JP2010062435A - ダイシング方法及びダイシング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシング装置の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能なダイシング方法及びダイシング装置を提供する。
【解決手段】第１のスピンドル２２と第２のスピンドル２３の二つの加工手段と、第１のワークテーブル２４と第２のワークテーブル２５とを備えている。第１のワークテーブル２４上に載置されたワークの加工予定ラインに合わせてアライメントを行う。その結果、該ワーク上に形成された複数の加工予定ラインが予め設定された角度以上に平行状態よりも傾斜していた場合は、第１のスピンドル２２のみで該ワークの加工を行い、第２のスピンドル２３が第２のワークテーブル２３に移動し、第２のワークテーブル上のワークを加工する。また該ワーク上に形成された複数の加工予定ラインが平行状態ならば、第１のスピンドル２２と第２のスピンドル２３とで、第１のワークテーブル２４上のワークを同時に加工する。
【選択図】図５

Description

本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング方法及びダイシング装置に関するものである。

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転されるブレードと称する薄型砥石による加工手段と、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸とが設けられている。ワークを加工する際には、冷却や潤滑用の切削液が、回転するブレード、またはワークとブレードとが接触する加工点へノズルより供給され、各移動軸の動作によって切断や溝入れ加工がワークに施される。

図１にダイシング装置の従来例を示す。ダイシング装置１は、加工手段として互いに対向配置され、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３、３と、ワークＷを吸着保持するワークテーブル４と、ワークＷを撮像する顕微鏡やＣＣＤカメラ等からなる撮像手段５とを有する加工部６を備えている。この他にダイシング装置１は、加工部６で加工された加工済みのワークＷをスピン洗浄する洗浄部７と、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート８と、ワークＷを搬送する搬送手段９と、各部の動作を制御するコントローラ１０等とから構成されている。

加工部６の構造は、図２に示すように、Ｘベース１１に設けられたＸガイド１２、１２でガイドされ、リニアモータ１３によって図のＸ−Ｘで示すＸ方向に駆動されるＸテーブル１４があり、Ｘテーブル１４にはθ方向に回転する回転テーブル１５を介してワークテーブル１６が設けられている。

一方、Ｙベース１７の側面には、Ｙガイド１８、１８でガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図のＹ−Ｙで示すＹ方向に駆動されるＹテーブル１９、１９が設けられている。各Ｙテーブル１９には夫々図示しない駆動手段によって図のＺ−Ｚで示すＺ方向に駆動されるＺテーブル２０が設けられ、Ｚテーブル２０には先端にブレード２が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３が固定されている。加工部６の構造は以上のようになっているので、ブレード２はＹ方向にインデックス送りされると共にＺ方向に切込み送りされ、ワークテーブル４はＸ方向に切削送りされる。

スピンドル３は、どちらも１，０００ｒｐｍ〜８０，０００ｒｐｍで高速回転され、近傍にはワークＷを切削液内に浸漬させるための切削液を供給する不図示の供給ノズルが設けられている。

ブレード２は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。ブレード２の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。

また、ダイシング装置１の各部の動作を制御するコントローラ１０は、ＣＰＵ、メモリ、入出力回路部、各種制御回路部、等からなり、ダイシング装置１の架台内部に組込まれている。このようなダイシング装置としては例えば、特許文献１に記載されるダイシング装置が提案されている。

なお、加工手段としては従来のブレード式のダイシング装置に替えて、レーザー光源から出射されたレーザー光をウェーハ内部に集光し、多光子吸収による改質領域をウェーハ内部に連続して形成することによりウェーハを割断するダイシング装置も用いられている（例えば、特許文献２参照。）。

このようなダイシング装置１では、加工の前段階としてワークＷを撮像手段５で撮像し、ブレード２とワークＷの加工予定ラインとの位置を合わせるアライメント動作が行われ、図３に示すように２つのブレードで加工予定ラインＫに沿って１つのワークＷを加工していく。

しかし、ダイシング装置１ではワークＷを載置するワークテーブル４が１台設けられているだけなので、ワークＷを加工している間は新たな他のワークＷをワークテーブル４上に載置して撮像手段５にてアライメントをすることができず、撮像手段５や洗浄部７は待機状態となりダイシング装置全体の稼働率も低下していた。

