JP2010141397A - 圧電発音体 - Google Patents
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Abstract
【課題】音響空間の容積変動による周波数−音圧特性のディップが生じにくい圧電発音体を提供。
【解決手段】圧電発音体10は、振動板12と、圧電素子11と、振動板の他方の主面上に貼着された枠体14と、枠体の縁部の外側に配設された端子部15と、圧電素子の外周を囲む緩衝材13と、を有し、緩衝材の近傍に、振動板の一方の主面を基準とした高さ寸法が緩衝材の無負荷時の厚み寸法より低く、緩衝材の負荷時の厚み寸法以上のスペーサ16が配設されている。このため、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に挟み込んで実装する際に、表示素子本体と背面カバーとが緩衝材及びスペーサを介して接するので、緩衝材の過度の潰れが抑制される。
【選択図】図1
【解決手段】圧電発音体10は、振動板12と、圧電素子11と、振動板の他方の主面上に貼着された枠体14と、枠体の縁部の外側に配設された端子部15と、圧電素子の外周を囲む緩衝材13と、を有し、緩衝材の近傍に、振動板の一方の主面を基準とした高さ寸法が緩衝材の無負荷時の厚み寸法より低く、緩衝材の負荷時の厚み寸法以上のスペーサ16が配設されている。このため、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に挟み込んで実装する際に、表示素子本体と背面カバーとが緩衝材及びスペーサを介して接するので、緩衝材の過度の潰れが抑制される。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電素子を用いた薄型の圧電発音体およびこの圧電発音体を内蔵した電子機器に関する。
薄型の電子機器や携帯型の電子機器におけるレシーバやスピーカ等の用途として、圧電発音体が用いられている。前記圧電発音体は、例えば、円板状のセラミック圧電体の両主面に電極を形成した圧電素子をリン青銅等の金属からなる振動板の主面に貼着した圧電振動板をキャップ状の樹脂製ケース等の内部に収容したものである。近年、上記機器において、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示素子の大画面化に合わせて、大きな音圧と、スペース効率の向上とが求められるようになっている。
特許文献1には、図10に示すように、表示素子等の電子部品本体121と電子部品の背面側のカバー122bとの間に圧電発音体110を挟みこんだ構造の発音体モジュールが提案されている。発音体モジュール120は、表示素子等の電子部品本体121と、前面側カバー122aと背面側カバー122bと、圧電発音体110とからなる。圧電発音体110は、振動板112の両主面にそれぞれ圧電素子111,111’が貼着されるとともに該圧電素子111,111’の図示省略した表面電極に引出導体118が接続されている。振動板112の一方の主面側には環状の第1の緩衝材114が貼着されるとともに、振動板112の他方の主面側には平面視形状が略U字状の第2の緩衝材113が貼着されている。電子部品本体121の背面側にカバー122bが装着された際に、電子部品本体121と背面側のカバー122bとが、圧電発音体110の緩衝材113,114を介して互いに接している。
また、特許文献1には、図11に示すように、上記発音体モジュール120を内蔵した電子機器125が提案されている。電子機器125は、筐体125a,125b及び表示素子等の発音体モジュール120の電子部品本体121の前面側を覆う例えば透明樹脂材料等からなる窓部125cを有する。圧電発音体110の圧電素子111,111’の図示省略した電極間に図示省略した引出導体を介して交番信号が印加される。そして、振動板112の一方の主面側に貼着された圧電素子111が面方向に拡大変位するとともに厚さ方向に縮小変位するときには他方の主面側に貼着された圧電素子111’が厚さ方向に拡大変位するとともに面方向に縮小変位する。逆に、振動板112の一方の主面側に貼着された圧電素子111が厚さ方向に拡大するとともに面方向に縮小変位するときには他方の主面側に貼着された圧電素子111’が面方向に拡大変位するとともに厚さ方向に縮小変位する。