JP2010078939A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば液晶装置等の電気光学装置を例えば液晶滴下法を用いて製造する際、セルギャップを均一にすると共に、歩留りを向上させる。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第１大型基板（２２０）上に、シール材を連続して塗布することにより、複数の枠状のシール部（５２）を夫々囲むと共に互いに少なくとも１点で交わるように規定された第１閉ループ（５１０）及び第２閉ループ（５２０）からなるダミーシール部（６０）を形成するダミーシール部形成工程と、第１大型基板及び第２大型基板（２１０）を、複数の枠状のシール部及びダミーシール部によって貼り合わせる貼合工程とを含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば液晶滴下貼り合わせ方式（One Drop Filling；ＯＤＦ法）を用いて製造される液晶パネル等の電気光学装置を製造可能な電気光学装置の製造方法の技術分野に関する。

この種の電気光学装置の一例である液晶パネルを製造する際には、シール材からなるシール部が形成された一方の基板に液晶材料を滴下した後に、その基板と、種々の電極や薄膜トランジスタアレイ等が設けられた他方の基板とを真空下で貼り合わせる液晶滴下貼り合わせ方式（ＯＤＦ法）が用いられる場合がある。ＯＤＦ法によれば、液晶材料をパネル内に封じ込めることを目的として、ディスペンサ等の塗布装置を用いて基板にシール材を塗布し、閉ループ状にシール部を形成する。より具体的には、例えば、シール部を形成する際には、シール部が形成される基板、或いはノズルを移動させることにより、シール材を閉ループ状に描画するディスペンサ描画法、或いは、シール材を閉ループ状に印刷するスクリーン印刷法が用いられる。

また、液晶パネル等の電気光学装置を製造する際には、一対の大型基板をシール部を介して貼り合せた後、当該大型基板より小さいサイズを有する複数の液晶パネルに分離することによって、一対の大型基板から複数の液晶パネルが多面取りされる場合もある。

例えば特許文献１及び２では、大型基板上の複数のシール部を囲むように第１のダミーシールを形成し、この第１のダミーシールを囲むように第２のダミーシールを形成する技術が開示されている。例えば特許文献１及び２によれば、このように第１及び第２のダミーシールを形成することで、各液晶パネルでセルギャップを均一にすることができるとされている。

特開２００５−９１４９３号公報 特開２００５−２６６５８２号公報

しかしながら、上述した特許文献１及び２に開示されたような第１及び第２のダミーシールを、例えば、ディスペンサ描画法を用いてシール材を大型基板上に塗布することにより形成する場合、シール材の吐出始めの部分である始点部分と、シール材の吐出終わり部分である終点部分とを接続する接続部分（或いは「繋ぎ目」）が、大型基板上に２つ形成されることになる。このような２つの接続部分はそれぞれ、シール材が連続して塗布されたシール部分に比べて太くなってしまいやすいため、一対の大型基板間の距離を均一にすることが困難になり、各液晶パネルでセルギャップを十分に均一にすることができないおそれがあるという技術的問題点がある。更に、一対の大型基板から複数の液晶パネルを多面取りすることを目的として、大型基板を切断予定線に沿って切断する際、ダミーシールにおける接続部分が切断予定線に重なっていると、液晶パネルを構成する基板部分に割れ或いは欠けが発生してしまうおそれがある。上述した特許文献１及び２に開示されたように第１及び第２のダミーシールを形成する場合には接続部分が２つ形成されることになるので、例えば接続部分が１つしか形成されない場合と比較して、接続部分が切断予定線に重なってしまう可能性が高くなる。このため、液晶パネルを構成する基板部分に割れ或いは欠けが発生してしまう可能性が高くなるという技術的問題点がある。これにより、液晶パネルの製造プロセスにおける歩留まりの低下を招いてしまうおそれがある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、例えばＯＤＦ法を用いて例えば液晶パネル等の電気光学装置を製造する際、セルギャップを均一にすることができ、歩留りを向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。