このような問題を解決するものとして、特許文献３には、ブレード、及びワークテーブルを夫々２台設けたダイシング装置が示されている。このダイシング装置によれば、一方のワークテーブルに載置されたワークを撮像手段でアライメントを行い加工が行われる。一方のワークテーブルで加工が行われている際には他方のワークテーブル上のワークのアライメントが行われ、一方のワークテーブル上のワークの加工終了後ただちに他方のワークテーブル上のワークの加工が行われる。加工が終了したワークは洗浄部で洗浄される。空いた一方のワークテーブルには新たなワークが載置され、他方のワークテーブル上のワークが加工されている間にアライメントが行われる。このように、２つのワークテーブルで交互にワークを加工することによりダイシング装置の稼働率を向上させている。
特開２００２−２８０３２８号公報 特開２００２−１９２３６７号公報 特許３７６５２６５号

しかし、特許文献１から３に記載されるようなダイシング装置では、図４に示すワークＷ１のように湾曲しているなどの理由で加工予定ラインが平行状態に並ばず互いに傾斜しているような場合には、２本の加工予定ラインを同時に加工すると一方または両方の加工予定ラインが加工手段の加工位置から外れてしまい正しく加工が行われなくなる。

本発明は、このような問題に対して成されたものであり、ワークの加工予定ラインが平行状態に形成されていない場合であってもダイシング装置の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能なダイシング方法及びダイシング装置を提供することを目的としている。

本発明は前記目的を達成するために、ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する１つ以上の撮像手段と、前記ワークの加工を行う第１の加工手段及び第２の加工手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の加工手段または第２の加工手段とを制御手段により制御される移動手段により相対的に移動させて前記ワークの加工を行うダイシング装置において、前記第１のワークテーブルに載置された前記ワークを前記撮像手段で撮像した結果、該ワーク上に形成された複数の加工予定ラインの中の前記第１の加工手段と前記第２の加工手段が同時に加工する別々の加工予定ラインが、前記制御手段に予め設定された角度以上に平行状態よりも傾斜していた場合、前記第１の加工手段を該ワークの加工予定ラインに合わせてアライメントを行い複数の加工予定ラインが互いに傾斜した該ワークの加工を行うとともに、前記第２の加工手段を前記第２のワークテーブル側に移動させ該第２のワークテーブルに載置されたワークの加工を行うことを特徴としている。

本発明によれば、まず第１のワークテーブル上にワークを載置し、撮像手段でワークを撮像して第１の加工手段及び第２の加工手段と加工予定ラインとのアライメントを行う。アライメント後、第１の加工手段及び第２の加工手段と第１のワークテーブルとを相対的に移動させてワークの加工が行われる。第１のワークテーブルに載置されたワークの加工が開始されると、第２のワークテーブルにワークが載置され、撮像手段によりアライメントが開始される。第１のワークテーブル上のワークの加工が終了すると続けて第２のワークテーブル上のワークが加工される。

このとき、第１のワークテーブルに載置されたワークを撮像手段で撮像した結果、ワーク上に形成された複数の加工予定ラインの中の第１の加工手段と第２の加工手段が同時に加工する別々の加工予定ラインが平行状態よりも制御手段に予め設定された角度以上に互いに傾斜していた場合、第１の加工手段と第２の加工手段とのうち第１の加工手段のみをワークの加工予定ラインに合わせてアライメントを行い複数の加工予定ラインが互いに傾斜したワークの加工を行う。第２の加工手段は第２のワークテーブル側に移動させ第２のワークテーブルに載置されたワークの加工を行う。

これにより、加工予定ラインが傾斜したワークであっても加工手段の加工位置から外れることなく正しく加工され、加工手段を待機状態とすることが無いためダイシング装置の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能となる。

以上説明したように、本発明のダイシング方法及びダイシング装置によれば、第１の加工手段及び第２の加工手段を加工予定ラインの状況に合わせて使い分けることにより、ワークの加工予定ラインが平行状態に形成されていない場合であってもダイシング装置の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能となる。

以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング方法及びダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。まず初めに、本発明に係わるダイシング方法が実施されるダイシング装置の構成について説明する。図５はダイシング装置の全体斜視図である。

