JP2010067807A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂４０の加熱工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面４１、４２のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部品側外表面４１の温度を、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１に近い基板側外表面４２の温度に比べて低いものとすることによって、部品側外表面４１は液状としつつ基板側外表面４２を硬化させる第１の工程と、続いて、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を上昇させて、当該部品側外表面４１を硬化させる第２の工程とを行う。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法に関し、特に、当該ポリアミド樹脂で封止した後に、基板の電子部品の搭載面を当該電子部品とともにモールド樹脂で封止するものに用いて好適である。

従来の一般的なこの種の実装方法では、電子部品の下端面と基板の一面とを離れて対向させた状態で、基板の一面の上に電子部品を搭載するとともに、電子部品の下端面と基板の一面との間に、導電性接着剤やはんだ、またはバンプなどの接続部材を介在させ、この接続部材によって電子部品と基板とを電気的に接続する。

この後、たとえば基板の一面側を、当該一面に搭載されている電子部品とともにモールド樹脂で封止するような場合、基板とモールド樹脂との密着性の向上、および、内部応力緩和のために、基板の一面にポリアミド樹脂を設ける。

具体的には、ポリアミドよりなる液状の樹脂を基板の一面と電子部品の下端面との間に介在させて、ポリアミド樹脂によって接続部材を封止する。それとともに、電子部品の外側にて、ポリアミド樹脂を、基板の一面の上方に向かって基板の一面から電子部品の下端面を超えて電子部品における基板の一面の上方に延びる側面まで連続的に延設して、当該側面にポリアミド樹脂を接触させる（後述の図１参照）。

こうして、ポリアミド樹脂を配置した後、ポリアミド樹脂を加熱して硬化する。その後は、たとえば、基板の一面側にモールド樹脂を塗布し、これを硬化してやれば、基板の一面側が電子部品とともにモールド樹脂で封止される。

一方、従来では、このようなポリアミド樹脂として、硬化時にボイドが発生しにくく、半導体パッケージ接着用材料として使用できる熱硬化性コーティング組成物が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００８−１９３２７号公報

しかしながら、本発明者の検討によれば、ポリアミド樹脂を塗布および硬化させる工程において、電子部品と基板とを電気的に接続する接続部材に対して、ポリアミド樹脂が塗布されることにより、接続部材を介した電気接続抵抗値が上昇するという、新たな不具合が発生した。

具体的には、ポリアミド樹脂を基板および電子部品の周りに塗付して加熱すると、ポリアミド樹脂表面の希釈剤が気化し、ポリアミド樹脂の外表面が硬化して膜ができる。そしてこの硬化した膜の下、すなわちポリアミド樹脂の内部にボイドが発生し、このボイドによる応力で接続部材が剥離する。

このように、上記した電気接続抵抗値の上昇の原因は、ポリアミド樹脂の硬化により樹脂内部に発生するボイドの膨張による応力によって、接続部材の接続強度が低下し、接続部材と基板とが剥離することによる。

また、上記特許文献１では、ポリアミド樹脂を材料面から改良することにより、硬化時にボイドが発生しにくいものとしているが、この場合、材料が制約され汎用性に問題が生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、ポリアミド樹脂（４０）の加熱工程では、ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）から遠い部位の温度を、電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）に近い部位の温度に比べて低いものとすることによって、当該遠い部位は液状としつつ当該近い部位を硬化させる第１の工程と、続いて、ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）から遠い部位の温度を上昇させて、当該遠い部位を硬化させる第２の工程とを行うことを特徴とする。

それによれば、ポリアミド樹脂（４０）の加熱工程の第１の工程では、ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）に近い部位では硬化が起こり、ポリアミド樹脂（４０）全体でもボイド発生するような高い温度になるが、ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）から遠い部位が液状のままなので、その液状の表面からポリアミド樹脂（４０）内に発生したボイドが外部に抜けていく。そのため、本発明によれば、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、第１の工程では、冷却部材（５０、５１）を用いて、電子部品（２０）の下端面（２２）とは反対側の上端面（２１）を冷却することにより、前記遠い部位の温度を前記近い部位の温度に比べて低いものにできる。

