JP2010125480A - 溶接用ノズル - Google Patents

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Abstract

【課題】内周面に付着したスパッタを効率的に除去可能な溶接用ノズルを提供する。
【解決手段】被加工部材2を溶融可能なレーザー光が通過するノズル10であって、先端部側から基端部側に向かうにしたがい徐々に幅狭くなる形状を有する溝11が、ノズル10の内周面の先端部から基端部に亘って形成され、溝11の基端部側の端部とノズル10の外周面とを連通するとともに、溝11から前記外周面に向かうにしたがい徐々に縮径する形状を有する連通孔12が形成される。
【選択図】図3

Description

本発明は、レーザー加工装置のレーザー光照射部に付設される溶接用のノズルに関する。
従来、被加工部材にレーザー光を照射することにより被加工部材を溶融して加工(溶接等)する際に、溶接用のノズル100の内周面に付着したスパッタ110が被加工部材に落下し、加工品質を低下させる問題がある(図5参照)。このような問題を解決する技術が、特許文献1に記載されている。
特許文献1に記載の技術は、溶接用ノズル内部に刃部を挿入させて、当該刃部により溶接用ノズルの内周面に付着したスパッタを剥離した後、吸引機構の吸引力により剥離したスパッタを溶接用ノズル内部から除去するものである。
しかし、スパッタを除去する際、加工作業を中断しなければならず、作業効率が悪化するという問題を有する。
特開2005−270999号公報
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、内周面に付着したスパッタを効率的に除去可能な溶接用ノズルを提供する。
請求項1に記載の溶接用ノズルは、被加工部材を溶融可能なレーザー光が通過する溶接用ノズルであって、先端部側から基端部側に向かうにしたがい徐々に幅狭くなる形状を有する溝が、前記溶接用ノズルの内周面の先端部から基端部に亘って形成され、前記溝の基端部側の端部と前記溶接用ノズルの外周面とを連通するとともに、前記溝から前記外周面に向かうにしたがい徐々に縮径する形状を有する連通孔が形成されるものである。
請求項2に記載の溶接用ノズルにおいては、前記溝が、前記溶接用ノズルの軸回りに螺旋状に形成されるものである。
請求項3に記載の溶接用ノズルにおいては、前記溝が、前記溶接用ノズルの軸方向に沿って直線状に形成されるものである。
請求項4に記載の溶接用ノズルは、前記被加工部材の加工時に前記被加工部材に当接するものである。
本発明は、内周面に付着したスパッタを効率的に除去することが可能であるという効果を奏する。
[第一実施形態]
以下に、本発明に係る溶接用ノズルの第一実施形態であるノズル10について、図面を参照して説明する。
図1に示すように、ノズル10は、レーザー加工装置を構成する部材の一部である。
前記レーザー加工装置は、被加工部材2にレーザー光を照射することにより、被加工部材2を溶融して加工するものである。具体的には、前記レーザー加工装置は、電子部品の配線の溶接に用いられ、例えば銅板にすずメッキを施した銅製の部材と、鉄ニッケルの合金部材と、の溶接(幅約4mm、厚さ約0.15mmの部材の溶接)等に用いられ、ノズル10は溶接用のノズルである。
前記レーザー加工装置は、レーザー光照射装置1およびノズル10を備える。レーザー光照射装置1は、光源としてのレーザー発振器および当該レーザー発振器から発振されるレーザー光を集光する集光レンズを有し、被加工部材2を溶融可能なレーザー光を照射する。ノズル10はレーザー光照射装置1のレーザー光照射部に接続され、レーザー光照射装置1の照射するレーザー光がノズル10内部(ノズル10の内周面で囲まれる空間)を通じて照射される。
本実施形態において、前記レーザー加工装置を用いた被加工部材2の加工は、被加工部材2にノズル10を当接した状態で、レーザー光照射装置1からレーザー光を照射することにより行われる。
ノズル10は、中空の略円錐台状の部材であり、基端部側から先端部側(図1における上方から下方)に向かうにつれて縮径する先細り形状に形成されている。ノズル10は、レーザー光照射装置1のレーザー光照射部に基端を接続され、レーザー光照射装置1のレーザー光の照射方向(図示において下方)に先端を突出しており、先端の開口からレーザー光が照射される。つまり、レーザー光照射装置1からのレーザー光はノズル10の軸方向に向けて照射される。ノズル10は、溶融対象である被加工部材2より融点の高い部材(例えば銅およびタングステンの合金等)で構成されている。また、ノズル10は軸方向に向けて均一な厚みを有する部材であり、その内部空間を画定する内周面も外周面と同様の先細り形状を有する。
図2に示すように、ノズル10は、溝11と連通孔12とを有する。溝11はノズル10の内周面に形成されており、連通孔12は溝11の基端部側の端部である底部とノズル10の外周面とを連通する連通孔である。
溝11は、ノズル10の内周面に形成され、溝断面は半円形状を有している。溝11は、ノズル10の軸回りに螺旋状に形成されている。溝11は、ノズル10の先端部側から基端部側(図示において下端部側から上端部側)に向かうにしたがい徐々に幅狭くなる形状、つまり半円形の溝の直径が徐々に小さくなる形状を有している。なお、本実施形態は溝11の螺旋傾斜角度を比較的小さく設定し、溝11を一つ形成する構成としたが、溝11の螺旋傾斜角度および数については特に限定されず、例えば螺旋傾斜角度(ノズル10の周方向に対する溝11の傾斜角度)を比較的大きく設定し、溝11を複数形成してもよい。また、本実施形態は溝11の展開形状(ノズル10を切り開いて平面状にした形状)をノズル10の先端部側から基端部側へ向けた直線形状としたが、これに限定されず、曲線形状としても良い。
