JP2007334128A - 光部品および光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
実装の際に簡易な手法で正確な位置決めが可能な光部品を提供する。
【解決手段】
光部品1において、内部を通る光を導く、第1の端2aには、その光を反射して進路を曲げる反射面23を有する導波路2と、導波路2に沿って延びた、導波路2に面した一方に対する他方には、反射面23に対して所定の相対的位置関係を有する標識31が設けられた基板3とを備えた。
【選択図】 図1
実装の際に簡易な手法で正確な位置決めが可能な光部品を提供する。
【解決手段】
光部品1において、内部を通る光を導く、第1の端2aには、その光を反射して進路を曲げる反射面23を有する導波路2と、導波路2に沿って延びた、導波路2に面した一方に対する他方には、反射面23に対して所定の相対的位置関係を有する標識31が設けられた基板3とを備えた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光部品および光装置に関する。
従来、光を導く導波路を有し、その導波路によって、装置内に配置された光電素子や光コネクタ相互間で光を伝送する光部品が知られている。このような光部品の中には、導波路に反射面を有するタイプのものがあり、例えば、発光素子が固定された本体基板に取付けられ、この発光素子から出力された光を反射して進路を曲げ、本体基板に沿って他の部品に導くため利用されている。このタイプの光部品の構造としては、例えば、透明の基板と、その基板に沿って一体に形成された導波路とからなり、導波路は傾斜した端面を有しており、この端面の内側が上記の反射面として作用する構造が採用される。また、導波路には、通常、光部品が本体基板上で位置決めされる際の光部品の目印となる標識が設けられている。
この光部品が、本体基板に実装される際には、通常、基板および導波路のうちの導波路の側が本体基板に向いた姿勢で本体基板に取り付けられ、例えば、光部品が実装装置によって本体基板上の特定位置に取り付けられる場合には、透明の基板を透かして見える導波路の標識が、実装装置に取付けられたカメラによって画像認識される。そして、標識が所定の目標位置にくるように光部品が位置決めされて本体基板に取り付けられる。
近年、光部品には、本体基板における半田リフロー工程に投入可能とするための耐熱性が求められてきており、光部品を構成する基板には、例えばシリコン等に代表される耐熱性材料が用いられてきている。しかし、このような耐熱性材料は可視光に対し不透明であり、光部品が本体基板に実装される際に、標識が基板の側から見えない。ここで、特許文献1には、半導体ウエハの製造段階において、半導体ウエハに赤外線を照射し、透過した赤外線によって半導体ウエハ上の特定位置を捉える方法が示されている。
特開2006−41394号公報
しかしながら、特許文献1に示される方法では、赤外線を照射するための光源や、透過した赤外線により画像認識するためのカメラ等の設備が必要となる。
本発明は、上記事情に鑑み、実装の際に簡易な手法で正確な位置決めが可能な光部品およびこの光部品を備えた光装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の光部品は、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げる反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたことを特徴とする。
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げる反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたことを特徴とする。
本発明の光部品によれば、沿部が透明材料からなるか否かに拘わらず、この光部品を実装する際の位置決めでは、沿部に設けられた標識を認識することで光部品の位置を確認することができるので、本構成を有していない場合に比較して簡易な手法で正確な位置決めが可能となる。
ここで、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として穴が設けられたものであってもよく、また、上記沿部は、上記標識として突起が設けられたものであってもよい。
穴や突起は、視認が容易な形状であるので標識として好ましい。
ここで、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として、少なくとも最上部分が金属材料からなる突起が設けられたものであることが好ましい。
突起の最上部分が金属材料であることにより、さらに識別され易い。
また、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられたものであってもよい。
突起が耐熱性樹脂からなることで、突起を設ける工程が簡略化される。
また、上記課題を解決する本発明の光装置は、
光を扱う第1の光部品と、
上記第1の光部品が固定された本体基板と、
上記本体基板に固定された、上記第1の光部品と光の授受を行う第2の光部品とを備え、
