JP2010042667A - プロピレン系表面保護用フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護用のフィルムとして好適なプロピレン系樹脂製の表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】プロピレン系樹脂からなる基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層がメタロセン触媒を用いて重合され、特定のＭＦＲ、融解ピーク温度、分子量分布、ＴＲＥＦ値を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のプロピレン系樹脂であり、粘着層が特定のＭＦＲ、酢酸ビニル含量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂であり、剥離処理層が層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、プロピレン系表面保護用フィルムに関し、詳しくは、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護用として好適に使用されるプロピレン系表面保護用フィルムに関する。

合成樹脂板等の建築部材や、光学機器部材の液晶表示部等は、加工時や輸送運搬時等の表面の傷つきや汚れ防止の観点から、表面保護フィルムが貼り付けられ、加工後又は輸送運搬後に係る表面保護フィルムを剥がして使用することが一般的である。

従来、表面保護フィルムとしては、エチレン系樹脂を主成分とした表面保護フィルムがある。例えば、メタロセン触媒より重合され、組成分布及び、分子量分布が狭く、フィッシュアイの存在しないエチレン系樹脂製の表面保護用フィルムが記載されている（例えば、特許文献１参照。）。また、特定の低密度ポリエチレン５０〜９０重量％と、重量平均分子量／数平均分子量との比が９〜１５の特定の高密度ポリエチレン１０〜５０重量％とからなるポリエチレンと、エチレン−不飽和エステル共重合体からなる粘着剤層とを共押出しした積層フィルムが記載されている（例えば、特許文献２参照。）。

しかしながら、上記特許文献に記載の表面保護フィルムにおいては、ポリエチレンが主成分であるため、フィルム製膜時に成形機押出機等の内部に滞留が生じ、エチレン成分の劣化によるゲル化が起こり、フィルム中にフィッシュアイが発生するため、被保護物に貼付けた後、そのままの状態で段積み保管した場合、上記フィッシュアイの存在により、被保護物に凹みが生じる。したがって、たとえば液晶表示材として使用される偏光板や位相差板として上記積層フィルムを使用しようとしても、凹みがあることにより画像に歪みが生じるので、適用できないという問題があった。
また、ポリエチレンの耐熱性や耐傷つき性、剛性の問題点を鑑み、かつ、塩素イオンの影響による金属薄膜層の点状欠陥を改良した塩素含有量が５重量ｐｐｍ以下であるポリプロピレンからなることを特徴とするプロピレン系樹脂を主成分にした表面保護フィルムも提案されている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、該特許文献に記載のプロピレン系樹脂においても、ポリエチレンのようなゲル化は起こらないものの、分子量分布が広く、つまり分子量の小さい低分子量のものと、分子量の大きい高分子量のものとが混在しているため、高分子量成分が、フィルムを成形する際に、未溶融の微細なかたまりがフィッシュアイとなってフィルム中に存在してしまい、被保護物に凹みが生じる結果となる。

さらに、エチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂とも結晶性分布を有するが、結晶性分布が広く、低結晶成分の存在が多いと、被保護物が汚染されるという問題点がある。また、ポリマーを製造する過程において、低結晶成分のベタツキにより重合槽等でポリマー付着が発生し、滞留によるポリマーの劣化が起こり、結果としてポリマー劣化物由来のフィッシュアイとなってフィルム中に存在してしまい、被保護物に凹みが生じる結果となり、表面保護用フィルムとして適用できないという問題が生じている。また、結晶性分布が広いと結晶性の低い成分と結晶性の高い成分との相溶性が不均一となり結晶性の高い成分が未溶融の微細なかたまりとなりフィッシュアイとなって存在しやすくなるため同様に表面保護用フィルムとして適用できないという問題がある。

特開平９−１１１２０８号公報 特開昭５４−１３３５７８号公報 特開２００６−２８２７６１号公報

本発明は、前述した従来の技術の問題点に鑑み、フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、透明性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護用のフィルムとして好適なプロピレン系樹脂製の表面保護用フィルムを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、上記課題を解決するため種々の研究を重ねた結果、特定のメルトフローレート、示差熱走査熱量計による融解ピーク温度、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めた重量平均分子量と数平均分子量との比、昇温溶離分別法で測定した４０℃以下の可溶分量を有するポリプロピレン系樹脂を基材層に用い、特定のＭＦＲ、酢酸ビニル含量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を粘着層に用い、表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２〜１．５μｍの範囲内である剥離処理層を用いることにより、フィッシュアイが少なく、透明性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された表面保護用フィルムが得られることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層がメタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（ａ１）〜（ａ４）の特性を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のプロピレン系樹脂（Ａ）で形成され、粘着層が下記（ｂ１）〜（ｂ２）の特性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ）で形成され、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が下記の測定条件（ｃ１）〜（ｃ６）において０．２〜１．５の範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルムが提供される。
（Ａ）プロピレン系樹脂
（ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜５０ｇ／１０分
（ａ２）示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（Ｔｍｐ）が１２０〜１７０℃
（ａ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５
（ａ４）昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法で測定した４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）が１０重量％以下
（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂
（ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が２〜２００ｇ／１０分
（ｂ２）酢酸ビニルの含有量が１０〜４０重量％
剥離処理層測定条件
（ｃ１）触針先端曲率半径が５μｍ
（ｃ２）カットオフ波長が０．８０ｍｍ
（ｃ３）カットオフ種別が２ＣＲ（位相補償）
（ｃ４）測定速度が０．３ｍｍ／秒
（ｃ５）測定方向がフィルムのＭＤ方向
（ｃ６）測定長さが２ｍｍ

