JP2010112739A - 検査方法および検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】パターンの形状を高精度で測定可能な検査方法を提供する。
【解決手段】この検査方法は、ホール径が既知の基準パターンを有する基準ウェハの表面に、三原色の波長を含む照明光を照射するステップ(ステップS102)と、照明光が照射された基準パターンからの光を受光するとともに、当該光を受光した光学系の瞳面の像を検出するステップ(ステップS103)と、前のステップで検出した瞳面の像における三原色のうち二色(RおよびG)に関する輝度情報および、基準パターンのホール径のデータから、二色(RおよびG)に関する輝度情報と基準パターンのホール径との相関を示す近似曲面の式を求めるステップ(ステップS106)と、求めた近似曲面の式を用いて検査対象ウェハの検査を行うステップ(ステップS107〜S110)とを有している。
【選択図】図1
【解決手段】この検査方法は、ホール径が既知の基準パターンを有する基準ウェハの表面に、三原色の波長を含む照明光を照射するステップ(ステップS102)と、照明光が照射された基準パターンからの光を受光するとともに、当該光を受光した光学系の瞳面の像を検出するステップ(ステップS103)と、前のステップで検出した瞳面の像における三原色のうち二色(RおよびG)に関する輝度情報および、基準パターンのホール径のデータから、二色(RおよびG)に関する輝度情報と基準パターンのホール径との相関を示す近似曲面の式を求めるステップ(ステップS106)と、求めた近似曲面の式を用いて検査対象ウェハの検査を行うステップ(ステップS107〜S110)とを有している。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子や液晶表示素子等の製造過程において、基板の表面に形成されたパターンの状態を検出する検査方法および検査装置に関する。
従来、検査対象物の表面検査を行う装置は種々提案されているが(例えば、特許文献1を参照)、半導体ウェハや液晶ガラス基板等の基板の表面に形成されたパターンから発生する反射光を利用して、パターンの形状測定を行う装置もある。特に、近年では半導体プロセスの微細化に伴って、高い測定精度が求められている。
特開2003−302354号公報
しかしながら、パターンから発生する反射光の状態は、測定を行うパターンの形状(例えば、ラインパターンにおける線幅や、ホールパターンにおけるホール径)の変化に限らず、パターンの下側に形成された膜の膜厚変化等によっても変動してしまうため、測定誤差が生じてしまう。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、パターンの形状を高精度で測定可能な検査方法および検査装置を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る検査方法は、形状に関する情報が既知の基準パターンを有する基準基板の表面に、三原色の波長を含む照明光を照射する第1のステップと、前記照明光が照射された前記基準パターンからの光を受光する第2のステップと、前記第2のステップで受光した光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する第3のステップと、前記第3のステップで検出した光における前記三原色のうち二色に関する光情報および、前記基準パターンの形状に関する情報から、前記二色に関する光情報と前記基準パターンの形状に関する情報との相関を求める第4のステップと、検査の対象となる検査対象パターンを有する検査対象基板の表面に前記照明光を照射する第5のステップと、前記照明光が照射された前記検査対象パターンからの光を受光する第6のステップと、前記第6のステップで受光した前記光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する第7のステップと、前記第7のステップで検出した光における前記二色に関する光情報から、前記第4のステップで求めた前記相関を用いて前記検査対象パターンの形状に関する情報を求めて前記検査を行う第8のステップとを有している。
なお、上述の検査方法において、前記光情報は、前記二色の色成分における輝度に相当する光情報であり、前記二色は、前記パターンの下側に形成された膜の膜厚変化に対する前記光情報の変化特性が互いに逆の特性となる二色の組み合わせであることが好ましい。
また、上述の検査方法において、前記第2のステップでは、前記基準パターンに前記照明光を照射して得られる回折光を受光し、前記第6のステップでは、前記検査対象パターンに前記照明光を照射して得られる回折光を受光することが好ましい。
また、上述の検査方法において、前記基準パターンおよび前記検査対象パターンがホールパターンであり、前記基準パターンおよび前記検査対象パターンの形状に関する情報が前記ホールパターンにおけるホールの径であることが好ましい。
また、本発明に係る検査装置は、パターンを有する基板に三原色の波長を含む照明光を照射する照明部と、前記照明光が照射された前記基板の像を所定の位置に結像させる結像光学系と、前記結像光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する検出部と、前記三原色のうちの少なくとも二色に関する情報と前記パターンの形状との相関関係を記憶する記憶部と備え、前記検出部で検出された検査対象の基板からの光の情報および、前記記憶部に記憶された前記相関関係から、前記検査対象の基板のパターンの形状を検査するようになっている。
