JP2010113902A - Conductive paste - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストに関する。 The present invention relates to a conductive paste that hardly causes bleeding during coating, and that provides a conductive layer having high strength and flexibility.
積層セラミックコンデンサ等の積層型の電子部品は、特許文献１又は特許文献２に開示されているように、一般に次のような工程を経て製造される。
まず、ポリビニルブチラール樹脂やポリ（メタ）アクリル酸エステル系樹脂等のバインダー樹脂を有機溶剤に溶解した溶液に、可塑剤、分散剤等を添加した後、セラミック原料粉末を加え、ボールミル等により均一に混合し、脱泡することで一定粘度を有するセラミックスラリー組成物を得る。得られたセラミックスラリー組成物をドクターブレード、リバースロールコーター等を用いて、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム又はＳＵＳプレート等の支持体面に流延成形し、加熱等により有機溶剤等の揮発成分を溜去させた後、支持体から剥離してセラミックグリーンシートを得る。
A multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is generally manufactured through the following steps as disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2.
First, after adding a plasticizer, a dispersant, etc. to a solution in which a binder resin such as polyvinyl butyral resin or poly (meth) acrylate ester resin is dissolved in an organic solvent, ceramic raw material powder is added, and uniformized by a ball mill or the like. A ceramic slurry composition having a constant viscosity is obtained by mixing and defoaming. The obtained ceramic slurry composition is cast on a support surface such as a polyethylene terephthalate film or SUS plate that has been subjected to mold release treatment using a doctor blade, reverse roll coater, etc., and volatile components such as organic solvents are collected by heating or the like. After leaving, the ceramic green sheet is obtained by peeling from the support.
次いで、複数枚の得られたセラミックグリーンシート上にニッケル等の導電性粉末を含有する導電ペーストをスクリーン印刷等により塗工し、交互に積み重ね、加熱圧着して積層体を製造し、得られた積層体中に含まれるバインダー樹脂成分等を熱分解して除去する処理、いわゆる脱脂処理を行った後、焼成して得られるセラミック焼成物の端面に外部電極を焼結する工程を経て、導電層を有する積層セラミックコンデンサが得られる。 Next, a conductive paste containing a conductive powder such as nickel was applied on a plurality of obtained ceramic green sheets by screen printing, etc., alternately stacked, and heat-pressed to produce a laminate. After performing a process of thermally decomposing and removing the binder resin component contained in the laminate, so-called degreasing process, and then sintering the external electrode on the end face of the ceramic fired product obtained by firing, the conductive layer A multilayer ceramic capacitor having the following characteristics is obtained.
近年では、積層セラミックコンデンサの高容量化に伴い、導電層及び誘電体層の薄膜化が進んでおり、導電層及び誘電体層ともに厚さ１μｍ以下の積層セラミックコンデンサも製造されている。しかし、導電層の薄膜化が進んだ結果、積層体を圧着させる際に導電層となる導電ペーストに含まれる粗粉が飛び出し、誘電体層を突き破ってしまい、ショートが発生する問題が顕著になっていた。 In recent years, with the increase in capacity of multilayer ceramic capacitors, the conductive layers and dielectric layers have been made thinner, and multilayer ceramic capacitors having a thickness of 1 μm or less for both the conductive layers and dielectric layers have been manufactured. However, as a result of the thinning of the conductive layer, coarse powder contained in the conductive paste that becomes the conductive layer pops out when the laminated body is pressure-bonded, breaks through the dielectric layer, and a problem that a short circuit occurs becomes significant. It was.
特許文献３には、導電層となる導電ペーストに含まれる粗粉の比率を減らすことにより、ショート不良発生率を低減させる方法が開示されている。しかしながら導電ペーストに含まれる粗粉は導電性粉末からなるものであり、完全に無くすことは困難であるため、更なる薄膜化への障害となっていた。
本発明は、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a conductive paste that hardly causes bleeding during coating and from which a conductive layer having high strength and flexibility can be obtained.