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、プロピレン系樹脂（Ａ）が、さらに下記（ａ５）の特性を有することを特徴とする表面保護用フィルムが提供される。
（ａ５）昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法により２０重量％溶出したときの温度（Ｔ_２０）から１００重量％溶出終了したときの温度（Ｔ_１００）の幅（Ｔ_１００−Ｔ_２０）が３０℃以下

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用に使用されることを特徴とする表面保護用フィルムが提供される。

また、本発明の第４の発明によれば、第１又は２の発明において、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護に使用されることを特徴とする表面保護用フィルムが提供される。

本発明の表面保護用フィルムは、特定のプロピレン系樹脂製のものであり、樹脂の結晶性分布が狭く、低結晶成分の溶出量が少なく、かつ分子量分布が狭く、高分子量成分が少ないことから、フィルム成形時に未溶融のフィッシュアイが非常に少ない。このため、表面保護フィルムを被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保護物に凹みが生じることがない。また、本発明の表面保護フィルムは、アンチブロッキング剤を用いることなくブロッキング性にすぐれ、かつ透明性に優れている。

本発明は、基材層と基材層の一方の面に粘着層が形成され、粘着層と他方の面に剥離処理層を有する表面保護用フィルムであって、該基材層は、メタロセン触媒を用いて重合され、特性（ａ１）〜（ａ４）、必要に応じて、さらに特性（ａ５）を有するプロピレン単独重合体、または、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であるプロピレン系樹脂（Ａ）からなり、粘着層は、特性（ｂ１）〜（ｂ２）を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ）からなり、剥離処理層は、剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が下記の測定条件（ｃ１）〜（ｃ６）において０．２〜１．５μｍの範囲内であるプロピレン系樹脂からなる表面保護用フィルムである。
以下、本発明の表面保護用フィルムの各層の構成成分、表面保護用フィルムの製造法について詳細に説明する。

１．基材層
本発明の表面保護用フィルムにおける基材層は、プロピレン系樹脂（Ａ）から構成される。プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、またはプロピレンとα−オレフィンとの共重合体のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を使用することができる。ここで、共重合成分のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテンなどが挙げられる。

本発明で用いるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。好ましくは、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。更に好ましくはプロピレン・エチレンランダム共重合体が挙げられる。

本発明で用いるプロピレン系樹脂（Ａ）は、下記の特性（ａ１）〜（ａ４）を有し、必要に応じて、さらに特性（ａ５）を有する。

（ａ１）メルトフローレート
本発明で用いるプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは２〜３０ｇ／１０分であり、より好ましくは５〜２０ｇ／１０分であり、最も好ましくは７〜１５ｇ／１０分である。
ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では押出特性が悪化し、生産性が低下するため好ましくなく、また、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えるとフィルム成形時の厚み精度が悪化しやすくなるため好ましくない。
ＭＦＲは、重合時の水素の量で調整することができる。例えば、水素の量を増やすとＭＦＲは高くなる。
なお、本発明において採用しているメルトフローレート（ＭＦＲ：単位ｇ／１０分）は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定する値である。

（ａ２）融解ピーク温度
本発明で用いるプロピレン系樹脂の融解ピーク温度（Ｔｍｐ）は、１２０〜１７０℃であり、好ましくは１２０〜１６５℃であり、さらに好ましくは１２０〜１６０℃であり、最も好ましくは１２０℃〜１５０℃である。
融解ピーク温度が１２０℃未満では、耐熱性が劣り、熱をかけて表面保護用フィルムを被保護物に貼り付ける加工工程時に表面保護用フィルムが変形し易くなる。融解ピーク温度が１７０℃より高いと、衝撃強度が劣り、表面保護用フィルムを被保護物に貼り付ける際に裂けが生じる恐れがある。
融解ピーク温度（Ｔｍｐ）は、用いるα−オレフィンの量で調整することができる。例えば、α−オレフィンの量が増えれば融解ピーク温度（Ｔｍｐ）は低下する。
なお、本発明において採用している融解ピーク温度（Ｔｍｐ：単位℃）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍｐ）を測定する値である。

（ａ３）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
本発明で用いるプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜３．５であり、好ましくは１．７〜３．２であり、さらに好ましくは２．０〜３．０であり、最も好ましくは、２．３〜２．８である。（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５未満であると、溶融樹脂粘度が高くなって溶融流動性が悪くなり、押出成形が困難となる。一方、（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５を超えると、分子量の小さい分子および分子量の大きい分子の存在比率が高くなり、高分子量分はフィルム成形時に未溶融のフィッシュアイとなり、被保護物に貼付けた後、そのままの状態で段積み保管すると、被保護物に凹みを生じることになる。
（Ｍｗ／Ｍｎ）は、製造時の重合条件（重合温度、重合圧力）、用いる触媒の種類を変更することによって、調整することができる。

なお、本発明において採用している重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行う。測定条件は、次の通りである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラムの較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量はポリスチレンとポリプロピレンの粘度式を用いてポリプロピレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリプロピレンはα＝０．７０７、ｌｏｇＫ＝−３．６１６である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
粘度式：ｌｏｇ［η］＝ｌｏｇＫ＋α×ｌｏｇＭ

