JP2010114157A

JP2010114157A - Chip peeling method, chip peeling device, and method of manufacturing semiconductor device

Info

Publication number: JP2010114157A
Application number: JP2008283576A
Authority: JP
Inventors: Akira Nakatsu; 顕中津
Original assignee: Canon Machinery Inc
Current assignee: Canon Machinery Inc
Priority date: 2008-11-04
Filing date: 2008-11-04
Publication date: 2010-05-20
Anticipated expiration: 2028-11-04
Also published as: JP5184303B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip peeling method in which even a chip positioned at an outer circumferential side of a wafer can be peeled from an adhesive sheet, a chip peeling device, and a method of manufacturing a semiconductor device. <P>SOLUTION: A stage 16 is arranged right below an adhesive sheet 12 having a chip 11 stuck on an upper surface, and the stage 16 is provided with a negative pressure passage 30 for introducing negative pressure to a boundary surface formed with the adhesive sheet 12. The stage 16 is provided with a fixed stage portion 16b and a movable stage portion 16a. A driving mechanism 50 for driving the movable stage portion 16a is arranged only in a region vertically right below the stage 16. In a state wherein the chip 11 is supported by the movable stage portion 16a, a part of a peripheral portion of the chip 11 is protruded from the movable stage portion 16a. A gap 19 is provided below the protrusion portion 31 in the protrusion state. After negative pressure is applied to the gap 19 through a negative pressure passage, the movable stage portion 16a is driven. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法に関するものである。 The present invention relates to a chip peeling method, a chip peeling apparatus, and a semiconductor device manufacturing method.

半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シートからピックアップする必要がある。従来のチップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。 In the manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to pick up a diced semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a chip) from an adhesive sheet. As a conventional chip peeling apparatus, there is one provided with a stage for holding an adhesive sheet, a push-up stand that advances and retreats with respect to this stage, and a needle that is pushed up by this push-up stand. That is, it is configured such that the needle is pushed up by the push-up stand and the adhesive sheet of the stage is pushed from the back side so that the chip is detached from the adhesive sheet.

しかしながら、ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。 However, in a chip peeling apparatus using a needle, when the needle pushes up the chip and peels it from the adhesive sheet, the adhesive tape may be broken through. In such a case, the back surface of the chip may be damaged. Further, the length of each needle is different due to abrasion or breakage, and the tip is tilted and pushed up, and adjacent tips may collide and be damaged.

さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。 Further, the chip is adsorbed by a collet and taken out. However, if the tip is tilted and pushed up, a tip suction error due to the collet occurs. If a collet chip suction error occurs, it will hinder subsequent operations. Further, the tip may be damaged by the needle being pushed up.

そこで、近年このようなニードルを使用しないチップ剥離装置（特許文献１）が提案されている。このチップ剥離装置は、図９に示すように、チップ１が貼り付けられている粘着シート２を保持するステージ３を備える。また、ステージ３には、固定ステージ部５と、この固定ステージ部５の凹部８に嵌合する可動ステージ部４とを備える。そして、可動ステージ部４の上面４ａが固定ステージ部５の上面５ａより突出する可動ステージ部４が付設される。このため、可動ステージ部４の外周側には、粘着シート２との間に隙間６が形成される。さらに、ステージ３には、前記隙間６に連通される図示省略の吸引孔が設けられている。 In recent years, therefore, a chip peeling device (Patent Document 1) that does not use such a needle has been proposed. As shown in FIG. 9, the chip peeling apparatus includes a stage 3 that holds an adhesive sheet 2 to which a chip 1 is attached. Further, the stage 3 includes a fixed stage portion 5 and a movable stage portion 4 that fits into the concave portion 8 of the fixed stage portion 5. And the movable stage part 4 from which the upper surface 4a of the movable stage part 4 protrudes from the upper surface 5a of the fixed stage part 5 is attached. Therefore, a gap 6 is formed between the movable stage portion 4 and the adhesive sheet 2 on the outer peripheral side. Further, the stage 3 is provided with a suction hole (not shown) communicating with the gap 6.

次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。まず、上方からコレット（吸着コレット）７にてチップ１を吸着（保持）した状態で、吸引孔を介して粘着シート２を下方に吸引する。これによって、隙間６のエアが吸引され、可動ステージ部４の周りの粘着シート２が吸引され、チップ１の外周側において粘着シート２が剥離する。この場合、可動ステージ部４の上面４ａと、固定ステージ部５の上面５ａとでＳ０の段差ができる。すなわち、可動ステージ部４の上面４ａは、固定ステージ部５の上面５ａよりも鉛直方向にＳ０だけ上位に位置する。 Next, a chip peeling method using the chip peeling apparatus will be described. First, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is sucked downward through the suction holes in a state where the chip 1 is sucked (held) by a collet (adsorption collet) 7 from above. As a result, the air in the gap 6 is sucked, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 around the movable stage portion 4 is sucked, and the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is peeled on the outer peripheral side of the chip 1. In this case, a step of S0 is formed between the upper surface 4a of the movable stage portion 4 and the upper surface 5a of the fixed stage portion 5. That is, the upper surface 4a of the movable stage unit 4 is positioned higher than the upper surface 5a of the fixed stage unit 5 by S0 in the vertical direction.

その後、図９に示すように、可動ステージ部の上面４ａと固定ステージ部５の上面５ａとでＳ０の段差がある状態で、可動ステージ部４を矢印Ｂの方向へ移動させる。これによって、可動ステージ部４にて受けられているチップ１の受け面積が減少していって、粘着シート２の吸着（吸引）面積が増加して、最終的にこのチップ１から粘着シート２を完全に剥離させることができる。
特許第３２０９７３６号明細書 Thereafter, as shown in FIG. 9, the movable stage unit 4 is moved in the direction of arrow B in a state where there is a step S0 between the upper surface 4a of the movable stage unit and the upper surface 5a of the fixed stage unit 5. As a result, the receiving area of the chip 1 received by the movable stage portion 4 is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet 2 is increased, and finally the adhesive sheet 2 is removed from the chip 1. Can be completely peeled off.
Japanese Patent No. 3209736

ところで、前記した従来の構造のものでは、可動ステージ部をスライドさせるための駆動機構（往復動機構）が、ステージ外に配置される。この場合、図１０（ａ）に示すように、可動ステージ部４を駆動機構に連結するために、可動ステージ部４を固定ステージ部５から所定量Ｈ１だけ突出させる必要がある。このため、図１０（ｂ）に示すように、スライドさせた場合、その突出量Ｈは極めて大きくなる。なお、図１０において、９は可動ステージ部４と駆動機構との連結部を示している。 By the way, in the thing of the above-mentioned conventional structure, the drive mechanism (reciprocating mechanism) for sliding a movable stage part is arrange | positioned outside a stage. In this case, as shown in FIG. 10A, in order to connect the movable stage unit 4 to the drive mechanism, the movable stage unit 4 needs to protrude from the fixed stage unit 5 by a predetermined amount H1. For this reason, as shown in FIG.10 (b), when it slides, the protrusion amount H becomes very large. In FIG. 10, reference numeral 9 denotes a connecting portion between the movable stage portion 4 and the drive mechanism.

