JP2010138022A - 多孔質シリカ粒子、その製造方法及び該多孔質シリカ粒子からなるコンポジット材料 - Google Patents
多孔質シリカ粒子、その製造方法及び該多孔質シリカ粒子からなるコンポジット材料 Download PDFInfo
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Abstract
【手段】 内部に粒子間空隙構造を有する多孔質シリカ粒子であって、該多孔質シリカ粒子の平均粒子径(PD)が0.5〜50μm、比表面積が10〜100m2/gであり、更に該多孔質シリカ粒子が下記1)〜3)の要件を満たすものであることを特徴とする多孔質シリカ粒子。
1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲
2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が、20〜100nmの範囲
3)(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の70%以上
【選択図】 図1
Description
1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲
2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が、20〜100nmの範囲
3)D1×0.75〜D1×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の70%以上
(A): 平均粒子径50〜300nmの球状シリカ微粒子の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離し、粒子径変動係数(CV値)を2〜10%の範囲に調整することにより粒子径分布が単分散な球状シリカ微粒子分散液とする工程
(B): 前工程の処理を行った球状シリカ微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状シリカ微粒子集合体を調製する工程
(C): 前工程で得られた球状シリカ微粒子集合体を温度150〜600℃の範囲で加熱処理する工程
(D): 前工程に続いて、該球状シリカ微粒子集合体を水および/または有機溶媒に分散させ、球状シリカ微粒子集合体の分散液を調製する工程
(E): 前工程で調製した球状シリカ微粒子集合体の分散液に、次のi)またはii)を添加することにより該球状シリカ微粒子集合体を表面処理する工程
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと、下記一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4-n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数1〜18のアリール基、ビニル基
またはアクリル基から選ばれる炭化水素基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
(F): 前工程に続いて、球状シリカ微粒子集合体の分散液から、球状シリカ微粒子集合体を分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、100〜300℃で加熱処理する工程
本発明に係る多孔質シリカ粒子は、内部に粒子間空隙構造を有する多孔質シリカ粒子であって、該多孔質シリカ粒子の平均粒子径(PD)が0.5〜50μm、比表面積が10〜100m2/gであり、更に該多孔質シリカ粒子が下記1)〜3)の要件を満たすものであることを特徴とするものである。
1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲
2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が、20〜100nmの範囲
3)(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の70%以上
本発明に係る多孔質シリカ粒子は、特に粒子間空隙構造を有し、細孔容積が最大となる細孔径(D1)20〜100の範囲であり、更に(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の70%以上であることにより、分散担持効果、反応選択性付与の効果が促進されるものである。これについては、細孔を形成する粒子の形状が真球状で、かつ、粒子径が均一であり、形成される細孔も、細孔径が均一で、分散した状態で存在することが原因するものと推察される。
前記細孔径(D1)が20nm未満の場合、バインダー成分と混合した際に、細孔内に充分浸透することができずコンポジット化した際に充分な強度が得られないなどの問題がある。細孔径(D1)が100nmを超える場合は、粒子強度の低下が実用上問題となる場合がある。細孔径(D1)の範囲については、望ましくは30〜60nmの範囲が推奨される。
(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の90%未満の場合は、細孔径分布が不均一であり、応力が比較的大きな細孔に集中し、実用上強度が弱くなるなどの問題が生じ易くなる。この範囲については、より好適には(D1)×0.85〜(D1)×1.15nmの範囲が推奨される。
