JP2010050117A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ポリマー残渣の発生と、エッチングプロセスの変動を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Low−k膜II2の上面に、パターニングされたハードマスク層HMが形成される。ハードマスク層HMをマスクとしてLow−k膜II2にエッチングが施されてLow−k膜II2に配線用溝TRが形成される。配線用溝TR形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスク層HMが除去されてLow−k膜II2の上面が露出される。
【選択図】図8
【解決手段】Low−k膜II2の上面に、パターニングされたハードマスク層HMが形成される。ハードマスク層HMをマスクとしてLow−k膜II2にエッチングが施されてLow−k膜II2に配線用溝TRが形成される。配線用溝TR形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスク層HMが除去されてLow−k膜II2の上面が露出される。
【選択図】図8
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、層間絶縁膜に凹部を形成する工程を備えた半導体装置の製造方法に関するものである。
デュアルダマシンの形成方法には、大きくVFTL(Via first Trench Last)とTFVL(Trench First Via Last)方式とがあるが、近年Low−k膜へのアッシングダメージやビアポイソニングの抑制のためTFVL方式が使われてきている。この方式では一般に、層間絶縁膜のパターニング時に窒化チタン(TiN)層がハードマスクとして使われる(非特許文献1参照)。
H. Cui et al., "Metal Hardmask Etch Residue Removal For Advanced Copper/Low-k Devices", 2007 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 11-12 June 2007, pp. 366-370
H. Cui et al., "Metal Hardmask Etch Residue Removal For Advanced Copper/Low-k Devices", 2007 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 11-12 June 2007, pp. 366-370
しかし、窒化チタン層は、Low−k膜のエッチングに用いられるフッ素(F)と反応し、TiFx系のポリマー残渣が発生することが問題となっている。また、Tiがエッチングチャンバーに付着するとプロセス変動を引き起こすという問題もある。
このようなTiFx系のポリマー残渣は、ウェハをチャンバーから大気中に取り出した後に洗浄にて除去される。しかし洗浄で除去する場合は、Cu酸化物の除去性や層間絶縁膜であるLow−k膜への洗浄液の染みこみもケアする必要があり、プロセスウィンドウが限られる。
また半導体素子の微細化とともにLow−k膜のポーラス化が進むとLow−k膜への洗浄液の染みこみが酷くなるため、このウィンドウはさらに狭くなる。
またTiFxは放置時間とともに増える傾向があるため、洗浄するまでの管理も困難となる。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ポリマー残渣の発生と、エッチングプロセスの変動を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供することである。
本実施の形態の半導体装置の製造方法は、以下の工程を備えている。
まず層間絶縁膜の上面に、パターニングされたハードマスクが形成される。そのハードマスクをマスクとして層間絶縁膜にエッチングが施されて層間絶縁膜に凹部が形成される。その凹部形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスクが除去されて層間絶縁膜の上面が露出される。
まず層間絶縁膜の上面に、パターニングされたハードマスクが形成される。そのハードマスクをマスクとして層間絶縁膜にエッチングが施されて層間絶縁膜に凹部が形成される。その凹部形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスクが除去されて層間絶縁膜の上面が露出される。
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、凹部形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスクが除去されるため、ハードマスクの構成元素を含む残渣がそのチャンバー内で除去されるとともに、チャンバー内のクリーニングを行なうこともできる。このため、半導体装置をチャンバー内から取り出した後に、洗浄する必要がなく、かつチャンバー内を別途クリーニングする必要もない。半導体装置を洗浄する必要がないため、層間絶縁膜内への洗浄液の染み込みもなく、また洗浄までの残渣の管理も不要となる。
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
(実施の形態1)
図1〜図10は、本発明の実施の形態1における半導体装置に製造方法を工程順に示す概略断面図である。図1を参照して、層間絶縁膜II1の配線用溝内にたとえば銅よりなる導電層CL1が埋め込み形成される。この導電層CL1を覆うように層間絶縁膜II1上に、たとえばSiCNよりなるエッチングストッパー層ESが形成される。このエッチングストッパー層ES上に、たとえばSiOCよりなるLow−k膜II2と、Low−kキャップ膜CPと、たとえばFe(鉄)、Ni(ニッケル)、Co(コバルト)などの遷移金属よりなるハードマスク層HMとが順に積層して形成される。
