JP2010147273A

JP2010147273A - Master printed circuit board, and methods of manufacturing and inspecting printed circuit board

Info

Publication number: JP2010147273A
Application number: JP2008323464A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Matsui; 孝宏松井
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2008-12-19
Filing date: 2008-12-19
Publication date: 2010-07-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a master printed circuit board, which can be split into individual printed circuit boards for efficient inspection, and methods of manufacturing and inspecting the printed circuit boards. <P>SOLUTION: The master printed circuit board 10 has multiple inspection areas 12 that are formed on a single flat board 13 so as not to overlap each other. In each of the inspection areas, multiple individual boards 11, each of which is composed of a printed circuit board having circuit components mounted thereon, are placed. In addition, separation marks 14, along which the inspection areas 12 are separated from each other before inspection is performed, and positioning marks 15, which are used to position each inspection area 12 relative to an inspection apparatus when each inspection area is inspected after separation, are formed outside the areas in which the individual boards 11 are placed on the flat board 13. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板の製造時に使用する親プリント基板および親プリント基板を用いたプリント基板の製造・検査方法に関する。 The present invention relates to a parent printed circuit board used at the time of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing / inspection method using the parent printed circuit board.

プリント基板は、その１枚１枚に個別に回路部品を搭載するよりも、幾つかのプリント基板をまとめて回路部品の搭載を行った方が回路部品の搭載や検査を効率的に行うことができる。そこで、１枚の親プリント基板を用意し、これに個々のプリント基板を多面取りすることが本発明の関連技術として行われている（たとえば特許文献１参照）。 Rather than mounting circuit components individually on each printed circuit board, it is more efficient to mount and inspect circuit components by mounting several printed circuit boards together. it can. Therefore, as a related technique of the present invention, a single parent printed circuit board is prepared, and each printed circuit board is multi-sided (see, for example, Patent Document 1).

図９は、この関連技術における親プリント基板を示したものである。この例で、親プリント基板７０１には１２面のプリント基板７０２が配置されている。 FIG. 9 shows a parent printed circuit board in this related technology. In this example, 12 printed circuit boards 702 are arranged on the parent printed circuit board 701.

図１０は、親プリント基板を検査のために３分割した状態を示したものである。図９に示した親プリント基板７０１は、プリント基板７０２が４面存在する３つのグループのプリント基板７０３₁〜７０３₃に分割されている。これらのプリント基板７０３₁〜７０３₃は、図示しない検査装置に１グループずつ取り付けられ、検査され、その後、個々のプリント基板７０２に分離される。
特開２００３−１６３４３９号公報（第００１３段落〜第００１６段落、図１） FIG. 10 shows a state in which the parent printed circuit board is divided into three parts for inspection. The parent printed circuit board 701 shown in FIG. 9 is divided into _three groups of printed circuit boards 703 _{1 to} 703 3 each having four printed circuit boards 702. These printed circuit boards 703 _{1 to} 703 ₃ are attached to an inspection apparatus (not shown) one group at a time, inspected, and then separated into individual printed circuit boards 702.
JP 2003-163439 A (paragraphs 0013 to 0016, FIG. 1)

このように検査の際に親プリント基板７０１を適宜分割することは、回路部品の搭載を行う工程と検査を行う工程の調整に有効である。すなわち、プリント基板を効率的に製造するためには、特にそのプリント基板のサイズが比較的小さい場合には、親プリント基板７０１に数多くのプリント基板７０２を多面取りして、一度に回路部品の搭載作業を行うことが重要である。ところが、親プリント基板７０１に非常に多くのプリント基板７０２が配置された状態では、検査設備がこれらプリント基板７０２の数に応じて多く必要とされ、検査フロアの面積をより多く必要とする。また、多くの検査を多くのプリント基板７０２が配置された１枚の親プリント基板７０１で行おうとすると、検査装置の数が多くなり、これら測定器の測定の際に発生するノイズによって検査装置が互いに影響を受けて、正確な検査が行われないおそれがあり、検査効率の悪化が問題となる。この問題を解決するためには、検査設備を大型化したり、ノイズの影響を受ける検査装置同士の検査をずらす工夫を行う必要があって、検査時間が長時間化する。親プリント基板７０１を分割してプリント基板７０２の面数を減少させた状態で検査を行うことは、このような問題を解決することができる。 As described above, appropriately dividing the parent printed circuit board 701 at the time of inspection is effective in adjusting the process of mounting circuit components and the process of performing inspection. That is, in order to efficiently manufacture a printed circuit board, especially when the size of the printed circuit board is relatively small, a large number of printed circuit boards 702 are formed on the parent printed circuit board 701, and circuit components are mounted at once. It is important to do the work. However, in a state in which a large number of printed circuit boards 702 are arranged on the parent printed circuit board 701, a large number of inspection facilities are required according to the number of the printed circuit boards 702, and a larger area of the inspection floor is required. In addition, if a large number of inspections are performed on a single parent printed circuit board 701 on which a large number of printed circuit boards 702 are arranged, the number of inspection apparatuses increases, and the inspection apparatus is caused by noise generated during measurement by these measuring instruments. There is a risk that an accurate inspection may not be performed due to mutual influences, and deterioration of inspection efficiency becomes a problem. In order to solve this problem, it is necessary to increase the size of the inspection equipment or to shift the inspection between inspection apparatuses affected by noise, which increases the inspection time. Performing inspection in a state where the parent printed circuit board 701 is divided and the number of printed circuit boards 702 is reduced can solve such a problem.

しかしながら、図１０に示した３つのグループに分割した後のプリント基板７０３₁〜７０３₃は、個々に検査設備にセットする際に、位置決めに時間を要する。特に図１０に示したようにグループによってプリント基板７０２の配置の向きが異なっているような場合には、検査設備に対して取付方向にミスが発生する可能性もある。検査設備にプリント基板７０３₁〜７０３₃をそれぞれ正しくセットしないと、検査が正しく行われないばかりか、誤接続によってプリント基板７０２内の回路が破損するおそれがある。 However, the printed circuit boards 703 _{1 to} 703 ₃ after being divided into the three groups shown in FIG. 10 require time for positioning when individually set in the inspection facility. In particular, as shown in FIG. 10, when the orientation of the printed circuit board 702 is different depending on the group, a mistake may occur in the mounting direction with respect to the inspection equipment. If the printed circuit boards 703 _{1 to} 703 ₃ are not correctly set in the inspection facility, not only the inspection is not performed correctly, but there is a possibility that a circuit in the printed circuit board 702 may be damaged due to incorrect connection.