本発明に係る多孔質シリカ粒子は、前記の通り球状シリカ微粒子の球状集合体から構成される。ここで球状シリカ微粒子の平均粒子径としては、50〜300nmの範囲が好適である。平均粒子径が50nm未満の場合は、粒子径が小さすぎて無機シリカ微粒子の間隙による細孔容積が低下しバインダー成分と混合した際に、細孔内に充分浸透することができずコンポジット化した際に充分な強度が得られないなどの問題がある。平均粒子径が300nmを越えると、細孔容積は大きくなるものの、微粒子同士の結合力が弱く、球状シリカ微粒子の集合体が得られ難い。球状シリカ微粒子の更に好ましい平均粒子径は60〜200nmの範囲である。
また、後記の「球状シリカ微粒子(a)」および「球状シリカ微粒子(b)」の場合も同様である。動的光散乱法による平均粒子径の測定方法については、実施例の[1A]「動的光散乱法による平均粒子径の測定方法」に記した。また、画像解析法による平均粒子径測定方法については、実施例の[5]「粒度分布の測定」にて記載した平均粒子径の測定方法により測定した。
本発明に係る多孔質シリカ粒子は、前記球状シリカ微粒子が集合してなる球状集合体が、所望により表面処理されていても構わない。表面処理については、前記細孔容積範囲、細孔径範囲を維持できる範囲で行われる必要がある。この様な表面処理により、粒子の強度を向上させることができる。
一般式: RnSi(OR′)4-n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数1〜18のアリール基、ビニル基またはアクリル基から選ばれる炭化水素基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
本発明の球状多孔質粒子の製造方法は、以下に述べる(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及び(F)の各工程を含むことを特徴とする。
平均粒子径50〜300nmの球状シリカ微粒子の分散液を調製し、遠心分離処理を行って、粗大粒子の除去および粒子径の均一化を図る。遠心分離処理条件については、粒子径分布が単分散相を示すまで行う。
球状シリカ微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状シリカ微粒子集合体を調製する。該球状シリカ微粒子分散液の溶媒については、水または有機溶媒が使用される。有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの1価アルコール、エチレングリコール等の多価アルコール等を用いることができる。
このときの乾燥温度は、球状シリカ微粒子分散液の濃度、処理速度等によっても異なるが、スプレードライヤーを使用する場合、例えば、スプレードライヤーの入口温度としては100〜300℃、噴霧速度0.5〜3L/Hr、出口温度40〜100℃などの条件が好ましい。
(B)工程で得られた球状シリカ微粒子集合体を、球状シリカ微粒子同士またはゲル成分との結合力を高めるために、150〜600℃の温度範囲で加熱処理する。加熱処理温度が150℃未満では結合力の向上効果が認められず、600℃を越えると球状シリカ微粒子集合体が収縮するおそれがあり、最終的に得られる球状多孔質粒子の空隙が小さくなり、好ましくない。
(C)工程で得られた球状シリカ微粒子集合体を、室温〜40℃まで放冷または冷却し、水および/または有機溶媒に分散させてその分散液を調製する。有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの1価アルコール、エチレングリコール等の多価アルコール等を用いることができる。分散液の濃度は、球状シリカ微粒子集合体を酸化物に換算した濃度で0.1〜40重量%、特に0.5〜20重量%の範囲にあることが好ましい。他方、濃度が40重量%を越えると(D)工程において集合体同士が凝集し易くなるので好ましくない。
(D)工程で得られた集合体分散液に、次のi)またはii)を添加して球状シリカ微粒子集合体の外表面の表面処理を行う。
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと次の一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4-n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数1〜18のアリール基、ビニル基またはアクリル基から選ばれる炭化水素基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
さらに(E)工程で得られた球状シリカ微粒子集合体の分散液から、球状シリカ微粒子集合体分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、100〜300℃で加熱処理して、多孔質シリカ粒子を得る。
に対して、バインダー成分10〜80質量部の範囲が好ましい。コンポジット材料の調製については、多孔質シリカ粒子とバインダー成分を混練りし、所望により加熱することにより調製される。コンポジット材料中には、多孔質シリカ粒子とバインダー成分の他に、所望により各種添加剤が配合されていても構わない。この様な添加剤の例としては、硬化剤、硬化促進剤、界面活性剤、紫外線遮蔽剤、抗菌剤、防黴剤などを挙げることができる。
球状シリカ微粒子の平均粒子径については、試料酸化物ゾルを0.58%アンモニア水にて希釈して、酸化物濃度1質量%に調整し、下記粒径測定装置を用いて平均粒子径を測定した。
レーザーパーティクルアナライザー(大塚電子社製、レーザー粒径解析システム:LP−510モデルPAR−III、測定原理: 動的光散乱法、測定角度90°、受光素子 光電子倍増管2インチ、測定範囲3nm〜5μm、光源 He-Neレーザー 5mW 632.8nm、温度調整範囲5〜90℃、温度調整方式ペルチェ素子(冷却)、セラミックヒーター(加熱)、セル 10mm角 プラスチックセル、測定対象:コロイド粒子)