これらの変位を交互に繰り返すことにより、圧電発音体110の振動板112のたわみ振動により空気を振動させ、駆動信号に応じた音を発生する。圧電発音体110から発生された音は、発音体モジュール120の背面側カバー122に設けられた通気孔を通じて電子機器125の筐体125a,125b内に広がる。また、平面視形状が略U字型の第2の緩衝材113には開口113eが形成されている。また、電子機器125の窓部125cを備えた前面側の筐体125aには放音孔125dが形成されている。そして、圧電発音体110の第2の緩衝材113の開口113e及び電子機器125の放音孔125dを通じて、電子機器125の前面側に音が発せられる。電子機器125の需要者は、窓部125cを通じて表示素子等の電子部品本体の表示を視認するとともに、前記圧電発音体110で発生された音を聞くことができる。
特開2007−96722号公報
上記背景技術に記載の圧電発音体110においては、振動板112の一方および他方の主面側にそれぞれ緩衝材113,114が貼着されている。そして、発音体モジュール120の表示素子等の電子部品本体121と背面側のカバー122とは緩衝材113,114を介して接している。このため、電子機器125の筐体125a,125b内への発音体モジュールの組み込み状態のばらつきや、電子機器125の筐体125a,125bへの曲げ圧力等により、電子部品本体と背面カバーとの間隔が変動し、振動板112の一方の主面側の環状の緩衝材114で囲まれた音響空間、および振動板112の他方の主面側の略U字状の緩衝材113で囲まれた音響空間の容積がそれぞれ変動する。このため、発音体モジュールの周波数−音圧特性において、局部的な窪み、所謂ディップが生じる虞があった。本発明は、表示素子等の電子部品本体と背面側カバーとの間に挟み込んで用いる際に、音響空間の容積変動による周波数−音圧特性のディップが生じにくい圧電発音体を提供することを目的とする。また、本発明は、圧電発音体を内蔵した周波数―音圧特性のばらつきが少ない電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の圧電発音体は、(1)振動板と、該振動板の一方の主面上に貼着された圧電素子と、前記振動板の他方の主面上に貼着され前記圧電素子の投影領域より大きな孔が形成された枠体と、該枠体の孔の縁部の外側に配設された端子部と、前記振動板の一方の主面上に貼着され前記圧電素子の外周を囲む緩衝材と、を有し、前記振動板の一方の主面側であって前記緩衝材の近傍に、該振動板の一方の主面を基準とした高さ寸法が前記緩衝材の無負荷時の厚み寸法より低く、該緩衝材の負荷時の厚み寸法以上のスペーサが配設されている。(以下、本発明の第1の技術手段と称する。)
また、本発明の主要な実施形態の一つは、(2)上記第1の技術手段に加えてさらに、前記圧電素子の外周を取り囲むように複数のスペーサが配設されている。(以下、本発明の第2の技術手段と称する。)
また、本発明の実施形態の一つは、(3)上記第2の技術手段に加えてさらに、前記複数のスペーサのうちの一部が前記端子部上に配設されている。(以下、本発明の第3の技術手段と称する。)
また、本発明の他の主要な実施形態の一つは、(4)上記第1の技術手段に加えてさらに、前記スペーサの先端に粘接着材層が形成されている。(以下、本発明の第4の技術手段と称する。)
また、本発明の他の主要な実施形態の一つは、(5)上記第1の技術手段に加えてさらに、前記緩衝材は平面視形状が略U字状である。(以下、本発明の第5の技術手段と称する。)
また、本発明の他の主要な実施形態の一つは、(6)上記第1の技術手段に加えてさらに、前記緩衝材は前記振動板を挟んで前記枠体と対向する領域の一部が切り欠かれており、該切り欠かれた領域に前記スペーサが配設されている。(以下、本発明の第6の技術手段と称する。)
また、本発明の電子機器は、(7)表示素子本体と該表示素子の背面を覆うカバーとを内蔵した電子機器において、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に上記第1の技術手段の圧電発音体が配設され、前記表示素子本体と表示素子背面カバーとが前記緩衝材および前記スペーサを介して接している。(以下、本発明の第7の技術手段と称する。)
