JP2010097941A - 沈降型電気コネクタ、及び沈降型電気コネクタと回路基板との組立体 - Google Patents

沈降型電気コネクタ、及び沈降型電気コネクタと回路基板との組立体 Download PDF

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Abstract

【課題】回路基板の下に沈降可能な深さの調節を可能にする沈降型電気コネクタを提供すること。
【解決手段】沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)は、本体(21,41,61)と少なくとも一つの制限ユニット(22,42,62,62’)とを含んでいる。本体(21,41,61)は前端部(212)と、前端部(212)に設けられた接続部(213)と、頂表面(211,411)とを有している。制限ユニットは本体の一側に設けられており、また異なるレベルにそれぞれ配置された複数の制限部(221,222,223,421,621,621’)を含んでいる。制限ユニットの異なるレベルにある制限部の選択された一つのものが、本体の頂表面から回路基板までの距離が可変であるように、回路基板に係合せしめられる。
【選択図】図2

Description

本発明は、沈降型電気コネクタに関するものであり、より詳しくは電気コネクタが回路基板の下に沈降可能な深さの調節が可能な沈降型電気コネクタに関するものである。
減縮されたサイズと重量の電子機器に対する使用者の要求の観点から、非常に薄いノートブックコンピュータの多くのデザインが発表されて、薄型化に向かうノートブックコンピュータ市場の趨勢をもたらしている。しかしながら、薄型化されたデザインを実現するためには、標準的な電気コネクタの高さは通常、内部構造の配置における主要な問題となっている。従って沈降型電気コネクタが開発されてきた。
図1を参照すると、従来型の沈降型電気コネクタ11が、二つのタブ111(一つのみが示される)によって、回路基板12より下への“沈降”の効果を獲得しており、前記二つのタブ111は該電気コネクタの両側面から突出していて、電気コネクタ11の一部分が回路基板12と電子機器のハウジング(不図示)との間に存在する空間の中に沈降するように回路基板12の頂面に搭載されている。しかしながら、電気コネクタ11のそれぞれの側面には唯一つのタブ111が設けられているので、電気コネクタ11が回路基板12の下に沈降可能な深さ(又は沈降深さと呼ばれる深さ)は固定されていて変えることができない。従って、電気コネクタ11が様々な沈降深さを有する必要があるなら、新規な電気コネクタを開発することが必要であり、そのことは追加の費用と時間とを意味する。さらに、生産単位は、異なるタイプのノートブックコンピュータ用の異なる仕様の電気コネクタを準備することを求められるので、在庫費用が比較的高額になる。したがって改良の余地がまだ存在する。
従って、本発明の目的は、電気コネクタが回路基板の下に沈降可能な深さの調節を可能にする沈降型電気コネクタを提供することである。
本発明の他の目的は、電気コネクタが回路基板の下に沈降可能な深さの調節を可能にする沈降型電気コネクタと回路基板との組立体を提供することである。
従って、本発明の沈降型電気コネクタは回路基板に結合するように構成されていて、本体と少なくとも一つの制限ユニットとを含んでいる。本体は、前端部と、この前端部に設けられた接続部と、頂表面とを有している。制限ユニットは、本体の一側に設けられていて、異なるレベルにそれぞれ配置された複数の制限部を含んでいる。本体の頂表面から回路基板までの距離が可変であるように、制限ユニットの異なるレベルにある複数の制限部の選択された一つのものが回路基板に係合せしめられる。
本発明の実施形態では、複数の制限部は、本体から側方に突出した複数のタブであり、前記複数のタブは互いに前後方向にずれて配置されている。好適には、沈降型電気コネクタは、回路基板への挿入のために本体から下方に延びる少なくとも一つの挿入片を更に含んでいる。
本発明の実施形態では、沈降型電気コネクタは、回路基板への挿入のために本体から下方へ延びる少なくとも一つの挿入片を更に含んでいる。挿入片は下方向に収束するように延びている。制限部は、挿入片の異なるレベルの部分である。二つのタイプの挿入片がある。第1のタイプの挿入片は、ほぼ楔形のものである。第2のタイプの挿入片は、階段状の二つの側方縁を有している。好適には、沈降型電気コネクタは本体の他側から突出する突出ブロックを更に含んでいる。突出ブロックは後方及び上方に向かって延びる階段状の底表面部を有している。沈降型電気コネクタは、本体に設けられた複数の端子を更に含んでいる。端子は、突出ブロックの底表面部から外側に突出するとともに、階段状になっている。