なお、上述の検査装置において、前記記憶部には、前記相関関係として前記少なくとも二色の輝度情報と前記パターンの大きさとの相関関係が記憶されていることが好ましい。
また、上述の検査装置において、前記照明部は、前記基板に前記照明光を照射する方向を規定する絞りを有することが好ましい。
本発明によれば、パターンの形状を高精度で測定することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。第1実施形態の検査装置1は、図2に示すように、ウェハステージ5と、対物レンズ6と、ハーフミラー7と、照明光学系10と、検出光学系20と、第1および第2撮像素子31,32と、演算装置40とを主体に構成される。
ウェハステージ5には、パターン(繰り返しパターン)の形成面を上にした状態で被検基板である半導体ウェハW(以下、ウェハWと称する)が載置される。なお、ウェハWの表面には、最上層のレジスト膜への露光・現像等によって、複数のホールが所定の繰り返しピッチで並んだホールパターン(図示せず)が形成される。ウェハステージ5は、互いに直交するx,y,z軸の3方向へ移動可能に構成されている(なお、図2の上下方向をz軸方向とする)。これにより、ウェハステージ5は、ウェハWをx,y,z軸方向へ移動可能に支持することができる。また、ウェハステージ5は、z軸を中心に回転できるように構成されている。
照明光学系10は、図2の左側から右側へ向けて配置順に、光源11(例えば、白色LEDやハロゲンランプ等)と、集光レンズ12と、照度均一化ユニット13と、開口絞り14と、視野絞り15と、コリメータレンズ16と、偏光子(偏光フィルタ)17とを有して構成される。
ここで、照明光学系10の光源11から放出された三原色の波長を含む光は、集光レンズ12および照度均一化ユニット13を介して、開口絞り14および視野絞り15に導かれる。照度均一化ユニット13は、照明光を散乱し、光量分布を均一化する。また、干渉フィルタを含めることもできる。開口絞り14および視野絞り15は、照明光学系10の光軸に対して開口部の大きさおよび位置が変更可能に構成されている。したがって、照明光学系10では、開口絞り14および視野絞り15を操作することによって、照明領域の大きさおよび位置の変更と、照明の開口角の調整とを行うことができる。そして、開口絞り14および視野絞り15を通過した光は、コリメータレンズ16によって平行光にされた後に偏光子17を通過してハーフミラー7に入射する。このとき、開口絞り14によってウェハWの表面から回折光が発生するようにウェハWに対する照明光の入射角度が制限される。またこのとき、偏光子17を透過した光は直線偏光となってハーフミラー7に入射する。
ハーフミラー7は、照明光学系10からの照明光(直線偏光)を下方に反射して対物レンズ6に導く。これにより、対物レンズ6を通過した照明光学系10からの照明光でウェハWが落射照明される。このように落射照明されたウェハWのパターン(ホールパターン)から回折光が発生し、この回折光は、対物レンズ6に戻り、ハーフミラー7を透過して検出光学系20に入射することができる。
検出光学系20は、図2の下側から上側に向けて配置順に、レンズ22と、ハーフプリズム23と、ベルトランレンズ24と、視野絞り25とを有して構成される。ハーフプリズム23は入射光束を二方向に分岐させる。ハーフプリズム23を通過する一方の光束は、ベルトランレンズ24を介して視野絞り25にウェハWの表面の像を結像させるとともに、対物レンズ6の瞳面の像を第1撮像素子31に投影させるので、第1撮像素子31の撮像面に対物レンズ6の瞳面上の輝度分布、すなわちウェハWの表面からの回折光の分布が再現される。そのため、第1撮像素子31により瞳面上の複数の次数の回折光をそれぞれ検出することが可能である。なお、ベルトランレンズ(Bertrand lens)は、一般に、対物レンズの後部焦点面の像を接眼レンズの焦点面に結ばせる収束レンズをいうが、顕微鏡等の光学系は一般に像側がテレセントリックな状態であり、対物レンズの後部焦点面が瞳面となるため、本実施形態において、第1撮像素子31の撮像面に対物レンズ6の瞳面の像を結像させるレンズ24をベルトランレンズ24と称することにする。
また、視野絞り25は、検出光学系20の光軸に対して垂直方向の面内で開口形状を変化させることができる。そのため、視野絞り25の操作によって、ウェハWの任意の領域での情報を第1撮像素子31が検出できるようになる。また、ハーフプリズム23を通過する他方の光束は、通常のウェハWの画像を撮像するための第2撮像素子32に導かれる。
第1撮像素子31は、ベイヤー配列のカラーフィルタアレイを有するCMOSイメージセンサであり、対物レンズ6の瞳面の像を撮像(検出)し、画像信号を演算装置40に出力する。このとき、第1撮像素子31は、読み出しエリアを画素単位で自由に設定できるので、必要な画素データ(光情報)のみを高速に読み出すことができる。なお、このような部分読み出しを可能にする回路が第1撮像素子31に(オンチップで)配設されている。