上記第1の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、振動板と、該振動板の一方の主面上に貼着された圧電素子と、前記振動板の他方の主面上に貼着され前記圧電素子の投影領域より大きな孔が形成された枠体と、該枠体の孔の縁部の外側に配設された端子部と、前記振動板の一方の主面上に貼着され前記圧電素子の外周を囲む緩衝材と、を有する。そして、前記振動板の一方の主面側であって前記緩衝材の近傍に、該振動板の一方の主面を基準とした高さ寸法が前記緩衝材の無負荷時の厚み寸法より低く、該緩衝材の負荷時の厚み寸法以上のスペーサが配設されている。このため、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に挟み込んで実装する際に、表示素子本体と背面カバーとが緩衝材及びスペーサを介して接するので、緩衝材の過度の潰れが抑制される。
上記第2の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、上記第1の技術手段に加えてさらに、前記圧電素子の外周を取り囲むように複数のスペーサが配設されている。このため、種々の圧力負荷方向に対し、表示素子本体と表示素子背面カバーとが圧電素子の緩衝材およびスペーサを介して安定して接する状態が得られ、音圧変動の発生を抑制することができる。
上記第3の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、上記第2の技術手段に加えてさらに、前記複数のスペーサのうちの一部が前記端子部上に配設されている。このため、種々の圧力負荷方向に対し、表示素子本体と表示素子背面カバーとが圧電素子の緩衝材およびスペーサを介してより安定して接する状態が得られ、音圧変動の発生をより抑制することができる。
上記第4の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、上記第1の技術手段に加えてさらに前記スペーサの先端に粘接着材層が形成されているので、押圧力等の時間的な変動に対し、表示素子本体と表示素子背面カバーとが圧電素子のスペーサおよび緩衝材を介して安定して接する状態が得られ、音圧変動の発生をより抑制することができる。
上記第5の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、上記第1の技術手段に加えてさらに前記緩衝材は平面視形状が略U字状なので、振動板の厚さ方向と直交す
る方向に音を放出することができる。このため、より薄型の電子機器を提供することができる。
る方向に音を放出することができる。このため、より薄型の電子機器を提供することができる。
上記第6の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、上記第1の技術手段に加えてさらに、前記緩衝材は前記振動板を挟んで前記枠体と対向する領域の一部が切り欠かれており、該切り欠かれた領域に前記スペーサが配設されている。このため、サイズを大型化することなく周波数―音圧特性の変動が抑制された圧電発音体を提供することができる。
上記第7の技術手段による作用は次の通りである。すなわち、表示素子本体と該表示素子の背面を覆うカバーとを内蔵した電子機器において、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に上記第1の技術手段の圧電発音体が配設され、前記表示素子本体と表示素子背面カバーとが前記圧電発音体の前記緩衝材および前記スペーサを介して接している。このため、安定した周波数―音圧特性が得られる薄型の電子機器を提供することができる。
本発明の圧電発音体によれば、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に挟み込んで実装する際に、表示素子本体と背面カバーとが緩衝材およびスペーサを介して接するので、緩衝材の過度の潰れが抑制される。このため、周波数―音圧特性の局部的なディップの発生を抑制することができる。本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかにする。
以下、本発明の圧電発音体の第1の実施形態について、図1〜図5を参照して説明する。図1は第1の実施形態の圧電発音体10の概要を示す外観斜視図である。図2は上記実施形態の内部構造の概要を示す上記図1のA−A線における縦断面図である。図3は、上記実施形態の圧電発音体を電子機器の筐体内に搭載した状態を示す要部の縦断面図である。図4は、上記実施形態の圧電発音体の内部構造を示す分解斜視図であり、図5は上記実施形態に用いられる圧電素子11の一例の内部構造を示す模式図である。