本発明は、ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、上記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜３０モル％であり、かつ、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、上記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で２：８〜８：２である導電ペーストである。
以下に、本発明を詳述する。
The present invention is a conductive paste containing a polyvinyl acetal resin, a conductive powder and a solvent, wherein the polyvinyl acetal resin has a hydroxyl group content of 20 to 30 mol% and a saponification degree of 95 mol% or more. A polyvinyl alcohol (A) and a polyvinyl alcohol (B) having a saponification degree of 70 to 85 mol% are acetalized, and the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B ) And a conductive paste having a weight ratio of 2: 8 to 8: 2.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、異なる特定の範囲のケン化度を有するポリビニルアルコールからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなるポリビニルアセタール樹脂を含有する導電ペーストを用いることによって、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られ、粗粉が存在しても導電層から粗粉が飛び出すことなく導電層中に留まることにより、ショートの発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 By using a conductive paste containing a polyvinyl acetal resin obtained by acetalizing a mixed polyvinyl alcohol composed of polyvinyl alcohols having different specific ranges of saponification degrees, the present inventors have a conductive property having high strength and flexibility. A layer was obtained, and even when coarse powder was present, it was found that the occurrence of a short circuit can be suppressed by staying in the conductive layer without the coarse powder jumping out of the conductive layer, and the present invention has been completed.
本発明の導電ペーストは、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなるポリビニルアセタール樹脂を含有する。
上記混合ポリビニルアルコールを用いることで、ケン化度が一律のポリビニルアルコールを用いる場合と比較して、得られる導電ペーストによって形成される導電層は高い強度と柔軟性とを有する。
The conductive paste of the present invention is a polyvinyl acetalized from a mixed polyvinyl alcohol composed of polyvinyl alcohol (A) having a saponification degree of 95 mol% or more and polyvinyl alcohol (B) having a saponification degree of 70 to 85 mol%. Contains acetal resin.
By using the mixed polyvinyl alcohol, the conductive layer formed by the obtained conductive paste has higher strength and flexibility than when polyvinyl alcohol having a uniform saponification degree is used.
上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度の下限は９５モル％である。上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度が９５モル％以上であることで、上記ポリビニルアセタール樹脂中においてポリビニルアルコール（Ａ）がアセタール化された部分は、水酸基の水素結合が効果的に形成されるため、得られるポリビニルアセタール樹脂の強度が高くなる。上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度の好ましい下限は９６モル％である。
上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度の下限は７０モル％、上限は８５モル％である。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度が７０モル％未満であると、ポリビニルアルコール（Ｂ）の水溶性が悪化するためアセタール化が困難になり、また、水酸基量が少なくなるため、充分なアセタール化度を有するポリビニルアセタール樹脂が得られなくなる。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度が７０〜８５モル％であることで、上記ポリビニルアセタール樹脂中においてポリビニルアルコール（Ｂ）がアセタール化された部分は残存アセチル基の影響で水素結合を形成しにくくなるため、得られるポリビニルアセタール樹脂が柔軟になる。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度の好ましい下限は７２モル％、好ましい上限は８２モル％である。
従って、上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）とを用いるポリビニルアセタール樹脂を含有する導電ペーストを用いることで、高い強度と柔軟性とを有する導電層を得ることができる。
また、上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、ケン化度が上記範囲内であれば、異なるケン化度を有するポリビニルアルコールを複数種用いてもよい。
The minimum of the saponification degree of the said polyvinyl alcohol (A) is 95 mol%. When the degree of saponification of the polyvinyl alcohol (A) is 95 mol% or more, the hydrogen-bonded hydroxyl groups are effectively formed in the portion where the polyvinyl alcohol (A) is acetalized in the polyvinyl acetal resin. Therefore, the strength of the obtained polyvinyl acetal resin is increased. The minimum with the preferable saponification degree of the said polyvinyl alcohol (A) is 96 mol%.