したがって、ウェーハの外周側に位置するチップをピックアップすることが困難となっていた。すなわち、ウェーハの外周部には、粘着シートをエキスパンドする治具が配置されている。このため、駆動機構（往復動機構）がステージ外に配置されていると、可動ステージ部４の外方への突出量を大きくとる必要があるにもかかわらず、治具やウェーハリングによって可動ステージ部を十分にスライドさせることができない。このため、ウェーハの外周側に位置するチップのピックアップ作業をうまくできないことになる。 Therefore, it has been difficult to pick up chips located on the outer peripheral side of the wafer. That is, a jig for expanding the adhesive sheet is disposed on the outer peripheral portion of the wafer. For this reason, when the drive mechanism (reciprocating mechanism) is disposed outside the stage, the movable stage portion 4 needs to have a large amount of outward projection, but the movable stage can be moved by a jig or wafer ring. The part cannot be slid sufficiently. For this reason, it is difficult to pick up chips located on the outer peripheral side of the wafer.

本発明は、上記課題に鑑みて、ウェーハの外周側に位置するチップも安定して粘着シートから剥離することがでできるチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。 In view of the above-described problems, the present invention provides a chip peeling method, a chip peeling apparatus, and a semiconductor device manufacturing method capable of stably peeling a chip located on the outer peripheral side of a wafer from an adhesive sheet.

本発明のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置して、このはみ出し部の下方に空隙を設け、次に、空隙に負圧通路を介して負圧を作用させ、その後、前記可動ステージ部を、前記ステージの鉛直方向下方領域内に限定して配設した駆動手段を介して駆動するようにしたものである。 The chip peeling method of the present invention is a chip peeling method in which the chip is peeled off from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface. The chip to be peeled is placed on a stage having a fixed stage portion and a movable stage portion. The chip is installed so that at least a part of the peripheral edge of the chip protrudes from the movable stage part, and a gap is provided below the protruding part, and then a negative pressure is applied to the gap via the negative pressure passage. After that, the movable stage unit is driven via a driving means that is arranged in a limited area in the vertical direction of the stage.

本発明のチップ剥離方法によれば、剥離すべきチップを粘着シートを介して受けて、チップのはみ出し部の下部に負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、チップのはみ出し部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。可動ステージ部を駆動することによって、可動ステージ部によるチップの受け面積が減少し、粘着シートの吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップから粘着シートを完全に剥離させることができる。 According to the chip peeling method of the present invention, if a chip to be peeled is received via an adhesive sheet and a negative pressure is applied to the lower part of the protruding portion of the chip, a large peeling force can be applied. For this reason, in the protrusion part of a chip | tip, an adhesive sheet is attracted | sucked and an adhesive sheet peels from a chip | tip. By driving the movable stage part, the receiving area of the chip by the movable stage part is decreased, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet is increased, and the peeling range is expanded. The pressure-sensitive adhesive sheet can be completely peeled off.

しかも、可動ステージ部を駆動するための駆動手段をステージの鉛直方向下方領域内に限定して配設しているので、可動ステージ部と駆動手段との連結部を、ステージ外に設ける必要がない。このため、可動ステージ部を駆動させる際の可動ステージ部のステージ外への飛び出し量を小さくすることができる。 In addition, since the driving means for driving the movable stage portion is limited to the lower area in the vertical direction of the stage, there is no need to provide a connecting portion between the movable stage portion and the driving means outside the stage. . For this reason, the amount of protrusion of the movable stage part to the outside of the stage when driving the movable stage part can be reduced.

また、可動ステージ部の駆動としては、スライド自在とするのが好ましい。さらに、前記可動ステージ部の上面を固定ステージ部の上面よりも高位としてはみ出し部の下方に空隙を設けるのが好ましい。この場合、可動ステージ部をいったん上昇させてから元の位置まで下降させたり、前記可動ステージ部をいったん上昇させてから元の位置よりは高い中間高さ位置まで下降させたりできる。 Moreover, it is preferable that the movable stage unit is slidable. Further, it is preferable that the upper surface of the movable stage portion is higher than the upper surface of the fixed stage portion, and a gap is provided below the protruding portion. In this case, the movable stage portion can be raised once and lowered to the original position, or the movable stage portion can be raised once and lowered to an intermediate height position higher than the original position.

このように変更することによって、剥離初期段階では、可動ステージ部と固定ステージ部とを高い段差として、粘着シートに対して大きな剥離力を作用させることができ、また、可動ステージ部のスライド時には、可動ステージ部と固定ステージ部とを低い段差として、隣設する他のチップに動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができる。 By changing in this way, at the initial stage of peeling, the movable stage part and the fixed stage part can be made a high step, and a large peeling force can be applied to the adhesive sheet. The movable stage portion and the fixed stage portion are set as low steps to prevent dynamic twisting stress from being applied to other adjacent chips and to reduce bending applied to the other adjacent chips. be able to.

可動ステージ部のはみ出し側を上昇させるように傾動させてこのはみ出し部の下方に空隙を設けるようにできる。この場合も、空隙に、負圧通路を介して負圧を作用させることによって、はみ出し側の粘着シートに対して剥離力を作用させることができる。このため、チップのはみ出し部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。 The movable stage portion can be tilted so as to raise the protruding side so that a gap is provided below the protruding portion. Also in this case, a peeling force can be applied to the protruding pressure-sensitive adhesive sheet by applying a negative pressure to the gap via the negative pressure passage. For this reason, in the protrusion part of a chip | tip, an adhesive sheet is attracted | sucked and an adhesive sheet peels from a chip | tip.

本発明の半導体装置製造方法は、前記チップ剥離方法を用いて半導体装置を製造するものである。 The semiconductor device manufacturing method of the present invention is to manufacture a semiconductor device using the chip peeling method.

本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えるとともに、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、このはみ出し部の下方に空隙を形成するステージと、前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせる駆動手段とを備え、前記駆動手段を、前記ステージの鉛直方向下方領域内に限定して配設したものである。 The chip peeling apparatus of the present invention is a chip peeling apparatus that peels off the chip from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface, and includes a fixed stage part and a movable stage part, and the chip to be peeled corresponds to the movable stage part. And a stage that forms a gap below the protruding portion, and a negative pressure is applied to the gap via a negative pressure passage in a state where at least a part of the peripheral edge portion of the chip protrudes from the movable stage portion. Negative pressure supply means and drive means for sliding the movable stage portion in the horizontal direction on the opposite side to the protruding side are provided, and the drive means is disposed only in the vertically lower region of the stage. Is.

前記チップ剥離装置によれば、前記本発明にかかるチップ剥離方法を安定して行うことができる。 According to the chip peeling apparatus, the chip peeling method according to the present invention can be stably performed.

本発明では、可動ステージ部を駆動させる際の可動ステージ部のステージ外への飛び出し量を小さくすることができ、ウェーハの外周側に位置するチップ（チップ）も安定してピックアップすることができる。 In the present invention, when the movable stage unit is driven, the amount of protrusion of the movable stage unit to the outside of the stage can be reduced, and chips (chips) located on the outer peripheral side of the wafer can be stably picked up.

可動ステージ部を昇降自在とすれば、剥離初期段階では、可動ステージ部と固定ステージ部とを高い段差として、粘着シートに対して大きな剥離力を作用させることができ、また、可動ステージ部のスライド時には、可動ステージ部と固定ステージ部とを低い段差として、隣設する他のチップに動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができる。すなわち、スライド時の応力における隣設する他のチップ割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。 If the movable stage part can be moved up and down, at the initial stage of peeling, the movable stage part and the fixed stage part can be made a high step, and a large peeling force can be applied to the adhesive sheet, and the movable stage part slides. Sometimes, the movable stage part and the fixed stage part have a low step to prevent dynamic stress from being applied to other adjacent chips and to bend the other adjacent chips. Can be small. That is, it is possible to reduce other adjacent chip cracks in the stress during sliding, and the chip to be peeled can be easily peeled off and taken out.

