the second crack 42 joins the first crack 41 without being parallel to the first crack 41. This is considered to be because the state of stress inside the surrounding brittle material is changed due to the state different from the portion where no crack is formed. Even in a normal scribe that forms a linear scribe line, if a scribe line is formed near the edge of the substrate along the edge, the crack formed along the scribe line tends to incline toward the edge. It has been confirmed. Therefore, in order for the second crack 42 to merge with the first crack 41, for example, the distance between the first scribe line 31 and the second scribe line 32 is set to the thickness of the substrate 1, the pressure contact force of the cutter wheel 2, and the like. It is necessary to adjust while taking The distance between the first scribe line 31 and the second scribe line 32 is usually preferably in the range of 0.1 to 1 mm. If the distance between the first scribe line 31 and the second scribe line 32 is excessively widened, the second crack 42 is formed substantially parallel to the first crack 41 and does not merge with the first crack 41. Conversely, if the distance between the first scribe line 31 and the second scribe line 32 is too narrow, the portion L (shown in FIG. 2C) perpendicular to the substrate surface in the first crack 41 becomes longer, When the region surrounded by the 1 scribe line 31 is pulled out from the glass substrate 1, there is a possibility that galling or cracking may occur.

そして図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に対して下方に力を加えると、第１クラック４１及び第２クラック４２によって形成された抜き勾配によって、当該領域は容易に抜け落ち、ガラス基板１に貫通孔１１が形成される。なお、第１クラック４１がガラス基板１の裏面まで達していなかった場合であっても、上記外力が加わることによって、第１クラック４１はガラス基板１の裏面まで進展するので、貫通孔１１の形成に支障を来すおそれはない。もちろん、ガラス基板１に外力を加える前に、ガラス基板１を加熱及び／又は冷却して膨張・収縮させて、第１クラック４１をガラス基板１の裏面まで進展させるようにしても構わない。このようにガラス基板１に外力を加える前にガラス基板１を膨張・収縮させておくと、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板から抜き落とす際も処理が一層円滑に行えるようになる。   And as shown in FIG.1 (c) and FIG.2 (c), when force was applied below with respect to the area | region enclosed by the 1st scribe line 31, it was formed of the 1st crack 41 and the 2nd crack 42 The region easily falls off due to the draft, and the through hole 11 is formed in the glass substrate 1. Even if the first crack 41 does not reach the back surface of the glass substrate 1, the first crack 41 progresses to the back surface of the glass substrate 1 by applying the external force, so that the through hole 11 is formed. There is no risk of disruption. Of course, before applying external force to the glass substrate 1, the glass substrate 1 may be heated and / or cooled to expand and contract so that the first crack 41 extends to the back surface of the glass substrate 1. If the glass substrate 1 is expanded and contracted before applying external force to the glass substrate 1 in this way, the processing can be performed more smoothly even when the region surrounded by the first scribe line 31 is removed from the glass substrate. Become.

本発明の方法で貫通孔１１を形成できる脆性材料基板１としては、従来公知のものが挙げられる。例えば、ガラス、セラミック、シリコン、サファイア等の脆性材料基板が挙げられる。また、本発明の方法で貫通孔１１を形成できる脆性材料基板１の厚みは、脆性材料基板の材質等によって異なるが、脆性材料基板がガラス基板の場合にはおおよそ２ｍｍ程度の厚さまで貫通孔を形成できる。また貫通孔１１の大きさとして特に限定はなく、一般に小さい径の貫通孔ほど形成しにくいところ、本発明の方法では直径１５ｍｍ程度の貫通孔であっても容易に形成することができる。   Examples of the brittle material substrate 1 that can form the through-holes 11 by the method of the present invention include conventionally known ones. For example, a brittle material substrate such as glass, ceramic, silicon, and sapphire can be used. In addition, the thickness of the brittle material substrate 1 on which the through hole 11 can be formed by the method of the present invention varies depending on the material of the brittle material substrate, but when the brittle material substrate is a glass substrate, the through hole is formed to a thickness of about 2 mm. Can be formed. Further, the size of the through hole 11 is not particularly limited. Generally, a through hole having a smaller diameter is more difficult to form. However, in the method of the present invention, even a through hole having a diameter of about 15 mm can be easily formed.

