JP5980875B2 - Chip peeling apparatus and chip peeling method - Google Patents
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Description
本発明は、チップ剥離装置及びチップ剥離方法に関するものである。 The present invention relates to a chip peeling apparatus and a chip peeling method.
半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ(以下、単にチップという。)を粘着シートからピックアップする必要がある。チップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。 In the manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to pick up a diced semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a chip) from an adhesive sheet. Some chip peeling devices include a stage that holds an adhesive sheet, a push-up table that advances and retreats with respect to the stage, and a needle that is pushed up by the push-up table. That is, it is configured such that the needle is pushed up by the push-up stand and the adhesive sheet of the stage is pushed from the back side so that the chip is detached from the adhesive sheet.
ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。 In a chip peeling apparatus using a needle, when the needle pushes up the chip and peels it from the adhesive sheet, the adhesive tape may be pierced. In such a case, the back surface of the chip may be damaged. Further, the length of each needle is different due to abrasion or breakage, and the tip is tilted and pushed up, and adjacent tips may collide and be damaged.
さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。 Further, the chip is adsorbed by a collet and taken out. However, if the tip is tilted and pushed up, a tip suction error due to the collet occurs. If a collet chip suction error occurs, it will hinder subsequent operations. Further, the tip may be damaged by the needle being pushed up.
そこで、ニードルを使用しないチップ剥離装置(特許文献1)が提案されている。このチップ剥離装置は、図7と図8に示すように、チップ1が貼り付けられている粘着シート2を保持するステージ3を備える。また、ステージ3には、その上面4aがステージ上面3aより突出する可動ステージ部4が付設される。すなわち、ステージ3に凹所5を設け、この凹所5に可動ステージ部4を嵌合させている。この場合、可動ステージ部4の上面4aと、ステージ3の上面3aとでS0の段差ができる。すなわち、可動ステージ部4の上面4aは、ステージ3の上面3aよりも鉛直方向にS0だけ上位に位置する。また、可動ステージ部4の端面9よりもチップ1の第1辺1aをはみ出させている。このため、可動ステージ部4の外周側には、粘着シート2との間に空隙6が形成される。さらに、図8に示すように、ステージ3には、前記空隙6に連通される吸引孔8が設けられている。
Therefore, a chip peeling device (Patent Document 1) that does not use a needle has been proposed. As shown in FIGS. 7 and 8, the chip peeling apparatus includes a
次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。まず、上方から図示省略のコレット(吸着コレット)にてチップ1を吸着(保持)した状態で、吸引孔8を介して粘着シート2を下方に吸引する。これによって、空隙6のエアが吸引され、チップ1のはみ出し部の粘着シート2が吸引され、チップ1のはみ出し部において粘着シート2が剥離する。
Next, a chip peeling method using the chip peeling apparatus will be described. First, the pressure-sensitive
前記チップ剥離装置を使用した場合、剥離の初期段階においては、チップ1の周縁部の一部(図7に示す場合、チップ1のはみ出し部)の粘着シート2を剥がす必要がある。このチップ1のはみ出し部の粘着シート2は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、可動ステージ部4の上面4aを、ステージ上面3aからS0だけ突出させている。これによって、粘着シート2を剥離する応力が大きくなって、チップ1のはみ出し部の粘着シート2を剥離することができる。
When the chip peeling apparatus is used, it is necessary to peel off a part of the peripheral edge of the chip 1 (in the case shown in FIG. 7, the protruding portion of the chip 1) at the initial stage of peeling. Since the pressure-sensitive
その後、図7(b)に示すように、可動ステージ部4を矢印Bの方向へ移動させる。これによって、可動ステージ部4にて受けられているチップ1の受け面積が減少していって、粘着シート2の吸着(吸引)面積が増加して、最終的にこのチップ1から粘着シート2を完全に剥離させることができる。
Thereafter, the
粘着シート2を剥離する際には、周縁部の一部(はみ出し部)が剥離できる大きな応力、すなわち高い段差によりチップに大きな曲げが与えられ、この段差を維持した状態でスライド動作が行われる。このように、剥離初期段階において周縁部一部(はみ出し部)を剥離する場合には、大きな剥離力が必要となる。しかしながら、周縁部の一部が剥離された後、可動ステージ部4をスライドさせて他の部位を剥離させる際には、剥離初期段階のような大きな剥離力を必要としない。すなわち、付与すべき剥離力は、剥離の段階によって相違し、一様ではない。
When the pressure-sensitive