本発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１大型基板の表面に複数の電気光学装置に夫々対応するように複数の枠状のシール部をシール材から形成し、該複数の枠状のシール部の内側に電気光学物質を滴下し、減圧下で前記第１大型基板と第２大型基板とを貼り合わせ、該貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断予定線に沿って切断することにより、前記複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記第１又は第２大型基板上に、前記シール材を連続して塗布することにより、前記複数の枠状のシール部を夫々囲むと共に互いに少なくとも１点で交わるように規定された第１及び第２閉ループからなるダミーシール部を形成するダミーシール部形成工程と、前記第１及び第２大型基板を、前記複数の枠状のシール部及び前記ダミーシール部によって貼り合わせる貼合工程とを含む。

本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、第１及び第２大型基板のうち一方は、例えば、複数の画素電極並びに該複数の画素電極に電気的に接続された配線及び電子素子が形成された素子基板を複数含んでなる。第１及び第２大型基板のうち他方は、複数の画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板を複数含んでなる。本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、例えばＯＤＦ法が採用されており、第１大型基板の表面に複数の枠状のシール部を例えば紫外線硬化樹脂等のシール材から形成し、該複数の枠状のシール部内に例えば液晶等の電気後光学物質を滴下した後に、貼合工程によって第１及び第２大型基板を貼り合わせる。貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断予定線に沿って切断することで、例えば素子基板及び対向基板として構成される一対の基板間に例えば液晶等である電気光学物質が挟持された電気光学装置が複数製造される。このように製造された電気光学装置では、その動作時に、例えば光源から入射された光が各画素において電気光学物質を透過して表示光として出射されることにより、画像表示が行われる。

本発明では特に、ダミーシール部形成工程において、例えばディスペンサ等の塗布装置を用いてシール材を連続して（言い換えれば「一筆書きで」）塗布することにより、複数の枠状のシール部を夫々囲むと共に互いに少なくとも１点で交わるように規定された第１及び第２閉ループからなるダミーシール部を形成する。

よって、複数の枠状のシール部を二重に囲むようにダミーシール部を形成することができる。従って、減圧下において貼り合わされた第１及び第２大型基板間におけるダミーシール部とシール部との間に密閉空間が形成されるので、第１及び第２大型基板間のギャップが均一になるように、第１及び第２大型基板に対して大気圧を加えることができる。これにより、貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断予定線に沿って切断することにより形成される複数の電気光学装置を夫々構成する一対の基板間の距離（言い換えれば、セルギャップ）を均一にすることができる。更に、仮に、ダミーシール部のうち第１閉ループに沿ってシール材を塗布することにより形成された部分と、ダミーシール部のうち第２閉ループに沿ってシール材を塗布することにより形成された部分とのいずれか一方が途中で切れてしまったとしても、ダミーシール部とシール部との間に密閉空間を形成することができる（即ち、ダミーシール部とシール部との間の空間の気密性を維持することができる）。

更に、ダミーシール部における、シール材を塗布し始める開始部分とシール材を塗布し終える終了部分とを接続する接続部分或いは繋ぎ目が１つだけとなるように、ダミーシール部を形成することができる。よって、例えば、仮に、ダミーシール部が２つの別個の（互いに交わらない）閉ループ状に形成され、ダミーシール部の接続部分或いは繋ぎ目が２つ形成される場合と比較して、第１及び第２大型基板間のギャップをより均一にすることができる。更に、ダミーシール部の接続部分或いは繋ぎ目が、切断予定線と重なってしまうことを低減或いは防止できる。よって、貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断する際に、複数の電気光学装置を夫々構成する一対の基板に割れ或いは欠けが発生してしまうことを低減或いは防止できる。従って、歩留りを向上させることができる。加えて、例えばディスペンサ等の塗布装置を用いてシール材を塗布する際の塗布装置の管理が容易となる。更に加えて、例えば、仮に、ダミーシール部が２つの別個の（互いに交わらない）閉ループ状に形成する場合と比較して、ダミーシール部を形成するのに要する時間を短縮することができる。

以上説明したように、本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、セルギャップが均一な複数の電気光学装置を容易に製造することができると共に歩留りを向上させることができる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様では、前記ダミーシール部形成工程は、前記ダミーシール部における前記シール材を塗布し始める開始部分と前記シール材を塗布し終える終了部分とが、前記第１及び第２閉ループが交わる一の交点に一致するように、前記シール材を塗布する。