(実施の形態1)
図1〜図10は、本発明の実施の形態1における半導体装置に製造方法を工程順に示す概略断面図である。図1を参照して、層間絶縁膜II1の配線用溝内にたとえば銅よりなる導電層CL1が埋め込み形成される。この導電層CL1を覆うように層間絶縁膜II1上に、たとえばSiCNよりなるエッチングストッパー層ESが形成される。このエッチングストッパー層ES上に、たとえばSiOCよりなるLow−k膜II2と、Low−kキャップ膜CPと、たとえばFe(鉄)、Ni(ニッケル)、Co(コバルト)などの遷移金属よりなるハードマスク層HMとが順に積層して形成される。
図2を参照して、ハードマスク層HMの上面上に、反射防止膜AR1が形成される。この後、この反射防止膜AR1上にフォトレジストPR1が塗布され、通常の写真製版技術によりパターニングされる。
図3を参照して、このパターニングされたフォトレジストPR1をマスクとして反射防止膜AR1およびハードマスク層HMがエッチングによりパターニングされる。この後、フォトレジストPR1および反射防止膜AR1が除去される。
図4を参照して、フォトレジストPR1および反射防止膜AR1の除去により、ハードマスク層HMの上面が露出する。
図5を参照して、パターニングされたハードマスク層HMおよびLow−kキャップ膜CP上を覆うように反射防止膜AR2が形成される。その反射防止膜AR2上にフォトレジストPR2が塗布され、通常の写真製版技術によりパターニングされる。
このパターニングされたフォトレジストPR2をマスクとして反射防止膜AR2がエッチングによりパターニングされる。これにより、Low−kキャップ膜CPの一部表面が反射防止膜AR2から露出する。
図6を参照して、フォトレジストPR2をマスクとしてLow−kキャップ膜CPおよびLow−k膜II2が順にエッチングされ、エッチングストッパー層ESに達するビアホールVHが形成される。この後、フォトレジストPR2および反射防止膜AR2とが除去される。
図7を参照して、フォトレジストPR2および反射防止膜AR2の除去により、ハードマスク層HMの上面が露出する。
図8を参照して、ハードマスク層HMをマスクとして、エッチングが行なわれる。このエッチングは、たとえばCF4を用いて行なわれる。これにより、ハードマスク層HMの開口幅に対応した幅の配線用溝(凹部)TRがLow−kキャップ膜CPおよびLow−k膜II2に形成されるとともに、ビアホールVHから露出していたエッチングストッパー層ESが除去されてビアホールVHが導電層CL1に達する。
この後、ハードマスク層HMが、CO/NH3を用いたエッチングにより除去される。このハードマスク層HMのエッチングによる除去は、図11に示すように、配線用溝TRの形成のためのエッチング(Low−k膜II2などの加工)を行なったチャンバーと同一のチャンバー内で行なわれる。
図9を参照して、上記のハードマスク層HMの除去により、Low−kキャップ膜CPの上面が露出する。この後、ウェハは、チャンバーから大気中へ取り出される。
図10を参照して、ビアホールVHおよび配線用溝TR内にたとえば銅よりなる導電層CL2が埋め込み形成される。これにより、導電層CL1に電気的に接続された導電層CL2を形成することができる。
上記の方法によれば、ハードマスク層HMをマスクとしてLow−kキャップ膜CPおよびLow−k膜II2をエッチングする際に、Fe、Ni、Coなどの遷移金属を含んだ反応生成物がチャンバーやウェハに付着する。しかし本実施の形態によれば、このエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内でハードマスク層HMのエッチング除去が行なわれる。このため、このハードマスク層HMの除去と同時にチャンバーやウェハに付着した反応生成物も除去される。これにより、ウェハ上の残渣を除去できるとともに、チャンバー内に反応生成物の蓄積が無くプロセスが安定する。
またハードマスク層HM中の遷移金属を含む反応生成物がウェハ上から除去されてウェハ上には存在しない。これにより、反応生成物中の金属と大気との反応が起こらず金属起因の異物が発生しない。
またハードマスク層HM除去のエッチングに用いられるCO/NH3は、カーボン系デポジションの除去も容易に行える。このため、図8および図9のプロセスにおいて、CO/NH3により導電層CL1の銅表面のクリーニングが可能である。これにより、導電層CL1に安定してコンタクトを取ることができるようになる。
(実施の形態2)
本実施の形態の製造方法は、実施の形態1の製造方法と比較して、ハードマスク層HMの材質と、ハードマスク層HMをマスクとしてLow−k膜II2をエッチングする際のエッチングガスの種類と、ハードマスク層HMの除去工程とにおいて異なっている。以下、そのことを説明する。
本実施の形態の製造方法は、実施の形態1の製造方法と比較して、ハードマスク層HMの材質と、ハードマスク層HMをマスクとしてLow−k膜II2をエッチングする際のエッチングガスの種類と、ハードマスク層HMの除去工程とにおいて異なっている。以下、そのことを説明する。
まず本実施の形態の製造方法においては、図1に示すように導電層CL1を覆うように層間絶縁膜II1上に、たとえばSiCNよりなるエッチングストッパー層ESと、たとえばSiOCよりなるLow−k膜II2と、Low−kキャップ膜CPと、たとえば純シリコンまたはシリコン含有量の高い材料(シリコン含有量がたとえば50%より高い材料)よりなるハードマスク層HMとが順に積層して形成される。
この後、本実施の形態の製造方法は、図2〜図7に示すように実施の形態1と同様の工程を経る。