可動ステージ部を傾動自在かつスライド自在としても、剥離初期段階で、粘着シートに対して大きな剥離力を作用させることができ、また、その後は可動ステージ部をスライドさせることによって、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。 Even if the movable stage part can be tilted and slidable, a large peeling force can be applied to the adhesive sheet in the initial stage of peeling, and then the chip to be peeled can be removed by sliding the movable stage part. It can be easily peeled off.

以下、本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１と図２に本発明のチップ支持構造を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート１２上に貼り付けられた複数の矩形薄肉のチップ（半導体チップ）１１を、前記粘着シート１２から順次剥離して取り出す装置である。すなわち、半導体装置としての半導体チップ１１を製造する半導体装置製造装置に用いるものである。 1 and 2 show the chip support structure of the present invention. The chip peeling device is a device that sequentially peels and takes out a plurality of rectangular thin-walled chips (semiconductor chips) 11 attached on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 from the pressure-sensitive adhesive sheet 12. That is, it is used for a semiconductor device manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor chip 11 as a semiconductor device.

チップ１１は、ウェーハ１０(図３参照)を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップ１１には正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、図３に示すように、ウェーハ１０は全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ１１に分割され、このチップ１１が粘着シート１２に貼り付けられている。また、粘着シート１２の外周側にはリング体からなるフレーム１３が貼着されている。すなわち、このフレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。そして、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態で、このチップ支持構造にてチップ１１が取り出される。 The chip 11 is a final product by using the wafer 10 (see FIG. 3) as a material and cutting the material into a rectangular shape. For this reason, the chip 11 includes a square or a strip. That is, as shown in FIG. 3, the wafer 10 is circular as a whole, and is divided into individual chips 11 by dicing, and the chips 11 are attached to the adhesive sheet 12. A frame 13 made of a ring body is attached to the outer peripheral side of the adhesive sheet 12. That is, the frame 13 and the adhesive sheet 12 are integrated. And the chip | tip 11 is taken out by this chip | tip support structure in the state in which the flame | frame 13 and the adhesive sheet 12 are integrated.

チップ剥離装置は、図１に示すように、剥離すべきチップ１１を上方から保持する保持手段１５と、粘着シート１２が載置されるステージ１６とを備える。ステージ１６は、固定ステージ部１６ｂと、スライド自在な可動ステージ部１６ａとを備える。すなわち、固定ステージ部１６ｂの上面３７には凹所２２が設けられ、この凹所２２に矩形平板体である可動ステージ部１６ａが配置されている。可動ステージ部１６ａの上面３４が固定ステージ部１６ｂの上面３７よりも高位とされている。 As shown in FIG. 1, the chip peeling apparatus includes a holding unit 15 that holds the chip 11 to be peeled from above, and a stage 16 on which the adhesive sheet 12 is placed. The stage 16 includes a fixed stage portion 16b and a slidable movable stage portion 16a. That is, the recess 22 is provided in the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b, and the movable stage portion 16a, which is a rectangular flat plate body, is disposed in the recess 22. The upper surface 34 of the movable stage portion 16a is higher than the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b.

また、図２に示すように、可動ステージ部１６ａの幅寸法Ｗは、正方形であるチップ１１の一辺の長さ（幅寸法）Ｗ１よりも小さく設定されている。この場合、可動ステージ部１６ａの一方の先端面１７ａが剥離すべきチップ１１の第１辺２３ａに対応し、チップ１１の第１辺２３ａが可動ステージ部１６ａの先端面１７ａよりもはみ出している。 Further, as shown in FIG. 2, the width dimension W of the movable stage portion 16a is set smaller than the length (width dimension) W1 of one side of the chip 11 which is a square. In this case, one tip surface 17a of the movable stage portion 16a corresponds to the first side 23a of the chip 11 to be peeled off, and the first side 23a of the chip 11 protrudes beyond the tip surface 17a of the movable stage portion 16a.

また、ステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設けている。負圧通路３０は、チップ１１の第１辺２３ａ側に開口する吸引口３０ａ、３０ｂが設けられている。この場合、図２に示すように、各吸引口３０ａ、３０ｂは、平面視で分かるように、チップ１１のはみ出し部３１に対応している。 The stage 16 is provided with a negative pressure passage 30 for introducing a negative pressure to the interface with the adhesive sheet 12. The negative pressure passage 30 is provided with suction ports 30 a and 30 b that open on the first side 23 a side of the chip 11. In this case, as shown in FIG. 2, each suction port 30a, 30b corresponds to the protruding portion 31 of the chip 11, as can be seen in plan view.

負圧通路３０には、図示省略の真空ポンプが接続されてなる。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、負圧通路３０の吸引口３０ａ、３０ｂからエアを吸引することができる。このように、負圧通路３０と真空ポンプ等で負圧供給手段（エア吸引手段）を構成することができる。 A vacuum pump (not shown) is connected to the negative pressure passage 30. That is, by driving the vacuum pump, air can be sucked from the suction ports 30 a and 30 b of the negative pressure passage 30. Thus, the negative pressure passage 30 and the vacuum pump can constitute negative pressure supply means (air suction means).

保持手段１５は、チップ１１を吸着するヘッド２０を有する吸着部材（コレット）２１にて構成している。ヘッド２０は、その下端面２０ａに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ１１が真空吸引され、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１が吸着する。このため、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド２０からチップ１１が外れる。 The holding means 15 is constituted by a suction member (collet) 21 having a head 20 for sucking the chip 11. The head 20 is provided with a suction hole in its lower end surface 20 a, and the chip 11 is vacuumed through the suction hole, and the chip 11 is sucked into the lower end surface 20 a of the head 20. For this reason, if this vacuum suction (evacuation) is released, the chip 11 is detached from the head 20.

可動ステージ部１６ａは、駆動機構５０を介して、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａがチップ１１の第１辺２３ａと平行を保持しつつ水平方向に沿って移動する。駆動機構５０は、ステージ１６の鉛直方向下方領域内に限定して配設されるものである。 The movable stage portion 16 a moves along the horizontal direction via the drive mechanism 50 while the tip end surface 17 a of the movable stage portion 16 a is held parallel to the first side 23 a of the chip 11. The drive mechanism 50 is limited to be disposed in a vertically lower region of the stage 16.

駆動機構５０はカム機構を備える。すなわち、枢支部５１を中心に鉛直面内を揺動するアーム５２と、このアーム５２の両端に配置される支持部５３，５４と、下端の支持部５４に接触する回転体５５とを備える。この回転体５５は偏心軸５６を中心に回動する。この場合、この偏心軸５６にモータ（例えば、パルスモータ）等の駆動源を連結し、この駆動源を駆動させることによって、回転体５５が偏心軸５６の廻りに回転することになる。なお、アーム５２は、ステージ１６の収納部５７に収納される。 The drive mechanism 50 includes a cam mechanism. That is, an arm 52 that swings in a vertical plane around the pivotal support 51, support portions 53 and 54 disposed at both ends of the arm 52, and a rotating body 55 that contacts the support portion 54 at the lower end are provided. The rotating body 55 rotates about the eccentric shaft 56. In this case, by connecting a drive source such as a motor (for example, a pulse motor) to the eccentric shaft 56 and driving the drive source, the rotating body 55 rotates around the eccentric shaft 56. The arm 52 is stored in the storage portion 57 of the stage 16.