そこで本発明の目的は、親プリント基板を分割して個々のプリント基板の検査を効率的に行うことのできる親プリント基板およびプリント基板の製造・検査方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a parent printed circuit board and a method for manufacturing and inspecting a printed circuit board that can efficiently inspect individual printed circuit boards by dividing the parent printed circuit board.

本発明では、親プリント基板が、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板をそれぞれ複数配置した検査対象領域が１枚の平板上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ前記した検査対象領域同士を検査の際に分離する分離用目印と、分離後の前記した検査対象領域を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークとが前記した平板上の前記した個片基板の配置される領域外に形成されていることを特徴としている。 In the present invention, the parent printed circuit board is formed with a plurality of inspection target areas each including a plurality of individual boards made of individual printed circuit boards on which circuit components are mounted without overlapping each other, and The above-mentioned individual substrate on the flat plate includes a separation mark for separating the inspection target areas from each other at the time of inspection and a positioning mark for the inspection apparatus when inspecting the inspection target area after the separation. It is characterized by being formed outside the region to be arranged.

また、本発明では、（イ）１枚の平板上に、この平板を検査に際して分離する分離用目印と、分離後の平板に面付けされている個々のプリント基板からなる個片基板を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークを形成する分離用目印・位置決め用マーク形成ステップと、（ロ）この分離用目印・位置決め用マーク形成ステップで分離用目印および位置決め用マークを形成した前記した平板の前記した分離用目印および前記した位置決め用マークの配置されていない領域に前記した個片基板を複数形成する回路部品実装ステップと、（ハ）この回路部品実装ステップで回路部品を実装した前記した平板を前記した分離用目印に沿って分割する分割ステップと、（ニ）この分割ステップで分割した後の平板ごとに前記した位置決め用マークを用いて前記した検査装置との位置決めを行う位置決めステップと、（ホ）この位置決めステップで位置決めを行った前記した分割した後の平板の前記した個片基板を検査する検査ステップと、（へ）この検査ステップで検査の終了した前記した分割した後の平板から前記した個片基板をそれぞれ分離する個片基板分離ステップとをプリント基板の製造・検査方法が具備する。 Further, in the present invention, (a) on a single flat plate, an individual board composed of a separation mark for separating the flat plate at the time of inspection and an individual printed circuit board abutted on the separated flat plate is inspected. (B) a separation mark / positioning mark forming step for forming a positioning mark for the inspection apparatus at the time, and (b) the above-described flat plate on which the separation mark and the positioning mark are formed in this separation mark / positioning mark forming step A circuit component mounting step for forming a plurality of the above-mentioned individual substrates in a region where the separation mark and the positioning mark are not arranged, and (c) the above-described flat plate on which the circuit component is mounted in the circuit component mounting step. A dividing step for dividing the plate along the separation mark, and (d) the positioning mark described above for each flat plate after dividing in the dividing step. A positioning step for positioning with the above-described inspection device, and (e) an inspection step for inspecting the above-mentioned individual substrate of the divided flat plate that has been positioned in this positioning step; The printed circuit board manufacturing / inspection method includes an individual substrate separation step for separating the individual substrates from the divided flat plates that have been inspected in the inspection step.

以上説明したように本発明によれば、親プリント基板を構成する平板を検査用に分割した平板には、検査の対象となる複数の個片基板と共に、これらを検査装置に対して位置決めする位置決め用マークが形成されている。したがって、簡単かつ正確な位置決めが可能になり、検査の作業の効率化に寄与する。また、本発明によれば各個片基板以外の領域を用いて検査の際の親プリント基板の分離が行われるので、分離作業の際に各個片基板を損傷することがなく、このため分離作業を手軽に行うことができる。 As described above, according to the present invention, the flat plate that forms the parent printed circuit board is divided for inspection, and a plurality of individual substrates to be inspected are positioned with respect to the inspection apparatus. A mark is formed. Therefore, simple and accurate positioning is possible, contributing to the efficiency of inspection work. Further, according to the present invention, since the parent printed circuit board is separated at the time of inspection using an area other than each individual substrate, each individual substrate is not damaged during the separation operation. It can be done easily.

図１は、本発明の親プリント基板のクレーム対応図を示したものである。本発明の親プリント基板１０は、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板１１をそれぞれ複数配置した検査対象領域１２が１枚の平板１３上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ検査対象領域１２同士を検査の際に分離する分離用目印１４と、分離後の検査対象領域１２を検査する際の検査装置に対する位置決め用マーク１５とが平板１３上の個片基板１１の配置される領域外に形成されている。 FIG. 1 is a diagram corresponding to claims of the parent printed circuit board of the present invention. In the parent printed circuit board 10 of the present invention, a plurality of inspection target regions 12 each having a plurality of individual substrates 11 each composed of a printed circuit board on which circuit components are mounted are formed on a single flat plate 13 without overlapping each other. In addition, a separation mark 14 for separating the inspection target regions 12 at the time of inspection, and a positioning mark 15 for the inspection device at the time of inspecting the inspection target region 12 after separation are individual substrates 11 on the flat plate 13. It is formed outside the region where the