この態様によれば、シール材を連続して塗布する際、シール材が第１又は第２大型基板上における同一部分に複数回重ねて塗布されるのを低減できる。即ち、シール材が複数回重ねて塗布される部分を少なくすることができ、第１及び第２大型基板間のギャップをより均一にすることができる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第１及び第２閉ループは、１点で交わる。

この態様によれば、シール材を連続して塗布する際、シール材が第１又は第２大型基板上における同一部分に複数回重ねて塗布されるのを低減できる。即ち、シール材が複数回重ねて塗布される部分を少なくすることができ、第１及び第２大型基板間のギャップをより均一にすることができる。

尚、第１及び第２閉ループは、複数の点で交わるように規定されてもよい。この場合にも、シール材を連続して塗布することによりダミーシール部を形成することで、第１及び第２大型基板間のギャップを相応に均一にすることができる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記ダミーシール部形成工程は、前記ダミーシール部における前記シール材を塗布し始める開始部分と前記シール材を塗布し終える終了部分とが、前記切断予定線に重ならないように、前記シール材を塗布する。

この態様によれば、貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断予定線に沿って切断する際に、複数の電気光学装置を夫々構成する一対の基板に割れ或いは欠けが発生してしまうことをより確実に低減或いは防止できる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第１及び第２閉ループは、前記複数の枠状のシール部の外周に沿って規定されている。

この態様によれば、減圧下において貼り合わされた第１及び第２大型基板間における複数の枠状のシール部の各々の周囲の気圧をより均一にすることができる。よって、第１及び第２大型基板間のギャップをより均一にすることができる。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明に係る電気光学装置の製造方法の一例である液晶装置の製造方法を例にとる。
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る液晶装置の製造方法について、図１から図７を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によって製造される液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’断面図である。

図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明に係る「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール部５２により相互に接着されている。

シール部５２は、平面的に見て、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａを囲むように枠状に形成されている。シール部５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂等のシール材から形成されている。シール部５２には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ或いはセルギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材５６が含まれている。

図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。

尚、データ線駆動回路１０１は、シール部５２が配置されたシール領域の内側に位置する領域に形成されてもよく、データ線駆動回路１０１の一部が、シール部５２が配置されたシール領域に形成されてもよい。更に、走査線駆動回路１０２についても同様にシール領域の外側に位置する領域に形成されてもよく、一部がシール領域に形成されてもよい。

図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成されている。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極９がマトリクス状に設けられている。画素電極９上には、配向膜１６が形成されている。

他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板２０上の画像表示領域１０ａ内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜２３上（図２中遮光膜２３より下側）に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９と対向して例えばベタ状に形成されている。対向電極２１上（図２中対向電極２１より下側）には配向膜２２が形成されている。

液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他に、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。

次に、本実施形態に係る液晶装置の画素部の電気的な構成について、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態に係る液晶装置の複数の画素部の等価回路図である。

図３において、本実施形態に係る液晶装置１００の画像表示領域１０ａには、複数の画素部５００がマトリクス状に配列されている。複数の画素部５００には、それぞれ、画素電極９と該画素電極９をスイッチング制御するためのＴＦＴ３０とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線６がＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６に書き込む画像信号ＶＳ１、ＶＳ２、…、ＶＳｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、互いに隣り合う複数のデータ線６同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。

また、ＴＦＴ３０のゲートに走査線１１が電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線１１にパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線６ａから供給される画像信号ＶＳ１、ＶＳ２、…、ＶＳｎを所定のタイミングで書き込む。

画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号ＶＳ１、ＶＳ２、…、ＶＳｎは、対向基板２０（図２参照）に形成された対向電極２１（図２参照）との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として液晶装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射する。

ここで保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極９と対向電極２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０が付加されている。蓄積容量７０の一方の電極は、画素電極９と並列してＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続され、他方の電極は、容量配線４００に電気的に接続されている。

次に、上述のように構成された液晶装置を製造する、本実施形態に係る液晶装置の製造方法について、図４から図７を参照して説明する。

図４は、一対の大型基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板の構成を概略的に示す平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ’断面図である。尚、図４では、大型基板２１０及び２２０を重ねて示しているため、各大型基板の基板面を規定する周縁は相互に重なっている。また、図５では、後述する大気圧開放工程において、貼り合わせ基板２３０に大気圧が加わる様子を矢印Ｆによって模式的に示している。