（ａ４）昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法による４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）
本発明で用いるプロピレン系樹脂の昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法で測定した４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）は、１０重量％以下であり、好ましくは８重量％以下であり、さらに好ましくは６重量％以下であり、最も好ましくは４重量％以下である。
昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法で測定した４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）が１０重量％より多いと低結晶成分のベタツキ成分により被保護物が汚染されるという問題点がある。また、ポリマーを製造する過程において、低結晶成分のベタツキにより重合槽等でポリマー付着が発生し、滞留によるポリマーの劣化が起こり、結果としてポリマー劣化物由来のフィッシュアイとなってフィルム中に存在してしまう。
４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）は、製造時の重合条件（重合温度、重合圧力）、用いる触媒およびα−オレフィンの種類と量、組成を変更することによって調整することができる。

（ａ５）昇温溶離分別による（Ｔ_１００−Ｔ_２０）
本発明で用いるプロピレン系樹脂の昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法により２０重量％溶出したときの温度（Ｔ_２０）から１００重量％溶出終了したときの温度（Ｔ_１００）の幅（Ｔ_１００−Ｔ_２０）は、３０℃以下が好ましく、より好ましくは２５℃以下、さらに好ましくは２０℃以下、最も好ましくは１５℃以下である。（Ｔ_１００−Ｔ_２０）が３０℃を超えると、プロピレン系樹脂の中に結晶性の高い成分と結晶性の低い成分とが同時に存在することになり、結晶成分の大きさや質が不均一となって、溶融樹脂粘度にムラが存在し、未溶融の微細なかたまりがフィッシュアイとなってフィルム中に存在してしまう。
昇温溶離分別による（Ｔ_１００−Ｔ_２０）は、製造時の重合条件（重合温度、重合圧力）、用いる触媒およびα−オレフィンの種類と量、組成を変更することによって調整することができる。

なお、本発明において採用している昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法とは、以下に示す方法である。
すなわち、試料を１４０℃でオルトジクロロベンゼンに溶解し溶液とする。これを１４０℃のＴＲＥＦカラムに導入した後８℃／分の降温速度で１００℃まで冷却し、引き続き４℃／分の降温速度で４０℃まで冷却後、１０分間保持する。その後、溶媒であるオルトジクロロベンゼンを１ｍＬ／分の流速でカラムに流し、ＴＲＥＦカラム中で４０℃のオルトジクロロベンゼンに溶解している成分を１０分間溶出させ、次に昇温速度１００℃／時間にてカラムを１４０℃までリニアに昇温し、溶出曲線を得る。
上記条件に従って得た溶出曲線から４０℃で溶出する成分の全量に対する割合（重量％）を算出する。また、２０重量％溶出したときの温度（Ｔ_２０）から１００重量％溶出終了したときの温度（Ｔ_１００）の幅（Ｔ_１００−Ｔ_２０）を算出する。用いるカラム、溶媒、温度等の条件は以下の通りである。
カラムサイズ：４．３ｍｍφ×１５０ｍｍ
カラム充填材：１００μｍ表面不活性処理ガラスビーズ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
試料濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料注入量：０．２ｍＬ
溶媒流速：１ｍＬ／分
検出器：波長固定型赤外検出器 ＦＯＸＢＯＲＯ社製 ＭＩＲＡＮ １Ａ
測定波長：３．４２μｍ

このようなプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて重合されたものであることを必須条件とする。メタロセン触媒により重合されたプロピレン単独重合体、またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、結晶性分布及び、分子量分布が狭いため、前記記述どおり、フィッシュアイになる成分が少ないものとなる。
一方、マグネシウム、チタン、ハロゲン、電子供与体を必須成分とするいわゆるチーグラーナッタ触媒などのメタロセン触媒以外の触媒により重合されたプロピレン単独重合体、またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を用いると、分子量分布が広く、高分子量成分が多く含まれるため、しかも、結晶分布も広く、低結晶成分が多い上、さらに、結晶性分布が不均一なため、フィルム中に未溶融の微細なかたまりが発生し、フィッシュアイとなって存在しやすくなる。

本発明で用いられるメタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。各成分について説明する。

（ｉ）メタロセン化合物としては、例えば、特開昭６０−３５００７号、特開昭６１−１３０３１４号、特開昭６３−２９５６０７号、特開平１−２７５６０９号、特開平２−４１３０３号、特開平２−１３１４８８号、特開平２−７６８８７号、特開平３−１６３０８８号、特開平４−３００８８７号、特開平４−２１１６９４号、特開平５−４３６１６号、特開平５−２０９０１３号、特開平６−２３９９１４号、特表平７−５０４９３４号、特開平８−８５７０８号の各公報に開示されている。

更に、具体的には、メチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−（４−フェニルインデニル）（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（４−メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（２−メチル−４−ｔ−ブチル−シクロペンタジエニル）（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［４−（１−フェニル−３−メチルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（フルオレニル）ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，（１−ナフチル）−インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（３−フルオロビフェニリル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス［１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをチタニウム、ハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物等の混合物を使用することもできる。また、クロリドは他のハロゲン化合物、メチル、イソブチル、ベンジル等の炭化水素基、ジメチルアミド、ジエチルアミド等のアミド基、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシド基、ヒドリド基等に置き換えることが出来る。
これらの内、インデニル基あるいはアズレニル基を珪素あるいはゲルミル基で架橋したメタロセン化合物が好ましい。特にアズレニル基を有するメタロセン化合物と粘土鉱物を組み合わせた触媒で得られる重合体は、製膜性、低フィッシュアイのバランスに優れている。

また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては、無機または有機化合物の多孔質化合物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ゼオライト、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、シリカアルミナ、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２、等の無機化合物、多孔質のポリオレフィン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、オレフィン・アクリル酸共重合体等からなる有機化合物、またはこれらの混合物が挙げられる。