特許文献2のチップ剥離装置は、チップのはみ出し部を突き上げる凸状部が設けられている。すなわち、凸状部にて、チップのはみ出し部を突き上げると同時又は突き上げた後、はみ出し部の下部の空隙に負圧を作用させて可動ステージ部を駆動する。これにより、剥離の初期段階のみにおいて、大きな剥離力でチップの周縁部の一部を剥離する。
The chip peeling apparatus of
特許文献2のように、凸状部を設けるものでは、凸状部の突き上げ力が小さすぎたり、突き上げる距離が短すぎると、大きな剥離力を付与できず、チップの周縁部において粘着シートが剥離できないおそれがある。この場合、チップの厚み、形状、性質によって凸状部の突き上げ力や突き上げ距離を変更する必要があるため、凸状部の突き上げ力や突き上げ距離を高精度に制御する必要があった。また、凸状部からチップがはみ出ていないと、チップと固定ステージ部との間に空隙が形成されず、チップの周縁部の粘着シートを吸引できない。このため、チップの位置決めを高精度に行う必要があった。
In the case where the convex portion is provided as in
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、剥離の初期段階において、チップの位置決めを高精度に行うことなく、安定してチップの周縁部の一部(はみ出し部)の粘着シートを剥離することができるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供する。 Therefore, in view of such circumstances, the present invention can stably peel off a part of the peripheral edge of the chip (the protruding portion) without performing chip positioning with high accuracy in the initial stage of peeling. Provided is a chip peeling apparatus and a chip peeling method.
本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、固定ステージ部と、水平方向にスライドする可動ステージ部と、負圧通路を有し、前記可動ステージ部と固定ステージ部との間で上下動する凸状部と、前記負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させ、かつこのチップの周縁部の少なくとも一部が、可動ステージ部からはみ出すようにした状態で負圧を作用させてから、前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備えたものである。 The chip peeling apparatus of the present invention is a chip peeling apparatus that peels off the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface, and has a fixed stage part, a movable stage part that slides in the horizontal direction, and a negative pressure passage. A convex part that moves up and down between the movable stage part and the fixed stage part, a negative pressure supply means that applies a negative pressure through the negative pressure passage, and a chip to be peeled off correspond to the movable stage part, And a slide means for sliding the movable stage portion in the horizontal direction on the side opposite to the protruding side after applying negative pressure with at least a part of the peripheral edge portion of the chip protruding from the movable stage portion. It is equipped with.
本発明のチップ剥離装置によれば、可動ステージ部と固定ステージ部との間に設けられた凸状部に負圧通路を設けているため、チップ周縁部の粘着シートを吸引することができる。この場合、負圧通路は、上下動可能な凸状部に設けられていることから、吸引口を上下動させることができる。すなわち、チップの位置に応じて、凸状部を上下動させることにより吸引口の位置を上下動させながら、チップとの間の空隙の広狭を調整することができる。しかも、凸状部を上昇させてチップの周縁部を突き上げて剥離力を大きくすることもできる。 According to the chip peeling apparatus of the present invention, since the negative pressure passage is provided in the convex portion provided between the movable stage portion and the fixed stage portion, the adhesive sheet on the peripheral portion of the chip can be sucked. In this case, since the negative pressure passage is provided in the convex portion that can move up and down, the suction port can be moved up and down. That is, according to the position of the chip, the gap between the chip and the chip can be adjusted while moving the position of the suction port up and down by moving the convex part up and down. Moreover, the peeling force can be increased by raising the convex portion and pushing up the peripheral edge of the chip.
前記構成において、前記凸状部は、負圧を作用しながら下降するものとできる。これにより、チップの周縁部の粘着シートは、吸引力と、凸状部の下降とによって剥離させることができ、チップの周縁部における粘着シートの剥離力を一層大きなものとすることができる。 The said structure WHEREIN: The said convex-shaped part shall descend | fall while acting a negative pressure. Thereby, the adhesive sheet of the peripheral part of a chip | tip can be peeled by suction force and the downward movement of a convex part, and can make the peeling force of the adhesive sheet in the peripheral part of a chip | tip larger.
