JP2010108541A - 不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置 Download PDF

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俊樹 島田
Masao Kuriyama
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Abstract

【課題】連続書込みにおける書込み時間を短縮することが可能な不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置を提供すること。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルを交互に書込みセルとして選択し、かつ第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み用電圧を供給することにより、第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み処理を実施し、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して前記書込み処理を実施しているときに、直前の前記書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルをベリファイセルとして選択し、かつベリファイ用電圧を供給することにより、前記他方側のブロックのメモリセルに対してベリファイを実施する
【選択図】 図1

Description

本発明は、不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置に関する。
不揮発性半導体記憶装置は、電源をオフしてもデータを保持できる記憶装置であり、家電製品やパソコンなどに多用されている。この不揮発性半導体記憶装置のメモリセルにデータを書込むとき、特許文献1に開示されるように、データが正確に書込まれたかを検証するベリファイが実施される。
従来、不揮発性半導体記憶装置の複数のメモリセルにデータを連続書込みするときは、書込み処理とベリファイを繰返し実施している。すなわち、図4に示すように、アドレス0番地のメモリセルに書込み用電圧を供給して書込み処理を実施した後、アドレス0番地のメモリセルをベリファイし、その後アドレスをインクリメントした後、アドレス1番地のメモリセルに対して書込み用電圧を供給して書込み処理を実施し、アドレス1番地のメモリセルのベリファイを実施する。
特開2008−210467号公報
しかしながら、上記のような従来の方法では、各メモリセル毎に書込み処理期間とベリファイ期間の両方が必要で、連続書込みにおける書込み時間の増大につながる問題点がある。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、連続書込みにおける書込み時間を短縮することが可能な不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置を提供することを目的とする。
本発明の不揮発性半導体記憶装置の書込み方法は、不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルを交互に書込みセルとして選択し、かつ第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み用電圧を供給することにより、第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み処理を実施し、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して前記書込み処理を実施しているときに、直前の前記書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルをベリファイセルとして選択し、かつベリファイ用電圧を供給することにより、前記他方側のブロックのメモリセルに対してベリファイを実施することを特徴とする。
本発明の不揮発性半導体記憶装置の書込み装置は、複数のメモリセルを第1ブロックと第2ブロックとに分割して有する不揮発性半導体記憶装置と、前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルを交互に書込みセルとして選択し、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して書込み処理が実施されているときに、直前の書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルをベリファイセルとして選択するアドレスセレクタと、高電圧を発生させる1つのチャージポンプと、前記チャージポンプから発生された高電圧のレベルを調整して書込み用電圧を発生させる第1のレギュレータと、前記チャージポンプから発生された高電圧のレベルを調整してベリファイ用電圧を発生させる第2のレギュレータと、前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧を前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に供給し、かつベリファイセルとして選択された前記他方側のブロックのメモリセルにベリファイ用電圧を供給するスイッチ回路と、を具備することを特徴とする。
より具体的な例として、前記スイッチ回路は、前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧と前記第2のレギュレータから発生された前記ベリファイ用電圧とを切替えて前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルに供給する第1スイッチと、前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧と前記第2のレギュレータから発生された前記ベリファイ用電圧とを切替えて前記不揮発性半導体記憶装置の第2ブロックのメモリセルに供給する第2スイッチと、を有する。
このような本発明では、不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに対して交互に書込み処理が実施され、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して書込み処理が実施されているときに、直前の前記書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルに対してベリファイが実施される。
上記のような本発明によれば、連続書込み時、書込み処理と並列にベリファイが実施されるので、ベリファイ時間分、書込み時間を短縮することができる。また、バッファメモリを用いることなく、書込み時間を短縮することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る不揮発性半導体記憶装置の書込み方法および書込み装置の実施の形態を詳細に説明する。
図2は、本発明に係る不揮発性半導体記憶装置の書込み装置の実施の形態を示すブロック図である。この装置は、不揮発性半導体記憶装置11と、1つのチャージポンプ12と、第1のレギュレータ131と、第2のレギュレータ132と、スイッチ回路14と、アドレスセレクタ15とを有する。