そして、請求項３に記載の発明のように、冷却部材は、電子部品（２０）の上端面（２１）に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段（５０）であるものにできる。また、請求項４に記載の発明のように、冷却部材は、電子部品（２０）の上端面（２１）に接して当該上端面（２１）を冷却する冷却治具（５１）であるものにできる。

また、請求項５に記載の発明では、第１の工程は、ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち電子部品（２０）の下端面（２２）よりも基板（１０）の一面（１１）から遠い部位に、両端が開口する管状をなす管状部材（６０）の一端を突き刺した状態として行い、第１の工程の終了後に、管状部材（６０）を当該遠い部位から抜き、続いて第２の工程を行うことを特徴とする。

それによれば、第１の工程にて、液状の当該遠い部位内に発生したボイドを、管状部材（６０）を介して外部に抜けやすくできる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装構造は、大きくは、電子部品２０と基板１０とを接続部材３０を介して電気的に接続するとともに、当該電気的接続部をポリアミド樹脂４０で封止してなるものである。

基板１０は、図１中の上面１１を一方の板面、図１中の下面１２を他方の板面とする板状をなす。この基板１０は、この種の一般的な回路基板や配線基板であり、具体的には、セラミック基板、プリント基板、ガラスエポキシ基板など、電子部品２０を搭載可能な各種の基板が挙げられる。

電子部品２０は、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、センサ素子などの基板１０の上面１１に実装できるものならばよい。この電子部品２０は、その下端面２２を基板１０の上面１１に対向させた状態で基板１０の上面１１に搭載されている。そして、電子部品２０における下端面２２とは反対側の端面である上端面２１は、基板１０の上方に臨んだ状態となっている。

ここで、互いに対向する電子部品２０の下端面２２と基板１０の上面１１とは、離れており、接続部材３０は、これら電子部品２０の下端面２２と基板１０の上面１１との間に介在している。

接続部材３０は、電子部品２０の下端面２２と基板１０の上面１１とに接触して、これら電子部品２０と基板１０とを電気的に接続するものであり、たとえば導電性接着剤やはんだ、またはバンプなどが挙げられる。

ここで、ポリアミド樹脂４０は、基板１０の上面１１上に設けられている。このポリアミド樹脂４０は、この種の実装構造に用いられる一般的なものであり、基板１０の上面１１に塗布して硬化することにより配設されるものである。

ポリアミド樹脂４０は、基板１０の上面１１上において、電子部品２０と基板１０とが重なる領域、すなわち互いに対向する基板１０の上面１１と電子部品２０の下端面２２との間に設けられているとともに、当該電子部品２０と基板１０とが重なる領域の外側、すなわち電子部品２０の外側に設けられている。

そして、接続部材３０は、基板１０の上面１１と電子部品２０の下端面２２との間に介在するポリアミド樹脂４０によって封止されている。また、電子部品２０の外側では、ポリアミド樹脂４０は、基板１０の上面１１から当該上面１１の上方に向かって電子部品２０の側面２３にまで連続して延びている。

ここで、電子部品２０の側面２３は、電子部品２０の上端面２１および下端面２２の外周端部に位置し、これら両端面２１、２２と直交する方向に延びる面である。つまり、電子部品２０の側面２３は、基板１０の上面１１の上方に延びる面である。なお、基板１０の上面１１の上方とは、図１中の下から上に向かう方向である。

具体的には、電子部品２０の外側にて、ポリアミド樹脂４０は、基板１０の上面１１から電子部品２０の下端面２２を超えて電子部品２０の側面２３まで連続的に延設されており、当該側面２３にポリアミド樹脂４０が接触している。

それにより、図１に示される例では、電子部品２０の外側にて、ポリアミド樹脂４０は、電子部品２０の側面２３から基板１０の上面１１に向かって裾が拡がるように傾斜したフィレット形状をなしている。

次に、本実施形態に係る電子部品２０の基板１０への実装方法について述べる。図２は、本実装方法におけるポリアミド樹脂４０の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。

