JP2010123201A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】データ読み出し動作を高速化することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ11と、センスアンプ12と、センスアンプ12による読み出し動作を制御する制御信号発生回路16と、メモリセルのデータを読み出す間に複数のメモリセルユニットに接続された共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsを検出するとともに、検出したセルソース電圧Vcsと基準電圧Vrefとを比較して読み出し制御信号を出力するセルソースモニター回路21とを備える。制御信号発生回路16は、読み出し制御信号に基づいて、第1のデータ読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するか、又は第2のデータ読み出しサイクルを実行するかを制御する。
【選択図】図1
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ11と、センスアンプ12と、センスアンプ12による読み出し動作を制御する制御信号発生回路16と、メモリセルのデータを読み出す間に複数のメモリセルユニットに接続された共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsを検出するとともに、検出したセルソース電圧Vcsと基準電圧Vrefとを比較して読み出し制御信号を出力するセルソースモニター回路21とを備える。制御信号発生回路16は、読み出し制御信号に基づいて、第1のデータ読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するか、又は第2のデータ読み出しサイクルを実行するかを制御する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを用いて構成される不揮発性半導体記憶装置(EEPROM)に関する。
フラッシュメモリ等の半導体メモリのセンスアンプは、基本的にメモリセルのデータに応じて流れるセル電流の有無又は大小を検出することにより、データを判定する。センスアンプは、通常多数のメモリセルが接続されたデータ線(ビット線)に接続されるが、そのセンス方式には大きく分けて、電圧検出型と電流検出型とがある。
電圧検出型センスアンプは、例えばメモリセルから切り離された状態のビット線を所定電圧にプリチャージした後、選択メモリセルによってビット線を放電させ、そのビット線の放電状態をビット線につながるセンスノードで検出する。データセンス時、ビット線は電流源負荷から切り離され、セルデータにより決まるビット線電圧を検出することになる。
電流検出型センスアンプは、ビット線を介してメモリセルに読み出し電流を流してデータセンスを行う。但しこの場合もセルデータによってビット線電圧が決まり、最終的にビット線につながるセンスノードでのデータ判定は、セル電流の相違に基づく電圧の相違を検出することになる。
電流検出型センスアンプは、ビット線を介してメモリセルに読み出し電流を流しながらデータセンスすることにより、高速センスが可能である。また、ビット線とセンスノードの間に配置するクランプ用トランジスタ(プリセンスアンプ)により、セルデータによるビット線電圧の振幅は小さく抑えることができ、従ってビット線間ノイズにも強い。そのため、全ビット線の同時読み出し動作が可能である。しかし、メモリセルに読み出し電流を流しながら読み出し動作をするため、メモリセルアレイに配設された共通ソース線の電圧が接地電位から上昇することがある。
共通ソース線の電圧が変化した場合、選択メモリセルを流れるセル電流が流れにくくなり、センスアンプでのデータの読み出し精度が悪化する。そのため、従来の電流検出型センスアンプにおいては、読み出し動作を2回のサイクルに分けて実行することにより、読み出し動作の精度を補償していた(特許文献1参照)。しかし、メモリセルからのデータ読み出しに際し、常に2回のサイクルでデータを読み出す場合、データ読み出しに必要な時間が増加してしまい、センス動作を高速化することができない。
特表2006−500727号公報
本発明は、データ読み出し動作を高速化することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
