JP2010103321A - Electrostatic chuck device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、静電チャック装置に関する。 The present invention relates to an electrostatic chuck device.
静電チャック装置は、半導体や液晶パネルの製造において使用される各種の処理装置(例えば、エッチング装置、イオン注入装置、電子ビーム露光装置等)において、基板の固定、平面度矯正、搬送等に用いられる装置である。このような静電チャック装置としては、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。この静電チャック装置は、金属製ベース部材と、このベース部材上に設けられたセラミック基板とを備えている。セラミック基板の内部には導電体が埋め込まれている。また、金属製ベース部材には、制御装置(「外部装置」とも呼ぶ。)との電気接続を行うための接続端子が埋め込まれている。この静電チャック装置と制御装置は、静電チャック装置の接続端子の先端面と、制御装置の接続端子の先端面が、接触した状態で押し付けられることにより、電気的に接続されていた。 The electrostatic chuck device is used for fixing a substrate, correcting the flatness, transporting, etc. in various processing devices (for example, an etching device, an ion implantation device, an electron beam exposure device, etc.) used in the manufacture of semiconductors and liquid crystal panels. Device. As such an electrostatic chuck device, for example, a device described in Patent Document 1 is known. The electrostatic chuck device includes a metal base member and a ceramic substrate provided on the base member. A conductor is embedded in the ceramic substrate. In addition, a connection terminal for making an electrical connection with a control device (also referred to as “external device”) is embedded in the metal base member. The electrostatic chuck device and the control device are electrically connected by pressing the front end surface of the connection terminal of the electrostatic chuck device and the front end surface of the connection terminal of the control device in contact with each other.
従来の接続方法では、制御装置の接続端子から受ける荷重は、直接セラミック基板へ伝達されていた。これにより、例えば、セラミック基板の破損や、セラミック基板と金属製ベース部材の剥離が発生するという問題があった。 In the conventional connection method, the load received from the connection terminal of the control device is directly transmitted to the ceramic substrate. Thereby, for example, there is a problem that the ceramic substrate is broken or the ceramic substrate and the metal base member are separated.
本発明は、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制する技術を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the technique which suppresses that the load to the connection terminal from the outside is transmitted to a ceramic substrate directly.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]
静電チャック装置であって、
内部に導電体を有し、その上面にウエハが載置されるセラミック基板と、
前記セラミック基板の下面に接合され、前記セラミック基板の下面に至る貫通孔が形成された金属製ベース部材と、
前記貫通孔内に配置されて前記金属製ベース部材に係合する中空形状の絶縁体と、
前記絶縁体の内部に配置され、前記セラミック基板の下面に接合された状態で前記導電体と電気的に接続された第1の端子と、
外部装置に電気的に接続されるとともに、前記絶縁体に係合した状態で前記第1の端子と電気的に接続される第2の端子と、
を備え、
前記第1の端子と前記第2の端子は、一方はオス端子、他方はメス端子であって、前記第2の端子の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続される端子であり、
前記第2の端子と前記絶縁体との間の第1の係合部と、前記絶縁体と前記金属製ベース部材との間の第2の係合部は、前記外部装置から前記第2の端子に加わる荷重が、前記第2の端子から前記絶縁体を介して前記金属製ベース部材へと伝達されるように構成されていることを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、外部装置から第2の端子に加わる荷重は、第1の係合部と第2の係合部によって金属製ベース部材へと分散される。また、第1の端子と第2の端子が摺動可能な状態で接続されていることによって、外部装置から第2の端子に加わる荷重が第1の端子へ伝達されることを抑制することができる。これらの結果、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制することができる。
[Application Example 1]
An electrostatic chuck device,
A ceramic substrate having a conductor therein and on which a wafer is placed;
A metal base member bonded to the lower surface of the ceramic substrate and having a through hole reaching the lower surface of the ceramic substrate;
A hollow insulator disposed in the through hole and engaged with the metal base member;
A first terminal disposed inside the insulator and electrically connected to the conductor in a state of being bonded to the lower surface of the ceramic substrate;
A second terminal electrically connected to an external device and electrically connected to the first terminal in a state engaged with the insulator;
With
One of the first terminal and the second terminal is a male terminal and the other is a female terminal, and is a terminal that is electrically connected so as to be slidable along the insertion direction of the second terminal. And
A first engagement portion between the second terminal and the insulator and a second engagement portion between the insulator and the metal base member are connected to the second device from the external device. An electrostatic chuck device configured to transmit a load applied to a terminal from the second terminal to the metal base member through the insulator.