上記第2の光部品が、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げることで上記第1の光部品と上記第2の光部品とを光の進路で繋ぐ反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたものであることを特徴とする。
光を扱う第1の光部品と、
上記第1の光部品が固定された本体基板と、
上記本体基板に固定された、上記第1の光部品と光の授受を行う第2の光部品とを備え、
上記第2の光部品が、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げることで上記第1の光部品と上記第2の光部品とを光の進路で繋ぐ反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたものであることを特徴とする。
本発明の光装置によれば、沿部に設けられた標識を認識することで光部品の位置を確認することができるため、実装の際、第2の光部品の第1の光部品に対する正確な位置決めが容易に行える。この結果、本構成を有していない場合に比較して第2の光部品と第1の光部品とが正確に位置決めされた光装置が実現する。
なお、本発明にいう光装置については、ここではその基本形態のみを示すのに留めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明にいう光装置には、上記の基本形態のみではなく、前述した光部品の各形態に対応する各種の形態が含まれる。
本発明の光部品によれば、本構成を有していない場合に比較して簡易な手法で正確な位置決めが可能となる。また、本発明の光装置によれば、本構成を有していない場合に比較して第2の光部品と第1の光部品とが正確に位置決めされた光装置が実現する。
以下図面を参照して本発明の光部品の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態の光部品を示す図である。
図1のパート(a)には、光部品の外観図が示され、パート(b)には、パート(a)におけるA−A断面図が示されている。
図1に示す光部品1は、光電素子や光コネクタ相互間で光を伝送する部品であり、例えば、光コネクタや光電素子が固定された本体基板に搭載され、光コネクタおよび光電素子との間で光を伝送する。この光部品1は、内部を通る光を導く導波路2、およびこの導波路が形成された基板3を備えており、導波路2の層と基板3の層とからなる2層構造を有している。
導波路2は、光を伝播する5本の棒状のコア21(21a,21b,21c,21d,21e)、およびコア21を取り囲むクラッド22を備えている。
クラッド22は、透明なポリイミド樹脂からなる。またコア21は、クラッド22の構成材料よりも屈折率が大きな、透明なポリイミド樹脂からなる。なお、コア21およびクラッド22は、コア21の構成材料がクラッド22の構成材料よりも大きい屈折率を有するものであれば、他の材料、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、またはポリエチレンやポリスチレン等のポリオレフィン樹脂によっても構成可能である。5本のコア21は、互いに並行して、導波路2の一方の端である第1の端2aから他方の端である第2の端2bまで延びている。
基板3は導波路に沿って延びている。この基板3はシリコンからなり、光部品1が製造される際に基部となる。ここで、基板3の表裏面のうち導波路側の面を第1面3aと称し、第1面の逆側の面を第2面3bと称する。また、導波路2の、基板とは反対側の面を底面2dと称する。基板3が、本発明にいう沿部の一例に相当する。
光部品1は、コア21が延びるコア延伸方向Xの一端には、導波路2および基板3の双方に亘る、底面2dに対して略45°に傾斜した斜面4を有しており、この斜面4の内側が反射面23となっている。反射面23は、導波路2を通る光を反射してこの光の進路24を曲げるものである。例えば、導波路2の第2の端2bからコア21に入射してコア21内部を伝搬する光は、反射面23、より詳細には、反射面23のうちの各コア21a〜21bの断面部23a〜23eで反射されて曲げられ、クラッド22の内部を通り、導波路2の基板3とは反対の側の光入出力口2cから出射される。図1のパート(b)には、導波路2の第2の端2bから反射面23を経て光入出力口2cに至る光の進路24が示されている。導波路2は、光を双方向で導くものであり、上述した方向とは逆に、光入出力口2cから入射した光は第2の端2bに導かれる。
基板3には、第2面3bに2個の標識31が設けられている。具体的には、標識31は、基板3の第2面3bの2箇所に開口した穴である。この2個の標識31は、コア延伸方向Xおよびコア延伸方向Xに交わるコア配列方向Yからなる2次元座標において、コアの断面部23a〜23eからの位置が設計上の所定位置となるように正確に形成されている。このような2次元座標での相対位置が、本発明にいう「相対的位置関係」の一例に相当する。
上述した構成の光部品1が、例えば、実装装置によって本体基板に実装される場合には、実装装置に取付けられたカメラで、実装する光部品1の基板3に設けられた標識31を画像認識し、この標識が本体基板の目標位置にくるように光部品1が位置決めされて、本体基板上に固定される。
続いて、光部品1の製造方法を説明する。
図2、図3、および図4は、図1に示す光部品を製造する各工程を示す工程図であり、図5および図6は、図1に示す光部品の製造工程の途中の状態を示す図である。