図４及び図５において、本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、一対の大型基板２１０及び２２０が液晶層５０を挟持するようにシール部５２及びダミーシール部６０によって貼り合わされてなる貼り合わせ基板２３０を複数の部分１００ａに分離することによって、図１から図３を参照して上述した液晶装置１００を複数並行して製造可能な液晶装置の製造方法であり、液晶滴下工程（ＯＤＦ工程）を含んでいる。

図６は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の主要な工程を順に示すフローチャートである。

図６において、先ず、ＴＦＴアレイ基板１０（図１及び図２参照）となるべき複数の基板部分を含む大型基板２１０上に、図１から図３を参照して上述した画素電極９、画素スイッチング用のＴＦＴ３０等の各種素子、並びにデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０４等の各回路部を、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分の各々に形成する（ステップＳ１０）。尚、大型基板２１０は、本発明に係る「第２大型基板」の一例である。

次に、大型基板２１０の基板面のうち液晶層５０（図５参照）に面することになる側（即ち、画素電極９が形成された側）に配向膜を形成する（ステップＳ１１）。

次に、大型基板２１０上に形成された配向膜にラビング処理を施した後、このラビング処理によって生じた塵埃を除去するための洗浄を行う（ステップＳ１２）。

一方、上述したステップＳ１０からＳ１２に係る工程と並行して、対向基板２０（図１及び図２参照）となるべき複数の基板部分を含む大型基板２２０上に、図１及び図２を参照して上述した遮光膜２３、額縁遮光膜５３及び対向電極２１を、対向基板２０となるべき複数の基板部分の各々に形成する（ステップＳ２０）。

次に、大型基板２２０の基板面のうち液晶層５０に面することになる側（即ち、対向電極２１が形成された側）に配向膜を形成する（ステップＳ２１）。

次に、大型基板２２０上に形成された配向膜にラビング処理を施した後、このラビング処理によって生じた塵埃を除去するための洗浄を行う（ステップＳ２２）。

次に、シール部形成工程において、大型基板２２０の基板面のうち液晶層５０に面することになる側に、対向基板２０となるべき複数の基板部分に対応してシール部５２を複数形成する（ステップＳ２３）。この際、シール部５２を、大型基板２２０に、例えば、ディスペンサ等の塗布装置を用いて例えば紫外線硬化型樹脂等のシール材を枠状に塗布（或いは描画）することにより形成する。シール材には、図２を参照して上述したギャップ材５６が混入されている。

次に、ダミーシール部形成工程において、大型基板２２０の基板面のうち液晶層５０に面することになる側（言い換えれば、複数のシール部５２が形成された側）に、複数のシール部５２を囲むようにダミーシール部６０を例えば紫外線硬化型樹脂等のシール材から形成する（ステップＳ２４）。尚、ダミーシール部形成工程については、後に、図４から図６に加えて図７を参照して詳細に説明するが、ダミーシール部６０は、複数のシール部５２を囲む第１ダミーシール部分６１と、該第１ダミーシール部分６１より外側で複数のシール部５２を囲むと共に第１ダミーシール部分６１の一部と交わる第２ダミーシール部分６２とを有するように形成されている。また、ダミーシール部６０を形成するシール材には、シール部５２を形成するシール材に混入されているギャップ材５６と同様のギャップ材が混入されている。

次に、液晶滴下工程において、大型基板２２０上に形成された複数の枠状のシール部５２内（言い換えれば、複数のシール部５２に夫々囲まれた複数の領域）に液晶を滴下する（ステップＳ２５）。

尚、本実施形態では、複数のシール部５２及びダミーシール部６０を、対向基板２０となるべき複数の基板部分を含む大型基板２２０上に形成する例を挙げて説明するが、複数のシール部５２及びダミーシール部６０の少なくとも一方を、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分を含む大型基板２１０上に形成してもよい。即ち、例えば、複数の枠状のシール部５２を大型基板２１０上に形成して、大型基板２１０上に形成された複数の枠状のシール部５２内に液晶を滴下してもよいし、ダミーシール部６０を大型基板２１０上に形成してもよい。

