JP2010093155A - 半導体装置及びその製造方法、積層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる信号伝送路を備えた半導体装置及びその製造方法、積層配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置10は、積層配線基板20上に実装された第1の回路30と第2の回路40とを接続する信号伝送路50を備える。信号伝送路50は、第1〜3の配線部分51,52,53を有する。第1及び第2の配線部分51,52は、それぞれ一端が第1及び第2の回路30,40に接続され、他端が基板表面に形成された第1及び第2のパッド25,26に接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体21及び基板表面の表層導体22を順次に経由する。第3の配線部分53は、一端が第1のパッド25に接続され、他端が第2のパッド26に接続され、基板表面の表層導体22で構成される。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置10は、積層配線基板20上に実装された第1の回路30と第2の回路40とを接続する信号伝送路50を備える。信号伝送路50は、第1〜3の配線部分51,52,53を有する。第1及び第2の配線部分51,52は、それぞれ一端が第1及び第2の回路30,40に接続され、他端が基板表面に形成された第1及び第2のパッド25,26に接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体21及び基板表面の表層導体22を順次に経由する。第3の配線部分53は、一端が第1のパッド25に接続され、他端が第2のパッド26に接続され、基板表面の表層導体22で構成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法、積層配線基板に関し、更に詳しくは、信号伝送路を備えた半導体装置及びその製造方法、積層配線基板に関する。
積層配線基板(プリント配線基板)は、積層配線基板上に実装された所定の回路間を接続する信号伝送路を有する。積層配線基板では、基板上に所定の回路を実装した後に、ダンピング抵抗器等のチップ回路素子を実装可能な構造を有するものが知られている(例えば、特許文献1)。
特許文献1に記載の積層配線基板では、信号伝送路は、所定距離を隔てて設けられた2つのピン挿入孔を有する。2つのピン挿入孔には、例えばダンピング抵抗器の接続ピンを抜き差し可能に保持できる一対のジャンパピンが取り付けられている。ダンピング抵抗器の接続ピンをジャンパピンで保持した際には、信号伝送路は、2つのピン挿入孔の間で切断される。
特許文献1に記載の信号伝送路では、積層配線基板上に所定の回路を実装した後に、適切な抵抗値のダンピング抵抗器を実装することで、信号伝送路の伝送特性を補正している。
特許文献1に記載の信号伝送路では、ジャンパピンが必要であるので、部品点数が増えるという問題があった。また、ジャンパピンを2つのピン挿入孔に設けることで、ジャンパピンがスタブとして見えてしまい、特性が劣化することも考えられる。
本発明は、部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる信号伝送路を備えた半導体装置及びその製造方法、積層配線基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、積層配線基板上に実装された第1の回路と第2の回路とを接続する信号伝送路を備える半導体装置であって、
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする半導体装置を提供する。
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする半導体装置を提供する。
また、本発明は、上述の半導体装置の製造方法であって、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを測定するステップと、
前記測定された信号伝送路の特性インピーダンスと、設計上の特性インピーダンスとを比較するステップと、
前記比較ステップにおける比較結果に従って、前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間にチップ回路素子を挿入し、前記第3の配線部分を切断するステップを実行すべきか否かを判定するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
前記信号伝送路の特性インピーダンスを測定するステップと、
前記測定された信号伝送路の特性インピーダンスと、設計上の特性インピーダンスとを比較するステップと、
前記比較ステップにおける比較結果に従って、前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間にチップ回路素子を挿入し、前記第3の配線部分を切断するステップを実行すべきか否かを判定するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
さらに、本発明は、第1のエリアに形成された第1の表面端子と、第2のエリアに形成された第2の表面端子とを接続する信号伝送路を有する積層配線基板であって、
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする積層配線基板を提供する。
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする積層配線基板を提供する。
