JP2010140994A - シリコンウエハの評価方法 - Google Patents

シリコンウエハの評価方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010140994A
JP2010140994A JP2008314148A JP2008314148A JP2010140994A JP 2010140994 A JP2010140994 A JP 2010140994A JP 2008314148 A JP2008314148 A JP 2008314148A JP 2008314148 A JP2008314148 A JP 2008314148A JP 2010140994 A JP2010140994 A JP 2010140994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
diffusion
lifetime
oxide film
diffusion wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008314148A
Other languages
English (en)
Inventor
Tooru Itakoshi
徹 板越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Covalent Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Covalent Materials Corp filed Critical Covalent Materials Corp
Priority to JP2008314148A priority Critical patent/JP2010140994A/ja
Publication of JP2010140994A publication Critical patent/JP2010140994A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、従来困難であったμ−PCD法によるライフタイム測定を用いた拡散ウエハのより的確な品質評価を可能にすることを課題とする。
【解決手段】本発明によると、拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定することを特徴とする拡散ウエハのライフタイム評価方法が提供される。また、本発明によると、前記拡散ウエハの熱酸化処理は、ウェット酸化で行われてもよい。
【選択図】図1

Description

本発明は、拡散ウエハのμ−PCD法による評価プロセスにおける熱処理方法に関する。
トランジスタ、ダイオード等のディスクリート半導体の基板としては、ドーパントとしてリンやホウ素等の不純物を高濃度に拡散させた不純物拡散層と、不純物が拡散されていない非不純物拡散層との2層からなる拡散ウエハが一般的に用いられている。
拡散ウエハの製造工程には、拡散炉にて不純物拡散層を形成する熱処理工程が含まれ、その熱処理は製品の規格にもよるが、1250℃以上の温度域で100時間以上におよぶ。このとき、前記不純物拡散層を形成するウエハは、拡散炉の炉心管やウエハ保持部材等の熱処理部材中に含まれる重金属の汚染を受ける。
一般に、半導体ウエハ内に存在する重金属汚染の評価には、μ−PCD法による再結合ライフタイム値の測定が用いられる(以下、単にライフタイム測定という)。通常、ライフタイム測定の前処理として、半導体ウエハ表面に安定な膜を形成するパシベーション処理が必要となり、熱酸化膜を形成する方法や、ヨウ素やフッ化水素を用いたケミカルパシベーションなどが知られている(特許文献1)。
特開2007−48959号公報
しかし、拡散ウエハのライフタイム測定においては、拡散ウエハの全面がほとんど均等なライフタイム値になってしまい、本来識別できるはずの拡散処理に用いる熱処理部材からの汚染状態や製造した拡散ウエハ間の品質の差異を明確に評価することが困難であった。これは、拡散ウエハが高濃度のドーパントを拡散させた不純物拡散層を持っていること、及び1250℃以上の温度域で100時間以上におよぶ熱処理の熱履歴が影響しているものと考えられる。
このため、拡散ウエハの汚染状態を評価する場合におけるμ−PCD法によるライフタイム測定を実現するための、適切な前処理方法の開発が必要となった。
本発明は、従来困難であったμ−PCD法によるライフタイム測定を用いた拡散ウエハのより的確な品質評価を可能にすることを課題とする。
本発明の一実施形態によると、拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定することを特徴とする拡散ウエハのライフタイム評価方法が提供される。
