JP2010118387A - Cooler for reflowed substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooler for a reflowed substrate, for capturing a liquefied flux even if a flux gas in a cooled air flown to between a blowing plate and a substrate is liquefied. <P>SOLUTION: The blowing plate 8 is installed above a carrying conveyer 5 and a substrate 7 in a cooling chamber 1. The blowing plate 8 is molded so that a cross section may be a mount. A plurality of blowing holes 8a penetrating through front and rear are formed on the blowing plate 8. A porous metal body 9 made of a metal having a high specific surface area is disposed so as to be integrated with the blowing plate 8. The porous metal body 9 captures a flux liquefied in a space between the blowing plate 8 and the carrying conveyer 5 and a flux passing through the blowing holes 8a of the blowing plate 8. The fluxes captured by the porous metal body 9 move to a flux collecting section 10a along its gradient. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、窒素リフロー装置のリフロー炉体内において半田付け処理がされた基板を冷却するためのリフロー済基板の冷却装置に関するものである。   The present invention relates to a cooling device for a reflowed substrate for cooling a substrate that has been soldered in a reflow furnace of a nitrogen reflow device.

リフロー済基板の冷却装置は、リフロー装置内でリフロー半田付け処理がされた高温の基板をコンベヤで冷却室本体内に搬送し、この搬送した基板に冷却コイルで冷却した冷風を吹きつけて、基板を冷却するものである。   The reflow board cooling device transports a high-temperature board that has been subjected to reflow soldering in the reflow apparatus into the cooling chamber body by a conveyor, and blows cold air cooled by a cooling coil onto the transported board. It is what cools.

従来のリフロー済基板の冷却装置としては、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。この装置は、図４に示されるように、冷却室本体３０内に、基板を搬送する基板搬送用コンベヤ３１と、この基板搬送コンベヤ３１の両側に冷却コイル３３とを設け、冷却コイル３３が冷却した風により基板搬送用コンベヤ３１で搬送する基板を冷却する。具体的には、冷却コイル３３の近傍にシロッコファン３２とファンケーシング３４を配置し、当該シロッコファン３２により発生させた風を、ファンケーシング３４を通じて冷却コイル３３の上部分に誘導して冷却した後、搬送コンベヤ３１の上方に設けた吹出板３６の送風孔３５から基板に吹き付けて、基板を冷却する。基板を通過することで温度が上昇した冷風は、シロッコファン３２に吸込まれるに際し冷却コイル３３を通過することによって冷却され、冷却装置内を循環する。
特開平７−２４９８５９号公報 As a conventional cooling device for a reflowed substrate, for example, the one described in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 4, this apparatus is provided with a substrate transfer conveyor 31 for transferring a substrate and cooling coils 33 on both sides of the substrate transfer conveyor 31 in the cooling chamber body 30. The board | substrate conveyed by the conveyor 31 for board | substrate conveyance is cooled with the wind which performed. Specifically, after the sirocco fan 32 and the fan casing 34 are arranged in the vicinity of the cooling coil 33 and the wind generated by the sirocco fan 32 is guided to the upper part of the cooling coil 33 through the fan casing 34 and cooled. The substrate is cooled by spraying the substrate through the blow holes 35 of the blowing plate 36 provided above the conveyor 31. The cold air whose temperature has risen by passing through the substrate is cooled by passing through the cooling coil 33 when it is sucked into the sirocco fan 32 and circulates in the cooling device.
JP-A-7-249859

ところで、冷却室本体３０はリフロー室と搬送コンベヤ３１によって接続されているため、リフロー室に充満したフラックスガスが冷却室にも侵入する。そのため、冷却室本体３０内のフラックスガスが、低温の冷却室本体３０内で凝縮することによって液化し、基板上に落下して基板を汚損することがある。この場合、従来技術では、基板の上方に送風孔３５を有する吹出板３６が設けられているため、冷却室本体３０の上部で凝縮し、液化したフラックスは吹出板３６に遮られて基板上へ落下することを防止することができる。   By the way, since the cooling chamber main body 30 is connected to the reflow chamber by the transfer conveyor 31, the flux gas filled in the reflow chamber also enters the cooling chamber. Therefore, the flux gas in the cooling chamber main body 30 may be liquefied by condensing in the low-temperature cooling chamber main body 30 and fall on the substrate to contaminate the substrate. In this case, in the prior art, since the blowing plate 36 having the blower holes 35 is provided above the substrate, the condensed and liquefied flux is blocked by the blowing plate 36 on the substrate. It can be prevented from falling.