図２は、本発明のプリント基板の製造・検査方法のクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント基板の製造・検査方法２０は、１枚の平板上に、この平板を検査に際して分離する分離用目印と、分離後の平板に面付けされている個々のプリント基板からなる個片基板を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークを形成する分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ２１と、この分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ２１で分離用目印および位置決め用マークを形成した前記した平板の前記した分離用目印および前記した位置決め用マークの配置されていない領域に前記した個片基板を複数形成する回路部品実装ステップ２２と、この回路部品実装ステップ２２で回路部品を実装した前記した平板を前記した分離用目印に沿って分割する分割ステップ２３と、この分割ステップ２３で分割した後の平板ごとに前記した位置決め用マークを用いて前記した検査装置との位置決めを行う位置決めステップ２４と、この位置決めステップ２４で位置決めを行った前記した分割した後の平板の前記した個片基板を検査する検査ステップ２５と、この検査ステップ２５で検査の終了した前記した分割した後の平板から前記した個片基板をそれぞれ分離する個片基板分離ステップ２６とを備えている。 FIG. 2 is a diagram corresponding to claims of the printed circuit board manufacturing / inspection method of the present invention. A printed circuit board manufacturing / inspection method 20 according to the present invention includes a separation mark for separating a flat plate on a single flat plate and individual printed circuit boards that are abutted on the separated flat plate. The separation mark / positioning mark forming step 21 for forming a positioning mark for the inspection apparatus for inspecting the substrate, and the separation mark / positioning mark forming step 21 form the separation mark and the positioning mark. A circuit component mounting step 22 for forming a plurality of the above-mentioned individual substrates in the region where the separation mark and the positioning mark are not disposed, and the circuit component mounting step 22 mounted the circuit component. The dividing step 23 for dividing the flat plate along the above-mentioned separation mark, and the flat plates after the division at the dividing step 23 A positioning step 24 for positioning with the above-described inspection apparatus using the positioning marks described above, and an inspection step 25 for inspecting the above-described individual substrates of the divided flat plates positioned in this positioning step 24. And an individual substrate separation step 26 for separating the individual substrates from the divided flat plates, which have been inspected in the inspection step 25, respectively.

＜発明の実施の形態＞ <Embodiment of the Invention>

次に本発明の実施の形態を説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described.

図３は、本発明の実施の形態によるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の構成を表わしたものである。この親プリント基板１００は、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２から構成されており、これらの境界位置にはミシン目１０３が施されている。第１のプリント基板領域１０１には、２×２のマトリックス配置で第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が配置され、第２のプリント基板領域１０２には、同じく２×２のマトリックス配置で第５〜第８の個片基板１２１〜１２４が配置されている。 FIG. 3 shows the configuration of the parent printed circuit board used for manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention. The parent printed circuit board 100 is composed of a first printed circuit board area 101 and a second printed circuit board area 102, and perforations 103 are formed at the boundary positions thereof. In the first printed circuit board area 101, the first to fourth individual boards 111 to 114 are arranged in a 2 × 2 matrix arrangement, and in the second printed board area 102, the same 2 × 2 matrix arrangement is arranged. The fifth to eighth individual substrates 121 to 124 are arranged.

親プリント基板１００はミシン目１０３によって第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に等分割されるようになっている。すなわち、ミシン目１０３を境として親プリント基板１００を第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分離したとする。そして、第２のプリント基板領域１０２の図で左端部を第１のプリント基板領域１０１の図で左端部と一致するように両者を重ね合わせると、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が第５〜第８の個片基板１２１〜１２４と正確に重なり合うようにこれらの位置が設定されている。また、第１のプリント基板領域１０１の右上端近傍には第１の検査用位置決め穴１３１が穿たれており、第２のプリント基板領域１０２の右上端近傍には第３の検査用位置決め穴１３３が穿たれているが、これらも両基板領域１０１、１０２を正確に重ね合わせた状態で位置的に完全に一致するようになっている。同様に、第１のプリント基板領域１０１の左下端近傍には第２の検査用位置決め穴１３２が穿たれており、第２のプリント基板領域１０２の左下端近傍には第４の検査用位置決め穴１３４が穿たれているが、これらも両基板領域１０１、１０２を正確に重ね合わせた状態で位置的に完全に一致するようになっている。 The parent printed circuit board 100 is equally divided into a first printed circuit board area 101 and a second printed circuit board area 102 by a perforation 103. That is, it is assumed that the parent printed circuit board 100 is separated into the first printed circuit board region 101 and the second printed circuit board region 102 with the perforation 103 as a boundary. Then, when the left and right ends of the second printed circuit board region 102 are overlapped with each other so as to coincide with the left end of the first printed circuit board region 101, the first to fourth individual substrates 111 to 114 are overlapped. These positions are set so as to accurately overlap the fifth to eighth individual substrates 121 to 124. Further, a first inspection positioning hole 131 is formed in the vicinity of the upper right end of the first printed circuit board region 101, and a third inspection positioning hole 133 is formed in the vicinity of the upper right end of the second printed circuit board region 102. However, these are also positioned so as to completely coincide with each other in a state where both the substrate regions 101 and 102 are accurately overlapped. Similarly, a second inspection positioning hole 132 is formed in the vicinity of the lower left end of the first printed circuit board region 101, and a fourth inspection positioning hole is formed in the vicinity of the lower left end of the second printed circuit board region 102. Although 134 is perforated, these also coincide with each other in a position where both the substrate regions 101 and 102 are accurately overlapped.

第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の情報処理装置で使われるプリント基板となる。親プリント基板１００はこれらをまとめた１枚の基材シートである。このように１枚の親プリント基板１００に複数の個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４を多面付け（本実施の形態では８面付け）することは、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４を効率よく製造し、検査する手法として広く採用されている。 The first to fourth individual boards 111 to 114 and the fifth to eighth individual boards 121 to 124 are printed boards used in information processing apparatuses such as mobile phones and personal computers. The parent printed circuit board 100 is a single base sheet in which these are combined. In this way, when a plurality of individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 are attached to one parent printed circuit board 100 (8 in this embodiment), the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 are provided. Has been widely adopted as a method for efficiently producing and inspecting.

本実施の形態では、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４が、ガラスエポキシ樹脂等の柔軟性のない絶縁体基材からなるリジット（rigid）基板として構成されている。この場合、親プリント基板１００も同一の絶縁体基材からなるリジット基板である。すなわち、１枚のリジット基板が第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２の２つの領域に分かれており、更に個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４に分かれている。個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４には、それぞれ回路部品が実装されており、これらの回路部品の検査が行われるようになっている。 In the present embodiment, the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 are configured as rigid substrates made of an insulative base material such as glass epoxy resin. In this case, the parent printed circuit board 100 is also a rigid board made of the same insulator base material. That is, one rigid board is divided into two areas, a first printed board area 101 and a second printed board area 102, and further divided into individual boards 111 to 114 and 121 to 124. Circuit components are mounted on the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124, respectively, and these circuit components are inspected.

