JP2014192358A - Chip exfoliation device and chip exfoliation method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップ剥離装置およびチップ剥離方法に関する。 The present invention relates to a chip peeling apparatus and a chip peeling method.
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。 In the manufacture of semiconductor devices, a chip bonding technique in which a wafer on which a large number of elements are fabricated is diced and separated into individual semiconductor chips, which are bonded one by one to a predetermined position such as a lead frame. Is adopted.
すなわち、ウェーハから個々に分離されたチップは、エキスパンドテープ(粘着テープ)上に保持され、このエキスパンドテープから一個ずつ半導体チップをピックアップしてリードフレーム上等のボンディング位置に搬送される。 That is, chips individually separated from the wafer are held on an expanding tape (adhesive tape), and semiconductor chips are picked up one by one from the expanding tape and conveyed to a bonding position on the lead frame or the like.
このピックアップに、保持体としての吸着コレットを備えたピックアップ装置が使用される。すなわち、吸着コレットはその下面に吸着孔が開口し、この吸着孔を介して半導体チップを吸着することになる。そして、この吸着コレットに搬送手段を構成するロボットのアームが付設され、このアームが揺動することによって、吸着コレットに吸着されている半導体チップをボンディング位置に搬送することができる。 For this pickup, a pickup device provided with an adsorption collet as a holding body is used. In other words, the suction collet has suction holes on its lower surface, and the semiconductor chip is sucked through the suction holes. Then, a robot arm constituting a conveying means is attached to the suction collet, and the semiconductor chip adsorbed on the suction collet can be transported to the bonding position by swinging this arm.
ところで、ピックアップポジションにおけるチップのピックアップは、通常、突き上げ針(突き上げ棒)を有するピックアップ装置が使用される(特許文献1及び特許文献2等)。すなわち、図7(a)(b)に示すように、ピックアップ装置は、シート(粘着シート)1が載置されるピックアップ用ステージ5を備え、このピックアップ用ステージ5に突き上げ針2が配置されている。
By the way, a pick-up device having a push-up needle (push-up bar) is usually used for picking up a chip at the pick-up position (
この場合、まず、図7(a)に示すように、剥離すべきチップ3の上方からコレット4が下降して、コレット4がチップ3を吸着する。この状態で、図7(b)に示すように、突き上げ針2を矢印のように上昇させて、シート1を突き破るとともに、コレット4を上昇させる。これによって、粘着シート1上に貼り付けたチップ3を剥離するようにするものである。この場合、剥離したチップ3をコレット4で吸着して、ボンディングポジションに搬送することになる。
In this case, first, as shown in FIG. 7A, the
このため、図7に示すようなピン駆動タイプでは、コレット4が停止した状態で、針2を上昇させれば、この突き上げ針2の突き上げによって、剥離すべきチップ3に対してダメージを与えるおそれがあった。
For this reason, in the pin drive type as shown in FIG. 7, if the
このため、針2の上下動とコレット4の上下動とを針2の上下動と、コレット4の上下動とを、図8のグラフで示すよう制御を行う必要があった。すなわち、図8では、コレット4を下降させて剥離すべきチップ3を吸着すると同時に針2を上昇させて、針2にてシート1を受けた状態とする。この状態から、突き上げ針2とコレット4とを上昇ささせ、突き上げ針2にてシート1を突き破る。その後は、コレット4を上昇させるとともの突き上げ針2を下降させて、チップ3の剥離工程が終了する。
Therefore, it has been necessary to control the vertical movement of the
このため、このようなピン駆動タイプでは、針2とコレット4の上下動を同期制御する必要があり、その制御構成が複雑化して高コスト化を招いていた。また、同期制御の精度悪いものや安定しないものでは、チップに対してダメージを与える場合がある。
For this reason, in such a pin drive type, it is necessary to synchronously control the vertical movement of the
そこで、針2を上下動させない構成として、針2とコレット4の上下動の同期制御を行う必要のないチップ剥離装置が種々提案されている(特許文献1および特許文献2)。
Thus, various tip peeling devices that do not require synchronous control of the vertical movement of the