しかし、上述の通り、従来技術では、吹出板３６の送風孔３５を通過して、吹出板３６と基板との間に吹き込まれた冷風中のフラックスガスは、冷風が通過して低温となっている吹出板３６の下面で凝縮して液化し、液体のフラックスとなって基板上に落下し、基板を汚損する可能性がある。また、吹出板３６の上方で凝縮して液化したフラックスが、吹出板３６に設けられた送風孔３５を通過して下面に回りこみ、これが落下して、基板に付着する可能性もある。従って、上記のような従来技術では、フラックスが基板に付着することを完全に防止できない可能性がある。   However, as described above, in the prior art, the flux gas in the cold air that has passed through the air blowing hole 35 of the blowing plate 36 and is blown between the blowing plate 36 and the substrate becomes cold due to the passage of the cold air. There is a possibility that it will condense and liquefy on the lower surface of the blow-out plate 36, fall as a liquid flux onto the substrate, and contaminate the substrate. In addition, the flux condensed and liquefied above the blowing plate 36 may pass through the blow holes 35 provided in the blowing plate 36 and wrap around the lower surface, which may fall and adhere to the substrate. Therefore, with the conventional techniques as described above, it may not be possible to completely prevent the flux from adhering to the substrate.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、その目的は、吹出板と当該基板との間に吹き込まれた冷風中のフラックスガスが液化した場合であっても、液化したフラックスを捕捉することが可能なリフロー済基板の冷却装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such points, and its purpose is to capture the liquefied flux even when the flux gas in the cold air blown between the blowout plate and the substrate is liquefied. An object of the present invention is to provide a cooling device for a reflowed substrate that can be used.

上記の目的を達成するため、本発明は、リフロー半田付けされた基板を搬送するための搬送手段と、前記リフロー半田付けされた基板を冷却するための冷却手段とを有するリフロー済基板の冷却装置において、前記搬送手段の上方に、基板に冷風を吹き付けるための送風孔を有する吹出板が備えられ、前記吹出板の下面には多孔質金属体が配置されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a cooling apparatus for a reflowed substrate, comprising transport means for transporting a reflow soldered substrate and cooling means for cooling the reflow soldered substrate. In the above, a blow plate having a blow hole for blowing cold air to the substrate is provided above the transfer means, and a porous metal body is disposed on the lower surface of the blow plate.

以上のような本発明によれば、吹出板と基板との間に吹き込まれた冷風中のフラックスガスが液化した場合であっても、吹出板の下面に配置した多孔質金属体によって、液化したフラックスを捕捉することができるので、基板への当該フラックスの付着を防止すること可能となる。   According to the present invention as described above, even when the flux gas in the cold air blown between the blowing plate and the substrate is liquefied, it is liquefied by the porous metal body disposed on the lower surface of the blowing plate. Since the flux can be captured, adhesion of the flux to the substrate can be prevented.

本発明の他の態様は、前記多孔質金属体は、高比表面積を有する金属からなることや、前記多孔質金属体はデミスター、ウール状の積層体、メッシュ状部材のいずれかで構成されていることを特徴とする。   In another aspect of the present invention, the porous metal body is made of a metal having a high specific surface area, or the porous metal body is composed of any one of a demister, a woolen laminate, and a mesh member. It is characterized by being.