図４は、図３に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図３と共に説明する。 FIG. 4 shows an outline of processing steps for the printed circuit board shown in FIG. This will be described with reference to FIG.

まず、１枚のリジッド基板としての親プリント基板１００を用意して、１本のミシン目１０３と検査用位置決め穴１３１〜１３４を加工する（ステップＳ２０１）。次に、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ２０２）。このとき、各個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４をまとめて作業することができる。したがって、一般的には親プリント基板１００上の個片基板が多いほど回路部品搭載の作業の効率が高くなる。 First, the parent printed circuit board 100 as one rigid board is prepared, and one perforation 103 and inspection positioning holes 131 to 134 are processed (step S201). Next, for the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124, various circuit components are mounted using a circuit component mounting device (not shown). Mounting is performed (step S202). At this time, the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 can be worked together. Therefore, generally, the more individual substrates on the parent printed circuit board 100, the higher the efficiency of the circuit component mounting operation.

このようにして親プリント基板１００に対する回路部品の搭載が終了したら、ミシン目１０３を境にして第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分離（分割）する（ステップＳ２０３）。親プリント基板１００の分割は、作業者が手を用いて行ってもよいし、適当な工具を用いて行ってもよい。もちろん自動化された装置を用いて親プリント基板を分割することもできる。 When the mounting of the circuit components on the parent printed circuit board 100 is thus completed, the first printed circuit board area 101 and the second printed circuit board area 102 are separated (divided) with the perforation 103 as a boundary (step S203). The division of the parent printed circuit board 100 may be performed by an operator using a hand or an appropriate tool. Of course, the parent printed circuit board can be divided using an automated apparatus.

親プリント基板１００を２つに切断することで、８面付けされた親プリント基板１００は、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分かれる。そこで、これら第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２で別々に検査が実施される（ステップＳ２０４）。 By cutting the parent printed circuit board 100 into two, the 8-faced parent printed circuit board 100 is divided into a first printed circuit board area 101 and a second printed circuit board area 102 each provided with 4 faces. Therefore, the first printed board area 101 and the second printed board area 102 are separately inspected (step S204).

親プリント基板１００を、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分けて検査する理由を説明する。１つの親プリント基板１００に多面付けされている個片基板の数が多くなるほど、ステップＳ２０２における回路部品の搭載の効率は増加する。しかしながら、検査設備では、１つのプリント基板に多面付けされている個片基板の数が多くなるほど、並行して検査作業を行うための検査装置や測定器の数が増加して、設備全体が大型化する。しかも、１つのプリント基板の複数の個片基板に対して検査を並行して行う場合には、同時に検査を行う個片基板の数が多くなるほど検査装置のそれぞれから出るノイズが他の検査装置の回路に影響を与える度合いが大きくなる。このようなノイズによる影響を除去しようとすると、設備全体が更に大型化し、かつ設備が高価となる。 The reason why the parent printed circuit board 100 is inspected separately for the first printed circuit board area 101 and the second printed circuit board area 102 each having four faces will be described. As the number of individual substrates that are multi-faced to one parent printed circuit board 100 increases, the efficiency of mounting circuit components in step S202 increases. However, in the inspection facility, as the number of individual substrates that are multi-faced to one printed circuit board increases, the number of inspection devices and measuring instruments for performing inspection work in parallel increases, and the entire facility becomes large. Turn into. In addition, in the case where inspections are performed in parallel on a plurality of individual substrates of one printed circuit board, the noise generated from each of the inspection devices increases as the number of individual substrates to be inspected simultaneously increases. The degree of influence on the circuit increases. If it is going to remove the influence by such a noise, the whole installation will enlarge further and an installation will become expensive.

１枚のプリント基板に多面付けされている個片基板の数をＮとする。作業効率や事業所の設備の経済性の観点から、個片基板の数Ｎには製造または検査工程ごとにそれぞれ適正値Ｐ₁、Ｐ₂、……が存在し、これらは製造や検査の各過程で異なる値を持つことが考えられる。 Let N be the number of individual substrates that are multi-faced to one printed circuit board. From the viewpoint of work efficiency and economic efficiency of the facilities at the office, there are appropriate values P ₁ , P ₂ ,... For the number N of individual substrates for each manufacturing or inspection process. It is possible to have different values in the process.

本実施の形態では、１枚の親プリント基板１００が８面付けされており、個片基板の数Ｎは「８」である。ある事業所で親プリント基板１００に回路部品を搭載するときの適正値Ｐ₁が「８」であれば、個片基板の数Ｎが「８」である本実施の形態の例が回路部品搭載時に最適となる。この一方で、その事業所における検査の段階での適正値Ｐ₂が「４」であるとすると、８面付けされた親プリント基板１００の個片基板の総数Ｎは倍の値となり、適正値から大きく超過することになる。そこで、本実施の形態では親プリント基板１００を第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２とで構成しておき、ステップＳ２０３でこれらをそれぞれ独立したプリント基板として分割する。そして、分割した第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２で別々に検査を行う（ステップＳ２０４）。これにより、検査設備の小型化による設備設置面積の減少と、ノイズ対策の簡易化が可能になって、検査の段階でも効率的で経済的な作業が可能になる。 In the present embodiment, eight master printed circuit boards 100 are attached, and the number N of individual boards is “8”. If the appropriate value P ₁ when the circuit component is mounted on the parent printed circuit board 100 at a certain office is “8”, the example of this embodiment in which the number N of individual substrates is “8” is the circuit component mounting. Sometimes optimal. On the other hand, if the appropriate value P ₂ at the inspection stage at the establishment is “4”, the total number N of the individual substrates of the 8-sided parent printed circuit board 100 becomes a double value. Will greatly exceed. Therefore, in the present embodiment, the parent printed circuit board 100 is composed of the first printed circuit board region 101 and the second printed circuit board region 102, and these are divided as independent printed circuit boards in step S203. Then, the divided first printed circuit board region 101 and second printed circuit board region 102 are separately inspected (step S204). As a result, the equipment installation area can be reduced by the downsizing of the inspection equipment, and noise countermeasures can be simplified, so that efficient and economical work can be performed even at the inspection stage.