次に、貼り合わせ工程において、上述したステップＳ１０からＳ１２に係る工程を経た大型基板２１０と、上述したステップＳ２０からＳ２５に係る工程を経た大型基板２２０とを、真空雰囲気中で、シール部５２及びダミーシール部６０を押しつぶすようにして貼り合わせることによって、貼り合わせ基板２３０を形成する（ステップＳ３０）。この際、シール部５２とダミーシール部６０（より具体的には、第１ダミーシール部分６１）との間には、密閉空間７００（図５参照）が形成され、第１ダミーシール部分６１と第２ダミーシール部分６２との間には、密閉空間８００（図５参照）が形成される。

次に、大気圧開放工程において、貼り合わせ基板２３０を真空雰囲気下から大気圧に開放する（ステップＳ３１）。これにより、貼り合わせ基板２３０には、図５に矢印Ｆとして示すように、大気圧が加わる。ここで、密閉空間７００及び８００は、貼り合わせ基板２３０が大気圧に開放された後も真空状態に維持される。このため、大気圧より低い気圧の密閉空間７００及び８００は、その空間の気圧を大気圧に近づけるように体積を縮小する。これにより、大型基板２１０及び２２０間のギャップ（或いは間隔）を小さくするように作用する圧力が貼り合わせ基板２３０に加わる。よって、大型基板２１０及び２２０間のギャップは、シール部５２及びダミーシール部６０を構成するシール材に含まれるギャップ材の大きさによって規定されることになる。

次に、シール硬化工程において、シール部５２及びダミーシール部６０に例えば紫外線等の光を照射することにより、シール部５２及びダミーシール部６０を硬化させる（ステップＳ３２）。

次に、切断工程において、貼り合わせ基板２３０を、例えばスクライブ及びブレイク等によって、切断予定線Ｌ１に沿って切断する（ステップＳ３３）。これにより、貼り合わせ基板２３０が、複数の液晶装置１００に対応する複数の部分１００ａの各々に分離される。

以上の工程を経て、一対の大型基板２１０及び２２０からＯＤＦ法を用いて複数の液晶装置１００を製造することができる。

次に、上述したダミーシール部形成工程について、図４から図６に加えて図７を参照して詳細に説明する。図７は、ダミーシール形成予定線を示す平面図である。このダミーシール形成予定線は、本実施形態におけるシール材の塗布位置を分かりやすく説明するために用いる概念的なものであり、ディスペンサ等の塗布装置に予めプログラミングされたデータに基づくものである。

図７において、本実施形態では特に、ダミーシール部形成工程（ステップＳ２４）において、大型基板２２０上に、複数の枠状のシール部５２を夫々囲むと共に互いに点Ｐ１で交わるように規定された第１閉ループ５１０及び第２閉ループ５２０からなるダミーシール形成予定線５００に沿って、例えばディスペンサ等の塗布装置を用いてシール材を連続して（言い換えれば「一筆書きで」）塗布することによりダミーシール部６０を形成する。第１閉ループ５１０は、複数のシール部５２０の外周に沿って複数のシール部５２０を囲む閉ループとして規定されている。第２閉ループ５２０は、第１閉ループ５１０の外側で第１閉ループ５１０に沿って複数のシール部５２０を囲むと共に第１閉ループ５１０と点Ｐ１で互いに交わる閉ループとして規定されている。第１ダミーシール部分６１（図４参照）は、ダミーシール部６０のうち第１閉ループ５１０に沿って形成された部分であり、第２ダミーシール部分６２（図４参照）は、ダミーシール部６０のうち第２閉ループ５２０に沿って形成された部分である。