本発明で使用するカッター２としては、基板厚み方向に対して傾斜したクラックを形成できるものであれば特に限定はない。本発明の方法で好適に使用できるカッターの一例を図３〜図５に示す。図３はカッターの全体斜視図、図４（Ａ）は図３の矢印Ａから見た刃先稜線の部分拡大図、図４（Ｂ）は図３の矢印Ｂから見た刃先稜線の部分拡大図、そして図５は溝部分での垂直断面図である。図３に示すカッター２ａは、回転軸２２を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、底面の円周部分に刃先稜線２１が形成されている。このカッターホイール２ａでは、刃先稜線２１に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝２３が周方向に所定間隔で形成されている。このカッタホイール２ａを用いてスクライブを行うと、図５において、下方に向かって左方向に傾斜したクラックが形成される。溝２３のピッチとしては２０〜２００μｍの範囲が好ましい。溝２３の両端での深さは、深さｄ１が２〜２５００μｍの範囲、深さｄ２が１〜２０μｍの範囲が好ましい。 The cutter 2 used in the present invention is not particularly limited as long as it can form a crack inclined with respect to the substrate thickness direction. An example of a cutter that can be suitably used in the method of the present invention is shown in FIGS. 3 is an overall perspective view of the cutter, FIG. 4A is a partially enlarged view of a cutting edge ridge line viewed from the arrow A in FIG. 3, and FIG. 4B is a partially enlarged view of the cutting edge ridge line viewed from the arrow B in FIG. FIG. 5 is a vertical sectional view of the groove portion. The cutter 2a shown in FIG. 3 has a shape in which the congruent bottom surfaces of two truncated cones sharing the rotation shaft 22 are joined, and the edge edge line 21 is formed on the circumferential portion of the bottom surface. In the cutter wheel 2a, grooves 23 that are inclined at a predetermined angle with respect to the rotation axis direction are formed in the cutting edge ridge line 21 at predetermined intervals in the circumferential direction. When scribing is performed using the cutter wheel 2a, a crack inclined downward in the left direction in FIG. 5 is formed. The pitch of the grooves 23 is preferably in the range of 20 to 200 μm. The depths at both ends of the groove 23 are preferably such that the depth d 1 is in the range of 2 to 2500 μm and the depth d 2 is in the range of 1 to 20 μm.

図６に、本発明で使用するカッターの他の形態を示す。同図（Ａ）は図３の矢印Ａから見た刃先稜線の部分拡大図、同図（Ｂ）は図３の矢印Ｂから見た刃先稜線の部分拡大図である。この図に示すように、溝２３の形状はＶ字状であってもよい。この場合、Ｖ字状の溝２３のピッチ、及び溝２３の両端の深さｄ１，ｄ２としては前記形態の好適範囲がここでも例示される。なお、同図（Ａ）に示す溝の形状は、Ｕ字状やＶ字状の他、鋸刃状、凹形状などの形状であっても構わない。 FIG. 6 shows another embodiment of the cutter used in the present invention. 3A is a partially enlarged view of the cutting edge ridge line viewed from the arrow A in FIG. 3, and FIG. 3B is a partially enlarged view of the cutting edge ridge line viewed from the arrow B in FIG. As shown in this figure, the shape of the groove 23 may be V-shaped. In this case, the pitch of the V-shaped groove 23, and the depths d 1, d 2 at both ends of the grooves 23 is preferably the range of the embodiment is exemplified here. In addition, the shape of the groove | channel shown to the figure (A) may be shapes, such as a saw blade shape and a concave shape other than U shape or V shape.