まず、電子部品２０の下端面２２と基板１０の上面１１とを離れて対向させた状態で、基板１０の上面１１上に電子部品２０を搭載する。このとき、電子部品２０の下端面２２と基板１０の上面１１との間に、接続部材３０を介在させて電子部品２０と基板１０とを電気的に接続する。この接続部材３０による接続の具体例としては、導電性接着剤の塗布・硬化や、はんだの印刷・リフローや、バンプの熱圧着などが挙げられる。なお、これら導電性接着剤、はんだ、バンプなどによる接続は一般的なものを採用できる。

その後、基板１０の上面１１に、ポッティングや印刷などの一般的な方法により、ポリアミドよりなる液状のポリアミド樹脂４０を塗布する。このポリアミド樹脂４０を塗布する位置は、上述した通りである。すなわち、基板１０の一面１１と電子部品２０の下端面２２との間では、当該間にポリアミド樹脂４０を介在させて、ポリアミド樹脂４０によって接続部材３０を封止する。

また、電子部品２０の外側では、ポリアミド樹脂４０を、基板１０の上面１１の上方に向かって基板１０の上面１１から電子部品２０の下端面２２を超えて電子部品２０の側面２３まで連続的に延設して、当該側面２３にポリアミド樹脂４０を接触させる。

こうして、ポリアミド樹脂４０を塗布した後、続いて、ポリアミド樹脂４０を加熱して硬化する。この加熱工程は、一般的なものと同様に、ヒータやオーブンなどを用いて行うが、上述したように、従来では、ポリアミド樹脂を加熱すると、樹脂の外部に現れている面すなわち樹脂の外表面にて樹脂内の希釈剤が気化することにより、当該外表面に膜が発生し、そこから樹脂が硬化する。

すると、樹脂内に発生するボイドは、樹脂の外表面が先に硬化しているために逃げ場が無くなり、硬化後に樹脂内に残存することとなる。ここで、この膜が無ければ、樹脂内部のボイドは外部へ逃げることができる。このことに着目して、本実施形態の実装方法では、さらに次に示されるように、加熱工程を第１の工程、第２の工程というように、２段階に分けて実施するものとしている。

まず、第１の工程では、図２に示されるように、冷却部材５０を用いて、電子部品２０の上端面２１を冷却する。ここでは、冷却部材は、電子部品２０の上端面２１に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段５０である。この冷却ガス吹き付け手段５０としては、常温もしくはそれよりも低温のエアーや不活性ガスを冷却ガスとして吹き出す送風部材などが挙げられる。

そして、この冷却ガス吹き付け手段５０により、電子部品２０の上端面２１に冷却ガス（図２中では冷風として示してある）を吹き付けてやり、一方では、ヒータなどにより基板１０側を、ポリアミド樹脂４０の硬化温度以上に加熱してやる。

すると、基板１０側の雰囲気温度が電子部品２０の上端面２１側の雰囲気温度よりも低くなり、このように当該両側で雰囲気温度を変えることで、電子部品２０の温度と基板１０の温度とでは電子部品２０の温度の方が低くなる。

そのため、図２に示される、基板１０の一面１１から電子部品２０の側面２３まで延びるポリアミド樹脂４０の外表面のうち、電子部品２０の側面２３に接する部分の外表面４１は、当該側面２３よりも下側すなわち基板１０の一面１１側の部分の外表面４２よりも低温となる。

この温度差を持つ外表面４１、４２の境界について、より具体化するために、さらに述べると、次のようになる。この第１の工程においては、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部位である部品側外表面４１の温度を、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１に近い部位である基板側外表面４２の温度に比べて低いものとする。

図２には、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち電子部品２０の下端面２２を境として、上側に部品側外表面４１、下側に基板側外表面４２を示している。そして、第１の工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち部品側外表面４１は液状とし、基板側外表面４２は硬化させるように、部品側外表面４１の温度を硬化温度よりも低く、基板側外表面４２の温度を硬化温度以上に調節する。