前記構成において、前記固定ステージ部に、チップのはみ出し部分とで形成される空隙に負圧を作用させる負圧通路を設けることができる。すなわち、凸状部に設けられた負圧通路を介してチップ周縁部の外周側を吸引できるとともに、固定ステージ設けられた負圧通路を介して、さらに吸引することができる。 The said structure WHEREIN: The negative pressure path which makes a negative pressure act on the space | gap formed in the said fixed stage part with the protrusion part of a chip | tip can be provided. In other words, the outer peripheral side of the peripheral edge of the chip can be sucked through the negative pressure passage provided in the convex portion, and can be further sucked through the negative pressure passage provided in the fixed stage.
前記構成において、前記凸状部をピン部材又は板状部材で構成することができる。 The said structure WHEREIN: The said convex-shaped part can be comprised with a pin member or a plate-shaped member.
本発明のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させ、かつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置する工程と、前記可動ステージ部と固定ステージ部との間に設けられた凸状部を上下動させる工程と、前記凸状部に設けられた負圧通路を介して負圧を作用する工程と、前記可動ステージ部をはみ出し側とは反対方向にスライドする工程とを備えたものである。 The chip peeling method of the present invention is a chip peeling method in which the chip is peeled off from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface. The chip to be peeled is placed on a stage having a fixed stage portion and a movable stage portion. And a step of installing the chip so that at least a part of the peripheral edge of the chip protrudes from the movable stage portion, and a convex portion provided between the movable stage portion and the fixed stage portion is moved up and down. A step, a step of applying a negative pressure through a negative pressure passage provided in the convex portion, and a step of sliding the movable stage portion in a direction opposite to the protruding side.
前記構成において、前記凸状部が負圧を作用しながら下降するものとできる。 The said structure WHEREIN: The said convex-shaped part shall descend | fall while acting a negative pressure.
本発明では、チップの位置に応じて、吸引口の位置を上下動させることができるため、剥離の初期段階において、チップの位置決めを高精度に行うことなく、安定してチップの周縁部の一部(はみ出し部)の粘着シートを剥離することができる。 In the present invention, the position of the suction port can be moved up and down in accordance with the position of the chip. Therefore, in the initial stage of peeling, the chip positioning can be performed stably without performing high-precision positioning. The pressure-sensitive adhesive sheet of the portion (excess portion) can be peeled off.
以下、本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1〜図3に本発明の第1実施形態のチップ剥離装置を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート12上に貼り付けられた複数の矩形薄肉のチップ(半導体チップ)11を、前記粘着シート12から順次剥離して取り出す装置である。すなわち、半導体装置としての半導体チップ11を製造する半導体装置製造装置に用いるものである。チップ11は、ウェーハを素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。
1 to 3 show a chip peeling apparatus according to a first embodiment of the present invention. The chip peeling device is a device that sequentially peels and takes out a plurality of rectangular thin-walled chips (semiconductor chips) 11 attached on the pressure-