（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（たとえば、アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素含有化合物、イオン性化合物、フッ素含有有機化合物等が挙げられる。

（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライド、アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。

重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。本発明で用いるプロピレンを得る方法としては、例えば、重合温度やコモノマー量を調節して、分子量および結晶性の分布を適宜制御することにより、所望のポリマーを得ることができる。
かかるポリプロピレンは、メタロセン系ポリプロピレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、日本ポリプロ社製「ウィンテック」等を挙げることができる。
なお、本発明のプロピレン系樹脂は、前記特性を満足する限り一種類もしくは二種類以上の組み合わせからなっても良い。

２．粘着層
本発明の表面保護用フィルムは、上記プロピレン系樹脂（Ａ）よりなる基材層の一方の面に粘着層が形成され、粘着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ）が用いられる。
本発明で用いるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ）は、下記の特性（ｂ１）〜（ｂ２）を有する。

（ｂ１）メルトフローレート
本発明で用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２〜２００ｇ／１０分であり、好ましくは３〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは３〜５０ｇ／１０分である。
メルトフローレート（ＭＦＲ）が２ｇ／１０分未満であると溶融粘度が高すぎフィルム化が難しくなり、２００ｇ／１０分を超えると溶融粘度が低すぎフィルム化の過程で穴明き等の不具合が生じる。

（ｂ２）酢酸ビニル含有量
本発明で用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の酢酸ビニル含有量は、１０〜４０ｗｔ％であり、好ましくは１０〜３０ｗｔ％である。
酢酸ビニル含有量が１０ｗｔ％未満であると必要な粘着力が発現されず、４０ｗｔ％を超えると粘着力が強くなりすぎ被着体に糊残りが発生することとなる。酢酸ビニルの含有量は、糊残りと粘着力のバランスから１０〜４０ｗｔ％が好ましい。

なお、本発明において採用しているメルトフローレート（ＭＦＲ：単位ｇ／１０分）は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、１９０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定する値である。
また、酢酸ビニルの含有量は、赤外分析法により１７４０ｃｍ^−１と１４６０ｃｍ^−１のピークに基づいて測定する。

このようなエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、公知の方法によって容易に得ることができる。また、市販品として入手することもできる。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の市販品としては、日本ポリエチレン（株）製のノバテックＥＶＡシリーズ、三井デュポン社製のエバフレックスシリーズなどが好適に用いられる。

３．剥離処理層
本発明の表面保護フィルムは、上記プロピレン系樹脂よりなる基材層の一方に形成される粘着層の他方の面に剥離処理層が形成される。剥離処理層としては、フィルムの剥離処理層側表面を荒らして凹凸を形成し剥離性を向上させた層を挙げることができる。剥離処理層表面を荒らすことは、粘着層と剥離処理層の両方が固体状態で接するロール巻状態から、ロールを解くときにはスムースにはがれ、使用時には繰り出し性が向上するという特性を有する表面保護用フィルムとすることができる。

フィルムの剥離処理層側表面を荒らして凹凸を形成し剥離性を向上させた層は、剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が下記の測定条件（ｃ１）〜（ｃ６）において０．２〜１．５μｍの範囲内であれば、使用される樹脂は特に限定されるものではなく、公知の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、またはそれらの混合物でもよい。好ましくは、ポリオレフィン系樹脂からなる層がよい。具体的には、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体単独、あるいは、プロピレン単独重合体にプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体を配合したもの、あるいは、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体にプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体を配合したもの、あるいは、低密度ポリエチレン単独、高密度ポリエチレン単独、あるいは、低密度ポリエチレンに高密度ポリエチレンを配合したもの、あるいは、プロピレン単独重合体に低密度ポリエチレン、または高密度ポリエチレンを配合したもの、あるいは、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体に低密度ポリエチレン、または高密度ポリエチレンを配合したもの、あるいは、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体に低密度ポリエチレン、または高密度ポリエチレンを配合したもの、あるいは、これらポリオレフィン系樹脂を２種以上配合したもの、あるいはこれらポリオレフィン系樹脂に相溶性の異なる熱可塑性樹脂などを配合したものを挙げることができる。さらに好ましくは、本発明の基材層に用いられるプロピレン系樹脂にプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、または低密度ポリエチレン、または高密度ポリエチレンを配合したものがフィッシュアイおよび層間剥離性の観点からもよい。
（ｃ１）触針先端曲率半径が５μｍ
（ｃ２）カットオフ波長が０．８０ｍｍ
（ｃ３）カットオフ種別が２ＣＲ（位相補償）
（ｃ４）測定速度が０．３ｍｍ／秒
（ｃ５）測定方向がフィルムのＭＤ方向
（ｃ６）測定長さが２ｍｍ

フィルム表面を荒らして凹凸を形成し剥離性を向上させるには、フィルム表面の凹凸は、中心面平均粗さ（ＳＲａ）で０．２〜１．５μｍである。好ましくは０．３〜１．２μｍ、さらに好ましくは０．５〜１．０μｍ、もっとも好ましくは０．８〜１．０μｍである。中心面平均粗さが０．２μｍ未満では十分な剥離性能を発揮させることが出来ず、１．５μｍを大きく越えると剥離面の凸凹が粘着層に転写やすくなるため好ましくない。
ここで、中心面平均粗さ（ＳＲａ）の測定法は、測定方法や測定条件によって得られる値が異なるので、本発明では、ＪＩＳ−Ｂ−０６５１（２００１）で規定されている触針式表面粗さ測定器で測定する。測定器の測定条件は、触針先端曲率半径を５μｍ、カットオフ波長を０．８０ｍｍ、カットオフ種別を２ＣＲ（位相補償）、測定速度を０．３ｍｍ／秒、測定方向をフィルムＭＤ方向、測定長さを２ｍｍとし、得られた値で表面粗度の範囲を規定した。測定方向であるＭＤ方向とは、プロピレン−エチレンブロック共重合体を主成分とする樹脂組成物を押出し成形するときのフィルムの送り方向、すなわちフィルムの長手方向と平行な方向をいう。