アーム５２は、図示省略の弾性部材を介して支持部５４が常時回転体５５の外周面に転動するように設定される。また、支持部５３は、可動ステージ部１６ａの嵌合凹部に嵌合（枢結）されている。 The arm 52 is set so that the support portion 54 always rolls on the outer peripheral surface of the rotating body 55 via an elastic member (not shown). Moreover, the support part 53 is fitted (pivoted) in the fitting recessed part of the movable stage part 16a.

このため、図１（ａ）に示す状態から、時計廻り又は反時計廻りに回動した場合、アーム５２は枢支部５１を中心に、矢印Ｘ方向に揺動する。そして、この揺動にともなって、可動ステージ部１６ａが図１（ｂ）に示すように、矢印Ｂ方向にスライドする。また、この図１（ｂ）に示す状態から時計廻り又は反時計廻りに回動した場合、アーム５２は枢支部５１を中心に、矢印Ｙ方向に揺動する。そして、この揺動にともなって、可動ステージ部１６ａが矢印Ｂと反対の矢印Ｂ１方向にスライドする。 For this reason, when rotating clockwise or counterclockwise from the state shown in FIG. 1A, the arm 52 swings in the direction of the arrow X around the pivotal support 51. With this swing, the movable stage portion 16a slides in the direction of arrow B as shown in FIG. When the arm 52 is rotated clockwise or counterclockwise from the state shown in FIG. 1B, the arm 52 swings in the arrow Y direction around the pivotal support 51. Then, along with this swing, the movable stage portion 16a slides in the direction of the arrow B1 opposite to the arrow B.

次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部（つまり第１辺２３ａ側）を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。これによって、このはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。この空隙１９は吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。 Next, a chip peeling method using the chip peeling apparatus will be described. In a state where the chip 11 is supported by the movable stage portion 16a, at least a part of the peripheral edge portion of the chip 11 (that is, the first side 23a side) protrudes from the movable stage portion 16a. Thus, the gap 19 is provided below the protruding portion 31. The gap 19 communicates with the suction ports 30a and 30b.

この状態で、保持手段１５のコレット２１を、ヘッド２０をチップ１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。 In this state, the collet 21 of the holding means 15 abuts the head 11 on the upper surface of the chip 1 and vacuum-sucks the chip 11 through the suction hole to adsorb the chip 11 to the lower end surface 20a of the head 20. .

前記空隙１９は、前記したように、吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。そこで、吸引手段（負圧供給手段）を駆動することによって、吸引口３０ａ、３０ｂを介して空隙１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部、つまりはみ出し側が吸引され、図１（ａ）に示すように、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。 As described above, the air gap 19 communicates with the suction ports 30a and 30b. Therefore, by driving the suction means (negative pressure supply means), the air in the gap 19 is sucked through the suction ports 30a and 30b to apply negative pressure. Thereby, a part of the adhesive sheet 12 at the peripheral edge of the chip, that is, the protruding side is sucked, and the adhesive sheet 12 is peeled from the chip 11 as shown in FIG.

その後は、図１（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａを、はみ出し側と反対方向である矢印Ｂ方向に前記駆動機構５０を介してスライドさせる。このスライドによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１の受け面積が順次減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、チップ１１の第１辺２３ａから外れたときに、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。 Thereafter, as shown in FIG. 1B, the movable stage portion 16a is slid through the drive mechanism 50 in the direction of arrow B, which is the direction opposite to the protruding side. By this slide, the receiving area of the chip 1 by the movable stage portion 16a is sequentially reduced, and the area of adsorption (suction) downward of the adhesive sheet 12 is increased. At this time, since the chip 11 is held (adsorbed) on the collet 21, the adhesive sheet 12 is sequentially peeled from the chip 11. For this reason, when the front end surface 17a of the movable stage portion 16a is detached from the first side 23a of the chip 11, the adhesive sheet 12 can be completely peeled from the chip 1 to be peeled.

そして、剥離後は、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。その後は、前記負圧状態を解除して、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて、図１（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが凹所２２のはみ出し側端面２２ｂに位置する状態に戻す。 And after peeling, the chip | tip 11 can be taken out from the adhesive sheet 12 by raising the collet 21 and releasing from the stage 16. FIG. Thereafter, the negative pressure state is released, and the movable stage portion 16a is slid in the direction opposite to the arrow B, so that the tip surface 17a of the movable stage portion 16a is recessed 22 as shown in FIG. Return to the state of being located on the protruding end surface 22b.

その後、順次他のチップ１１にこのチップ支持構造を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。このように、このチップ剥離装置を半導体装置を製造する際に用いることができる。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。 Thereafter, by sequentially associating the chip support structure with other chips 11, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 12. Thus, this chip peeling apparatus can be used when manufacturing a semiconductor device. Here, a semiconductor device refers to all devices that can function by utilizing semiconductor characteristics, and electro-optical devices, semiconductor circuits, and electronic devices are all semiconductor devices. In addition, it may be in a wafer state on which a circuit is formed, an individual semiconductor chip cut out from the wafer, a wafer divided into a plurality of pieces, or a package in the wafer state. Even if it is, what was packaged in the wafer state may be divided into a plurality of parts, or what was packaged in the wafer state may be cut out to form individual semiconductor elements.

本発明のチップ剥離装置によれば、剥離すべきチップ１１を粘着シート１２を介して受けて、チップ１１のはみ出し部３１の下部に負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、チップ１１のはみ出し部３１において、粘着シート１２が吸引されて粘着シート１２がチップ１１から剥離する。可動ステージ部１６ａを駆動することによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１１の受け面積が減少し、粘着シート１２の吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。 According to the chip peeling apparatus of the present invention, if the chip 11 to be peeled is received via the adhesive sheet 12 and a negative pressure is applied to the lower part of the protruding portion 31 of the chip 11, a large peeling force can be applied. it can. For this reason, in the protrusion part 31 of the chip | tip 11, the adhesive sheet 12 is attracted | sucked and the adhesive sheet 12 peels from the chip | tip 11. FIG. By driving the movable stage portion 16a, the receiving area of the chip 11 by the movable stage portion 16a is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet 12 is increased, and the peeling range is expanded. The adhesive sheet 12 can be completely peeled from the chip 11 to be formed.

しかも、可動ステージ部１６ａを駆動するための駆動機構５０をステージ１６の鉛直方向下方領域内に限定して配設しているので、可動ステージ部１６ａと駆動機構５０との連結部を、ステージ外に設ける必要がない。このため、可動ステージ部１６ａを駆動させる際の可動ステージ部１６ａのステージ外への飛び出し量を小さくすることができ、ウェーハの外周側に位置するチップ１１も安定してピックアップすることができる。 In addition, since the drive mechanism 50 for driving the movable stage portion 16a is limited to the region below the vertical direction of the stage 16, the connecting portion between the movable stage portion 16a and the drive mechanism 50 is connected to the outside of the stage. There is no need to provide it. For this reason, the amount of protrusion of the movable stage portion 16a to the outside of the stage when the movable stage portion 16a is driven can be reduced, and the chip 11 positioned on the outer peripheral side of the wafer can be picked up stably.

