JP2010141131A - 吸着コレットおよび実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】吸着コレット30は、六角錘状の錐体11を有するチップたるLEDチップ10を吸着するためのチップ吸着用凹所31がコレット本体30aの先端部に形成され、当該コレット本体30に、チップ吸着用凹所31に連通する真空吸着孔32が形成されている。チップ吸着用凹所31は、六角形状に開口され六角錘状の錐体31の各側面11aそれぞれに面接触可能な6つの傾斜面31aで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体30aは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。
【選択図】 図1
Description
11 錐体
11a 側面
12 LED部
13a アノード電極
13b カソード電極
14a AuSnバンプ
14b AuSnバンプ
20 実装基板
23a,23b チップ接合用導体パターン
30 吸着コレット
31 チップ吸着用凹所
31a 傾斜面
32 真空吸着孔
G 隙間
Claims (3)
- 六角錘状の錐体を有するチップを吸着するためのチップ吸着用凹所がコレット本体の先端部に形成され、当該コレット本体に、チップ吸着用凹所に連通する真空吸着孔が形成された吸着コレットであって、チップ吸着用凹所が、六角形状に開口され六角錘状の錐体の各側面それぞれに面接触可能な6つの傾斜面で囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体が、全芳香族ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、イミド樹脂の群から選択される樹脂により形成されてなることを特徴とする吸着コレット。
- 前記コレット本体は、前記先端部に前記チップ吸着用凹所が複数形成されてなることを特徴とする請求項1記載の吸着コレット。
- 請求項1または請求項2記載の吸着コレットを用いてチップを実装基板に実装する実装方法であって、実装基板の一表面側に設けられているチップ接合用導体パターンの所定部位上にAuSnバンプを形成した後、実装基板の他表面側からの熱伝導によりAuSnバンプを加熱した状態で、六角錘状の錐体を有するチップの各電極それぞれが対応するAuSnバンプに圧接するように、当該チップを吸着している吸着コレットを実装基板に近づけ、その後、吸着コレットのチップ吸着用凹所の各傾斜面とチップの錐体の各側面との間に実装基板の前記一表面に平行な面内において規定したチップの許容位置ずれ距離以下の隙間が形成されるように吸着コレットをチップから浮かせた状態でAuSnバンプを溶融させることを特徴とする実装方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61242097A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH0714860A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の実装装置及びその実装方法 |
JPH10308431A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Nec Corp | 半導体素子搭載装置 |
JP2002280420A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sharp Corp | 半導体装置用ボンディングツール |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS61242097A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH0714860A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の実装装置及びその実装方法 |
JPH10308431A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Nec Corp | 半導体素子搭載装置 |
JP2002280420A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sharp Corp | 半導体装置用ボンディングツール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010171340A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
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