なお、この温度調節については、冷却ガス吹き付け手段５０のガス吹き付け量を調節したり、基板１０側のヒータを調節することで容易である。

それにより、第１の工程において、基板側外表面４２では、ポリアミドの膜４０ａが発生しポリアミド樹脂４０が硬化するが、それよりも上側の部品側外表面４１では、ポリアミドの膜４０ａが発生せず液状のままである。そのため、ポリアミド樹脂４０の内部に発生したボイドＢは、液状の部品側外表面４１から外部に抜けていく。以上が第１の工程である。

本実施形態の加熱工程では、この第１の工程の後、続いて第２の工程を行う。この第２の工程は、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を上昇させて、当該部品側外表面４１を硬化させる。これは、たとえば、冷却ガス吹き付け手段５０からの冷却ガスの流量を徐々に少なくしていくようしてやればよい。このようにして、ボイドＢが少なく、部品剥離もない状態でポリアミド樹脂４０全体が硬化する。

こうしてポリアミド樹脂４０全体が硬化するのに伴い、第２の工程が完了し、ポリアミド樹脂４０の加熱工程が終了する。そして、上記図１に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。なお、この後、必要に応じて、基板１０の上面１１側にモールド樹脂を塗布し、これを硬化してやれば、基板１０の上面１１側が電子部品２０とともにモールド樹脂で封止された半導体パッケージができあがる。

ところで、本実施形態によれば、ポリアミド樹脂４０の加熱工程の第１の工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面４１、４２のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１に近い基板側外表面４２では硬化が起こり、ポリアミド樹脂４０にボイドＢが発生する。

しかし、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部品側外表面４１が液状のままなので、その液状の表面からボイドＢが外部に抜けていく。そして、ポリアミド樹脂４０におけるこの液状の部分は、第２の工程にて硬化するため問題はない。

そのため、本実施形態によれば、一般的な材料よりなるポリアミド樹脂４０を用いても、硬化後のポリアミド樹脂４０の内部にボイドＢが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。

そして、接続部材３０は、電子部品２０と基板１０との間に介在し当該両部材１０、２０を電気的に接続する電気的接続部であるが、この接続部材３０に対して加わるボイドＢによる応力を、低減することができ、接続部材３０の剥離防止が可能となる。

また、基板１０としては、上述したように、セラミック基板、プリント基板などを採用できるが、特にセラミック基板の場合では、モールド樹脂による封止を行うときにセラミック基板とモールド樹脂との密着性を確保するために、基板にポリアミド樹脂を塗布するのが一般的であり、そのとき電子部品が搭載されていると上述したボイドの問題が起こりやすい。このことは、本発明者が実験的に確認したことである。すなわち、基板１０がセラミック基板の場合に、本実施形態は、より効果的である。

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂４０の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装方法は、上記第１実施形態に比べて、加熱工程の第１の工程に用いられる冷却部材が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

図３に示されるように、本実施形態における加熱工程の第１の工程においても、冷却部材５１を用いて、電子部品２０の上端面２１を冷却することにより、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を基板側外表面４２の温度に比べて低いものとするようにしている。

ここで、上記第１実施形態では、冷却部材は冷却ガス吹き付け手段５０であったが、本実施形態では、冷却部材は、電子部品２０の上端面２１に接して当該上端面２１を冷却する冷却治具５１である。

この冷却治具５１は、アルミや銅などの熱伝導性に優れた材料よりなるブロック体であり、内部に冷却水が流れる構造となっている。具体的には、冷却治具５１の内部にチューブ５１ａを設け、このチューブ５１ａ内を冷却水が流通するようになっている。

また、この冷却治具５１はアクチュエータなどにより上下移動が可能となっている。さらに、ここでは冷却治具５１には、通電などにより発熱する金属などよりなるヒータ５１ｂが埋設されている。なお、このヒータ５１ｂは無くてもよい。