本実施の形態では、１枚のプリント基板における多面付けされている個片基板の数Ｎが、ステップＳ２０２の回路部品の搭載工程で「８」であり、これがステップＳ２０４の検査工程で「４」となる。この検査工程でも検査対象のプリント基板を同一の検査設備で検査できることが望ましい。そこで、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域は、これらの個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４の配置および検査用位置決め穴１３１〜１３４の配置が共通したものとなっている。 In the present embodiment, the number N of multi-sided individual boards in one printed circuit board is “8” in the circuit component mounting process in step S202, and this is “4” in the inspection process in step S204. It becomes. In this inspection process, it is desirable that the printed circuit board to be inspected can be inspected by the same inspection equipment. Therefore, the first printed circuit board area 101 and the second printed circuit board area have the same arrangement of the individual boards 111 to 114 and 121 to 124 and the arrangement of the inspection positioning holes 131 to 134. .

検査が終了した第１のプリント基板領域１０１からは第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が分割して取り出され、同様に、検査が終了した第２のプリント基板領域１０２からは第５〜第８の個片基板１２１〜１２４が分割して取り出される（ステップＳ２０５）。これにより、最終製品としての個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４が得られることになる（エンド）。 The first to fourth individual substrates 111 to 114 are divided and taken out from the first printed circuit board region 101 where the inspection has been completed, and similarly, the fifth printed circuit board 102 from the second printed circuit board region 102 where the inspection has been completed -Eighth individual substrates 121-124 are divided and taken out (step S205). Thereby, the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 as final products are obtained (end).

以上説明したように本実施の形態によれば、プリント基板に回路部品を実装する際とプリント基板の検査を行う場合とで１枚の親プリント基板に配置する個片基板の数の最適値が異なる場合で後者の方の最適値が小さくなる場合に、これらの数を調整することができる。したがって、検査フロアの増大や検査用測定器の増設を避けて、全体として効率的かつ経済的なプリント基板の製造が可能になる。 As described above, according to the present embodiment, the optimum value of the number of individual substrates to be arranged on one parent printed circuit board is different when mounting circuit components on the printed circuit board and when inspecting the printed circuit board. These numbers can be adjusted if the optimal value of the latter is smaller in different cases. Therefore, it is possible to efficiently and economically manufacture a printed circuit board as a whole by avoiding an increase in inspection floor and an increase in inspection measuring instruments.

しかも本実施の形態によれば、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２が、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４と第５〜第８の個片基板１２１〜１２４および検査用位置決め穴１３１〜１３４に関して全く同一の配置構造をしている。したがって、検査用位置決め穴１３１〜１３４が存在することと併せて、検査装置に対する位置決めの作業を容易に行うことができる。また、検査装置を共用することで設備投資を節減したり、検査フロアの効率的な活用が可能になる。 Moreover, according to the present embodiment, the first printed circuit board region 101 and the second printed circuit board region 102 are composed of the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 121, respectively. 124 and the positioning holes for inspection 131 to 134 have the same arrangement structure. Therefore, in addition to the presence of the inspection positioning holes 131 to 134, the positioning operation for the inspection apparatus can be easily performed. In addition, by sharing the inspection equipment, capital investment can be reduced and the inspection floor can be used efficiently.

＜第１の変形例＞ <First Modification>

図５は、実施の形態の第１の変形例における親プリント基板の構成を表わしたものである。この変形例の親プリント基板３００は、第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４から構成されており、これらの境界位置にはミシン目３０５、３０６が施されている。第１のプリント基板領域３０１には、２×２のマトリックス配置で第１〜第４の個片基板３１１〜３１４が配置され、第２のプリント基板領域３０２には、同じく２×２のマトリックス配置で第５〜第８の個片基板３２１〜３２４が配置されている。同様に第３のプリント基板領域３０３には、２×２のマトリックス配置で第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４が配置され、第４のプリント基板領域３０４には、同じく２×２のマトリックス配置で第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４が配置されている。 FIG. 5 shows the configuration of the parent printed circuit board in the first modification of the embodiment. The parent printed circuit board 300 of this modification is composed of first to fourth printed circuit board regions 301 to 304, and perforations 305 and 306 are formed at the boundary positions thereof. The first printed circuit board area 301 is provided with first to fourth individual boards 311 to 314 in a 2 × 2 matrix arrangement, and the second printed circuit board area 302 is also provided with a 2 × 2 matrix arrangement. The fifth to eighth individual substrates 321 to 324 are arranged. Similarly, the ninth to twelfth individual substrates 331 to 334 are arranged in a 3 × 2 matrix arrangement in the third printed circuit board region 303, and the 2 × 2 similarly in the fourth printed circuit board region 304. The thirteenth to sixteenth individual substrates 341 to 344 are arranged in a matrix arrangement.

親プリント基板３００はミシン目３０５、３０６によって第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に等分割されるようになっている。すなわち、これら第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４をミシン目３０５、３０６によって４つに切り取ってこれらを回転あるいは反転させずに重ね合わせたとする。すると、第１の個片基板３１１と、第５の個片基板３２１と、第９の個片基板３３１と、第１３の個片基板３４１の位置が上下方向に完全に重なり合う。また、第２の個片基板３１２と、第６の個片基板３２２と、第１０の個片基板３３２と、第１４の個片基板３４２の位置が上下方向に完全に重なり合う。更に、第３の個片基板３１３と、第７の個片基板３２３と、第１１の個片基板３３３と、第１５の個片基板３４３の位置が上下方向に完全に重なり合う。更にまた第４の個片基板３１４と、第８の個片基板３２４と、第１２の個片基板３３４と、第１６の個片基板３４４の位置が上下方向に完全に重なり合う。 The parent printed circuit board 300 is equally divided into first to fourth printed circuit board regions 301 to 304 by perforations 305 and 306. That is, it is assumed that the first to fourth printed circuit board regions 301 to 304 are cut into four by the perforations 305 and 306 and overlapped without being rotated or inverted. Then, the positions of the first individual substrate 311, the fifth individual substrate 321, the ninth individual substrate 331, and the thirteenth individual substrate 341 completely overlap in the vertical direction. Further, the positions of the second individual substrate 312, the sixth individual substrate 322, the tenth individual substrate 332, and the fourteenth individual substrate 342 completely overlap in the vertical direction. Further, the positions of the third individual substrate 313, the seventh individual substrate 323, the eleventh individual substrate 333, and the fifteenth individual substrate 343 completely overlap in the vertical direction. Furthermore, the positions of the fourth individual substrate 314, the eighth individual substrate 324, the twelfth individual substrate 334, and the sixteenth individual substrate 344 are completely overlapped in the vertical direction.