図５に示した実施の形態のダイシング装置２１は、互いに対向配置され先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取付けられた高周波モータ内蔵型の第１の加工手段としてのスピンドル２２、第２の加工手段としてのスピンドル２３と、ワークＷを吸着保持する第１のワークテーブル２４と、第２のワークテーブル２５と、ワークＷを撮像する顕微鏡やＣＣＤカメラ等からなる撮像手段２６とを有する加工部２７を備えている。この他にダイシング装置２１は、加工部２７で加工された加工済みのワークＷをスピン洗浄する洗浄部７と、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート８と、ワークＷを搬送する搬送手段９と、各部の動作の制御や加工に使用するデータの記憶及び処理を行う制御手段としてのコントローラ２８等とから構成されている。

ブレード２は薄い円盤状の砥石であり、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。ブレード２の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。

図６は、ダイシング装置２１の加工部２７の主要部を示した斜視図である。同図に示すように加工部２７の第１のワークテーブル２４及び第２のワークテーブル２５の下方には、２台の第１のワークテーブル２４及び第２のワークテーブル２５を十分に囲むように箱状のオイルパン２９が水平に配置されている。このオイルパン２９の左側面には、２本で一対のガイドレール（ガイド機構）３０、３０が図の矢印Ｘ方向に沿って配設されており、これらのガイドレール３０、３０の間には、駆動機構を構成するボールねじ３１がガイドレール３０、３０と平行に、かつオイルパン２９の左側面に沿って配設されている。

また、このボールねじ３１を回転駆動するサーボモータ３２がオイルパン２９の奥行き方向奥側に配置されている。更に、ガイドレール３０、３０で案内され、サーボモータ３２によるボールねじ３１の回転でＸ方向に駆動されるＸテーブル３３が縦方向に配置されている。なお、本発明の駆動機構はボールねじ３１を用いた駆動機構の他に、リニアモータを用いた駆動機構であってもよい。

Ｘテーブル３３には、図７に示すようにボールねじ３１と螺合するボールナット３４と、ガイドレール３０、３０に摺動自在に係合するスライダ３５、３５とが設けられるとともにＺ方向（図５参照）を軸にθ回転するθテーブル（θ回転軸）３６が搭載され、このθテーブル３６に第１のワークテーブル２４が取り付けられている。θテーブル３６の回転軸は、第１のワークテーブル２４が水平面上でθ方向に回転するように、Ｘテーブル３３に取り付けられたＬ字型の固定治具３７にその底面が固定されている。

また、Ｘテーブル３３のＸ方向の移動に伴い伸縮動作されてガイドレール３０、３０、及びボールねじ３１を覆う一対の蛇腹（蛇腹部材）３８、３８がオイルパン２９の左側面に配置されている。一方の蛇腹３８は、一端がオイルパン２９の奥行き方向手前側に固定され、他端がＸテーブル３３の奥行き方向手前側縁部に固定されている。他方の蛇腹３８は、一端がオイルパン２９の奥行き方向手奥側に固定され、他端がＸテーブル３３の奥行き方向奥側縁部に固定されている。なお、図６では、他方の蛇腹３８を省略している。

一方で、図６の如くオイルパン２９の右側面にも同様に、２本で一対のガイドレール（ガイド機構）３９、３９が図６の矢印Ｘ方向に沿って配設され、これらのガイドレール３９、３９の間にも、駆動機構を構成するボールねじ４０がガイドレール３９、３９と平行に、かつオイルパン２９の右側面に沿って配設されている。

また、このボールねじ４０を回転駆動するサーボモータ４１がオイルパン２９の奥行き方向奥側に配置されている。更に、ガイドレール３９、３９で案内され、サーボモータ４１によるボールねじ４０の回転でＸ方向に駆動されるＸテーブル４２が配置されている。

Ｘテーブル４２には、ボールねじ４０と螺合するボールナット（不図示）と、ガイドレール３９、３９に摺動自在に係合するスライダ（不図示）とが設けられるとともにＺ方向（図５参照）を軸にθ回転するθテーブル（θ回転軸）４３が搭載され、このθテーブル４３に第２のワークテーブル２５が取り付けられている。θテーブル４３の回転軸は、第２のワークテーブル２５が水平面上でθ方向に回転するようにＸテーブル４２に取り付けられた不図示のＬ字型の固定治具にその底面が固定されている。

また、Ｘテーブル４２のＸ方向の移動に伴い伸縮動作されてガイドレール３９、３９、及びボールねじ４０を覆う一対の蛇腹（蛇腹部材）４４、４４がオイルパン２９の右側面に配置されている。一方の蛇腹４４は、一端がオイルパン２９の奥行き方向手前側に固定され、他端がＸテーブル４２の奥行き方向手前側縁部に固定されている。他方の蛇腹４４は、一端がオイルパン２９の奥行き方向手奥側に固定され、他端がＸテーブル４２の奥行き方向奥側縁部に固定されている。なお、図６では、他方の蛇腹４４を省略している。