以上のような態様によれば、多孔質金属体を高比表面積を有する金属等から構成することによって、液化したフラックスを、多孔質金属体内に確実に捕捉できる。   According to the above aspect, the liquefied flux can be reliably captured in the porous metal body by configuring the porous metal body from a metal having a high specific surface area.

本発明の他の態様は、前記吹出板と多孔質金属体が、前記搬送手段に設置された基板の上方を覆うように山形に傾斜したものであることや、前記吹出板と多孔質金属体の傾斜した部分の低い位置にフラックスの回収部が設けられていることを特徴とする。   In another aspect of the present invention, the blowout plate and the porous metal body are inclined in a mountain shape so as to cover the upper side of the substrate installed in the transfer means, or the blowout plate and the porous metal body. A flux collecting part is provided at a low position of the inclined part.

以上のような態様によれば、山形に傾斜した吹出板と多孔質金属体によりフラックスを下方にガイドして集めることが可能となるので、液化して吹出板上面に落下したフラックス及び多孔質金属体が捕捉したフラックスを効率よく回収することができる。   According to the above aspect, since it becomes possible to collect the flux by guiding the flux downward by the blow plate inclined to the mountain shape and the porous metal body, the flux and the porous metal which have been liquefied and dropped onto the top surface of the blow plate Flux captured by the body can be collected efficiently.

以上のような本発明によれば、基板に対して冷風を吹き付ける送風孔を有する吹出板と当該基板との間に吹き込まれた冷風中のフラックスガスが液化した場合であっても、液化したフラックスを捕捉することができる   According to the present invention as described above, even if the flux gas in the cold air blown between the blowout plate having the blow holes for blowing the cold air to the substrate and the substrate is liquefied, the liquefied flux Can capture

［１．本実施形態］
［１−１．構成］
次に、本発明を実施するための最良の実施形態に係る構成について、図１を参照して以下に説明する。ここで、図１は、本実施形態のリフロー済基板の冷却装置を基板の進行方向から見た断面図である。 [1. This embodiment]
[1-1. Constitution]
Next, a configuration according to the best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to FIG. Here, FIG. 1 is a cross-sectional view of the reflowed substrate cooling apparatus according to the present embodiment as viewed from the traveling direction of the substrate.

図１に示す通り、１は、ケーシングによって取り囲まれた冷却室である。この冷却室１の上部には、ファン２とその送風路に位置する冷却コイル３が設けられている。４は、冷却室１外の中央上部に設置されたファン２の駆動用モーターである。５は、基板７を搬送する搬送コンベアであり、冷却室１内の下部に設置されている。６は、搬送コンベア５に設置されたピンであり、搬送コンベヤ５に複数設置され、このピン６によって基板７の両端が指示される。７は基板であり、予備室及びリフロー室からなる加熱室でリフロー半田付けがされた状態で、搬送コンベア５に設置された複数のピン６によって搬送される。この搬送コンベア５及びピン６が本発明の搬送手段に相当する。   As shown in FIG. 1, reference numeral 1 denotes a cooling chamber surrounded by a casing. At the upper part of the cooling chamber 1, a fan 2 and a cooling coil 3 located in the air passage are provided. Reference numeral 4 denotes a motor for driving the fan 2 installed at the upper center outside the cooling chamber 1. Reference numeral 5 denotes a conveyer that conveys the substrate 7 and is installed in the lower part of the cooling chamber 1. Reference numeral 6 denotes a pin installed on the conveyor 5, and a plurality of pins are installed on the conveyor 5, and the pins 6 indicate both ends of the substrate 7. Reference numeral 7 denotes a substrate which is transported by a plurality of pins 6 installed on the transport conveyor 5 in a state where reflow soldering is performed in a heating chamber composed of a preliminary chamber and a reflow chamber. The transport conveyor 5 and the pins 6 correspond to the transport means of the present invention.

