JP2010096941A - 光伝送基板および光モジュール、ならびに光伝送基板の製造方法 - Google Patents
光伝送基板および光モジュール、ならびに光伝送基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 複数列の第1貫通孔群13と、表層に形成される電気配線5とを有する基板1と、複数列の第2貫通孔群43であって第1貫通孔群13のそれぞれの延長部位でありかつ第1貫通孔群13のそれぞれの幅w1,w2,w3よりも狭い幅d1,d2,d3である第2貫通孔群43を有し、表面11および裏面12のいずれかまたは両方に上面41および下面42のいずれかが接合される導光部4と、第1貫通孔群13および第2貫通孔群43のそれぞれを貫通する、複数列の光導波路2とを含むパッケージ基板6とする。第2貫通孔群43よりも第1貫通孔群13の孔径が大きいから基板1への第1貫通孔群13の作製精度が低くても光導波路2を良好に作製できる。
【選択図】 図1
Description
基板1としては、例えば、セラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの樹脂材料からなるプリント基板を用いればよい。なかでも、光導波路2や突出部3を形成する樹脂との相性という面から、光導波路2や突出部3を形成する樹脂と同じ樹脂基板を用いるのが好ましく、機械的強度が大きく、熱による基板の反りに対して効果的な防止が可能となるため、両面に同じ厚さの樹脂絶縁層を形成した対称層構造を有する基板が望ましい。基板1の厚みとしては、0.4〜2mmとすることができる。
光導波路2は、基板1、突出部3および導光部4の内部に設けられ、表面11から下面42まで光を伝送させる部位を構成する。光導波路2は、光伝送方向に対する断面が円形を有する。その場合、光導波路2の直径は約50〜200μmである。
突出部3は、図1および2に示すように、基板1上に突出するように設けられる。突出部3の厚みは10〜100μmである。
基板1として、ビルドアップ基板であるCPCore(登録商標)を使用した。基板1の表面に素子実装用の配線パターン、裏面にBGAパターンを形成した。素子実装配線パターンは、VCSEL、PDをフリップチップできるものとし、直近にドリルで250μmピッチ,12チャンネルのφ0.15mm貫通孔(第1貫通孔群13)を形成した。
他の光導波路24とミラーといった光配線をもつボード基板(他の光伝送基板)に用いられる基板は、サイズ100×100×0.8mmの CPCore(登録商標)を基板とした。
11 基板1の表面
12 基板1の裏面
13 第1貫通孔群
2 光導波路
21 コア部
22 光導波路2のクラッド部(第1のクラッド部)
23 基板1と導光部4との間に設けられた光導波路2のクラッド部(第2のクラッド部)
24 他の光導波路(ボード基板9上に形成される光導波路)
3 突出部
31 光経路
32 突出部のクラッド部
33 縁部
4 導光部
41 導光部4の上面
42 導光部4の下面
43 第2貫通孔群
5 電気配線
6 光伝送基板としてのパッケージ基板
7 光半導体素子
8 接合部
9 他の光伝送基板としてのボード基板
10 光路変換体
M 光モジュール
Claims (7)
- 表裏面を貫通する貫通孔が列状に設けられた第1貫通孔群と、表層または内層に形成される電気配線とを有する基板と、
前記表裏面のいずれかまたは両方に前記上下面のいずれかが接合され、上下面を貫通するする貫通孔が列状に設けられた第2貫通孔群であって前記第1貫通孔群のそれぞれの延長部位でありかつ前記第1貫通孔群よりもそれぞれの幅が狭い第2貫通孔群を有する導光部と、
前記第1貫通孔群および前記第2貫通孔群のそれぞれの内部に連続して設けられた、複数列の光導波路と、を含む光伝送基板。 - 前記基板はビルドアップ配線基板であり、前記導光部は前記ビルドアップ配線基板よりも体積の小さい請求項1記載の光伝送基板。
- 前記光導波路は、コア部と、前記コア部の周囲に設けられ、前記コア部よりも屈折率の低い光導波路の第1のクラッド部とを有し、前記光導波路の近傍側の前記基板と前記導光部との隙間を埋める第2のクラッド部をさらに含む請求項1または2記載の光伝送基板。
- 前記導光部が、その前記接合面の反対面に設けられるガイド穴をさらに含む請求項1乃至3のいずれかに記載の光伝送基板。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光伝送基板と、
表層または内層に形成される他の光導波路と、前記他の光導波路の端部に設けられ、光路を変換して前記光伝送基板の前記光導波路の一端に結合する光路変換体とを有する他の光伝送基板と、
前記光伝送基板の前記光導波路の他端に結合する光半導体素子と、
を含む光モジュール。 - 前記他の光伝送基板は、前記光路変換体を囲む領域に金属膜が形成されている請求項5記載の光モジュール。
- 表層または内層に電気配線が形成された基板に、表裏面を貫通する貫通孔が列状に設けられた第1貫通孔群を形成する工程Aと、
上下面を貫通する貫通孔が列状に設けられた第2貫通孔群が前記第1貫通孔群よりも体積の小さい孔径で予め形成された導光部の前記第2貫通孔群と前記第1貫通孔群とが端部同士がそれぞれ重なるように位置あわせして、前記第1貫通孔群が形成された前記基板に前記導光部を接合する工程Bと、
前記導光部が接合された前記基板の前記第1貫通孔群および前記第2貫通孔群に光導波路のクラッド部となるクラッド部材を注入する工程Cと、
前記クラッド部材が注入された前記第1貫通孔群および前記第2貫通孔群の中央に前記クラッド部よりも径の小さい第3貫通孔群を設け、前記第3貫通孔群に光導波路のコア部となるコア部材を注入する工程Dと、
を含む光伝送基板の製造方法。
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