剥離処理層に用いるポリオレフィン系樹脂としては、プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体からなるプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等の低密度ポリエチレン等からなるポリエチレン系樹脂が挙げられる。
プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体は、一般的にチーグラー触媒、メタロセン触媒等の触媒を使用して、それら触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等の重合法で製造される。また、共重合成分のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテンなどが挙げられる。α−オレフィンは単独で使用してもよいが２種類以上を併用して使用してもかまわない。
高密度ポリエチレンは、一般的にチーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法等のプロセスで、エチレンまたはエチレンと少量のプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィンとを（共）重合させて製造される。
高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンは、パーオキサイドなどのラジカル発生剤を重合開始剤として、高圧ラジカル重合法等のプロセスで、エチレン又はエチレンと少量のプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィンとを（共）重合させて製造される。
直鎖状低密度ポリエチレンは、一般的にチーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法等のプロセスでエチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィンとを共重合させて製造される。α−オレフィンは単独で使用してもよいが２種類以上を併用して使用してもかまわない。
低密度ポリエチレンは、成形性の点から高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを使用することが好ましい。

また、剥離処理層に用いられるポリオレフィン系樹脂は、単独または、ポリオレフィン系樹脂を二種以上組み合わせた樹脂組成物を用いることができる。その配合量および樹脂の基本物性は、本発明のフィルムの剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２〜１．５μｍの範囲内であれば特に限定されないが、低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンの組み合わせでは、好ましくは、低密度ポリエチレン１００〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜９５重量％、より好ましくは、低密度ポリエチレン１００〜２０重量％、高密度ポリエチレン０〜８０重量％、さらに好ましくは、低密度ポリエチレン１００〜５０重量％、高密度ポリエチレン０〜５０重量％を含むポリエチレン樹脂組成物である。

ポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７に準拠し、１９０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定する値）は、０．１〜４０ｇ／１０分であり、好ましくは０．３〜２５ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。

また、プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体からなるプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂を混合して剥離処理層として使用する場合、好ましくは、プロピレン系樹脂９５〜５０重量％、ポリエチレン系樹脂５〜５０重量％、より好ましくは、プロピレン系樹脂９５〜７０重量％、ポリエチレン系樹脂５〜３０重量％を含む樹脂組成物である。
また、プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体からなるプロピレン系樹脂同士の組み合わせでは、好ましくは、プロピレン単独重合体９５〜０重量％、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体５〜１００重量％、より好ましくは、プロピレン単独重合体９５〜５０重量％、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体５〜５０重量％を含む樹脂組成物である。また、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体９５〜０重量％、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体５〜１００重量％、より好ましくは、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体９５〜５０重量％、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体５〜５０重量％を含む樹脂組成物である。

剥離処理層に用いられるプロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体からなるプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定する値）は、基材層との界面荒れを抑制するため基材層に使用されるプロピレン系樹脂に近いメルトフローレート（ＭＦＲ）が好ましく、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは２〜３０ｇ／１０分であり、より好ましくは５〜２０ｇ／１０分であり、最も好ましくは７〜１５ｇ／１０分である。また、剥離処理層に用いられるプロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体からなるプロピレン系樹脂と高密度ポリエチレン高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等の低密度ポリエチレンからなるポリエチレン系樹脂の組み合わせでは、プロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）とポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７に準拠し、１９０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定する値）はそのＭＦＲに差がありすぎると相溶性が極端に悪くなり、フィッシュアイの原因となるため、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜４０ｇ／１０分であり、好ましくは０．３〜２５ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。

なお、剥離処理層に用いられる低密度ポリエチレンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０〜８．０であることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが４．０〜８．０であると、外層（剥離処理層）−粘着層間剥離性に優れる。

特に、剥離処理層に用いられるポリオレフィン樹脂等は、輸送運搬時にフィルム表面の傷つきを防ぐために、Ｄ硬度は５０以上のものが好ましい。
ここで、Ｄ硬度は、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定する値である。

ポリオレフィン系樹脂のＤ硬度は、ポリオレフィン系樹脂メーカーやポリオレフィン系樹脂販売会社作成の商品パンフレットに掲げられているので、それら市販品の中から選択することが可能である。ポリオレフィン系樹脂を二種以上組み合わせた樹脂組成物のＤ硬度は、各ポリオレフィン系樹脂のＤ硬度と組成割合から加成則計算で予測することができる。一般に、Ｄ硬度はポリオレフィン系樹脂の結晶化度に応じて変化すると考えられる。ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリエチレン系樹脂では高密度ポリエチレンが高く、密度が小さくなるにつれて低くなる傾向がある。また、プロピレン系樹脂ではプロピレン単独重合体が高く、共重合成分の量が増加するにつれて低くなる。
本発明においては、Ｄ硬度が５０以上を満たす範囲内で、他の性能（成形性、中間層との層間強度等）を勘案しつつ選ぶことが好ましい。
成形加工性の点から高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン５〜１００重量％、高密度ポリエチレン０〜９５％を含む樹脂組成物であることが好ましい。成形性が優れる高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンと高いＤ硬度の高密度ポリエチレンとのブレンドにより、成形性が良好な硬度の高い外層とすることができる。その他の好ましい態様としては、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上の直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられる。その利点はフィルム強度が強くなることである。