また、加工部２７には、図８に示すように、門型形状のガイドベース４５が立設されている。ガイドベース４５の図８上側面には、図の矢印Ｙ方向に向けて水平にスピンドルＹガイド４６が取り付けられ、スピンドルＹガイド４６にガイドされ、図示しない駆動機構によってＹ方向にインデックス送りされる移動手段としてのスピンドルＹテーブル４７、４７が２台設けられている。各々のスピンドルＹテーブル４７には、図示しないガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に切込み送りされる移動手段としてのスピンドルＺテーブル４８が設けられ、各々のスピンドルＺテーブル４８には、ホルダ４９を介してスピンドル２２、２３がそれぞれ取り付けられている。

スピンドル２２、２３は互いに対向するように配置され、スピンドル２２、２３にはそれぞれ先端に回転ブレード２が取り付けられている。このような機構により、２枚の回転ブレード２、２は各々独立してＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス送りとがされる。また、スピンドルＹテーブル４７、４７、及びスピンドルＺテーブル４８の駆動機構は、リニアモータが用いられてもよいし、サーボモータとリードスクリューが用いられてもよい。

ガイドベース４５の図８下側面には図の矢印Ｙ方向に向けて水平に配置された撮像手段Ｙガイド５０と、撮像手段Ｙガイド５０にガイドされ、図示しない駆動機構によってＹ方向に移動される撮像手段Ｙテーブル５１、及び撮像手段Ｙテーブル５１に設けられた図示しないガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に送られる撮像手段Ｚテーブル５２が設けられている。撮像手段Ｚテーブル５２には、ワークＷの上面を観察する撮像手段２６が取り付けられている。なお、撮像手段２６は、ガイドベース４５に限らず、ガイドベース４５と平行に設けられた別のガイドベースの撮像手段Ｙガイドに設置されていてもよい。

撮像手段２６には図示しないＣＣＤカメラが組み込まれており、ＣＣＤカメラで撮像したワークＷの画像を図５のコントローラ２８内に設けられた画像処理装置でパターンマッチング処理をして、ワークＷのアライメントが行われるようになっている。これら各部の駆動手段の制御、アライメント動作の制御、加工部２７の制御、搬送手段９の制御等は全てコントローラ２８によって行われるようになっている。

次に、このように構成されたダイシング装置２１による実施される本発明に係わるダイシング方法について説明する。

本発明のダイシング方法では、まず、ダイシング装置２１のロードポート８に載置されたカセットに複数枚収納されているダイシングテープを介してフレームに貼着されたワークＷが、搬送手段９によって１枚ずつカセットから引き出され第１のワークテーブル２４に吸着される（図９に示すステップＳ１）。

その後、図１０に示すように、第１のワークテーブル２４が撮像手段Ｙガイド５０の下方に移動するとともに、撮像手段２６が撮像手段Ｙテーブル５１によってワークの真上に搬送される。ここで撮像手段Ｚテーブル５２によって撮像手段２６の焦点が合わされる。次いで、ワークＷの上面に形成されている加工予定ラインが撮像手段２６に組み込まれたＣＣＤカメラで撮像され、既知のパターンマッチング手法を用いてアライメントが行われる（図９に示すステップＳ２）。

アライメントされたワークＷは、図１１に示すように第１のワークテーブル２４によってスピンドル２２、２３下方へ搬送されてダイシング加工される。ここでは、２枚の回転ブレード２、２が夫々必要な切り込み送りがされ、第１のワークテーブル２４のＸ方向研削送りによって２本の加工領域（加工予定ライン）が同時に加工される。次に、回転ブレード２、２がＹ方向に必要ピッチ分インデックス送りされて次の加工予定ラインに位置付けられ、第１のワークテーブル２４のＸ方向研削送りによってこの２本のラインも加工される。この動作が繰り返されてワークＷの１方向の全ての加工予定ラインが加工される。１方向の全ラインが加工されると、θテーブル３６の回転によりワークＷは９０度回転され、先程の加工予定ラインと直行する加工予定ラインが加工される（図９に示すステップＳ３）。