本実施形態の第１の工程では、冷却水を流しながら、冷却治具５１を電子部品２０の上端面２１に接することで、電子部品２０の温度を基板１０の温度よりも低くする。それにより、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち、部品側外表面４１の温度を基板側外表面４２の温度に比べて低いものとし、部品側外表面４１を液状としつつ、基板側外表面４２を硬化する。

それにより、本実施形態の第１の工程においても、基板側外表面４２は硬化するが、それよりも上側の部品側外表面４１は液状のままであるため、樹脂４０の内部に発生したボイドＢを、部品側外表面４１から外部に放出させることができる。以上が本実施形態の第１の工程である。

この後、本実施形態の第２の工程では、冷却治具５１を図３に示される位置から上方に移動させて電子部品２０の上端面２１から離す。あるいは、冷却治具５１を電子部品２０の上端面２１に接触させたまま、冷却水の流通を停止して冷却治具５１内のヒータ５１ｂによって電子部品２０を加熱する。これらの手法によって、本第２の工程では、部品側表面４１のポリアミド樹脂４０を硬化させ、ポリアミド樹脂４０全体を硬化させる。

こうして本実施形態によっても、ポリアミド樹脂４０の加熱工程の終了に伴い、上記図１に示されるような実装構造ができあがる。そして、本実施形態によっても、一般的な材料よりなるポリアミド樹脂４０を用いても、硬化後のポリアミド樹脂４０の内部にボイドＢが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂４０の加熱工程の第１の工程における加熱温度プロファイルを示す図である。なお、当該プロファイルでは、温度は基板１０の温度を示している。

上記実施形態の加熱工程の第１の工程における加熱温度プロファイルは、基板温度が時間に対してほぼ直線的に上昇するという、一般的なものであってもよい。しかし、本実施形態のような段階的な温度プロファイルを採用すれば、ボイドの抜けが促進され、より好ましいものとなる。

ポリアミド樹脂４０は通常１００℃以上にならないと固まらないため、本実施形態の第１の工程では、まず基板１０の温度をポリアミド樹脂４０の硬化温度未満、たとえば８０℃〜１００℃として、この状態でボイドを発生させる。このとき、さらにポリアミド樹脂４０の周囲を減圧雰囲気にしてやれば、ボイドの発生量が増える。

そうすることによって、第１の工程においてボイドの発生が十分なものとなり、上記液状の部品側外表面４１を介したボイドの放出作用によって、樹脂４０内のボイドを大幅に低減することが可能となる。その後は、基板１０の温度を樹脂４０の硬化温度以上、たとえば１００℃以上に上げることで、上記各実施形態における第１の工程と同様の作用が発揮される。

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂４０の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装方法は、加熱工程の第１の工程を一部変形したものであり、上記の各実施形態に組み合わせて適用可能なものである。

上記各実施形態における加熱工程の第１の工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面のうち部品側外表面４１は液状を維持するように温度調節される。しかし、ポリアミド樹脂４０は外表面の方が内部よりも硬化が速いため、第１の工程においても、部品側外表面が硬化する可能性は完全に排除することはできない。本実施形態では、そのような場合になったとしても、ボイドを強制的に取り出す方法を提供するものである。

図５に示されるように、本実施形態の第１の工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１から遠い部品側外表面に、両端が開口する管状をなす管状部材６０の一端を突き刺した状態とする。そして、この状態で第１の工程を行う。

それによれば、図５に示されるように、第１の工程にて部品側外表面に膜４０ａが形成され、当該部品側外表面が硬化した場合でも、樹脂４０の液状の内部に発生したボイドＢは、管状部材６０を介して外部に抜けていく。なお、この管状部材６０はストローのような棒状のものでもよいが、曲がったものでもよい。

こうして、本実施形態では、第１の工程の終了後に、管状部材６０を部品側外表面から抜いて取り外し、続いて上記各実施形態と同様に第２の工程を行う。こうして、本実施形態においても、上記同様の実装構造ができあがる。

ここで、管状部材６０を抜いた跡は、ポリアミド樹脂４０が硬化すると穴が形成されるが、この穴は、後にモールド樹脂による封止を行った場合に、アンカー効果を発揮し、モールド樹脂の密着性の向上に貢献する。