本発明の一の態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、第1データ状態とそれよりセル電流が小さい第2データ状態とを記憶するメモリセルが直列接続されたメモリセルユニットを有するメモリセルアレイと、前記メモリセルユニットに接続されたビット線を介して選択メモリセルのデータを読み出すセンスアンプと、前記センスアンプによる読み出し動作を制御する制御回路と、前記メモリセルのデータを読み出す間に複数の前記メモリセルユニットに接続された共通ソース線の電圧を検出するとともに、検出した共通ソース線の電圧と基準電圧とを比較して読み出し制御信号を出力するセルソースモニター回路とを備え、前記センスアンプは、第1の読み出しサイクルと、その第1の読み出しサイクル後に実行される第2の読み出しサイクルの少なくとも2回にわたり選択メモリセルのデータ読み出しを行うことができるように構成され、前記制御回路は、前記読み出し制御信号に基づいて、第1のデータ読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するか、又は第2のデータ読み出しサイクルを実行するかを制御することを特徴とする。
本発明の別の態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、第1データ状態とそれよりセル電流が小さい第2データ状態とを記憶するメモリセルが直列接続されたメモリセルユニットを有するメモリセルアレイと、前記メモリセルユニットに接続されたビット線を介して選択メモリセルのデータを読み出すセンスアンプと、前記センスアンプによるデータ読み出し動作を制御する制御回路と複数の前記メモリセルユニットに接続された共通ソース線の電圧を所定電位に設定する共通ソース線ドライバとを備え、前記センスアンプは、第1の読み出しサイクルと、その第1の読み出しサイクル後に実行される第2の読み出しサイクルの少なくとも2回にわたり選択メモリセルのデータ読み出しを行うことができるように構成され、前記制御回路は、メモリセルアレイ内で共通ソース線接地ドライバから所定距離離間した選択メモリセルからデータを読み出す際には第2の読み出しサイクルを実行するとともに、共通ソース線接地ドライバから所定距離よりも近い位置にある選択メモリセルからデータを読み出す際には第1の読み出しサイクルでデータ読み出しを終了することを特徴とする。
本発明によれば、データ読み出し動作を高速化することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供することができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
[第1の実施の形態]
(第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成)
図1は、第1の実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの構成を示すブロック図である。図2は、第1の実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの等価回路図である。
(第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成)
図1は、第1の実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの構成を示すブロック図である。図2は、第1の実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの等価回路図である。
メモリセルアレイ11は、図2に示すように、NANDセルユニットNUをマトリクス配列して構成されている。各NANDセルユニットNUは、複数個(図2の例では32個)直列接続された電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルM0−M31と、その両端をそれぞれビット線BLと共通ソース線CELSRCに接続するための選択ゲートトランジスタS1及びS2を有する。ここで、各メモリセルは半導体基板上に形成されたp型ウェル上に、ゲート絶縁膜、浮遊ゲート電極、ゲート間絶縁膜及び制御ゲート電極が積層された積層ゲート構造を有するものとする。
NANDセルユニットNU内のメモリセルの制御ゲートは異なるワード線WL0−WL31に接続される。選択ゲートトランジスタS1、S2のゲートはそれぞれ選択ゲート線SGD、SGSに接続される。1ワード線を共有するNANDセルユニットNUの集合は、データ消去の単位となるブロックを構成する。図2に示すように、ビット線方向に複数のブロックBLKが配置される。各ビット線BLは、後述するセンスアンプ12に接続される。1ワード線WLに共通に接続されたメモリセルが1ページを構成する。
図1に示すように、センスアンプ12は、メモリセルアレイ11のビット線方向に配置され、ビット線BLに接続されてページ単位のデータ読み出しを行うと共に、1ページの書き込みデータを保持するデータラッチを兼ねる。即ち、読み出し及び書き込みはページ単位で行われる。また、センスアンプ12は、ブロックBLK内の全てのビット線BLを介して複数の選択メモリセルのデータを読み出すことができる電流検出型であるものとする。センスアンプ12には、入出力データを一時保持するデータキャッシュ及びカラム選択を行うカラム選択ゲート回路が付属する。