図2、図3、および図4には、光部品1を製造する、第1の工程(1−1)から第19の工程(1−19)までの一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて、図1のパート(b)の断面図に相当する断面図として示されている。また、図5および図6には、光部品1の製造工程の途中の状態が、図2〜4とは異なる向きから示されており、図5のパート(a)には、光部品1の底面2dとなる側から見た図が示され、図5のパート(b)および図6には、基板3の第2面3bとなる側から見た図が示されている。
光部品1は、リソグラフィ技術を用いて製造される。光部品1の製造に際しては、まず、図2の第1の工程(1−1)に示すように、シリコン基板50を用意し、第2の工程(1−2)に示すように、片面にフォトレジスト51を塗布する。シリコン基板50は、薄い略円盤状のシリコンウエハーであり、後に光部品1の基板3となるものである。また、シリコン基板50のフォトレジスト51を塗布した面は、第2面3b(図1参照)となるものである。続いて、第3の工程(1−3)に示すように、光部品1の標識31に対応するマスクパターンが形成されたフォトマスク53を通してフォトレジスト51を露光し、第4の工程(1−4)に示すように、フォトレジスト51を現像する。続いて、第5の工程(1−5)に示すように、シリコン基板50をエッチングし、第6の工程(1−6)に示すように、フォトレジスト51を剥離する。これらの第2の工程(1−2)から第6の工程第6の工程(1−6)までの工程によって、シリコン基板50に、光部品1の標識31(図1参照)となる穴54が設けられる。
続いて、第7の工程(1−7)に示すように、表裏反転したシリコン基板50の、第1面3a(図1参照)となる面に、クラッドの材料である液状化したクラッド材料55を塗布し、第8の工程(1−8)に示すように、加熱して硬化する(キュア)。続いて、図3の第9の工程(1−9)に示すように、硬化したクラッド材料55の上に、コアの材料となり、紫外線が照射されることで屈折率が低下するコア材料56を塗布し、第10の工程(1−10)に示すように、光部品1のコア21(図1)に対応するマスクパターンが形成されたフォトマスク57を通して感光性のコア材料56を露光する。このとき、コア材料56が塗布された側とは反対の側に設けられた穴54の位置を基準としてフォトマスク57を位置決めする。コア材料56は、コアとなる部分を除いた部分に露光光が照射されることで屈折率が低下し、光部品1のクラッド22の一部を構成することとなる。続いて、第11の工程(1−11)に示すように、加熱してコア材料56を硬化し(キュア)、第12の工程(1−12)に示すように、コア材料56を全面に亘り露光する。これにより、コア材料56のうち、一定量以上の露光光が到達する表面付近の部分の屈折率が低下し、光部品1のクラッド22(図1参照)の一部を構成することとなる。続いて、第13の工程(1−13)に示すように、加熱してコア材料56を硬化する。このコア材料56の表面が、光部品1の底面2d(図1参照)となる。コア材料56のうち、第11の工程(1−11)および第12の工程(1―12)によって屈折率が低下した部分は、クラッド材料55と一体となるため、以降、クラッド材料55と総称する。第7の工程(1−7)から第13の工程(1−13)までの工程によって、シリコン基板50の第1面3a(図1参照)となる面に、光部品1の標識31(図1参照)となる穴54に対し、位置が一定に決められたコア21が形成される。第12の工程(1−12)におけるコア材料56の表面が、光部品1の底面2d(図1参照)となる。ここで一旦、図5のパート(a)を参照して別の角度から説明すると、略円盤状のシリコン基板50(図3参照)上に、第13の工程(1−13)までの工程によって形成されたクラッド材料55の内部には、5本のコア21が互いに並行に延びている。また、パート(b)を参照して説明すると、シリコン基板50のクラッド材料55が形成された面とは反対側には、3個の穴54(54a、54b,54c)が設けられている。なお、図2の断面図では、図の見易さの便宜から、3個の穴54のうち穴54aが示されている。
図4に移って、光部品1の製造について説明を続けると、第13の工程(1−13)に続いて、第14の工程(1−14)に示すように、表裏反転したシリコン基板50を、光部品1の底面2d(図1参照)となる面で、接着テープ59に接着し(テープマウント)、第15の工程(1−15)に示すように、コア21の端を含む部分を、ダイシングブレード61で直線状に切断する(90°加工)。ここで、一旦図6を参照して別の角度から説明すると、コア21がシリコン基板50とともに切断線L1に沿って切断される。この結果、図4の第16の工程(1−16)に示すように、光部品の第2の端2bが形成される。続いて、第16の工程(1−16)に示すように、コア21の、第2の端2bが形成された端に対する他の端を、45°に傾斜した切削面を有するダイシングブレード62で直線状に切断する(45°加工)ことで、反射面23(図1参照)となる傾斜した面を形成する。再び図6を参照して説明すると、コア21がシリコン基板50とともに切断線L2に沿って、シリコン基板50に対して45°の斜めに切断される。