ところで、駆動機構５０としては、図４に示すようなものであってもよい。この場合、アーム５２は、回転体５５の回転にともなって、鉛直面内を平行に移動するものである。すなわち、図４（ａ）に示す状態から、回転体５５が時計廻り又は反時計廻りに回転することによって、下方の支持部５４が回転体５５の外周面に転動して、アーム５２が鉛直面内を平行に移動して、上方の支持部５３が矢印Ｂ方向に移動して、図１（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａが矢印Ｂ方向にスライドする。 Incidentally, the drive mechanism 50 may be as shown in FIG. In this case, the arm 52 moves in a vertical plane in parallel with the rotation of the rotating body 55. That is, when the rotating body 55 rotates clockwise or counterclockwise from the state shown in FIG. 4A, the lower support portion 54 rolls on the outer peripheral surface of the rotating body 55, and the arm 52 moves vertically. Moving in parallel in the plane, the upper support portion 53 moves in the direction of arrow B, and the movable stage portion 16a slides in the direction of arrow B as shown in FIG.

また、図１（ｂ）に示す状態から回転体５５が時計廻り又は反時計廻りに回転することによって、下方の支持部５４が回転体５５の外周面に転動して、アーム５２が鉛直面内を平行に移動して、上方の支持部５３が矢印Ｂと反対の矢印Ｂ１方向に移動して、図１（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａが矢印Ｂ１方向にスライドする。 In addition, when the rotating body 55 rotates clockwise or counterclockwise from the state shown in FIG. 1B, the lower support portion 54 rolls on the outer peripheral surface of the rotating body 55, and the arm 52 becomes a vertical surface. Moving in parallel, the upper support portion 53 moves in the direction of the arrow B1 opposite to the arrow B, and the movable stage portion 16a slides in the direction of the arrow B1 as shown in FIG.

このため、図４に示すような駆動機構５０であっても、可動ステージ部１６ａをスライドさせることができ、図１に示す駆動機構５０と同様、チップ１１の剥離作業を行うことができる。 For this reason, even if it is a drive mechanism 50 as shown in FIG. 4, the movable stage part 16a can be slid, and the peeling operation | work of the chip | tip 11 can be performed similarly to the drive mechanism 50 shown in FIG.

また、図５から図７に示すように、可動ステージ部１６ａが上下動するものであってもよい。すなわち、この場合、図１や図４に示す駆動機構５０全体を図示省略の上下動機構によって上下動可能としたり、アーム５２を伸縮可能としたりすればよい。 Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the movable stage portion 16a may move up and down. That is, in this case, the entire drive mechanism 50 shown in FIGS. 1 and 4 may be moved up and down by a vertical movement mechanism (not shown), or the arm 52 may be extended and retracted.

図５に示す場合、まず、図５（ａ）に示すように、チップ１１の周縁部の少なくとも一部を可動ステージ部１６ａからはみ出させている状態とする。この際、可動ステージ部１６ａの上面は、ステージ１６の上面から鉛直方向にＳだけ隆起させている。このため、可動ステージ部１６ａの上面とステージ１６の上面との間には、寸法Ｓの段差が形成されている。これにより、ステージ１６の上面よりも上位でチップ１１を受けることになる。 In the case shown in FIG. 5, first, as shown in FIG. 5 (a), at least a part of the peripheral edge of the chip 11 is in a state of protruding from the movable stage 16a. At this time, the upper surface of the movable stage portion 16 a is raised by S in the vertical direction from the upper surface of the stage 16. For this reason, a step having a dimension S is formed between the upper surface of the movable stage portion 16 a and the upper surface of the stage 16. As a result, the chip 11 is received above the upper surface of the stage 16.

この状態で、保持手段１５のコレット２１を、矢印Ｄのように下降させ、ヘッド２０をチップ１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。 In this state, the collet 21 of the holding means 15 is lowered as indicated by an arrow D, the head 20 is brought into contact with the upper surface of the chip 1, and the chip 11 is vacuum-sucked through the suction holes. The chip 11 is adsorbed on the end face 20a.

吸引手段（負圧供給手段）を駆動することによって、吸引口３０ａ、３０ｂを介して空隙１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部が吸引され、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。 By driving the suction means (negative pressure supply means), the air in the gap 19 is sucked through the suction ports 30a and 30b to apply negative pressure. As a result, a part of the adhesive sheet 12 at the peripheral edge of the chip is sucked, and the adhesive sheet 12 is peeled from the chip 11.

このように、粘着シートに負圧を作用させた後、図５（ｂ）の矢印Ｅに示すように、可動ステージ部１６ａを下降させる。これにより、可動ステージ部１６ａの上面は、ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起した状態となる。このため、可動ステージ部１６ａの上面とステージ１６の上面との間には、寸法はＳ１の段差が形成される（Ｓ＞Ｓ１）。 Thus, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the movable stage portion 16a is lowered as indicated by an arrow E in FIG. As a result, the upper surface of the movable stage portion 16a is raised from the upper surface of the stage 16 by a height S1. Therefore, a step having a dimension S1 is formed between the upper surface of the movable stage portion 16a and the upper surface of the stage 16 (S> S1).

その後、図５（ｃ）に示すように、可動ステージ部１６ａを矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させる。これによって、図５（ｄ）に示すように、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を剥離させることができる。 After that, as shown in FIG. 5C, the movable stage portion 16a is moved (slid) in the horizontal direction in the direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F. Thereby, as shown in FIG. 5D, the adhesive sheet 12 can be peeled from the chip 1 to be peeled.

そして、剥離後は、図５（ｅ）に示すように、コレット２１を矢印Ｃのように上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。その後は、可動ステージ部１６ａを上昇させて図５（ａ）の高さ位置にまで戻す。そして、図５（ｆ）に示すように、可動ステージ部１６ａを矢印Ｇのように戻して待機状態とし、次に剥離すべきチップ１１を可動ステージ部１６ａにて受けるように配置する。なお、前記待機状態とは、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、凹所２２のはみ出し側端面２２ｂの接触する状態である。 And after peeling, as shown in FIG.5 (e), the chip | tip 11 can be taken out from the adhesive sheet 12 by raising the collet 21 like the arrow C and separating from the stage 16. FIG. Thereafter, the movable stage portion 16a is raised and returned to the height position shown in FIG. Then, as shown in FIG. 5 (f), the movable stage portion 16a is returned to the standby state as indicated by an arrow G, and the chip 11 to be peeled next is arranged to be received by the movable stage portion 16a. The standby state is a state in which the distal end surface 17a of the movable stage portion 16a is in contact with the protruding end surface 22b of the recess 22.

その後は、順次チップ１１にこのチップ支持構造を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。 Thereafter, by sequentially associating the chip 11 with the chip support structure, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be separated from the pressure-sensitive adhesive sheet 12 and taken out.

剥離初期段階では、可動ステージ部１６ａと固定ステージ部１６ｂとを高い段差として、粘着シート１２に対して大きな剥離力を作用させることができ、また、可動ステージ部１６ａのスライド時には、可動ステージ部１６ａと固定ステージ部１６ｂとを低い段差として、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができる。 In the initial peeling stage, the movable stage portion 16a and the fixed stage portion 16b can be made to have a high step so that a large peeling force can be applied to the adhesive sheet 12, and when the movable stage portion 16a slides, the movable stage portion 16a. And the fixed stage portion 16b as a low step to prevent the dynamic stress from being applied to the other adjacent chip 11 and to reduce the bending applied to the adjacent adjacent chip 11. be able to.

図６に示す場合、図６（ａ）に示す基準状態で、可動ステージ部１６ａの上面３４は、固定ステージ部１６ｂの上面３７から高さＳ１だけ隆起している。このため、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図６（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａを上昇させる。これにより、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して、可動ステージ部１６ａにて受ける。 In the case shown in FIG. 6, in the reference state shown in FIG. 6A, the upper surface 34 of the movable stage portion 16a is raised from the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b by a height S1. Therefore, a step having a height S1 is formed between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b. Then, the stage 16 is positioned below the chip 11 and the movable stage portion 16a is raised as shown in FIG. 6B. Thereby, a step having a height S greater than S1 is formed between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b. And it receives in the movable stage part 16a via the adhesive sheet 12. FIG.