本発明の半導体装置及びその製造方法、積層配線基板では、部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる。
以下、図面を参照して、本発明の例示的な実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す図である。図1(a)は、半導体装置の断面を示し、図1(b)は、半導体装置の上面を示す。図2は、図1(b)に示す領域Aを拡大して示す図である。半導体装置10は、積層配線基板20と、積層配線基板20上に実装されたドライバ回路30及びレシーバ回路40と、ドライバ回路30とレシーバ回路40との間を接続する信号伝送路50とを備えている。
積層配線基板20は、信号伝送に適したマイクロストリップ構造を有する。積層配線基板20は、図1に破線で示した基板内部の内層導体21と、基板表面の表層導体22とを含む。また、積層配線基板20は、図1に示すように、ドライバ回路30及びレシーバ回路40が実装される所定のエリアにそれぞれ形成された第1の表面端子23と第2の表面端子24とを有する。さらに、積層配線基板20は、図2に示すように、基板表面にそれぞれ形成された第1のパッド25と第2のパッド26とを有する。
ドライバ回路30及びレシーバ回路40は、共にBGA(ball grid array)構造を有し、図1に示すように、パッケージの下面に配列された複数の外部入出力用の外部端子31,41を備える。ドライバ回路30及びレシーバ回路40は、積層配線基板20上の所定のエリアにそれぞれ実装されると、ドライバ回路30の外部端子31が第1の表面端子23に接続され、レシーバ回路40の外部端子41が第2の表面端子24に接続される。
信号伝送路50は、第1の配線部分51と、第2の配線部分52と、第3の配線部分53とを有する。第1の配線部分51は、図1に示すように一端が第1の表面端子23に接続され、図2に示すように他端が第1のパッド25に接続されている。また、第1の配線部分51は、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体21及び基板表面の表層導体22を順次に経由する。このとき、第1の配線部分51は、内層導体21から表層導体22に向かってビア61を経由して垂直に立ち上がっている。
第2の配線部分52は、図1に示すように一端が第2の表面端子24に接続され、図2に示すように他端が第2のパッド26に接続されている。また、第2の配線部分52は、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体21及び基板表面の表層導体22を順次に経由する。このとき、第2の配線部分52は、内層導体21から表層導体22に向かってビア62を経由して垂直に立ち上がっている。
第3の配線部分53は、基板表面の表層導体22で構成されており、図2に示すように、一端が第1のパッド25に接続され、他端が第2のパッド26に接続されている。また、第3の配線部分53は、ドライバ回路30及びレシーバ回路40の実装後に、ダンピング抵抗器等のチップ回路素子が必要であれば、カッター等で切断される。
次に、ドライバ回路30及びレシーバ回路40の実装後に、チップ回路素子が必要か否かを判定する方法について説明する。一例として、半導体装置10に接続された測定装置が、第1及び第2のパッド25,26をモニターポイントとして、信号伝送路50の特性インピーダンスを測定する。次に、測定装置は、測定された信号伝送路50の特性インピーダンスと、設計上の特性インピーダンスとを比較する。続いて、測定装置は、比較結果である両者の特性インピーダンスの差が許容範囲か否かを判定し、許容範囲外であれば、第1のパッド25と第2のパッド26との間にチップ回路素子を挿入し、第3の配線部分53を切断する処理を実行すべきとの判定を行う。このような方法により、信号伝送路50の特性インピーダンスを補正する必要があるか否か、即ち、チップ回路素子を挿入し、第3の配線部分53を切断すべきか否かを判定できる。
図1(b)及び図2に示す領域Aは、ダンピング抵抗器が不要であると判定された場合の信号伝送路50を示している。領域Aには、第1及び第2の配線部分51,52のうち、ビア61,62を経由して表層導体22に引き出された配線部分と、第1及び第2のパッド25,26と、第3の配線部分53とが示されている。ここで、第3の配線部分53は、第1及び第2のパッド25,26の間を接続している。このため、ダンピング抵抗器が不要であれば、信号伝送路50は、ドライバ回路30とレシーバ回路40とを第1〜第3の配線部分51,52,53でそのまま接続できる。
図3は、ダンピング抵抗器が必要である場合の信号伝送路50を示す図である。ダンピング抵抗器が必要であると判定されると、第3の配線部分53は、図3(a)に示すように、カッター等で削られる。その上で、ダンピング抵抗器70が、半田ゴテ等を用いて第1及び第2のパッド25,26上に搭載される。ダンピング抵抗器70は、例えば、信号伝送路50の特性インピーダンスを補正するために適切な抵抗値を有し、さらに、第1及び第2のパッド25,26の間の距離xと同程度のサイズを有する。このようにして、信号伝送路50は、図3(b)に示すように、第1及び第2のパッド25,26の間がダンピング抵抗器70で接続された状態となり、特性インピーダンスが補正される。
また、信号伝送路50は、第1〜第3の配線部分51,52,53の全体が、積層配線基板20と垂直な面に沿って延在している。例えば、信号伝送路50は、図2及び図3(b)に示すように、第1及び第2のパッド25,26の間で分岐せずに延在しており、図中の矢印B,Cに沿った電流が流れる。即ち、信号伝送路50では、ダンピング抵抗器70の有無に係わらず、電流の伝送経路が殆ど変化しない。このため、信号伝送路50では、第1〜第3の配線部分51,52,53を省スペースで配置でき、配線効率を向上できる。その結果として、高密度配線や高密度部品実装に対応可能となる。