ロウデコーダ13は、メモリセルアレイ11のワード線方向に配置され、ロウアドレスに従ってワード線WL及び選択ゲート線SGD、SGSを選択駆動する。このロウデコーダ13は、ワード線ドライバ及び選択ゲート線ドライバを含む。また、センスアンプ12内のカラム選択ゲート回路を制御するカラムデコーダ18が、センスアンプ12に付随して設けられている。ロウデコーダ13、カラムデコーダ18及びセンスアンプ12は、メモリセルアレイ11のデータ読み出しと書き込みを行うための読み出し/書き込み回路を構成している。
外部入出力ポートI/Oと、センスアンプ12との間では、入出力バッファ15及びデータ線14によりデータ転送が行われる。即ち、センスアンプ12に読み出されたページデータは、データ線14に出力され、入出力バッファ15を介して入出力ポートI/Oに出力される。また入出力ポートI/Oから供給される書き込みデータは、入出力バッファ15を介し、センスアンプ12にロードされる。
入出力ポートI/Oから供給されるアドレスデータAddは、アドレスレジスタ17を介してロウデコーダ13及びカラムデコーダ18に供給される。入出力ポートI/Oから供給されるコマンドデータComはデコードされて制御信号発生回路16にセットされる。
チップイネーブル信号/CE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、コマンドラッチイネーブル信号CLE、書き込みイネーブル信号/WE、読み出しイネーブル信号/REの各外部制御信号は、制御信号発生回路16に供給される。制御信号発生回路16は、コマンドCom及び外部制御信号に基づいて、メモリ動作全般の動作制御を行う他、内部電圧発生回路19を制御して、データ読み出し、書き込み及び消去に必要な各種内部電圧を発生させる。
セルソースモニター回路21は、データ読み出し動作時にメモリセルアレイ上の共通ソース線CELSRCの電圧(セルソース電圧Vcs)と基準電圧生成回路22で生成された基準電圧Vrefとをオペアンプ等で比較・増幅する。セルソースモニター回路21は、検知されたセルソース電圧Vcsの値が基準電圧Vrefの値よりも大きい場合は、メモリセルアレイに対する2回目の読み出し動作を実行するための読み出し制御信号CSRを制御信号発生回路16に出力する。一方、検知されたセルソース電圧Vcsの値が基準電圧Vrefの値よりも小さい場合は、セルソースモニター回路21から制御信号発生回路16へ2回目の読み出し動作を実行しない読み出し制御信号/CSRを出力する。この読み出し制御信号CSR、/CSRに基づいて、制御信号発生回路16はセンスアンプ12及びロウデコーダ13における読み出し動作を制御する。
(第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の動作)
次に、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリのデータ読み出し動作について、添付した図面を参照して説明する。図3は、データ読み出し動作時のNANDセルユニットNUに流れる電流及び印加される電圧の状態を示す図である。図4は、本実施の形態のNAND型フラッシュメモリのデータ読み出し動作時のタイミングチャートである。図5は、本実施の形態のNAND型フラッシュメモリのデータしきい値分布を示す図である。
次に、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリのデータ読み出し動作について、添付した図面を参照して説明する。図3は、データ読み出し動作時のNANDセルユニットNUに流れる電流及び印加される電圧の状態を示す図である。図4は、本実施の形態のNAND型フラッシュメモリのデータ読み出し動作時のタイミングチャートである。図5は、本実施の形態のNAND型フラッシュメモリのデータしきい値分布を示す図である。
本実施の形態のNAND型フラッシュメモリが二値データ記憶を行うものとすると、データのしきい値電圧分布は図5のようになる。しきい値電圧が負の状態が第1データ状態、即ち“1”データ(消去状態)であり、しきい値電圧が正の状態が第2データ状態即ち、“0”データである。
NAND型フラッシュメモリでのデータ消去及び書き込みを簡単に説明すれば、次のようになる。データ消去は、通常ワード線を共有するNANDセルユニットNUの集合として定義されるブロックBLK単位で行われる。選択ブロックBLKの全ワード線WLに0Vを与え、メモリセルアレイ11が形成されたp型ウェルに消去電圧Vera(例えば20V)を与えることにより、全メモリセルは、浮遊ゲートの電子がチャネルに放出されて、しきい値の低い“1”データ状態になる。
