JP2010103527A - リソグラフィ方法、装置およびコントローラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】化学増幅型レジストがコーティングされた試験基板上の異なるロケーションについて、露光後ベークステップの中の、時間の関数としての温度を得るステップが含まれている。化学増幅型レジスト上の放射線量とレジスト層中に生成される促進剤の露光後濃度との間の関係が取得される。CDを促進剤の露光後濃度に関連付ける、かつロケーション全体にわたる、時間の関数としての温度に関連付けるモデルを使用して、指定されたCDを得るための放射線量を計算する。基板上の異なるロケーション毎に計算された放射線量を使用して、試験基板と同一基板をパターニングする。この方法を使用して、パターン付き基板全体にわたるCDの均一性を改善することができる。
【選択図】図4
Description
a)化学増幅型レジストの試験層がコーティングされた試験基板上の1つまたは複数のロケーションで、露光後ベークステップ中の、時間の関数としての温度を得るステップと、
b)化学増幅型レジスト上に導かれる放射線量と該放射線量によって化学増幅型レジスト中に生成される促進剤の露光後濃度との間の関係を得るステップと、
c)1つまたは複数のロケーションそれぞれにおける指定されたクリティカルディメンションを得るために、クリティカルディメンションを促進剤の露光後濃度に関連付ける、かつ、露光後ベークステップ中の1つまたは複数のロケーションのそれぞれにおける、時間の関数としての温度に関連付けるモデルによって、1つまたは複数のロケーションに対する放射線量を計算するステップと、
d)試験基板上の対応するロケーションと等価の基板上の1つまたは複数のロケーションのそれぞれについて、計算された放射線量を使用して、化学増幅型レジストの層がコーティングされた基板をパターニングするステップと、
を含む方法が提供される。
− 放射(例えばUV放射)のビームPBを条件付けるための照明システム(イルミネータ)ILと、
− 照明システムによって供給される放射のビームPBの放射線量を、本発明の一実施形態の方法に従って露光される基板上のロケーションに応じて制御するように構成されたコントローラ34と、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAをサポートするためのサポート構造(例えばサポート構造)MTであって、パターニングデバイスをアイテムPLに対して正確に位置決めするための第1の位置決めデバイスPMに接続されたサポート構造MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するための基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTであって、基板をアイテムPLに対して正確に位置決めするための第2の位置決めデバイスPWに接続された基板テーブルWTと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームPBに付与されたパターンの像を基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイが含まれている)に形成するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズ)PLと、
を備えている。
上式で、φは、露光後促進剤濃度Aを露光線量Dに関連付ける関数である。これは、個々の測定および解析技法によって得ることができ、あるいは、例えばサプライヤの文献からなど、この実施形態に使用されるCARおよび放射タイプについて周知のものとすることができる。
この式では、Fは、クリティカルディメンションCiが露光後促進剤濃度Aiおよび温度Ti(t)の局部値に応じて露光後ベークおよび冷却中に時間の経過につれてどうなるかを詳細に記述する関数を表している。上式で、Ai=φ(Di)であり、したがって指定されたCiを与えるために設定すべきDiの値を、CiをAiに関連付けるモデルからのTi(t)の知識から引き出すことができ、かつ、Ti(t)を確立することができる。
このモデルでは、Ψは、ロケーションiにおけるクリティカルディメンションCiがiにおける初期露光後促進剤濃度Aiにどのように依存しているかを表す関数であり、一方、Rは、クリティカルディメンションが時間の経過に伴ってiにおける局部温度Ti(t)に応じてどうなるかを記述する反応速度関数である。式IIIのモデルでは、クリティカルディメンションに対する露光後促進剤濃度の影響は、温度Ti(t)で決まる反応速度定数Rを使用することによってモデル化することができることが仮定されている。例えば、アレニウスの式に基づく単純ないわゆるQ10モデルを使用することができ、温度が10℃高くなる毎に係数Qだけ反応速度が変化することが仮定されている。係数Qに使用される値は、典型的には2である。
Claims (9)
- リソグラフィによって基板にパターンを付与するための方法であって、
a)化学増幅型レジストの試験層がコーティングされた試験基板上の1つまたは複数のロケーションで、露光後ベークステップ中の、時間の関数としての温度を得るステップと、
b)前記化学増幅型レジスト上に導かれる放射線量と前記放射線量によって前記化学増幅型レジスト中に生成される促進剤の露光後濃度との間の関係を得るステップと、
c)1つまたは複数のロケーションそれぞれにおける指定されたクリティカルディメンションを得るために、前記クリティカルディメンションを促進剤の露光後濃度に関連付ける、かつ、前記1つまたは複数のロケーションのそれぞれにおける前記露光後ベークステップ中の、時間の関数としての温度に関連付けるモデルによって、前記1つまたは複数のロケーションに対する放射線量を計算するステップと、
d)前記試験基板上の対応するロケーションと等価の前記基板上の前記1つまたは複数のロケーションのそれぞれについて、計算された放射線量を使用して、前記化学増幅型レジストの層がコーティングされた前記基板をパターニングするステップと
を含む方法。 - 前記試験基板がパターニングされる前記基板と実質的に同一である、
請求項1に記載の方法。 - 前記化学増幅型レジストの前記試験層が、パターニングされる前記基板にコーティングされた化学増幅型レジストの層と実質的に同一である、
請求項1または2に記載の方法。 - 前記モデルが、前記露光後ベークステップ中における前記促進剤の化学反応および拡散を反映する、
請求項1から3のいずれかに記載の方法。 - 前記露光後ベークステップが、前記基板上の前記パターンの現像に先立って前記化学増幅型レジストを冷却するステップを含む、
請求項1から4のいずれかに記載の方法。 - 前記化学増幅型レジストが酸触媒レジストである、
請求項1から5のいずれかに記載の方法。 - 1つまたは複数のロケーションそれぞれにおける前記指定されたクリティカルディメンションが1つまたは複数のロケーション毎に同じである、
請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。 - 放射線量を有するパターニング放射を、化学増幅型レジストがコーティングされた基板上の複数のロケーションのそれぞれに投射するように構成された照明システムを備えたリソグラフィ装置であって、
請求項1から7のいずれか一項に記載の方法に従って、前記複数のロケーションのそれぞれにおける前記放射線量を調整するように構成されたコントローラを備える、
リソグラフィ装置。 - 放射線量を有するパターニング放射を、化学増幅型レジストがコーティングされた基板上の複数のロケーションのそれぞれに投射するように構成された照明システムを備えるリソグラフィ装置のためのコントローラであって、
請求項1から7のいずれか一項に記載の方法に従って、前記複数のロケーションのそれぞれにおける前記放射線量を調整するように構成された、
コントローラ。
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