より具体的には、ダミーシール部形成工程において、大型基板２２０上に例えばディスペンサ等の塗布装置を用いてシール材を塗布する際、ダミーシール形成予定線５００における第１閉ループ５１０と第２閉ループ５２０とが交わる点Ｐ１を開始点として、シール材を第１閉ループ５１０に沿って矢印Ａ１方向に塗布し始めて、第１閉ループ５１０に沿ってシール材を塗布する。第１閉ループ５１０に沿ってシール材を塗布し終えるとそのまま続いてシール材を点Ｐ１から第２閉ループ５２０に沿って矢印Ａ２方向に塗布し始め、第２閉ループ５２０に沿ってシール材を塗布する。このように、シール材をダミーシール形成予定線５００に沿って連続的に塗布する。言い換えれば、ダミーシール形成予定線５００における第１閉ループ５１０及び第２閉ループ５２０を、点Ｐ１を開始点及び終了点として、一筆書きで順番になぞるように、シール材を塗布する。

尚、貼り合わせ工程（ステップＳ３０）において密閉空間７００或いは８００を形成するためには、ダミーシール部形成工程において、ダミーシール形成予定線５００に沿ってシール材を塗布する際、シール材を塗布し始める開始部分とシール材を塗布し終える終了部分とが互いに重なるようにシール材を塗布する必要があるが、ダミーシール部形成工程においてシール材を塗布した時点で開始部分と終了部分とが重なる必要はない（言い換えれば、ダミーシール部形成工程においてシール材を塗布した時点では開始部分と終了部分とが離れていてもよい）。即ち、ダミーシール部形成工程においては、貼り合わせ工程或いは大気圧開放工程（ステップＳ３１）においてダミーシール部６０が押しつぶされることにより開始部分と終了部分とが繋がる程度に、開始部分と終了部分とが近接するようにシール材を塗布してもよい。例えば、図８（ａ）に第１変形例として示すように、ダミーシール部形成工程において、互いに点Ｑ１で交わるように規定された第１閉ループ５１０ａ及び第２閉ループ５２０ａからなるダミーシール形成予定線５００ａに沿ってシール材を塗布する際、点Ｑ１とは異なる点Ｂ１を開始点とし、点Ｑ１とは異なる点Ｂ２を終了点としてシール材を塗布してもよい。ここに図８は、第１変形例におけるシール材の塗布方法を説明するための概念図である。より具体的には、先ず、点Ｂ１から第２閉ループ５２０ａに沿ってシール材を塗布する。第２閉ループ５２０ａに沿って点Ｑ１までシール材を塗布し終えるとそのまま続いて点Ｑ１から第１閉ループ５１０ａを点Ｂ２まで塗布する。このようにシール材を塗布することで、図８（ｂ）に拡大して示すように、シール材を塗布した時点では、シール材を塗布し始める開始部分７１０ａと、シール材を塗布し終える終了部分７１０ｂとは重ならない。また、開始部分７１０ａ及び終了部分７１０ｂは、点Ｑ１を通過する部分７１０ｃと重ならない。この場合にも、貼り合わせ工程或いは大気圧開放工程（ステップＳ３１）において開始部分７１０ａ及び終了部分７１０ｂが押しつぶされることにより開始部分７１０ａ及び終了部分７１０ｂとが繋がる。よって、大型基板２１０及び２２０間におけるダミーシール部６０とシール部５２との間に密閉空間を形成することができる。或いは、例えば、図９（ａ）に第２変形例として示すように、ダミーシール部形成工程において、互いに点Ｒ１で交わるように規定された第１閉ループ５１０ｂ及び第２閉ループ５２０ｂからなるダミーシール形成予定線５００ｂに沿ってシール材を塗布する際、点Ｒ１とは異なる点Ｃ１を開始点とし、点Ｒ１とは異なる点Ｃ２を終了点としてシール材を塗布してもよい。ここに図９は、第２変形例におけるシール材の塗布方法を説明するための概念図である。より具体的には、先ず、点Ｃ１から第１閉ループ５１０ｂに沿ってシール材を塗布する。第１閉ループ５１０ｂに沿って点Ｒ１までシール材を塗布し終えるとそのまま続いて点Ｒ１から第２閉ループ５２０ｂを点Ｂ２まで塗布する。このようにシール材を塗布することで、図９（ｂ）に拡大して示すように、シール材を塗布した時点では、シール材を塗布し始める開始部分７２０ａと、シール材を塗布し終える終了部分７２０ｂとは重ならない。また、開始部分７２０ａ及び終了部分７２０ｂは、点Ｒ１を通過する部分７２０ｃと重ならない。この場合にも、貼り合わせ工程或いは大気圧開放工程（ステップＳ３１）において開始部分７２０ａ及び終了部分７２０ｂが押しつぶされることにより開始部分７２０ａ及び終了部分７２０ｂとが繋がる。よって、大型基板２１０及び２２０間におけるダミーシール部６０とシール部５２との間に密閉空間を形成することができる。