ここで、図4に戻って説明を続けると、ダイシングブレード62は、切断時に、コア延伸方向Xでの位置が穴54の位置に対して正確に位置決めされる。この結果、ダイシングブレード62により切断されて形成される反射面23のうちの、コア21の断面部23a〜23eが、穴54の位置に対してコア延伸方向Xで正確に位置決めされる。つまり、図6に示す切断線L2の位置が、穴54の位置に対して一定の距離に精密に位置決めされる。このように第16の工程(1−16)で、光部品1の反射面23を形成すると、第17の工程(1−17)に示すように、コア21の断面部23a〜23eが、穴54の位置に対して正確に位置決めされる。続いて、第17の工程(1−17)に示すように、コア21の両サイドをダイシングブレード63で直線状に切断する。ここで、再び図6を参照して説明すると、シリコン基板50が切断線L3,L4に沿って切断される。
図4に戻って説明を続けると、続いて、第18の工程(1−18)に示すように、表裏反転したシリコン基板50の接着テープ59に紫外線を照射して、接着テープ59の接着力を低下させる。続いて、第19の工程(1−19)に示すように、接着テープ59を剥離することで、光部品1を得る。ここで、光部品1の標識31となった穴54a,54bは、第10の工程(1−10)および第16の工程(1−16)で説明したように、コア21および反射面23に対して正確に位置決めがなされている。
続いて、光部品1を備えた光装置の組立てについて説明する。
図7は、図1に示す光部品を本体基板へ実装する工程を示す工程図である。
図7には、光部品1を本体基板71へ実装する工程が工程(a)から工程(c)まで順に示されている。
光装置の組立てに際しては、まず、図7の工程(a)に示すように、光部品1を用意する。ここで、導波路2の反射面23のうちの各コア21a〜21b(図1参照)の断面部23a〜23eと標識31とは、コア延伸方向Xおよびコア配列方向Yにおいて、距離が一定に定められた相対的位置関係を有している。ここで、断面部23a〜23eと、標識31との間のコア(図1参照)が延びるコア延伸方向Xにおける距離をBとする。
一方、図7の工程(b)に示すように、それぞれが発光素子または受光素子である5個の光電素子72a〜72eが備えられた本体基板71を用意する。本体基板71には、光電素子72a〜72eが一列に並んで固定されている。光電素子72a〜72eは、本発明の光装置における第1の光部品の一例に相当する。また、光部品1は、本発明の光装置における第2の光部品の一例に相当する。工程(b)では、実装装置に備えられた第1の顕微鏡S1および第2の顕微鏡S2のうち、第1の顕微鏡S1で標識31を画像認識し、第2の顕微鏡S2で光電素子72aを画像認識して、第1の顕微鏡S1と第2の顕微鏡S2の距離、および認識された画像から、標識31と光電素子72aとのコア延伸方向Xでの距離を測定する。
続いて、図7の工程(c)に示すように、光部品1を、工程(b)で測定した光電素子72aとの距離から、断面部23a〜23eと標識31との間の距離Bを差し引いた分の距離だけ、コア延伸方向Xに移動させる。また、コア配列方向Yについても、コア延伸方向Xにおける距離の測定および光部品1移動と同様に、距離の測定および光部品1の移動を行う。光部品1を移動後、本体基板71に接着して固定することで、光装置70を得る。
図8は、図7に示す工程で組立てられた光装置の断面図である。
図8には、光コネクタが接続された状態の光装置70が示されている。光装置70は、光部品1、本体基板71、および光電素子72(72a)を備えている。光部品1は、反射面23のうちのコア21aの断面部23aの位置が、光電素子72aに対し正確に位置決めされて本体基板に固定されている。
ここで、光電素子72aが一例として発光素子の場合、光電素子72aから出力された光は、光部品1の光入出力口2cから導波路2内に入射し、反射面23で反射され進路24が曲げられて、導波路2のコア21a内を第2の端2bまで導かれる。すなわち、反射面23によって、光電素子72aと光部品1とが光の進路で繋がれる。第2の端2bまで導かれた光は、光部品1に接続された、MTタイプコネクタである光コネクタ80に向かって出射される。このようにして、光部品1と、光電素子72aとの間で光の授受が行われる。
ここで、光部品1は、光電素子72aに対し、反射面23の位置、詳細には、反射面23のうちのコア21aの断面部23aの位置が正確に位置決めされて固定されており、光電素子72aから出力された光は、効率よく反射面23で反射されコア21a中を導かれる。
上述した第1実施形態における光部品1は、基板3に標識31としての穴が設けられたものであるが、続いて、標識として突起が設けられた第2実施形態について説明する。以下の第2実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
図9は、本発明の第2実施形態の光部品の断面図である。
図9に示す光部品201は、基板203に標識231が設けられており、この標識は231は、反射面23に対して、上述した第1実施形態の光部品の場合と同様の相対的位置関係を有して設けられた突起である。標識231の最上部231aは、画像による認識が容易な金属材料からなる。
続いて、光部品201の製造方法を説明する。
図10、図11、および図12は、図9に示す光部品を製造する各工程を示す工程図である。
