JP2010107558A - 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一端から他端に延びる光導波路10を有する中央部分1用の第1の基板と、その光導波路10の一端部に接続可能な光導波路20と発光素子23とを有する発光側端部部分2用の第2の基板と、中央部分1の光導波路10の他端部に接続可能な光導波路30と受光素子33とを有する受光側端部部分3用の第3の基板とを、個別に準備し、その後、上記第2および第3の基板を光伝播状態について検査し、その検査で良品と判断されたものだけを、上記第1の基板に接続し、光電気混載モジュールを製造する。
【選択図】図2
Description
(1)上記光電気混載モジュールの中央部分1用の第1の基板を作製する工程〔図4(a)〜(d)参照〕。
(2)上記光電気混載モジュールの一端側の発光側端部部分2用の第2の基板および他端側の受光側端部部分3用の第3の基板を作製する工程〔図5(a)〜(d)ないし図6(a)〜(d)参照〕。
(3)上記第2の基板について、発光素子23から発光された光L(図1参照)が端部コア22の一端面(接続面22a)から出射するか否かを検査する工程。および上記第3の基板について、端部コア32の一端面(接続面32a)に入射させた光L(図1参照)が受光素子33で受光されるか否かを検査する工程。
(4)上記検査で良品と判断された第2および第3の基板を上記第1の基板の両端側に組み付け、その第2および第3の基板の光導波路20,30の端部コア22,32の露呈した一端面(接続面22a,32a)をそれぞれ、上記第1の基板の光導波路10のコア12の露呈した両端面12a,12bに接続する工程(図2参照)。
〔端部クラッド層の形成材料:第2および第3の基板〕
ビスフェノキシエタノールフルオレングリシジルエーテル(成分A)35重量部、脂環式エポキシ樹脂である3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学社製、セロキサイド2021P)(成分B)40重量部、シクロヘキセンオキシド骨格を有する脂環式エポキシ樹脂である(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート(ダイセル化学社製、セロキサイド2081)(成分C)25重量部、4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの50%プロピオンカーボネート溶液(成分D)2重量部とを混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層ならびに端部クラッド層の形成材料を調製した。
〔端部コアの形成材料:第2および第3の基板〕
上記成分A:70重量部、1,3,3−トリス{4−〔2−(3−オキセタニル)〕ブトキシフェニル}ブタン:30重量部、上記成分D:1重量部を乳酸エチルに溶解することにより、コアならびに端部コアの形成材料を調製した。
ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム〔160mm×160mm×188μm(厚み)〕の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をアプリケーターにより塗布した後、2000mJ/cm2 の紫外線照射による露光を行った。つぎに、100℃×15分間の加熱処理を行うことにより、アンダークラッド層(厚み20μm)を形成した。
ステンレス製板材(厚み25μmのSUS304箔)の片面に、まず、フォトリソグラフィ法により、感光性ポリイミド樹脂からなる絶縁層(厚み10μm)を所定パターンに形成した。ついで、上記絶縁層の表面にスパッタリングにより、銅/ニッケル/クロム合金からなるシード層を形成した。つぎに、上記ステンレス製板材,絶縁層およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側の上記ドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により、実装用パッドを含む電気回路のパターンの溝部を形成し、その溝部の底に上記シード層の表面部分を露呈させた。つぎに、電解銅めっきにより、上記溝部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解銅めっき層(厚み10μm)を積層形成した。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液により剥離した。その後、上記電解銅めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、残存した電解銅めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を電気回路に形成した。