特許文献1では、図9に示すように、シート1が載置されるステージ5の上面5aに、ピックアップ(剥離)すべきチップ3よりも大きいバキュームホール6を設けている。次に、この剥離装置を用いた剥離方法(ピックアップ方法)を説明する。
In
まず、図9(a)に示すように、針2の先端とステージ5の上面5aとをほぼ同一面上に配置する。この状態で、剥離すべきチップ3の上方に位置したコレット4を矢印のように下降させて、このコレット4にてチップ3を吸着する。
First, as shown in FIG. 9A, the tip of the
その後、ステージ5内を負圧状態として、図9(b)に示すように、バキュームホール6内にシート1を凹ませる。この際、チップ3が針2にて受けられた状態であるので、シート1を凹ませれば、このチップ3からシート1から剥離されることになる。
Thereafter, the inside of the
また、特許文献2に記載のものは、図10に示すように、ステージ5の上面5aに凹部7を設け、この凹部にシート1を引き込むものである。
Further, as described in
このため、特許文献1および特許文献2に記載のものでは、チップ3を剥離する際に、針2を上昇させる必要がなく、ピン上昇によるチップ3へのダメージを回避できる。しかも、針2とコレット4との同期制御をする必要ないので、制御構成の簡略化が可能となる。
For this reason, in the thing of
特許文献1に記載のものでは、バキュームホール6内にシート1を凹ませるものであるので、凹ませすぎる場合があり、凹ませすぎれば、剥離すべきチップ3に隣接するチップ3もバキュームホール6内に引き込まれる。この引き込みのため、剥離すべきチップ3でないチップ3にダメージを与えることになる。このため、吸引力を精度よく制御する必要があり、調整が困難であり、高コスト化を招くことになる。さらに、バキュームホール6は、チップ3の外形よりも大きく設定する必要があり、剥離すべきチップ3に応じたバキュームホール6を形成する必要が高コスト化を招くことになる。
In the one described in
特許文献2に記載のものでは、シート1を凹部に吸引するものであり、シート1を凹ませすぎることがなくなる。しかしながら、この場合も、凹部は剥離すべきチップ3の外形よりも大きくする必要があり、剥離すべきチップ3に応じた凹部を設ける必要があり、高コスト化を招くことになる。
In the thing of
また、特許文献2に記載のものでは、シート1を凹部7に吸引すると同時に、コレット4を下降させて、チップ3をこのコレット4に吸着するものである。このため、シート12を凹部7に吸引する際、チップ3もこの凹部に引き込まれることになって、針2のみに支持されることになって、チップ3に大きなダメージを与えるおそれがある。
Moreover, in the thing of
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供しようとするものである。 Therefore, in view of such a situation, the present invention can stably peel the chip without damaging the chip, and also requires a simple operation with high precision and no need for high-precision control. An object of the present invention is to provide a chip peeling apparatus and a chip peeling method.
本発明のチップ剥離装置は、複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離装置であって、シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージを上下動させるステージ用の上下動機構と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、前記上下動機構を制御してステージを下降させる制御手段とを備え、ピン部材を上下動させるピン駆動タイプの既存のチップ剥離装置におけるピン用の上下動機構をステージ用上下動機構として用いるものである。 The chip peeling apparatus of the present invention is a chip peeling apparatus for peeling a chip from a sheet on which a plurality of chips are attached, a stage that receives the sheet, a collet that sucks the chip on the opposite side of the stage, and a stage that receives the chip. A suction means for sucking the sheet that is being moved to the stage side, a vertical movement mechanism for the stage that moves the stage up and down, a pin member that receives the chip to be peeled through the sheet received by the stage, and a suction member And a control means for lowering the stage by controlling the vertical movement mechanism in a state where the chip to be peeled is received by the pin member via the sheet and the chip to be peeled is adsorbed by the collet. , The vertical movement mechanism for the pin in the existing chip peeling device of the pin drive type that moves the pin member up and down is the vertical movement mechanism for the stage One in which you used.
