JP2010146873A - ボトムエントリー用の接触ピンガイド板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 29
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
【手段】
電気絶縁性を有する合成樹脂を素材とした板状をなした本体に、接続対象であるボトムエントリー用コネクターから植設されている接触ピン及びこれに対応する実装基板の挿入孔とそれぞれ同じピッチで、表面側に向って漏斗状に拡径したガイド孔を、その表裏を貫通して形成すると共に、本体の対向した一対の側部に、前記実装基板のランドに半田付けする為の固定金具を取り付け、実装基板の挿入孔とガイド孔とが一致する様に、実装基板に重畳して固定する様にした。
【選択図】 図1
Description
そして、この様に、実装基板2のパターン側に本体1が重畳された状態で、この実装基板2と電気的に接続しようとするコネクター10の接触ピン11の上方から、実装基板2の挿入孔3に連通したガイド孔4を、接触ピン11に向かって移動させ、接触ピン11を漏斗状に拡径したガイド孔4に誘い込み、接触ピン11の先端側をガイド孔4を通過させて実装基板2の挿入孔3に挿入した後、この部分を半田付けし、コネクター10と実装基板2との電気的接続を行う。
そして、このガイド孔4は、図4に示す様に、表面側に向かって漏斗状に拡径している。なお、ガイド孔4の下部の径は挿入孔3の内径とほぼ同じである。
そして、この様に、実装基板2のパターン側に本体1が重畳された状態で、この実装基板2と電気的に接続しようとするコネクター10の接触ピン11の上方から、実装基板2の挿入孔3に連通したガイド孔4を、接触ピン11に向かって移動させ、接触ピン11を漏斗状に拡径したガイド孔4に誘い込み、接触ピン11の先端側をガイド孔4を通過させて実装基板2の挿入孔3に挿入した後、この部分を半田付けし、コネクター10と実装基板2との電気的接続を行う。
2 実装基板
3 挿入孔
4 ガイド孔
5 固定金具
6 ランド
7 位置決め用ボス
8 位置決め用透孔
9 平滑部
10 コネクター
11 接触ピン
Claims (2)
- 電気絶縁性を有する合成樹脂を素材とした板状をなした本体(1)に、接続対象であるボトムエントリー用コネクター(10)から植設されている接触ピン(1)及びこれに対応する実装基板(2)の挿入孔(3)とそれぞれ同じピッチで、表面側に向って漏斗状に拡径したガイド孔(4)を、その表裏を貫通して形成すると共に、本体(1)の対向した一対の側部に、前記実装基板(2)のランド(6)に半田付けする為の固定金具(5)を取り付け、実装基板(2)の挿入孔(3)とガイド孔(4)とが一致する様に、実装基板(2)に重畳して固定する様にしたことを特徴とするボトムエントリー用の接触ピンガイド板。
- 本体1の上面に、自動実装作業の際の吸着面となる平滑部(9)が形成されていることを特徴とする請求項1記載のボトムエントリー用の接触ピンガイド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008323419A JP5399696B2 (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | ボトムエントリー用の接触ピンガイド板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2008323419A JP5399696B2 (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | ボトムエントリー用の接触ピンガイド板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010146873A true JP2010146873A (ja) | 2010-07-01 |
| JP5399696B2 JP5399696B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=42567061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008323419A Expired - Fee Related JP5399696B2 (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | ボトムエントリー用の接触ピンガイド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5399696B2 (ja) |
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| EP2790275A1 (en) | 2013-04-12 | 2014-10-15 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connector |
| EP2790276A1 (en) | 2013-04-12 | 2014-10-15 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connector |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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