The minimum of the saponification degree of the said polyvinyl alcohol (B) is 70 mol%, and an upper limit is 85 mol%. When the saponification degree of the polyvinyl alcohol (B) is less than 70 mol%, the water solubility of the polyvinyl alcohol (B) deteriorates, so that acetalization becomes difficult, and the amount of hydroxyl groups decreases, so that sufficient acetal is obtained. A polyvinyl acetal resin having a degree of conversion cannot be obtained. When the degree of saponification of the polyvinyl alcohol (B) is 70 to 85 mol%, the portion where the polyvinyl alcohol (B) is acetalized in the polyvinyl acetal resin forms a hydrogen bond due to the influence of the residual acetyl group. Since it becomes difficult, the obtained polyvinyl acetal resin becomes flexible. The minimum with the preferable saponification degree of the said polyvinyl alcohol (B) is 72 mol%, and a preferable upper limit is 82 mol%.
Therefore, a conductive layer having high strength and flexibility can be obtained by using a conductive paste containing a polyvinyl acetal resin using the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B).
The polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) may use a plurality of polyvinyl alcohols having different saponification degrees as long as the saponification degree is within the above range.
上記混合ポリビニルアルコールにおける上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比は重量比で２：８〜８：２である。上記混合比が重量比で２：８〜８：２の範囲外であると、混合比率の大きな成分の特性が強く現れ、混合比率の小さな成分の特性が充分に得られなくなる。 The mixing ratio of the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) in the mixed polyvinyl alcohol is from 2: 8 to 8: 2 by weight. When the mixing ratio is outside the range of 2: 8 to 8: 2 by weight, the characteristics of the component having a large mixing ratio appear strongly, and the characteristics of the component having a small mixing ratio cannot be obtained sufficiently.
上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、例えば、ビニルエステルとエチレンの共重合体をケン化することにより得ることができる。
上記ビニルエステルは特に限定されず、例えば、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル等が挙げられる。なかでも、経済性の観点から酢酸ビニルが好適である。
The polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) can be obtained, for example, by saponifying a copolymer of vinyl ester and ethylene.
The vinyl ester is not particularly limited, and examples thereof include vinyl formate, vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl pivalate. Of these, vinyl acetate is preferred from the viewpoint of economy.
上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、エチレン性不飽和単量体を共重合していてもよい。
上記エチレン性不飽和単量体は特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）フタル酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、アクリロニトリルメタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、トリメチル−（３−アクリルアミド−３−ジメチルプロピル）−アンモニウムクロリド、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、及び、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸ナトリウム、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
また、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸等のチオール化合物の存在下で、酢酸ビニル等のビニルエステル系単量体とエチレンを共重合し、更にケン化することによって得られる末端ポリビニルアルコールを用いることもできる。
The said polyvinyl alcohol (A) and the said polyvinyl alcohol (B) may copolymerize the ethylenically unsaturated monomer in the range which does not impair the effect of this invention.
The ethylenically unsaturated monomer is not particularly limited. For example, acrylic acid, methacrylic acid, (anhydrous) phthalic acid, (anhydrous) maleic acid, (anhydrous) itaconic acid, acrylonitrile methacrylonitrile, acrylamide, methacrylamide, Trimethyl- (3-acrylamido-3-dimethylpropyl) -ammonium chloride, acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, sodium acrylamido-2-methylpropane sulfonate, ethyl vinyl ether, butyl vinyl ether, N-vinyl pyrrolidone, vinyl chloride Vinyl bromide, vinyl fluoride, vinylidene chloride, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, sodium vinyl sulfonate, sodium allyl sulfonate and the like.
In addition, a terminal polyvinyl alcohol obtained by copolymerizing a vinyl ester monomer such as vinyl acetate with ethylene in the presence of a thiol compound such as thiol acetic acid or mercaptopropionic acid, and further saponifying can also be used. .
上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、上記ビニルエステルとα−オレフィンとを共重合し、得られた共重合体をケン化して得られるポリビニルアルコールであってもよい。また、上記エチレン性不飽和単量体を共重合し、エチレン性不飽和単量体に由来する成分を含有するポリビニルアルコールとしてもよい。更に、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸等のチオール化合物の存在下で、酢酸ビニル等のビニルエステル系単量体とα−オレフィンとを共重合し、得られた共重合体をケン化することによって得られる末端ポリビニルアルコールであってもよい。
上記α−オレフィンは特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ペンチレン、へキシレン、シクロヘキシレン、シクロヘキシルエチレン、シクロヘキシルプロピレン等が挙げられる。
The polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) may be polyvinyl alcohol obtained by copolymerizing the vinyl ester and an α-olefin and saponifying the obtained copolymer. Moreover, it is good also as polyvinyl alcohol which copolymerizes the said ethylenically unsaturated monomer and contains the component originating in an ethylenically unsaturated monomer. Furthermore, it is obtained by copolymerizing a vinyl ester monomer such as vinyl acetate with an α-olefin in the presence of a thiol compound such as thiol acetic acid or mercaptopropionic acid, and saponifying the obtained copolymer. It may be a terminal polyvinyl alcohol.