If it carries out like this, the load added to a 2nd terminal from an external device will be disperse | distributed to a metal base member by the 1st engaging part and the 2nd engaging part. In addition, by connecting the first terminal and the second terminal in a slidable state, it is possible to suppress transmission of a load applied to the second terminal from the external device to the first terminal. it can. As a result, it is possible to suppress the external load applied to the connection terminal from being directly transmitted to the ceramic substrate.
[適用例2]
適用例1記載の静電チャック装置であって、
前記第2の端子は、前記第1の係合部を構成する第1の係合要素として、
前記貫通孔内部において前記セラミック基板の下面に近付くに従って径が減少する端子縮径部と、
前記絶縁体と係合する外周部分においてネジ構造を有する端子ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記金属製ベース部材は、前記第2の係合部を構成する第2の係合要素として、
前記セラミック基板の下面に近付くに従って貫通孔の径が減少する貫通孔縮径部と、
貫通孔の内周においてネジ構造を有する貫通孔ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記絶縁体は、前記第2の端子の前記第1の係合要素と、前記金属製ベース部材の前記第2の係合要素に係合する2つの係合要素を備えることを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、外部装置から第2の端子に加わる荷重は、第2の端子の第1の係合要素から、絶縁体の係合要素へと伝達される。そして、絶縁体のもう一方の係合要素を経て、金属製ベース部材の第2の係合要素へと伝達され、金属製ベース部材全体へ分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制することができる。
[Application Example 2]
An electrostatic chuck device according to Application Example 1,
The second terminal is a first engaging element that constitutes the first engaging portion.
A terminal reduced diameter portion whose diameter decreases as it approaches the lower surface of the ceramic substrate inside the through hole,
A terminal screw portion having a screw structure at an outer peripheral portion engaged with the insulator;
One of the
The metal base member, as a second engagement element constituting the second engagement portion,
A through-hole reduced diameter portion in which the diameter of the through-hole decreases as it approaches the lower surface of the ceramic substrate;
A through-hole screw portion having a screw structure on the inner periphery of the through-hole,
One of the
The insulator includes two engagement elements that engage with the first engagement element of the second terminal and the second engagement element of the metal base member, Electrostatic chuck device.
If it carries out like this, the load added to a 2nd terminal from an external apparatus will be transmitted from the 1st engaging element of a 2nd terminal to the engaging element of an insulator. Then, it is transmitted to the second engagement element of the metal base member through the other engagement element of the insulator, and is distributed to the entire metal base member. As a result, it is possible to suppress the external load applied to the connection terminal from being directly transmitted to the ceramic substrate.
[適用例3]
適用例1または2記載の静電チャック装置であって、
前記第1の端子と前記第2の端子のうち少なくとも一方は、メス端子の内周またはオス端子の外周に、バネ材で構成された複数の接点部材を有することを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、複数の接点部材により、第1の端子と第2の端子の接触点を増やすことができる。また、接点部材にバネ材を用いることで、第1の端子と第2の端子との間の位置ずれに対応することができる。これらの結果、第1の端子と第2の端子を確実に接触させ、電気的接続を確保することができる。
[Application Example 3]
An electrostatic chuck device according to Application Example 1 or 2,
At least one of the first terminal and the second terminal has a plurality of contact members made of spring material on the inner periphery of the female terminal or the outer periphery of the male terminal. apparatus.
If it carries out like this, the contact point of a 1st terminal and a 2nd terminal can be increased with a some contact member. Further, by using a spring material for the contact member, it is possible to cope with a positional shift between the first terminal and the second terminal. As a result, the first terminal and the second terminal can be brought into reliable contact and electrical connection can be ensured.
次に、本発明の実施の形態および実験結果を以下の順序で説明する。
A.実施例1:
B.実施例2:
C.実施例3:
D.変形例:
Next, embodiments of the present invention and experimental results will be described in the following order.
