JP2010101728A - 検査装置 - Google Patents
検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010101728A JP2010101728A JP2008272894A JP2008272894A JP2010101728A JP 2010101728 A JP2010101728 A JP 2010101728A JP 2008272894 A JP2008272894 A JP 2008272894A JP 2008272894 A JP2008272894 A JP 2008272894A JP 2010101728 A JP2010101728 A JP 2010101728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- inspection
- emitting element
- light emitting
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】被検査基板の発光素子を判定するため、外乱光を避けて発光素子の発光だけを入射し、作業者の確認漏れの低減と、発光素子の点灯や確認を作業者が判断することなく検査する。
【解決手段】検査規格判定装置1は、検査アプリケーション11と設定ファイル12を備え、基板検査装置2は、発光素子22の発光を受光する光電変換手段26、光電変換手段26からの信号を変換後、検査規格判定装置1へ送信し、規格値と比較判定する。発光素子22の発光のみを受光するため、受光素子22と光電変換手段26の間に遮光手段24を備える。発光素子22の検査方法は、検査アプリケーション11が設定ファイル12から発光素子22の規格値を読み出し、発光素子22の駆動信号の送信、発光素子22駆動時の発光を、外乱光を遮光する遮光手段24で囲んだ光電変換手段26で受光、A/D変換して、あらかじめ設定の規格値で判定、発光素子22の良否を判定する。
【選択図】図1
【解決手段】検査規格判定装置1は、検査アプリケーション11と設定ファイル12を備え、基板検査装置2は、発光素子22の発光を受光する光電変換手段26、光電変換手段26からの信号を変換後、検査規格判定装置1へ送信し、規格値と比較判定する。発光素子22の発光のみを受光するため、受光素子22と光電変換手段26の間に遮光手段24を備える。発光素子22の検査方法は、検査アプリケーション11が設定ファイル12から発光素子22の規格値を読み出し、発光素子22の駆動信号の送信、発光素子22駆動時の発光を、外乱光を遮光する遮光手段24で囲んだ光電変換手段26で受光、A/D変換して、あらかじめ設定の規格値で判定、発光素子22の良否を判定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、PWB(Printed Wiring Board)の機能検査に係り、特に、被検査基板に実装された発光素子からの発光を光電変換手段によって信号として取り込み処理し自動判定を行う検査装置に関するものである。
基板検査装置により被検査基板(PWB)に実装されている機能の中で、例えばモータやソレノイド等のアクチュエータを制御する信号に関しては、一旦信号処理を行った後PCに取り込み、そのデータがあらかじめ設定してある条件に一致していれば、作業者の判断を必要とせずに自動で検査合格とする技術が既に知られている。図12に従来の機能検査系のブロック図を示す。
また、特許文献1には、発光素子等の発光体の検査装置について開示され、この検査装置は、ある色の波長のみを透過するフィルタを有しており、このフィルタを通過した光を受光素子によって電圧変換を行って、あらかじめ設定された閾値に従って発光色の良否判定を行う構成が開示されている。
特開2002−195882号公報
しかしながら、前述したような従来の技術の一つとして、発光素子の端子間電圧を測定しPCに取り込んで自動で検査する方法があるが、発光素子のばらつきにより実際の輝度を確認できないという問題があった。
また、作業者の目視により発光素子の点灯,消灯を判断する方法もある。この方法の場合、作業者の確認漏れの恐れがあるという問題があった。
前述した従来技術の問題を解決するためには、実際に発光素子の発光を確認し、かつ作業者の判断を伴わない検査手法として、発光素子からの発光を受光素子によって電圧に変換して検査を行う方式が考えられる。しかし、この方式においても図13に示すように、被検査基板21の実装密度が高く、複数の発光素子22,22’が近接している場合や検査環境の周囲に強い光源(照明光)があるといった場合、外乱光の入射により検査対象である発光素子22の検査が正確に行えないという問題があった。
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、被検査基板(PWB)の機能検査において、実装された発光素子の発光を受光素子(光電変換手段)により信号として取り込み自動判定を行うため、外乱光の影響を避けて検査対象の発光素子の発光だけを受光素子に入射させ、かつ作業者の確認漏れの低減を図り、発光素子の点灯や確認を作業者が判断することなく検査できる検査装置を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載した検査装置は、発光素子を搭載した被検査基板の良否を判定する検査装置であって、発光素子の発光を受光して電流あるいは電圧の電気信号に変換する光電変換手段と、発光素子と光電変換手段の間に配設され、検査対象の発光素子からの発光のみを光電変換手段が受光できるように遮光する遮光手段と、光電変換手段からの信号を処理して発光素子の良否を判定する検査規格判定手段とを有することを特徴とする。
この構成によって、作業者の判断によらず発光素子の点灯や確認を自動ででき、検査対象の発光素子の発光時に一定値以上の輝度を得ることが可能となり、正確な判定を行うことができる。
また、請求項2,3に記載した発明は、請求項1の検査装置であって、遮光手段は、被検査基板に接触するように配設された合成樹脂からなること、さらに、遮光手段の先端部には、被検査基板に接触した後さらに押圧されると、発光素子から離れる方向に撓み開くようにスリットが設けられていることを特徴とする。
この構成によって、作業者の判断によらず発光素子の点灯や確認を自動ででき、遮光手段が発光素子を確実に覆うことで外乱光を防ぐことが可能となり、発光素子の発光時に一定値以上の輝度を得て正確な判定を行うことができる。
また、請求項4,5に記載した発明は、請求項1の検査装置であって、遮光手段は、内側に設けられる仕切り部を有し、仕切り部で仕切られた各領域のそれぞれに光電変換手段を配設したこと、さらに、遮光手段は、被検査基板に接触するように配設され、かつ遮光手段をなす外装部と該外装部の内側に設けられた仕切り部とが合成樹脂からなり、仕切り部の先端が外装部の先端に比して被検査基板から遠い位置に配設されて、外装部の先端部分には、被検査基板に接触した後さらに押圧されると、発光素子から離れる方向に撓み開くようにスリットが設けられていることを特徴とする。
この構成によって、近接配置された複数の発光素子においても、作業者の判断によらず発光素子の点灯や確認を自動ででき、遮光手段が発光素子を確実に覆うことで外乱光を防ぐことが可能となり、発光素子の発光時に一定値以上の輝度を得て正確な判定を行うことができる。
また、請求項6に記載した発明は、請求項1〜5の検査装置であって、光電変換手段は、可撓性を有する導光手段を介して発光素子の発光を受光することを特徴とする。
この構成によって、導光手段を発光素子の発光を確認するために、より近づけることができ、さらに正確な判定を行うことができる。
また、請求項7,8に記載した発明は、請求項1の検査装置であって、検査規格判定手段は、光電変換手段からの信号の大きさを規格値と比較して良否判定すること、さらに、検査規格判定手段は、光電変換手段からの信号の大きさを規格値と比較することに加えて、特定の発光パターンに合致していることによって良否判定することを特徴とする。
前記構成によれば、作業者の判断によらず発光素子の確認処理を自動で確実に行うことができる。
本発明によれば、遮光手段により発光素子と光圧変換手段の間を外部から分離して外乱光の入射を防止し、検査対象の発光素子からの発光のみを電圧へ変換すること、また信号処理回路(例えば、A/D変換回路)によりデジタル値に置き換えて、このデジタル値を検査規格判定装置(例えば、PC)で取得し、あらかじめ設定した条件を満たすか否かで検査合否を判定することから、発光素子の点灯や確認等を作業者の判断によらず自動で確実に検査を行うことができるという効果を奏する。
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態における検査装置の概略構成を示すブロック図、図2は検査装置の検査規格判定装置の概略構成を示すブロック図、図3は検査規格判定装置の設定ファイルを例示した図、図4は検査規格判定装置における検査アプリケーションの実行画面の表示例を示す図、図5は検査処理のフローチャートである。
図1に示すように、検査規格判定装置1は検査アプリケーション11と設定ファイル12を備え、例えばPC(パーソナルコンピュータ)等により構成される。また、基板検査装置2は、被検査基板21に搭載された発光素子22の発光を受光する受光素子の光電変換手段26を備え、この光電変換手段26からの信号を電流あるいは電圧の電気信号に変換し検査規格判定装置1へ送信し、規格値との比較により判定を行う。
さらに、基板検査装置2には、検査対象の発光素子22からの発光のみを受光するため、受光素子22と光電変換手段26との間に配設される遮光手段24を備えている。
また、検査規格判定装置1は、図2に示すように、作業者が装置操作をするための入力装置13(例えば、キーボード,マウス等)、検査アプリケーションを実行し検査規格の判定を行うCPU17で処理された結果を外部に出力する出力装置14(例えば、液晶モニタ,CRTディスプレイ等)、実行時に呼び出される検査アプリケーション、設定ファイルが保存される内部記憶装置15(例えば、HDD等)、検査規格判定装置1の外部に接続され内部記憶装置15と同等の機能を持つ外部記憶装置16(例えば、光学ディスク,フラッシュメモリ等)を備えて構成される。
検査規格判定装置1の設定ファイル12は図3に示すように、全体をテキスト形式で記述され編集を容易とする構成であり、検査アプリケーション11には読み込まれない部分で作業者の可読性を高めるためのコメント行121と、検査対象の発光素子22を発光させたときの光電変換手段26の下限値と上限値を記述した規格値設定行122が記述されている。また、規格値設定行122は複数の発光素子に対して指定することも可能である。
さらに、検査規格判定装置1の検査アプリケーション11は、図4に示すような検査の実行画面を表示する。図4に示す表示例において、表示装置の検査項目領域に、スタートボタン112が押下されると検査装置が実行する検査項目111が表示される。さらに、スタートボタン112を押下すると検査アプリケーションがスタートする。また、エンドボタン113を押下すると検査アプリケーションを終了する。
検査アプリケーションの現在の状態がステータス領域114に表示される。検査装置の検査結果は検査結果領域115に表示される。検査実行時の規格値,測定値等はログモニタ領域116に表示される。
以上のように構成された検査装置によって、被検査基板21に搭載された発光素子22の検査が行われる。この検査方法は、図5に示すように、検査規格判定装置1内の検査アプリケーション11が設定ファイル12から検査対象の発光素子22の規格値を読み出す(S1)。
次に、検査規格判定装置1から発光素子22を駆動させる信号を基板検査装置2へ送信する(S2)。発光素子22が駆動したときの発光を、外乱光を遮光する遮光手段24により囲まれた光電変換手段26により受光し、アナログ値に変換する(S3)。このアナログ値を信号処理回路25においてA/D変換してデジタル値にする(S4)。これを検査アプリケーション11において、あらかじめ設定された規格値に従って判定し、発光素子22の良否を判定する(S5)。
なお、検査規格判定装置1において、光電変換手段26からの信号値と、あらかじめ設定された規格値との比較を行って良否判定を行っているが、この信号の比較判断に加え、発光素子22で特定パターンの発光、例えば発光素子22が点灯と消灯を1秒置きに繰り返すといったパターンを繰り返す場合、この発光パターンを検査アプリケーション11が検知して規格に合致するか否かを判定するようにしても良い。
本実施の形態における別の構成例として、図6に示すような検査装置がある。図6の検査装置は、検査対象の発光素子22からの発光を受けて光電変換手段26まで伝達するための導光手段23を備えて構成したものである。
被検査基板21の上部に光電変換手段26を設置する必要がないため、発光素子22が高密度に実装されている場合に有効である。導光手段23として、例えば光ファイバー等がある。
なお、光電変換手段26として、フォトダイオードを受光素子として用いている。フォトダイオードは入射する光量と出力する電流との関係において、線形性が良好であることから、発光ダイオードといった発光素子の光量測定に適しているからである。
また、図7は検査装置における発光素子、導光手段、遮光手段の近傍を示す図であり、準備状態と検査状態を示している。図7に示す遮光手段24をポリオレフィン樹脂,フッ素樹脂等を用いて形成する。これにより、遮光手段24は、加工が容易なため発光素子22に適した形状に成形できる、また絶縁性が高いため被検査基板21とのショートを防止できる、また弾力性に富むため被検査基板21との接触時に基板破壊を防止することができる、といった利点が挙げられる。
そして、図7に示すように、遮光手段24の内部に発光素子22が位置するため、外乱光の影響を受けることなく発光を検査することが可能となる。
また、図8は本実施の形態の実施例1における検査装置の発光素子、導光手段、遮光手段の近傍を示す図であり、準備状態と検査状態を示している。図8において、遮光手段24にスリット24aを設けて構成したものである。検査状態において、遮光手段24が被検査基板21に接するとき、その先端部分が遮光手段24の直下の発光素子22から離れる方向に撓み開くように、先端部分を移動させるスリット24aを設けたものである。この遮光手段24に設けたスリット24aにより、遮光性を増す効果が期待できる。
なお、図8では例として導光手段23を用いた場合を示しているが、代替として光電変換手段26を用いても同様の構成を実現することができる。
また、図9(a)〜(c)は本実施の形態の実施例2における遮光手段の斜視図および断面図を示す図である。また、本実施例2の遮光手段28は、前述した図8の円形の遮光手段24に代えて矩形としたものである。実施例2の遮光手段28の斜視図を示し、図9(a)は準備状態、図9(b)は検査状態である。
また、図9(c)は遮光手段28の断面図に示すように、その先端部が被検査基板に接触すると破線部から下のスリット28aの部分が矢印方向に変形する。なお、先端部分は、矢印とは反対の方向に曲がりにくい形状となっている。
次に、図10は本実施の形態の実施例3における検査装置の発光素子、導光手段、遮光手段の近傍を示す図であり、準備状態と検査状態を示している。本実施例3では、図10に示すように、遮光手段24として外装部と、外装部の内側に仕切り27を設けて複数の領域に区切ったものである。さらに、仕切り27によって区切った各領域に導光手段23,23’を設けたものである。
本実施例3において、例えば検査対象の発光素子22が複数、かつ高密度に実装されている場合、遮光手段24で複数の発光素子22を覆うように形成するため、その内部に検査する発光素子22の数だけ導光手段23(あるいは、光電変換手段26)を設置する。ただし遮光手段24内には、各導光手段23を光学的に分離できるよう仕切り27を設置する。
また、遮光手段24を形成する外装部と仕切り27の各先端部分は、図10に示すように、被検査基板21から見て外装部に比して仕切り27の方が遠くに位置するように形成されている、
また、図10は各2個の発光素子22,22’、導光手段23,23’を用いた例を示している。検査状態では被検査基板21が基板検査装置により上に移動し、発光素子22,22’が発光した場合に導光手段23,23’により光電変換手段へ伝達して、規格値に合致しているか否かを検査する。
また、図10は各2個の発光素子22,22’、導光手段23,23’を用いた例を示している。検査状態では被検査基板21が基板検査装置により上に移動し、発光素子22,22’が発光した場合に導光手段23,23’により光電変換手段へ伝達して、規格値に合致しているか否かを検査する。
なお、本実施例3では、発光素子、導光手段の各2個を用いた例を示したが、これに限るものではなく、複数個を設けても良い。
あるいは、図11(a)に示す発光素子22の複数が近接して配置されたような場合、図11(b)に示すように、導光手段23と遮光手段24との被検査基板21に対向する先端部の位置を近づけ、遮光手段24が発光素子22に当接して覆った箇所での発光素子22からの発光を、導光手段23を介して光電変換手段へ伝達するように構成しても良い。この場合、導光手段23と発光素子22がより近接するため、ストッパー29等を配置した基板に導光手段23,遮光手段24を固定するように設けても良い。
また、実施例1〜3において用いた導光手段23においても、可撓性を有する部材によって構成することで、発光素子22により近接させることが可能となって、確実に受光することができる。
本発明に係る検査装置は、発光素子の点灯や確認等を作業者の判断によらず自動で確実に検査を行うことができ、発光素子を有するPWBの機能検査として有用である。
1 検査規格判定装置
2 基板検査装置
11 検査アプリケーション
12 設定ファイル
13 入力装置
14 出力装置
15 内部記憶装置
16 外部記憶装置
17 CPU
21 被検査基板
22,22’ 発光素子
23,23’ 導光手段
24,28 遮光手段
24a,28a スリット
25 信号処理回路
26 光電変換手段
27 仕切り
29 ストッパー
111 検査項目
112 スタートボタン
113 エンドボタン
114 ステータス領域
115 検査結果領域
116 ログモニタ領域
2 基板検査装置
11 検査アプリケーション
12 設定ファイル
13 入力装置
14 出力装置
15 内部記憶装置
16 外部記憶装置
17 CPU
21 被検査基板
22,22’ 発光素子
23,23’ 導光手段
24,28 遮光手段
24a,28a スリット
25 信号処理回路
26 光電変換手段
27 仕切り
29 ストッパー
111 検査項目
112 スタートボタン
113 エンドボタン
114 ステータス領域
115 検査結果領域
116 ログモニタ領域
Claims (8)
- 発光素子を搭載した被検査基板の良否を判定する検査装置であって、
前記発光素子の発光を受光して電流あるいは電圧の電気信号に変換する光電変換手段と、
前記発光素子と前記光電変換手段の間に配設され、検査対象の前記発光素子からの発光のみを前記光電変換手段が受光できるように遮光する遮光手段と、
前記光電変換手段からの信号を処理して前記発光素子の良否を判定する検査規格判定手段とを有することを特徴とする検査装置。 - 前記遮光手段は、前記被検査基板に接触するように配設された合成樹脂からなることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記遮光手段の先端部分には、前記被検査基板に接触した後さらに押圧されると、発光素子から離れる方向に撓み開くようにスリットが設けられていることを特徴とする請求項2記載の検査装置。
- 前記遮光手段は、内側に設けられる仕切り部を有し、前記仕切り部で仕切られた各領域のそれぞれに前記光電変換手段を配設したことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記遮光手段は、前記被検査基板に接触するように配設され、かつ前記遮光手段をなす外装部と該外装部の内側に設けられた仕切り部とが合成樹脂からなり、
前記仕切り部の先端が前記外装部の先端に比して前記被検査基板から遠い位置に配設されて、前記外装部の先端部分には、前記被検査基板に接触した後さらに押圧されると、発光素子から離れる方向に撓み開くようにスリットが設けられていることを特徴とする請求項4記載の検査装置。 - 前記光電変換手段は、可撓性を有する導光手段を介して前記発光素子の発光を受光することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の検査装置。
- 前記検査規格判定手段は、前記光電変換手段からの信号の大きさを規格値と比較して良否判定することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記検査規格判定手段は、前記光電変換手段からの信号の大きさを規格値と比較することに加えて、特定の発光パターンに合致していることによって良否判定することを特徴とする請求項7記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272894A JP2010101728A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272894A JP2010101728A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010101728A true JP2010101728A (ja) | 2010-05-06 |
Family
ID=42292499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272894A Pending JP2010101728A (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010101728A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5626341B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | 発光デバイス検査装置、および発光デバイス検査方法 |
WO2015107655A1 (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | パイオニア株式会社 | 光学測定装置 |
-
2008
- 2008-10-23 JP JP2008272894A patent/JP2010101728A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5626341B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | 発光デバイス検査装置、および発光デバイス検査方法 |
WO2015107655A1 (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | パイオニア株式会社 | 光学測定装置 |
JPWO2015107655A1 (ja) * | 2014-01-16 | 2017-03-23 | パイオニア株式会社 | 光学測定装置 |
TWI608222B (zh) * | 2014-01-16 | 2017-12-11 | 日本先鋒公司 | 光學測定裝置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5660810B2 (ja) | 部品実装機の吸着ノズル検査装置 | |
CN109791088B (zh) | 检查装置、检查方法以及程序 | |
CN109791089B (zh) | 检查装置、检查方法以及计算机可读取的记录介质 | |
KR20080093850A (ko) | 패턴 검사 장치 및 패턴 검사 방법 | |
CN112634199A (zh) | 相机子组合件灰尘及缺陷检测系统及方法 | |
JP2007093258A (ja) | 外観検査装置 | |
US10365151B2 (en) | Inspection probe | |
JP2010101728A (ja) | 検査装置 | |
JP4025859B2 (ja) | 検査装置及び検査方法並びにパターン基板の製造方法 | |
JP2005128016A (ja) | 検査システムおよび方法 | |
JP2018084542A (ja) | ワイヤーハーネス検査装置及びワイヤーハーネス検査方法 | |
JP4403777B2 (ja) | 配線パターン検査装置及び方法 | |
JP2004347417A (ja) | パターン検査装置 | |
US8199320B2 (en) | Mounting test method | |
JP4858298B2 (ja) | 検査装置 | |
JP4285613B2 (ja) | 検査装置及び検査方法並びにパターン基板の製造方法 | |
JP2008227301A (ja) | 電子回路部品装着検査方法および装置 | |
US11763445B2 (en) | Inspection of a target object using a comparison with a master image and a strictness of a quality evaluation threshold value | |
JP2008218737A (ja) | 画像処理装置 | |
US20130286189A1 (en) | Solder connection inspection apparatus and method | |
JPH04329344A (ja) | 実装基板検査装置 | |
CN101881660A (zh) | 产品的表面亮度的检测治具及检测方法 | |
KR101864898B1 (ko) | 회로기판의 단자 검사 장치 | |
US7394533B2 (en) | Manufacture defect analyzer with detecting function and inspecting method thereof | |
JP5747846B2 (ja) | デフォーカスを用いたイメージセンサのシェーディング補正用チャート検査方法、検査装置、およびイメージセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100614 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100624 |