本発明の沈降型電気コネクタと回路基板との組立体は、回路基板と沈降型電気コネクタとを含んでいる。回路基板は受容凹部と少なくとも一つの位置決め穴とを備えている。沈降型電気コネクタは、本体と、位置決め穴に同数の少なくとも一つの挿入片と、少なくとも一つの制限ユニットとを含んでいる。本体は、前端部と、前記前端部に設けられた接続部と、頂表面とを有している。本体が受容凹部内に受容されて位置決めされるように、挿入片は、位置決め穴内への挿入のために本体から下方に延びている。制限ユニットは本体の一側に設けられていて、異なるレベルにそれぞれ配置された複数の制限部を含んでいる。本体の頂表面から回路基板までの距離が可変であるように、制限ユニットの異なるレベルにある複数の制限部の選択された一つのものが回路基板に係合せしめられる。
本発明の実施形態では、複数の制限部は本体から側方に突出した複数のタブであり、前記複数のタブは互いに前後方向にずれて配置されている。沈降型電気コネクタが回路基板に結合されたとき、複数のタブの一つが回路基板に当接する。
本発明の実施形態では、挿入片は下方向に収束するように延びている。制限部は挿入片の異なるレベルの部分である。二つのタイプの挿入片がある。第1のタイプの挿入片は、ほぼ楔形のものである。第2のタイプの挿入片は階段状の二つの側方縁を有している。好適には、沈降型電気コネクタは本体の他側から突出する突出ブロックを更に含んでいる。突出ブロックは、後方及び上方に向かって延びる階段状の底表面部を有している。沈降型電気コネクタは、本体に設けられた複数の端子を更に含んでいる。端子は、突出ブロックの底表面部から外側に突出しており、また階段状になっている。
本発明の作用は次のとおりである。異なるレベルに配置された複数の制限部を含む制限ユニットの構成により、本体の頂表面から回路基板までの距離が可変であるように、複数の制限部の選択された一つのものが回路基板に係合せしめられることが可能であり、そのことにより、電気コネクタが回路基板の下に沈降可能な深さを調節するという目的が達成される。
本発明の他の特徴と利点は、添付図面を参照する以下の好適な実施形態の詳細な説明で明らかになるだろう。
回路基板に搭載された従来型の沈降型電気コネクタの斜視図である。 本発明による沈降型電気コネクタの第1の好適実施形態の斜視図である。 第1の好適実施形態が異なる沈降深さでどのように回路基板に搭載されるかを示す斜視図である。 図3の正面図である。 図3の底面図である。 本発明による沈降型電気コネクタの第2の好適実施形態の斜視図である。 第2の好適実施形態と協働する回路基板の平面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第2の好適実施形態の側面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第2の好適実施形態の側面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第2の好適実施形態の側面図である。 本発明による沈降型電気コネクタの第3の好適実施形態の斜視図である。 第3の好適実施形態と協働する回路基板の平面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第3の好適実施形態の側面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第3の好適実施形態の側面図である。 異なる沈降深さで回路基板に搭載されたときの第3の好適実施形態の側面図である。 本発明による沈降型電気コネクタの第4の好適実施形態の斜視図である。
本発明の前述の及び他の技術的内容、特徴、及び作用は、添付図面を参照する、四つの好適実施形態の以下の詳細な説明において明らかになるであろう。以下の実施形態で言及される頂部、底、左、右、前、及び後のような方向指示用語は図との関係で定義されている。使用されている方向指示用語は、本発明の範囲を限定するものではなく本発明の説明を容易にすることが意図されている。
図2を参照すると、本発明の沈降型電気コネクタ2の第1の好適実施形態は、本体21と、該本体21に設けられた複数の端子23と、本体21から下方に延びる二つの挿入片24と、二つの制限ユニット22とを含んでいる。視角の関係で、端子23、挿入片24、及び制限ユニット22の各々の一つだけが図2で見ることができる。
電気コネクタ2の本体21は、前端部212と、この前端部212に設けられた二つの接続部213と、頂表面211とを有している。特にこの実施形態では、本体21は、絶縁座とこの絶縁座を覆う金属シェルとを含んでいる。接続部213は絶縁座の前端部に形成されている。本明細書で言及される頂表面211は、金属シェルの頂表面であり得る。端子23は、絶縁座上に設けられており、絶縁座の後側から外側に部分的に突出して、下方に屈曲して延びている。挿入片24は、金属シェルの後部の左右両側にそれぞれ形成されていて、前記左右両側から下方に延びている。
