JP2010075990A - スパッタ付着防止剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無機系被膜形成液を含む、スパッタ付着防止剤。
【選択図】なし
Description
特許文献1にはケイ酸のアルカリ金属塩から選択される1種または2種以上の塩;フッ化物イオン、炭酸水素イオン;および不可溶のアルコール類またはその誘導体を水に配合し、適宜その他の添加物を加えた溶接スパッタ付着防止剤が提供されている。
特許文献2には無機物又は無機化合物の微粉末を含む溶接スパッタ付着防止剤で、更に、水;ジカルボン酸;金属水素化物;トリアゾール類、キレート剤、飽和脂肪酸、及び不飽和脂肪酸からなる群より選択される1以上の物質を含んで成る混合液を含む溶接スパッタ付着防止剤が提案されている。
特許文献1では製品への溶接スパッタの付着防止には効果があるが、周辺部材への付着防止効果には持続性がそれ程無いため、連続した塗布が必要となる。
特許文献2では特許文献1よりもスパッタの付着防止効果に対してより強化されているものの、周辺部材への付着防止効果には持続性に関しては特に変わらない。
Mm+(OR1)nR2 m-n (1)
(式中、Mは、Si、Al、Zr及びTiからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり;R1は炭素数1〜5個の炭化水素基、アルコキシアルキル基、又はアシル基であり;R2はビニル、アミノ、イミノ、エポキシ、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、フェニル、メルカプト及びアルキル基からなる群から選択される少なくとも1種の有機基であり;mはMの価数を表し;nはOR1基の数を表し;m及びnはいずれも整数であり;m≧nである。)
式(1)の化合物の加水分解・重縮合反応は、例えば特開2001−214093に記載されているような公知の方法によって行うことができる。
加水分解・重縮合反応を行うために添加する水の量は、式(1)の化合物1モルに対して0.1モル以上が好ましい。
式(1)の化合物を加水分解・縮重合する際には、既知の触媒などを添加して加水分解・縮重合を促進しても良い。この場合、添加する触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの有機酸や、硝酸、塩酸、リン酸、硫酸などの無機酸を用いることができる。
上記スパッタ付着防止剤に別途シリコーン化合物を添加しても良い。シリコーン化合物とはSi-O-Si結合骨格を持った分子量100000以下の化合物である。あまりに分子量が大きいと粘性が高くなったり固体化してしまい、逆に分子量が小さいと発揮しやすいため、より好ましくは分子量1000〜50000の範囲の化合物である。
また、スパッタ付着防止剤の溶媒としては、特に指定されるものではないが、塗布した後の乾燥性を考慮し、エタノール、イソプロピルアルコール、n−プロピルアルコール、アルコキシエタノール類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコール類、等が好ましい。また乾燥性に関しては若干劣るものの安全性を考慮し水が好ましい。
スパッタ付着防止剤の塗布方法は特に指定されるものではないが、必要な箇所へ刷毛塗り、スプレー塗布等が好ましい。また、このスパッタ付着防止剤はエアゾール化も可能であり、前もってエアゾール化することにより溶接機の設置環境によらず塗布が可能となる。
また上記スパッタ付着防止剤に着色を施してもよい。溶接現場での注意喚起や製造工程上の識別等のために、塗布した部分に着色を施し区別する必要がある際にコート被膜に着色してあると識別とスパッタ付着防止の2つの効果を同時に付与することができる。例えば、着色を施す方法として着色剤を添加し所望の色を加える。着色剤として無機顔料、有機顔料及び有機染料などが挙げられる。有機顔料や有機染料ではスパッタにより一部燃焼してしまい色褪せや焦げ付きなどが発生するが、再度塗布するタイミングを計る上での参考となる。
本発明のスパッタ付着防止剤を製品及び周辺部材へ塗布・乾燥することにより、金属酸化物被膜を形成し、溶接スパッタが付着しにくくなる。そのため、金属酸化物被膜が破壊され取り除かれない限り、スパッタ付着防止効果が持続する。
しかしながら、この金属酸化物被膜は乾燥しているが焼き付け工程を通してないため、アルコール類やケトン類、グルコールエーテル類などの有機溶剤により簡単に除去できる。したがって、製品へスパッタ付着防止剤を塗布してもその後に除去が可能となり製品の後工程に影響を与えることがない。
したがって、溶接機の周辺部材だけでなく、製品への適用も可能であり、スパッタが飛来する箇所の部材全てに適している。
以上のように、本発明のスパッタ付着防止剤は上述の従来の問題点をすべて解決するものである。
<実施例1>