さらに、上記ステンレス製板材,絶縁層および電気回路からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、片面側の上記ドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により光伝播用の貫通孔およびアライメントマーク確認用の貫通孔のパターンの孔部を形成し、その孔部の底に上記ステンレス製板材の裏面部分を露呈させた。つぎに、塩化第2鉄水溶液を用いたエッチングにより、上記孔部の底に露呈した上記ステンレス製板材部分を穿孔し、上記光伝播用の貫通孔およびアライメントマーク確認用の貫通孔を形成した。その後、上記実装用パッドの表面に、金/ニッケル合金めっき層を形成した。
上記ステンレス製板材のもう一方の片面(上記電気回路が形成された面とは反対側の面)に、上記端部クラッド層の形成材料を用い、上記第1の基板の光導波路のアンダークラッド層の形成と同様にして、端部クラッド層(厚み10μm)を形成した。
上記電気回路基板を、電気回路側の面を上に向けて実装機のステージ上にセットした。そして、上記アライメントマークを基準として、超音波フリップチップ接合方式により、実装用パッドに発光素子および受光素子を実装した。上記発光素子としては、VCSEL(Ulm Photonics 社製、波長850nm)を用い、上記受光素子としては、PD(Roithner laser Technik社製)を用いた。このようにして、第2および第3の基板を作製した。
上記第2の基板の電気回路に電気信号を送り、発光素子を発光させ、端部コアの一端面(接続面)からの出射光の有無を確認した。この出射光が確認できるものは、良品と判断し、上記出射光が確認できないものは、不良品と判断した。
上記第3の基板の端部コアの一端面(接続面)に光を入射させ、受光素子から電気回路に送られる電気信号の有無を確認した。この電気信号が確認できるものは、良品と判断し、上記電気信号が確認できないものは、不良品と判断した。
上記検査で良品と判断された第2および第3の基板の端部コアの両側部を、上記第1の基板の位置決め用ガイドにより位置決めし、その状態で、上記端部コアの一端面(接続面)をそれぞれ、上記第1の基板のコアの両端面に接続した。その後、その接続部分の周りに上記アンダークラッド層の形成材料を塗布し、2000mJ/cm2 の紫外線照射による露光を行うことにより、上記第1の基板と第2および第3の基板とを固定した。このようにして、光電気混載モジュールを製造した。
2 発光側端部部分
3 受光側端部部分
10,20,30 光導波路
23 発光素子
33 受光素子
Claims (4)
- 中央部分と、その一端側の発光側端部部分と、他端側の受光側端部部分とからなる光電気混載モジュールの製造方法であって、上記中央部分用に、その一端から他端に延びる光導波路を有する第1の基板を準備する工程と、上記発光側端部部分用に、発光素子と、上記中央部分用の第1の基板の光導波路の一端部に接続可能な光導波路とを有する第2の基板を準備する工程と、上記受光側端部部分用に、受光素子と、上記中央部分用の第1の基板の光導波路の他端部に接続可能な光導波路とを有する第3の基板を準備する工程とを備え、上記発光側端部部分用の第2の基板について、発光素子から発光された光がその光導波路の一端部から出射されるか否かを検査し、その出射が確認できたとき、その基板を上記中央部分用の第1の基板の一端側に組み付け、上記第2の基板の光導波路を上記中央部分用の第1の基板の光導波路に接続する工程と、上記受光側端部部分用の第3の基板について、その光導波路の一端部から入射させた光が受光素子で受光されるか否かを検査し、その受光が確認できたとき、その基板を上記中央部分用の第1の基板の他端側に組み付け、上記第3の基板の光導波路を上記中央部分用の第1の基板の光導波路に接続する工程とを備えたことを特徴とする光電気混載モジュールの製造方法。
- 上記第2および第3の基板において、光導波路に対する所定の位置にアライメントマークを形成し、そのアライメントマークを基準にして上記発光素子および受光素子を実装する請求項1記載の光電気混載モジュールの製造方法。
- 上記第1の基板に、上記第2および第3の基板の光導波路の両側部を位置決めする位置決め用ガイドを形成し、上記第2および第3の基板の光導波路と上記第1の基板の光導波路との接続を、上記位置決め用ガイドを利用して行う請求項1または2記載の光電気混載モジュールの製造方法。
- 上記請求項3に記載の光電気混載モジュールの製造方法によって得られる光電気混載モジュールであって、上記第2および第3の基板の光導波路が、その両側部を位置決め用ガイドで位置決めした状態で、上記第1の基板の光導波路の端部に接続されていることを特徴とする光電気混載モジュール。
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