また、本発明の一実施形態によると、前記拡散ウエハの熱酸化処理は、ウェット酸化で行われてもよい。
本発明によると、従来困難であったμ−PCD法によるライフタイム測定を用いた拡散ウエハのより的確な品質評価が可能になり、ひいてはウエハの拡散処理に用いる拡散炉や熱処理部材の評価にも利用することが出来る。
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。本発明では、拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定する拡散ウエハのライフタイム評価方法が提供される。
ここで、酸化膜の膜厚は1.4μm以上1.5μm以下が好ましい。これは、通常のライフタイムにおけるパシベーション酸化膜である45〜50nmの膜厚と比較すると極端に厚い。詳細な理由の解明はこれからであるが、拡散ウエハには1250℃以上で100時間の熱履歴が付加されているので、この影響による重金属の分布や影響を顕在化させるためには、これに相応する高温長時間の酸化熱履歴が必要であるためと考えられる。本発明者は、この酸化熱履歴が酸化膜厚にて規定できることを見出し、本発明に至った。
酸化膜厚が1.4μm以上1.5μmであれば、より発明の効果が明確になる。1.4μm未満ではウエハ中心部と外周部のライフタイム値の差が小さく、発明の効果が小さく好ましくない。一方、1.5μm以上の酸化膜を現状の熱酸化工程で付加するには、1100℃以上の酸化温度と500分以上の酸化時間が必要となるが、著しく酸化時間がかかり、酸化処理に係るコストが過大となるので実用的でない。また、高温長時間の酸化のため酸化膜にむらが生じやすくなり、この点からも好ましくない。
酸化膜形成は、ウェット酸化で行うのが好ましい。これは、本発明で求められる酸化膜の膜厚1μm以上を得るには、酸化レートの速いウェット酸化で行うほうが合理的であり、ドライ酸化では1μm以上の酸化膜を得ることが実用上極めて困難なためである。なお、ウェット酸化方法としては、純水をバブリングした水蒸気でも、水素と酸素の混合気体でもよく、特にこれらに限定されるものではない。
実験での拡散ウエハの酸化膜形成は、図1に示す5インチ用横型拡散炉を用いて行った。また、酸化膜形成後の拡散ウエハの酸化膜の膜厚測定は、拡散ウエハの中央1点を非接触式光学測定器(装置名ナノスペック)にて行い、酸化膜厚はボート両端に立てた2枚の拡散ウエハの平均値にて表した。拡散ウエハは、5インチ径、Sbドープで抵抗10−25Ωcmのウエハに拡散抵抗0.002Ωcm、拡散深さを平均で250μmになるよう拡散熱処理を実施して製造したものを用いている。実験では、すべて同一炉にて拡散熱処理したウエハを使用する。
前述の拡散ウエハを用いて、μ−PCD法による再結合ライフタイム測定を図3に示し、その結果を図2に示す。測定装置はコベルコ技研製のライフタイム測定装置(モデル名:LTA−1000EP、測定モード:P+/N+モード)を使用し、測定モードは装置標準測定モードのうちEPIモードにてウエハ面内全域を測定した。そして、本発明の判定方法として、拡散ウエハ100の熱処理部材に触れていた部位であるウエハ中心位置から半径2mmの円内部101と、熱処理部材に触れているウエハ外周部すなわちウエハ下半分の半周部の外周端から5mm〜7mmの部位102についてのライフタイム値の測定値の平均値を用いて、式1にて判定を行った。
(式1)
(ウエハ中心部のライフタイム平均値−ウエハ外周部ライフタイム平均値)/(ウエハ中心部のライフタイム平均値)×100(%)
(実施例)
ウェット酸化にて、1100℃×250分で1.3μmの酸化膜厚(実施例1)、1100℃×330分で1.4μmの酸化膜厚(実施例2)、1120℃×430分で1.5μmの酸化膜厚(実施例3)の3種類の酸化膜厚で酸化膜を形成したウエハを、ライフタイム測定を実施した。
(比較例)
ウェット酸化にて、1100℃×30分で0.7μmの酸化膜厚(比較例1)、1150℃×500分で1.6μmの酸化膜厚(比較例2)、ドライ酸化にて1000℃×40分で0.045μmの酸化膜厚(比較例3)、1100℃×150分で0.4μmの酸化膜厚(比較例4)、の4種類の酸化膜厚で酸化膜を形成したウエハを、同様にライフタイム測定を実施した。
図2に実験条件と判定基準、判定結果を示す。酸化膜厚が1.4〜1.5μmで形成された条件では判定良好であったが、それ以外の条件では不十分であることがわかる。
横型拡散炉200の概略図である。 評価条件と結果を示す図である。 μ−PCD法による再結合ライフタイム測定を表す図である。
符号の説明
100 拡散ウエハ
101 ウエハ中心部のライフタイム測定部位
102 ウエハ外周部のライフタイム測定部位
200 拡散炉
201 炉心管
202 ヒータ
203 配管
211 ウエハ保持部材
221 ウエハ