演算装置40は、第1撮像素子31により撮像された画像を、光の三原色である赤(R)、緑(G)、および青(B)の三色の色成分に分解して解析を行う。図3、図4、図5はそれぞれ、R、G、Bに分解された画像の例である。この図からわかるように、対物レンズ6の瞳面の像を撮像するようにすれば、複数の次数の回折光を一度に観察することができる。なお、図3〜図5において、右側から順に、0次回折光(正反射光)、1次回折光、…n次回折光が並んでいる。本実施形態では、これらの画像より選択した色(R、G、B)および回折次数での階調値(輝度)の変化に基づいて、パターンの状態変化を検出するが、パターンの下側に形成された膜の厚さによっても階調値は変化してしまう。
図6、図7、図8はそれぞれ、R、G、Bについて、横軸をSEM(走査型電子顕微鏡)によるホール径の測定値、縦軸を或る回折光の階調値としたときのグラフである。この図からわかるように、ホール径が大きくなると、R、G、Bともに階調値が上がっている。また、図9は、パターンの下側に形成された膜の膜厚変化に対する階調値の変化を表したグラフである。膜厚300nm付近に注目すると、膜厚の変化に対して、RとGの増減が逆の特性を示している。このように、ホール径の変化に対する階調値の変化と、膜厚に対する階調値の変化とを比較すると、様子が異なることに注目して解析を行う。
図10は、ウェハの表面に形成されたパターンを複数個所で測定した時の階調値で、横軸をRについての階調値、縦軸をGについての階調値としたときのグラフである。前述のとおり、ホール径が変化するとRとGは同じ方向に増減するので、図10では矢印1の方向に変化をする。また前述のとおり、膜厚が変化するとRとGは逆方向に増減するので、図10では矢印2の方向に変化をする。これにより、R‐G平面上にホール径の変化と膜厚変化を表現する事ができる。
図11は、2次元のグラフであった図10のR‐G平面上にSEMによる測定値を縦軸に追加したグラフである。このグラフを見ると、RとGの階調値が決まれば、SEMによる測定値が決まることが分かる。そこで、図11のグラフのデータから最小二乗法を用いて、誤差が最小となる近似曲面の式(近似式)を求めることにする。図12は、図11のデータから求めた近似曲面のグラフである。この近似曲面を使って、回折光のRとGの階調値からホール径に換算することができる。なお、本実施形態において、Rの階調値は7次回折光の階調値、Gの階調値は8次回折光の階調値を用いている。
次に、回折光の階調値からホール径に換算するときに使用する近似曲面の求め方について説明をする。ウェハステージ5に載置されたウェハWでパターンを測定したときのRとGの階調値をそれぞれRnおよびGnとし、そのパターンのホール径をSEMで測定したときの測定値をLnとする。階調値からホール径に換算するための曲面を4次とし、次の(1)式で表現することとする。なお、ν1、ν2、ν3、ν4、ν5、ν6、ν7、ν8、ν9は係数である。
次に、実際に測定したときの誤差を考える。ここで、Ln′を実際に測定したSEMの測定値とすると、測定値と計算値の誤差は、次の(2)式で計算できる。
ここで、階調誤差の評価関数として、次の(3)式に示すような誤差の2乗和を導入する。但し、Nは測定点の総数とし、n=1〜Nとする。
そこで、最小二乗法を用いて、階調誤差の評価関数Eを最小にする、(1)式の係数ν1〜ν9を求めるため、(3)式を係数ν1〜ν9でそれぞれ偏微分し、0とする。まず、(3)式を係数ν1で偏微分すると、次の(4)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν2で偏微分すると、次の(5)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν3で偏微分すると、次の(6)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν4で偏微分すると、次の(7)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν5で偏微分すると、次の(8)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν6で偏微分すると、次の(9)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν7で偏微分すると、次の(10)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν8で偏微分すると、次の(11)式のようになる。
次に、(3)式を係数ν9で偏微分すると、次の(12)式のようになる。
さらに、(4)式、(5)式、(6)式、(7)式、(8)式、(9)式、(10)式、(11)式、および(12)式を、(13)式に示すような行列式にする。
次に、(13)式をクラメル(Cramer)の公式により解放する。ここで、Δを次の(14)のように定義する。
そして、係数ν1は、Δを用いて(15)式のように求められる。
また、係数ν2は、Δを用いて(16)式のように求められる。
また、係数ν3は、Δを用いて(17)式のように求められる。
また、係数ν4は、Δを用いて(18)式のように求められる。
また、係数ν5は、Δを用いて(19)式のように求められる。
また、係数ν6は、Δを用いて(20)式のように求められる。
また、係数ν7は、Δを用いて(21)式のように求められる。