また、剥離処理層にシリコーン系又は長鎖アルキル系等の剥離処理剤を併用して用いると、ロールを解くときのスムース感が向上し、さらなる繰り出し性効果が得られる。

シリコーン系剥離処理剤としては、ジメチルポリシロキサンを主体とする通常用いられるシリコーン系剥離処理剤も使用可能である。上記シリコーン系剥離処理剤に３次元化オルガノポリシロキサンを含有させたものも使用可能である。具体的には、オルガノポリシロキサンを主成分とし、これにメチルセルロース、エチルセルロース、アセチルセルロース等のセルロース誘導体やアルキッド樹脂等を配合したシリコーン系剥離処理剤が好適に使用される。セルロース誘導体やアルキッド樹脂等を配合することにより、シリコーン系剥離処理剤の離型性をコントロールすることができる。セルロース誘導体やアルキッド樹脂は、シリコーン系離型剤中、好ましくは５〜５０重量％配合される。

オルガノポリシロキサンの硬化反応（架橋反応）の形式により、縮合反応型と付加反応型に大別されるが、本発明においては、いずれの反応型であってもよい。
例えば、縮合反応型シリコーン系離型剤としては、例えば、分子末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサンに、セロルース誘導体やアルキッド樹脂を配合したシリコーン系離型剤が挙げられる。ここで分子末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサンとしては、側鎖の官能基としてメチル基やエチル基等のアルキル基やフェニル基が導入されたポリシロキサン（例えば、ジメチル・ジフェニルポリシロキサン）を使用することが好ましく、これにより、セルロース誘導体やアルキッド樹脂との相溶性が良好となり、剥離特性が安定した離型剤を得ることができる。またこの分子末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサンには、アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン等の架橋剤や、ジブチルすずジラウレート、ジブチルすずジアセテート、ジブヂルすずジオクテート、オクチル酸亜鉛等の触媒を適宜配合してもよい。また必要に応じて第三成分としてアクリル樹脂等の樹脂も適宜配合できる。シリコーン系離型剤中、上記架橋剤は、好ましくは４〜２０重量％、触媒は、好ましくは５〜１０重量％、第３成分としての樹脂は好ましくは５〜２６重量％配合される。

上記のシリコーン系剥離処理剤は、市販されているものの中から適宜選択して使用することができ、例えば、縮合反応型シリコーン系剥離処理剤としては、信越化学工業（株）から入手できる、ＫＳ−７２３Ａ／Ｂ（ジメチル・ジフェニルポリシロキサン、メトキシシリコーンおよびエチルセルロースからなる）が、付加反応型シリコーン剥離処理剤としては、信越化学工業（株）から入手できる、Ｘ−６２−９２０１Ａ／Ｂを使用することができる。

また、長鎖アルキル系剥離処理剤としては、炭素数１２以上の長鎖アルキルアクリレートの重合物や、長鎖アルキルアクリレートと他のビニルモノマーとの共重合物、あるいはポリビニルアルコールに長鎖アルキルイソシアネートなどの長鎖アルキル成分を反応させて得られる反応物等から得られる剥離処理剤が挙げられる。
例えば、日東電工株式会社製ＢＰタイプ、アシオ産業株式会社製アシオレジン、一方社油脂株式会社製ピーロイルなどを用いることができる。

剥離処理層にシリコーン系又は長鎖アルキル系等の剥離処理剤を併用して用いる手段としては、公知の方法で、剥離処理層に塗布、硬化する方法、あらかじめ剥離処理層樹脂に配合する等の方法を挙げることができる。
剥離処理層に塗布する方法としては、剥離処理層の面に対し、トルエン溶液等の有機溶剤に溶かしたシリコーン系又は長鎖アルキル系等の剥離処理剤をロールコーター等により塗布後、乾燥して剥離処理剤を硬化させて剥離処理層を形成する方法を挙げることができる。その際、親和力を向上させるため、剥離処理層の面に、従来公知のコロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理などが施されていてもよい。
また、剥離処理層にあらかじめ配合する方法としては、押出機により、剥離処理層樹脂にシリコーン系又は長鎖アルキル系等の剥離処理剤を配合して加熱溶融させて、Ｔダイよりフィルム状に、基材層の片面に積層する方法、あるいは、押出機により加熱溶融させて、基材層と共にＴダイよりフィルム状に共押出しする方法などを挙げることができる。

本発明では、シリコーン系又は長鎖アルキル系剥離処理剤を剥離処理層樹脂に配合し、基材層と共にＴダイよりフィルム状に共押出し形成する方法を採用すると、汚染性の問題、経済上の点で有利である。