A. Example 1:
B. Example 2:
C. Example 3:
D. Variation:
A.実施例1:
図1は本発明の一実施例としての静電チャック装置10の部分断面図である。図2は図1の分解図である。静電チャック装置10は、セラミック基板100と、金属製ベース部材200とを備えている。
A. Example 1:
FIG. 1 is a partial sectional view of an
セラミック基板100は、一定の厚さで略円形の平板形状を有し、アルミナを主成分とするセラミック多層構造の焼結体で形成されている。このセラミック基板100のうち上面102には、図示しない基板(例えば、半導体ウエハ)等の被吸着部材が載置される。セラミック基板100の内部には、導電体としての複数の静電電極110が埋設されている。この静電電極110に電圧を印加することで静電力が発生し、上面102に載置された基板を保持する。なお、セラミック基板100の内部には、導電体として、静電電極110の他に、ヒータ用の抵抗発熱体を備えるものとしてもよい。また、セラミック基板100の内部には、ヘリウムガスを上面102へ供給するためのガス流路を備えるものとしてもよい。
The
金属製ベース部材200は、一定の厚さで、セラミック基板100よりも大径の円板形状を有する部材である。この金属製ベース部材200は、例えば、アルミニウム製とすることができる。金属製ベース部材200の上面202とセラミック基板100の下面104は、同心上に配置され、シリコン樹脂からなる接着剤層150によって接合されている。
The
金属製ベース部材200には、金属製ベース部材200を貫通して、セラミック基板100の下面104に至る複数の貫通孔240が形成されている(図2)。この貫通孔240内には、金属製ベース部材200の内周に係合する中空形状の絶縁体210が嵌入されている。この絶縁体210は、貫通孔240の内周面に接着剤等によって固定されている。絶縁体210とセラミック基板100の下面104との間には、緩衝部材140が配置されている(図2)。この緩衝部材140は、例えば、シリコン樹脂で形成される。この緩衝部材140により、セラミック基板100と絶縁体210が直接接触することによる破損を抑制することができる。
The
絶縁体210の内部には、メス端子120が設けられている。このメス端子120は、セラミック基板100の下面104にロウ付けにより接合されている。また、メス端子120は、図示しない電極端子によって静電電極110と電気的に接続されている。
A
図2に示すように、オス端子250は、オス端子ベース部材230と、オス端子先端部材220とを備えている。オス端子250は、オス端子ベース部材230のネジ部236が、オス端子先端部材220の先端ネジ部224に嵌合して一体となることにより形成されている。オス端子先端部材220は、その外周に複数の接点部材222を備える。この接点部材222は、弧状の板バネからなり、メス端子120のメス端子内周122と接触するための部材である。このように、複数の接点部材222を用いることで、オス端子250とメス端子120の接触点を増やすことができる。また、接点部材222に板バネを用いることで、例えば、オス端子250とメス端子120との間に位置ずれが発生した場合であっても、接点部材222とメス端子内周122とを確実に接触させ、電気的接続を確保することができる。なお、この接点部材222が配置される向きは任意の方向にすることができる。例えば、オス端子先端部材220の表面に螺旋を描くように配置してもよい。接点部材222には、板バネ以外のバネ材を用いることも可能である。さらには、バネ材を用いずに接点部材222を構成することも可能である。しかし、オス端子250とメス端子120の電気的接続を確実に行うという観点から、接点部材222にはバネ材を用いた構成とすることが好ましい。
As shown in FIG. 2, the
図3は、静電チャック装置の製造工程を示す説明図である。製造時には、まず、図3(A)に示すように、セラミック基板100の下面104に、メス端子120の設置用の凹部106が形成される。次に、図3(B)に示すように、この凹部106内にメス端子120が正確に位置決めされた状態で、セラミック基板100とロウ付けされる。このロウ付けには、例えば銀ロウを用いることができる。次に、図3(C)に示すように、凹部106内に緩衝部材140が設置されるとともに、セラミック基板100の下面104に接着剤が塗布されて接着剤層150が形成される。そして、セラミック基板100の下面104に、金属製ベース部材200と絶縁体210の接合体が設置されて、基板100と金属製ベース部材200とが接着剤層150を介して接着される。なお、金属製ベース部材200と絶縁体210とは、図3(C)の工程に先立って予め接着剤等で互いに接合されている。
FIG. 3 is an explanatory view showing a manufacturing process of the electrostatic chuck device. At the time of manufacture, first, as shown in FIG. 3A, a
図4は、オス端子250が挿入された状態の静電チャック装置10の拡大断面図である。オス端子250と絶縁体210はそれぞれ段差232、212を有しており、オス端子250の挿入時には、これらの段差232、212が互いに係合する状態となる。これらの段差232、212は、いずれも図4の上方(セラミック基板100に向かう方向)に向かって径が小さくなる段差である。従って、オス端子250に外部から上向きの力が係ると、その力は、段差232、212による係合部を介して絶縁体210に伝達される。なお、オス端子250の段差232を「端子縮径部」または「端子係合要素」とも呼ぶ。また、絶縁体210の段差212を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the
なお、本明細書において、構造的または形状的な互いの係合関係によって力を伝達する部分を「係合部」と呼び、係合部を形成する2つの要素を「係合要素」と呼ぶ。 In the present specification, a portion that transmits force by a structural or geometrical engagement relationship is called an “engagement portion”, and two elements that form the engagement portion are called “engagement elements”. .