Claims (2)

  1. 拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定する拡散ウエハのライフタイム評価方法。
  2. 前記拡散ウエハの熱酸化処理は、ウェット酸化で行われることを特徴とする請求項1に記載の拡散ウエハのライフタイム評価方法。
JP2008314148A 2008-12-10 2008-12-10 シリコンウエハの評価方法 Withdrawn JP2010140994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008314148A JP2010140994A (ja) 2008-12-10 2008-12-10 シリコンウエハの評価方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008314148A JP2010140994A (ja) 2008-12-10 2008-12-10 シリコンウエハの評価方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010140994A true JP2010140994A (ja) 2010-06-24

Family

ID=42350894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008314148A Withdrawn JP2010140994A (ja) 2008-12-10 2008-12-10 シリコンウエハの評価方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010140994A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013197364A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd 金属汚染検出方法及びそれを用いたシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136241A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Nec Corp 半導体ウエハのキヤリアのライフタイム測定方法
JPH06342838A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Mitsubishi Materials Corp 半導体ウェーハの評価方法
JP2000100884A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Tokyo Electron Ltd シリコン基板の再結合ライフタイム測定の前処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136241A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Nec Corp 半導体ウエハのキヤリアのライフタイム測定方法
JPH06342838A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Mitsubishi Materials Corp 半導体ウェーハの評価方法
JP2000100884A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Tokyo Electron Ltd シリコン基板の再結合ライフタイム測定の前処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013197364A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd 金属汚染検出方法及びそれを用いたシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016532291A (ja) インゴットにおけるウェハの位置を決定する方法
JP2018107228A (ja) シリコン材料製造工程の評価方法およびシリコン材料の製造方法
TWI421965B (zh) 處理半導體製程元件之方法及其形成之元件
JP6696729B2 (ja) 半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法
KR101555547B1 (ko) SiC 반도체장치의 제조방법
JP5407212B2 (ja) 熱処理炉評価方法および半導体ウェーハの製造方法
JP6316798B2 (ja) 半導体試料での格子間酸素濃度の決定
JP2010140994A (ja) シリコンウエハの評価方法
Ashok et al. Growth and etch rate study of low temperature anodic silicon dioxide thin films
JP6268676B2 (ja) 電極の形成方法
US9935021B2 (en) Method for evaluating a semiconductor wafer
JP2010141166A (ja) 拡散ウェーハの製造方法
JP4290187B2 (ja) 半導体ウェーハ熱処理用ボートの表面清浄化方法
JP5561245B2 (ja) 半導体基板の評価方法
JP5436299B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6713493B2 (ja) エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ
JP5720557B2 (ja) 半導体基板の評価方法および半導体基板の製造方法
JP2009266835A (ja) シリコン単結晶の金属汚染評価方法
JP2006024758A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2007053123A (ja) シリコンウェーハ表面の安定化判定方法およびシリコンウェーハの製造方法
TWI771183B (zh) 碳化矽晶圓的拋光方法
JP5742739B2 (ja) 金属汚染評価用シリコン基板の選別方法
JP5212426B2 (ja) Cvd炉の清浄度評価方法及びエピタキシャル基板の製造方法
JP2008288378A (ja) モニタウエハの製造方法及びモニタウエハ
JP2008147460A (ja) 半導体ウエーハの評価方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20111207

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120322

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20121206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130924

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20130925

A761 Written withdrawal of application

Effective date: 20131118

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761