８は、吹出板であり、冷却室１内の上記搬送コンベア５及び基板７の上方であって、上記ファン２の下方に設置されている。この吹出板８は、例えば、ステンレスなどの耐熱性及び耐蝕性が高い金属を材料として構成されている。これは、吹出板８が加熱室で発生した高温のフラックスガスに曝されることにより変形したり、冷却室内で液化したフラックスが付着した部分の腐蝕を防止するためである。   Reference numeral 8 denotes a blowing plate, which is installed above the conveyor 5 and the substrate 7 in the cooling chamber 1 and below the fan 2. The blowing plate 8 is made of, for example, a metal having high heat resistance and corrosion resistance, such as stainless steel. This is to prevent the blowout plate 8 from being deformed by being exposed to the high-temperature flux gas generated in the heating chamber, or to prevent corrosion of the portion where the liquefied flux is adhered in the cooling chamber.

吹出板８は、図２（ａ）に示すように断面形状が搬送コンベア５に設置されたピン６の移動に伴い搬送される基板７を覆うように山形に傾斜した構成を有している。これは、吹出板８の上面に落下したフラックスを搬送コンベア５の側方にガイドしてフラックスを効率回収するためである。   As shown in FIG. 2A, the blowing plate 8 has a configuration in which the cross-sectional shape is inclined in a mountain shape so as to cover the substrate 7 that is transported along with the movement of the pins 6 installed on the transport conveyor 5. This is for efficiently recovering the flux by guiding the flux dropped on the upper surface of the blowing plate 8 to the side of the conveyor 5.

この吹出板８には、図２（ｂ）に示すように表裏を貫通する送風孔８ａが複数形成されている。これは、冷却コイル３によって冷却された冷風を通過させ、基板７を冷却するためである。なお、この孔の数等は機器の大きさ等に応じて適宜変更可能である。   As shown in FIG. 2B, the blower plate 8 has a plurality of air holes 8a penetrating the front and back. This is for passing the cool air cooled by the cooling coil 3 and cooling the substrate 7. The number of holes can be changed as appropriate according to the size of the device.

９は、上記図２（ａ）に示すように吹出板８の下面に配置された多孔質金属体である。この多孔質金属体９は、吹出板８と搬送コンベヤ５との間の空間に存在するフラックスガスや、送風孔８ａを通過して吹出板８の下面配置された多孔質金属体９の表面に移動したフラックスを捕捉することができる。また、本実施形態では、図２（ａ）に示すように、多孔質金属体９にも前記吹出板８の送風孔８ａの位置に合わせて送風孔９ａを設けるが、多孔質金属体９が通気性に優れたものである場合には、この送風孔９ａは不要である。   Reference numeral 9 denotes a porous metal body disposed on the lower surface of the blowing plate 8 as shown in FIG. The porous metal body 9 is formed on the surface of the porous metal body 9 that is disposed on the lower surface of the blowing plate 8 by passing through the air holes 8 a and the flux gas existing in the space between the blowing plate 8 and the conveyor 5. The moved flux can be captured. Moreover, in this embodiment, as shown to Fig.2 (a), although the porous metal body 9 is also provided with the ventilation hole 9a according to the position of the ventilation hole 8a of the said blowing plate 8, the porous metal body 9 is provided. If the air permeability is excellent, the air blowing hole 9a is not necessary.

ここで、この多孔質金属体９は、上記吹出板８と同様、加熱室で発生したフラックスガスに曝され、フラックスが付着する部分に配置されているので、耐熱性や耐蝕性を有する金属を材料として構成されている。   Here, the porous metal body 9 is exposed to the flux gas generated in the heating chamber in the same manner as the blowout plate 8 and is disposed in the portion where the flux adheres. Therefore, a metal having heat resistance and corrosion resistance is used. It is configured as a material.

この多孔質金属体９は、多孔質金属体９に付着するフラックスが重力によって下方に落下しないよう確実にフラックスを捕捉する必要がある。そのため、多孔質金属体９は、耐熱性、耐蝕性を有するステンレス、ニッケル等を材料として、ウール状の積層体、デミスター、メッシュ状部材等の比表面積が高い態様で構成されている。   The porous metal body 9 needs to reliably capture the flux so that the flux adhering to the porous metal body 9 does not fall downward due to gravity. Therefore, the porous metal body 9 is made of a high specific surface area such as a wool-like laminate, a demister, or a mesh member made of stainless steel, nickel or the like having heat resistance and corrosion resistance.