データ書き込みは、1ワード線を共有するメモリセルの集合を1ページとするページ単位で行われる。書き込み時、ビット線を介してNANDセルチャネルにはデータに応じてVcc(“1”データの場合)、Vss(“0”データの場合)が与えられる。この状態で選択ページのワード線WLに書き込み電圧Vpgm(例えば20V)、非選択ワード線WLに書き込みパス電圧Vpass(データによらずメモリセルをオンさせる電圧)を与えると、“0”データが与えられたメモリセルでは、FNトンネリングによりチャネルから浮遊ゲートに電子が注入される。“1”データが与えられたメモリセルでは、チャネル電位が上昇して、電子注入は起こらない。
次に、本実施の形態のNAND型フラッシュメモリにおけるデータ読み出し動作を、図3及び図4を参照して説明する。データ読み出し動作も上述のページ単位で行われる。
図4に示す読み出し動作の間、メモリセルアレイ11の選択ブロックBLK内の選択ワード線WLには読み出し電圧Vss(例えば0V)が、非選択ワード線WLにはデータによらずメモリセルがオンする読み出しパス電圧Vread(例えば4.5V)が与えられる。これらの電圧とデータしきい値分布との関係は、図5に示してある。選択ゲート線SGD、SGSには読み出しパス電圧Vsgが与えられる。
次に、時刻t0から、選択ビット線BLに電流を供給して、1サイクル目のデータ読み出し動作を開始する。ここで、選択ビット線は、例えば電圧Vccまで充電される。
時刻t1において、センスアンプ12によるセンス動作が開始される。時刻t1から時刻t2までの時間で、選択メモリセルM1のセルデータが“0”であれば、選択ワード線電圧Vss(=0V)ではメモリセルM1が導通せずセル電流Icellが流れないため、選択ビット線電圧が高いまま保たれる。選択メモリセルM1のセルデータが“1”であれば、選択ワード線電圧Vss(=0V)でメモリセルM1が導通してセル電流Icellが流れるとともに、ビット線電圧が低下する。このビット線電圧の差がセンスアンプにより検知されて、選択メモリセルM1のセルデータが“0”データであるか、または“1”データであるかが読み出される。
ここで、複数のNANDセルユニットNUに接続された共通ソース線CELSRCには複数の“1”データを有する選択メモリセルを介してセル電流Icellが流れる。このセル電流Icellにより共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsが、メモリセルのデータ読み出し時に上昇する(浮く)ことがある。共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsが基準電圧Vrefよりも高い場合(Vcs≧Vref)、選択メモリセルM1が“1”データであり導通しても、セル電流Icellが流れにくく、選択ビット線BLの電圧が十分低下しないおそれがある。この場合、選択ビット線BLの電圧が高いまま保持され、選択メモリセルの保持するデータが“0”データか“1”データかが判定できない。
ここで、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリでは、共通ソース線CELSRCの電圧をセルソースモニター回路21で検出するとともに、基準電圧Vrefと比較する。最初の読み出しサイクル1でセルソース電圧Vcsが基準電圧Vref未満であった場合(Vcs<Vref)、データ読み出し動作を終了する(図4中、(4)の動作)。一方、最初の読み出しサイクル1でセルソース電圧Vcsが基準電圧Vref以上であった場合(Vcs≧Vref)、最初の読み出しサイクル1では“0”データか“1”データかが正確にセンスされない可能性がある。そこで次の読み出しサイクル2が実行される(図4中、(5)の動作)。
図4には、セルソース電圧Vcsが基準電圧Vrefよりも小さい場合にビット線を介して実行されるデータ読み出し動作の波形(4)と、セルソース電圧Vcsが基準電圧Vref以上の場合に実行されるデータ読み出し動作の波形(5)とが示されている。
即ち、セルソース電圧Vcsが基準電圧Vref以上の場合(Vcs≧Vref)、時刻t2で読み出し動作を実行した後、選択ビット線BLに電流を供給して、2サイクル目のデータ読み出し動作を開始する。時刻t3までの間にビット線BLに電流を流した後、最初の読み出しサイクル1と同様に時刻t4でデータセンスする。
本実施の形態のNAND型フラッシュメモリにおいて、1回目の読み出しサイクルで“1”データが読み出されたセルが含まれるNANDセルユニットNUについては、2回目の読み出しサイクルには選択ゲートトランジスタS1、S2をオフ状態にして読み出し電流を流さないように構成してもよい。共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsの接地電位Vssからの浮き上がりが抑えられるため、誤読み出しの危険も少なくなる。この様にセンス感度を高めた2回目の読み出しサイクル2で、確実に選択メモリセルのデータが検出される。