なお、合成例2−1、合成例2−2および合成例2−3で調製した球状シリカ微粒子の平均粒子径については、後記[5]に記載した平均粒子径の測定方法により測定した。
多孔質シリカ粒子の平均粒子径については、まず、多孔質シリカ粒子の分散液(水または40質量%グリセリン溶媒、固形分濃度0.1〜5質量%)を超音波発生機(iuch社製、US-2型)に5分間分散する。更に、水またはグリセリンを加えて適度に濃度を調節した分散液より、ガラスセル(長さ10mm、幅10mm、高さ45cmのサイズ)に当該分散液を取り、遠心沈降式粒度分布測定装置(堀場製作所製:CAPA−700)を用いて平均粒子径を測定した。
また、球状シリカ微粒子の球状集合体の平均粒子径についても同様に測定した。
多孔質シリカ粒子の比重については、まず、試料10gをルツボに採取し、110℃で2時間乾燥させる。次いで、デシケーターにて冷却後、25mlピクノメーターに3〜4g入れ、蒸留水を加えて懸濁し、60mmHgにて1時間真空脱気を行った後に、25℃恒温槽にて温度調整する。ピクノメーターの標線まで蒸留水を加えて容量を調整し、ピクノメーターの容量(25ml)と蒸留水の容量(ml)の差から試料の容量(ml)を算出する。加えた試料の重量(g)と算出された容量(ml)から比重を求めた。
多孔質シリカ粒子の空隙率については、前記[2]で求めた比重を用いて、以下の式から算出した。
100−[前記[2]で求めた多孔質シリカ粒子の比重]/[シリカの比重]×100=空隙率(%)
透過型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、H−800)により、試料酸化物ゾルを倍率25万倍で写真撮影して得られる写真投影図における、任意の50個の粒子について、それぞれその最大径(DL)と、これと直交する短径(DS)との比(DS/DL)を測定し、それらの平均値を真球度とした。
走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM−5300型)を用いて粒子を撮影(倍率250,000倍)し、この画像の250個の粒子について、画像解析装置(旭化成株式会社製、IP−1000)を用いて、平均粒子径を測定し、粒子径分布に関する変動係数(CV値)を算定した。具体的には、粒子250個について、それぞれの粒子径を測定し、その値から平均粒子径および粒子径の標準偏差を求め、下記式から算定した。
粒子径変動係数(CV値)=(粒子径標準偏差(σ)/平均粒子径(Dn))×100(%)
多孔質シリカ粒子の細孔容積については、試料10gをルツボに取り、300℃で1時間乾燥後、デシケーターに入れて室温まで冷却し、PM-33(QuntaCrome社製)を使用して水銀圧入法により測定した。水銀を3.5kPa〜231MPa(0.5〜33000psi)で圧入し、圧力と細孔径と圧入量の関係から細孔分布を求めた。この方法によれば、約5.4nmから約5.4μmまでの細孔に水銀が圧入され、計測されるため、多孔質シリカ粒子の内部に存在する細孔と、多孔質シリカ粒子の粒子間の空隙の両方が計測される。多孔質シリカ粒子内部の細孔のみの容積は、細孔径200nmまでの細孔についての計測結果をもとに、細孔容積と細孔径を算出した。
シリカゾル(日揮触媒化成(株)製:SI-80P、平均粒子径 80nm、濃度 40重量%) 1000gを遠心分離機(株式会社コクサン製、連続高速遠心機H−660)のローター(型式:QNS、容量:1L)に連続的に注入し、2120Gにて400g/分の速度で通液し、液を連続して回収することにより、粗大粒子の遠心分離処理を行った。粗大粒子はローター内に沈殿した。
回収して得られたシリカゾルの水希釈品(シリカ濃度15質量%)2000gを陽イオン交換し、pH=2.0に調整した後、珪酸液(シリカ濃度4.8質量%)を、[シリカゾル中のシリカ]/[珪酸液中のシリカ]=9/1の比率になるように加え、攪拌してスラリーを調製した。
この粉体を450℃で3時間焼成して多孔質シリカ粒子を得た。
この多孔質シリカ粒子の平均粒子径、比表面積、細孔容積、細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径、全細孔容積に対する(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積の占める割合、球状シリカ微粒子の平均粒子径、真球度、粒子径変動係数(CV値)および多孔質シリカ粒子の製造条件を表1に示した。なお、以下の実施例および比較例も同様に測定した。
シリカゾルとして、日揮触媒化成(株)製:SS−160(平均粒子径160 nm、シリカ濃度18重量%)を用いて、遠心処理を900Gに変更した以外は、実施例1と同様にして、多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子の平均粒子径、比表面積、最高容積、細孔容積が最大となる細孔径、細孔容積が最大となる細孔径の±25%が占める細孔容積を測定し、結果を表1に示した。
実施例1と同様にして、多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質粒子50gをエタノール200gに分散し、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製;KBM-503)7.5gと、1%アンモニア水15gを加え、攪拌しながら50℃で15Hr加熱した。その後、多孔質粒子を分取し、150℃で乾燥した。この表面処理された多孔質シリカ粒子の平均粒子径、比表面積、細孔容積、細孔径分布におけるピーク値の細孔径、細孔容積が最大となる細孔径の±25%が占める細孔容積を測定し、結果を表1に示した。