不揮発性半導体記憶装置11は、より詳細な図を図3に示すように、複数のメモリセルを第1ブロックBLK1と第2ブロックBLK2とに分割して有する。複数のメモリセルにはアドレスが付与されるが、ここでは、第1ブロックBLK1の複数のメモリセルに0番地、2番地、4番地・・・の偶数番地が付与され、第2ブロックBLK2の複数のメモリセルに1番地、3番地、5番地・・・の奇数番地が付与される。
チャージポンプ12は、書込み用電圧源およびベリファイ用電圧源としての高電圧を発生させる。第1のレギュレータ131は、チャージポンプ12の出力に接続され、チャージポンプ12から発生された高電圧のレベルを調整して書込み用電圧を発生させる。第2のレギュレータ132は、第1のレギュレータ131と同様にチャージポンプ12の出力に接続され、チャージポンプ12から発生された高電圧のレベルを調整してベリファイ用電圧を発生させる。
スイッチ回路14は、第1および第2のレギュレータ131,132の出力と不揮発性半導体記憶装置11間に設けられる。このスイッチ回路14は、第1スイッチ141と第2スイッチ142とを有する。第1スイッチ141は、第1のレギュレータ131の出力および第2のレギュレータ132の出力と不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1間に接続され、第1のレギュレータ131から発生された書込み用電圧と、第2のレギュレータ132から発生されたベリファイ用電圧とを切替えて不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1のメモリセルに供給する。また、第2スイッチ142は、第1のレギュレータ131の出力および第2のレギュレータ132の出力と不揮発性半導体記憶装置11の第2ブロックBLK2間に接続され、第1のレギュレータ131から発生された書込み用電圧と、第2のレギュレータ132から発生されたベリファイ用電圧とを切替えて不揮発性半導体記憶装置11の第2ブロックBLK2のメモリセルに供給する。
アドレスセレクタ15は、書込み用アドレスとベリファイ用アドレスとが入力に供給される一方、出力が不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1および第2ブロックBLK2に供給される。このアドレスセレクタ15は、不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1および第2ブロックBLK2の書込みセルおよびベリファイセルを選択する。
このように構成された装置においては、不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1のメモリセルと第2ブロックBLK2のメモリセルが、アドレスセレクタ15により、交互に書込みセルとして選択される。また、この書込みセルの選択に合わせて、書込み用電圧が、第1ブロックBLK1のメモリセルと第2ブロックBLK2のメモリセルに交互に供給される。書込み用電圧は、チャージポンプ12で発生された高電圧のレベルを第1のレギュレータ131で調整することにより、第1のレギュレータ131から発生される。そして、この書込み用電圧は、スイッチ回路14の第1スイッチ141と第2スイッチ142により切替えられて、第1ブロックBLK1のメモリセルと第2ブロックBLK2のメモリセルに交互に供給される。
そして、このようにして、第1ブロックBLK1のメモリセルと第2ブロックBLK2のメモリセルが交互に書込みセルとして選択され、かつ交互に書込み用電圧が供給されることにより、不揮発性半導体記憶装置11の第1ブロックBLK1のメモリセルと第2ブロックBLK2のメモリセルが交互に書込み処理される。この様子を図1の動作シーケンスの(a)に示している。ここで、書込みセルのアドレスは、アドレスセレクタ15により順次増大される。したがって、書込み処理されるメモリセルは順次変えられ、連続書込みが行われる。
このようにして書込み処理が行われ、いま一方側のブロックのメモリセルに対して書込み処理が行われているときに、他方側のブロックの、直前の書込み処理で書込み処理されたメモリセルがベリファイセルとしてアドレスセレクタ15により選択される。さらに、そのセルにベリファイ用電圧が供給される。ベリファイ用電圧は、チャージポンプ12で発生された高電圧のレベルを第2のレギュレータ132で調整することにより、第2のレギュレータ132から発生される。そして、このベリファイ用電圧は、スイッチ回路14の第1スイッチ141または第2スイッチ142を介して、他方側のブロックのメモリセル(ベリファイセル)に供給される。
したがって、他方側のブロックで、直前の書込み処理で書込み処理されたメモリセルに対してベリファイが実施されるが、このベリファイは、一方側のブロックで書込み処理が行われているときに、その書込み処理と並列に実施されることになる。この様子を図1の(a)(b)または図1の(c)に示している。
このような動作を図1の動作シーケンスを参照してより具体的に説明すると、次のとおりである。最初に、第1ブロックBLK1のアドレス0番地のメモリセルがアドレスセレクタ15により書込みセルとして選択され、かつそのセルに書込み用電圧がスイッチ回路14の第1スイッチ141により供給されて書込み処理される。次に、第2ブロックBLK2のアドレス1番地のメモリセルがアドレスセレクタ15により書込みセルとして選択され、かつそのセルに書込み用電圧がスイッチ回路14の第2スイッチ142により供給されて書込み処理されるが、このとき前記の第1ブロックBLK1のアドレス0番地のメモリセルがアドレスセレクタ15によりベリファイセルとして選択され、かつそのセルにベリファイ用電圧がスイッチ回路14の第1スイッチ141により供給されてベリファイされる。次に、第1ブロックBLK1のアドレス2番地のメモリセルがアドレスセレクタ15により書込みセルとして選択され、かつそのセルに書込み用電圧がスイッチ回路14の第1スイッチ141により供給されて書込み処理されるが、このとき前記の第2ブロックBLK2のアドレス1番地のメモリセルがアドレスセレクタ15によりベリファイセルとして選択され、かつそのセルにベリファイ用電圧がスイッチ回路14の第2スイッチ142により供給されてベリファイされる。以下同様に、一方側のブロックのメモリセルが書込みセルとして選択され、かつそのセルに書込み用電圧が供給されて書込み処理され、同時に他方側のブロックの直前に書込まれたメモリセルがベリファイセルとして選択され、かつそのセルにベリファイ用電圧が供給されてベリファイされる。
このように、図2の装置によれば、連続書込み時、書込み処理と並列にベリファイが実施されるので、ベリファイ時間分、書込み時間を短縮することができる。また、バッファメモリを用いることなく、書込み時間を短縮することができる。
本発明の実施の形態の動作を示すシーケンス図。 本発明の不揮発性半導体記憶装置の書込み装置の実施の形態を示すブロック図。 図2の装置に使用される不揮発性半導体記憶装置の詳細を示す構成図。 従来の連続書込み時の方法を示すシーケンス図。
符号の説明
11 不揮発性半導体記憶装置
BLK1 第1ブロック
BLK2 第2ブロック
12 チャージポンプ
131 第1のレギュレータ
132 第2のレギュレータ
14 スイッチ回路
141 第1スイッチ
142 第2スイッチ
15 アドレスセレクタ