本実施形態の圧電発音体10は、図1に示すように、その外観は略矩形板状である。そして、図4に示すように、その構成の概要は、振動板12と、この振動板12の一方の主面上に貼着された圧電素子11と、振動板12の他方の主面上に貼着され圧電素子11の投影領域12cより大きな孔が形成され、孔の縁部14aを有する枠体14と、枠体14の縁部14aの外側に配設された端子部15と、振動板12の一方の主面上に貼着され圧電素子11の外周を囲む緩衝材13と、を有する。そして、振動板12の一方の主面側であって緩衝材13の近傍に、スペーサ16a,16b,16c,16d(・・・以下スペーサ16と称する)が配設されており、振動板12の一方の主面を基準としたスペーサ16の高さ寸法が図1に示すように緩衝材13の無負荷時の厚み寸法より低く、図3に示すように、緩衝材13の負荷時の厚み寸法以上に設定されている。また、本実施形態の圧電発音体10は、圧電素子10の外周を取り囲むように複数(本実施形態では4つ)のスペーサ16が配設されている。また、本実施形態の圧電発音体10は、スペーサ16の先端に粘接着材層17が形成されている。また、本実施形態の圧電発音体10は、緩衝材13が、平面視形状略U字状であり、振動板12の厚さ方向と直交する方向に開口13eが形成されている。また、本実施形態の圧電発音体10は、緩衝材13が、振動板12を挟んで枠体14と対向する領域の一部が切り欠かれて四隅に切欠き13a,13b,13c,13dが形成されており、この切り欠かれた領域にそれぞれスペーサ16(16a,16b,16c,16d)が配設されている。
本実施形態の圧電発音体に用いられる圧電素子11は、一方の主面に複数の表面電極11a1,11b1,11cを有する。また、その内部構造は図5に模式的に示すように、圧電磁器からなる複数の圧電体層11d1,11d2を備える。そして、一方の主面上の表面電極11a1は、例えば第1の圧電体層11d1を厚み方向に貫通するスルーホール導体や側面電極等の層間接続部11a3を介して第1の圧電体層11d1と第2の圧電体層11d2との間に配設された内部電極11a2に導電接続されている。また、一方の主面上の表面電極11b1は、例えば第1の圧電体層11d1及び第2の圧電体層11d2を厚み方向に貫通するスルーホール導体や側面電極等の層間接続部11b3を介して圧電素子111の他方の主面上の表面電極11b2に導電接続されている。上記すべての圧電体層11d1,11d2は太線矢印に示すように厚み方向において同一方法に分極されている。また、一方の主面上の表面電極11cと表面電極11b1とは導電性樹脂層からなる引出導体18bにより導電接続されている。振動板12は、略矩形状であり、内側に二点鎖線で示すのは、圧電素子12の投影領域12cである。そして振動板12の一方の主面側には圧電素子11の他方の主面側が貼着されている。 枠体14は、圧電素子11の投影領域12cより大きな孔が形成され、孔の縁部14aを有する。 端子部15は、絶縁性の基板15cと基板15cの一方の主面側に形成された端子電極15a,15bとを有する。そして、枠体14の一方の側面に図示省略した接着剤等により固着されている。
そして、本実施形態の圧電発音体10は、図2に示すように、圧電素子11の表面電極11a1上から振動板12上を通り端子部15の端子電極15a上に至る導電性樹脂層からなる引出導体18aを有し、これにより、圧電素子11の表面電極11a1と端子部15の端子電極15aとが導電接続されている。同様に、圧電素子11の表面電極11b1上から振動板12上を通り端子部15の端子電極15b上に至る導電性樹脂層からなる引出導体18bを有し、これにより圧電素子11の表面電極11b1と端子部15の端子電極15bとが導電接続されている。本実施形態の圧電発音体10は、振動板12の一方の主面と端子部15の一方の主面とが同一高さになっている。
また、本実施形態の圧電発音体10を備えた電子機器25は、表示素子本体21と表示素子20の背面を覆うカバー22との間に圧電発音体10が挟み込まれた状態に配設されている。このとき、緩衝材13はカバー22からの押圧力等により厚み寸法が減少し、図3に示すように、振動板12の一方の主面を基準とした高さ寸法がスペーサ16の高さ寸法と同じになるように変形する。このため、スペーサ16の先端の粘接着材層17がカバー22の内面と接し、表示素子本体21とカバー22との間隔がスペーサ16によりほぼ固定される。