シリカゾルとして、日揮触媒化成(株)製:SI-50(平均粒子径25 nm、シリカ濃度50重量%)の水希釈品(シリカ濃度30質量%)を用いて、遠心処理を7000Gに変更した以外は、実施例1と同様にして、多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子の平均粒子径、比表面積、最高容積、細孔容積が最大となる細孔径、細孔容積が最大となる細孔径の±25%が占める細孔容積を測定し、結果を表1に示した。
実施例1〜3、比較例1で得られた多孔質シリカ粒子を用い、エポキシ樹脂と混練し、コンポジット化したものの強度評価を行った。結果を表1に示した。
強度評価方法は次の通りである。
多孔質シリカ粒子700gとエポキシ樹脂(ビスフェノールFグリシジルエーテル)(固形分)300gとをロールを用いて30分間混練し、硬化剤(無水メチルハイミック酸)340gを加えて、更に30分間混練りした。次いで、得られた混合物を減圧反応器にいれ、硬化促進剤(N,N−ジメチルベンジルアミン)4gを加えて、攪拌しつつ、約80℃で30分間脱泡した後、成形型に入れ、100℃で3時間加熱し、更に160℃で18時間加熱することにより硬化させて、成形体とし、更に150℃で3時間アニーリングしてコンポジット材料とした。
測定については、JISK7203に従って、インストロン万能試験機を使用して、クロスヘッド速度1mm/分で測定した曲げ強度を評価した。
○(合格):10Kgf/mm2以上
△(合格):5〜10Kgf/mm2
× :5Kgf/mm2未満
Claims (8)
- 内部に粒子間空隙構造を有する多孔質シリカ粒子であって、該多孔質シリカ粒子の平均粒子径(PD)が0.5〜50μm、比表面積が10〜100m2/gであり、更に該多孔質シリカ粒子が下記1)〜3)の要件を満たすものであることを特徴とする多孔質シリカ粒子。
1)細孔容積が0.10〜0.25cc/gの範囲
2)細孔径分布(X軸:細孔径、Y軸:細孔容積を細孔径で微分した値)におけるピーク値の細孔径(D1)が、20〜100nmの範囲
3)(D1)×0.75〜(D1)×1.25nmの範囲内の細孔径を有する細孔の合計細孔容積が、全細孔容積の70%以上 - 前記多孔質シリカ粒子が、平均粒子径(D)50〜300nm、真球度0.9〜1の範囲、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある球状シリカ微粒子であって、粒子径分布が単分散相を示す球状シリカ微粒子が集合した球状集合体からなることを特徴とする請求項1記載の多孔質シリカ粒子。
- 前記多孔質シリカ粒子の空隙率が5〜50%の範囲にあることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多孔質シリカ粒子。
- 前記球状シリカ微粒子の粒子径分布が、単分散相を示すものであることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れかに記載の多孔質シリカ粒子。
- 下記の(A)、(B)及び(C)の各工程を含む多孔質シリカ粒子の製造方法。
(A): 平均粒子径50〜300nmの球状シリカ微粒子の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離し、粒子径変動係数(CV値)を2〜10%の範囲に調整することにより粒子径分布が単分散な球状シリカ微粒子分散液とする工程
(B): 前工程の処理を行った球状シリカ微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状シリカ微粒子集合体を調製する工程
(C): 前工程で得られた球状シリカ微粒子集合体を温度150〜600℃の範囲で加熱処理する工程 - 前記(A)、(B)及び(C)工程に続いて、次の(D)、(E)及び(F)工程を行うことを特徴とする請求項5記載の多孔質シリカ粒子の製造方法。
(D): 前工程に続いて、該球状シリカ微粒子集合体を水および/または有機溶媒に分散させ、球状シリカ微粒子集合体の分散液を調製する工程
(E): 前工程で調製した球状シリカ微粒子集合体の分散液に、次のi)またはii)を添加することにより該球状シリカ微粒子集合体を表面処理する工程
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと、下記一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4-n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数1〜18のアリール基、ビニル基またはアクリル基から選ばれる炭化水素基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
(F): 前工程に続いて、球状シリカ微粒子集合体の分散液から、球状シリカ微粒子集合体を分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、100〜300℃で加熱処理する工程 - 前記(B)工程で使用する噴霧液が、球状シリカ微粒子の他に珪酸液を含むものであることを特徴とする請求項5または請求項6記載の多孔質シリカ粒子の製造方法。
- 請求項1〜4の何れかに記載の多孔質シリカ粒子からなるコンポジット材料。
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