The α-olefin is not particularly limited, and examples thereof include ethylene, propylene, isopropylene, butylene, isobutylene, pentylene, hexylene, cyclohexylene, cyclohexylethylene, and cyclohexylpropylene.
上記混合ポリビニルアルコールの重合度の好ましい上限は２５００である。上記混合ポリビニルアルコールの重合度が２５００を超えると、得られる導電ペーストの粘度が高くなり過ぎるため、印刷時ににじみが発生する。
なお、上記混合ポリビニルアルコールの重合度は、上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）の重合度の平均値から求める。また、上記ポリビニルアセタール樹脂の重合度は、上記混合ポリビニルアルコールの重合度を用いることによって求めることができる。
A preferable upper limit of the polymerization degree of the mixed polyvinyl alcohol is 2500. If the degree of polymerization of the mixed polyvinyl alcohol exceeds 2500, the resulting conductive paste has too high a viscosity, and bleeding occurs during printing.
The degree of polymerization of the mixed polyvinyl alcohol is determined from the average value of the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B). Moreover, the polymerization degree of the said polyvinyl acetal resin can be calculated | required by using the polymerization degree of the said mixed polyvinyl alcohol.
上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）の重合度の差（以下、単に混合ポリビニルアルコールの重合度の差ともいう）の好ましい上限は３０００である。上記混合ポリビニルアルコールの重合度の差が３０００を超えると、上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）とが相溶してしまい、得られるポリビニルアセタール樹脂の柔軟性が充分に得られないことがある。なお、上記混合ポリビニルアルコールの重合度の差とは、重合度の差の絶対値をいう。 A preferred upper limit of the difference in the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) (hereinafter also simply referred to as the difference in the degree of polymerization of the mixed polyvinyl alcohol) is 3000. When the difference in the polymerization degree of the mixed polyvinyl alcohol exceeds 3000, the polyvinyl alcohol (A) and the polyvinyl alcohol (B) are compatible with each other, and the flexibility of the obtained polyvinyl acetal resin cannot be sufficiently obtained. Sometimes. The difference in the polymerization degree of the mixed polyvinyl alcohol refers to the absolute value of the difference in the polymerization degree.
上記混合ポリビニルアルコールをアセタール化する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、酸触媒の存在下で上記混合ポリビニルアルコールの水溶液に、アルデヒド又はケトンを添加する方法等が挙げられる。 The method for acetalizing the mixed polyvinyl alcohol is not particularly limited, and a conventionally known method can be used, for example, a method of adding an aldehyde or a ketone to the aqueous solution of the mixed polyvinyl alcohol in the presence of an acid catalyst. Can be mentioned.
上記アルデヒド又はケトンは特に限定されないが、溶剤溶解性、柔軟性、シート強度のバランスに優れたポリビニルアセタール樹脂を得ることができることから、ブチルアルデヒド又はアセトアルデヒドを用いることが好ましい。 The aldehyde or ketone is not particularly limited, but it is preferable to use butyraldehyde or acetaldehyde because a polyvinyl acetal resin having an excellent balance of solvent solubility, flexibility, and sheet strength can be obtained.
上記酸触媒は特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、パラトルエンスルホン酸等が挙げられる。 The acid catalyst is not particularly limited, and examples thereof include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, paratoluenesulfonic acid and the like.