また、係数ν8は、Δを用いて(22)式のように求められる。
また、係数ν9は、Δを用いて(23)式のように求められる。
このように計算することで、階調誤差の評価関数Eを最小にする(1)式の係数ν1〜ν9を求めることができる。前述のとおり、図11のデータから(14)〜(23)式を用いて(1)式の係数ν1〜ν9を計算した結果が図12である。このように近似曲面を求めることで、回折光におけるR、Gの階調値よりホール径を求めることができる。
そこで、第1実施形態の検査装置1を用いたウェハWの検査方法について、図1に示すフローチャートを参照しながら説明する。まず、パターンのホール径が既知の基準ウェハ(図示せず)を搬送してウェハステージ5上に載置し、ウェハ上の測定するパターン(1ショット分)をウェハステージ5により対物レンズ6の下方に移動させる(ステップS101)。なお、基準ウェハの表面には、露光装置のドーズ量(露光量)を変えることによってショット毎にホール径が異なるように設定された基準パターン(ホールパターン)が形成されており、スキャトロメータや走査型電子顕微鏡(SEM)等の測定器により測定されたショット毎のホール径のデータが演算装置40のメモリに記録されているものとする。
基準ウェハ(図示せず)をウェハステージ5上に載置すると、照明光学系10の光源11を点灯させて基準ウェハの照明を開始する(ステップS102)。このとき、光源11から放出された照明光は、集光レンズ12および照度均一化ユニット13を介して、開口絞り14および視野絞り15を通過し、コリメータレンズ16で平行光にされた後に偏光子17を通過してハーフミラー7で反射した後、対物レンズ6を通って基準ウェハに照射される。そして、基準ウェハで発生した回折光は、対物レンズ6およびハーフミラー7を通過して検出光学系20に入射し、検出光学系20に入射した光は、レンズ22、ハーフプリズム23、ベルトランレンズ24、および視野絞り25を通過し、第1撮像素子31の撮像面に対物レンズ6の瞳面の像が投影される。
そこで、第1撮像素子31により対物レンズ6の瞳面の像を撮像し、画像データを演算装置40へ出力する(ステップS103)。これにより、瞳面上の複数の次数の回折光をそれぞれ検出することができる。
次に、基準ウェハ(図示せず)の全てのショットについて、対物レンズ6の瞳面の像を撮像したか否かを判定する(ステップS104)。判定がNoの場合、ステップ105へ進み、未だ撮像の済んでいないパターン(1ショット分)をウェハステージ5により対物レンズ6の下方に移動させ、ステップS102の照明およびステップS103の撮像を行ってから、ステップS104へ戻る。
一方、判定がYesの場合、ステップS106へ進み、全ての基準ウェハについて対物レンズ6の瞳面の像を撮像したか否かを判定する。通常、ウェハの表面は位置によって膜厚が異なるため、1枚の基準ウェハで膜厚とホール径の組合せに対する輝度情報を取得することができるが、意図的に膜厚を変化させた複数の基準ウェハを測定することにより、広い範囲での膜厚変動に対する輝度情報を取得することが可能になる。そこで、判定がNoの場合、ステップS101へ戻り、未だ撮像の済んでいない別の基準ウェハに対してステップS101〜ステップS105までの処理を行う。
一方、判定がYesの場合、ステップS107へ進み、演算装置40が前述のようにして近似曲面の式を求めメモリに記憶する。なおこのとき、ショット毎に撮像された対物レンズ6の瞳面の画像はそれぞれ、演算装置40により、R、G、Bの三色の画像に分解され、Rの画像における7次回折光の階調値(輝度)およびGの画像における8次回折光の階調値(輝度)が測定される。そして、ショット毎に測定したRの階調値およびGの階調値と、SEMにより測定されたショット毎のホール径のデータから、(14)〜(23)式を用いて(1)式の係数ν1〜ν9を算出する。
近似曲面の式を求めると、基準ウェハ(図示せず)を回収するとともに、検査対象となるウェハWを搬送してウェハステージ5上に載置し、ウェハW上の検査するパターン(1ショット内の直径約170μmのエリア)をウェハステージ5により対物レンズ6の下方に移動させる(ステップS108)。
検査対象となるウェハWをウェハステージ5上に載置すると、照明光学系10の光源11を点灯させてウェハWの照明を開始する(ステップS109)。このとき、光源11から放出された照明光は、集光レンズ12および照度均一化ユニット13を介して、開口絞り14および視野絞り15を通過し、コリメータレンズ16で平行光にされた後に偏光子17を通過してハーフミラー7で反射した後、対物レンズ6を通ってウェハWに照射される。そして、ウェハWで発生した回折光は、対物レンズ6およびハーフミラー7を通過して検出光学系20に入射し、検出光学系20に入射した光は、レンズ22、ハーフプリズム23、ベルトランレンズ24、および視野絞り25を通過し、第1撮像素子31の撮像面に対物レンズ6の瞳面の像すなわち輝度情報が投影される。
そこで、第1撮像素子31により対物レンズ6の瞳面の輝度情報を記録し、画像データを演算装置40へ出力する(ステップS110)。これにより、瞳面上の複数の次数の回折光をそれぞれ検出することができる。