そして、粘着シート１２に負圧を作用させてから、図６（ｃ）の矢印Ｅに示すように、可動ステージ部１６ａをもとの位置まで下降させる。これにより、可動ステージ部１６ａの上面３４は、固定ステージ部１６ｂの上面３７から高さＳ１だけ隆起することになって、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との段差の寸法はＳ１となる。 And after making a negative pressure act on the adhesive sheet 12, as shown to the arrow E of FIG.6 (c), the movable stage part 16a is lowered | hung to the original position. As a result, the upper surface 34 of the movable stage portion 16a is raised from the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b by a height S1, and the level difference between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b is increased. The dimension is S1.

その後、図６（ｄ）（ｅ）に示すように、可動ステージ部１６ａを矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。その後は、図６（ｆ）に示すように、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出した後、負圧状態を解除して、図６（ｇ）に示すように、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて、図６（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが凹所２２のはみ出し側端面に位置する状態に戻す。 Thereafter, as shown in FIGS. 6D and 6E, the movable stage portion 16a is adhered to the chip 1 to be peeled by moving (sliding) in the horizontal direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F. The sheet 12 can be completely peeled off. Thereafter, as shown in FIG. 6 (f), the collet 21 is lifted and separated from the stage 16, thereby removing the chip 11 from the adhesive sheet 12, and then releasing the negative pressure state. As shown in FIG. 6, the movable stage portion 16 a is slid in the direction opposite to the arrow B, and the tip surface 17 a of the movable stage portion 16 a is positioned on the protruding side end surface of the recess 22 as shown in FIG. Return to the state.

このように、図６に示すように動作させても、チップ１１から粘着シート１２を剥離することができる。特に、可動ステージ部１６ａをいったん上昇させているので、吸着前において、固定ステージ部１６ｂの上面３７と可動ステージ部１６ａの上面３４との段差を確実に形成することができ、剥離を安定して行うことができる。 Thus, even if it operates as shown in FIG. 6, the adhesive sheet 12 can be peeled from the chip 11. In particular, since the movable stage portion 16a is once raised, a step between the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b and the upper surface 34 of the movable stage portion 16a can be reliably formed before the adsorption, and the separation can be stably performed. It can be carried out.

図７に示す場合、図７（ａ）に示す基準状態で、可動ステージ部１６ａの上面３４は、固定ステージ部１６ｂの上面３７から高さＳ１だけ隆起している。このため、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図７（ｂ）に示すように、可動ステージ部１６ａを上昇させる。これにより、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して可動ステージ部１６ａにて受ける。 In the case shown in FIG. 7, in the reference state shown in FIG. 7A, the upper surface 34 of the movable stage portion 16a is raised from the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b by a height S1. Therefore, a step having a height S1 is formed between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b. Then, the stage 16 is positioned below the chip 11 and the movable stage portion 16a is raised as shown in FIG. 7B. Thereby, a step having a height S greater than S1 is formed between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b. And it receives in the movable stage part 16a via the adhesive sheet 12. FIG.

そして、粘着シート１２に負圧を作用させてから、図７（ｃ）の矢印Ｅに示すように、可動ステージ部１６ａを、もとの位置よりは高い中間高さ位置まで下降させる。これにより、可動ステージ部１６ａの上面３４は、固定ステージ部１６ｂの上面３７から高さＳ２だけ隆起することになって、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との段差の寸法はＳ２となる。 And after making a negative pressure act on the adhesive sheet 12, as shown to the arrow E of FIG.7 (c), the movable stage part 16a is lowered | hung to the intermediate | middle height position higher than the original position. As a result, the upper surface 34 of the movable stage portion 16a is raised from the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b by a height S2, and the level difference between the upper surface 34 of the movable stage portion 16a and the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b is increased. The dimension is S2.

その後、図７（ｄ）に示すように、可動ステージ部１６ａを矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。その後は、図７（ｆ）に示すように、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出した後、負圧状態を解除して、図７（ｇ）に示すように、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて、図７（ａ）に示すように、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが凹所２２のはみ出し側端面に位置する状態に戻す。 Thereafter, as shown in FIG. 7D, the adhesive sheet 12 is removed from the chip 1 to be peeled by moving (sliding) the movable stage portion 16a in the horizontal direction in the direction opposite to the protruding side as indicated by the arrow F. Can be completely peeled off. Thereafter, as shown in FIG. 7 (f), the collet 21 is lifted and released from the stage 16, thereby removing the chip 11 from the adhesive sheet 12, and then releasing the negative pressure state. As shown in FIG. 7, the movable stage portion 16 a is slid in the direction opposite to the arrow B, and the tip surface 17 a of the movable stage portion 16 a is positioned on the protruding side end surface of the recess 22 as shown in FIG. Return to the state.

このように、図７に示すように動作させても、チップ１１から粘着シート１２を剥離することができる。特に、可動ステージ部１６ａをいったん上昇させているので、吸着前において、固定ステージ部１６ｂの上面３７と可動ステージ部１６ａの上面３４との段差を確実に形成することができ、はみ出し部３１の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができる。 Thus, even if it operates as shown in FIG. 7, the adhesive sheet 12 can be peeled from the chip 11. In particular, since the movable stage portion 16a is once lifted, a step between the upper surface 37 of the fixed stage portion 16b and the upper surface 34 of the movable stage portion 16a can be reliably formed before the suction, and the protruding portion 31 is peeled off. Can be performed stably. Further, at the time of sliding, it is possible to prevent a dynamic twisting stress from being applied to another adjacent chip 11 and to reduce the bending applied to the other adjacent chip 11.

図８に示すものでは、可動ステージ部１６ａは、図８（ｂ）に示すように、チップ１１のはみ出し側を上昇させるように傾動させることができるとともに、この傾動状態を維持しつつ前記空隙１９が拡大するようにスライドすることができる。すなわち、図１や図４に示す駆動機構５０において、アーム５２を往復動機構を介して上下動させるようにすればよい。 8, the movable stage portion 16a can be tilted so as to raise the protruding side of the chip 11, as shown in FIG. 8B, and the gap 19 is maintained while maintaining this tilted state. Can slide to enlarge. That is, in the driving mechanism 50 shown in FIGS. 1 and 4, the arm 52 may be moved up and down via the reciprocating mechanism.

次に、図８に示すチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部（つまり第１辺２３ａ側）を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。そして、このはみ出し状態において可動ステージ部１６ａの反はみ出し側を固定ステージ部側に接触させつつ、前記可動ステージ部１６ａの前記はみ出し側を矢印Ａのように上昇させて傾動させ、このはみ出し部３１の下方に空隙１９を設ける。すなわち、可動ステージ部１６ａによって、凹所２２の反はみ出し側をシールしている。また、空隙１９は吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。 Next, a chip peeling method using the chip peeling apparatus shown in FIG. 8 will be described. In a state where the chip 11 is supported by the movable stage portion 16a, at least a part of the peripheral edge portion of the chip 11 (that is, the first side 23a side) protrudes from the movable stage portion 16a. Then, in this protruding state, the protruding side of the movable stage portion 16a is lifted as shown by an arrow A while the opposite side of the movable stage portion 16a is in contact with the fixed stage portion side, and the protruding portion 31 is tilted. A gap 19 is provided below. That is, the anti-projection side of the recess 22 is sealed by the movable stage portion 16a. The gap 19 communicates with the suction ports 30a and 30b.