よって、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、複数の枠状のシール部５２を二重に囲むようにダミーシール部６０を形成することができる。従って、仮に、ダミーシール部６０のうち第１閉ループ５１０に沿ってシール材を塗布することにより形成された第１ダミーシール部分６１と、ダミーシール部６０のうち第２閉ループ５２０に沿ってシール材を塗布することにより形成された第２ダミーシール部分６２とのいずれか一方が途中で切れてしまったとしても、ダミーシール部６０とシール部５２との間に密閉空間を形成することができる（即ち、ダミーシール部６０とシール部５２との間の空間の気密性を維持することができる）。これにより、図６を参照して上述した大気圧開放工程（ステップＳ３１）において、貼り合わせ基板２３０を真空雰囲気下から大気圧に開放させた際、貼り合わせ基板２３０に対してより確実に均一に圧力を加えることができる。

更に、ダミーシール部６０における、シール材を塗布し始める開始部分とシール材を塗布し終える終了部分とを接続する接続部分（或いは繋ぎ目）６５（図４参照）が１つだけとなるように、ダミーシール部６０を形成することができる。よって、例えば、仮に、ダミーシール部６０が２つの別個の（互いに交わらない）閉ループ状に形成され、ダミーシール部６０の接続部分或いは繋ぎ目が２つ形成される場合と比較して、大型基板２１０及び２２０間のギャップをより均一にすることができる。

加えて、ダミーシール部６０の接続部分６５が、切断予定線Ｌ１と重なってしまうことを低減できる。よって、切断工程（ステップＳ３３）において、貼り合わせ基板２３０を切断予定線Ｌ１に沿って切断する際に、複数の液晶装置１００を夫々構成することになる複数の部分１００ａ（例えば、大型基板２１０におけるＴＦＴアレイ基板１０となる複数の基板部分や、大型基板２２０における対向基板２０となる複数の基板部分）に割れ或いは欠けが発生してしまうことを低減或いは防止できる。従って、歩留りを向上させることができる。

更に加えて、例えばディスペンサ等の塗布装置を用いてシール材を塗布する際の塗布装置の管理が容易となる。また、例えば、仮に、ダミーシール部６０が２つの別個の（互いに交わらない）閉ループ状に形成する場合と比較して、ダミーシール部６０を形成するのに要する時間を短縮することができる。

本実施形態では特に、ダミーシール部形成工程において、ダミーシール部６０におけるシール材を塗布し始める開始部分とシール材を塗布し終える終了部分とが、ダミーシール形成予定線５００における第１閉ループ５１０及び第２閉ループ５２０が交わる交点Ｐ１に一致するように、シール材を塗布する。よって、ダミーシール形成予定線５００に沿ってシール材を連続して塗布する際、シール材がダミーシール形成予定線５００における同一部分に複数回重ねて塗布されるのを低減できる。即ち、大型基板２２０上におけるシール材が複数回重ねて塗布される部分を少なくすることができ、大型基板２１０及び２２０間のギャップをより均一にすることができる。従って、複数の液晶装置１００の各のＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間のギャップ（言い換えればセルギャップ）を均一にすることができる。

更に、本実施形態では特に、第１閉ループ５１０及び第２閉ループ５２０は、点Ｐ１の１点のみで交わるように規定されている。よって、ダミーシール形成予定線５００に沿ってシール材を連続して塗布する際、シール材がダミーシール形成予定線５００における同一部分に複数回重ねて塗布されるのを確実に低減できる。