二つの制限ユニット22は本体の左右両側にそれぞれ設けられている。この実施形態では、制限ユニット22は、本体21の金属シェルに結合されていて、挿入片24の前に配置されている。制限ユニット22の各々は、異なるレベルに位置する三つの制限部221,222,223を含んでいる。この実施形態では、制限部221,222,223の各々は、本体21の金属シェルから側方に突出しているタブである。制限部221,222,223は前後方向で互いにずれている。
図3から図5の各々は、この実施形態の電気コネクタ2が回路基板3上に搭載され得る三つの状態を図解していることが注目されるべきである。前記三つの状態において、制限ユニット22の異なるレベルにある制限部221,222,223はそれぞれ回路基板3に係合せしめられ、その結果本体21の頂表面211から回路基板3までの距離が各状態で異なっている(つまり、電気コネクタ2が回路基板3の下に沈降する深さが各状態で異なっている)。説明を容易にするために、電気コネクタ2は、前記三つの状態においてそれぞれ電気コネクタ2A、電気コネクタ2B、及び電気コネクタ2Cと呼ばれる。
図3〜図5を参照すると、回路基板3は、電気コネクタ2A、2B、2Cをそれぞれ搭載するための受容凹部31を備えている。複数の端子挿入穴33が、受容凹部31の各々の後側の回路基板3に設けられており、また位置決め穴32が、複数の端子挿入穴33の両側の各々に設けられている。この実施形態では、受容凹部31の各々は回路基板3の前縁を後方に窪ませることにより形成されている。
この実施形態では、電気コネクタ2を回路基板3に結合することが望ましいとき、電気コネクタ2は、端子23の下方に延びる部分が端子挿入穴33を貫通して延びるように、及び本体21の左右両側の挿入片24が回路基板3の二つの位置決め穴32の中にそれぞれ挿入されるように、及び本体21の左右両側の制限ユニット22の制限部221,222,223の対応するペアが回路基板3に当接するように、下方向に沿って回路基板3に結合される。本体21の頂表面211から回路基板3までの距離(即ち、電気コネクタ2が回路基板3の下に沈降する深さ)は、回路基板3に当接する制限部221,222,223の選択されたペアを有することにより可変である。
電気コネクタ2Aの状態では、電気コネクタ2Aの両側における最も低い制限部221が、対応する受容凹部31の両側で回路基板3に当接するので、電気コネクタ2Aの頂表面211から回路基板3までの距離はこの状態では比較的に最大である。即ち電気コネクタ2Aが回路基板3の下に沈降する深さは比較的に最小である。電気コネクタ2B及び電気コネクタ2Cに関しては、より高いレベルにある制限部222、223が回路基板3に当接するので、電気コネクタ2B、2Cの各々の頂表面211から回路基板3までの距離は比較的に小さい。即ち電気コネクタ2B、2Cが回路基板3の下に沈降する深さは比較的大きい。
この実施形態では以下のことが注目に値する。電気コネクタ2は、それを下方向に挿入することによって回路基板3上に配置されるので、電気コネクタ2B又は電気コネクタ2Cの状態の沈降深さで電気コネクタ2を回路基板3に結合することが望まれるとき、回路基板3の前縁に近接している回路基板3の受容凹部31の左右両側は、受容凹部31の両側における更なる窪みの幅が一つのタブ(即ち一つの制限部221,222,223)の幅に少なくとも等しくなる程度で更に側方に窪ませられ、その結果受容凹部31は回路基板3の前縁に近接する第1領域311と前記第1領域311の幅より小さな幅を有する第2領域312とに分けられ得る。従って、電気コネクタ2Bが、回路基板3に下方向に結合されるとき、電気コネクタ2Bの両側における制限部222は、第2領域312の横の両側に近接して回路基板3に当接し、また制限部222の前の制限部221は、電気コネクタ2Bの回路基板3への結合に影響を与えないように、第1領域311を通って回路基板3を下方向に通過することができる。同様に、電気コネクタ2Cが回路基板3に下方向に結合されるとき、電気コネクタ2Cの両側における制限部223は、第2領域312の横の両側に近接して回路基板3に当接し、また制限部223の前の制限部221、222は第1領域311を通って回路基板3を下方向に通過することができる。
この実施形態における制限部221,222,223は、金属シェルの一部分を外側に曲げることにより形成されているのでやはり金属材料のものであるので、制限部221,222,223が回路基板3に当接したとき接地作用が追加的に獲得され得る。
図6を参照すると、本発明による沈降型電気コネクタ4の第2の好適実施形態が、本体41と、前記本体41の左右両側にそれぞれ設けられた二つの挿入片44と、本体41に設けられた複数の端子43と、本体41の左右両側にそれぞれ設けられた二つの制限ユニット42とを含んでいる。