(第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の効果)
本実施の形態のセンスアンプ12は、電流検出方式であるために、ビット線容量が大きい大容量フラッシュメモリの場合に、電圧検出型センスアンプに比べて、高速のデータセンスが可能になる。
本実施の形態のセンスアンプ12は、電流検出方式であるために、ビット線容量が大きい大容量フラッシュメモリの場合に、電圧検出型センスアンプに比べて、高速のデータセンスが可能になる。
また、図4に示すように、この実施の形態では選択ページのデータ読み出しに際し、共通ソース線CELSRCのセルソース電位Vcsに基づいて、2回目の読み出しサイクルを実行するか否かを制御することができる。最初の読み出しサイクル1において共通ソース線CELSRCのセルソース電圧Vcsが基準電圧Vrefを下回った場合、2回目の読み出しサイクル2が実行されない、という制御が行われる。これにより、電流検出型センスアンプ方式において、常に2回の読み出しサイクルを実行する動作とした場合よりも、データ読み出し動作を高速化することができる。
本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリにおいて、基準電圧Vrefは、精度よく1回で読み出し動作が可能な程度のセルソース電圧Vcsを超えないように設定することが必要となる。実際のチップ評価や各制御信号のタイミング等のパラメータによって、セルソース電圧Vcsの変動には差異が生じるため、基準電圧Vrefの値は、ROMfuse等を用いて変更可能にしておくことができる。
[第2の実施の形態]
(第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図6は、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの構成を示す図である。本実施の形態のNAND型フラッシュメモリにおいて、メモリセルアレイ11、センスアンプ12、ロウデコーダ13等の基本構成は、上述の第1の実施の形態のNAND型フラッシュメモリと同様であるため、その説明を省略する。
(第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図6は、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの構成を示す図である。本実施の形態のNAND型フラッシュメモリにおいて、メモリセルアレイ11、センスアンプ12、ロウデコーダ13等の基本構成は、上述の第1の実施の形態のNAND型フラッシュメモリと同様であるため、その説明を省略する。
本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリは、メモリ動作全般の動作を制御するとともに、他の機器とのデータのやり取りを制御する周辺回路24と、電源パッドとしてのパッド23が設けられている。本実施の形態のNAND型フラッシュメモリの周辺回路24は、選択メモリセルのデータ読み出しに際し、2回目の読み出しサイクルを実行するか、1回目の読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するかをメモリセルアレイ内の選択メモリセルの位置により制御することができる。
本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリは、第1の実施の形態と同様に各NANDセルユニットNUに共通に接続されるように共通ソース線CELSRCが配置されている。この共通ソース線CELSRCは、上述のようにメモリセルアレイ11内のNANDセルユニットNUのソース拡散層に共通に接続され、所定電位(例えば接地電位)が供給される。共通ソース線CELSRCは、メモリセルアレイ11の上層の配線層において他のブロックの共通ソース線CELSRCと互いに接続されている。また、共通ソース線CELSRCは、共通ソース線ドライバ25に接続される。共通ソース線ドライバ25は、共通ソース線CELSRCを接地して接地電位を供給する。
(第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の動作)
以下、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの読み出し動作について説明する。
以下、本実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリの読み出し動作について説明する。
図6に示す本実施の形態のNAND型フラッシュメモリにおいて、読み出し動作時にビット線BL及びワード線WLに印加される電圧等は、第1の実施の形態と同様である。また、上述のようにNAND型フラッシュメモリの周辺回路24は、選択メモリセルのデータ読み出しに際し、2回目の読み出しサイクルを実行するか、1回目の読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するかをメモリセルアレイ内の選択メモリセルの位置により制御することができる。