上記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基量の下限は２０モル％、上限は３０モル％である。アセタール化された部分による分子内の立体障害の影響により、水酸基が未反応のまま残ってしまうため、上記水酸基量が２０モル％未満のポリビニルアセタール樹脂を製造することは困難である。上記水酸基量が３０モル％を超えると、分子間における水素結合が強すぎるため、スクリーン印刷等により塗工する際にペーストが糸を引き、にじみが大きくなる。上記水酸基量の好ましい上限は２５モル％であり、より好ましい上限は２３モル％である。 The minimum of the amount of hydroxyl groups of the said polyvinyl acetal resin is 20 mol%, and an upper limit is 30 mol%. Since the hydroxyl group remains unreacted due to the steric hindrance in the molecule due to the acetalized portion, it is difficult to produce a polyvinyl acetal resin having a hydroxyl group content of less than 20 mol%. If the amount of the hydroxyl group exceeds 30 mol%, hydrogen bonds between molecules are too strong, and thus the paste pulls the thread when applied by screen printing or the like, resulting in increased bleeding. A preferable upper limit of the hydroxyl group content is 25 mol%, and a more preferable upper limit is 23 mol%.
本発明の導電ペーストは、導電性粉末を含有する。
上記導電性粉末は、充分な導電性を示せば特に限定されず、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、銅、これらの合金等からなる粉末が挙げられる。これらの導電性粉末は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The conductive paste of the present invention contains a conductive powder.
The conductive powder is not particularly limited as long as it exhibits sufficient conductivity, and examples thereof include powder made of nickel, palladium, platinum, gold, silver, copper, alloys thereof, and the like. These conductive powders may be used alone or in combination of two or more.
本発明の導電ペーストにおける上記導電性粉末の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は７００重量部、好ましい上限は２２００重量部である。上記導電性粉末の含有量が７００重量部未満であると、得られる導電ペーストの導電性が充分に得られないことがある。上記導電性粉末の含有量が２２００重量部を超えると、導電ペースト中に上記導電性粉末を高分散させることが困難となることがある。上記導電性粉末の含有量のより好ましい下限は１０００重量部、より好ましい上限は１９００重量部である。 Although content of the said electroconductive powder in the electrically conductive paste of this invention is not specifically limited, A preferable minimum is 700 weight part and a preferable upper limit is 2200 weight part with respect to 100 weight part of said polyvinyl acetal resins. When the content of the conductive powder is less than 700 parts by weight, the resulting conductive paste may not be sufficiently conductive. When the content of the conductive powder exceeds 2200 parts by weight, it may be difficult to highly disperse the conductive powder in the conductive paste. The minimum with more preferable content of the said electroconductive powder is 1000 weight part, and a more preferable upper limit is 1900 weight part.
本発明の導電ペーストは、溶剤を含有する。
上記溶剤は特に限定されず、例えば、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、セルソルブ系溶剤、テルピネオール系溶剤、アセテート系溶剤等が挙げられる。
上記ケトン系溶剤は特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。
上記アルコール系溶剤は特に限定されず、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素系溶剤は特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
上記エステル系溶剤は特に限定されず、例えば、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酪酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
上記セルソルブ系溶剤は特に限定されず、例えば、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等が挙げられる。
上記テルピネオール系溶剤は特に限定されず、例えば、α−テルピネオール等が挙げられる。
上記アセテート系溶剤は特に限定されず、例えば、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The conductive paste of the present invention contains a solvent.
The solvent is not particularly limited, and examples thereof include ketone solvents, alcohol solvents, aromatic hydrocarbon solvents, ester solvents, cellosolve solvents, terpineol solvents, and acetate solvents.
The ketone solvent is not particularly limited, and examples thereof include acetone, methyl ethyl ketone, dipropyl ketone, and diisobutyl ketone.
The alcohol solvent is not particularly limited, and examples thereof include methanol, ethanol, isopropanol, butanol and the like.
The aromatic hydrocarbon solvent is not particularly limited, and examples thereof include toluene and xylene.
The ester solvent is not particularly limited. For example, methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, methyl butanoate, ethyl butanoate, butyl butanoate, methyl pentanoate, ethyl pentanoate, butyl pentanoate, hexanoic acid Examples include methyl, ethyl hexanoate, butyl hexanoate, 2-ethylhexyl acetate, and 2-ethylhexyl butyrate.
The cell solve solvent is not particularly limited, and examples thereof include methyl cell solve, ethyl cell solve, butyl cell solve and the like.