また、この重ね合わせた状態で、第１のプリント基板領域３０１の右上端近傍に穿たれた第１の検査用位置決め穴３５１と、第２のプリント基板領域３０２の右上端近傍に穿たれた第３の検査用位置決め穴３５３と、第３のプリント基板領域３０３の右上端近傍に穿たれた第５の検査用位置決め穴３５５と、第４のプリント基板領域３０４の右上端近傍に穿たれた第７の検査用位置決め穴３５７の位置が上下方向に完全に重なり合う。同様に、この重ね合わせた状態で、第１のプリント基板領域３０１の左下端近傍に穿たれた第２の検査用位置決め穴３５２と、第２のプリント基板領域３０２の左下端近傍に穿たれた第４の検査用位置決め穴３５４と、第３のプリント基板領域３０３の左下端近傍に穿たれた第６の検査用位置決め穴３５６と、第４のプリント基板領域３０４の左下端近傍に穿たれた第８の検査用位置決め穴３５８の位置が上下方向に完全に重なり合う。この変形例で、親プリント基板３００には、柔軟性のある薄いフレキシブル基板が使用されている。 Further, in this overlapped state, the first inspection positioning hole 351 drilled near the upper right end of the first printed circuit board region 301 and the first drilled hole near the upper right end of the second printed circuit board region 302. The third inspection positioning hole 353, the fifth inspection positioning hole 355 drilled in the vicinity of the upper right end of the third printed circuit board region 303, and the fourth inspection hole drilled in the vicinity of the upper right end of the fourth printed circuit board region 304. The positions of the seven inspection positioning holes 357 are completely overlapped in the vertical direction. Similarly, in this overlapped state, the second inspection positioning hole 352 drilled in the vicinity of the lower left end of the first printed circuit board region 301 and the hole in the vicinity of the lower left end of the second printed circuit board region 302 are formed. A fourth inspection positioning hole 354, a sixth inspection positioning hole 356 drilled in the vicinity of the lower left end of the third printed circuit board region 303, and a hole in the vicinity of the lower left end of the fourth printed circuit board region 304 The position of the eighth inspection positioning hole 358 completely overlaps in the vertical direction. In this modification, a flexible thin flexible substrate is used for the parent printed circuit board 300.

図６は、図５に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図５と共に説明する。 FIG. 6 shows an outline of processing steps for the printed circuit board shown in FIG. This will be described with reference to FIG.

まず、１枚のフレキシブル基板としての親プリント基板３００を用意して、２本のミシン目３０５、３０６と検査用位置決め穴３５１〜３５８を加工する（ステップＳ４０１）。次に、第１〜第４の個片基板３１１〜３１４、第５〜第８の個片基板３２１〜３２４、第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４および第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ４０２）。このとき、各個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４をまとめて作業することができる。したがって、一般的には親プリント基板３００上の個片基板が多いほど回路部品搭載の作業の効率が高くなる。 First, the master printed circuit board 300 as a single flexible substrate is prepared, and the two perforations 305 and 306 and the inspection positioning holes 351 to 358 are processed (step S401). Next, first to fourth individual substrates 311 to 314, fifth to eighth individual substrates 321 to 324, ninth to twelfth individual substrates 331 to 334, and thirteenth to sixteenth individual pieces. Various circuit components are mounted on the boards 341 to 344 using a circuit component mounting device (not shown) (step S402). At this time, the individual substrates 311 to 314, 321 to 324, 331 to 334, and 341 to 344 can be collectively operated. Therefore, generally, the more individual substrates on the parent printed circuit board 300, the higher the efficiency of the circuit component mounting operation.

このようにして親プリント基板３００に対する回路部品の搭載が終了したら、ミシン目３０５、３０６を境にして第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に４分割する（ステップＳ４０３）。親プリント基板３００の分割は、作業者が手を用いて行ってもよいし、適当な工具を用いて行ってもよい。もちろん自動化された装置を用いて親プリント基板を分割することもできる。 When the mounting of the circuit components on the parent printed circuit board 300 is completed in this way, it is divided into four parts into first to fourth printed circuit board areas 301 to 304 with the perforations 305 and 306 as a boundary (step S403). The division of the parent printed circuit board 300 may be performed by an operator using a hand or an appropriate tool. Of course, the parent printed circuit board can be divided using an automated apparatus.

親プリント基板３００を４つに切断することで、１６面付けされた親プリント基板３００は、それぞれ４面付けされた第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に分かれる。そこで、これら第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に対して別々に検査が実施される（ステップＳ４０４）。 By cutting the parent printed circuit board 300 into four parts, the 16-faced parent printed circuit board 300 is divided into first to fourth printed circuit board regions 301 to 304 each having four faces. Therefore, the first to fourth printed circuit board areas 301 to 304 are separately inspected (step S404).

この変形例では、１枚のプリント基板における多面付けされている個片基板の数Ｎが、ステップＳ４０２の回路部品の搭載工程で「１６」であり、これがステップＳ４０４の検査工程で「４」となる。この検査工程でも検査対象のプリント基板を同一の検査設備で検査できることが望ましい。そこで、第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４は、これらの個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４の配置および検査用位置決め穴３５１〜３５８の配置が共通したものとなっている。 In this modified example, the number N of multi-sided individual boards in one printed circuit board is “16” in the circuit component mounting process in step S402, and this is “4” in the inspection process in step S404. Become. In this inspection process, it is desirable that the printed circuit board to be inspected can be inspected by the same inspection equipment. Therefore, in the first to fourth printed circuit board regions 301 to 304, the arrangement of the individual boards 311 to 314, 321 to 324, 331 to 334, and 341 to 344 and the arrangement of the inspection positioning holes 351 to 358 are common. It has become.