図７に、本発明の方法で好適に使用できるカッターの他の例を示す。この図のカッターホイール２ｂは、回転軸を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、底面の円周部分に刃先稜線２１が形成されている点は図３に示すカッターホイール２ａと同じであるが、２つの円錐台の側面と底面とのなす角度θ１と角度θ２が異なっている点で相違する。この図に示すカッタホイール２ｂを用いてスクライブを行うと、図３のカッタホイール２ａと同様に、図７において、下方に向かって左方向に傾斜したクラックが形成される。なお、クラックの傾斜は、通常は、２つの円錐台の側面と底面とのなす角度θ１と角度θ２との差に比例し、角度θ１と角度θ２との差が大きくなるほどクラックの傾斜は大きくなる。   FIG. 7 shows another example of a cutter that can be suitably used in the method of the present invention. The cutter wheel 2b in this figure has a shape in which the congruent bottom surfaces of two truncated cones sharing a rotation axis are joined, and the point of the edge edge line 21 is formed on the circumferential portion of the bottom surface is the cutter shown in FIG. Although it is the same as the wheel 2a, it differs in that the angle θ1 and the angle θ2 formed by the side surfaces and the bottom surface of the two truncated cones are different. When scribing is performed using the cutter wheel 2b shown in this figure, cracks that are inclined downward in the left direction in FIG. 7 are formed in the same manner as the cutter wheel 2a in FIG. The inclination of the crack is usually proportional to the difference between the angle θ1 and the angle θ2 formed by the side surfaces and the bottom surface of the two truncated cones, and the inclination of the crack increases as the difference between the angle θ1 and the angle θ2 increases. .

カッターとしてカッタホイールを用いる場合、その外径は１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲が好ましい。カッターホイールの外径が１ｍｍよりも小さいと、取り扱い性及び耐久性が低下することがあり、外径が１０ｍｍより大きいと、スクライブの際に傾斜クラックが深く形成されないことがある。より好ましいカッターホイール外径は１ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。また、カッタホイールにかける荷重及びスクライブ速度は、脆性材料基板の種類や厚みなどから適宜決定されるが、通常、カッタホイールにかける荷重は０．０５〜０．４ＭＰａの範囲、スクライブ速度は１０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲である。   When a cutter wheel is used as the cutter, the outer diameter is preferably in the range of 1 mm to 10 mm. When the outer diameter of the cutter wheel is smaller than 1 mm, the handleability and durability may be lowered, and when the outer diameter is larger than 10 mm, the inclined crack may not be formed deeply during scribing. A more preferable cutter wheel outer diameter is in the range of 1 mm to 5 mm. In addition, the load applied to the cutter wheel and the scribe speed are appropriately determined based on the type and thickness of the brittle material substrate. Usually, the load applied to the cutter wheel is in the range of 0.05 to 0.4 MPa, and the scribe speed is 10 to 10. The range is 500 mm / sec.

以上例示したカッターホイールは、回転軸を共有する２つの円錐台の合同な底面を接合した形状を有していたが、図８に示すような、回転軸を共有する２つの円錐の合同な底面を接合した形状を有したカッタホイール２ｃを用いてももちろん構わない。   The cutter wheel exemplified above has a shape in which the congruent bottom surfaces of the two truncated cones sharing the rotation axis are joined, but the congruent bottom surface of the two cones sharing the rotation axis as shown in FIG. Needless to say, the cutter wheel 2c having a shape obtained by joining the members may be used.

本発明の方法において、第１スクライブライン３１と第２スクライブライン３２とで異なるカッターホイールを使用してもよい。すなわち、第２スクライブライン３２を形成する際に、基板厚み方向に対して第２クラック４２が第１クラック４１よりも強く傾斜するカッターホイールを用いてもよい。   In the method of the present invention, different cutter wheels may be used for the first scribe line 31 and the second scribe line 32. That is, when the second scribe line 32 is formed, a cutter wheel in which the second crack 42 is inclined more strongly than the first crack 41 with respect to the substrate thickness direction may be used.