図6に示すメモリセルアレイ11内において、ブロックBlock bが選択された場合、選択ブロックBlock bに接続された共通ソース線CELSRCは共通ソース線ドライバ25から所定の距離よりも離間して配置されている。選択ブロックBlock b内のメモリセルからデータを読み出す際、共通ソース線CELSRCの電圧は、共通ソース線ドライバ25を介して接地電位にされるが、共通ソース線CELSRCの配線抵抗等により、完全には接地電位まで下がらないおそれがある。この場合、データ読み出し動作において共通ソース線の電位が上昇してしまい(浮いてしまい)、正確なデータ読み出しを実行することができない。そのため、周辺回路24は選択ブロックBlock bに対するデータ読み出し動作を図4に示す読み出しサイクル2まで実行するように、センスアンプ12を制御する。
一方、ブロックBlock aが選択された場合、選択ブロックBlock aに接続された共通ソース線CELSRCは、共通ソース線ドライバ25に近い位置にある。そのため、選択ブロック内のメモリセルからデータを読み出す際、共通ソース線CELSRCの電圧は、共通ソース線ドライバ25を介して確実に接地電位にされる。周辺回路24は選択ブロックBlock aに対するデータ読み出し動作を図4に示す読み出しサイクル1で終了するように、センスアンプ12を制御することができる。
(第2の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の効果)
本実施の形態のセンスアンプ12は、電流検出方式であるために、ビット線容量が大きい大容量フラッシュメモリの場合に、電圧検出型センスアンプに比べて、高速のデータセンスが可能になる。
本実施の形態のセンスアンプ12は、電流検出方式であるために、ビット線容量が大きい大容量フラッシュメモリの場合に、電圧検出型センスアンプに比べて、高速のデータセンスが可能になる。
また、本実施の形態において、メモリセルアレイ内で共通ソース線接地ドライバ25から所定距離離間した選択ブロックBlock bからデータを読み出す際には第2の読み出しサイクルを実行する。共通ソース線接地ドライバ25から所定距離よりも近い位置にある選択ブロックBlock aからデータを読み出す際には第1の読み出しサイクルでデータ読み出しを終了する。このようにして、周辺回路24は、第1のデータ読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するか、又は第2のデータ読み出しサイクルを実行するかを制御する。これにより、電流検出型センスアンプ方式において、常に2回の読み出しサイクルを実行する動作とした場合よりも、データ読み出し動作を高速化することができる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、追加等が可能である。例えば、上述の実施の形態においては、浮遊ゲートに電荷を蓄積するメモリセルを有するNAND型フラッシュメモリについて説明したが、これはシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜が積層されたMONOS型メモリセルを有するフラッシュメモリにも適用することができる。
また、第2の実施の形態において、共通ソース線ドライバ25から所定距離以上離間した位置にあるブロックBlock bを選択した場合、常に2サイクル目のデータ読み出しを実行することとしていた。しかし、第2の実施の形態に係るNAND型フラッシュメモリにおいて、第1の実施の形態に示すセルソースモニター回路21、基準電圧生成回路22を設けて、共通ソース線ドライバ25から所定距離以上離間した位置にあるブロックBlock bに対する読み出しサイクルの回数を制御する構成としてもよい。
11・・・メモリセルアレイ、 12・・・センスアンプ、 13・・・ロウデコーダ、 14・・・データ線、 15・・・I/Oバッファ、 16・・・制御信号発生回路、 17・・・アドレスレジスタ、 18・・・カラムデコーダ、 19・・・内部電圧発生回路、 21・・・セルソースモニター回路、 22・・・基準電圧生成回路、 23・・・パッド、 24・・・周辺回路、 25・・・共通ソース線ドライバ、 NU・・・NANDセルユニット、 BLK・・・ブロック、 MC0−MC31・・・メモリセル、 BL・・・ビット線、 WL0−WL31・・・ワード線、 CELSRC・・・共通ソース線、 SGD、SGS・・・選択ゲート線。
Claims (5)
- 第1データ状態とそれよりセル電流が小さい第2データ状態とを記憶するメモリセルが直列接続されたメモリセルユニットを有するメモリセルアレイと、