本発明のチップ剥離装置によれば、上下動機構をステージ用上下動機構するステージ駆動モードとでき、このステージ駆動モードとすれば、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、ステージを下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップはピン部材によって受けられているので、ステージの下降によってチップはシートから剥離する。このため、この剥離作業においては、2部材(たとえば、コレットとピン部材、コレッとステージ)の同期制御を必要としない。 According to the chip peeling apparatus of the present invention, the vertical movement mechanism can be set to the stage drive mode in which the vertical movement mechanism for the stage is used. With this stage drive mode, the pin member peels off the sheet adsorbed on the stage. The stage can be lowered while the chip to be peeled is received and the chip to be peeled is adsorbed by the collet. At the time of the lowering, the chip to be peeled is received by the pin member, so that the chip is peeled from the sheet by the lowering of the stage. For this reason, in this peeling operation, synchronous control of two members (for example, a collet and a pin member, a collet and a stage) is not required.
また、装置として、既存のピン駆動タイプのものを用いることができ、低コスト化を図ることができる。この場合、上下動機構をピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構を備え、剥離すべきチップの種類に応じて、上下動機構をピン用とステージ用とに切り換えるように構成するのが好ましい。すなわち、前記ステージ駆動モードと、ピン部材を上下動させるピン駆動モードとの切換えを可能として、各モードでの剥離工程を可能とするのが好ましい。 Further, an existing pin drive type device can be used as the device, and the cost can be reduced. In this case, the vertical movement mechanism is provided with a switching mechanism for switching between the pin and the stage, and the vertical movement mechanism is switched between the pin and the stage according to the type of chip to be peeled off. preferable. That is, it is preferable to enable switching between the stage driving mode and the pin driving mode in which the pin member is moved up and down, thereby enabling the peeling process in each mode.
前記制御手段の制御は、ステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させる制御であるのが好ましい。このようにステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができる。 The control by the control means is preferably control in which the stage is divided into a plurality of stages and lowered stepwise to a predetermined position. In this way, when the stage is divided into a plurality of stages and lowered to a predetermined position stepwise, the peeling force can be applied gradually.
前記制御手段は、上下動機構のピン用とステージ用との併用が可能であるのは好ましい。これによって、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段を新たに構成する必要がない。 It is preferable that the control means can be used in combination with a pin for a vertical movement mechanism and a stage. This eliminates the need to newly configure a control means for the vertical movement mechanism of the existing chip peeling apparatus.
本発明のチップ剥離方法は、シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ピン部材を上下動させるピン用の上下動機構とを備えたチップ剥離装置を用い、複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離方法であって、前記ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更する変更工程と、剥離すべきチップをシートを介してピン部材にて受けている状態で、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程と、剥離すべきチップをコレットにて吸着するチップ吸着工程と、シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、ステージ用に変更した上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させるステージ下降工程とを備えたものである。 The chip peeling method of the present invention includes a stage for receiving a sheet, a collet for sucking a chip on the opposite side of the stage, a suction means for sucking the sheet received on the stage to the stage side, and a sheet received on the stage A chip for peeling a chip from a sheet on which a plurality of chips are attached using a chip peeling device including a pin member that receives a chip to be peeled via a pin and a vertical movement mechanism for a pin that moves the pin member up and down A peeling method, in which the vertical movement mechanism for the pin is changed to a vertical movement mechanism for the stage, and the sheet to be moved to the stage side with the chip to be peeled received by the pin member via the sheet A sheet adsorption process that adsorbs to the chip, a chip adsorption process that adsorbs the chip to be peeled with a collet, and a sheet adsorption process that adsorbs the sheet to the stage side, And a stage lowering step of lowering the stage with respect to the chip to be peeled using the vertical movement mechanism changed for the stage in a state where the chip to be peeled in the chip sucking step is sucked to the collet. It is provided.