本実施形態においては、吹出板８と多孔質金属体９とを、図２（ｂ）に示すように、ネジ止め８ｂによって一体化している。なお、本実施形態の多孔質体金属は、１インチあたりのセル数が１、セル孔径が３２ｍｍ、比表面積が２５ｍ２/２５ｍ３の図３に示すようなものであるが、孔径等を適宜変更することは可能である。 In this embodiment, the blowing plate 8 and the porous metal body 9 are integrated by screwing 8b as shown in FIG. 2 (b). Incidentally, the porous body metal in this embodiment, 1 is the number of cells per inch, cell pore diameter 32 mm, although the specific surface area is as shown in FIG. 3 of 25 m 2/25 m 3, suitably a hole diameter or the like It is possible to change.

１０ａ、１０ｂは、フラックス回収部であって、吹出板８及び多孔質金属体９の傾斜の一番低い位置及び搬送コンベヤ５の下方に設置されている。フラックス回収部１０ａは、図１中の拡大図で示すように、例えば、吹出板８の傾斜に沿って、その一番低い位置に案内されたフラックスや、多孔質金属体９に捕捉され、その傾斜に沿って多孔質金属体９の一番低い位置に案内されたフラックスを回収するものである。フラックス回収部１０ｂは、例えば、冷却室本体１の壁面の内側に付着したフラックスといったフラックス回収部１０ａが回収する以外のフラックスを回収するものである。   Reference numerals 10 a and 10 b denote flux collection units, which are installed at the lowest slope of the blowout plate 8 and the porous metal body 9 and below the conveyor 5. As shown in the enlarged view in FIG. 1, the flux recovery unit 10 a is captured by the flux guided to the lowest position along the inclination of the blowing plate 8 or the porous metal body 9, for example. The flux guided to the lowest position of the porous metal body 9 along the inclination is collected. The flux collection unit 10b collects a flux other than the flux collection unit 10a collects, for example, a flux attached to the inside of the wall surface of the cooling chamber body 1.

［１−２．作用］
以下、本実施形態の空気流れ及びフラックスの回収、捕捉について説明する。 [1-2. Action]
Hereinafter, the collection and capture of the air flow and flux according to the present embodiment will be described.

［Ａ.空気の流れについて］
まず、モーター１の回転数を調整することによってファン２を回転させ、風を発生させる。このファン２によって発生した風は、冷却室１内を図中矢印で示すように循環する。このファン２によって発生した風は、冷却コイル３を通過する際に冷却され、冷風となる。この、冷風は冷却室１内に送られ、吹出板８に吹き付けられる。吹出板８に吹き付けられた冷風は、吹出板８に設けられた送風孔８ａを通過し、その後吹出板８と一体に配置された多孔質金属体９の送風孔９ａを通過する。吹出板８及び多孔質金属体９を通過した冷風は、これらの下方に設置されている搬送コンベア５に設置されたピン６上の基板７に吹き付けられ、基板７を冷却する。 [A. Air flow]
First, the fan 2 is rotated by adjusting the rotational speed of the motor 1 to generate wind. The wind generated by the fan 2 circulates in the cooling chamber 1 as indicated by arrows in the figure. The wind generated by the fan 2 is cooled when passing through the cooling coil 3 and becomes cold air. The cold air is sent into the cooling chamber 1 and blown to the blowout plate 8. The cool air blown to the blower plate 8 passes through the blower holes 8 a provided in the blower plate 8, and then passes through the blower holes 9 a of the porous metal body 9 disposed integrally with the blower plate 8. The cold air that has passed through the blowing plate 8 and the porous metal body 9 is blown onto the substrate 7 on the pins 6 installed on the conveyor 5 installed below them, thereby cooling the substrate 7.