また、本実施形態の圧電発音体10は、引出導体18bの長さが引出導体18aより長く構成されており、引出導体18bが圧電素子11の表面電極11b1と表面電極11cとを接続する機能も有している。
次に、本発明の圧電発音体の第2の実施形態について、図6〜図9を参照して説明する。図6は本実施形態の圧電発音体30の概要を示す外観斜視図である。また、図7は上記図6のB−B線における縦断面図である。図8は、本実施形態の圧電発音体30を内蔵した電子機器45の内部構造を示す要部の断面図である。また、図9は、本実施形態の圧電発音体30の内部構造を示す分解斜視図である。
本実施形態の圧電発音体30は、図6に示すように、その外観は略板状である。そして、図9に示すように、その構成の概要は、振動板32と、この振動板32の一方の主面上に貼着された圧電素子11と、振動板32の他方の主面上に貼着され圧電素子31の投影領域32cより大きな孔が形成された枠体34と、枠体34の孔の縁部34aの外側に配設された端子部35と、振動板32の一方の主面上に貼着され圧電素子11の外周を囲む緩衝材33と、を有する。そして、振動板32の一方の主面側であって緩衝材33の近傍に、スペーサ36が配設されており、振動板32の一方の主面を基準としたスペーサ36の高さ寸法が図6に示すように緩衝材33の無負荷時の厚み寸法より低く、図8に示すように、緩衝材33の負荷時の厚み寸法以上に設定されている。また、本実施形態の圧電発音体30は、圧電素子10の外周を取り囲むように複数(本実施形態では4つ)のスペーサ36が配設されている。また、本実施形態の圧電発音体30は、複数のスペーサ16のうちの一部(36a,36b)が端子部35上に配設されている。また、本実施形態の圧電発音体30は、スペーサ36の先端に粘接着材層37が形成されている。また、本実施形態の圧電発音体30は、緩衝材33が、平面視形状略U字状であり、振動板32の厚さ方向と直交する方向に開口33eが形成されている。また、本実施形態の圧電発音体30は、緩衝材33が、振動板32を挟んで枠体34と対向する領域の一部が切り欠かれて切欠き33c,33dが形成されており、この切り欠かれた領域にそれぞれスペーサ36(36c,36d)が配設されている。
本実施形態の圧電発音体に用いられる圧電素子11は、先の実施形態に用いたものと同様であるため説明を省略する。一方の主面上の表面電極11cと表面電極11b1とは導電性樹脂層からなる引出導体38bにより導電接続されている。振動板32は、平板状であり、内側に一点鎖線で示すのは、圧電素子32の投影領域32cである。そして振動板32の一方の主面側には圧電素子11の他方の主面側が貼着されている。 枠体34は、圧電素子11の投影領域32cより大きな孔が形成されており、孔の縁部34aを有する。 端子部35は、枠体34の一方の端面側に延出され振動板32の厚さ寸法に相当する分だけ厚く形成された端子部35と、端子部35の一方の主面側に形成された端子電極35a,35bとを有する。
そして、本実施形態の圧電発音体30は、図7に示すように、圧電素子11の表面電極11a1上から振動板32上を通り端子部35の端子電極35a上に至る導電性樹脂層からなる引出導体38aを有し、これにより、圧電素子11の表面電極31a1と端子部35の端子電極35aとが導電接続されている。同様に、圧電素子11の表面電極11b1上から振動板32上を通り端子部35の端子電極35b上に至る導電性樹脂層からなる引出導体38bを有し、これにより圧電素子11の表面電極11b1と端子部35の端子電極35bとが導電接続されている。本実施形態の圧電発音体30は、振動板32の一方の主面と端子部35の一方の主面とが同一高さになっている。
また、本実施形態の圧電発音体30を備えた電子機器45は、表示素子本体41と表示素子40の背面を覆うカバー42との間に圧電発音体30が挟み込まれた状態に配設されている。このとき、緩衝材33はカバー32からの押圧力等により厚み寸法が減少し、図8に示すように、振動板32の一方の主面を基準とした高さ寸法がスペーサ36の高さ寸法と同じになるように変形する。このため、スペーサ36の先端の粘接着材層37がカバー42の内面と接し、表示素子本体41とカバー42との間隔がスペーサ36によりほぼ固定される。
また、本実施形態の圧電発音体30は、引出導体38bの長さが引出導体38aより長く構成されており、引出導体38bが圧電素子11の表面電極11b1と表面電極11cとを接続する機能も有している。
次に、本発明の圧電発音体の各部の好ましい実施形態について説明する。まず、圧電素子としては、圧電体層と内部電極とが交互に積層され焼成により一体化されたものであることが好ましい。また、主面上の表面電極も上記内部電極と同時に形成されることが好ましいが、これに限定するものではなく、例えば、圧電体層と内部電極とが交互に積層され焼成により一体化されたのちに、その表面に電極ペーストの塗布焼付け等により形成してもよい。
次に、上記圧電体層の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記圧電体層としては、例えばPbZrxTi1−xO3(PZT)などのセラミック圧電体材料からなることが好ましい。
また、鉛を含まない所謂非鉛系のセラミック圧電体であってもよい。上記圧電体層の形成は、例えば前記セラミック圧電体材料に粉末と有機溶剤、バインダ、可塑剤、分散剤等を所定の比率で混合してスラリーを準備し、例えば公知のドクターブレード法によりセラミックグリーンシートを作成し、後述する表面電極や内部電極と交互に積層した後、例えば大気中500℃で脱バインダ処理し、例えば大気中1000℃で一体焼成することにより得られる。また、上記ドクターブレード法に限定するものではなく、例えば、上記と同様の圧電体材料を含むスラリーと内部電極材料を含む導電ペーストとを交互に印刷・積層する所謂スラリービルド法等を用いて形成することができる。
また、鉛を含まない所謂非鉛系のセラミック圧電体であってもよい。上記圧電体層の形成は、例えば前記セラミック圧電体材料に粉末と有機溶剤、バインダ、可塑剤、分散剤等を所定の比率で混合してスラリーを準備し、例えば公知のドクターブレード法によりセラミックグリーンシートを作成し、後述する表面電極や内部電極と交互に積層した後、例えば大気中500℃で脱バインダ処理し、例えば大気中1000℃で一体焼成することにより得られる。また、上記ドクターブレード法に限定するものではなく、例えば、上記と同様の圧電体材料を含むスラリーと内部電極材料を含む導電ペーストとを交互に印刷・積層する所謂スラリービルド法等を用いて形成することができる。
次に、上記表面電極及び内部電極の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記表面電極及び内部電極としては、例えばAgまたはAg−Pd合金のいずれかであることが好ましい。また、これに限定するものではなく、例えば、Au,Pt,Pd及びAu−Pd合金のうちのいずれかであってもよい。上記表面電極及び内部電極の厚さは例えば2μmである。
次に、上記層間接続導体の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記層間接続導体としては、前記圧電体層を厚さ方向に貫通するように形成されたスルーホール導体や、前記圧電体層の側面に印刷形成された側面電極であってもよい。
次に、上記振動板の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記振動板の材質としては、ゴム系の絶縁性のシートやポリエチレンテレフタラート(PET)フィルム等であることが好ましく、例えばゴム系シート(ポリウレタンゴム、シリコンゴム、クロロプレンゴム、など)等を用いることができる。上記振動板の厚さは、例えば50〜150μmである。
次に、上記枠体の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記枠体としては、例えばポリブチレンテレフタラート(PBT)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルムであることが好ましい。上記枠体の厚さは、例えば150〜250μmである。また、上記枠体の下面側には表示素子本体の背面上に固着するための粘接着材層を有することが好ましい。この場合に、上記枠体の厚さとしては、粘接着材層の厚さを含めた枠体全体の厚さを指す。