本発明のチップ剥離方法によれば、変更工程にて、既存の剥離装置のピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更することができる。すなわち、ステージを上下動させるステージ駆動モードと、ピン部材を上下動させるピン駆動モードとの切換えが可能である。シート吸着工程によって、シートをステージ側に吸着することができる。チップ吸着工程にて、チップをコレットに吸着することができる。このため、ステージ駆動モードとして、シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップはピン部材によって受けられているので、ステージの下降によってチップはシートから剥離する。このため、この剥離作業において、2部材(たとえば、コレットとピン部材、コレッとステージ)の同期制御を必要としない。 According to the chip peeling method of the present invention, the vertical movement mechanism for the pins of the existing peeling device can be changed to the vertical movement mechanism for the stage in the changing step. That is, it is possible to switch between a stage drive mode in which the stage is moved up and down and a pin drive mode in which the pin member is moved up and down. The sheet can be adsorbed to the stage side by the sheet adsorbing step. In the chip adsorption process, the chip can be adsorbed on the collet. For this reason, as the stage drive mode, in the state where the sheet is adsorbed to the stage side in the sheet adsorbing step and the chip to be separated is adsorbed to the collet in the chip adsorbing step, the vertical movement mechanism is used. The stage can be lowered with respect to the chip to be peeled. At the time of the lowering, the chip to be peeled is received by the pin member, so that the chip is peeled from the sheet by the lowering of the stage. For this reason, in this peeling operation, synchronous control of two members (for example, a collet and a pin member, a collet and a stage) is not required.
本発明のチップ剥離装置およびチップ剥離方法では、ステージ駆動モードすれば、ピン部材の上昇と吸着コレットの上昇との同期制御を必要としないので、装置の動きの制御を簡単に行うことができ、低コストを実現できる。しかも、チップに対してダメージを与えることがなく、安定した剥離作業を行うことができる。また、チップ剥離装置として、既存のピン駆動タイプの剥離装置において、そのピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に用いるようにすればよいので、装置形成を低コストでかつ容易に達成できる。 In the chip peeling apparatus and the chip peeling method of the present invention, if the stage driving mode is set, it is not necessary to perform synchronous control of the rise of the pin member and the rise of the suction collet, so that the movement of the apparatus can be easily controlled. Low cost can be realized. In addition, a stable peeling operation can be performed without damaging the chip. In addition, as the chip peeling device, in the existing pin driving type peeling device, the vertical movement mechanism for the pin may be used as the vertical movement mechanism for the stage, so that the device formation can be easily achieved at low cost. it can.
上下動機構をピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構を備えたものでは、剥離すべきチップの種類に応じて、上下動機構をピン用とステージ用とに切り換えることができ、剥離すべきチップに応じた剥離動作を行うことができ、汎用性に優れる。 With a switching mechanism that switches the vertical movement mechanism between the pin and the stage, the vertical movement mechanism can be switched between the pin and the stage depending on the type of chip to be peeled. The peeling operation according to the chip to be performed can be performed, and the versatility is excellent.
ステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップにダメージを与えにくいという利点がある。 When the stage is divided into a plurality of stages and lowered stepwise to a predetermined position, the peeling force can be applied gradually, stable peeling work can be performed, and there is an advantage that the chip is hardly damaged. .
制御手段は、上下動機構のピン用とステージ用との併用が可能であれば、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段を新たに構成する必要がないので、装置構成が容易で低コスト化を図ることができる。 If the control means can be used for both the pin of the vertical movement mechanism and the stage, it is not necessary to newly configure the control means for the vertical movement mechanism of the existing chip peeling apparatus. Cost reduction can be achieved.