図９に、本発明に係る方法の他の実施形態を示す。この図に示す貫通孔の形成方法は、微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板（例えばガラス基板）１ａ，１ｂに貫通孔を形成する方法である。まず図９（ａ）に示すように、円盤形状で外周部に刃先が形成されたカッターホイール２を用いて、上ガラス基板１ａの貫通孔形成予定領域の外縁をスクライブし、第１クラック４１からなる第１スクライブライン３１を形成する。次に、図９（ｂ）に示すように、第１スクライブライン３１よりも内側で且つ第１スクライブライン３１と同心円状にカッターホイール２によってスクライブを行い、第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。前述のように、この第２クラック４２は第１クラック４１に合流し、第１スクライブライン３１で囲まれた領域を上ガラス基板１ａから抜き取るための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。   FIG. 9 shows another embodiment of the method according to the present invention. The through-hole forming method shown in this figure is a method of forming through-holes in two brittle material substrates (for example, glass substrates) 1a and 1b that are directly bonded through a minute gap. First, as shown in FIG. 9A, the outer edge of the through-hole formation scheduled region of the upper glass substrate 1a is scribed using a cutter wheel 2 having a disk shape and a cutting edge formed on the outer peripheral portion. A first scribe line 31 is formed. Next, as shown in FIG. 9B, the second scribe line is formed by scribing with the cutter wheel 2 inside the first scribe line 31 and concentrically with the first scribe line 31. 32 is formed. As described above, the second crack 42 merges with the first crack 41, and a portion L (see FIG. 5) perpendicular to the substrate surface for extracting the region surrounded by the first scribe line 31 from the upper glass substrate 1a. A short draft of 2 (c) is formed.

次に、図９（ｃ）に示すように、下ガラス基板１ｂの貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側で且つ第１スクライブライン３１よりも外側を、カッターホイール２を用いてスクライブし、第３クラック４３からなる第３スクライブライン３３を形成する。次いで、同図（ｄ）に示すように、第３スクライブライン３３よりも外側にある貫通孔形成予定領域の外縁をカッターホイール２によってスクライブし、第４クラック４４からなる第４スクライブライン３４を形成する。前述のように、この第４クラック４４は第３クラック４３に合流し、第４スクライブライン３４で囲まれた領域を下ガラス基板１ｂから抜き取るための、基板表面に対して垂直な部分Ｌ（図２（ｃ）に図示）の短い抜き勾配が形成される。   Next, as shown in FIG. 9C, the cutter wheel 2 is used to scribe the inner side of the outer edge of the through-hole formation scheduled region of the lower glass substrate 1b and the outer side of the first scribe line 31 using the cutter wheel 2. A third scribe line 33 composed of three cracks 43 is formed. Next, as shown in FIG. 4D, the outer edge of the through-hole formation scheduled area outside the third scribe line 33 is scribed by the cutter wheel 2 to form the fourth scribe line 34 composed of the fourth crack 44. To do. As described above, the fourth crack 44 merges with the third crack 43, and a portion L (see FIG. 5) perpendicular to the substrate surface for extracting the region surrounded by the fourth scribe line 34 from the lower glass substrate 1b. A short draft of 2 (c) is formed.

そして図９（ｅ）に示すように、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に対して下方に力を加えると、第１クラック４１と第２クラック４２とによって形成された抜き勾配によって上ガラス１ａの貫通孔形成予定領域が上ガラス基板１ａから抜け落ち、第３クラック４３と第４クラック４４とによって形成された抜き勾配によって下ガラス１ｂの貫通孔形成予定領域が下ガラス基板１ｂから抜け落ちる。これによって２枚積層されたガラス基板１ａ，１ｂに貫通孔１１が形成される。   Then, as shown in FIG. 9 (e), when a force is applied downward to the area surrounded by the first scribe line 31, the upper glass is formed by the draft formed by the first crack 41 and the second crack 42. The through-hole formation scheduled area of 1a falls off from the upper glass substrate 1a, and the through-hole formation scheduled area of the lower glass 1b falls out of the lower glass substrate 1b due to the draft formed by the third crack 43 and the fourth crack 44. As a result, the through-hole 11 is formed in the two laminated glass substrates 1a and 1b.

なお、下ガラス基板１ｂに第３スクライブライン３３、第４スクライブラインをこの順で形成した後、上ガラス基板１ａに第１スクライブライン３１、第２スクライブライン３２をこの順で形成しても、上記実施形態と同様に、２枚積層されたガラス基板１ａ，１ｂに貫通孔１１が形成される。   In addition, after forming the 3rd scribe line 33 and the 4th scribe line in this order on the lower glass substrate 1b, even if the 1st scribe line 31 and the 2nd scribe line 32 are formed in this order on the upper glass substrate 1a, Similar to the above embodiment, the through-hole 11 is formed in the glass substrates 1a and 1b that are laminated.