そして、演算装置40は、ステップS107で求めた近似曲面の式を用いて、対物レンズ6の瞳面の輝度情報に基づいて測定したRの階調値およびGの階調値からホール径を求め、パターンの異常の有無を検査する(ステップS111)。なおこのとき、対物レンズ6の瞳面の輝度情報は、演算装置40により、R、G、Bの三色の画像に分解されて、Rの画像における7次回折光の階調値(輝度)およびGの画像における8次回折光の階調値(輝度)が測定され、このRの階調値およびGの階調値からホール径が求められる。このようにして求められたホールパターンのホール径は、対物レンズ6の瞳面の輝度情報とともに図示しないモニタに表示され、求めたホール径が所定の正常範囲から外れる場合には、その旨が報知される。なお、図13に示すように、近似曲面の式によるホール径の換算値と、ホール径の測定値との間には、高い相関があることがわかる。
このように、第1実施形態の検査方法によれば、ステップS107で求めた近似曲面の式を用いて、Rの階調値およびGの階調値からホール径を求めるため、パターンの下側に形成された膜の厚さの影響を排除して、パターンの形状を高精度で測定することができる。特に、回折光を用いたホールパターンの検査において効果的である。
また、RおよびGは、パターンの下側に形成された膜の膜厚変化に対して、階調値(輝度)の増減が逆の特性となる組み合わせであり、このような二色を用いることで、近似曲面の式を確実に求めることができる。
次に、検査装置の第2実施形態について説明する。第2実施形態の検査装置101は、図14に示すように、ウェハステージ105と、対物レンズ106と、ハーフミラー107と、照明光学系110と、検出光学系120と、第1および第2撮像素子131,132と、演算装置140とを主体に構成される。ウェハステージ105は、第1実施形態のウェハステージ5と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
照明光学系110は、図14の左側から右側へ向けて配置順に、光源111と、集光レンズ112と、照度均一化ユニット113と、開口絞り114と、視野絞り115と、コリメータレンズ116と、着脱可能な偏光子(偏光フィルタ)117とを有し、第1実施形態の照明光学系10と同様の構成となっている。
照明光学系110の光源111から放出された光は、集光レンズ112および照度均一化ユニット113を介して、開口絞り114および視野絞り115に導かれる。そして、開口絞り114および視野絞り115を通過した光は、コリメータレンズ116によって平行光にされた後に偏光子117を通過してハーフミラー7に入射する。このとき、開口絞り114によって、照明光の入射角度の範囲が広くなるように調整され、第1実施形態のように照明光の入射角度は制限されない。またこのとき、偏光子117を透過した光は直線偏光となってハーフミラー107に入射する。
ハーフミラー107は、照明光学系110からの照明光(直線偏光)を下方に反射して対物レンズ106に導く。これにより、対物レンズ106を通過した照明光学系110からの照明光でウェハWが落射照明される。一方、ウェハWに落射照明された光は、ウェハWで反射して再び対物レンズ106に戻り、ハーフミラー107を透過して検出光学系120に入射することができる。
検出光学系120は、図14の下側から上側に向けて配置順に、着脱可能な検光子121(偏光フィルタ)と、レンズ122と、ハーフプリズム123と、ベルトランレンズ124と、視野絞り125とを有して構成される。検光子121は、照明光学系110の偏光子117に対してクロスニコルの状態(偏光方向が直交する状態)となるように配置されている。照明光学系110の偏光子117と検出光学系120の検光子121とはクロスニコルの条件を満たすので、ウェハWのパターンで偏光主軸が回転しない限り、検出光学系120で受光される光量は零に近くなる。
ハーフプリズム123は入射光束を二方向に分岐させる。ハーフプリズム123を通過する一方の光束は、ベルトランレンズ124を介して視野絞り125にウェハWの表面の像を結像させるとともに、対物レンズ106の瞳面の像を第1撮像素子131に投影させるので、第1撮像素子131の撮像面に対物レンズ106の瞳面上の輝度分布が再現されて、第1撮像素子131によりフーリエ変換されたウェハWの画像(フーリエ画像)を撮像することが可能である。また、ハーフプリズム23を通過する他方の光束は、フーリエ変換されていない通常のウェハWの画像を撮像するための第2撮像素子132に導かれる。なお、ベルトランレンズ124および視野絞り125は、第1実施形態のベルトランレンズ24および視野絞り25と同様の構成であるので、詳細な説明を省略する。
第1撮像素子131は、第1実施形態の第1撮像素子31と同様の構成であり、前述のフーリエ画像を撮像(検出)し、画像信号を演算装置140に出力する。また、演算装置140も、第1実施形態の演算装置40と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
第2実施形態の検査装置101を用いたウェハWの検査方法について、図15および図16に示すフローチャートを参照しながら説明する。ところで、第1実施形態では、Rの階調値およびGの階調値を測定する回折光の次数は、経験的に求められる。これに対し、第2実施形態では、Rの階調値およびGの階調値を測定するために、第1撮像素子131で撮像されるフーリエ画像の中で、パターンの変化に対して感度の高い注目領域を決定することができる。