以下本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は本発明に係るチップ剥離装置の要部簡略図を示す。このチップ剥離装置は、複数のチップ11(図面上は1個のみ描いている)が貼り付けられたシート12からチップ11を剥離させるためのものであり、シート12と反対側でチップ11を吸着するコレット13と、コレット13にて吸着されているチップ11をシート12を介して受けるピン部材14と、シート12を受けるステージ16と、シート12を反チップ側へ吸引する吸引手段15(図4参照)とを備える。
FIG. 1 is a simplified view of a main part of a chip peeling apparatus according to the present invention. This chip peeling apparatus is for peeling the
すなわち、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップ11に分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするボンディング装置において、本発明のチップ剥離装置が用いられる。ボンディング装置では、ウェーハから個々に分離されたチップ11は、シート(粘着シート)12上に保持され、このシート12から一個ずつピックアップポジションでピックアップしてリードフレーム上等のボンディング位置(ボンディングポジション)に搬送される。
That is, in a bonding apparatus for dicing a wafer on which a large number of elements are formed at once and separating it into
コレット(吸着コレット)13には、その下面(吸着面)に開口する吸着孔が設けられ、この吸着孔には、図示省略の真空発生器が連結され、この真空発生器の駆動によって吸着孔のエアを吸引してチップ11を吸着させることになる。
The collet (adsorption collet) 13 is provided with an adsorption hole opened on its lower surface (adsorption surface). A vacuum generator (not shown) is connected to the adsorption hole, and the suction hole is driven by driving the vacuum generator. Air is sucked and the
そして、ピックアップするピックアップポジションには、前記ステージ16が配置される。このステージ16は、例えば、短円柱体からなり、図4に示すように、吸引手段15の一部を構成する吸引孔20と、前記ピン部材14が挿通されるピン挿通孔18とが形成されている。各吸引口20には、図示省略の真空発生器が連結され、この真空発生器の駆動によって吸引口20を介して、このステージ16の上面17に載置されたシート12がステージ16の上面に吸着される。
The
なお、コレット13およびステージ16に連設される真空発生器としては、モータでポンプを回転させるものであっても、ノズルとディフューザー等を備えたエジェクタ式のものであってもよい。また、図4においては、シート12の図示を省略している。
The vacuum generator connected to the
ステージ16は、上下動機構Mを介して上下動が可能となっている。上下動機構Mとしては、ねじ軸とこのねじ軸に螺合するボールナットとを有するポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができる。
The
また、この上下動機構Mには、この上下動機構Mを駆動させるためのモータ等の駆動源Dと、この駆動源Dを制御する制御手段21とが接続され、この制御手段21によって、上下動機構Mが駆動制御される。制御手段21は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータである。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている The vertical movement mechanism M is connected to a drive source D such as a motor for driving the vertical movement mechanism M and a control means 21 for controlling the drive source D. The moving mechanism M is driven and controlled. The control means 21 is, for example, a microcomputer in which a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like are connected to each other via a bus with a central processing unit (CPU) as a center. The ROM stores programs executed by the CPU and data.
ところで、この実施形態では、図1に示すようなステージ駆動モードと、図6に示すようなピン駆動モードとに切り換えることができる。このため、上下動機構Mをピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構22を備える。
By the way, in this embodiment, it is possible to switch between a stage drive mode as shown in FIG. 1 and a pin drive mode as shown in FIG. Therefore, a
切換機構22としては、例えば、上下動機構Mと制御手段21とが搭載される基台23と、この基台23を矢印A1,A2方向に往復動させる往復動機構24等で構成できる。往復動機構24として、ポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができる。なお、図例では、シリンダ機構を用いた場合を示している。
As the
このため、図1に示すステージ駆動モード(ステージ16が上下動するモード)時には、シリンダ機構のロッドが引っ込んだ状態であり、図6に示すピン駆動モード(ピン14が上下動するモード)には、シリンダ機構のロッドが延びた状態である。また、切換機構22には、ステージ16やピン14と上下動機構とを連結機構を必要とする。連結機構としては、ボルト・ナット機構、ピン締結機構等の公知公用の機構を用いることができる。この場合、着脱自在とするのが好ましい。
For this reason, in the stage driving mode shown in FIG. 1 (the mode in which the
ステージ16は、円筒状の外枠体25に内嵌状に収容されている。この外枠体25は固定状とされ、ステージ16やピン14が上下動する際には、上下動しない。また、図1(a)に示す初期状態では、ステージ16の上面17と外枠体25の上面25aとは同一高さに維持される。
The
ピン部材14は、図5に示すように、その先端部が先細テーパ状のコーン部14aとされ、図1(a)に示す初期状態では、ピン部材14とチップ11との間にシート12の厚さ分のクリアランスCが設けられる。なお、このようなクリアランスCが設けられずに、チップ11を傷つけない程度にピン部材14のコーン部14がチップに接触するようなものであってもよい。
As shown in FIG. 5, the tip of the
コレット13は、ピックアップポジション上での上下動と、ボンディングポジション上で上下動と、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間を水平方向に沿った往復動とが可能とされる。移動機構としては、ポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができ、さらには、XYZθ軸ステージや、XYZθ方向に移動可能なロボットアーム等を使用することができる。また、この移動機構は、制御手段にて制御されるが、この制御手段としては、前記上下動機構Mの制御手段21を用いても、他の制御手段を用いてもよい。他の制御手段としても、制御手段21と同様のマイクロコンピュータを用いることができる。
The
次に、前記したように構成されたチップ剥離装置を用いてチップを剥離するチップ剥離方法を図1等を用いて説明する。このチップ剥離方法には、図3(a)に示すようなステージ駆動モードと、図3(b)に示すようなピン駆動モードとがある。 Next, a chip peeling method for peeling a chip using the chip peeling apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. This chip peeling method includes a stage drive mode as shown in FIG. 3A and a pin drive mode as shown in FIG.