シリコーン系又は長鎖アルキル系剥離処理剤を、後工程で塗布して剥離処理樹脂層に形成する方法の場合、剥離処理剤の塗布量は、通常、シリコーン系の場合、０．０１〜１０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．５〜０．７ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは０．１〜０．４ｇ／ｍ^２である。また長鎖アルキル系の場合、０．００５〜１０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．０２〜０．３ｇ／ｍ^２、特に好ましくは０．０１〜０．１ｇ／ｍ^２が好ましい。
また、剥離処理剤を剥離処理層樹脂に配合し、押出機より加熱溶融させてなる剥離処理層を形成する方法の場合、剥離処理剤の配合量は、剥離処理層樹脂および剥離処理剤の合計を１００重量％としたとき、剥離処理層樹脂の含有量が９０〜９９．９５重量％であり、剥離処理剤の含有量が１０〜０．０５重量％である。好ましくは、剥離処理層樹脂の含有量が９５〜９９．９重量％であり、剥離処理剤の含有量が５〜０．１重量％である。

４．各層で用いることのできる樹脂配合剤
本発明におけるプロピレン系樹脂よりなる基材層、粘着層および必要に応じて用いられる剥離処理層には、フィルムの製膜安定性、２次加工時の取り扱い及び表面保護用フィルムとしての品質維持から、本発明の目的が損なわれない範囲で、公知の樹脂配合剤として使用される各種添加剤、例えば、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、核剤、中和剤、光安定剤、帯電防止剤、粘着付与剤等を含有していてもよい。各種添加剤について以下に詳しく述べる。

（１）酸化防止剤
酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤の具体例としては、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などを挙げることができる。

燐系酸化防止剤の具体例としては、トリス（ミックスド、モノ及びジノニルフェニルホスファイト）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシル）ホスファイト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４´−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトなどを挙げることができる。
硫黄系酸化防止剤の具体例としては、ジ−ステアリル−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ミリスチル−チオ−ジ−プロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−（３−ラウリル−チオ−プロピオネート）などを挙げることができる。
これら酸化防止剤は、本目的の効果を損なわない範囲で、１種または２種以上組み合わせて使用することができる。

酸化防止剤の配合量は、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．０２〜０．５重量部、より好ましくは０．０５〜０．１重量部である。酸化防止剤の配合量が前記範囲内では熱安定性が向上し、フィッシュアイの原因となる樹脂の劣化が抑制される。

（２）アンチブロッキング剤
アンチブロッキング剤の平均粒子径は、１〜７μｍ、好ましくは１〜５μｍ、さらに好ましくは、１〜４μｍである。平均粒子径が１μｍ未満では、得られるフィルムの滑り性、開口性が劣り好ましくない。一方、７μｍを越えると、透明性、傷つき性が著しく劣り好ましくない。ここで平均粒子径は、コールターカウンター計測による値である。

アンチブロッキング剤の具体例としては、たとえば無機系としては、合成または天然のシリカ（二酸化珪素）、ケイ酸マグネシウム、アルミノシリケート、タルク、ゼオライト、硼酸アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、燐酸カルシウム等が使用される。
また、有機系としては、ポリメチルメタクリレート、ホリメチルシリルトセスキオキサン（シリコーン）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド（ユリア樹脂）、フェノール樹脂等を用いることができる。
特に合成シリカ、ポリメチルメタクリレートが分散性、透明性、耐ブロッキング性、傷つき性のバランスから好適である。
また、アンチブロッキング剤は表面処理されたものを用いてもよく、表面処理剤としては、界面活性剤、金属石鹸、アクリル酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸等の有機酸、高級アルコール、エステル、シリコーン、フッソ樹脂、シランカップリング剤、ヘキサメタリン酸ソーダ、ピロリン酸ソーダ、トリポリリン酸ソーダ、トリメタリン酸ソーダ等の縮合リン酸塩等を用いることができ、特に有機酸処理なかでもクエン酸処理されたものが好適である。処理方法は特に限定されるものではなく、表面噴霧、浸漬等公知の方法を採用することができる。
アンチブロッキング剤はいかなる形状であってもよく球状、角状、柱状、針状、板状、不定形状等任意の形状とすることができる。
これらアンチブロッキング剤は、本目的の効果を損なわない範囲で、１種または２種以上組み合わせて使用することができる。

アンチブロッキング剤の配合量は、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．０５〜０．７重量部、より好ましくは０．１〜０．５重量部である。アンチブロッキング剤の配合量が前記範囲内ではブロッキング性が向上し、繰り出し性が向上する。

（３）スリップ剤
スリップ剤としては、モノアマイド類、ビスアマイド類等が挙げられ、これらは置換されたものであってもよい。１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。
モノアマイド類の具体例としては、飽和脂肪酸モノアマイドとして、ラウリン酸アマイド、パルチミン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘニン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド等が挙げられる。
不飽和脂肪酸モノアマイドとしては、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、リシノール酸アマイド等が挙げられる。
モノアマイドのうち置換アマイド類の具体例としては、Ｎ−ステアリルステアリン酸アマイド、Ｎ−オレイルオレイン酸アマイド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アマイド、Ｎ−オレイルステアリン酸アマイド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アマイド、Ｎ−オレイルパルチミン酸アマイド等が挙げられる。
ビスアマイド類の具体例としては、飽和脂肪酸ビスアマイドとして、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスカプリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスベヘニン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスベヘニン酸アマイド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセパシン酸アマイドなどが挙げられる。
不飽和脂肪酸ビスアマイドとしては、エチレンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセパシン酸アマイドなどが挙げられる。
芳香族系ビスアマイドとしては、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アマイドなどが挙げられる。
これらの中では、特に、脂肪酸アマイドのうち、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、ベヘニン酸アマイドが好適に使用される。
ビスアマイドのうち置換アマイド類の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジオレイルセパシン酸アマイドなどが挙げられる。