そこでまず、図15に示すフローチャートを用いて、上述の注目領域を決定する方法について説明する。注目領域の決定方法は、まず、第1実施形態で用いた基準ウェハ(図示せず)における全てのショットについて、それぞれのフーリエ画像を第1撮像素子131等により撮像する(ステップS201)。これにより、演算装置140には、同一形状のパターンについて露光条件が異なる複数のフーリエ画像のカラーデータが記録されることになる。以下、説明容易化のため、各々のフーリエ画像を区別するときには符号FIを付して表記する。
次に、演算装置140は、各々のフーリエ画像について、画像上の各位置ごとのR、G、Bの輝度データをそれぞれ生成する(ステップS202)。ここで、1フレーム目のフーリエ画像FI1を例として、上記の輝度データの求め方を具体的に説明する。まず、フーリエ画像FI1を正方格子状の複数の分割領域Pに分割する。図17に、フーリエ画像を領域分割した状態の一例を示す。次に、フーリエ画像FI1の分割領域Pごとに、R、G、Bの輝度値の平均をそれぞれの色別に求める。これにより、フーリエ画像FI1の分割領域Pごとに、R、G、Bの各色成分ごとの階調を示す輝度データがそれぞれ生成される。そして、この工程を各々のフーリエ画像について行う。これにより、1フレーム目からnフレーム目までのフーリエ画像FI1〜FInについて、各フーリエ画像の分割領域Pごとに、R、G、Bの各色成分ごとの階調を示す輝度データがそれぞれ生成されることになる。
次に、演算装置140は、同じ分割領域におけるフーリエ画像FI1〜FIn間での階調差を示す階調差データを、R、G、Bの各色成分ごとに生成する(ステップS203)。具体的には、フーリエ画像FI上の任意の分割領域をPmとすると、まず、各々のフーリエ画像FI1〜FInについて、分割領域Pmでの各色成分の輝度データ(ステップS202で求めたもの)をそれぞれ抽出する(図18参照)。次に、各色成分ごとに分割領域Pmでの階調値をそれぞれ比較し、分割領域Pmに対応する輝度データの階調値のうちで、R、G、Bの各色成分ごとの最大値と最小値とを抽出するとともに、抽出した最大値と最小値との差分値を算出する。そして、これらの工程を全ての分割領域について行う。これにより、フーリエ画像の全ての分割領域について、分割領域Pmにおけるフーリエ画像間での階調差を示す階調差データ(階調の最大値と最小値との差分値)が、R、G、Bの各色成分ごとに生成されることになる。
そして、演算装置140は、ステップS203で求めた階調差データ(階調の最大値と最小値との差分値)に基づいて、フーリエ画像の分割領域うち、階調の最大値と最小値との差分値が最大となる色または分割領域を求め、当該分割領域を感度の高い注目領域と決定し、そこを検出条件に決める(ステップS204)。図19〜図21は、フーリエ画像の各分割領域における階調差の分布状態を色成分ごとに示した図である。図19〜図21の例において、Bの階調差の左上の領域が最大感度の領域となる。このようにすれば、ホール径やプロファイルの変化を感度よく検出するために、R、G、Bのどの色を使い、フーリエ画像の中でどの分割領域を使用すればよいか決定することができる。
本実施形態においては、例えば、パターンの下側に形成される膜の膜厚が300nm付近の場合、ステップS204において、第1実施形態で述べたように、RおよびGについて、階調の最大値と最小値との差分値が最大となる分割領域を求め、当該分割領域を感度の高い注目領域と決定し、そこを検出条件に決める。
続いて、図16に示すフローチャートを用いて、パターンの形状を検査する方法について説明する。まず、演算装置140は、先のステップS201〜S204で求めたRおよびGについての注目領域のみを読み出すように第1撮像素子131の読み出しエリア(画素)を設定する(ステップS301)。
次に、先のステップS201〜S204において、各々のフーリエ画像について、画像上の各位置ごとのR、G、Bの階調値を求めているので、これらの階調値データから、演算装置140が第1実施形態の場合と同様にして近似曲面の式を求める(ステップS302)。なおこのとき、ショット毎に測定したフーリエ画像の最大感度の領域におけるRの階調値およびGの階調値と、SEMにより測定されたショット毎のホール径のデータから、(14)〜(23)式を用いて(1)式の係数ν1〜ν9を算出する。また、第1実施形態の場合と同様に、意図的に膜厚を変化させた複数の基準ウェハにより輝度情報等を取得することで、広い範囲での膜厚変動に対する近似曲面を計算することができる。
近似曲面の式を求めると、基準ウェハ(図示せず)を回収するとともに、検査対象となるウェハWを搬送してウェハステージ105上に載置し、ウェハW上の検査するパターン(1ショット分)をウェハステージ105により対物レンズ6の下方に移動させる(ステップS303)。
検査対象となるウェハWをウェハステージ105上に載置すると、照明光学系110の光源111を点灯させてウェハWの照明を開始する(ステップS304)。このとき、光源111から放出された照明光は、集光レンズ112および照度均一化ユニット113を介して、開口絞り114および視野絞り115を通過し、コリメータレンズ116で平行光にされた後に偏光子117を通過してハーフミラー107で反射した後、対物レンズ106を通ってウェハWに照射される。そして、ウェハWからの反射光は、対物レンズ106およびハーフミラー107を通過して検出光学系120に入射し、検出光学系120に入射した光は、検光子121、レンズ122、ハーフプリズム123、ベルトランレンズ124、および視野絞り125を通過し、第1撮像素子131の撮像面にフーリエ像(対物レンズ106の瞳面の像)が投影される。