以下、図4〜図6を参照して比較例について説明する。なお、図4〜図6に示す半導体装置の断面形状は図1(a)に示す形状と略同一である。図4に示す半導体装置10Aは、積層配線基板20A上の基板表面にそれぞれ形成されたパッド25A,26A間に抵抗値0Ωのダンピング抵抗器(0Ω抵抗器)70Aを予め搭載している点で、上記半導体装置10と異なる。半導体装置10Aの信号伝送路50Aでは、ドライバ回路30及びレシーバ回路40の実装後に、ダンピング抵抗器が不要である場合であっても、0Ω抵抗器70Aが搭載されることになる。このため、半導体装置10Aでは、部品点数が増加して、製造コストが高くなってしまう。
また、図5に示す半導体装置10Bは、領域Dに示すように、ビア61,62間を最短で接続する通常配線部54と、この通常配線部54から分岐して一端がそれぞれパッド25B,26Bに接続された迂回配線部55,56とを備えた点で、上記半導体装置10と異なる。
図6は、図5の領域Dを拡大して示す図である。半導体装置10Bの信号伝送路50Bは、図6(a)に示すようにダンピング抵抗器が不要である場合には、図中の矢印Eに沿った電流が通常配線部54に流れると共に、迂回配線部55,56により反射波81,82が発生する。この反射波81,82の影響により、信号伝送路50Bには波形劣化が生じてしまう。
また、信号伝送路50Bは、図6(b)に示すようにダンピング抵抗器が必要である場合には、通常配線部54が切断され、パッド25B,26B上に、適切な抵抗値を有するダンピング抵抗器70Bが搭載される。信号伝送路50Bでは、図中の矢印Fに沿った電流が迂回配線部55,56に流れるが、迂回配線部55,56の形状が原因で波形劣化が生じてしまう。
さらに、信号伝送路50Bでは、通常配線部54とは別に迂回配線部55,56を設けるので、配線スペースが余分に必要となる。このため、配線効率が低下し、高密度配線や高密度部品実装への対応が困難となる。
これに対して、本実施形態の半導体装置は、積層配線基板上に実装された第1の回路と第2の回路とを接続する信号伝送路を備え、信号伝送路が、一端が第1の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、一端が第2の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、一端が第1のパッドに接続され、他端が第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有する。
上記構成を採用することによって、ダンピング抵抗器等のチップ回路素子が必要であるか否かが不明であっても、信号伝送路にチップ回路素子を予め搭載する必要がない。例えば、ダンピング抵抗器が不要であれば、第1の回路と第2の回路とを、第1〜第3の配線部分でそのまま接続できる。また、ダンピング抵抗器が必要であれば、第3の配線部分を切断した上で、適切な抵抗値を持つダンピング抵抗器を第1及び第2のパッド上に搭載できる。さらに、第1及び第2の配線部分の他端が第1及び第2のパッドに直接接続され、第3の配線部分の一端と他端とが第1及び第2のパッドにそれぞれ接続されている。このため、第1〜第3の配線部分は、分岐せずに延在しており、反射波が生じることがない。従って、部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、信号伝送路の特性インピーダンスを測定するステップと、測定された信号伝送路の特性インピーダンスと、設計上の特性インピーダンスとを比較するステップと、比較ステップにおける比較結果に従って、第1のパッドと第2のパッドとの間にチップ回路素子を挿入し、第3の配線部分を切断するステップを実行すべきか否かを判定するステップとを有する。この構成を採用することによって、信号伝送路の特性インピーダンスを補正する必要があるか否かを判定できる。特性インピーダンスの補正が必要であれば、チップ回路素子を挿入し、第3の配線部分を切断すればよい。
本実施形態の積層配線基板は、第1のエリアに形成された第1の表面端子と、第2のエリアに形成された第2の表面端子とを接続する信号伝送路を有し、信号伝送路が、一端が第1の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、一端が第2の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、一端から他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、一端が第1のパッドに接続され、他端が第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有する。この構成を採用することによって、第1のエリアに第1の回路が実装され、第2のエリアに第2の回路が実装された後に、上述の半導体装置と同様に、部品点数を増やさずに、チップ回路素子を実装できると共に、特性劣化を低減できる。
本実施形態では、内層導体21から表層導体22に引き出した第1及び第2の配線部分51,52の他端に第1及び第2のパッド25,26を接続し、第1及び第2のパッド25,26の間を第3の配線部分53で導体接続した。このため、ドライバ回路30及びレシーバ回路40の実装後に、ダンピング抵抗器70が不要である場合には、ドライバ回路30及びレシーバ回路40の間は、第1〜第3の配線部分51,52,53で接続できる。また、ダンピング抵抗器70が必要である場合には、第3の配線部分53を切断して、適切な抵抗値のダンピング抵抗器70を第1及び第2のパッド25,26上に搭載することで、信号伝送路50の特性インピーダンスを補正できる。