ステージ駆動モードは、ピン用の上下動機構Mをステージ用の上下動機構に変更する変更工程30と、シート12をステージ側に吸着するシート吸着工程31と、剥離すべきチップ11をコレット13にて吸着するチップ吸着工程32と、ステージ16を剥離すべきチップ11に対して下降させるステージ下降工程33とを備える。また、ピン駆動モードは、ステージ用の上下動機構をピン用の上下動機構に変更する変更工程40と、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程41と、剥離すべきチップ11をコレット13にて吸着するチップ吸着工程42と、ピン部材14を剥離すべきチップ11に対して上昇させるピン部材上昇工程43とを備える。
The stage drive mode includes a
図1はステージ駆動モードであり、上下動機構Mをステージ16の上下動可能状態に切り換え(変更工程30)、この状態で、図1(a)に示すように、ステージ16を上昇させて、ステージ16の上面17と外枠体25の上面25aとを同一面上に配置する。なお、この状態では、ピン部材14の位置を維持するためのストッパ等が必要である。
FIG. 1 shows a stage drive mode, in which the vertical movement mechanism M is switched to a state in which the
この状態で、吸引手段15を駆動させて吸引孔20からエアを吸引して、シート12をステージ16の上面17に密着させる(シート吸着工程31)。この際、シート12側を例えばXYZθステージ等で移動させて、剥離すべきチップ11をピックアップポジションに配置する。
In this state, the suction means 15 is driven to suck air from the suction holes 20 to bring the
その後、ピックアップポジション上に配置されるコレット13を下降させて、このコレット13の下面(吸着面)を剥離すべきチップ11に接触状として、チップ11をコレット13に吸着する(チップ吸着工程32)。この場合、ピン部材14は、図4に示す状態に維持されることになる。
Thereafter, the
次に、図1(a)に示す状態から図1(b)に示すように、ステージ16を下降させる。すなわち、図2に示すように、ステージ16は、複数段(この場合2段)に分けて階段的に所定位置まで下降させる(ステージ下降工程33)。この際、ピン部材16およびコレット13は上下動することなく、その位置を維持する。このため、チップ11はピン部材16に受けられており、このチップ11からシート12が剥離する。
Next, the
その後は、コレット13が上昇して、吸着しているチップをボンディングポジションまで搬送する。このボンディングポジションで、このチップ11をボンディングすることになる。そして、ステージ16を上昇させて図1(a)に示す初期状態に戻すとともに、ステージ16の吸引を解除し、その後、次に剥離すべきチップ11をピックアップステージに位置させる。以後、前記工程を順次行うことによって、この1枚のシート12のすべてのチップ11を剥離することができる。
Thereafter, the
次にピン駆動モード時のチップ剥離方法を説明する。この場合、図3(b)に示すように、工程を行うことになる。ピン駆動モードは、まず、上下動機構Mをピン部材14の上下動可能状態に切り換え(変更工程41)、この状態で、ピン部材14を上昇させて、図5に示す状態とする。また、ステージ16はその上面17を外枠体25の上面25aと同一面上に配置した状態に維持する。このため、ステージ16の位置を維持するためのストッパ等が必要である。
Next, a chip peeling method in the pin driving mode will be described. In this case, the process is performed as shown in FIG. In the pin driving mode, first, the vertical movement mechanism M is switched to a state in which the
そして、吸引手段15を駆動させて吸引孔20からエアを吸引して、シート12をステージ16の上面17に密着させる(シート吸着工程41)。その後、ピックアップポジション上に配置されるコレット13を下降させて、このコレット13の下面(吸着面)を剥離すべきチップ11に接触状として、チップ11をコレット13に吸着する(チップ吸着工程42)。
Then, the suction means 15 is driven to suck air from the suction holes 20 to bring the
この状態にて、ステージ16をその位置に維持させたまま、図6(b)に示すように、ピン部材14を上昇させる。この際、ピン部材14は、複数段(この場合2段)に分けて階段的に所定位置まで上昇させる(ピン部材上昇工程43)。すなわち、このピン部材14の階段的な上昇としては、前記制御手段21にて制御できる。また、ピン部材16の上昇と同期させてコレット13は上昇させる。このため、シート12がステージ16の上面17に吸着されているので、このピン部材14の上昇にともなって、このチップ11からシート12が剥離する。なお、ピン部材16とコレット13との同期させる制御手段は、コレット13の制御手段を用いることができる。
In this state, the
その後、コレット13が上昇して、吸着しているチップ11をボンディングポジションまで搬送する。このボンディングポジションで、このチップ11をボンディングすることになる。そして、ピン部材14を下降させて、図6(a)に示す初期状態に戻すとともに、ステージ16の吸引を解除し、その後、次に剥離すべきチップ11をピックアップステージに位置させる。以後、前記工程を順次行うことによって、この1枚のシート12のすべてのチップ11を剥離することができる。
Thereafter, the