最初のワークＷが第１のワークテーブル２４上で加工されている間に、図１１に示すように、第２のワークテーブル２５上に載置された次のワークＷが撮像手段Ｙガイド５０の下に移動され、撮像手段２６が撮像手段Ｙテーブル５１によって第２のワークテーブル２５上のワークＷの真上に搬送される（図９に示すステップＳ４）。

ここでも同様にして、撮像手段Ｚテーブル５２によって撮像手段２６の焦点が合わせられ、第２のワークテーブル２５上のワークＷの上面に形成されている加工予定ラインが撮像手段２６に組み込まれているＣＣＤカメラで撮像されてアライメントが行われる（図９に示すステップＳ５）。

第１のワークテーブル２４上のワークＷは加工が終了すると搬送手段９によって第１のワークテーブル２４上から洗浄部７へ搬送されて洗浄と乾燥が行われる。乾燥後再びロードポート８に載置されたカセットに収納される（図９に示すステップＳ６）。

アライメントが終了した第２のワークテーブル２５上のワークＷは、第１のワークテーブル上のワークＷの加工が終了した後に第１のワークテーブル上のワークＷと同様に加工が行われる（図９に示すステップＳ７）。

以降、このステップを繰り返すことによりロードポート８に載置されたカセットに収納されているワークＷが全て加工されていく。

このとき、図４に示すワークＷ１のように湾曲することで複数の加工予定ラインＫが平行状態よりも傾斜したものを撮像手段２６で撮像し、コントローラ２８に予め記憶されている平行状態に対しての許容される互いの傾斜角度のデータ以上に加工予定ラインＫが互いに傾斜していた場合、図１２に示すようにスピンドル２２とスピンドル２３とのうちスピンドル２２のみをワークＷ１の加工予定ラインに合わせてアライメントを行う（図１３に示すステップＳ８）。

アライメント後は複数の加工予定ラインが互いに傾斜したワークＷ１の加工をスピンドル２２のみで行いスピンドル２３を第２のワークテーブル２５側に移動させる（図１３に示すステップＳ９）。

ワークＷ１が第１のワークテーブル２４上で加工されている間に、図１２に示すように、第２のワークテーブル２５上に載置された次のワークＷが撮像手段Ｙガイド５０の下に移動され、撮像手段２６が撮像手段Ｙテーブル５１によって第２のワークテーブル２５上のワークＷの真上に搬送される（図１３に示すステップＳ１０）。

第２のワークテーブル２５上のワークＷは同様に撮像手段２６の焦点が合わせられ、加工予定ラインのアライメントが行われる（図１３に示すステップＳ１１）。

アライメント後は第２のワークテーブル２５上のワークＷの加工をスピンドル２３のみで行う（図１３に示すステップＳ１２）。

第１のワークテーブル２４上のワークＷ１は加工が終了すると搬送手段９によって第１のワークテーブル２４上から洗浄部７へ搬送されて洗浄と乾燥が行われる。乾燥後再びロードポート８に載置されたカセットに収納される（図１３に示すステップＳ１３）。

ワークＷ１が搬送された第１のワークテーブル２４には新たなワークＷが搬送されて吸着されるともに、第２のワークテーブル２５上のワークＷの加工が終了したスピンドル２３が第１のワークテーブル２４側に移動される（図１３に示すステップＳ１４）。

第１のワークテーブル２４に載置された新たなワークＷは加工予定ラインが撮像手段２６により撮像され、スピンドル２２、２３のブレード２、２とワークＷ上の加工予定ラインとアライメントされる（図１３に示すステップＳ１５）。

アライメントが終了した第１のワークテーブル２４上のワークＷは、スピンドル２２、２３のブレード２、２により同時に加工が行われていく（図１３に示すステップＳ１６）。

これにより、加工予定ラインが傾斜したワークＷ１であってもスピンドル２２の加工位置から外れることなく正しく加工され、スピンドル２３を待機状態とすることが無いためダイシング装置２１の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能となる。

以上説明したように、本発明のダイシング方法及びダイシング装置によれば、第１の加工手段及び第２の加工手段を加工予定ラインの状況に合わせて使い分けることにより、ワークの加工予定ラインが平行状態に形成されていない場合であってもダイシング装置の稼働率を落すことなく効率的にダイシングすることが可能となる。