次に、上記端子部の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記端子部としては、例えばポリエチレンテレフタラート(PET)や液晶ポリマー等からなる絶縁基板の表面にCu箔のエッチング等により端子を形成したものであることが好ましい。また、これに限定するものではなく、導電性樹脂のペーストをスクリーン印刷等で塗布し、硬化させたものであってもよい。上記端子の厚さは例えば7〜10μmである。また、上記端子部はこれに限定するものではなく、例えば上記枠体の一方の側面に一体に延出部を設け、これを上記絶縁基板の代わりにしてもよい。
次に、上記引出導体の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記引出部としては、金属やカーボン等の粉末と例えばポリエステル系の樹脂とを混合してなるものが好ましく、導電性樹脂ペーストの塗布・硬化により形成することが好ましい。上記引出部の厚さは例えば100〜150μmである。
次に、上記緩衝材の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記緩衝材としては、例えば、発泡ウレタン、発泡ゴム等が好ましく、柔軟で反発性があることがより好ましい。上記緩衝材の無負荷時の厚さ寸法は例えば0.2〜0.7mmであり、電子機器内に装着された状態における負荷時の厚さ寸法は、例えば0.1〜0.5mmである。また、上記緩衝材の上面に必要により粘接着材層を設けてもよい。
次に、上記スペーサの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記スペーサとしては、例えば、ポリブチレンテレフタラート(PBT)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルムであることが好ましい。上記スペーサの厚さは、例えば0.1〜0.5mmである。また、上記スペーサはこれに限定するものではなく、例えば、先端に粘接着材層を形成したものであってもよい。この場合のスペーサの厚さとは、粘接着材層の厚みを含めたスペーサの厚さを指す。
次に、上記粘接着材層の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記粘接着材層としては、例えばポリエステルフィルムの両主面にアクリル等の樹脂からなる粘接着材層が形成された市販の基材タイプの両面粘接着シートや、粘接着性樹脂層のみで構成された市販の非基材タイプの両面粘接着シート等から用途に応じて選択して用いることができる。製造プロセスの都合上、粘接着材層の表面に離型紙等を有するものを用い、表示素子本体とカバーとの間に装着する際に前記離型紙を剥離して粘接着することが好ましい。
(実施例)次に本発明の圧電発音体の実施例について、図1〜図5を参照しつつ、第1の実施形態に沿って説明する。まず、一方の主面側にポリエチレンテレフタラート(PET)フィルムからなる厚さ50μmの振動板12を準備した。また、一方の主面側に接着剤層が形成され、他方の主面側に両面粘接着テープを利用した粘接着材層が形成されたポリエチレンテレフタラート(PET)からなる厚さ250μmのフィルムにレーザ光を照射することにより所定の形状に切断して圧電素子11の投影領域12cより大きな孔が形成され、縁部14aを有する枠体14を得た。次に枠体14の一方の主面側に振動板12を貼着するとともに、振動板12の一方の主面側であって、枠体14の縁部14aで囲まれる内側に圧電素子11を貼着した。また、液晶ポリマーからなる絶縁性基板14cの一方の主面側にCu箔のエッチングにより端子電極15a,15bが形成された端子部15を準備し、枠体14の一方の側面に端子部15を図示省略した接着剤により接着した。このとき、振動板12の一方の主面の高さと端子部15の一方の主面の高さとが一致するようにした。次に上記で得られた振動板12の一方の主面側にスクリーン印刷法により、圧電素子11の表面電極11a1上から端子部15の端子電極15a上に亘って導電性樹脂ペーストを帯状に塗布すると同時に圧電素子11の表面電極11c上から表面電極11b1上を経由して端子部15の端子電極15b上に亘って導電性樹脂ペーストを帯状に塗布し、150℃で加熱することにより硬化させて導電性樹脂層からなる引出導体18a,18bを形成した。次に、先端に粘接着材層17を形成したスペーサ16を上記振動板12上の四隅に貼着した。このとき、振動板12の一方の主面を基準としたときのスペーサの高さ寸法は、上記粘接着材層17の厚さを含めて200μmである。次に、上記スペーサ16に対応する四隅の位置に切欠き13a、13b、13c、13dを形成した発泡ゴムからなる緩衝材13を準備し、振動板12の一方の主面上に前記圧電素子11を囲むようにこの緩衝材13を貼着して、圧電発音体10を得た。緩衝材13の無負荷時の厚さは300μmである。また、上記で得られた圧電発音体10を、図3に示すように、表示素子本体21の背面上に枠体14の粘接着材層19を介して接着するとともに、表示素子20の背面カバー22を閉じ、表示素子本体21と背面カバー22との間に装着した。この状態における前記緩衝材13の厚さは200μmであり、前記スペーサ16の先端の接着層17が前記背面カバー22の内面と接し、固定された。