絶縁体210と金属製ベース部材200は、上述とは別の段差214、244で互いに係合している。これらの段差214、244も、図4の上方に向かって径が小さくなる段差である。従って、外部からオス端子250を介して絶縁体210に上向きの力が係ると、その力は、段差214、244による係合部を介して金属製ベース部材200に伝達される。なお、金属製ベース部材200の段差244は、貫通孔240内に設けられているので、「貫通孔縮径部」とも呼ぶ。また、絶縁体210の段差214を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。なお、段差232、212、214、244は、オス端子250の挿入方向に対して垂直な段差でなくともよい。例えば、オス端子ベース部材230の径を徐々に縮径させることによって端子縮径部とすることもできる。なお、オス端子250自体を、外部装置側の端子とすることもできる。
The
オス端子250は、金属製ベース部材200の下面204からメス端子120の内周へ挿入され、オス端子250とメス端子120が、当該挿入方向に沿って摺動可能な状態で接続される端子である。これらのオス端子250とメス端子120は、オス端子先端部材220の外周面と、メス端子120の内周面とが接触することにより、電気的に接続される。さらに、静電チャック装置10と外部装置は、オス端子ベース部材230の接続面235と外部装置側の端子が接触した状態で押し付けられることによって電気的に接続される。
The
以上のように、本実施例では、オス端子250とメス端子120とは、摺動可能な状態で電気的に接続されており、外部からオス端子250に係る力は、メス端子120にほとんど係らない構造となっている。また、外部装置からオス端子250に係る力は、オス端子250と絶縁体210との間の係合部(232、212)、及び、絶縁体210と金属製ベース部材200との間の係合部(214、244)を介して、金属製ベース部材200に伝達される。従って、外部からオス端子250に係る力が直接セラミック基板100に伝達されることを抑制でき、セラミック基板100と金属製ベース部材200との間の剥離を抑制することが可能である。
As described above, in this embodiment, the
図5は、比較例における静電チャック装置10cの拡大断面図である。この静電チャック装置10cは、金属製ベース部材200cの貫通孔240cの径が、金属製ベース部材200cの下面204から上面202に至るまで略一定である。また、オス端子とメス端子の区別はなく、貫通孔240cと同様に略一定の径を有する接続端子290によって、外部装置と電気的に接続される。具体的には、接続端子290の接続面295と外部装置側の端子が接触した状態で押し付けられることにより接続される。また、接続端子290と金属製ベース部材200cとの間に嵌入される絶縁体210cの内径および外径も略一定である。すなわち、上記実施例と比較例とは、係合部を有しない点およびオス端子とメス端子を有しない点において大きく異なる。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the
外部装置側の端子は、外部装置と静電チャック装置10cを確実に接続するため、バネなどの力を用いて接続面295へ強く押し当てられる。このため、比較例においては、外部から接続端子290に係る力は、直接セラミック基板100へ伝達される。これにより、例えば、セラミック基板100の破損や、セラミック基板100と金属製ベース部材200cとが剥離するという問題がある。
The terminal on the external device side is strongly pressed against the
一方、第1実施例においては、外部装置からオス端子250の接続面235へ係る力は、オス端子250と絶縁体210との間の第1の係合部、および、絶縁体210と金属製ベース部材200との間の第2の係合部を介して、金属製ベース部材200に伝達される。すなわち、第1実施例においては、これら2つの係合部によって、外部からの荷重が金属製ベース部材200へと分散される。また、オス端子250とメス端子120とは、オス端子250の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続されており、オス端子250とメス端子120との間に遊びが設けられている。このため、オス端子250に加えられた荷重がメス端子120へ伝達されることを抑制することができる。さらに、静電チャック装置10を構成する各部(例えば、オス端子250、メス端子120、絶縁体210、金属製ベース部材200等)の部材の大きさにばらつきがある場合であっても、オス端子250とメス端子120の電気的接続を確実に行うことができる。
On the other hand, in the first embodiment, the force applied from the external device to the
以上のように、第1実施例における静電チャック装置10は、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板100へ伝達されることを抑制することができる。この結果、比較例における、セラミック基板100の破損、セラミック基板100と金属製ベース部材200の剥離といった問題点を改善することが可能となる。
As described above, the
B.実施例2:
図6は、第2実施例における静電チャック装置10aの拡大断面図および分解断面図である。図1に示した第1実施例とは、係合要素の形状が異なる。他の構成は第1実施例とほぼ同じである。