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン9.5gにメチルトリエトキシシラン17.8g及びオルトケイ酸テトラエチル20.8gを加え、その後酸性アルミナゾル(日産化学製)を41.4g加え、ボールミルにて24時間攪拌・分散を実施した。こうして得られたスパッタ付着防止剤を溶接機周辺部材へ刷毛により塗布し、常温乾燥後溶接を実施した。溶接はアーク溶接を行い、10日間連続にて溶接作業を実施したが、スパッタ付着防止剤を塗布した周辺部材へはスパッタの付着は無かった。また、水平面の部材上に乗っているスパッタは容易に掃き出すことができており、周辺部材への付着は見られなかった。
<実施例2>
メチルトリエトキシシラン21.4gにオルトケイ酸テトラメチル37.5gに水15g、触媒としてグルコール酸0.3gを加えた後、溶媒としてイソプロピルアルコールを加え、ボールミルにて24時間攪拌・分散を実施した。こうして得られたスパッタ付着防止剤を溶接機周辺部材へスプレー塗布し、ドライヤーにて送風乾燥後溶接を実施した。溶接はYAGレーザー溶接を行い、10日間連続にて溶接作業を実施したが、スパッタ付着防止剤を塗布した周辺部材へはスパッタの付着は無かった。また、水平面の部材上に乗っているスパッタは容易に掃き出すことができており、周辺部材への付着は見られなかった。
<実施例3>
エチルトリエトキシシラン21.4gにオルトケイ酸テトラエチル37.5gに酸性アルミナゾル(日産化学製)を20.7g加えた後、溶媒としてエチレングリコールイソプロピルエーテル67.5gを加え、ボールミルにて24時間攪拌・分散を実施した。こうして得られたスパッタ付着防止剤にジメチルエーテル67.5gによってエアゾール化を行い、それを用いて溶接機周辺部材へ塗布し、常温乾燥後溶接を実施した。溶接はアーク溶接を行い、10日間連続にて溶接作業を実施したが、スパッタ付着防止剤を塗布した周辺部材へはスパッタの付着は無かった。また、水平面の部材上に乗っているスパッタは容易に掃き出すことができており、周辺部材への付着は見られなかった。
<実施例4>
チタンテトライソプロポキシド21.3g及びアルミニウムトリブトキシド18.5gをジエタノールアミン47.4g中へ加え、溶媒としてn−プロピルアルコールを75.8g加えた。その後60℃で加熱攪拌を3時間行った。冷却後、シリカ粒子(粒径1μm)25.0gを添加してボールミルにて24時間攪拌・分散を実施してスパッタ付着防止剤を得た。このスパッタ付着防止剤を溶接機周辺部材へ刷毛により塗布し、ドライヤーにて送風乾燥後溶接を実施した。溶接はアーク溶接を行い、10日間連続にて溶接作業を実施したが、スパッタ付着防止剤を塗布した周辺部材へはスパッタの付着は無かった。また、水平面の部材上に乗っているスパッタは容易に掃き出すことができており、周辺部材への付着は見られなかった。
<実施例5>
実施例1のスパッタ付着防止剤に、白色化させるため無機顔料として酸化チタン20gを加え、ボールミルにて4時間分散を実施した。こうして得られたスパッタ付着防止剤を溶接機周辺部材へ刷毛により塗布し、常温乾燥後溶接を実施した。溶接はアーク溶接を行い、10日間連続にて溶接作業を実施したが、スパッタ付着防止剤を塗布した周辺部材へはスパッタの付着は無かった。また、水平面の部材上に乗っているスパッタは容易に掃き出すことができており、周辺部材への付着は見られなかった。
<比較例>
市販のエアゾールタイプのスパッタ付着防止剤を周辺部材へ塗布し実施例3と同様に溶接を実施した。しかしながら、溶接し始めた最初の間はスパッタの付着を防止するものの1日と持たず付着防止効果は薄れていき周辺部材へのスパッタの付着が生じてしまい、物理的に除去する必要があった。
Claims (6)
- 無機系被膜形成液を含む、スパッタ付着防止剤。
- 無機系被膜形成液が、
Mm+(OR1)nR2 m-n
(式中、MはSi、Al、Zr及びTiからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり;mはMの価数を表わし;R1は炭素数1〜5の炭化水素基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり;R2はビニル、アミノ、イミノ、エポキシ、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、フェニル、メルカプト及びアルキル基からなる群から選択される少なくとも1種の有機基であり;nはOR1基の数を表し;m及びnはいずれも整数であり;m≧nである。)
で表わされる化合物の加水分解・重縮合物を含む、請求項1記載のスパッタ付着防止剤 - 無機系皮膜形成液が無機材料粒子を含む、請求項1又は2記載のスパッタ付着防止剤。
- 無機材料粒子がアルミナ粒子である、請求項3記載のスパッタ付着防止剤。
- エアゾール化したことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のスパッタ付着防止剤。
- 着色剤を添加したことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のスパッタ付着防止剤。
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2008
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