加えて、本実施形態では特に、ダミーシール部形成工程において、ダミーシール部６０におけるシール材を塗布し始める開始部分とシール材を塗布し終える終了部分とが、切断予定線Ｌ１に重ならないように、シール材を塗布する。即ち、シール材を塗布し始める開始点及び塗布し終える終了点としての点Ｐ１は、切断予定線Ｌ１と重ならないように規定されている。よって、ダミーシール部６０における接続部分６５が、切断予定線Ｌ１と重なってしまうことを確実に防止できる。従って、切断工程（ステップＳ３３）において、貼り合わせ基板２３０を切断予定線Ｌ１に沿って切断する際に、複数の液晶置１００を夫々構成することになる複数の部分１００ａに割れ或いは欠けが発生してしまうことを低減或いは防止できる。従って、歩留りを向上させることができる。

更に加えて、本実施形態では特に、第１閉ループ５１０及び第２閉ループ５２０は、複数のシール部５２の外周に沿って規定されており、第１ダミーシール部分６１と複数のシール部５２の外周との距離ｄ２が、互いに隣り合うシール部５２間の距離ｄ１と殆ど或いは実践上完全に同じになるように、複数のシール部５２及びダミーシール部６０を形成する。よって、大気圧開放工程（ステップＳ３１）において貼り合わせ基板２３０が真空雰囲気下から大気圧に開放された際に、貼り合わせ基板２３０の大型基板２１０及び２２０間における複数のシール部５２の各々の周囲の密閉空間７００の気圧をより均一にすることができる。よって、大型基板２１０及び２２０間のギャップをより均一にすることができる。

以上説明したように、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、セルギャップが均一な複数の液晶装置１００を製造することができると共に歩留りを向上させることができる。

なお、本実施形態では円形の大型基板を例にとって説明したが、四角形の大型基板についても同様に適用可能である。この場合には、大型基板の４辺に沿って複数のシール部５２及びダミーシール部６０を形成する。

また、本実施形態では複数のシール部５２の外周に沿ってダミーシール部６０を矩形状に形成したが、液晶装置１００の面積が小さい場合には、大型基板の外周に沿ってダミーシール部６０を環状に形成することも可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ’断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の複数の画素部の等価回路図である。 第１実施形態における一対の大型基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板の構成を概略的に示す平面図である。 図４のＶ−Ｖ’断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の製造方法の主要な工程を順に示すフローチャートである。 第１実施形態におけるダミーシール形成予定線を示す平面図である。 第１変形例におけるシール材の塗布方法を示す概念図である。 第２変形例におけるシール材の塗布方法を示す概念図である。

符号の説明

６…データ線、９…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、１１…走査線、２０…対向基板、２１…対向電極、２３…遮光膜、５０…液晶層、５２…シール部、５３…額縁遮光膜、６０…ダミーシール部、６１…第１ダミーシール部分、６２…第２ダミーシール部分、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０４…走査線駆動回路、１０６…上下導通端子、２１０、２２０…大型基板、５００…ダミーシール形成予定線、５１０…第１閉ループ、５２０…第２閉ループ

Claims (5)

1. 第１大型基板の表面に複数の電気光学装置に夫々対応するように複数の枠状のシール部をシール材から形成し、該複数の枠状のシール部の内側に電気光学物質を滴下し、減圧下で前記第１大型基板と第２大型基板とを貼り合わせ、該貼り合わされた第１及び第２大型基板を切断予定線に沿って切断することにより、前記複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
   前記第１又は第２大型基板上に、前記シール材を連続して塗布することにより、前記複数の枠状のシール部を夫々囲むと共に互いに少なくとも１点で交わるように規定された第１及び第２閉ループからなるダミーシール部を形成するダミーシール部形成工程と、
   前記第１及び第２大型基板を、前記複数の枠状のシール部及び前記ダミーシール部によって貼り合わせる貼合工程と
   を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記ダミーシール部形成工程は、前記ダミーシール部における前記シール材を塗布し始める開始部分と前記シール材を塗布し終える終了部分とが、前記第１及び第２閉ループが交わる一の交点に一致するように、前記シール材を塗布することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記第１及び第２閉ループは、１点で交わることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記ダミーシール部形成工程は、前記ダミーシール部における前記シール材を塗布し始める開始部分と前記シール材を塗布し終える終了部分とが、前記切断予定線に重ならないように、前記シール材を塗布することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
5. 前記第１及び第２閉ループは、前記複数の枠状のシール部の外周に沿って規定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。

Images