チップ剥離装置によれば、ステージ駆動モードとした状態において、ステージ16に吸着されているシート12を介してピン部材14にて剥離すべきチップ11を受けるとともに、この剥離すべきチップ11をコレット13にて吸着した状態で、ステージ16のみを下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップ11はピン部材14によって受けられているので、ステージ16の下降によってチップ11はシート12から剥離する。このため、この剥離作業において、2部材(たとえば、コレット13とピン部材14、コレット13とステージ16)の同期制御を必要としない。
According to the chip peeling apparatus, in the stage drive mode, the
すなわち、ピン部材14の上昇とコレット13の上昇との同期制御を必要としないので、装置の動きの制御を簡単に行うことができ、低コストを実現できる。しかも、チップ11に対してダメージを与えることがなく、安定した剥離作業を行うことができる。
That is, since the synchronous control of the raising of the
ステージ16を複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させることができ、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップ11にダメージを与えにくいという利点がある。
The
また、前記装置では、既存のピン駆動タイプのものを用いることができ、ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構Mに用いるようにすればよいので、装置形成を低コストでかつ容易に達成できる。この場合、上下動機構Mをピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構22を備えており、剥離すべきチップ11の種類に応じて、上下動機構Mをピン用とステージ用とに切り換えるように構成することができ、汎用性に優れる。
In addition, the above-mentioned device can be an existing pin drive type, and it is only necessary to use a pin vertical movement mechanism for the stage vertical movement mechanism M, so that the device can be formed at low cost and easily. Can be achieved. In this case, a
ステージ16を複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップ11にダメージを与えにくいという利点がある。制御手段21として、上下動機構Mのピン用とステージ用との併用が可能とでき、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段21を新たに構成する必要がない。
In the case where the
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ステージ16を下降する際、前記実施形態では、2段階に分けていたが、3段階以上であっても、さらにはこのような階段的な下降を行わず、連続した下降であってもよい。また、階段的に下降させる場合、各段の下降量としては任意に設定でき、各段の下降量を同一としたり、相違させたりできる。ステージ16の全体の下降量としては、剥離すべきチップ11の隣のチップ11が、形成させる凹部に引き込まれて、損傷しない程度のものを選択することができる。
As described above, the embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, when the
ステージ16の上面17に開口する吸引口20の増減は任意であるが、チップ11が図例のように、矩形乃至長方形である場合に、均等に剥離するには、図例のように、チップ11の4隅のコーナ部に対応するようにするのが好ましい。また、前記実施形態では、ステージ16を短円柱体から構成していたが、角柱体等の他の形状のものであってもよい。
The number of
図1に示すピン部材14として、ステージ16に対して、1本に限るものではなく、2本以上の複数本であってもよい。また、ピン部材14の外径寸法、先細テーパ部14a,のテーパ角度、先端鋭利度等も、シート12を突き破ることができるものであればよい。
The
図3(a)(b)では、チップ吸着工程32(42)よりもシート吸着工程31(41)を先に行ったが、逆にシート吸着工程31(41)よりもチップ吸着工程32(42)を先に行ってもよい。また、チップ吸着工程32(42)とシート吸着工程31(41)とを同時に行ってもよい。 3A and 3B, the sheet adsorption process 31 (41) is performed before the chip adsorption process 32 (42). Conversely, the chip adsorption process 32 (42) is performed more than the sheet adsorption process 31 (41). ) May be performed first. Moreover, you may perform the chip | tip adsorption | suction process 32 (42) and the sheet | seat adsorption | suction process 31 (41) simultaneously.
11 チップ
12 シート
13 コレット
14 ピン部材
15 吸着手段
16 ステージ
21 制御手段
22 切換機構
M 上下動機構
11
Claims (5)
シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージを上下動させるステージ用の上下動機構と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、前記上下動機構を制御してステージを下降させる制御手段とを備え、ピン部材を上下動させるピン駆動タイプの既存のチップ剥離装置におけるピン用の上下動機構をステージ用上下動機構として用いることを特徴とするチップ剥離装置。 A chip peeling apparatus for peeling a chip from a sheet on which a plurality of chips are attached,