［Ｂ.フラックスの回収、捕捉について］
［Ｂ−１．吹出板８と搬送コンベア５との間のフラックスガスが液化した場合について］ 図３に示すように、多孔質金属体９に設けられた孔は、１つ１つの径が非常に小さく、かつ複雑な構造である。その為、多孔質金属体９と搬送コンベア５との間の空間のフラックガスが液化して多孔質金属体９にフラックスが付着すると、付着したフラックスは多孔質金属体９に設けられた無数の小孔により捕捉される。多孔質金属体９に捕捉されたフラックスは多孔質金属体９の傾斜に沿って、徐々に搬送コンベヤ５の側方に案内され、吹出板８及び多孔質金属体９の傾斜の一番低位置に設置された溝状のフラックス回収部１０ａに回収される。
［Ｂ−２．送風孔８ａを通過したフラックスについて]
吹出板８の上方のフラックスガスが冷却され液化すると、吹出板８の上面に液化したフラックスが落下する。この吹出板８の上面に落下したフラックスのうち吹出板８に設けられた送風孔８ａを通過するフラックスを、吹出板８と一体的になるように形成された多孔質金属体９に設けられた無数の小孔が捕捉する。
［Ｂ−３．吹出板８上面を流れるフラックスについて］ [B. Flux recovery and trapping]
[B-1. When the flux gas between the blowing plate 8 and the conveyor 5 is liquefied] As shown in FIG. 3, each of the holes provided in the porous metal body 9 has a very small diameter and is complicated. Structure. Therefore, when the flux gas in the space between the porous metal body 9 and the conveyor 5 is liquefied and the flux adheres to the porous metal body 9, the adhering flux is innumerable provided on the porous metal body 9. Captured by small holes. The flux trapped in the porous metal body 9 is gradually guided to the side of the conveyor 5 along the inclination of the porous metal body 9, and the lowest position of the inclination of the blowout plate 8 and the porous metal body 9. Is collected in the groove-like flux collecting part 10a installed in the.
[B-2. About the flux that has passed through the ventilation hole 8a]
When the flux gas above the blowing plate 8 is cooled and liquefied, the liquefied flux falls on the upper surface of the blowing plate 8. Of the flux falling on the upper surface of the blowing plate 8, the flux that passes through the air blowing holes 8 a provided in the blowing plate 8 is provided in the porous metal body 9 formed so as to be integrated with the blowing plate 8. Countless small holes are captured.
[B-3. About the flux flowing on the upper surface of the blowing plate 8]

吹出板８の上方に存在するフラックスが冷却され液化し、吹出板８の上面にフラックスが落下する。このフラックスは、断面形状が山形に傾斜した吹出板７の傾斜面に沿って流れ、搬送コンベア８の側方に案内される。吹出板８の傾斜に沿ってその一番低い位置にガイドされたフラックスは、吹出板８及び多孔質金属体９の傾斜の一番低位置に設置された溝状のフラックス回収部１０ａによって回収される。   The flux existing above the blowing plate 8 is cooled and liquefied, and the flux falls on the upper surface of the blowing plate 8. This flux flows along the inclined surface of the blowing plate 7 whose cross-sectional shape is inclined in a mountain shape, and is guided to the side of the conveyor 8. The flux guided to the lowest position along the inclination of the blowing plate 8 is collected by the groove-like flux collecting portion 10a installed at the lowest position of the blowing plate 8 and the porous metal body 9. The

［１−３．効果］
以上のような本実施形態によれば、吹出板と基板との間に吹き込まれたするフラックスガスが液化した場合であっても、吹出板の下面に多孔質金属体を配置することで、その液化したフラックスを捕捉することができる。特に、多孔質金属体を高比表面積を有する金属等から構成することによって、吹出板と搬送手段の間に存在するフラックスを確実に捕捉できる。 [1-3. effect]
According to the present embodiment as described above, even when the flux gas blown between the blowing plate and the substrate is liquefied, by disposing the porous metal body on the lower surface of the blowing plate, The liquefied flux can be captured. In particular, by forming the porous metal body from a metal having a high specific surface area, it is possible to reliably capture the flux existing between the blowing plate and the conveying means.