チップ剥離装置は、図1に示すように、剥離すべきチップ11を上方から保持する保持手段15と、粘着シート12が載置されるステージ16とを備える。ステージ16は、固定ステージ部16bと、スライド自在な可動ステージ部16aとを備える。すなわち、固定ステージ部16bの上面37には凹所22が設けられ、この凹所22に矩形平板体である可動ステージ部16aが配置されている。可動ステージ部16aの上面34が固定ステージ部16bの上面37よりも高位とされている。すなわち、可動ステージ部16aの上面34と固定ステージ部16bの上面37とに段差Sが設けられる。
As shown in FIG. 1, the chip peeling apparatus includes a holding
図2に示すように、可動ステージ部16aの幅寸法Wは、正方形であるチップ11の一辺の長さ(幅寸法)W1よりも小さく設定されている。この場合、チップ11の第1辺23aが可動ステージ部16aの先端面17aよりもはみ出している。
As shown in FIG. 2, the width dimension W of the
図1に示すように、保持手段15は、チップ11を吸着するヘッド20を有する吸着部材(コレット)21にて構成している。ヘッド20は、その下端面20aに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ11が真空吸引され、このヘッド20の下端面20aにチップ11が吸着する。このため、この真空吸引(真空引き)が解除されれば、ヘッド20からチップ11が外れる。
As shown in FIG. 1, the holding means 15 is constituted by a suction member (collet) 21 having a
可動ステージ部16aは図示省略の駆動機構を介して、可動ステージ部16aの先端面17aがチップ11の第1辺23aと平行を保持しつつ水平方向に沿って移動する。駆動機としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。
The
また、固定ステージ部16bの凹所22には、板状部材51からなる凸状部50が設けられている。すなわち、この凸状部50は、図2に示すように、その上端面の長辺51aが可動ステージ部16aの先端面17aの長さ寸法と略同一に設定され、その短辺51bがはみ出し部31の幅寸法よりも小さく設定している。そして、凸状部50は、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとの間に設けられ、可動ステージ部16aの先端面17aに凸状部50が接触乃至近接するように配置されている。
A
凸状部50に図示省略の上下動機構が連設され、この凸状部50は可動ステージ部16aとは独立して上下動する。なお、上下動機構としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。
A vertical movement mechanism (not shown) is connected to the
凸状部50には負圧を導入する負圧通路30を設けている。負圧通路30は、上下方向に延びる2つの貫通孔からなり、貫通孔の端部は、凸状部50の先端面52側に開口する吸引口30a、30bとなる。この場合、各吸引口30a、30bは、平面視で分かるように、チップ11の周縁部に対応している。負圧通路30には、図示省略の真空ポンプが接続されてなる。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、負圧通路30の吸引口30a、30bからエアを吸引することができる。このように、負圧通路30と真空ポンプ等で負圧供給手段(エア吸引手段)を構成することができる。
The
次に、前記図1に示すチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。図1(a)に示すように可動ステージ部16aでチップ11を支持した状態で、チップ11の周縁部の少なくとも一部(つまり第1辺23a側)を可動ステージ部16a及び凸状部50からはみ出させる。これによって、このはみ出し部31の下方に空隙19を設ける。この際、コレット21のヘッド20をチップ1の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ11を真空吸引して、このヘッド20の下端面20aにチップ11を吸着させる。
Next, a chip peeling method using the chip peeling apparatus shown in FIG. 1 will be described. As shown in FIG. 1A, in a state where the
図1(a)の状態では、凸状部50の先端面52の高さ位置を、固定ステージ部16bの上面37の高さ位置に合わせている。この場合、凸状部50の先端面52の高さ位置は、可動ステージ部16aの上面34の高さ位置としたり、上面34と上面37との間の位置としたり、様々な位置とすることができる。このとき、凸状部50を上昇させて、吸引口30a、30bをチップ11に近づけたり、凸状部50を下降させて、吸引口30a、30bをチップ11から遠ざけたりして、空隙19の広狭を調整する。
In the state of FIG. 1A, the height position of the
本実施形態では、チップ11のはみ出し部31の下部には空隙19が形成されるが、凸状部50を上昇させることによって、図1(b)に示すように、チップ11のはみ出し部31を、粘着シート12を介して突き上げてもよい。この突き上げによって、チップ11のはみ出し部31と固定ステージ部16bの上面との段差が大きくなる。
In the present embodiment, the
吸引手段(負圧供給手段)を駆動することによって、吸引口30a、30bを介して空隙19のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ11の周縁部が吸引され、チップ11の周縁部から粘着シート12を剥離する。
By driving the suction means (negative pressure supply means), the air in the
その後は、図1(c)に示すように、凸状部50を、負圧を作用しながら下降させる。これにより、チップ11の周縁部の粘着シート12は、吸引力と、凸状部50の下降とによって剥離させることができ、チップ11の周縁部における粘着シート12の剥離力を一層大きなものとすることができる。この場合、凸状部50の先端面52の高さ位置は、可動ステージ部16aの上面34の高さ位置よりも低くしている。