以上、説明した実施形態では貫通孔１１の平面形状は円形状であったが、本発明の方法で形成される貫通孔の平面形状はこれに限定されるものではなく、いかなる形状であっても構わない。   As described above, in the embodiment described above, the planar shape of the through-hole 11 is circular, but the planar shape of the through-hole formed by the method of the present invention is not limited to this, and any shape can be used. I do not care.

以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these examples at all.

実施例１
スクライブ装置（「MP500A」三星ダイヤモンド工業社製）に、厚さ１．１ｍｍのソーダガラス基板を取り付け、第１のスクライブを行い円形の第１スクライブラインを形成した。次に、同じカッターホイールを用いて、第１スクライブラインから０．２ｍｍ内側に同心円状に第２のスクライブを行い第２スクライブラインを形成した。なお、使用したカッターホイールの仕様及びスクライブ条件は下記の通りである。
そして、第１スクライブライン及び第２スクライブラインと交差する位置でソーダガラス基板を垂直に切断し、その断面を観察した。図１０にソーダガラス基板の断面拡大写真を示す。 Example 1
A soda glass substrate having a thickness of 1.1 mm was attached to a scribe device (“MP500A” manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.), and a first scribe line was formed to form a circular first scribe line. Next, using the same cutter wheel, a second scribe line was formed by concentrically forming a second scribe line 0.2 mm inside from the first scribe line. The specifications and scribing conditions of the cutter wheel used are as follows.
And the soda glass substrate was cut | disconnected perpendicularly | vertically in the position which cross | intersects a 1st scribe line and a 2nd scribe line, and the cross section was observed. FIG. 10 shows an enlarged cross-sectional photograph of the soda glass substrate.

（傾斜溝付きカッタホイール）
直径 ：２．０ｍｍ
厚さ ：０．６５ｍｍ
刃先角度：１３０°
溝の数 ：１３５
溝の深さ：（ｄ１）２０μｍ、（ｄ２）１０μｍ (Cutter wheel with inclined groove)
Diameter: 2.0mm
Thickness: 0.65mm
Blade angle: 130 °
Number of grooves: 135
Groove depth: (d 1 ) 20 μm, (d 2 ) 10 μm

（スクライブ条件）
スクライブ荷重：０．２２ＭＰａ
切込み量 ：０．２０ｍｍ
吸着圧 ：約−３５ｋＰａ (Scribe condition)
Scribe load: 0.22 MPa
Cutting depth: 0.20 mm
Adsorption pressure: About -35kPa

実施例２及び実施例３
第１スクライブラインと第２スクライブラインとの距離を０．３ｍｍ及び０．４ｍｍとした以外は実施例１と同様にして、ソーダガラス基板に第１スクライブラインと第２スクライブラインとを形成した後、ソーダガラス基板を垂直に切断してその断面を観察した。図１０にソーダガラス基板の断面拡大写真を合わせて示す。 Example 2 and Example 3
After forming the first scribe line and the second scribe line on the soda glass substrate in the same manner as in Example 1 except that the distance between the first scribe line and the second scribe line was set to 0.3 mm and 0.4 mm. The soda glass substrate was cut vertically and the cross section was observed. FIG. 10 also shows an enlarged cross-sectional photograph of the soda glass substrate.