そこで、第1撮像素子131によりフーリエ像を撮像し、画像データを演算装置140へ出力する(ステップS305)。このとき、第1撮像素子131は、ステップS301で設定した読み出しエリアにおける画像データ(すなわち、フーリエ画像におけるRおよびGについての注目領域の画像データ)のみを演算装置140へ出力する。
そして、演算装置140は、ステップS302で求めた近似曲面の式を用いて、フーリエ画像の(最大感度の)注目領域におけるRの階調値およびGの階調値からホール径を求め、パターンの異常の有無を検査する(ステップS306)。このようにして求められたホールパターンのホール径は、図示しないモニタに表示され、求めたホール径が所定の正常範囲から外れる場合には、その旨が報知される。
このように、第2実施形態の検査方法によれば、回折光に限らず、偏光(構造性複屈折)を用いた検査においても、第1実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。
なお、上述の各実施形態において、ウェハWの検査を例に説明を行ったが、基板はウェハWに限られず、例えば液晶ガラス基板であっても構わない。
また、上述の各実施形態において、Rの階調値およびGの階調値からホール径を求めているが、これに限られるものではなく、例えば図9に示すように、パターンの下側に形成された膜の膜厚が260nm付近の場合には、階調値の増減の特性が逆のGの階調値およびBの階調値からホール径を求めた方が好ましく、三原色のうち二色の色成分を用いるようにすればよい。また、ベイヤー配列の原色フィルタ以外に三色の割合が等しいフィルタを用いてもよく、三色以上のフィルタを用いることができる。
また、上述の各実施形態において、近似曲面の式からホールパターンにおけるホール径を求めているが、これに限られるものではなく、ラインパターンにおける線幅を求めることも可能である。
また、上述の第2実施形態において、階調差データ(階調の最大値と最小値との差分値)に基づいて、パターンの変化に対して感度の高い注目領域を決定しているが、これに限られるものではない。そこで、図22に示すフローチャートを用いて、注目領域の決定方法の変形例について説明する。この方法は、上述の実施形態の場合と同様に、前述の基準ウェハ(図示せず)を用いて、各ショット毎のフーリエ画像とホール径のデータとに基づいて注目領域を決定するものである。
まず、第2実施形態の場合と同様にして、基準ウェハ(図示せず)における全てのショットについて、それぞれのフーリエ画像を第1撮像素子131等により撮像する(ステップS251)。
次に、第2実施形態の場合と同様にして、各々のフーリエ画像について、画像上の各位置ごとのR、G、Bの輝度データをそれぞれ生成する(ステップS252)。
次に、各フーリエ画像の同じ分割領域における階調値とパターンの線幅との変化率を示す近似式を、R、G、Bの各色成分ごとに求める(ステップS253)。具体的には、フーリエ画像FI上の任意の分割領域をPmとすると、まず、各々のフーリエ画像FI1〜FInに対応するパターンのホール径のデータをメモリ(図示せず)から読み出す。またこのとき、各々のフーリエ画像FI1〜FInについて、分割領域Pmでの各色成分の輝度データ(ステップS252で求めたもの)をそれぞれ抽出する。次に、各々のフーリエ画像FI1〜FInごとに、パターンのホール径と分割領域Pmでの輝度データの階調値との対応関係を求める。
続いて、パターンのホール径と分割領域Pmでの階調値との対応関係に基づいて、最小二乗法により分割領域Pmでの階調値とパターンのホール径との変化率を示す近似式を求める。ここで、各々のフーリエ画像に対応するパターンのホール径をyとし、分割領域Pmでの(RもしくはGの)階調値をxとし、傾きをaとし、y切片をbとすると、近似式は次の(24)式で表わされる。
y=ax+b …(24)
なお、係数aの絶対値は、ホール径の変化に対する階調変化の逆数(すなわち、パターンの変化に対する検出感度の逆数)に相当する。すなわち、上記の係数aの絶対値が小さくなると、線幅の差が同じでもフーリエ画像の階調変化が大きくなるので、パターンの変化に対する検出感度がより高くなる。そして、これらの工程を全ての分割領域について、R、G、Bの各色成分ごとに行う。
次に、フーリエ画像上の各分割領域において、ステップS253で得た近似式とパターンのホール径との相関誤差を各色成分ごとに求める(ステップS254)。具体的には、各々のフーリエ画像FI1〜FInに対応するパターンのホール径と、近似式を用いて算出されるホール径との偏差のデータを、R、G、Bの各色成分ごとに算出し、算出した偏差のデータから各分割領域の色成分ごとに標準偏差を算出し、その値を相関誤差とする。