B. Example 2:
FIG. 6 is an enlarged sectional view and an exploded sectional view of the
第2実施例では、オス端子250aと絶縁体210aはそれぞれネジ部237、217を有しており、オス端子250aの嵌入時には、これらのネジ部237、217が互いに係合する状態となる。従って、オス端子250aに外部から上向きの力が係ると、その力は、ネジ部237、217による係合部を介して絶縁体210aに伝達される。なお、オス端子250aのネジ部237は、オス端子250aの外周に設けられているので、「端子ネジ部」または「端子係合要素」とも呼ぶ。また、絶縁体210aのネジ部217は「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
In the second embodiment, the
絶縁体210aと金属製ベース部材200aは、上述とは別のネジ部218、248で互いに嵌合している。従って、外部からオス端子250aを介して絶縁体210aに上向きの力がかかると、その力は、ネジ部218、248による係合部を介して金属製ベース部材200aに伝達される。なお、金属製ベース部材200aのネジ部248は、貫通孔240aの内周に設けられているので、「貫通孔ネジ部」とも呼ぶ。また、絶縁体210aのネジ部218を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
The
このような構成としても、第1実施例と同様に、外部装置からオス端子250aへ係る力は、係合部を介して金属製ベース部材200へと分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が、直接セラミック基板100へ伝達されることを抑制することができる。
Even in such a configuration, as in the first embodiment, the force applied from the external device to the
C.実施例3:
図7は、第3実施例における静電チャック装置10bの拡大断面図および分解断面図である。図1に示した第1実施例との主たる違いは、絶縁体210の代わりに第1の絶縁体260と第2の絶縁体270とを用いて、オス端子250bを固定する点であり、他の構成は第1実施例とほぼ同じである。
C. Example 3:
FIG. 7 is an enlarged sectional view and an exploded sectional view of the
第3実施例では、貫通孔240b内には、金属製ベース部材200bの内周に係合する中空形状の第1の絶縁体260が嵌入されている。この第1の絶縁体260は、貫通孔240bの内周面に接着剤等によって固定されている。また、金属製ベース部材200bと第1の絶縁体260の接合体に対して、オス端子250bが挿入される。オス端子250bが挿入された状態で、外周に係止ネジ271を有する第2の絶縁体270が貫通孔240b内に嵌入される。第2の絶縁体270の係止部273とオス端子250bの鍔部231が係合することによって、オス端子250bが固定される。
In the third embodiment, a hollow
オス端子250bは段差232bを有しており、オス端子250bの挿入時には、この段差232bと第1の絶縁体260の下面262が互いに係合する状態となる。従って、オス端子250bに外部から上向きの力が係ると、第1実施例と同様に、その力は、段差232bと下面262による係合部を介して第1の絶縁体260に伝達される。なお、オス端子250bの段差232bを「端子縮径部」とも呼ぶ。また、第1の絶縁体260の下面262を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
The
第1の絶縁体260と金属製ベース部材200bは、上述とは別の段差264、244bで互いに係合している。これらの段差264、244bは、図7の上方に向かって径が小さくなる段差である。従って、外部からオス端子250bを介して第1の絶縁体260に上向きの力が係ると、第1実施例と同様に、その力は、段差264、244bによる係合部を介して金属製ベース部材200bに伝達される。なお、金属製ベース部材200bの段差244bを「貫通孔縮径部」とも呼ぶ。また、第1の絶縁体260の段差264を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
The
このような構成としても、第1実施例と同様に、外部装置からオス端子250bへ係る力は、係合部を介して金属製ベース部材200bへと分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が、直接セラミック基板100へ伝達されることを抑制することができる。
Even in such a configuration, as in the first embodiment, the force applied from the external device to the
D.変形例:
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
D. Variation:
The present invention is not limited to the above-described examples and embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.