図１０から明らかなように、実施例１〜３のソーダガラス基板では、第１のスクライブによって、基板厚み方向に対して半径方向外方へ傾斜し、基板の裏面側にほぼ達する第１クラック４１が形成されている。そして、第１のスクライブの内側に同心円状に形成された第２クラック４２は、基板の表層では第１クラック４１と略平行で、深くなると急に外方へ傾斜して第１クラック４１に合流している。第２クラックが第１クラックに合流する位置は、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔が大きいほど基板厚み方向に深くなっている。第２クラックが第１クラックに合流する位置が基板厚み方向に深いほど、図２（ｃ）に示した基板表面に対して垂直な部分Ｌが短くなるので、第１スクライブラインで囲まれた領域をソーダガラス基板から抜き落としやすくなる。   As is clear from FIG. 10, in the soda glass substrates of Examples 1 to 3, the first scribes 41 are inclined radially outward with respect to the substrate thickness direction by the first scribe and almost reach the back surface side of the substrate. Is formed. The second crack 42 formed concentrically on the inner side of the first scribe is substantially parallel to the first crack 41 on the surface layer of the substrate, and suddenly inclines outward as it deepens and joins the first crack 41. is doing. The position where the second crack merges with the first crack is deeper in the substrate thickness direction as the distance between the first scribe line and the second scribe line is larger. As the position where the second crack merges with the first crack is deeper in the thickness direction of the substrate, the portion L perpendicular to the substrate surface shown in FIG. 2C becomes shorter, so the region surrounded by the first scribe line Can be easily removed from the soda glass substrate.

本発明に係る方法は、いわゆるコジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく、カッターを用いて脆性材料基板に貫通孔を円滑に形成することができ有用である。   The method according to the present invention is useful because a through-hole can be smoothly formed in a brittle material substrate by using a cutter without causing so-called galling or peeling at the periphery of the through-hole.

本発明に係る貫通孔の形成方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the formation method of the through-hole which concerns on this invention. 図１の各工程に対応する縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to each process of FIG. 本発明で使用するカッターホイールの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the cutter wheel used by this invention. 図３の矢印Ａ及び矢印Ｂから見たカッターホイールの拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of the cutter wheel as viewed from arrows A and B in FIG. 3. 図３のカッターホイールの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the cutter wheel of FIG. 本発明で使用するカッターホイールの他の例を示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which show the other example of the cutter wheel used by this invention. 本発明で使用するカッターホイールの他の例を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the other example of the cutter wheel used by this invention. 本発明で使用するカッターホイールのさらに他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the further another example of the cutter wheel used by this invention. 本発明に係る貫通孔の形成方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the formation method of the through-hole which concerns on this invention. 実施例１〜３のソーダガラス基板の断面拡大写真である。It is a cross-sectional enlarged photograph of the soda glass substrate of Examples 1-3. 従来の貫通孔の形成方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the formation method of the conventional through-hole. 従来の貫通孔の形成方法における不具合を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the malfunction in the formation method of the conventional through-hole. 従来の他の貫通孔の形成方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the formation method of the other conventional through-hole. 従来の方法により実際に形成されるクラックの形状を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the shape of the crack actually formed by the conventional method.

符号の説明Explanation of symbols

１ ガラス基板（脆性材料基板）
１ａ 上ガラス基板
１ｂ 下ガラス基板
２ カッターホイール
２ａ，２ｂ，２ｃ カッターホイール
１１ 貫通孔
２１ 刃先稜線
２２ 回転軸
２３ 溝
３１ 第１スクライブライン
３２ 第２スクライブライン
３３ 第３スクライブライン
３４ 第４スクライブライン
４１ 第１クラック
４２ 第２クラック
４３ 第３クラック
４４ 第４クラック 1 Glass substrate (brittle material substrate)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a Upper glass substrate 1b Lower glass substrate 2 Cutter wheel 2a, 2b, 2c Cutter wheel 11 Through-hole 21 Cutting edge ridge line 22 Rotating shaft 23 Groove 31 1st scribe line 32 2nd scribe line 33 3rd scribe line 34 4th scribe line 41 1st crack 42 2nd crack 43 3rd crack 44 4th crack

Claims (7)

カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法であって、
脆性材料基板の、貫通孔形成予定領域の外縁又は外縁の内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側又は第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。 A method of forming a through hole in a brittle material substrate by scribing using a cutter,
A step of scribing with a cutter the outer edge of the brittle material substrate in the through-hole formation scheduled region or the inside of the outer edge to form a first scribe line composed of a first crack inclined with respect to the substrate thickness direction; The outer edge of the through-hole formation scheduled region on the inner side or the outer side of the first scribe line is scribed by a cutter along the first scribe line, is inclined with respect to the substrate thickness direction, and is formed of a second crack that joins the first crack. Forming a through hole in a brittle material substrate, comprising: forming a scribe line. 第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間隔が０．１〜１ｍｍの範囲である請求項１記載の方法。   The method according to claim 1, wherein the distance between the first scribe line and the second scribe line is in the range of 0.1 to 1 mm. 回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、この刃先稜線に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝が周方向に所定間隔で形成されたカッターを用いてスクライブを行う請求項１又は２記載の方法。   A groove having a shape in which the conical bottom surfaces of two cones or truncated cones sharing a rotation axis are joined, and the circumferential portion of the bottom surface is a cutting edge ridge line, and the groove is inclined at a predetermined angle with respect to the rotation axis direction. The method according to claim 1, wherein scribing is performed using a cutter formed at predetermined intervals in the circumferential direction. 回転軸を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状を有し、前記底面の円周部分を刃先稜線とし、前記２つの円錐又は円錐台の側面と前記底面とのなす角度が互いに異なるカッターを用いてスクライブを行う請求項１又は２記載の方法。   An angle formed by joining a conical bottom surface of two cones or truncated cones sharing a rotation axis, a circumferential edge portion of the bottom surface being a cutting edge ridge line, and a side surface of the two cones or truncated cones and the bottom surface The method according to claim 1, wherein the scribing is performed using different cutters. 第１スクライブラインと第２スクライブラインとを異なるカッターで形成する請求項１〜４のいずれかに記載の方法。   The method according to claim 1, wherein the first scribe line and the second scribe line are formed by different cutters. 微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、
前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの内側を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも外側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの外側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。 A method of forming a through-hole by scribing using a cutter in two brittle material substrates bonded through a minute gap or directly,
A step of scribing the outer edge of the through-hole formation scheduled region on one of the two brittle material substrates with a cutter to form a first scribe line composed of a first crack inclined with respect to the substrate thickness direction; Scribing the inside of the line along the first scribe line with a cutter, forming a second scribe line composed of a second crack that is inclined with respect to the substrate thickness direction and merges with the first crack; and the two sheets Forming a third scribe line comprising a third crack inclined to the substrate thickness direction on the other side of the brittle material substrate by scribing the outside of the first scribe line with a cutter; Is scribed by a cutter along the third scribe line, inclined with respect to the substrate thickness direction, The fourth method of forming a brittle material substrate into the through-hole, characterized in that a step of forming a fourth scribe line consisting of cracks merging into 3 cracks. 微小間隙を介して又は直接接合された２枚の脆性材料基板に、カッターを用いたスクライブによって貫通孔を形成する方法であって、
前記２枚の脆性材料基板の一方に、貫通孔形成予定領域の外縁よりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラックからなる第１スクライブラインを形成する工程と、第１スクライブラインの外側の貫通孔形成予定領域の外縁を第１スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラックに合流する第２クラックからなる第２スクライブラインを形成する工程と、前記２枚の脆性材料基板のもう一方に、第１スクライブラインよりも内側をカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第３クラックからなる第３スクライブラインを形成する工程と、第３スクライブラインの内側を第３スクライブラインに沿ってカッターによってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第３クラックに合流する第４クラックからなる第４スクライブラインを形成する工程とを有することを特徴とする脆性材料基板に貫通孔を形成する方法。 A method of forming a through-hole by scribing using a cutter in two brittle material substrates bonded through a minute gap or directly,
A step of forming a first scribe line made of a first crack inclined with respect to the thickness direction of the substrate by scribing inside one of the two brittle material substrates with a cutter inside the outer edge of the through-hole formation scheduled region; A second scribe consisting of a second crack that scribes the outer edge of the through-hole formation scheduled region outside the first scribe line with a cutter along the first scribe line, is inclined with respect to the substrate thickness direction, and merges with the first crack. A third scribe line comprising a step of forming a line, and a third scribe line formed by scribing the inner side of the first scribe line with a cutter on the other side of the two brittle material substrates and inclined with respect to the substrate thickness direction. A step of forming and scrubbing the inside of the third scribe line with a cutter along the third scribe line Bed was, how inclined with respect to the substrate thickness direction to form a brittle material substrate into the through-hole, characterized in that a step of forming a fourth scribe line consisting of fourth cracks joins the third cracks.
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