The terpineol solvent is not particularly limited, and examples thereof include α-terpineol.
The acetate solvent is not particularly limited, and examples thereof include butyl cellosolve acetate and butyl carbitol acetate.
These solvents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の導電ペーストにおける上記溶剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は８００重量部、好ましい上限は２０００重量部である。上記溶剤の含有量が８００重量部未満であると、導電ペーストの粘度が高くなりすぎ、塗工することが困難となることがある。上記溶剤の含有量が２０００重量部を超えると、導電ペーストの粘度が不足するため、印刷直後に導電ペーストが形状を保持できず、にじみが大きくなることがある。上記溶剤の含有量のより好ましい下限は１０００重量部、より好ましい上限は１６００重量部である。 Although content of the said solvent in the electrically conductive paste of this invention is not specifically limited, A preferable minimum is 800 weight part and a preferable upper limit is 2000 weight part with respect to 100 weight part of said polyvinyl acetal resins. When the content of the solvent is less than 800 parts by weight, the viscosity of the conductive paste becomes too high, and it may be difficult to apply. When the content of the solvent exceeds 2000 parts by weight, the viscosity of the conductive paste is insufficient, so that the conductive paste cannot maintain its shape immediately after printing, and bleeding may increase. The more preferable lower limit of the content of the solvent is 1000 parts by weight, and the more preferable upper limit is 1600 parts by weight.
本発明の導電ペーストは、本発明の効果を損なわない範囲で、可塑剤、潤滑剤、分散剤、帯電防止剤等を添加してもよい。 The conductive paste of the present invention may contain a plasticizer, a lubricant, a dispersant, an antistatic agent, and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.
本発明の導電ペーストの製造方法は特に限定されず、従来公知の攪拌方法が挙げられ、具体的には例えば、上記ポリビニルアセタール樹脂と、上記導電性粉末と、上記溶剤と、必要に応じて加えた他の成分とを３本ロールミル等で攪拌する方法等が挙げられる。 The method for producing the conductive paste of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include conventionally known stirring methods. Specifically, for example, the polyvinyl acetal resin, the conductive powder, the solvent, and, if necessary, added. A method of stirring other components with a three-roll mill or the like can be mentioned.
本発明の導電ペーストを塗工する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。 The method for applying the conductive paste of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a screen printing method, a die coat printing method, an offset printing method, a gravure printing method, and an ink jet printing method.
本発明によれば、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a conductive paste that hardly causes bleeding at the time of coating and from which a conductive layer having high strength and flexibility can be obtained.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited only to these examples.
（実施例１）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇと、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇとを純水３０００ｇに加え、９０℃の温度で約２時間攪拌し溶解させた。この溶液を４０℃に冷却し、濃度３５重量％の塩酸１２０ｇとｎ−ブチルアルデヒド１６０ｇとを添加した。次いで液温を１０℃に冷却してアセタール化反応を行い、反応生成物を析出させた。析出完了後、４０℃の液温で３時間保持して反応を完了させ、常法による中和、水洗及び乾燥工程を経て、ポリビニルアセタール樹脂の白色粉末を得た。得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
Example 1
Polyvinyl alcohol (A) having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% of polyvinyl alcohol 130 g and polyvinyl alcohol (B) of a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% of polyvinyl alcohol 130 g are added to pure water 3000 g, The mixture was stirred for about 2 hours at a temperature of 90 ° C. and dissolved. The solution was cooled to 40 ° C., and 120 g of hydrochloric acid having a concentration of 35% by weight and 160 g of n-butyraldehyde were added. Subsequently, the liquid temperature was cooled to 10 ° C. to carry out an acetalization reaction to precipitate a reaction product. After completion of the precipitation, the reaction was completed by holding at a liquid temperature of 40 ° C. for 3 hours, and a white powder of polyvinyl acetal resin was obtained through neutralization, washing with water and drying steps by a conventional method. The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
得られたポリビニルアセタール樹脂３重量部に対し、テルピネオール４０重量部、ニッケル粉（三井金属社製、「ＳＳ２０２０」）５０重量部、チタン酸バリウム粉（堺化学社製「ＢＴ−０１」）７重量部を加え、３本ロールミルを用いて攪拌し、導電ペーストを得た。得られた導電ペーストを２．０×１．２ｍｍサイズがパターンニングされたスクリーン版にてグリーンシート上に塗工し、乾燥した。得られた電極ペースト塗工物を積層し、１５００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧着し、所定サイズに切断してチップ化した。得られたチップを窒素雰囲気下において４００℃で１時間加熱し、脱脂処理を行った。次いで、水素（３体積％）窒素（９７体積％）雰囲気下において１１００℃で２時間焼成した後、Ｃｕ外部電極を塗工し、乾燥させ、更に窒素雰囲気において７００℃で１時間焼成した後、ニッケルめっきを施すことによって積層セラミックコンデンサを得た。 To 3 parts by weight of the obtained polyvinyl acetal resin, 40 parts by weight of terpineol, 50 parts by weight of nickel powder (“SS2020” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.), 7 parts by weight of barium titanate powder (“BT-01” manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.) Part was added and stirred using a three-roll mill to obtain a conductive paste. The obtained conductive paste was coated on a green sheet with a screen plate having a size of 2.0 × 1.2 mm and dried. The obtained electrode paste coated product was laminated, pressure-bonded at a pressure of 1500 kg / cm 2 , cut into a predetermined size, and formed into a chip. The obtained chip was degreased by heating at 400 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Next, after firing for 2 hours at 1100 ° C. in an atmosphere of hydrogen (3% by volume) and nitrogen (97% by volume), the Cu external electrode was applied and dried, and further fired at 700 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. A multilayer ceramic capacitor was obtained by applying nickel plating.
（実施例２）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１９５ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール６５ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１８０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 2)
As polyvinyl alcohol (A), 195 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 65 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of was changed to 180 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 23 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例３）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール６５ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１９５ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１４０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 3)