図10、図11、および図12には、光部品201を製造する一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて示されている。
光部品1の製造に際しては、まず、図10の第1の工程(2−1)に示すように、シリコン基板250を用意し、第2の工程(2−2)に示すように、シリコン基板250を加熱して、表面に金属材料との密着性を高めるためのシリコン酸化膜250aを形成する。続いて、第3の工程(2−3)に示すように、シリコン酸化膜250aが形成された表裏面のうちの片面にレジスト250bを塗布して、第4の工程(2−4)に示すように、エッチングを行い、レジスト250bが塗布された側の反対側のシリコン酸化膜250aを除去する。そして、第4の工程(2−4)に示すように、レジスト250bを剥離する。これにより、シリコン基板250の片面にシリコン酸化膜250aが形成される。
続いて、第6の工程(2−6)に示すように、シリコン基板250のシリコン酸化膜250aが形成された側に、金属材料としてのアルミニウム252を蒸着する。続いて、第7の工程(2−7)に示すように、アルミニウム252の層のさらに上にフォトレジスト251を塗布し、さらに、光部品201の標識231に対応するパターンが形成されたフォトマスク253を通してフォトレジスト251を露光し、第8の工程(2−8)に示すように、フォトレジスト251を現像する。続いて、第9の工程(2−9)に示すように、アルミニウム252をエッチングし、第10の工程(2−10)に示すように、シリコン酸化膜250aもエッチングする。そして、図11の第11の工程(2−11)に示すように、フォトレジスト251を剥離して、シリコン基板250を表裏反転する。第6の工程(2−6)から第11の工程(2−11)までの工程によって、シリコン基板250の第2面に、光部品201の標識231(図9参照)となる突起254が形成される。突起254の最上部はアルミニウム252からなる。
第11の工程(2−11)ではさらに、突起254が形成された側の反対側に液状化したクラッド材料55を塗布し、第12の工程(2−12)に示すように、加熱して硬化する(キュア)。続いて、第13の工程(2−13)に示すように、硬化したクラッド材料55の上に、コア材料56を塗布し、第10の工程(1−10)に示すように、光部品201のコア21に対応するパターンが形成されたフォトマスク57を通して感光性のコア材料56を露光する。このとき、突起254の位置を基準としてフォトマスク57を位置決めする。
この後に続く第15の工程(2−15)から第23の工程(2―23)までの工程は、第1実施形態における第11の工程(1−11)から第19の工程(1−19)までの工程と略同様である。ただし、第1実施形態における第16の工程(1−16)に相当する第20の工程(2−20)では、ダイシングブレード62による切断位置を突起254の位置を基準として位置決めする点が、第1実施形態と異なる。第15の工程(2−15)から第23の工程(2−23)までの工程の後、図12に示す第23の工程(2−23)に示すように、光部品201が得られる。光部品201の暗部203に標識231として設けられた突起の最上位部は、アルミニウムで構成されている。
上述した第2実施形態では、標識として、金属材料を有する突起が設けられた光部品を説明したが、続いて、標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられた第3実施形態の光部品について説明する。以下の第3実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた第2実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、第2実施形態との相違点について説明する。
図13、図14、および図15は、第3実施形態の光部品を製造する各工程を示す工程図である。
図13、図14、および図15には、第3実施形態の光部品301を製造する一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて示されている。図15の第18の工程(1―18)には、第3実施形態の光部品301の外観を示すが、第3実施形態の光部品301の外形形状は、標識331としての突起が耐熱性樹脂からなることを除き、図9に示す第2実施形態の光部品201と同様である。
光部品301の製造に際しては、まず、図13の第1の工程(3−1)に示すように、シリコン基板350を用意し、第2の工程(3−2)に示すように、シリコン基板350の片面に感光性のポリイミド樹脂352を塗布する。続いて、第3の工程(3−3)に示すように、光部品301の標識に対応するパターンが形成されたフォトマスク353を通してポリイミド樹脂352を露光し、第4の工程(3−4)に示すように、ポリイミド樹脂352を現像し、第5の工程(3−5)に示すように、加熱して硬化する(キュア)。第1の工程(3−1)から第5の工程(3−5)までの工程によって、シリコン基板350に、光部品301の標識331(図15の第18の工程(3−18)参照)となる突起354が形成される。突起354は、耐熱性のポリイミド樹脂からなる。