なお、本実施の形態では切断手段として対向する先端にブレード２がそれぞれ取り付けられた対向するスピンドル２２、２３を用いているが、本発明はこれに限らずレーザー等の既知の切断手段が用いられたダイシング装置であれば好適に実施可能である。

また、本実施の形態では撮像手段２６は一つのみ取り付けられているが、複数の撮像手段２６が撮像手段Ｙガイド５０に取り付けられていても好適に実施可能である。

更に、本実施の形態では第１のワークテーブル２４上のワークＷが図４に示すワークＷ１のように湾曲することで複数の加工予定ラインＫが平行状態よりも傾斜している場合について説明しているが、第２のワークテーブル２５上に載置されたワークＷがワークＷ１のように湾曲し加工予定ラインＫが平行状態よりも傾斜している場合でも同様のダイシング方法及びダイシング方法により実施可能である。

従来のダイシング装置の外観を示す斜視図。 図８に示したダイシング装置の加工部の構造を示した斜視図。 通常のワークを加工する場合の加工状況を示した平面図。 加工予定ラインが傾斜したワークを加工する場合の加工状況を示した平面図。 本発明に係わるダイシング装置の外観を示す斜視図。 図５に示したダイシング装置の加工部の構造を示した斜視図。 図６に示した加工部の要部構造を示した断面図。 図５に示したダイシング装置の加工部の構造を示した平面図。 通常のワークの加工手順を示したフロー図。 第１のワークテーブル上のワークを撮像している状態を示した平面図。 第１のワークテーブル上のワークを２つの加工手段で加工する状態を示した平面図。 第１のワークテーブル上の湾曲したワークを撮像している状態を示した平面図。 本発明に係わるダイシング方法による加工手順を示したフロー図。

符号の説明

１、２１…ダイシング装置，２…ブレード，３…スピンドル，４…ワークテーブル，５、２６…撮像手段，６、２７…加工部，７…洗浄部，８…ロードポート，９…搬送手段，１０、２８…コントローラ（制御手段），１１…Ｘベース，１２…Ｘガイド，１３…リニアモータ，１４…Ｘテーブル，１５…回転テーブル，１６…ワークテーブル，１７…Ｙベース，１８，４６…Ｙガイド，１９、４７…Ｙテーブル，２０、４８…Ｚテーブル，２２…スピンドル（第１の加工手段），２３…スピンドル（第２の加工手段），２４…第１のワークテーブル，２５…第２のワークテーブル，２９…オイルパン，３０、３９…ガイドレール，３１、４０…ボールねじ，３２、４１…サーボモータ，３３、４２…Ｘテーブル，３４…ボールナット，３５…スライダ，３６、４３…θテーブル，３７…固定治具，３８、４４…蛇腹，４５…ガイドベース，４９…ホルダ，５０…撮像手段Ｙガイド，５１…撮像手段Ｙテーブル，５２…撮像手段Ｚテーブル、Ｗ、Ｗ１…ワーク

Claims (2)

1. ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する１つ以上の撮像手段と、前記ワークの加工を行う第１の加工手段及び第２の加工手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の加工手段または第２の加工手段とを制御手段により制御される移動手段により相対的に移動させて前記ワークの加工を行うダイシング装置において、
   前記第１のワークテーブルに載置された前記ワークを前記撮像手段で撮像した結果、該ワーク上に形成された複数の加工予定ラインの中の前記第１の加工手段と前記第２の加工手段が同時に加工する別々の加工予定ラインが、前記制御手段に予め設定された角度以上に平行状態よりも傾斜していた場合、
   前記第１の加工手段を該ワークの加工予定ラインに合わせてアライメントを行い複数の加工予定ラインが互いに傾斜した該ワークの加工を行うとともに、前記第２の加工手段を前記第２のワークテーブル側に移動させ該第２のワークテーブルに載置されたワークの加工を行うことを特徴とするダイシング方法。
2. ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、
   前記ワークを撮像する1つ以上の撮像手段と、
   前記ワークの加工を行う第１の加工手段及び第２の加工手段と、
   前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の加工手段または第２の加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、
   前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルに載置された前記ワーク上に形成されている複数の加工予定ラインの中の前記第１の加工手段と前記第２の加工手段とにより同時に加工される別々の加工予定ラインが許容される平行状態に対しての傾斜角度のデータと、
   各手段の動作の制御または前記データの記憶または前記データの処理を行う制御手段と、を備えたことを特徴とするダイシング装置。

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