As polyvinyl alcohol (A), 65 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 195 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of was changed to 140 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 21 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例４）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９６．５モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
Example 4
As polyvinyl alcohol (A), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 96.5 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of butyraldehyde was changed to 155 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例５）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度７３モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 5)
As polyvinyl alcohol (A), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 73 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of was changed to 150 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 21 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, a coated electrode paste and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例６）
ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１００ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２８モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 6)
A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of n-butyraldehyde was changed to 100 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 28 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例７）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度２５００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、重合度１２００、ポリビニルアルコール（Ｂ）としてケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 7)
Except that polyvinyl alcohol (A) was used with 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 2500 and a saponification degree of 99 mol%, and a polymerization degree of 1200 and polyvinyl alcohol (B) was used with 130 g of polyvinyl alcohol having a saponification degree of 80 mol%, A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例８）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、重合度２０００、ポリビニルアルコール（Ｂ）としてケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 8)
Except for using polyvinyl alcohol (A) with a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% of polyvinyl alcohol 130 g, and using a polymerization degree of 2000 and a polyvinyl alcohol (B) with a saponification degree of 80 mol% of polyvinyl alcohol 130 g, A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 23 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例９）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度２０００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度３３００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
Example 9
Except for using polyvinyl alcohol 130A having a polymerization degree of 2000 and a saponification degree of 99 mol% as the polyvinyl alcohol (A), and using 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 3300 and a saponification degree of 80 mol% as the polyvinyl alcohol (B), A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 21 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（実施例１０）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度３３００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度２０００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Example 10)
Except for using 130 g of polyvinyl alcohol with a polymerization degree of 3300 and a saponification degree of 99 mol% as the polyvinyl alcohol (A) and 130 g of polyvinyl alcohol with a polymerization degree of 2000 and a saponification degree of 80 mol% as the polyvinyl alcohol (B), A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例１）
ポリビニルアルコール（Ａ）の代わりに重合度１７００、ケン化度８９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Comparative Example 1)
Instead of polyvinyl alcohol (A), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 89 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of butyraldehyde was changed to 150 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例２）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）の代わりに重合度１７００、ケン化度９０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１７０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Comparative Example 2)
As the polyvinyl alcohol (A), 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% was used, and 130 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 90 mol% was used instead of the polyvinyl alcohol (B). A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of butyraldehyde was changed to 170 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 21 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例３）
ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１３０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は３４モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Comparative Example 3)
A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of n-butyraldehyde was changed to 130 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 34 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例４）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール２６ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール２３４ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１３０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Comparative Example 4)
As polyvinyl alcohol (A), 26 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol% was used, and as polyvinyl alcohol (B), 234 g of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol% was used. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of was changed to 130 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 22 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例５）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール２３４ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール２６ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１９０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。
(Comparative Example 5)
N-Butyraldehyde was used as polyvinyl alcohol (A) using 234 g of polyvinyl alcohol with a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 99 mol%, and as polyvinyl alcohol (B) using 26 g of polyvinyl alcohol with a polymerization degree of 1700 and a saponification degree of 80 mol%. A polyvinyl acetal resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of was changed to 190 g.