検査が終了した第１のプリント基板領域３０１からは第１〜第４の個片基板３１１〜３１４が分割して取り出され、検査が終了した第２のプリント基板領域３０２からは第５〜第８の個片基板３２１〜３２４が分割して取り出される。また、検査が終了した第３のプリント基板領域３０３からは第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４が分割して取り出され、検査が終了した第４のプリント基板領域３０４からは第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４が分割して取り出される（ステップＳ４０５）。これにより、最終製品としての個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４が得られることになる（エンド）。 The first to fourth individual substrates 311 to 314 are divided and taken out from the first printed circuit board region 301 that has been inspected, and the fifth to eighth components are extracted from the second printed circuit board region 302 that has been inspected. The individual substrates 321 to 324 are divided and taken out. In addition, the ninth to twelfth individual substrates 331 to 334 are divided and taken out from the third printed circuit board region 303 where the inspection is completed, and the thirteenth to twelfth regions are extracted from the fourth printed circuit board region 304 where the inspection is completed. The sixteenth individual substrates 341 to 344 are divided and taken out (step S405). As a result, individual substrates 311 to 314, 321 to 324, 331 to 334, and 341 to 344 as final products are obtained (end).

＜第２の変形例＞ <Second Modification>

図７は、先に説明した実施の形態の第２の変形例におけるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の構成を表わしたものである。図７で図３と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。 FIG. 7 shows a configuration of a parent printed circuit board used for manufacturing a printed circuit board in the second modified example of the embodiment described above. In FIG. 7, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

この第２の変形例で使用されるこの親プリント基板１００Ａは、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２から構成されている。これら第１および第２のプリント基板支持板５０１、５０２には、全部で４つの検査用位置決め穴１３１〜１３４が穿たれている点は図３に示した親プリント基板１００と同一であるが、プリント基板の基となる基板ではなく、剛性の平板からなる支持板である。第２のプリント基板支持板５０２の左端部は、その左端位置５１１から破線で示す第１のプリント基板支持板５０１の右端位置５１２までの深さで凹型に窪んでいる。この窪みに、第１のプリント基板支持板５０１の凸型の右端部が着脱自在に嵌入している。 The parent printed circuit board 100 </ b> A used in the second modified example includes a first printed circuit board support plate 501 and a second printed circuit board support plate 502. The first and second printed circuit board support plates 501 and 502 are the same as the parent printed circuit board 100 shown in FIG. 3 in that four inspection positioning holes 131 to 134 are formed in all. It is not a substrate that is the basis of the printed circuit board, but a support plate made of a rigid flat plate. The left end portion of the second printed circuit board support plate 502 is recessed in a concave shape at a depth from the left end position 511 to the right end position 512 of the first printed circuit board support plate 501 indicated by a broken line. The convex right end portion of the first printed circuit board support plate 501 is detachably fitted in this recess.

第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２は、両者を分離した状態で、それらの全体的な矩形形状は同一となっている。第１のプリント基板支持板５０１には、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４をそれぞれ図３に示した位置に配置するための取付具５２１〜５２４が取り付けられている。第２のプリント基板支持板５０２にも、第５〜第８の個片基板１２１〜１２４をそれぞれ図３に示した位置に配置するための取付具５２１〜５２４が取り付けられている。取付具５２１〜５２４は、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４の取り外しも自在となっている。なお、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２の着脱機構および第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４による第１〜第８の個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４の取付機構は、各種の態様が可能である。 The first printed circuit board support plate 501 and the second printed circuit board support plate 502 are separated from each other, and their overall rectangular shapes are the same. The first printed board support plate 501 is attached with fixtures 521 to 524 for arranging the first to fourth individual boards 111 to 114 at the positions shown in FIG. The second printed circuit board support plate 502 is also provided with fixtures 521 to 524 for arranging the fifth to eighth individual boards 121 to 124 at the positions shown in FIG. The fixtures 521 to 524 can freely remove the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124. Note that the first printed circuit board support plate 501 and the second printed circuit board support plate 502 are attached and detached, and the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124 are used. Various modes are possible for the attachment mechanism of the first to eighth individual substrates 111 to 114 and 121 to 124.

図８は、図７に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図７と共に説明する。 FIG. 8 shows an outline of processing steps for the printed circuit board shown in FIG. This will be described with reference to FIG.

まず、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２を接続して１枚の支持板とする（ステップＳ６０１）。そして、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４をこれらに取付具５２１〜５２４を用いて取り付ける（ステップＳ６０２）。ただし、このステップＳ６０２の処理とステップＳ６０１の処理は先後を入れ換えてもよい。ステップＳ６０１およびステップＳ６０２の処理が終了したら、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ６０３）。 First, the first printed board support plate 501 and the second printed board support plate 502 are connected to form a single support plate (step S601). And the 1st-4th piece board 111-114 and the 5th-8th piece board 121-124 are attached to these using the fixtures 521-524 (step S602). However, the process of step S602 and the process of step S601 may be interchanged. After the processing of step S601 and step S602 is completed, an apparatus for mounting circuit components (not shown) is provided on the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124. In step S603, various circuit components are mounted.

このようにして第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２からなる親プリント基板３００Ａに対する回路部品の搭載が終了したら、これら第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２を分離する（ステップＳ６０４）。親プリント基板３００Ａを第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２に分離することで、８面付けされた親プリント基板３００Ａは、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２になる。そこで、これら第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２で別々に検査が実施される（ステップＳ６０５）。この後、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４を取付具５２１〜５２４から取り外して（ステップＳ６０６）、処理を終了する（エンド）。 When the mounting of the circuit components on the parent printed circuit board 300A composed of the first printed circuit board support plate 501 and the second printed circuit board support plate 502 is completed in this way, the first printed circuit board support plate 501 and the second printed circuit board support plate 501 are finished. The substrate support plate 502 is separated (step S604). By separating the parent printed circuit board 300A into the first printed circuit board supporting plate 501 and the second printed circuit board supporting plate 502, the eight printed parent printed circuit boards 300A are each four-coated first printed circuit boards. It becomes the support plate 501 and the second printed circuit board support plate 502. Accordingly, the first printed board support plate 501 and the second printed board support plate 502 are separately inspected (step S605). Thereafter, the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124 are removed from the fixtures 521 to 524 (step S606), and the processing is ended (END).