（他の実施形態）
なお、上記第１の工程においては、電子部品２０の温度の方が基板１０の温度よりも低くなるように電子部品２０の上端面２１側の雰囲気温度を基板１０側の雰囲気温度よりも低くする方法であれば、上記実施形態に示した方法に限定されるものではない。また、冷却部材としては、上記実施形態に示した冷却ガス吹き付け手段５０や冷却治具５１に限定されるものではない。

また、ポリアミド樹脂４０を塗布するときに、電子部品２０の外側では、ポリアミド樹脂４０を、基板１０の上面１１から電子部品２０の側面２３まで連続的に延設しているが、さらに、当該側面２３から電子部品２０の上端面２１にまで、ポリアミド樹脂４０が塗布されていてもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。 第１実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程の第１の工程における加熱温度プロファイルを示す図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。

符号の説明

１０ 基板
１１ 基板の上面
２０ 電子部品
２１ 電子部品の上端面
２２ 電子部品の下端面
２３ 電子部品の側面
３０ 接続部材
４０ ポリアミド樹脂
５０ 冷却ガス吹き付け手段
５１ 冷却治具
６０ 管状部材

Claims (5)

1. 電子部品（２０）の下端面（２２）と基板（１０）の一面（１１）とを離れて対向させた状態で、前記基板（１０）の一面（１１）の上に前記電子部品（２０）を搭載するとともに、前記電子部品（２０）の下端面（２２）と前記基板（１０）の一面（１１）との間に、接続部材（３０）を介在させて前記電子部品（２０）と前記基板（１０）とを電気的に接続した後、
   ポリアミドよりなる液状のポリアミド樹脂（４０）を前記基板（１０）の一面（１１）と前記電子部品（２０）の下端面（２２）との間に介在させて、前記ポリアミド樹脂（４０）によって前記接続部材（３０）を封止するとともに、
   前記電子部品（２０）の外側にて、前記ポリアミド樹脂（４０）を、前記基板（１０）の一面（１１）の上方に向かって前記基板（１０）の一面（１１）から前記電子部品（２０）の下端面（２２）を超えて前記電子部品（２０）における前記基板（１０）の一面（１１）の上方に延びる側面（２３）まで連続的に延設して、当該側面（２３）に前記ポリアミド樹脂（４０）を接触させ、
   続いて、前記ポリアミド樹脂（４０）を加熱して硬化する電子部品の実装方法において、
   前記ポリアミド樹脂（４０）の加熱工程では、前記ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち前記電子部品（２０）の下端面（２２）よりも前記基板（１０）の一面（１１）から遠い部位の温度を、前記電子部品（２０）の下端面（２２）よりも前記基板（１０）の一面（１１）に近い部位の温度に比べて低いものとすることによって、当該遠い部位は液状としつつ当該近い部位を硬化させる第１の工程と、
   続いて、前記ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち前記電子部品（２０）の下端面（２２）よりも前記基板（１０）の一面（１１）から遠い部位の温度を上昇させて、当該遠い部位を硬化させる第２の工程とを行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記第１の工程では、冷却部材（５０、５１）を用いて、前記電子部品（２０）の下端面（２２）とは反対側の上端面（２１）を冷却することにより、前記遠い部位の温度を前記近い部位の温度に比べて低いものとすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記冷却部材は、前記電子部品（２０）の前記上端面（２１）に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段（５０）であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装方法。
4. 前記冷却部材は、前記電子部品（２０）の前記上端面（２１）に接して当該上端面（２１）を冷却する冷却治具（５１）であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装方法。
5. 前記第１の工程は、前記ポリアミド樹脂（４０）の外表面のうち前記電子部品（２０）の下端面（２２）よりも前記基板（１０）の一面（１１）から遠い部位に、両端が開口する管状をなす管状部材（６０）の一端を突き刺した状態として行い、
   前記第１の工程の終了後に、前記管状部材（６０）を当該遠い部位から抜き、続いて前記第２の工程を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。

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