A stage for receiving the sheet, a collet for sucking the chip on the opposite side of the stage, a suction means for sucking the sheet received on the stage to the stage side, a vertical movement mechanism for the stage for moving the stage up and down, and a stage A pin member that receives a chip to be peeled off via a sheet that is being received, and a chip that is to be peeled off by a pin member via a sheet that is adsorbed on a stage, and the chip to be peeled off is adsorbed by a collet And a control means for lowering the stage by controlling the vertical movement mechanism, and the pin vertical movement mechanism for the pin drive type existing chip peeling apparatus for moving the pin member up and down is used as the stage vertical movement mechanism. A chip peeling apparatus characterized by being used as:
前記ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更する変更工程と、
剥離すべきチップをシートを介してピン部材にて受けている状態で、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程と、
剥離すべきチップをコレットにて吸着するチップ吸着工程と、
シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、ステージ用に変更した上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させるステージ下降工程とを備えたことを特徴とするチップ剥離方法。 A stage for receiving the sheet, a collet for sucking the chip on the opposite side of the stage, a suction means for sucking the sheet received on the stage to the stage side, and a chip to be peeled off via the sheet received on the stage A chip peeling method using a chip peeling device provided with a pin member to be received and a pin vertical movement mechanism for moving the pin member up and down, and peeling the chip from a sheet on which a plurality of chips are attached,
A changing step of changing the vertical movement mechanism for the pin to a vertical movement mechanism for the stage;
In a state where the chip to be peeled is received by the pin member via the sheet, a sheet adsorption process for adsorbing the sheet to the stage side,
A chip adsorption process for adsorbing the chip to be peeled off with a collet;
The stage is peeled off using the vertical movement mechanism that has been changed for the stage while the sheet is sucked to the stage in the sheet suction process and the chip to be peeled in the chip suction process is sucked to the collet. And a stage lowering step for lowering the chip to be chipped.
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JP2019041007A (en) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 上野精機株式会社 | Electronic component reception/delivery device |
KR20200115135A (en) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
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