従って、信号伝送路50を備えた半導体装置10では、ダンピング抵抗器70が必要であるか否かが不明であっても、図4に示した比較例のように、予め0Ω抵抗器70Aを搭載する必要がなく、部品点数が低減でき、コスト削減を図ることができる。また、図5及び図6に示した比較例のように、迂回配線部55,56が不要であるから、第1〜第3の配線部分51,52,53を省スペースで配置できる。その結果として、半導体装置10では、信号波形劣化の影響を抑えられると共に、配線効率を向上させて、高密度配線や高密度部品実装に対応可能となる。
上記実施形態では、第1及び第2のパッド25,26上に搭載されるチップ回路素子をダンピング抵抗器70としたが、これに限定されず、第1及び第2のパッド25,26間の距離と同等のサイズを有するのであれば、コンデンサ、コイル等であってもよい。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の半導体装置及びその製造方法、積層配線基板は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
10:半導体装置
20:積層配線基板
21:内層導体
22:表層導体
23:第1の表面端子
24:第2の表面端子
25:第1のパッド
26:第2のパッド
30:ドライバ回路(第1の回路)
31:外部端子
40:レシーバ回路(第2の回路)
41:外部端子
50:信号伝送路
51:第1の配線部分
52:第2の配線部分
53:第3の配線部分
61,62:ビア
70:ダンピング抵抗器(チップ回路素子)
20:積層配線基板
21:内層導体
22:表層導体
23:第1の表面端子
24:第2の表面端子
25:第1のパッド
26:第2のパッド
30:ドライバ回路(第1の回路)
31:外部端子
40:レシーバ回路(第2の回路)
41:外部端子
50:信号伝送路
51:第1の配線部分
52:第2の配線部分
53:第3の配線部分
61,62:ビア
70:ダンピング抵抗器(チップ回路素子)
Claims (7)
- 積層配線基板上に実装された第1の回路と第2の回路とを接続する信号伝送路を備える半導体装置であって、
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の回路に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のパッドと前記第2のパッドとを接続するチップ回路素子を更に有し、前記第3の配線部分が切断されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1及び第2の配線部分のそれぞれが、前記内層導体から前記表層導体に向かって垂直に立ち上がる立上り部分を有する、請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記第1〜第3の配線部分の全体が、積層配線基板と垂直な面に沿って延在している、請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置。
- 前記チップ回路素子は、ダンピング抵抗である、請求項2に記載の半導体装置。
- 請求項1〜5の何れか一に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを測定するステップと、
前記測定された信号伝送路の特性インピーダンスと、設計上の特性インピーダンスとを比較するステップと、
前記比較ステップにおける比較結果に従って、前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間にチップ回路素子を挿入し、前記第3の配線部分を切断するステップを実行すべきか否かを判定するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1のエリアに形成された第1の表面端子と、第2のエリアに形成された第2の表面端子とを接続する信号伝送路を有する積層配線基板であって、
前記信号伝送路が、
一端が前記第1の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第1のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第1の配線部分と、
一端が前記第2の表面端子に接続され、他端が基板表面に形成された第2のパッドに接続され、前記一端から前記他端までの間で、基板内部の内層導体及び基板表面の表層導体を順次に経由する第2の配線部分と、
一端が前記第1のパッドに接続され、他端が前記第2のパッドに接続され、基板表面の表層導体で構成される第3の配線部分とを有することを特徴とする積層配線基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023210526A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および実装構造体 |
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2008
- 2008-10-10 JP JP2008263543A patent/JP2010093155A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023210526A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および実装構造体 |
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