連通孔12は、溝11とノズル10の外周面とを連通しており、ノズル10の基端部に形成されている。連通孔12は溝11の上端部(溝11の基端部側の端部)に接続されている、つまり、ノズル10内周面において、溝11と連通孔12とが連続的に配置されている。連通孔12は、溝11からノズル10の外周面に向かうにしたがい徐々に縮径する形状を有している。
ノズル10の基端部の外周面には、金属製の容器13(図3(b)参照)が取り付けられている。容器13は、連通孔12に接続されており、連通孔12と連続的に配置されている。つまり、ノズル10において、溝11→連通孔12→容器13の順に連続的に配置されている。
レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射時、被加工部材2におけるレーザー光の到達箇所がレーザー光の熱エネルギーで溶融し、さらに当該到達箇所から溶融した被加工部材2の粒(溶融スパッタ)が飛散する。しかし、ノズル10と被加工部材2とが当接した状態(ノズル10内部の閉塞状態)にあるため、溶融スパッタがノズル10内部で飛散する。そして、この飛散する溶融スパッタが、ノズル10の内周面に付着し、さらに固まり、付着スパッタとしてノズル10内周面に固着することがある。
図3を参照して、上述のようにノズル10の内周面に固着した付着スパッタを、ノズル10外部に取り出すときの手順について説明する。
前述のように、レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射時、溶融スパッタ3aが飛散し、ノズル10の内周面に付着していく。図3(a)に示すように、ノズル10の内周面に付着した溶融スパッタ3aは、アンカー効果と表面張力により溝11に入り込み、さらに溝11に入り込んだ状態で冷やされて固化し、付着スパッタになる。
その後、レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射を続けていくと、ノズル10が当該レーザー光の熱エネルギーで(例えば1000℃近くまで)昇温していく。これにより、付着スパッタがノズル10の熱で再溶融して液化し、流動性を有する再溶融スパッタ3bになる。
そして、図3(b)に示すように、再溶融スパッタ3bが、毛細管現象により溝11を通じて上方(溝11の基端部側)に向かって移動していく。すなわち、前述のように溝11の幅は下端から上端(先端部側から基端部側)に向かうにしたがい徐々に狭くなる形状を有するので毛細管現象が促進されて、再溶融スパッタ3bが溝11の上端側に向かうこととなる。
溝11の上端(基端部側の端部)まで移動した再溶融スパッタ3bは、連通孔12に流入する。連通孔12は外周面へ向けて縮径しているので、連通孔12に流入した再溶融スパッタ3bは、毛細管現象により連通孔12内をノズル10の外周面に向かって移動していく。そして、連通孔12からノズル10外部に吐出され、容器13に流入する。
このように、連通孔12は溝11からノズル10の外周面に向かうにしたがい徐々に縮径する形状を有していて毛細管現象が促進されるため、再溶融スパッタ3bを容器13(ノズル10外部)に取り出しやすくなる。
このように、付着スパッタが、再溶融した状態でノズル10外部に取り出される。
以上のように構成することで、ノズル10が前記レーザー加工装置を稼働したままの状態で、付着スパッタをノズル10外部に取り出すことが可能である。
したがって、付着スパッタを取り出す際、前記レーザー加工装置を一旦停止させてノズル10の内周面の清掃等を行う必要がなく、前記レーザー加工装置を円滑に稼働でき、付着スパッタを効率的に除去することが可能である。
また、付着スパッタがレーザー光の熱エネルギーで再溶融して再溶融スパッタ3bになるとき、再溶融スパッタ3bを確実に溝11に付着させ、さらに溝11および連通孔12を通じてノズル10外部まで移動させて取り出すことが可能である。
したがって、付着スパッタが再溶融して被加工部材2上に落下することを抑制でき、例えば電子部品の配線の溶接をしていた場合、再溶融スパッタ3bが落下して落下箇所がショートする等の問題の発生を抑制でき、加工製品の品質を向上させることが可能である。
また、前述のように再溶融スパッタ3bを上方(ノズル10の基端部)に移動させてノズル10外部に取り出すので、容器13をノズル10の基端部に配置することが可能である。つまり、前記容器をノズル10の先端(ノズル10の先端に当接している被加工部材2)から離間した位置に配置することが可能である。
これにより、例えば被加工部材2の凹んだ箇所にノズル10の先端を入り込ませてレーザー光を照射するときでも、容器13と被加工部材2との干渉を回避することが可能である。
なお、レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射時間が比較的短いため、ノズル10の昇温の程度が低ければ、付着スパッタが再溶融せず、照射終了後もノズル10の内周面に付着したままの状態になるときがある。このようなとき、次の加工時に同様にノズル10の温度が上昇することにより再溶融し、溝11に沿ってノズル10外部に排出されるが、定期的にレーザー光照射装置1のカラうち、ノズル10への通電等を行い、ノズル10を付着スパッタの再溶融可能な温度まで昇温させることにより、付着スパッタをノズル10外部に取り出してもよい。