更に、吹出板８及び多孔質金属体９の断面形状を基板を覆うように山形に傾斜させて、フラックスを下方に案内することによって、吹出板８の上方で発生したフラックスや多孔質金属体９で捕捉したフラックスを効率よく回収することができる。   Further, the cross-sectional shape of the blowout plate 8 and the porous metal body 9 is inclined in a mountain shape so as to cover the substrate, and the flux is guided downward, whereby the flux generated above the blowout plate 8 and the porous metal body 9. It is possible to efficiently collect the flux captured in step (b).

［２．その他の実施形態］
本発明は、前記の実施形態に加えて、次のような他の実施形態も包含するものである
（１）吹出板８の角度等は、適宜変更可能である。また、ファンの位置、及び冷却コイルの位置についても適宜変更可能である。
（２）基板７の搬送手段も、図示のコンベアに限定されるものではなく、リフロー半田付け装置で使用される公知の手段を使用できる。 [2. Other Embodiments]
The present invention includes the following other embodiments in addition to the above-described embodiment. (1) The angle and the like of the blowing plate 8 can be appropriately changed. Further, the position of the fan and the position of the cooling coil can be appropriately changed.
(2) The means for transporting the substrate 7 is not limited to the illustrated conveyor, and known means used in a reflow soldering apparatus can be used.

本発明の実施形態の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of embodiment of this invention. 図１の実施形態における吹出板と多孔質金属体の断面図および吹出板の平面図。Sectional drawing of the blowing plate and porous metal body in embodiment of FIG. 1, and the top view of a blowing plate. 本発明の第１実施形態に使用する多孔質金属体の一例を示す拡大図。The enlarged view which shows an example of the porous metal body used for 1st Embodiment of this invention. 従来のリフロー済基板の冷却装置の断面図。Sectional drawing of the cooling apparatus of the conventional reflowed board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１，３０…冷却装置本体
２，３２…ファン
３，３３…冷却コイル
４…モーター
５，３１…搬送コンベア
６…ピン
７…基板
８，３６…吹出板
９…多孔質金属体
１０ａ，１０ｂ…フラックス回収部
３４…ファンケーシング
８ａ，９ａ，３５…送風孔
８ｂ…ネジ止め DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30 ... Cooling device main body 2,32 ... Fan 3,33 ... Cooling coil 4 ... Motor 5,31 ... Conveyor 6 ... Pin 7 ... Substrate 8,36 ... Blow plate 9 ... Porous metal body 10a, 10b ... Flux Recovery part 34 ... fan casing 8a, 9a, 35 ... blower hole 8b ... screw fixing

Claims (5)

