JP2010140994A - シリコンウエハの評価方法 - Google Patents
シリコンウエハの評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010140994A JP2010140994A JP2008314148A JP2008314148A JP2010140994A JP 2010140994 A JP2010140994 A JP 2010140994A JP 2008314148 A JP2008314148 A JP 2008314148A JP 2008314148 A JP2008314148 A JP 2008314148A JP 2010140994 A JP2010140994 A JP 2010140994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- diffusion
- lifetime
- oxide film
- diffusion wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明によると、拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定することを特徴とする拡散ウエハのライフタイム評価方法が提供される。また、本発明によると、前記拡散ウエハの熱酸化処理は、ウェット酸化で行われてもよい。
【選択図】図1
Description
(式1)
(ウエハ中心部のライフタイム平均値−ウエハ外周部ライフタイム平均値)/(ウエハ中心部のライフタイム平均値)×100(%)
ウェット酸化にて、1100℃×250分で1.3μmの酸化膜厚(実施例1)、1100℃×330分で1.4μmの酸化膜厚(実施例2)、1120℃×430分で1.5μmの酸化膜厚(実施例3)の3種類の酸化膜厚で酸化膜を形成したウエハを、ライフタイム測定を実施した。
ウェット酸化にて、1100℃×30分で0.7μmの酸化膜厚(比較例1)、1150℃×500分で1.6μmの酸化膜厚(比較例2)、ドライ酸化にて1000℃×40分で0.045μmの酸化膜厚(比較例3)、1100℃×150分で0.4μmの酸化膜厚(比較例4)、の4種類の酸化膜厚で酸化膜を形成したウエハを、同様にライフタイム測定を実施した。
101 ウエハ中心部のライフタイム測定部位
102 ウエハ外周部のライフタイム測定部位
200 拡散炉
201 炉心管
202 ヒータ
203 配管
211 ウエハ保持部材
221 ウエハ
Claims (2)
- 拡散ウエハ表面に膜厚1.4μm以上1.5μm以下の酸化膜を形成したのち、μ−PCD法により再結合ライフタイムを測定する拡散ウエハのライフタイム評価方法。
- 前記拡散ウエハの熱酸化処理は、ウェット酸化で行われることを特徴とする請求項1に記載の拡散ウエハのライフタイム評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008314148A JP2010140994A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | シリコンウエハの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008314148A JP2010140994A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | シリコンウエハの評価方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010140994A true JP2010140994A (ja) | 2010-06-24 |
Family
ID=42350894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008314148A Withdrawn JP2010140994A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | シリコンウエハの評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010140994A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197364A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 金属汚染検出方法及びそれを用いたシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136241A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Nec Corp | 半導体ウエハのキヤリアのライフタイム測定方法 |
JPH06342838A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハの評価方法 |
JP2000100884A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | シリコン基板の再結合ライフタイム測定の前処理方法 |
-
2008
- 2008-12-10 JP JP2008314148A patent/JP2010140994A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136241A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Nec Corp | 半導体ウエハのキヤリアのライフタイム測定方法 |
JPH06342838A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハの評価方法 |
JP2000100884A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | シリコン基板の再結合ライフタイム測定の前処理方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197364A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 金属汚染検出方法及びそれを用いたシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016532291A (ja) | インゴットにおけるウェハの位置を決定する方法 | |
JP2018107228A (ja) | シリコン材料製造工程の評価方法およびシリコン材料の製造方法 | |
TWI421965B (zh) | 處理半導體製程元件之方法及其形成之元件 | |
JP6696729B2 (ja) | 半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法 | |
KR101555547B1 (ko) | SiC 반도체장치의 제조방법 | |
JP5407212B2 (ja) | 熱処理炉評価方法および半導体ウェーハの製造方法 | |
JP6316798B2 (ja) | 半導体試料での格子間酸素濃度の決定 | |
JP2010140994A (ja) | シリコンウエハの評価方法 | |
Ashok et al. | Growth and etch rate study of low temperature anodic silicon dioxide thin films | |
JP6268676B2 (ja) | 電極の形成方法 | |
US9935021B2 (en) | Method for evaluating a semiconductor wafer | |
JP2010141166A (ja) | 拡散ウェーハの製造方法 | |
JP4290187B2 (ja) | 半導体ウェーハ熱処理用ボートの表面清浄化方法 | |
JP5561245B2 (ja) | 半導体基板の評価方法 | |
JP5436299B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6713493B2 (ja) | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ | |
JP5720557B2 (ja) | 半導体基板の評価方法および半導体基板の製造方法 | |
JP2009266835A (ja) | シリコン単結晶の金属汚染評価方法 | |
JP2006024758A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2007053123A (ja) | シリコンウェーハ表面の安定化判定方法およびシリコンウェーハの製造方法 | |
TWI771183B (zh) | 碳化矽晶圓的拋光方法 | |
JP5742739B2 (ja) | 金属汚染評価用シリコン基板の選別方法 | |
JP5212426B2 (ja) | Cvd炉の清浄度評価方法及びエピタキシャル基板の製造方法 | |
JP2008288378A (ja) | モニタウエハの製造方法及びモニタウエハ | |
JP2008147460A (ja) | 半導体ウエーハの評価方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20111207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120322 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20121206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130925 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20131118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |