JP2010100451A - 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置 - Google Patents

融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010100451A
JP2010100451A JP2008271201A JP2008271201A JP2010100451A JP 2010100451 A JP2010100451 A JP 2010100451A JP 2008271201 A JP2008271201 A JP 2008271201A JP 2008271201 A JP2008271201 A JP 2008271201A JP 2010100451 A JP2010100451 A JP 2010100451A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
melt surface
furnace
relative distance
furnace structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008271201A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4930487B2 (ja
Inventor
Masahiko Urano
雅彦 浦野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2008271201A priority Critical patent/JP4930487B2/ja
Publication of JP2010100451A publication Critical patent/JP2010100451A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4930487B2 publication Critical patent/JP4930487B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

【課題】単結晶の周囲に配置された熱遮断筒の下端と融液面との距離を正確に測定する方法を提供する。
【解決手段】CZ法により、ルツボ5a内に収容したシリコン融液2から単結晶3を引き上げる際に、融液面と単結晶3を包囲している炉内構造物10の下端部との相対距離を測定する方法であって、少なくとも、単結晶3と融液面との接点である単結晶3の成長点と炉内構造物10の下端部とを炉外からCCDカメラ11で撮影し、得られた画像から、単結晶3の直径が最大となる成長点の位置と炉内構造物10の内径が最大となる位置とを検出し、単結晶3の直径が最大となる成長点の位置と炉内構造物10の内径が最大となる位置を融液面上に投射した位置との差を求めて、求めた位置の差を画像上における縦方向の位置の差とし、縦方向の位置の差とCCDカメラ11の鉛直方向に対する設置角度とを用いて、融液面と炉内構造物10の下端部との相対距離を算出する。
【選択図】図1

Description

本発明は、チョクラルスキー法(CZ法)により、ルツボ内に収容したシリコン融液から単結晶を引き上げる際に、融液面と単結晶を包囲している炉内構造物の下端部との相対距離を測定する方法及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置に関するものである。
半導体素子の製造に用いられるシリコン単結晶の製造方法として、石英ルツボ内のシリコン融液からシリコン単結晶を成長させつつ引き上げるチョクラルスキー法(CZ法)が広く実施されている。CZ法では、不活性ガス雰囲気下で石英ルツボ内のシリコン融液に種結晶を浸し、該石英ルツボ及び種結晶を回転させながら引き上げることにより所望直径のシリコン単結晶を育成する。
近年、半導体素子の高集積化とそれに伴う微細化の進展によりシリコンウェーハ内の成長欠陥(grown−in欠陥)が問題となっている。成長欠陥としては、CZ法によるシリコン単結晶中に空孔の凝集体である八面体のボイド状欠陥(例えば非特許文献1参照)や格子間シリコンの凝集体として形成される転位クラスター(例えば非特許文献2参照)などが知られており、半導体素子の特性を劣化させる要因となる。
これらの成長欠陥は、成長界面における結晶の温度勾配とシリコン単結晶の成長速度により欠陥の導入量(例えば非特許文献3参照)が決まることが示されている。このことを利用した低欠陥シリコン単結晶の製造方法について、シリコン単結晶の成長速度を低めることが開示されており(例えば特許文献1参照)、また、シリコン単結晶の固相/液相における境界領域の温度勾配にほぼ比例する単結晶の最大引き上げ速度を超えない速度で引き上げることが開示されている(例えば特許文献2参照)。さらに、結晶成長中の温度勾配(G)と成長速度(V)に着目した改善CZ法(例えば非特許文献4参照)などが報告されており、結晶温度勾配を高精度に制御することが必要である。
これらの方法では、結晶温度勾配の制御のために、融液面上方に育成するシリコン単結晶の周囲に円筒、もしくは逆円錐型の輻射熱を遮断する構造(遮熱部材)を設けることが行われている。これにより、結晶の高温時の結晶温度勾配を高めることができるので、無欠陥結晶を高速で得られる利点がある。しかし、結晶温度勾配を正確に制御するためには、融液面と融液上方に配置する遮熱部材との間隔を極めて精度よく所定の間隔になるように制御する必要がある。また、結晶口径の大型化に伴い、融液面位置は、石英ルツボの重量、操業中の変形、膨張により変化し、融液面位置が結晶成長毎に変化してしまうという問題があった。
そこで、CZ炉内の融液面上方に配置した基準反射体と融液面との相対距離を測定することにより、正確な値を得る方法が提案されている(例えば特許文献3参照)。しかし、この方法では、測定の基準反射体を融液面上部に特別に設置する必要があり、また、その基準反射体は使用時間が進むと誤検出が多くなるため使用限度がある。そのため、基準反射体を定期的に交換する必要があった。
また、測定視野を確保するために、炉内構造の一部に切り欠きをつける加工が必要であり、この加工を施すことで標準の炉内構造物と比べて品質にズレを生じてしまうという問題があり、そのため、新たな品質の合わせ込みを行う必要があった。
特開平6−56588号公報 特開平7−257991号公報 特開2007−290906号公報 Analysis of side−wall structure of grown−in twin−type octahedral defects in Czochralski silicon, Jpn. J.Appl. Phys. Vol.37(1998)p−p.1667−1670 Evaluation of microdefects in as−grown silicon crystals, Mat. Res. Soc. Symp. Proc. Vol.262(1992) p−p51−56 The mechanism of swirl defects formation in silicon, Journal of Crystal growth,1982,p−p625−643 日本結晶成長学会 vol.25 No.5,1998
本発明は、シリコン単結晶の周囲に配置された熱遮断筒(炉内構造物)の下端と融液面との距離を正確に測定することのできる方法、及びこの測定結果に基づいた融液面位置を制御する方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、本発明は、チョクラルスキー法により、ルツボ内に収容したシリコン融液から単結晶を引き上げる際に、融液面と単結晶を包囲している炉内構造物の下端部との相対距離を測定する方法であって、少なくとも、前記単結晶と融液面との接点である単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部とを炉外からCCDカメラで撮影し、該撮影して得られた画像から、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記炉内構造物の内径が最大となる位置とを検出し、前記検出した単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記検出した炉内構造物の内径が最大となる位置を前記融液面上に投射した位置との差を求めて、該求めた位置の差を前記画像上における縦方向の位置の差とし、該縦方向の位置の差と前記CCDカメラの鉛直方向に対する設置角度とを用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで測定することを特徴とする融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法を提供する(請求項1)。
このように、単結晶の成長点と炉内構造物の下端部とを炉外からCCDカメラで撮影し、得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定することができる。そのため、従来の方法のように反射体等の特別な測定基準物を炉内に設置する必要がなく、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定することができ、標準の炉内構造物と比べて品質のズレを生じることがない。
また、本発明の測定方法では、前記単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部との撮影は、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置したCCDカメラを用いて行うことが好ましい(請求項2)。
これにより、単結晶の直径が最大となる成長点は、CCDカメラの撮影方向から直角のところに位置する。そのため、CCDカメラで撮影して得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出する際に近似する必要がなく、より正確に測定することができる。
また、本発明の測定方法では、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、前記縦方向の位置の差(x)、前記CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出することができる(請求項3)。
y=x/tanθ・・・・・(1)
このような式(1)により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との距離を間接的に測定することができる。そのため、直接測定するために必要となる測定用機材が不要であり、容易により正確に測定することができる。
また、本発明の測定方法では、前記単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部との撮影は、前記単結晶の直径が最大となる成長点の両端の位置に正対するように設置した2台のCCDカメラを用いて行い、前記2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた前記縦方向の位置の差の平均値を用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することが好ましい(請求項4)。
このように、2台のCCDカメラで得られた画像から、縦方向の位置の差の平均値を用いて融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、より正確に測定することができる。
また、少なくとも、上記いずれかに記載の方法により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することを特徴とする融液面位置の制御方法を提供する(請求項5)。
前述のように、本発明の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法によれば、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離をより正確に測定することができる。そして、本発明では、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御するので、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を高精度に制御することができる。そして、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することで、融液面と遮熱部材との間隔を精度良く所定の間隔になるように制御でき、高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる。
少なくとも、上記いずれかに記載の方法により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御しつつ、単結晶を引き上げて製造することを特徴とする単結晶の製造方法を提供する(請求項6)。
前述のように、本発明の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法によれば、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離をより正確に測定することができる。そして、本発明では、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御するので、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を高精度に制御することができるため、単結晶の成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することができ、高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる。
この場合、本発明の単結晶の製造方法によれば、特に、前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することもできる(請求項7)。
このように、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することで、融液面と遮熱部材との間隔を精度良く所定の間隔になるように制御できるため、単結晶の成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することが可能となり、所望の高品質のシリコン単結晶を効率的により高い生産性で製造することができる。
さらに、本発明は、チョクラルスキー法により、ルツボ内に収容したシリコン融液から単結晶を引き上げてシリコン単結晶を製造する単結晶製造装置であって、少なくとも、前記シリコン融液を収容するルツボと、前記単結晶を包囲する炉内構造物と、前記単結晶と融液面との接点である単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部とを炉外から撮影するCCDカメラと、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を制御する融液面位置制御装置とを備え、前記CCDカメラで得られた画像から、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記炉内構造物の内径が最大となる位置とを検出し、前記検出した単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記検出した炉内構造物の内径が最大となる位置を前記融液面上に投射した位置との差を求めて、該求めた位置の差を前記画像上における縦方向の位置の差とし、該縦方向の位置の差と前記CCDカメラの鉛直方向に対する設置角度とを用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面位置制御装置によって前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を制御するものであることを特徴とする単結晶製造装置を提供する(請求項8)。
このように、本発明の単結晶製造装置は、単結晶の成長点と炉内構造物の下端部とを炉外からCCDカメラで撮影し、得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定し、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御するものである。そのため、特別な測定基準物を炉内に設置する必要がなく、標準の炉内構造物と比べて品質のズレを生じることがない。また、融液面と炉内構造物の下端部を高精度に制御することができ、無欠陥結晶の収率が向上し、工業的に安価な高品質シリコン単結晶の製造をすることができる装置とすることができる。
また、本発明の製造装置では、前記CCDカメラは、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置したものであることが好ましい(請求項9)。
これにより、CCDカメラは、単結晶の直径が最大となる成長点に対して直角のところに位置する。そのため、CCDカメラで撮影して得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出する際に近似する必要がなく、より正確に測定することができる装置とすることができる。
また、本発明の製造装置では、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、前記縦方向の位置の差(x)、前記CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出するものであることが好ましい(請求項10)。
y=x/tanθ・・・・・(1)
このような式(1)により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との距離を間接的に測定することができる。そのため、直接測定するために必要となる測定用機材が不要であり、容易により正確に測定することができる装置とすることができる。
また、本発明の製造装置では、前記CCDカメラは、前記単結晶の直径が最大となる成長点の両端の位置に正対するように2台設置したものであり、該2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた前記縦方向の位置の差の平均値を用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出するものであることが好ましい(請求項11)。
このように、2台のCCDカメラで得られた画像から、縦方向の位置の差の平均値を用いて融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、より正確に測定することができる装置とすることができる。
また、本発明の製造装置では、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離は、前記融液面位置制御装置によって所定値に対し±1mm以内に制御するものであることが好ましい(請求項12)。
このように、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することで、融液面と遮熱部材との間隔を精度良く所定の間隔になるように制御できるため、単結晶の成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することが可能となり、所望の高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる装置とすることができる。
以上説明したように、本発明の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法によれば、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定することができる。そして、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御することで、融液面と炉内構造物との相対距離を高精度に制御することが可能である。このため、融液面と遮熱部材との間隔を精度よく所定の間隔になるように制御することができるので、結晶成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することが可能となり、高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる。
以下、本発明についてより具体的に説明する。
前述のように、従来は、炉内に基準反射体を配置し、該基準反射体の実像と融液面に反射した基準反射体の鏡像の相対距離を測定することにより、基準反射体と融液面の距離を測定することが行われていたが、基準反射体には使用限度があるため、定期的に交換する必要があった。また、測定視野を確保するために、炉内構造の一部に切り欠きをつける加工が必要であり、この加工を施すことで標準の炉内構造物と比べて品質にズレを生じてしまうという問題があり、そのため、新たな品質の合わせ込みを行う必要があった。
そこで、本発明者らは、炉内に基準反射体を配置することなく、融液面と炉内構造物の下端部との距離を測定し、その測定結果に基づき融液面と遮熱部材との間隔を所定の間隔になるように制御することに想到し、融液面と炉内構造物の下端部とをCCDカメラで撮影し、得られた画像から融液面と炉内構造物の下端部との距離を算出することを試みた。
具体的には、炉外からCCDカメラで撮影し、その撮影して得られた画像から、単結晶の直径が最大となる成長点の位置と炉内構造物の内径が最大となる位置を前記融液面上に投射した位置との差を求めて、その値とCCDカメラの設置角度とを用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出した。
その結果、算出された融液面と炉内構造物の下端部との距離は、実際の融液面位置に一致することがわかった。
そして、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、縦方向の位置の差(x)、CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出することができることもわかった。
y=x/tanθ・・・・・(1)
また、上記式(1)を使わずに次のような方法により融液面と炉内構造物の下端部の相対距離(y)を測定することができる。
まず、種結晶が融液面に接触しているときなどにCCDカメラの設置角度(θ)を維持したまま水平方向に移動させ、ルツボと種結晶を同時に操作して融液面と種結晶を一定量上方または下方に移動させ、このときのCCDカメラの画像で捕らえた移動量(または電圧等の測定データ)から融液面位置1mm移動当たりのCCDカメラの画像で捕らえた移動量(または電圧等の測定データ)を算出する。その後、CCDカメラの設置角度(θ)を維持したまま水平方向に移動させて、単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置する。そして、CCDカメラで得られた融液面と前記炉内構造物の下端部の縦方向の位置の差(または電圧等の測定データ)を前記融液面位置1mm移動当たりのCCDカメラの画像で捕らえた移動量(または電圧等の測定データ)を用いて融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を換算する。
このとき、前記融液面位置1mm移動当たりのCCDカメラの画像で捕らえた移動量(または電圧等の測定データ)を算出するために移動させるCCDカメラは1台であっても構わない。
本発明は、上記の発見に基づいて完成されたものであり、以下、本発明について図面を参照しながらさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図1は本発明の単結晶の製造装置の一例を示す概略図である。
この単結晶製造装置20は、中空円筒状のチャンバー1を具備し、その中心部にルツボが配設されている。このルツボは二重構造であり、有底円筒状をなす石英製の内側保持容器(以下、単に「石英ルツボ5a」という)と、その石英ルツボ5aの外側を保持すべく適合された同じく有底円筒状の黒鉛製の外側保持容器(「黒鉛ルツボ5b」)とから構成されている。
これらのルツボは、回転および昇降が可能になるように支持軸6の上端部に固定されていて、ルツボの外側には抵抗加熱式ヒーター8が概ね同心円状に配設されている。さらに、ヒーター8の外側周辺には断熱材9が同心円状に配設されている。そして、ヒーター8により、シリコン原料を溶融したシリコン融液2がルツボ内に収容されている。
シリコン融液2を充填したルツボの中心軸には、支持軸6と同一軸上で逆方向または同方向に所定の速度で回転する引上ワイヤー(または引上シャフト、以下両者を合わせて「引上軸7」という)が配設され、引上軸7の下端には種結晶4が保持されている。そして、種結晶4の下端面にはシリコン単結晶3が形成される。
さらに、単結晶製造装置20は、シリコン単結晶3を包囲する炉内構造物10と、単結晶3と融液面との接点である単結晶の成長点と炉内構造物10の下端部とを炉外から撮影するCCDカメラ11と、融液面と炉内構造物10の下端部との相対距離を制御する融液面位置制御装置12とを具備する。
単結晶製造装置20は、単結晶3の成長点と炉内構造物10の下端部とを炉外からCCDカメラ11で撮影し、得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで測定し、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を融液面位置制御装置12によって制御するものである。従って、特別な測定基準物を炉内に設置することなく、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定することができ、標準の炉内構造物と比べて品質のズレを生じることがない。そのため、無欠陥結晶の収率が向上し、工業的に安価な高品質シリコン単結晶の製造をすることができる。
この場合、上記製造装置は、CCDカメラを単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置したものであることが好ましい。
ここで、図2は本発明における単結晶とCCDカメラとの上面構成例を模式的に示す図である。図2のように、単結晶の直径が最大となる成長点bは、CCDカメラの撮影方向から直角のところに位置する。そのため、融液面の位置が変化した場合のCCDカメラで撮影して得られた画像は、縦方向のみが変化して、横方向には変化しない(図5参照)。よって、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出する際に近似する必要がなく、より正確に測定することができる。
また、上記製造装置では、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、縦方向の位置の差(x)、CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出することができる。
y=x/tanθ・・・・・(1)
このような式(1)により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との距離を間接的に測定することができる。そのため、直接測定するために必要となる測定用機材が不要であり、容易により正確に測定することができる装置とすることができる。
また、上記の単結晶製造装置では、図2のように、CCDカメラを単結晶の直径が最大となる成長点の両端b、b’の位置に正対するように2台設置することができる。そして、その2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた縦方向の位置の差の平均値を用いて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することができる。
図2のように、2台のCCDカメラを設置し、そのCCDカメラで得られた画像から、縦方向の位置の差の平均値を用いて融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、より正確に測定することができる。
さらに、上記の単結晶製造装置では、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離は、融液面位置制御装置によって所定値に対し±1mm以内に制御するものであることが好ましい。
このように、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することで、融液面と遮熱部材との間隔を精度良く所定の間隔になるように制御できるため、単結晶の成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することが可能となり、高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる。
このような融液面位置制御装置は、CCDカメラ11を用いた測定結果に応じて、支持軸6および引上軸7に信号を出力して、ルツボ位置、ルツボ上昇速度、種結晶位置、引上速度等を制御することで、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御することができる。
本発明では、例えばこのような単結晶の製造装置を用いて、CZ(チョクラルスキー)法によりルツボ内の融液からシリコン単結晶を引上げる際に、次のように、融液面と炉内構造物の下端部との距離を測定する。
まず、単結晶の成長点と炉内構造物の下端部とを炉外からCCDカメラで撮影する。図3に本発明の単結晶製造装置のCCDカメラで撮影した画像の概略図を示す。また、図4は本発明の単結晶製造装置の側面構成例を模式的に示す図である。
図3のような画像から、炉内構造物の内径が最大となる位置aと単結晶の直径が最大となる成長点の位置bとを検出する。そして、位置aを融液面上に投射した位置と位置bとの差を求め、その求めた位置の差をCCDカメラの画像上における縦方向の位置の差とする。なお、この縦方向の位置の差は、図4におけるxである。このとき、例えば、予め単結晶製造装置をセットする前に、スケールを炉内に置いて、スケールを移動させ、スケールの移動量とxとの関係を求めておくことによって、CCDカメラで撮影して得られた画像から、縦方向の位置の差xを求めることができる。また、この縦方向の位置の差とCCDカメラの鉛直方向に対する設置角度θとを用いて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離(図4におけるy)を算出する。これにより、融液面と炉内構造物の下端部との距離を間接的に測定することができる。
また、融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定は、図2に示すように、位置bに正対するように設置したCCDカメラを用いて撮影を行うことが好ましい。
これにより、単結晶の直径が最大となる成長点は、CCDカメラの撮影方向から直角のところに位置する。そのため、CCDカメラで撮影して得られた画像から、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出する際に近似する必要がなく、より正確に測定することができる。
さらに、CCDカメラを2台用いて撮影することもできる。具体的には、図2のように、単結晶の直径が最大となる成長点の両端の位置b、b’にそれぞれ正対するように設置した2台のCCDカメラを用いて撮影を行い、この2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた前記縦方向の位置の差の平均値を用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出する。
このように、2台のCCDカメラで得られた画像から、縦方向の位置の差の平均値を用いて融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、より正確に測定することができる。
また、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出するときに、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を(y)として、縦方向の位置の差(x)、CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出することができる。
y=x/tanθ・・・・・(1)
このような式(1)により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで、融液面と炉内構造物の下端部との距離を間接的に測定することができる。そのため、直接測定するために必要となる測定用機材が不要であり、容易により正確に測定することができる。
そして、このように融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定し、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御する。すなわち、融液面位置制御装置12で、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離の測定結果に基づいて、基準とする相対距離(所定値)になるように石英ルツボ5aの位置を調節する。そして、特に、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することで、結晶成長軸方向の結晶軸温度勾配を極めて高精度に制御することができる。こうして、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御しつつ単結晶を引き上げれば、所望の温度分布にすることができ、結果として所望の品質の単結晶を得ることができる。
次に本発明の実施例、比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
図1に示す単結晶製造装置を用いて、ルツボ内に多結晶シリコン原料を充填し、その多結晶シリコン原料をヒーターで溶解して、シリコン融液とした。
このとき、ルツボを一定の速度1mm/minで、10mm下降および上昇させて、シリコン単結晶を引上げて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定した。なお、単結晶製造装置は、炉内構造物を設置した後、単結晶を製造して3か月以上経過しているものを使用した。
また、測定は、2台のCCDカメラを用いて融液面と炉内構造物の下端部とを炉外から撮影した画像を用いて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで行った。
このときの融液面と炉内構造物の下端部との相対距離の測定結果を図6に示す。図6において、縦軸の湯面位置は、融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定を開始した時のそれぞれの位置を基準とした相対距離を示している。また、図6中の点線は、理想状態の時の計算値である。
図6より、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離(10mm下降、その位置で保持、10mm上昇)を所定値に対し±1mm以内の高精度で測定できたことがわかる。
(比較例1)
単結晶製造装置の炉内に基準反射体を設置した場合においても、上記実施例と同様にシリコン融液を形成した後、ルツボを一定の速度1mm/minで、10mm下降および上昇させた。そして、実施例とは異なり、融液面と基準反射体との距離を測定した。
このときの融液面と基準反射体との相対距離の測定結果を図7および図8に示す。図7は単結晶製造装置に基準反射体を設置した直後の測定結果であり、図8は基準反射体を設置した後、3か月経過しているものについての測定結果である。なお、縦軸の湯面位置は、融液面と基準反射体との距離の測定を開始した時のそれぞれの位置を基準とした相対距離を示している。また、図7および図8中の点線は、理想状態の時の計算値である。
図7より、基準反射体を設置した直後は、融液面と基準反射体との相対距離(10mm下降、その位置で保持、10mm上昇)を所定値に対し±1mm以内の高精度で測定できたが、図8より、基準反射体を設置してから3か月経過している場合には、融液面と基準反射体との相対距離を所定値に対し高精度で測定できなかったことがわかる。
(実施例2)
次に、実施例1で使用した単結晶製造装置を用いて、直径300mmのシリコン単結晶を引上げた。
このとき、シリコン単結晶を引上げる際に、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定した。
測定は、2台のCCDカメラを用いて融液面と炉内構造物の下端部とを炉外から撮影した画像を用いて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで行った。
そして、この測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御しつつ(遮熱部材と湯面との間隔:40mm)、欠陥のない無欠陥シリコン単結晶の引上げを行った。
その結果、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を±1mm以内に制御することができ、融液面と遮熱部材との間隔を精度よく所定の間隔40mmになるように制御することができた。得られたシリコン単結晶を縦割りにして欠陥測定をしたところ、全域で所望の無欠陥結晶が得られ、高品質の無欠陥シリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができた。
(比較例2)
比較例1で使用した基準反射体を設置してから3か月経過している単結晶製造装置を用いて、直径300mmのシリコン単結晶を引上げた。
融液面と基準反射体との距離の測定結果に基づいて、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御しつつ(遮熱部材と湯面との間隔:40mm)、シリコン単結晶の引上げを行った。
その結果、融液面と基準反射体との相対距離を±1mm以内に制御することができず、融液面と遮熱部材との間隔を精度よく所定の間隔40mmになるように制御することができなかった。得られたシリコン単結晶を縦割りにして欠陥測定をしたところ、所望の無欠陥結晶を結晶の20%しか得ることができなかった。
このように、本発明の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法によれば、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定することができる。そして、本発明の融液面位置の制御方法は、本発明の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法による測定結果を基に融液面位置を制御することで、融液面と遮熱部材との間隔を精度よく所定の間隔になるように制御することができる。また、本発明の単結晶の製造方法及び単結晶製造装置によれば、融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を正確に測定し、その測定結果に基づき、融液面位置を高精度に制御することができるため、所望の高品質のシリコン単結晶を効率的に高い生産性で製造することができる。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
本発明の単結晶製造装置の一例を示す概略図である。 本発明における単結晶とCCDカメラとの上面構成例を模式的に示す図である。 本発明の単結晶製造装置のCCDカメラで撮影した画像の概略図である。 本発明の単結晶製造装置の側面構成例を模式的に示す図である。 本発明の単結晶製造装置における湯面の位置変化について示す概略図である。 実施例1の融液面と炉内構造物の下端部との相対距離の測定結果である。 比較例1の融液面と基準反射体との相対距離の測定結果(基準反射体設置直後)である。 比較例1の融液面と基準反射体との相対距離の測定結果(基準反射体設置3か月後)である。
符号の説明
1…チャンバー、 2…シリコン融液、 3…シリコン単結晶、 4…種結晶、 5a…石英ルツボ、 5b…黒鉛ルツボ、 6…支持軸、 7…引上軸、 8…ヒーター、 9…断熱材、 10…炉内構造物、 11…CCDカメラ、 12…融液面位置制御装置、 20…単結晶製造装置。

Claims (12)

  1. チョクラルスキー法により、ルツボ内に収容したシリコン融液から単結晶を引き上げる際に、融液面と単結晶を包囲している炉内構造物の下端部との相対距離を測定する方法であって、少なくとも、前記単結晶と融液面との接点である単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部とを炉外からCCDカメラで撮影し、該撮影して得られた画像から、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記炉内構造物の内径が最大となる位置とを検出し、前記検出した単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記検出した炉内構造物の内径が最大となる位置を前記融液面上に投射した位置との差を求めて、該求めた位置の差を前記画像上における縦方向の位置の差とし、該縦方向の位置の差と前記CCDカメラの鉛直方向に対する設置角度とを用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで測定することを特徴とする融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法。
  2. 前記単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部との撮影は、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置したCCDカメラを用いて行うことを特徴とする請求項1に記載の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法。
  3. 前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、前記縦方向の位置の差(x)、前記CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法。
    y=x/tanθ・・・・・(1)
  4. 前記単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部との撮影は、前記単結晶の直径が最大となる成長点の両端の位置に正対するように設置した2台のCCDカメラを用いて行い、前記2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた前記縦方向の位置の差の平均値を用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法。
  5. 少なくとも、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の方法により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することを特徴とする融液面位置の制御方法。
  6. 少なくとも、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の方法により融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を制御しつつ、単結晶を引き上げて製造することを特徴とする単結晶の製造方法。
  7. 前記融液面と炉内構造物の下端部との相対距離を所定値に対し±1mm以内に制御することを特徴とする請求項6に記載の単結晶の製造方法。
  8. チョクラルスキー法により、ルツボ内に収容したシリコン融液から単結晶を引き上げてシリコン単結晶を製造する単結晶製造装置であって、少なくとも、前記シリコン融液を収容するルツボと、前記単結晶を包囲する炉内構造物と、前記単結晶と融液面との接点である単結晶の成長点と前記炉内構造物の下端部とを炉外から撮影するCCDカメラと、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を制御する融液面位置制御装置とを備え、前記CCDカメラで得られた画像から、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記炉内構造物の内径が最大となる位置とを検出し、前記検出した単結晶の直径が最大となる成長点の位置と前記検出した炉内構造物の内径が最大となる位置を前記融液面上に投射した位置との差を求めて、該求めた位置の差を前記画像上における縦方向の位置の差とし、該縦方向の位置の差と前記CCDカメラの鉛直方向に対する設置角度とを用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出することで測定し、該測定結果に基づいて、前記融液面位置制御装置によって前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を制御するものであることを特徴とする単結晶製造装置。
  9. 前記CCDカメラは、前記単結晶の直径が最大となる成長点の位置に正対するように設置したものであることを特徴とする請求項8に記載の単結晶製造装置。
  10. 前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離(y)は、前記縦方向の位置の差(x)、前記CCDカメラの設置角度(θ)を用いて、下記式(1)によって算出するものであることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の単結晶製造装置。
    y=x/tanθ・・・・・(1)
  11. 前記CCDカメラは、前記単結晶の直径が最大となる成長点の両端の位置に正対するように2台設置したものであり、該2台のCCDカメラで得られた各画像から求めた前記縦方向の位置の差の平均値を用いて、前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離を算出するものであることを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の単結晶製造装置。
  12. 前記融液面と前記炉内構造物の下端部との相対距離は、前記融液面位置制御装置によって所定値に対し±1mm以内に制御するものであることを特徴とする請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の単結晶製造装置。
JP2008271201A 2008-10-21 2008-10-21 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置 Active JP4930487B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008271201A JP4930487B2 (ja) 2008-10-21 2008-10-21 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008271201A JP4930487B2 (ja) 2008-10-21 2008-10-21 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010100451A true JP2010100451A (ja) 2010-05-06
JP4930487B2 JP4930487B2 (ja) 2012-05-16

Family

ID=42291449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008271201A Active JP4930487B2 (ja) 2008-10-21 2008-10-21 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4930487B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013125157A1 (ja) * 2012-02-21 2013-08-29 信越半導体株式会社 シリコン融液面の高さ位置の算出方法およびシリコン単結晶の引上げ方法ならびにシリコン単結晶引上げ装置
KR101444519B1 (ko) 2012-01-27 2014-09-24 주식회사 엘지실트론 잉곳 성장 장치 및 맬트갭 측정 방법
KR101464565B1 (ko) 2013-01-25 2014-11-24 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 성장 장치
CN110552059A (zh) * 2019-09-19 2019-12-10 宁夏隆基硅材料有限公司 一种液口距定位装置、方法及单晶炉
CN110592662A (zh) * 2019-09-25 2019-12-20 上海新昇半导体科技有限公司 热场测量机构及校正方法
CN111020701A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种快速确定稳温埚位的方法
CN112522779A (zh) * 2020-11-18 2021-03-19 上海新昇半导体科技有限公司 液位测量方法及拉单晶方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110685007B (zh) * 2019-10-11 2021-02-12 浙江晶盛机电股份有限公司 直拉法生长硅单晶过程中测量晶体直径的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06116083A (ja) * 1992-09-17 1994-04-26 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh るつぼ中の溶融材料の溶融レベル制御方法および装置
JP2002527341A (ja) * 1998-10-14 2002-08-27 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド シリコン結晶成長を制御するための方法およびシステム
JP2005187291A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引上げ装置の融液表面位置検出装置及びその単結晶引上げ装置
JP2007290906A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06116083A (ja) * 1992-09-17 1994-04-26 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh るつぼ中の溶融材料の溶融レベル制御方法および装置
JP2002527341A (ja) * 1998-10-14 2002-08-27 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド シリコン結晶成長を制御するための方法およびシステム
JP2005187291A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引上げ装置の融液表面位置検出装置及びその単結晶引上げ装置
JP2007290906A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444519B1 (ko) 2012-01-27 2014-09-24 주식회사 엘지실트론 잉곳 성장 장치 및 맬트갭 측정 방법
WO2013125157A1 (ja) * 2012-02-21 2013-08-29 信越半導体株式会社 シリコン融液面の高さ位置の算出方法およびシリコン単結晶の引上げ方法ならびにシリコン単結晶引上げ装置
JP2013170097A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコン融液面の高さ位置の算出方法およびシリコン単結晶の引上げ方法ならびにシリコン単結晶引上げ装置
US9587325B2 (en) 2012-02-21 2017-03-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method for calculating a height position of silicon melt surface, method for pulling silicon single crystal, and silicon single crystal pulling apparatus
DE112013001066B4 (de) 2012-02-21 2021-09-30 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Verfahren zum Berechnen einer Höhenposition einer Oberfläche einer Siliziumschmelze, Verfahren zum Ziehen eines Silizium-Einkristalls, und Silizium-Einkristall-Ziehvorrichtung
KR101464565B1 (ko) 2013-01-25 2014-11-24 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 성장 장치
CN110552059A (zh) * 2019-09-19 2019-12-10 宁夏隆基硅材料有限公司 一种液口距定位装置、方法及单晶炉
CN110592662A (zh) * 2019-09-25 2019-12-20 上海新昇半导体科技有限公司 热场测量机构及校正方法
CN111020701A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种快速确定稳温埚位的方法
CN112522779A (zh) * 2020-11-18 2021-03-19 上海新昇半导体科技有限公司 液位测量方法及拉单晶方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4930487B2 (ja) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4929817B2 (ja) 基準反射体と融液面との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びにシリコン単結晶の製造装置
JP4930487B2 (ja) 融液面と炉内構造物の下端部との距離の測定方法、及びこれを用いた融液面位置の制御方法、並びに単結晶の製造方法及び単結晶製造装置
JP5167651B2 (ja) 遮熱部材下端面と原料融液面との間の距離の測定方法、及びその距離の制御方法
US9708731B2 (en) Method of producing silicon single crystal
KR102157388B1 (ko) 실리콘 단결정 제조 방법 및 장치
KR101289400B1 (ko) 실리콘 단결정의 제조방법
JP5577873B2 (ja) 遮熱部材下端面と原料融液面との間の距離の測定方法、遮熱部材下端面と原料融液面との間の距離の制御方法、シリコン単結晶の製造方法
JP2009057216A (ja) シリコン単結晶引上方法
TW201634764A (zh) 單結晶之製造方法
CN109750352B (zh) 单晶的制造方法及装置
TW202140865A (zh) 單結晶製造裝置及單結晶的製造方法
TWI651441B (zh) 單結晶之製造方法
TWI656247B (zh) 單結晶之製造方法
TW201300590A (zh) 用於晶體生長裝置之自動檢視系統
JP2010100453A (ja) 単結晶直径の検出方法、及びこれを用いた単結晶の製造方法、並びに単結晶製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120117

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4930487

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250