また、連通孔12が、溝11からノズル10の外周面に向かって重力方向(下方)に傾斜するように延設してもよい。このように構成することで、連通孔12に流入した再溶融スパッタ3bが、ノズル10の外周面に向かって移動する際、重力の作用により円滑に移動することが可能である。
したがって、連通孔12に流入した再溶融スパッタ3bをノズル10外部に取り出しやすくなる点で有利である。
[第二実施形態]
以下に、本発明に係る溶接用ノズルの第二実施形態であるノズル20について、図面を参照して説明する。
なお、ノズル20について、ノズル10と同様の部材に対しては同一符号を付し、詳細な説明およびそれに付随する効果等の記載は省略する。
図4(a)および図4(b)に示すように、溝21は、ノズル20の内周面に形成され、半円状に凹んだ形状を有している。溝21は、複数(本実施形態では四つ)形成され、ノズル20の軸を中心に略90°ずつ位相をずらした位置にそれぞれ配置されている。溝21は、ノズル20の長手方向(軸方向)に沿って直線状に形成されている。溝21は、下端部から上端部に向かうにしたがい徐々に幅狭くなる形状を有している。このように、溝21を直線状に形成したので、容易に溝21を形成することが可能である。
連通孔12は、ノズル20の基端部に、四つ形成されている。
連通孔12・12・・・は、溝21・21・・・の上端部にそれぞれ接続されており、溝21・21・・・および連通孔12・12・・・がそれぞれ連続的に配置されている。
ノズル20の内周面に固着した付着スパッタを、ノズル20を用いてノズル20外部に取り出すときの手順について説明する。
レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射時、溶融スパッタが飛散し、ノズル20の内周面に付着していく。ノズル20の内周面に付着した溶融スパッタは、アンカー効果と表面張力により溝21・21・・・にそれぞれ入り込み、さらに溝21・21・・・に入り込んだ状態で冷やされて固化し、付着スパッタになる。
その後、レーザー光照射装置1によるレーザー光の照射を続けていくと、ノズル20が当該レーザー光の熱エネルギーで昇温していく。これにより、付着スパッタがノズル20の熱で再溶融して再溶融スパッタになる。再溶融スパッタは、毛細管現象により溝21・21・・・を通じてそれぞれの上端に向かって移動していく。すなわち、前述のように溝21の幅は上方に向かうにしたがい徐々に狭くなる形状を有するので毛細管現象が促進されて、再溶融スパッタが溝21の上端側に向かうこととなる。そして、溝21・21・・・の上端までそれぞれ移動すると、連通孔12・12・・・→容器(不図示)の順に移動し、ノズル20外部に取り出される。なお、前記容器は、連通孔12・12・・・毎にそれぞれ設けられている。
また、溝11・21の形状について、ノズル10・20の内周面が半円状に凹んだ形状にしたが、この形状に特に限定されず、三角状、四角状等に凹んだ形状でもよい。
本発明に係る溶接用ノズルの実施の一形態であるノズルの概略構成図。 図1のノズルの断面図。 付着スパッタが再溶融したときを示す図であり、(a)は再溶融スパッタが溝に入り込むときを示す図、(b)は再溶融スパッタが溝を通じて移動しているときを示す図。 本発明に係る溶接用ノズルの実施の別形態であるノズルを示す図であり、(a)は正面断面図、(b)は図4(a)のA―A断面図。 ノズルの内周面に付着したスパッタが被加工部材に落下するときを示す図。
符号の説明
1 レーザー光照射装置
2 被加工部材
10、20 ノズル
11、21 溝
12 連通孔

Claims (4)

  1. 被加工部材を溶融可能なレーザー光が通過する溶接用ノズルであって、
    先端部側から基端部側に向かうにしたがい徐々に幅狭くなる形状を有する溝が、前記溶接用ノズルの内周面の先端部から基端部に亘って形成され、
    前記溝の基端部側の端部と前記溶接用ノズルの外周面とを連通するとともに、前記溝から前記外周面に向かうにしたがい徐々に縮径する形状を有する連通孔が形成される溶接用ノズル。
  2. 前記溝が、前記溶接用ノズルの軸回りに螺旋状に形成される請求項1に記載の溶接用ノズル。
  3. 前記溝が、前記溶接用ノズルの軸方向に沿って直線状に形成される請求項1に記載の溶接用ノズル。
  4. 前記被加工部材の加工時に前記被加工部材に当接する請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の溶接用ノズル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014240090A (ja) * 2013-05-14 2014-12-25 三菱電機株式会社 溶接ヘッドおよび溶接装置
JP2015193019A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 日産自動車株式会社 溶接装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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