そして、ステップS253で求めた係数aと、ステップS254で求めた相関誤差とに基づいて、フーリエ画像の分割領域うち、係数aの絶対値が小さく、かつ相関誤差が十分に小さい分割領域を求め、当該分割領域を感度の高い注目領域と決定し、そこを検出条件に決める(ステップS255)。具体的には、例えば、係数aの絶対値の小ささと、相関誤差の小ささとに応じて各々の分割領域のスコアリングを行い、このスコアリングの結果に基づいて感度の高い分割領域を決定する。このようにしても、パターンのホール径やプロファイルの変化を感度よく検出するために、R、G、Bのどの色を使い、フーリエ画像の中でどの分割領域を使用すればよいか決定することができる。なお、パターンのホール径に限らず、パターンの線幅を求める際にも、上述の変形例を適用可能である。
W ウェハ(基板)
1 検査装置(第1実施形態) 5 ウェハステージ
10 照明光学系 20 検出光学系(光学系)
31 第1撮像素子 40 演算装置
101 検査装置(第2実施形態) 105 ウェハステージ
110 照明光学系 120 検出光学系(光学系)
131 第1撮像素子 140 演算装置
1 検査装置(第1実施形態) 5 ウェハステージ
10 照明光学系 20 検出光学系(光学系)
31 第1撮像素子 40 演算装置
101 検査装置(第2実施形態) 105 ウェハステージ
110 照明光学系 120 検出光学系(光学系)
131 第1撮像素子 140 演算装置
Claims (7)
- 形状に関する情報が既知の基準パターンを有する基準基板の表面に、三原色の波長を含む照明光を照射する第1のステップと、
前記照明光が照射された前記基準パターンからの光を受光する第2のステップと、
前記第2のステップで受光した光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する第3のステップと、
前記第3のステップで検出した光における前記三原色のうち二色に関する光情報および、前記基準パターンの形状に関する情報から、前記二色に関する光情報と前記基準パターンの形状に関する情報との相関を求める第4のステップと、
検査の対象となる検査対象パターンを有する検査対象基板の表面に前記照明光を照射する第5のステップと、
前記照明光が照射された前記検査対象パターンからの光を受光する第6のステップと、
前記第6のステップで受光した前記光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する第7のステップと、
前記第7のステップで検出した光における前記二色に関する光情報から、前記第4のステップで求めた前記相関を用いて前記検査対象パターンの形状に関する情報を求めて前記検査を行う第8のステップとを有することを特徴とする検査方法。 - 前記光情報は、前記二色の色成分における輝度に相当する光情報であり、
前記二色は、前記パターンの下側に形成された膜の膜厚変化に対する前記光情報の変化特性が互いに逆の特性となる二色の組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の検査方法。 - 前記第2のステップでは、前記基準パターンに前記照明光を照射して得られる回折光を受光し、
前記第6のステップでは、前記検査対象パターンに前記照明光を照射して得られる回折光を受光することを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。 - 前記基準パターンおよび前記検査対象パターンがホールパターンであり、前記基準パターンおよび前記検査対象パターンの形状に関する情報が前記ホールパターンにおけるホールの径であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の検査方法。
- パターンを有する基板に三原色の波長を含む照明光を照射する照明部と、
前記照明光が照射された前記基板の像を所定の位置に結像させる結像光学系と、
前記結像光学系の瞳面もしくは瞳面と共役な面における光を検出する検出部と、
前記三原色のうちの少なくとも二色に関する情報と前記パターンの形状との相関関係を記憶する記憶部と備え、
前記検出部で検出された検査対象の基板からの光の情報および、前記記憶部に記憶された前記相関関係から、前記検査対象の基板のパターンの形状を検査することを特徴とする検査装置。 - 前記記憶部には、前記相関関係として前記少なくとも二色の輝度情報と前記パターンの大きさとの相関関係が記憶されていることを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
- 前記照明部は、前記基板に前記照明光を照射する方向を規定する絞りを有することを特徴とする請求項5または6に記載の検査装置。
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JP2008283251A JP2010112739A (ja) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | 検査方法および検査装置 |
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CN111718191A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷烧成体的特性推定方法 |
-
2008
- 2008-11-04 JP JP2008283251A patent/JP2010112739A/ja active Pending
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