そして図8を参照して、ハードマスク層HMをマスクとして、エッチングが行なわれる。このエッチングは、たとえばCF4とCF8との混合ガスを用いて行なわれる。これにより、ハードマスク層HMの開口幅に対応した幅の配線用溝TRがLow−kキャップ膜CPおよびLow−k膜II2に形成されるとともに、ビアホールVHから露出していたエッチングストッパー層ESが除去されてビアホールVHが導電層CL1に達する。
この後、図10を参照して、ビアホールVHおよび配線用溝TR内にたとえば銅よりなる導電層CL2が埋め込み形成される。ハードマスク層HMは導電層CL2形成の際に除去される。これにより、導電層CL1に電気的に接続された導電層CL2を形成することができる。
本実施の形態によれば、チャンバーに付着したシリコンおよびその化合物は通常、Low−k膜II2のエッチングに使用されるフッ素で容易に除去することができるため、プロセス変動が生じない。
またシリコンは水分との反応性が低いため、異物の問題もない。
また犠牲ハードマスクの形状を、さらにハードマスクに転写することにより膜厚を揃えられる。
また犠牲ハードマスクの形状を、さらにハードマスクに転写することにより膜厚を揃えられる。
(実施の形態3)
図12は、本発明の実施の形態3における半導体装置の製造方法におけるLow−k膜のエッチング時のチャンバー内の様子を示す概略断面図である。
図12は、本発明の実施の形態3における半導体装置の製造方法におけるLow−k膜のエッチング時のチャンバー内の様子を示す概略断面図である。
本実施の形態の製造方法は、実施の形態1の製造方法と比較して、ハードマスク層HMの材質と、ハードマスク層HMをマスクとしたLow−k膜II2のエッチングする際の加熱状態と、ハードマスク層HMを除去する工程とにおいて異なっている。以下、そのことを説明する。
まず本実施の形態の製造方法においては、図1に示すように導電層CL1を覆うように層間絶縁膜II1上に、たとえばSiCNよりなるエッチングストッパー層ESと、たとえばSiOCよりなるLow−k膜II2と、Low−kキャップ膜CPと、たとえばTiNよりなるハードマスク層HMとが順に積層して形成される。
この後、本実施の形態の製造方法は、図2〜図7に示すように実施の形態1と同様の工程を経る。
そして図8を参照して、ハードマスク層HMをマスクとして、エッチングが行なわれる。このエッチングは、たとえばフッ素を含むガスを用いて行なわれる。これにより、ハードマスク層HMの開口幅に対応した幅の配線用溝TRがLow−kキャップ膜CPおよびLow−k膜II2に形成されるとともに、ビアホールVHから露出していたエッチングストッパー層ESが除去されてビアホールVHが導電層CL1に達する。
このエッチングの際には、図12に示すように、チャンバーCHの壁面CWが加熱されてその壁面CWが50℃以上の温度に設定される。またはウェハWEが加熱されてそのウェハWEが50℃以上の温度に設定される。
このエッチングの後、図9、図10に示すように、ハードマスク層HMが除去され、ビアホールVHおよび配線用溝TR内にたとえば銅よりなる導電層CL2が埋め込み形成されて、導電層CL1に電気的に接続された導電層CL2が形成される。
ハードマスク層HMの除去は、Low−k膜II2をエッチングしたチャンバーCHと同じチャンバー内で行なわれてもよく、また異なるチャンバー内で行なわれてもよい。
本実施の形態によれば、チャンバーCHの壁温度およびウェハ温度の少なくともいずれかが50℃以上に設定されるため、エッチング時に生じる反応生成物であるTiFxの付着確率を下げることができる。このため、チャンバーCH内やウェハWE上に反応性生成物であるTiFxが残留せず、プロセス変動や異物の発生を抑制できる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、層間絶縁膜に凹部を形成する工程を備えた半導体装置の製造方法に特に有利に適用することができ、かつCuダマシン配線全般に特に有利に適用され得る。
AR1,AR2 反射防止膜、CH チャンバー、CL1,CL2 導電層、CP Low−kキャップ膜、ES エッチングストッパー層、HM ハードマスク層、II1 層間絶縁膜、II2 Low−k膜、PR1,PR2 フォトレジスト、TR 配線用溝、VH ビアホール、WE ウェハ。
Claims (1)
- 層間絶縁膜の上面に、パターニングされたハードマスクを形成する工程と、
前記ハードマスクをマスクとして前記層間絶縁膜にエッチングを施して前記層間絶縁膜に凹部を形成する工程と、
前記凹部形成のためのエッチングを行なったチャンバーと同じチャンバー内で前記ハードマスクを除去して前記層間絶縁膜の前記上面を露出させる工程とを備えた、半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008210334A JP2010050117A (ja) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 半導体装置の製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011187516A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング方法 |
JP2011210840A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
US8709942B2 (en) | 2011-07-18 | 2014-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for fabricating semiconductor devices |
-
2008
- 2008-08-19 JP JP2008210334A patent/JP2010050117A/ja not_active Withdrawn
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