JP2010062410A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】誘電体フィルム1の幅方向の一端側に絶縁マージン3を長手方向に連続して設け、この絶縁マージン3を除く部分に金属蒸着電極2を形成し、この金属蒸着電極2上に2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる保護膜5を形成した金属化フィルムを用いた構成により、柔軟性のある緻密な膜が形成されるため、有機系オイルからなる保護膜よりも被覆性が良好なために耐湿性、耐食性が向上し、また、無機系金属酸化物からなる保護膜より薄くても耐食性改善効果があるために自己回復機能を低下させることがなくなり、耐湿性、耐食性の向上と、自己回復機能、自己保安機構の動作性の安定化を両立できる。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜6に記載の発明について説明する。
厚みが4.0μmのポリプロピレンフィルム(以下、PPフィルムと呼ぶ)を誘電体フィルムとして用い、このPPフィルムに厚みが30nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが5.0nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが3.5μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが20nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが50.0nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが2.5μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが12nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが10.0nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが2.5μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが12nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが0.5nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが2.5μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが12nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが60.0nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが10.0μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが12nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に、2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる厚みが10.0nmの保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが4.0μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが20nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に厚みが5.0nmの有機系オイルからなる保護膜を形成した。
誘電体フィルムとして厚みが4.0μmのPPフィルムを用い、このPPフィルムに厚みが20nmの金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に厚みが10.0nmの無機系金属酸化物からなる保護膜を形成した。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明する。
2 金属蒸着電極
3 絶縁マージン
4 低抵抗部
5、7 保護膜
6 メタリコン電極
Claims (7)
- 誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に金属溶射によって形成された一対のメタリコン電極からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、上記金属化フィルムとして、誘電体フィルムの幅方向の一端側に非金属蒸着部からなる絶縁マージンを長手方向に連続して設け、この絶縁マージンを除く部分に金属蒸着電極を形成し、この金属蒸着電極上に2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる保護膜を形成した金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを構成する金属蒸着電極に分割電極を設け、この分割電極をヒューズで接続することにより構成される自己保安機構を設けた請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを構成する金属蒸着電極上に形成された2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる保護膜の厚みが5〜50nmである請求項1または2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを構成する誘電体フィルムの厚みが1〜5μmである請求項1または2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを構成する金属蒸着電極の厚みが5〜50nmである請求項1または2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムの一端側に設けた絶縁マージンと異なる側の端部に、金属蒸着電極を厚く形成して抵抗値を低くした低抵抗部を設けた請求項1または2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
- 金属化フィルムを構成する金属蒸着電極上に形成する2〜50体積%の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる保護膜を、絶縁マージンならびに金属蒸着電極上に形成した請求項1または2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
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2008
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