JP2010103119A - 厚膜のレベリング方法、厚膜のレベリング装置および薄膜el素子の製造方法 - Google Patents
厚膜のレベリング方法、厚膜のレベリング装置および薄膜el素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板2上に、少なくとも機能性微粒子と有機溶媒とを含有する厚膜ペーストの塗膜100を形成し、この塗膜100を昇温させることによりレベリングを行うに際し、塗膜100を閉鎖空間400内に配置し、閉鎖空間400に露出している面のうち塗膜100を除く部分の温度が、塗膜100の温度を下回らないように、前記露出している面の温度制御を行う厚膜のレベリング方法。
【選択図】図1
Description
本発明の厚膜のレベリング方法では、基板上に、少なくとも機能性微粒子と有機溶媒とを含有する厚膜ペーストの塗膜を形成し、この塗膜を昇温させることによりレベリングを行うに際し、塗膜を閉鎖空間内に配置し、前記閉鎖空間に露出している面のうち塗膜を除く部分の温度が、前記塗膜の温度を下回らないように、前記露出している面の温度制御を行う。
前記露出している面のうち塗膜を除く部分の少なくとも一部の温度が、前記塗膜の温度より高くなるように、前記露出している面の温度制御を行うことが好ましい。
前記塗膜はスクリーン印刷法により形成することが好ましい。
前記閉鎖空間は、塗膜をキャップで覆うことにより形成することが好ましい。このとき、閉鎖空間は、前記キャップと前記基板と前記塗膜とに包囲されるものとなる。この場合、前記温度制御には、前記キャップの加熱を利用することが好ましい。また、この場合、前記温度制御には、前記基板の冷却を利用することが好ましい。このような方法に用いるレベリング装置には、前記キャップと、このキャップとを加熱する手段とが設けられ、さらに、必要に応じ、前記基板を冷却する手段が設けられる。
本発明の薄膜EL素子の製造方法では、基板上に、下部電極層、少なくとも1層の誘電体層、発光層および上部電極層をこの順で形成する。前記誘電体層の少なくとも1層および/または前記下部電極層を形成するに際しては、本発明の厚膜のレベリング方法を利用する。
(1)閉鎖空間400の容積が十分小さいこと、
(2)閉鎖空間400内の露出面のうち塗膜100を下回る温度をもつ面が存在しないこと、
(3)閉鎖空間400の容積が小さいため対流現象が起こりがたいこと、
等の効果により、塗膜100からの溶媒蒸発は、閉鎖空間400中の溶媒蒸気圧が塗膜100温度における溶媒飽和蒸気圧となったときに平衡する。すなわち、たとえ結露が発生しても、図1中に矢印で溶媒蒸気の挙動を示すように、その結露位置は閉鎖空間400中で最も低温でかつ溶媒放出源でもある塗膜100である。このため、加熱による塗膜100からの溶媒の蒸発量(減少量)は、閉鎖空間400中の飽和蒸気総量と一致することになる。閉鎖空間400の容積は十分に小さいため、塗膜100を高温に加熱した場合でも塗膜100からの溶媒の蒸発量は微量である。そのため本発明では、塗膜100に関し、溶媒蒸発による粘度増大を実質的に生じさせることなく加熱による粘度低下(流動性向上)を実現できるので、従来に比べ著しく良好なレベリング性が得られる。
表面が研磨された平面寸法10cm□のガラス基板(表面の中心線平均粗さRa=0.004μm)を用意した。また、平均粒径約0.4μmのPb(Mg1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(モル比9:1)粉末原料に若干のPbO−CuO系焼結助剤を添加してなる機能性粉末に、バインダとしてエチルセルロース(ハーキュレス社製、商品名:N200)5質量%と、溶媒としてα−ターピネオール45質量%とを混合することにより、誘電体ペーストを調製した。
図7に示す素子構造をもつELパネルを、以下の手順で作製した。
3 下部電極層
4 下部誘電体層
41 厚膜誘電体層
42 表面平坦化層
5 発光層
6 上部誘電体層
7 上部電極層
100 塗膜
200 加熱手段
300 キャップ
301 キャップ本体
302 スペーサ
400 閉鎖空間
500 液滴
600 冷却手段
700 搬送手段
Claims (3)
- 基板上に、下部電極層、少なくとも1層の誘電体層、表面平坦化層、発光層および上部電極層をこの順で形成することにより薄膜EL素子を製造する方法であって、
前記誘電体層の少なくとも1層が、厚膜のレベリング方法を利用して塗膜を形成し、前記塗膜を乾燥させた後、前記塗膜を焼結することによって形成され、
前記厚膜のレベリング方法が、
スクリーン印刷法によって少なくとも機能性微粒子と有機溶媒とを含有する厚膜ペーストの塗膜を形成し、この塗膜を昇温させることによりレベリングを行うに際し、塗膜をキャップで覆うことにより塗膜を閉鎖空間内に配置し、前記閉鎖空間に露出している面のうち塗膜を除く部分の温度が、前記塗膜の温度を下回らないように、前記キャップを加熱すると共に前記基板を冷却することによって前記露出している面の温度制御を行う厚膜のレベリング方法であり、
前記表面平坦化層が、溶液塗布焼成法によって形成される、薄膜EL素子の製造方法。 - 前記厚膜のレベリング方法が、前記露出している面のうち塗膜を除く部分の少なくとも一部の温度が、前記塗膜の温度より高くなるように、前記露出している面の温度制御を行うものである請求項1記載の薄膜EL素子の製造方法。
- 基板上に、スクリーン印刷法によって少なくとも機能性微粒子と有機溶媒とを含有する厚膜ペーストの塗膜を形成し、この塗膜を昇温させることによりレベリングを行う際に用いられる装置であって、
キャップと、このキャップを加熱する加熱手段と、前記基板を冷却する手段とを有し、
塗膜をキャップで覆うことにより、キャップと前記基板と前記塗膜とに包囲された閉鎖空間を形成することが可能であり、
前記閉鎖空間に露出している面のうち塗膜を除く部分の温度が、前記塗膜の温度を下回らないように、前記キャップを加熱すると共に前記基板を冷却することによって前記露出している面の温度制御が行われる厚膜のレベリング装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232539A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | 樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置 |
JPH0750197A (ja) * | 1992-12-24 | 1995-02-21 | Westaim Technol Inc | Elラミネート誘電層構造体および該誘電層構造体生成方法ならびにレーザパターン描画方法およびディスプレイパネル |
JPH08316311A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 |
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JPH06232539A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | 樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置 |
JPH08316311A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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