この状態で、保持手段１５のコレット２１を、ヘッド２０をチップ１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。このため、このコレット２１は首振自在となっている。 In this state, the collet 21 of the holding means 15 abuts the head 11 on the upper surface of the chip 1 and vacuum-sucks the chip 11 through the suction hole to adsorb the chip 11 to the lower end surface 20a of the head 20. . For this reason, the collet 21 is freely swingable.

前記空隙１９は、前記したように、吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。そこで、吸引手段（負圧供給手段）を駆動することによって、吸引口３０ａ、３０ｂを介して空隙１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部、つまりはみ出し側が吸引され、図８（ｂ）に示すように、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。 As described above, the air gap 19 communicates with the suction ports 30a and 30b. Therefore, by driving the suction means (negative pressure supply means), the air in the gap 19 is sucked through the suction ports 30a and 30b to apply negative pressure. Thereby, a part of the adhesive sheet 12 at the peripheral edge of the chip, that is, the protruding side is sucked, and the adhesive sheet 12 is peeled from the chip 11 as shown in FIG.

その後は、図８（ｃ）に示すように、可動ステージ部１６ａを、はみ出し側と反対方向である矢印Ｂ方向にスライドさせる。この際、可動ステージ部１６ａを凹所２２の底面２２ａの反はみ出し側に接触させつつスライドさせることによって、反はみ出し側のシール状態を維持しつつスライドさせる。 Thereafter, as shown in FIG. 8C, the movable stage portion 16a is slid in the direction of arrow B, which is the direction opposite to the protruding side. At this time, the movable stage portion 16a is slid while maintaining the sealing state on the anti-protrusion side by sliding the movable stage portion 16a in contact with the anti-protrusion side of the bottom surface 22a of the recess 22.

このスライドによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１の受け面積が順次減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、図８（ｄ）に示すように、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、チップ１１の第１辺２３ａから外れたときに、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。 By this slide, the receiving area of the chip 1 by the movable stage portion 16a is sequentially reduced, and the area of adsorption (suction) downward of the adhesive sheet 12 is increased. At this time, since the chip 11 is held (adsorbed) on the collet 21, the adhesive sheet 12 is sequentially peeled from the chip 11. For this reason, as shown in FIG. 8D, when the front end surface 17a of the movable stage portion 16a is detached from the first side 23a of the chip 11, the adhesive sheet 12 is completely peeled from the chip 1 to be peeled off. Can be made.

そして、剥離後は、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。その後は、前記負圧状態を解除して、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて図８（ｂ）に示す状態とした後、可動ステージ部１６ａの傾動状態を解除する。 And after peeling, the chip | tip 11 can be taken out from the adhesive sheet 12 by raising the collet 21 and releasing from the stage 16. FIG. Thereafter, the negative pressure state is released, and the movable stage portion 16a is slid in the direction opposite to the arrow B to obtain the state shown in FIG. 8B, and then the tilted state of the movable stage portion 16a is released.

図８に示すように可動ステージ部１６ａを傾動させることができるものでは、可動ステージ部１６ａのはみ出し側を上昇させるように傾動させることによって形成される空隙１９に、負圧通路３０を介して負圧を作用させることによって、はみ出し側の粘着シート１２に対して剥離力を作用させることができる。このため、可動ステージ部１６ａの周縁部の一部（はみ出し部３１）において、粘着シート１２が吸引されて粘着シート１２がチップ１１から剥離する。しかも、はみ出し状態で可動ステージ部１６ａの反はみ出し側を固定ステージ部１６ｂ側に接触させているので、反はみ出し側においてエア漏れを防止することができる。この状態で、可動ステージ部１６ａを、水平方向に沿って移動することによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１１の受け面積が減少し、粘着シート１２の吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。 In the case where the movable stage portion 16a can be tilted as shown in FIG. 8, a negative pressure passage 30 is provided in the gap 19 formed by tilting the movable stage portion 16a so as to raise the protruding side. By applying pressure, a peeling force can be applied to the protruding pressure-sensitive adhesive sheet 12. For this reason, the adhesive sheet 12 is sucked and peeled from the chip 11 at a part of the peripheral edge of the movable stage portion 16 a (the protruding portion 31). Moreover, since the protruding side of the movable stage portion 16a is brought into contact with the fixed stage portion 16b side in the protruding state, air leakage can be prevented on the protruding side. In this state, by moving the movable stage portion 16a along the horizontal direction, the receiving area of the chip 11 by the movable stage portion 16a is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet 12 is increased, and the peeling range is increased. It spreads and finally the adhesive sheet 12 can be completely peeled from the chip 11 to be peeled.

このように、本発明では、反はみ出し側においてエア漏れを防止することができ、剥離初期段階における可動ステージ部１６ａの周縁部の一部（はみ出し部３１）の剥離を安定して行うことができ、全剥離作業の信頼性が向上する。 As described above, according to the present invention, air leakage can be prevented on the anti-extrusion side, and a part of the peripheral edge of the movable stage part 16a (the protruding part 31) can be stably peeled off at the initial stage of peeling. In addition, the reliability of the entire peeling operation is improved.

特に、エア漏れを防止できるので、負圧を作用させるエア吸引手段（負圧供給手段）の真空ポンプの小型化を図ることができ、しかも、エア漏れを防止するために別途シール機構を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化及び低コスト化を達成できる。 In particular, since air leakage can be prevented, the vacuum pump of the air suction means (negative pressure supply means) that applies negative pressure can be reduced in size, and a separate sealing mechanism must be provided to prevent air leakage. Therefore, it is possible to achieve downsizing and cost reduction of the entire apparatus.

ところで、前記実施形態では、可動ステージ部１６ａの傾動角度を変更することなく、スライドさせていたが、この傾動角度を変化させてもよい。すなわち、図１（ｂ）に示すように、傾動させた後、この傾動角度を小さくする。 By the way, in the said embodiment, it was made to slide without changing the tilt angle of the movable stage part 16a, However, You may change this tilt angle. That is, as shown in FIG. 1B, after tilting, the tilt angle is reduced.

ところで、可動ステージ部１６ａを傾動させるのは、初期段階における可動ステージ部１６ａの周縁部の一部（はみ出し部）の剥離のためである。すなわち、チップ１の周縁部の粘着シート２は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、空隙１９を大きくとる必要がある。しかしながら、可動ステージ部１６ａをスライドさせて、他の部位を剥離する場合、初期段階のままの傾動角度では、チップに動的な捻るような応力が付与されるおそれがある。そこで、傾動角度を小さくして、チップに動的な捻るような応力が付与されるの防止するようにしている。しかも、このスライド状態では、一部がすでに剥離しているため、大きな剥離力を必要とせず、小さな傾動角度であっても、粘着シート１２を安定して剥離していくことができきる。 By the way, the reason why the movable stage portion 16a is tilted is to peel off a part (a protruding portion) of the peripheral portion of the movable stage portion 16a in the initial stage. That is, since the adhesive sheet 2 at the peripheral edge of the chip 1 is strongly stuck due to stress during dicing, a larger stress than other portions is required for peeling. For this reason, it is necessary to make the gap 19 large. However, when the movable stage portion 16a is slid and the other parts are peeled off, there is a risk that a dynamic twisting stress may be applied to the chip at the tilt angle as in the initial stage. Therefore, the tilt angle is reduced to prevent the dynamic stress from being applied to the chip. In addition, in this sliding state, a part of the adhesive sheet 12 has already been peeled off, so that a large peeling force is not required, and the adhesive sheet 12 can be peeled stably even at a small tilt angle.