Claims (3)

  1. 不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルを交互に書込みセルとして選択し、かつ第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み用電圧を供給することにより、第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に書込み処理を実施し、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して前記書込み処理を実施しているときに、直前の前記書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルをベリファイセルとして選択し、かつベリファイ用電圧を供給することにより、前記他方側のブロックのメモリセルに対してベリファイを実施することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書込み方法。
  2. 複数のメモリセルを第1ブロックと第2ブロックとに分割して有する不揮発性半導体記憶装置と、
    前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルを交互に書込みセルとして選択し、かつ一方側のブロックのメモリセルに対して書込み処理が実施されているときに、直前の書込み処理で書込み処理された他方側のブロックのメモリセルをベリファイセルとして選択するアドレスセレクタと、
    高電圧を発生させる1つのチャージポンプと、
    前記チャージポンプから発生された高電圧のレベルを調整して書込み用電圧を発生させる第1のレギュレータと、
    前記チャージポンプから発生された高電圧のレベルを調整してベリファイ用電圧を発生させる第2のレギュレータと、
    前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧を前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルと第2ブロックのメモリセルに交互に供給し、かつベリファイセルとして選択された前記他方側のブロックのメモリセルにベリファイ用電圧を供給するスイッチ回路と、
    を具備することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の書込み装置。
  3. 前記スイッチ回路は、
    前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧と前記第2のレギュレータから発生された前記ベリファイ用電圧とを切替えて前記不揮発性半導体記憶装置の第1ブロックのメモリセルに供給する第1スイッチと、
    前記第1のレギュレータから発生された前記書込み用電圧と前記第2のレギュレータから発生された前記ベリファイ用電圧とを切替えて前記不揮発性半導体記憶装置の第2ブロックのメモリセルに供給する第2スイッチと、
    を有することを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体記憶装置の書込み装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10614886B2 (en) 2017-09-22 2020-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device and a method of programming the nonvolatile memory device
CN113409866A (zh) * 2021-06-29 2021-09-17 芯天下技术股份有限公司 编程方法、存储电路结构、装置、电子设备及存储介质
US11901034B2 (en) 2021-03-30 2024-02-13 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Asynchronous multi-plane independent scheme dynamic analog resource sharing in three-dimensional memory devices

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002133899A (ja) * 2000-10-19 2002-05-10 Nec Microsystems Ltd 不揮発性半導体記憶装置及びそのオートプログラムの実行方法
JP2003091996A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Seiko Epson Corp 不揮発性半導体記憶装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002133899A (ja) * 2000-10-19 2002-05-10 Nec Microsystems Ltd 不揮発性半導体記憶装置及びそのオートプログラムの実行方法
JP2003091996A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Seiko Epson Corp 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10614886B2 (en) 2017-09-22 2020-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device and a method of programming the nonvolatile memory device
US10796766B2 (en) 2017-09-22 2020-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device and a method of programming the nonvolatile memory device
US11901034B2 (en) 2021-03-30 2024-02-13 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Asynchronous multi-plane independent scheme dynamic analog resource sharing in three-dimensional memory devices
JP7433482B2 (ja) 2021-03-30 2024-02-19 長江存儲科技有限責任公司 3次元メモリーデバイスにおける非同期のマルチプレーンの独立したスキームのダイナミックアナログリソースシェアリング
CN113409866A (zh) * 2021-06-29 2021-09-17 芯天下技术股份有限公司 编程方法、存储电路结构、装置、电子设备及存储介质

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