前記メモリセルユニットに接続されたビット線を介して選択メモリセルのデータを読み出すセンスアンプと、
前記センスアンプによる読み出し動作を制御する制御回路と、
前記メモリセルのデータを読み出す間に複数の前記メモリセルユニットに接続された共通ソース線の電圧を検出するとともに、検出した共通ソース線の電圧と基準電圧とを比較して読み出し制御信号を出力するセルソースモニター回路とを備え、
前記センスアンプは、第1の読み出しサイクルと、その第1の読み出しサイクル後に実行される第2の読み出しサイクルの少なくとも2回にわたり選択メモリセルのデータ読み出しを行うことができるように構成され、
前記制御回路は、前記読み出し制御信号に基づいて、第1のデータ読み出しサイクルでデータ読み出し動作を終了するか、又は第2のデータ読み出しサイクルを実行するかを制御する
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記基準電圧を発生させる基準電圧生成回路をさらに備え、
前記基準電圧生成回路は前記基準電圧を可変とすることができる
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイ内において、一の方向に並ぶ所定の数の前記メモリセルユニットによりブロックが構成されるとともに、前記センスアンプは、前記ブロック内の全てのビット線を介して複数の選択メモリセルのデータを読み出す
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記センスアンプは、前記第1の読み出しサイクルで第1データ状態が検出された選択メモリセルに対して、前記第2の読み出しサイクルでは読み出し電流の供給をオフにする制御を行う
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 第1データ状態とそれよりセル電流が小さい第2データ状態とを記憶するメモリセルが直列接続されたメモリセルユニットを有するメモリセルアレイと、
前記メモリセルユニットに接続されたビット線を介して選択メモリセルのデータを読み出すセンスアンプと、
前記センスアンプによるデータ読み出し動作を制御する制御回路と、
複数の前記メモリセルユニットに接続された共通ソース線の電圧を所定電位に設定する共通ソース線ドライバとを備え、
前記センスアンプは、第1の読み出しサイクルと、その第1の読み出しサイクル後に実行される第2の読み出しサイクルの少なくとも2回にわたり選択メモリセルのデータ読み出しを行うことができるように構成され、
前記制御回路は、メモリセルアレイ内で共通ソース線接地ドライバから所定距離離間した選択メモリセルからデータを読み出す際には第2の読み出しサイクルを実行するとともに、共通ソース線接地ドライバから所定距離よりも近い位置にある選択メモリセルからデータを読み出す際には第1の読み出しサイクルでデータ読み出しを終了する
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
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JP2015049916A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
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KR101543325B1 (ko) * | 2008-12-17 | 2015-08-10 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 이의 독출 방법 |
JP2011210348A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-10-20 | Sony Corp | 制御電圧生成回路及びそれを備えた不揮発性記憶装置 |
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
US8374035B2 (en) | 2010-11-24 | 2013-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, method of operating the same, and electronic device having the same |
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US9543020B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP2015049916A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
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