Thereafter, as shown in FIG. 1C, the
次に、可動ステージ部16aを、はみ出し側と反対方向である矢印B方向に前記駆動機構を介してスライドさせる。このスライドによって、可動ステージ部16aによるチップ1の受け面積が順次減少していって、粘着シート12の下方への吸着(吸引)面積が増加していく。この際、チップ11はコレット21に保持(吸着)されているので、粘着シート12が順次チップ11から剥離していく。このため、可動ステージ部16aの先端面17aが、チップ11の第1辺23aから外れたときに、この剥離すべきチップ1から粘着シート12を完全に剥離させることができる。
Next, the
そして、剥離後は、コレット21を上昇させてステージ16から離すことによって、チップ11を粘着シート12から取り出すことができる。その後は、前記負圧状態を解除して、可動ステージ部16aを前記矢印Bと反対方向にスライドさせて、図1(a)に示す状態に戻す。
And after peeling, the chip |
その後、順次チップ11にこのチップ剥離装置を対応させて行けば、粘着シート12上のすべてのチップ11を粘着シート12から剥離して取り出すことができる。このように、このチップ剥離装置を半導体装置を製造する際に用いることができる。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。
Thereafter, by sequentially associating the
また、チップ11をステージ16に載置する位置として、図3(a)に示すように、チップ11の周縁部の少なくとも一部(つまり第1辺23a側)が可動ステージ部16aからはみ出ており、かつ、凸状部50からはみ出ていない場合であっても、チップ11を粘着シート12から剥離して取り出すことができる。
Further, as shown in FIG. 3A, at least a part of the peripheral edge of the chip 11 (that is, the
この場合、図3(b)に示すように、凸状部50を下降させて、チップ11の周縁部と凸状部50の先端面52との間に空隙19を形成する。この状態で、吸引手段(負圧供給手段)を駆動することによって、吸引口30a、30bを介して空隙19のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ11の周縁部が吸引され、チップ11の周縁部から粘着シート12を剥離する。
In this case, as shown in FIG. 3B, the
その後は、前記した方法と同様に、可動ステージ部16aを、はみ出し側と反対方向にスライドさせ、剥離すべきチップ1から粘着シート12を完全に剥離させることができる。
Thereafter, similarly to the above-described method, the
本発明では、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとの間に設けられた凸状部50に負圧通路30を設けているため、チップ11の周縁部の粘着シート12を吸引することができる。この場合、負圧通路30は、上下動可能な凸状部50に設けられていることから、吸引口30a、30bを上下動させることができる。すなわち、チップ11の位置に応じて、凸状部50を上下動させることにより吸引口30a、30bの位置を上下動させながら、チップ11との間の空隙19の広狭を調整することができるため、剥離の初期段階において、チップ11の位置決めを高精度に行うことなく、安定してチップ11の周縁部の一部(はみ出し部)の粘着シート12を剥離することができる。しかも、凸状部50を上昇させてチップ11の周縁部を突き上げて剥離力を大きくすることもできる。
In the present invention, since the
図4及び図5は、本発明の第2実施形態のチップ剥離装置を示している。第2実施形態のチップ剥離装置は、固定ステージ部16bにも負圧通路60を設けている。図5に示すように、負圧通路60は、チップ11の第1辺23a側に開口する吸引口60a、60bが設けられている。この場合、各吸引口60a、60bは、平面視で分かるように、チップ11のはみ出し部31に対応している。
4 and 5 show a chip peeling apparatus according to a second embodiment of the present invention. In the chip peeling apparatus of the second embodiment, the
負圧通路60には、図示省略の真空ポンプが接続されてなる。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、負圧通路60の吸引口60a、60bからエアを吸引することができる。この真空ポンプは、凸状部50に設けられた吸引口30a、30bからエアを吸引するための真空ポンプとは別に設けてもよいし、単一の真空ポンプを設け、吸引口30a、30bと、吸引口60a、60bとの両方からエアを吸引するようにしてもよい。
A vacuum pump (not shown) is connected to the
このような構成にすることにより、凸状部50に設けられた負圧通路30に加えて、固定ステージ部16bに設けられた負圧通路60からも吸引することができて、チップ11の周縁部に大きな剥離力を付与することができる。
With such a configuration, in addition to the
図6は凸状部50の変形例を示し、図6(a)では、凸状部50は平面視で略コの字状の板状部材53からなる。すなわち、この板状部材53は、可動ステージ部16aの先端面17aと平行に配置される平板状本体部53aと、この平板状本体部53aの端部から直角に屈曲する端片部53b、53bとからなる。端片部53b、53bが可動ステージ部16aの先端面17aの側面に沿って配設される。この凸状部50の先端面52が平面視においてコの字状となる。図6(a)では、負圧通路30は1つの貫通孔からなり、吸引口30aは平面視で長穴形状となっている。
FIG. 6 shows a modification of the
図6(b)では、凸状部50はピン部材55から構成される。この場合、可動ステージ部16aの先端面17aに沿って所定ピッチで3本配設されている。各ピン部材55は、上下動可能とされる。図6(b)では、負圧通路30は各ピン部材55に設けられた3つの貫通孔からなり、各ピン部材55に吸引口30aが設けられる。
In FIG. 6B, the