The obtained polyvinyl acetal resin had a hydroxyl group content of 23 mol%.
By using the obtained polyvinyl acetal resin, an electrode paste coated product and a multilayer ceramic capacitor were obtained in the same manner as in Example 1.
実施例及び比較例で得られた電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。 The following evaluation was performed about the electrode paste coating material and multilayer ceramic capacitor which were obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
（１）にじみ量
各電極ペースト塗工物について、スクリーン印刷によって設計した長さ２．０ｍｍより長く印刷された量を、画像処理装置に接続した光学顕微鏡により測定した。
(1) Bleeding amount For each electrode paste coated product, the amount printed longer than 2.0 mm designed by screen printing was measured with an optical microscope connected to an image processing apparatus.
（２）ショート不良発生率
得られた積層セラミックコンデンサそれぞれ１０００個について、ショート不良発生率を測定した。ショート不良の発生は、電圧２Ｖで抵抗値が１０５Ω以下であるか否かで判断した。
(2) Short-circuit defect occurrence rate The short-circuit defect occurrence rate was measured for each 1000 obtained multilayer ceramic capacitors. The occurrence of short-circuit failure was judged by whether or not the resistance value was 10 5 Ω or less at a voltage of 2V.
表１から判るように、ケン化度が９５％以上のポリビニルアルコール又はケン化度が８５％以下のポリビニルアルコールを混合していない場合、及び、ケン化度が９５％以上のポリビニルアルコールとケン化度が８５％以下のポリビニルアルコールの混合比が２：８〜８：２の範囲外である場合、異なる２種類の成分の特性が充分に発揮されないため、ショート不良発生率が高くなった。
また、水酸基量が３０モル％よりも大きいポリビニルブチラール樹脂を使った場合、印刷時のにじみが大きくなった。
As can be seen from Table 1, when polyvinyl alcohol having a saponification degree of 95% or more or polyvinyl alcohol having a saponification degree of 85% or less is not mixed, and saponification with polyvinyl alcohol having a saponification degree of 95% or more. When the mixing ratio of polyvinyl alcohol having a degree of 85% or less is out of the range of 2: 8 to 8: 2, the characteristics of the two different types of components are not sufficiently exhibited, so that the incidence of short-circuit failure is increased.
In addition, when a polyvinyl butyral resin having a hydroxyl group content greater than 30 mol% was used, bleeding at the time of printing increased.
本発明によれば、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a conductive paste that hardly causes bleeding at the time of coating and from which a conductive layer having high strength and flexibility can be obtained.
Claims (1)
前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜３０モル％であり、かつ、
ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、
前記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で２：８〜８：２である
ことを特徴とする導電ペースト。
A conductive paste containing a polyvinyl acetal resin, a conductive powder and a solvent,
The polyvinyl acetal resin has a hydroxyl group content of 20 to 30 mol%, and
Acetalized mixed polyvinyl alcohol comprising polyvinyl alcohol (A) having a saponification degree of 95 mol% or more and polyvinyl alcohol (B) having a saponification degree of 70 to 85 mol%,
The electrically conductive paste characterized by the mixing ratio of polyvinyl alcohol (A) and polyvinyl alcohol (B) in the said mixed polyvinyl alcohol being 2: 8-8: 2 by weight ratio.
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