第2の好適実施形態では、端子43の一部分が本体41の背面側から外側に突出して、下方に曲がって延びている。二つの制限ユニット42の構造は、二つの挿入片44にそれぞれ一体に結合されている。挿入片44の各々は、本体41の頂端部で本体41に結合されていて、下方向に収束するように延びており、またほぼ楔形のものである。制限ユニット42の各々は、制限部421を有しており(図8A〜8C参照)、前記制限部421は挿入片44の異なるレベルの部分である。
図7及び図8A〜8Cを参照すると、図8A〜8Cは、第2の好適実施形態の電気コネクタ4が異なる深さで回路基板5の下に沈降するように回路基板5に結合されている状態をそれぞれ図解していることが注目されるべきである。電気コネクタ4が回路基板5に下方向で結合されるとき、本体41の底部は回路基板5の受容凹部51内に部分的に受容され、端子43の曲がって下方に延びている部分は回路基板5の端子挿入穴53内に挿入され、挿入片44は回路基板5の位置決め穴52内に対応して挿入される。挿入片44は下方に収束する楔形のものであるので、回路基板5の位置決め穴52の幅(D1)が異なるとき、異なるレベルにある挿入片44の部分(即ち制限部421)は挿入片44が位置決め穴52内に挿入されたとき回路基板5に当接し、その結果挿入片44が位置決め穴52内に挿入される深さが異なることは注目に値する。したがって、本体41の頂表面411から回路基板5までの距離は可変であり、それにより電気コネクタ4が回路基板5の下に沈降可能な深さを調節するという目的が達成される。
一般的に、電子部品は、二つのタイプ、即ちデュアルインラインパッケージ(DIP)及び表面実装デバイス(SMD)に分類され、主要な違いはその信号ピンが回路基板を貫通して延びるか否かである。DIPの信号ピンは回路基板を貫通して延びるのに対して、SMDの信号ピンは表面実装技術を使って搭載されて、回路基板を貫通しない。従って、本発明の第1及び第2の実施形態はDIPに適したデザインであり、異なるデザインがSMDに必要とされる。
図9を参照すると、本発明による沈降型電気コネクタ6の第3の好適実施形態は、SMDに適したデザインであって、本体61と、前記本体61に結合された突出ブロック63と、四つの挿入片65と、四つの制限ユニット62とを含んでいる。四つの挿入片65の二つが本体61の左右両側から側方に突出しており、また挿入片65の他の二つが突出ブロック63の左右両側から側方に突出している。
制限ユニット62の各々の構造は挿入片65の対応する一つに一体に結合されている。挿入片65及び制限ユニット62は、第2の好適実施形態のものに構造的にほぼ同一であり、したがって説明を簡潔にするために更に説明されない。
この実施形態では、突出ブロック63は、本体61の背面側から後方に突出しており、また後方及び上方に向かって一体に延びている階段状の底表面部631を有している。更に、この実施形態では、電気コネクタ6の端子64は、突出ブロック63の底表面部631から後方に突出して同様に階段状にされている。
図10及び図11A〜11Cを参照すると、電気コネクタ6が回路基板7に結合されるとき、本体61の両側の挿入片65及び突出ブロック63の両側の挿入片65は、回路基板7の位置決め穴72内にそれぞれ挿入される。位置決め穴72の幅が異なるとき、異なるレベルにある挿入片65の異なる部分(即ち制限部621)が回路基板7に当接して、電気コネクタ6が回路基板7の下に沈降する深さを調節するように、挿入片65は位置決め穴72内に挿入される。具体的には、突出ブロック63の底表面部631が階段状にされているので、電気コネクタ6が挿入片65によって回路基板7に挿入可能に搭載されて図11A〜11Cに示されるようにある高さ(H)で位置決めされたとき、突出ブロック63の底表面部631の階段の一つにして高さ(H)に対応するレベルにある底表面部631の階段の一つは、電気コネクタ6の高さ(H)での位置決めを支援するように回路基板7に当接せしめられる。突出ブロック63の底表面部631から外側に露出している端子64の階段状部分は回路基板7上に対応して溶接され得る。
突出ブロック63の底表面部631の階段は後方及び上方に向かって延びているので、回路基板7の受容凹部71の凹部深さ(D2)が電気コネクタ6の沈降深さに応じて変えられ得ることが特に注目されるべきである。換言すると、受容凹部71の凹部深さ(D2)は、電気コネクタ6が回路基板7の下に沈降するように形成される深さに応じて決定される。