ところで、前記図1に示すチップ剥離装置では、可動ステージ部16aがスライドのみするものであったが、可動ステージ部16aとして、上下動(昇降)とスライドするものであってもよい。
By the way, in the chip peeling apparatus shown in FIG. 1, the
すなわち、この場合の駆動手段は、可動ステージ部16aを昇降させる昇降機構部(昇降手段)と、可動ステージ部16aをスライドさせるスライド機構部(スライド手段)とを備える。昇降機構部は、例えば、押し上げピンを有し、この押し上げピンを往復動機構を介して上下動させるものである。また、スライド機構部(スライド手段)は、この昇降機構部を略水平方向にスライドさせる往復動機構を備える。なお、昇降機構部及びスライド機構部の往復動機構は、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構、リニアアクチュエータ等の種々の公知公用の機構を用いることができる。
That is, the driving means in this case includes an elevating mechanism part (elevating means) for elevating and lowering the
可動ステージ部16aを昇降自在とすれば、可動ステージ部16aの上面34と固定ステージ部16bの上面37との段差量を種々変更することができる。すなわち、可動ステージ部をいったん上昇させてから元の位置まで下降させたり、可動ステージ部16aをいったん上昇させてから元の位置よりは高い中間高さ位置まで下降させたりできる。
If the
このように変更することによって、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとを高い段差としたり、低い段差としたり、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとを同一高さとしたり(つまり、段差を設けない)することができる。剥離初期段階では、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとの段差を大きくすれば、空隙19を大きくすることができる。また、可動ステージ部16aと固定ステージ部16bとの段差を小さくすれば、可動ステージ部16aのスライド時において、隣設する他のチップ11に動的な捻るような応力が付与されるのを有効に防止して、隣設する他のチップ11に与えられる曲げを小さくすることができる。
By changing in this way, the
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、凸状部50に設けられる吸引口30aや、ステージ16に設けられる吸引口60aとしては、大きさ、数、形状等を、空隙19のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。吸引口30aは1個であってもよい。また、剥離すべきチップ11として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート12の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、吸引手段(負圧供給手段)にて空隙19のエアを吸引した際に、チップ11から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。
As described above, the embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, the
可動ステージ部16aの肉厚としても、吸引手段(負圧供給手段)にて空隙19のエアを吸引した際に、チップ11から剥離できる範囲によって、任意に設定できる。また、可動ステージ部16aの角部の角度として90度に限るものではなく、多少鋭角であっても鈍角であってもよい。
The thickness of the
粘着シート12上に貼り付けられているチップ11の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート12上の全てのチップ11を順次剥離して行くことができる。チップ11のはみ出し部31の面積としては、負圧を作用させた際に、粘着シート12に剥離力が作用する範囲で種々設定できる。
The number of
凸状部50として板状部材51を用いる場合、前記実施形態では、図2に示すように、その長辺51aが可動ステージ部16aの長さと略同一に設定されているが、その長辺51aが可動ステージ部16aの長さよりも長くても短くてもよい。また、板状部材51の厚さ寸法としても、はみ出し部31の下方に配置可能なものであればよい。板状部材51としては複数有するものであってもよい。
When the plate-
凸状部50としてピン部材55を用いる場合、前記実施形態では、図6(b)に示すように、その数が3本であったが、その数の増減は任意である。また、ピン部材55としては、断面が円形の円柱体であっても、断面が長円乃至楕円形の柱体、断面が三角形、四角形、五角形、またはこれら以上の角形の角柱体等であってもよい。また、筒体であってもよい。ピン部材55の先端面52の面積もはみ出し部31を押し上げることが可能な範囲で種々変更可能である。
When using the
図1(c)に示す状態において、凸状部50の先端面52の高さ位置を可動ステージ部16aの上面34の高さ位置に合わせてよい。このように合わせた場合でも、可動ステージ部16aのスライドに悪影響を及ぼさない。また、図1(b)から図1(c)において、凸状部50は、負圧を作用させない状態で下降してもよい。
In the state shown in FIG. 1C, the height position of the
チップ11のはみ出し部31のはみ出し量としては、チップ11の大きさ、厚さ、材質等に応じて、剥離初期段階で、負圧の作用で粘着シート12が剥離可能な範囲で任意に設定できる。
The amount of protrusion of the protruding
11 チップ
12 粘着シート
16 ステージ
16a 可動ステージ部
16b 固定ステージ部
19 空隙
30 負圧通路
31 はみ出し部
50 凸状部
51、53 板状部材
52 突き上げ面
55 ピン部材
60 負圧通路
11
Claims (6)
固定ステージ部と、
前記固定ステージ部の上面よりも高位となる上面を有し、水平方向にスライドする可動ステージ部と、
剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させ、かつこのチップの周縁部の少なくとも一部が、可動ステージ部からはみ出すようにした状態で負圧を作用させてから、前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段と、
先端面側に開口する吸引口を備える負圧通路を有し、前記可動ステージ部と固定ステージ部との間に設けられ、チップのはみ出し部の下方に設けられた空隙内で上下動して、前記空隙の広狭を調整するとともに、空隙内で吸引口をはみ出し部に近接及び離間させる凸状部と、
前記負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段とを備えたことを特徴とするチップ剥離装置。 In the chip peeling device for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
A fixed stage part;
A movable stage portion that has a top surface that is higher than the top surface of the fixed stage portion and slides in a horizontal direction;
The chip to be peeled is made to correspond to the movable stage part, and at least a part of the peripheral part of the chip is made to protrude from the movable stage part, and then negative pressure is applied to the side opposite to the protruding side. Slide means for sliding the movable stage portion in a horizontal direction;
It has a negative pressure passage having a suction port that opens to the front end surface side, is provided between the movable stage portion and the fixed stage portion, and moves up and down in a gap provided below the protruding portion of the chip, A convex portion that adjusts the width of the gap and moves the suction port close to and away from the protrusion in the gap ;
It said chip peeling apparatus characterized by comprising a negative pressure supply means for applying a negative pressure through the negative pressure passage.
固定ステージ部と、前記固定ステージ部の上面よりも高位となる上面を有し、水平方向にスライドする可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させ、かつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置する工程と、
前記可動ステージ部と固定ステージ部との間に設けられ、先端面側に開口する吸引口を備える負圧通路が設けられた凸状部を上下動させて、チップのはみ出し部の下方に設けられた空隙の広狭を調整するとともに、空隙内で吸引口をはみ出し部に近接及び離間させる工程と、
前記凸状部に設けられた負圧通路を介して負圧を作用する工程と、
前記可動ステージ部をはみ出し側とは反対方向にスライドする工程とを備えたことを特徴とするチップ剥離方法。 In the chip peeling method for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
A chip having a fixed stage part and an upper surface higher than the upper surface of the fixed stage part, and a movable stage part that slides in a horizontal direction, the chip to be peeled off corresponding to the movable stage part; and A step of installing so that at least a part of the peripheral edge of the chip protrudes from the movable stage part;
A convex part provided between the movable stage part and the fixed stage part and provided with a negative pressure passage provided with a suction port opening on the front end surface side is moved up and down to be provided below the protruding part of the chip. Adjusting the width of the gap and making the suction port approach and separate from the protruding portion in the gap ;
A step of applying a negative pressure through a negative pressure passage provided in the convex portion;
And a step of sliding the movable stage portion in a direction opposite to the protruding side.
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