リフロー半田付けされた基板を搬送するための搬送手段と、前記リフロー半田付けされた基板を冷却するための冷却手段とを有するリフロー済基板の冷却装置において、
前記搬送手段の上方に、基板に冷風を吹き付けるための送風孔を有する吹出板が備えられ、
前記吹出板の下面には多孔質金属体が配置されていることを特徴とするリフロー済基板の冷却装置。 In a reflowed substrate cooling apparatus, comprising a transport means for transporting a reflow soldered substrate, and a cooling means for cooling the reflow soldered substrate,
A blowout plate having a blower hole for blowing cold air to the substrate is provided above the conveying means,
A reflowed substrate cooling apparatus, wherein a porous metal body is disposed on a lower surface of the blowing plate. 前記多孔質金属体は、高比表面積を有する金属からなることを特徴とする請求項１に記載のリフロー済基板の冷却装置。   2. The cooling apparatus for a reflowed substrate according to claim 1, wherein the porous metal body is made of a metal having a high specific surface area. 前記多孔質金属体はデミスター、ウール状の積層体、メッシュ状部材のいずれかで構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリフロー済基板の冷却装置。   3. The reflowed substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein the porous metal body is formed of any one of a demister, a wool-like laminate, and a mesh-like member. 前記吹出板と多孔質金属体が、前記搬送手段に設置された基板の上方を覆うように山形に傾斜したものであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のリフロー済基板の冷却装置。   The reflow according to any one of claims 1 to 3, wherein the blowout plate and the porous metal body are inclined in a mountain shape so as to cover an upper portion of a substrate installed in the transfer means. Cooling device for finished substrates. 前記吹出板と多孔質金属体の傾斜した部分の低い位置にフラックスの回収部が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のリフロー済基板の冷却装置。   5. The reflowed substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein a flux recovery unit is provided at a low position of the inclined portion of the blowout plate and the porous metal body. 6.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014150122A (en) * 2013-01-31 2014-08-21 Tamura Seisakusho Co Ltd Reflow device
CN107999918A (en) * 2016-10-28 2018-05-08 株式会社田村制作所 Reflow soldering apparatus
CN108237296A (en) * 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 A kind of reflow soldering cooling module of the flat coil pipe of band
CN109332839A (en) * 2018-11-08 2019-02-15 李玉青 It is a kind of for being brazed the reflow soldering of integrated circuit board
JP2020120036A (en) * 2019-01-25 2020-08-06 矢崎総業株式会社 Reflow device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01172456U (en) * 1988-05-20 1989-12-06
JPH0570757U (en) * 1992-02-28 1993-09-24 光洋リンドバーグ株式会社 Solder reflow equipment
JPH0718477U (en) * 1993-09-10 1995-03-31 千住金属工業株式会社 Duct for spray fluxer
JPH07249859A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device of reflowed board
JP2001170767A (en) * 1999-12-10 2001-06-26 Hitachi Ltd Soldering apparatus
JP2003179341A (en) * 2001-12-11 2003-06-27 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device for reflow and reflow device
JP2004195476A (en) * 2002-12-16 2004-07-15 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device for soldering, and reflow device
JP2007012926A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Furukawa Electric Co Ltd:The Reflow furnace

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01172456U (en) * 1988-05-20 1989-12-06
JPH0570757U (en) * 1992-02-28 1993-09-24 光洋リンドバーグ株式会社 Solder reflow equipment
JPH0718477U (en) * 1993-09-10 1995-03-31 千住金属工業株式会社 Duct for spray fluxer
JPH07249859A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device of reflowed board
JP2001170767A (en) * 1999-12-10 2001-06-26 Hitachi Ltd Soldering apparatus
JP2003179341A (en) * 2001-12-11 2003-06-27 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device for reflow and reflow device
JP2004195476A (en) * 2002-12-16 2004-07-15 Tamura Seisakusho Co Ltd Cooling device for soldering, and reflow device
JP2007012926A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Furukawa Electric Co Ltd:The Reflow furnace

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014150122A (en) * 2013-01-31 2014-08-21 Tamura Seisakusho Co Ltd Reflow device
CN107999918A (en) * 2016-10-28 2018-05-08 株式会社田村制作所 Reflow soldering apparatus
JP2018069290A (en) * 2016-10-28 2018-05-10 株式会社タムラ製作所 Reflow device
CN107999918B (en) * 2016-10-28 2022-01-11 株式会社田村制作所 Reflow soldering device
CN108237296A (en) * 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 A kind of reflow soldering cooling module of the flat coil pipe of band
CN109332839A (en) * 2018-11-08 2019-02-15 李玉青 It is a kind of for being brazed the reflow soldering of integrated circuit board
CN109332839B (en) * 2018-11-08 2020-11-24 杭州迹瑞工贸有限公司 Reflow furnace for soldering integrated circuit board
JP2020120036A (en) * 2019-01-25 2020-08-06 矢崎総業株式会社 Reflow device

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