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ステージ１６に設けられる吸引口３０ａとしては、大きさ、数、形状等を、空隙１９のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。このため、吸引口３０aは１個であってもよい。また、剥離すべきチップ１１として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート１２の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、吸引手段（負圧供給手段）にて空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。 As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, the suction port 30a provided in the stage 16 has a size and a number of The shape and the like can be arbitrarily set within the air suckable range of the gap 19. For this reason, the suction port 30a may be one. Further, the chip 11 to be peeled is not limited to a square, but may be a rectangle having a short side and a long side, or may be a strip having a very long side compared to the short side. . Although the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet 12 is different depending on the suction force or the like, it can be curved and deformed so that it can be peeled off from the chip 11 when the air in the gap 19 is sucked by the suction means (negative pressure supply means). I just need it.

可動ステージ部１６ａの肉厚としても、吸引手段（負圧供給手段）にて空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できる範囲によって、任意に設定できる。また、可動ステージ部１６ａの角部の角度として９０度に限るものではなく、多少鋭角であっても鈍角であってもよい。 The thickness of the movable stage portion 16a can be arbitrarily set depending on the range in which the air can be separated from the chip 11 when the air in the gap 19 is sucked by the suction means (negative pressure supply means). Further, the angle of the corner of the movable stage portion 16a is not limited to 90 degrees, and may be somewhat acute or obtuse.

粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。 The number of chips 11 stuck on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 is also arbitrary, and in the present invention, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be sequentially peeled without being affected by the number. .

可動ステージ部１６ａを駆動する駆動機構５０としては、図１及び図４に示すものでは、カム機構を備えたものであったが、クランク機構等の他の機構を備えたものであってもよい。 As the driving mechanism 50 for driving the movable stage portion 16a, the one shown in FIGS. 1 and 4 is provided with a cam mechanism, but may be provided with another mechanism such as a crank mechanism. .

図８における可動ステージ部１６ａの傾動角度（初期傾動角度）は、空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１からそのはみ出し側が剥離できる範囲において任意に設定できる。また、傾動角度を変更する場合、その変更後の傾動角度としては、可動ステージ部１６ａをスライドさせて、粘着シート１２をチップ１１から剥離できる範囲で任意に設定できる。粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。 The tilt angle (initial tilt angle) of the movable stage portion 16a in FIG. 8 can be arbitrarily set within a range where the protruding side can be peeled off from the tip 11 when the air in the gap 19 is sucked. When the tilt angle is changed, the tilt angle after the change can be arbitrarily set within a range in which the movable stage portion 16a can be slid and the adhesive sheet 12 can be peeled from the chip 11. The number of chips 11 stuck on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 is also arbitrary, and in the present invention, all the chips 11 on the pressure-sensitive adhesive sheet 12 can be sequentially peeled without being affected by the number. .

チップ１１のはみ出し部３１のはみ出し量としては、チップ１１の大きさ、厚さ、材質等に応じて、剥離初期段階で、負圧の作用で粘着シート１２が剥離可能な範囲で任意に設定できる。 The amount of protrusion of the protruding portion 31 of the chip 11 can be arbitrarily set within a range in which the adhesive sheet 12 can be peeled by the action of negative pressure at the initial stage of peeling depending on the size, thickness, material, etc. of the chip 11. .

本発明の第１実施形態のチップ剥離装置を示し、（ａ）は剥離作業初期段階の要部簡略図であり、（ｂ）は可動ステージ部のスライド状態を示す要部簡略図である。The chip peeling apparatus of 1st Embodiment of this invention is shown, (a) is a principal part simplification figure of the peeling operation | work initial stage, (b) is a principal part simplification figure which shows the sliding state of a movable stage part. 図１に示すチップ支持構造の簡略平面図である。FIG. 2 is a simplified plan view of the chip support structure shown in FIG. 1. 粘着シートに貼り付けたチップを示す簡略平面図である。It is a simplified top view which shows the chip | tip stuck on the adhesive sheet. 駆動機構の変形例を示し、（ａ）は剥離作業初期段階の要部簡略図であり、（ｂ）は可動ステージ部のスライド状態を示す要部簡略図である。The modification of a drive mechanism is shown, (a) is a principal part simplification figure of the peeling operation | work initial stage, (b) is a principal part simplification figure which shows the sliding state of a movable stage part. 本発明の第２実施形態のチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を示す簡略断面図である。It is simplified sectional drawing which shows the chip | tip peeling method using the chip | tip peeling apparatus of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態のチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を示す簡略断面図である。It is a simplified sectional view showing a chip peeling method using a chip peeling device of a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第４実施形態のチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を示す簡略断面図である。It is a simplified sectional view showing a chip peeling method using a chip peeling device of a 4th embodiment of the present invention. 本発明の第５実施形態のチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を示す簡略断面図である。It is simplified sectional drawing which shows the chip | tip peeling method using the chip | tip peeling apparatus of 5th Embodiment of this invention. 従来のチップ剥離装置を使用した剥離工程を示す簡略断面図である。It is a simplified sectional view showing a peeling process using a conventional chip peeling device. 従来の他のチップ剥離装置を使用した剥離工程を示す簡略断面図である。It is a simplified sectional view showing a peeling process using another conventional chip peeling device.

Explanation of symbols

１１チップ
１２粘着シート
１６ステージ
１６ａ可動ステージ部
１６ｂ固定ステージ部
１９空隙
３０負圧通路
３０ａ吸引口
３１はみ出し部
５０駆動機構 11 Chip 12 Adhesive Sheet 16 Stage 16a Movable Stage 16b Fixed Stage 19 Gap 30 Negative Pressure Passage 30a Suction Port 31 Projecting Portion 50 Drive Mechanism

Claims

In the chip peeling method for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
On a stage having a fixed stage part and a movable stage part, the chip to be peeled is set so as to correspond to the movable stage part, and at least a part of the peripheral part of the chip protrudes from the movable stage part. A gap is provided below the part,
Next, negative pressure is applied to the gap via the negative pressure passage,
Thereafter, the movable stage portion is driven through a driving means arranged so as to be limited to the lower region in the vertical direction of the stage.

The chip peeling method according to claim 1, wherein the movable stage portion is slid horizontally in a direction opposite to the protruding side.

2. The chip peeling method according to claim 1, wherein an upper surface of the movable stage portion is higher than an upper surface of the fixed stage portion, and a gap is provided below the protruding portion.

2. The chip peeling method according to claim 1, wherein the movable stage portion is once raised and then lowered to the original position and slid in the horizontal direction.

2. The chip peeling method according to claim 1, wherein the movable stage portion is once lifted and then lowered to an intermediate height position higher than the original position and slid in the horizontal direction.

2. The chip peeling method according to claim 1, wherein a gap is provided below the protruding portion by tilting so that the protruding side of the movable stage portion is raised.

The semiconductor device manufacturing method which manufactures a semiconductor device using the chip | tip peeling method of any one of Claims 1-6.

In the chip peeling device for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
A fixed stage part and a movable stage part are provided, the chip to be peeled is made to correspond to the movable stage part, and at least a part of the peripheral edge part of the chip protrudes from the movable stage part. A stage for forming a gap in
Negative pressure supply means for applying a negative pressure to the gap via a negative pressure passage;
Drive means for sliding the movable stage portion in the horizontal direction on the opposite side to the protruding side;
A chip peeling apparatus characterized in that the driving means is limited to a lower area in the vertical direction of the stage.