図12を参照すると、本発明による沈降型電気コネクタ6’の第4の好適実施形態は、やはりSMDに適したデザインであって、制限ユニット62’の制限部621’が比較的特徴的であるようにこの実施形態の挿入片65’の側方縁が階段状であり且つ下方に収束していることにおいて第3の好適実施形態とは異なっている。電気コネクタ6’の沈降深さを調節する目的が同様に達成される。電気コネクタ6’の構成要素は第3の好適実施形態の構成要素と同一であるので、簡潔にするためにここでは説明されない。
制限ユニット22、42,62,62’の数量は上述の実施形態では具体的に記載されたが、制限ユニット22、42,62,62’は2以上の任意の数であり得るとともに上述の開示に限定されるべきではない。
つまり、異なるレベルに配置された複数の制限部221,222,223、421、621,621’を含む制限ユニット22、42,62,62’によって、電気コネクタ2、4,6,6’が回路基板3、5,7の下に沈降し得る深さが、制限部221,222,223、421、621,621’の対応する一つを回路基板3、5,7上に配置することによって調節可能であり、そのことにより、異なる沈降深さに適合された新しい電気コネクタを開発するために必要な費用と時間とが節約されるとともに、異なる仕様の電気コネクタの在庫を準備することに結びついた在庫費用が低減される。
本発明は、最も実用的で好適な実施形態であるとみなされたものに関連して説明されてきた一方で、本発明が開示された実施形態に限定されないが、そのような全ての変更例及び等価な配置構成を包含するように、最も広い解釈の精神及び範囲の中に含まれる様々な配置構成を含むことが意図されていることが理解される。
2 電気コネクタ
3 回路基板
21 本体
22 制限ユニット
24 挿入片
211 頂表面
212 前端部
213 接続部
221 制限部
222 制限部
223 制限部

Claims (20)

  1. 回路基板(3,5,7)に結合されるように構成された沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)であって、該沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)は:
    前端部(212)と、前記前端部(212)に設けられた接続部(213)と、頂表面(211,411)とを有する本体(21,41,61)と;
    前記本体(21,41,61)の一側に設けられた少なくとも一つの制限ユニット(22,42,62,62’)にして、異なるレベルにそれぞれ配置された複数の制限部(221,222,223、421,621,621’)を含む少なくとも一つの制限ユニット(22,42,62,62’)と;によって特徴付けられており、
    前記本体(21,41,61)の前記頂表面(211,411)から前記回路基板(3,5,7)までの距離が可変であるように、前記制限ユニット(22,42,62,62’)の異なるレベルにある前記制限部(221,222,223、421,621,621’)の選択された一つのものが前記回路基板(3,5,7)に係合せしめられる、沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)。
  2. 前記複数の制限部(221,222,223)が前記本体(21)から側方に突出している複数のタブであることを特徴とする、請求項1に記載の沈降型電気コネクタ(2)。
  3. 前記複数のタブが互いに前後方向にずれて配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の沈降型電気コネクタ(2)。
  4. 前記回路基板(3)の中への挿入のために前記本体(21)から下方に延びる少なくとも一つの挿入片(24)によって更に特徴付けられている、請求項3に記載の沈降型電気コネクタ(2)。
  5. 前記回路基板(3,5,7)の中への挿入のために前記本体(21,41,61)から下方に延びる少なくとも一つの挿入片(24,44,65,65’)によって更に特徴付けられている、請求項1に記載の沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)。
  6. 前記挿入片(44,65,65’)が下方向に収束して延び、前記制限部(421,621,621’)が前記挿入片(44,65,65’)の異なるレベルの部分であることを特徴とする、請求項5に記載の沈降型電気コネクタ(4,6,6’)。
  7. 前記挿入片(44、65)がほぼ楔形のものであることを特徴とする、請求項6に記載の沈降型電気コネクタ(4,6)。
  8. 前記挿入片(65’)が階段状の二つの側方縁を有することを特徴とする、請求項6に記載の沈降型電気コネクタ(6’)。
  9. 前記本体(61)の他側から突出している突出ブロック(63)にして、階段状の底表面部(631)を有する突出ブロック(63)によって更に特徴付けられている、請求項6に記載の沈降型電気コネクタ(6)。