以上説明したように第２の変形例によれば、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４として、硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したリジッド・フレキシブルプリント基板を使用することができる。リジットフレキシブル基板は、そのフレキシブルな個所の存在によって、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４に分離した後に、情報処理装置の内部に３次元的に配置して使用することができるという利点がある。 As described above, according to the second modification, a hard material and a flexible material are used as the first to fourth individual substrates 111 to 114 and the fifth to eighth individual substrates 121 to 124. A composite rigid / flexible printed circuit board can be used. The rigid flexible substrate is advantageous in that it can be used by being three-dimensionally arranged inside the information processing apparatus after being separated into the individual substrates 111 to 114 and 121 to 124 due to the presence of the flexible portion. .

なお、以上説明した実施の形態および第１の変形例では、親プリント基板を分離する際にミシン目を使用したが、切断用のＶ字状等の形状の溝を加工したり、あるいは切断箇所にマークを印刷して切断用の工具を使用して切断するようにしてもよい。 In the embodiment and the first modification described above, the perforation is used to separate the parent printed circuit board, but a V-shaped groove or the like for cutting is processed, or the cut portion is cut. The mark may be printed on and cut using a cutting tool.

なお、実施の形態および変形例では位置決め用マークとして検査用位置決め穴を使用したが、その他の機械的なマークおよび磁性体の印刷等の視覚的マークを位置決め用マークとして使用することが可能なことは当然である。 Although the inspection positioning hole is used as the positioning mark in the embodiment and the modification, it is possible to use other mechanical marks and visual marks such as printing of magnetic materials as the positioning marks. Is natural.

本発明の親プリント基板のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the parent printed circuit board of this invention. 本発明のプリント基板の製造・検査方法のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the manufacturing / inspection method of the printed circuit board of this invention. 本発明の実施の形態によるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の平面図である。It is a top view of the parent printed circuit board used for manufacture of the printed circuit board by embodiment of this invention. 本実施の形態によるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。It is a flowchart showing the outline | summary of the process of the printed circuit board by this Embodiment. 本実施の形態の第１の変形例における親プリント基板の平面図である。It is a top view of the parent printed circuit board in the 1st modification of this Embodiment. 第１の変形例におけるによるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。It is a flowchart showing the outline | summary of the processing process of the printed circuit board by the 1st modification. 本実施の形態の第２の変形例におけるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の平面図である。It is a top view of the parent printed circuit board used for manufacture of the printed circuit board in the 2nd modification of this Embodiment. 第２の変形例におけるによるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。It is a flowchart showing the outline | summary of the process of the printed circuit board by the 2nd modification. 本発明の関連技術における親プリント基板の構造を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the parent printed circuit board in the related technology of this invention. 図９に示した親プリント基板を検査のために３分割した状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which divided | segmented the parent printed circuit board shown in FIG. 9 into 3 for the test | inspection.

Explanation of symbols

１０、１００、１００Ａ親プリント基板
１１、１１１〜１１４、１２１〜１２４、３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４個片基板
１２検査対象領域
１３平板
１４分離用目印
１５位置決め用マーク
２０プリント基板の製造・検査方法
２１分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ
２２回路部品実装ステップ
２３分割ステップ
２４位置決めステップ
２５検査ステップ
２６個片基板分離ステップ
１０１第１のプリント基板領域
１０２第２のプリント基板領域
１０３、３０５、３０６ミシン目
５０１第１のプリント基板支持板
５０２第２のプリント基板支持板
５２１〜５２４取付具 10, 100, 100A Parent printed circuit board 11, 111-114, 121-124, 311-314, 321-324, 331-334, 341-344 Single substrate 12 Inspection target area 13 Flat plate 14 Separation mark 15 Positioning mark 20 Printed Circuit Board Manufacturing / Inspection Method 21 Separating Mark / Positioning Mark Forming Step 22 Circuit Component Mounting Step 23 Dividing Step 24 Positioning Step 25 Inspection Step 26 Single Board Separating Step 101 First Printed Circuit Board Region 102 Second Print Substrate area 103, 305, 306 Perforation 501 First printed circuit board support plate 502 Second printed circuit board support plate 521-524

Claims

A plurality of inspection target areas each including a plurality of individual printed circuit boards on which circuit components are mounted are formed on a single flat plate without overlapping each other, and the inspection target areas are inspected. The separation mark for separation and the positioning mark for the inspection device for inspecting the inspection target region after separation are formed outside the region where the individual substrate is disposed on the flat plate. The parent printed circuit board.

2. The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the separation mark is a perforation for separating the flat plate, and the perforation is formed along a contour line that divides each inspection target area.

2. The separation mark is a groove formed on a flat plate to separate the flat plate, and the groove is formed along a contour line that divides each inspection object region. The parent printed circuit board described.

The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the separation mark is an index indicating a position where the flat plate is separated.

The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the positioning mark is an inspection positioning hole formed at a corner of the inspection target region.

The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the one flat plate is provided with a plurality of board attachments for detachably attaching the individual boards.

The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the one flat plate is a rigid substrate using an insulative base material having no flexibility.

2. The parent printed circuit board according to claim 1, wherein the one flat plate is a flexible thin flexible substrate.

7. The parent printed circuit board according to claim 6, wherein each of the printed circuit boards is a rigid flexible printed circuit board in which a hard material and a flexible material are combined.

On one flat plate, a separation mark for separating the flat plate at the time of inspection, and a positioning mark for the inspection device at the time of inspecting an individual printed circuit board made up of individual printed circuit boards abutted on the flat plate after separation are provided. A separation mark / positioning mark formation step to be formed;
A circuit component for forming a plurality of the individual substrates in the area where the separation mark and the positioning mark are not arranged on the flat plate on which the separation mark and the positioning mark are formed in the separation mark / positioning mark forming step. Implementation steps;
A dividing step of dividing the flat plate on which the circuit component is mounted in the circuit component mounting step along the separation mark;
A positioning step for positioning with the inspection apparatus using the positioning mark for each flat plate after being divided in this dividing step;
An inspection step of inspecting the individual substrate of the divided flat plate that has been positioned in this positioning step;
A printed circuit board manufacturing / inspection method, comprising: an individual substrate separation step for separating the individual substrates from the divided flat plates that have been inspected in the inspection step.