続いて、図14に示す第6の工程(3−6)から第12の工程(3−12)までの工程、および図15に示す第13の工程(3−13)から第17の工程(3−17)までの工程は、第2実施形態における第11の工程(2−11)から第22の工程(2−22)までの工程と同様である。第6の工程(3−6)から第17の工程(3―17)までのの工程の後、図15に示す第18の工程(3−18)に示すように、光部品301が得られる。光部品301には、標識331として設けられた突起はポリイミド樹脂で構成されている。
なお、上述の実施形態では、反射面23と標識31とは、コア延伸方向Xおよびコア配列方向Yからなる2次元座標での相対位置が、設計上の所定位置になるように正確に形成されていると説明したが、本発明の相対的位置関係はこれに限られるものではなく、例えば、反射面と標識とが1次元座標において、あるいは3次元座標において所定の位置になるよう形成されたものであってよい。
また、コアおよびクラッドの形成方法は当該事例に限るものではなく、多の方法でもかまわない。
また、光部品1の基板はシリコンからなるものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板は、例えばポリイミド樹脂や、ガラスセラミック、ガラスエポキシ樹脂等の材料からなるものであってよい。
また、光装置70に固定される部品として、光素子を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、第1の光部品は、例えば、別の光導波路であってもよい。
1,201,301 光部品(第2の光部品)
2 導波路
2a 第1の端
2b 第2の端
3,203 基板(沿部)
23 反射面
24 光の進路
31,231,331 標識
231a 最上部
70 光装置
71 本体基板
72a 光電素子(第1の光部品)
2 導波路
2a 第1の端
2b 第2の端
3,203 基板(沿部)
23 反射面
24 光の進路
31,231,331 標識
231a 最上部
70 光装置
71 本体基板
72a 光電素子(第1の光部品)
Claims (6)
- 内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げる反射面を有する導波路と、
前記導波路に沿って延びた、該導波路に面した一方に対する他方には、前記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたことを特徴とする光部品。 - 前記沿部は、前記標識として穴が設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の光部品。
- 前記沿部は、前記標識として突起が設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の光部品。
- 前記沿部は、前記標識として、少なくとも最上部分が金属材料からなる突起が設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の光部品。
- 前記沿部は、前記標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の光部品。
- 光を扱う第1の光部品と、
前記第1の光部品が固定された本体基板と、
前記本体基板に固定された、前記第1の光部品と光の授受を行う第2の光部品とを備え、
前記第2の光部品が、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げることで前記第1の光部品と前記第2の光部品とを光の進路で繋ぐ反射面を有する導波路と、
前記導波路に沿って延びた、該導波路に面した一方に対する他方には、前記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたものであることを特徴とする光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006167472A JP2007334128A (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 光部品および光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011086353A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-06-16 JP JP2006167472A patent/JP2007334128A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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JP2011086353A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
US8452136B2 (en) | 2009-10-16 | 2013-05-28 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit and producing method thereof |
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