  10. 前記本体(61)に設けられた複数の端子(64)にして、前記突出ブロック(63)の前記底表面部(631)から外側に突出し且つ階段状に形成された複数の端子(64)によって更に特徴付けられている、請求項9に記載の沈降型電気コネクタ(6)。
  11. 前記突出ブロック(63)が前記本体(61)の背面側から突出し、前記底表面部(631)が後方及び上方に向かって延びていることを特徴とする、請求項10に記載の沈降型電気コネクタ(6)。
  12. 受容凹部(31,51,71)及び少なくとも一つの位置決め穴(32,52,72)を備える回路基板(3,5,7)と、沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)とによって特徴付けられている、沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)と回路基板(3,5,7)との組立体であって:
    前記沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)は:
    前端部(212)と、前記前端部(212)に設けられた接続部(213)と、頂表面(211,411)とを有する本体(21,41,61)と;
    前記位置決め穴(32,52,72)に同数の少なくとも一つの挿入片(24,44,65,65’)にして、前記本体(21,41,61)が前記受容凹部(31,51,71)内に受容され且つ位置決めされるように前記位置決め穴(32,52,72)への挿入のために前記本体(21,41,61)から下方に延びる少なくとも一つの挿入片(24,44,65,65’)と;
    前記本体(21,41,61)の一側に設けられた少なくとも一つの制限ユニット(22,42,62,62’)にして、異なるレベルにそれぞれ配置された複数の制限部(221,222,223、421,621,621’)を含む少なくとも一つの制限ユニット(22,42,62,62’)と;を含んでいて、
    前記本体(21,41,61)の前記頂表面(211,411)から前記回路基板(3,5,7)までの距離が可変であるように、前記制限ユニット(22,42,62,62’)の異なるレベルにある前記制限部(221,222,223、421,621,621’)の選択された一つのものが前記回路基板(3,5,7)に係合せしめられる、沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)である、
    沈降型電気コネクタ(2,4,6,6’)と回路基板(3,5,7)との組立体。
  13. 前記複数の制限部(221,222,223)が前記本体(21)から側方に突出した複数のタブであり、前記沈降型電気コネクタ(2)が前記回路基板(3)に結合されたとき前記複数のタブの一つが前記回路基板(3)に当接することを特徴とする、請求項12に記載の沈降型電気コネクタ(2)と回路基板(3)との組立体。
  14. 前記複数のタブが互いに前後方向にずれていることを特徴とする、請求項13に記載の沈降型電気コネクタ(2)と回路基板(3)との組立体。
  15. 前記挿入片(44,65,65’)が下方向に収束して延びており、前記制限部(421,621,621’)が前記挿入片(44,65,65’)の異なるレベルの部分であることを特徴とする、請求項12に記載の沈降型電気コネクタ(4,6,6’)と回路基板(5,7)との組立体。
  16. 前記挿入片(44,65)がほぼ楔形のものであることを特徴とする、請求項15に記載の沈降型電気コネクタ(4,6)と回路基板(5,7)との組立体。
  17. 前記挿入片(65’)が階段状の二つの側方縁を有することを特徴とする、請求項15に記載の沈降型電気コネクタ(6’)と回路基板(7)との組立体。
  18. 前記沈降型電気コネクタ(6)が、前記本体(61)の他側から突出するとともに階段状の底表面部(631)を有する突出ブロック(63)を更に含むことを特徴とする、請求項15に記載の沈降型電気コネクタ(6)と回路基板(7)との組立体。
  19. 前記本体(61)に設けられた複数の端子(64)にして、前記突出ブロック(63)の前記底表面部(631)から外側に突出し且つ階段状に形成された複数の端子(64)を前記沈降型電気コネクタ(6)が更に含んでいることを特徴とする、請求項18に記載の沈降型電気コネクタ(6)と回路基板(7)との組立体。
  20. 前記突出ブロック(63)が前記本体(61)の背面側から突出し、前記底表面部(631)が後方及び上方に向かって延びていることを特徴とする、請求項19に記載の沈降型電気コネクタ(6)と回路基板(7)との組立体。
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