D1.変形例1:
上記第1および第3実施例では、第1の係合要素として端子縮径部、第2の係合要素として貫通孔縮径部を備える構成を記載した。また、上記第2実施例では、第1の係合要素として端子ネジ部、第2の係合要素として貫通孔ネジ部を備える構成を記載した。しかし、これら係合要素は任意の組み合わせとすることができる。例えば、第1の係合要素として端子縮径部を備え、第2の係合要素として貫通孔ネジ部を備える構成を採用することもできる。
D1. Modification 1:
In the said 1st and 3rd Example, the structure provided with a terminal reduced diameter part as a 1st engagement element, and the through-hole reduced diameter part as a 2nd engagement element was described. Moreover, in the said 2nd Example, the structure provided with a terminal screw part as a 1st engagement element, and the through-hole screw part as a 2nd engagement element was described. However, these engagement elements can be in any combination. For example, a configuration in which a terminal reduced diameter portion is provided as the first engagement element and a through-hole screw portion is provided as the second engagement element may be employed.
D2.変形例2:
上記実施例では、第1の端子をメス端子、第2の端子をオス端子として記載した。また、オス端子側にバネ材で構成された接点部材を有するものとして記載した。しかし、これらは任意の組み合わせで変更することが可能である。例えば、第1の端子をオス端子、第2の端子をメス端子とした上で、メス端子側のメス端子内周にバネ材で構成された接点部材を備える構成とすることもできる。さらには、オス端子の外周、メス端子の内周の双方にバネ材で構成された接点部材を備える構成としてもよい。
D2. Modification 2:
In the said Example, the 1st terminal was described as a female terminal and the 2nd terminal was described as a male terminal. Moreover, it described as having a contact member comprised with the spring material in the male terminal side. However, these can be changed in any combination. For example, the first terminal may be a male terminal and the second terminal may be a female terminal, and a contact member made of a spring material may be provided on the inner periphery of the female terminal on the female terminal side. Furthermore, it is good also as a structure provided with the contact member comprised with the spring material in both the outer periphery of a male terminal, and the inner periphery of a female terminal.
D3.変形例3:
上記実施例では、静電チャック装置を構成する各部の形状を例示した。しかし、静電チャック装置を構成する各部(例えば、オス端子、メス端子、絶縁体、金属製ベース部材等)は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意の形状を採用することができる。
D3. Modification 3:
In the said Example, the shape of each part which comprises an electrostatic chuck apparatus was illustrated. However, each part (for example, a male terminal, a female terminal, an insulator, a metal base member, etc.) constituting the electrostatic chuck device can adopt an arbitrary shape without departing from the gist of the present invention.
D4.変形例4:
上記実施例では、静電チャック装置の各部を構成する部材の材料について例示した。しかし、静電チャック装置の各部を構成する部材の材料には、例示の材料に限らず任意の材料を用いることができる。
D4. Modification 4:
In the said Example, it illustrated about the material of the member which comprises each part of an electrostatic chuck apparatus. However, the material of the members constituting each part of the electrostatic chuck device is not limited to the exemplified material, and any material can be used.