(変形例) 上記実施形態においては、円形の圧電素子、円形の振動板を用いたが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、矩形の圧電素子、矩形の振動板を用いた圧電発音体にも適用することができる。
本発明は、薄型の電子機器や携帯型の電子機器等に搭載される小型スピーカ等として用いられる圧電発音体に好適である。
10:圧電発音体11:圧電素子11a1:表面電極11a2:内部電極11a3:層間接続部(スルーホール導体)11b1:表面電極11b2:表面電極11b3:層間接続部(スルーホール導体)11c:表面電極11d1,11d2:圧電体層12:振動板12c:圧電素子の投影領域13:緩衝材13a、13b、13c、13d:切欠き13e:開口14:枠体14a:縁部15:端子部15a,15b:端子電極15c:基板16,16a,16b,16c,16d:スペーサ17,17a,17b,17c,17d:粘接着材層18a:引出導体18b:引出導体19:粘接着材層20:表示素子21:表示素子本体22:カバー22a:通気孔25:電子機器25a:筐体25b:筐体25c:窓部30:圧電発音体32:振動板32c:圧電素子の投影領域33:緩衝材33a、33b、33c、33d:切欠き33e:開口34:枠体34a:縁部35:端子部35a,35b:端3電極35c:基板36,36a,36b,36c,36d:スペーサ37,37a,37b,37c,37d:粘接着材層38a:第1の引出導体38b:第2の引出導体39:粘接着材層40:表示素子41:表示素子本体42:カバー42a:通気孔45:電子機器45a:筐体45b:筐体45c:窓部
Claims (7)
- 振動板と、該振動板の一方の主面上に貼着された圧電素子と、前記振動板の他方の主面上に貼着され前記圧電素子の投影領域より大きな孔が形成された枠体と、該枠体の孔の縁部の外側に配設された端子部と、前記振動板の一方の主面上に貼着され前記圧電素子の外周を囲む緩衝材と、を有し、前記振動板の一方の主面側であって前記緩衝材の近傍に、該振動板の一方の主面を基準とした高さ寸法が前記緩衝材の無負荷時の厚み寸法より低く、該緩衝材の負荷時の厚み寸法以上のスペーサが配設されていることを特徴とする圧電発音体。
- 前記圧電素子の外周を取り囲むように複数のスペーサが配設されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発音体。
- 前記複数のスペーサのうちの一部が前記端子部上に配設されていることを特徴とする請求項2記載の圧電発音体。
- 前記スペーサの先端に粘接着材層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発音体。
- 前記緩衝材は平面視形状が略U字状であることを特徴とする請求項1記載の圧電発音体。
- 前記緩衝材は前記振動板を挟んで前記枠体と対向する領域の一部が切り欠かれており、該切り欠かれた領域に前記スペーサが配設されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発音体。
- 表示素子本体と該表示素子の背面を覆うカバーとを内蔵した電子機器において、表示素子本体と表示素子背面カバーとの間に請求項1記載の圧電発音体が配設され、前記表示素子本体と表示素子背面カバーとが前記緩衝材と前記スペーサとを介して接していることを特徴とする電子機器。
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- 2008-12-09 JP JP2008313158A patent/JP2010141397A/ja not_active Ceased
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