10、10a〜c…静電チャック装置
100…セラミック基板
102…セラミック基板の上面
104…セラミック基板の下面
106…凹部
110…静電電極
120…メス端子
122…メス端子内周
140…緩衝部材
150…接着剤層
200、200a〜c…金属製ベース部材
202…金属製ベース部材の上面
204…金属製ベース部材の下面
210、210a〜210c…絶縁体
212…段差
214…段差
217…ネジ部
218…ネジ部
220…オス端子先端部材
222…接点部材
224…先端ネジ部
230…オス端子ベース部材
231…鍔部
232、232b…段差
235…接続面
236…ネジ部
237…ネジ部
240、240a〜c…貫通孔
244、244b…段差
248…ネジ部
250、250a〜b…オス端子
260…第1の絶縁体
262…第1の絶縁体の下面
264…段差
270…第2の絶縁体
271…係止ネジ
273…係止部
290…接続端子
295…接続面
DESCRIPTION OF
Claims (3)
内部に導電体を有し、その上面にウエハが載置されるセラミック基板と、
前記セラミック基板の下面に接合され、前記セラミック基板の下面に至る貫通孔が形成された金属製ベース部材と、
前記貫通孔内に配置されて前記金属製ベース部材に係合する中空形状の絶縁体と、
前記絶縁体の内部に配置され、前記セラミック基板の下面に接合された状態で前記導電体と電気的に接続された第1の端子と、
外部装置に電気的に接続されるとともに、前記絶縁体に係合した状態で前記第1の端子と電気的に接続される第2の端子と、
を備え、
前記第1の端子と前記第2の端子は、一方はオス端子、他方はメス端子であって、前記第2の端子の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続される端子であり、
前記第2の端子と前記絶縁体との間の第1の係合部と、前記絶縁体と前記金属製ベース部材との間の第2の係合部は、前記外部装置から前記第2の端子に加わる荷重が、前記第2の端子から前記絶縁体を介して前記金属製ベース部材へと伝達されるように構成されていることを特徴とする、静電チャック装置。 An electrostatic chuck device,
A ceramic substrate having a conductor therein and on which a wafer is placed;
A metal base member bonded to the lower surface of the ceramic substrate and having a through hole reaching the lower surface of the ceramic substrate;
A hollow insulator disposed in the through hole and engaged with the metal base member;
A first terminal disposed inside the insulator and electrically connected to the conductor in a state of being bonded to the lower surface of the ceramic substrate;
A second terminal electrically connected to an external device and electrically connected to the first terminal in a state engaged with the insulator;
With
One of the first terminal and the second terminal is a male terminal and the other is a female terminal, and is a terminal that is electrically connected so as to be slidable along the insertion direction of the second terminal. And
A first engagement portion between the second terminal and the insulator and a second engagement portion between the insulator and the metal base member are connected to the second device from the external device. An electrostatic chuck device configured to transmit a load applied to a terminal from the second terminal to the metal base member through the insulator.
前記第2の端子は、前記第1の係合部を構成する第1の係合要素として、
前記貫通孔内部において前記セラミック基板の下面に近付くに従って径が減少する端子縮径部と、
前記絶縁体と係合する外周部分においてネジ構造を有する端子ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記金属製ベース部材は、前記第2の係合部を構成する第2の係合要素として、
前記セラミック基板の下面に近付くに従って貫通孔の径が減少する貫通孔縮径部と、
貫通孔の内周においてネジ構造を有する貫通孔ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記絶縁体は、前記第2の端子の前記第1の係合要素と、前記金属製ベース部材の前記第2の係合要素に係合する2つの係合要素を備えることを特徴とする、静電チャック装置。 The electrostatic chuck device according to claim 1,
The second terminal is a first engaging element that constitutes the first engaging portion.
A terminal reduced diameter portion whose diameter decreases as it approaches the lower surface of the ceramic substrate inside the through hole,
A terminal screw portion having a screw structure at an outer peripheral portion engaged with the insulator;
One of the
The metal base member, as a second engagement element constituting the second engagement portion,
A through-hole diameter-reduced portion in which the diameter of the through-hole decreases as it approaches the lower surface of the ceramic substrate;
A through-hole screw portion having a screw structure on the inner periphery of the through-hole,
One of the
The insulator includes two engagement elements that engage with the first engagement element of the second terminal and the second engagement element of the metal base member, Electrostatic chuck device.
前記第1の端子と前記第2の端子のうち少なくとも一方は、メス端子の内周またはオス端子の外周に、バネ材で構成された複数の接点部材を有することを特徴とする、静電チャック装置。 The electrostatic chuck device according to claim 1 or 2,
At least one of the first terminal and the second terminal has a plurality of contact members made of spring material on the inner periphery of the female terminal or the outer periphery of the male terminal. apparatus.
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