スリップ剤の配合量としては、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．０５〜０．７重量部、より好ましくは０．１〜０．４重量部である。スリップ剤の配合量が前記範囲内では滑り性が向上し、繰り出し性が向上する。

（４）核剤
核剤の具体例としては、２，２−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）燐酸ナトリウム、タルク、１，３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトールなどのソルビトール系化合物、ヒドロキシ−ジ（ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム、２，２−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）燐酸と炭素数８〜２０の脂肪族モノカルボン酸リチウム塩混合物（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名ＮＡ２１）等が挙げられる。
上記核剤の配合量としては、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して、０．０００５〜０．５重量部、好ましくは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．００５〜０．０５重量部である。核剤の配合量が前記範囲内では結晶化速度が速くなり、透明性が向上する。

また、上記以外の核剤として高密度ポリエチレン樹脂を挙げることができる。高密度ポリエチレン樹脂としては、密度が、０．９４〜０．９８ｇ／ｃｍ^３、好ましくは、０．９５〜０．９７ｇ／ｃｍ^３である。密度がこの範囲を外れると透明性改良効果が得られない。高密度ポリエチレン樹脂の１９０℃メルトフローレート（ＭＦＲ）は、５ｇ／１０分以上、好ましくは７〜５００ｇ／１０分、さらに好ましくは、１０〜１００ｇ／１０分である。ＭＦＲが５ｇ／１０分より小さいときは高密度ポリエチレン樹脂の分散径が充分に小さくならず、それ自体が異物となってフィッシュアイの原因となり好ましくない。また、高密度ポリエチレン樹脂が微分散するためには好ましくは高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲが本発明のプロピレン系樹脂のＭＦＲより大きい方がよい。

核剤として使用される高密度ポリエチレン樹脂の製造は、目的の物性を有する重合体を製造し得る限りその重合方法や触媒について特に制限はない。触媒については、チーグラー型触媒（すなわち、担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの）、カミンスキー型触媒（すなわち、担持または非担持メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに基づくもの）が挙げられる。高密度ポリエチレン系樹脂の形状については制限がなく、ペレット状であってもよく、また、粉末状であってもよい。

核剤として使用される高密度ポリエチレンの配合量としては基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部、好ましくは０．０５〜３重量部、より好ましくは０．１〜１重量部である。高密度ポリエチレンの配合量が前記範囲内では結晶化速度が速くなり、透明性が向上する。また、共押出成形の場合、スイーパーロールの転写がなくなる。

（５）中和剤
中和剤の具体例としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ハイドロタルサイト、ミズカラック（水沢化学工業（株）製）などを挙げることができる。
中和剤の配合量は、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．０２〜０．５重量部、より好ましくは０．０５〜０．１重量部である。中和剤の配合量が前記範囲内では内部滑剤としての効果が向上し、押出機内部の劣化物の掻き出しを抑制する。

（６）光安定剤
光安定剤としては、ヒンダードアミン系安定剤が好適に使用され、従来公知のピペリジンの２位および６位の炭素に結合しているすべての水素がメチル基で置換された構造を有する化合物が特に限定されることなく用いられるが、具体的には以下のような化合物が用いられる。
具体例としては、琥珀酸ジメチルと１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンとの重縮合物、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、Ｎ，Ｎ−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル｝イミノ］、ポリ［（６−モルホリノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］などを挙げることができる。
これらのヒンダードアミン系安定剤は、本目的の効果を損なわない範囲で、１種または２種以上組み合わせて使用することができる。

ヒンダードアミン系安定剤の配合量は、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して０．００５〜２重量部、好ましくは０．０１〜１重量部、さらに好ましくは０．０５〜０．５重量部とするのが望ましい。
ヒンダードアミン系安定剤の含有量が、前記範囲内では耐熱性、耐老化性等の安定性が向上する。

（７）帯電防止剤
帯電防止剤としては、従来から静電防止剤または帯電防止剤として使用されている公知のものであれば特に限定されることなく使用でき、例えばアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤などが挙げられる。

上記アニオン性界面活性剤としては、脂肪酸またはロジン酸セッケン、Ｎ−アシルカルボン酸塩、エーテルカルボン酸塩、脂肪酸アミン塩等のカルボン酸塩；スルホコハク酸塩、エステルスルホン酸塩、Ｎ−アシルスルホン酸塩等のスルホン酸塩；硫酸化油、硫酸エステル塩、硫酸アルキル塩、硫酸アルキルポリオキシエチレン塩、硫酸エーテル塩、硫酸アミド塩等の硫酸エステル塩；リン酸アルキル塩、リン酸アルキルポリオキシエチレン塩、リン酸エーテル塩、リン酸アミド塩等のリン酸エステル塩などが挙げられる。

上記カチオン性界面活性剤としては、アルキルアミン塩等のアミン塩；アルキルトリメチルアンモニウムクロリド、アルキルベンジルジメチルアンモニウムクロリド、アルキルジヒドロキシエチルメチルアンモニウムクロリド、ジアルキルジメチルアンモニウムクロリド、テトラアルキルアンモニウム塩、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）ジアルキルアンモニウム塩、Ｎ−アルキルアルカンアミドアンモニウムの塩等の第４級アンモニウム塩；１−ヒドロキシエチル−２−アルキル−２−イミダゾリン、１−ヒドロキシエチル−１−アルキル−２−アルキル−２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体；イミダゾリニウム塩、ピリジニウム塩、イソキノリニウム塩などが挙げられる。

上記非イオン性界面活性剤としては、アルキルポリオキシエチレンエーテル、ｐ−アルキルフェニルポリオキシエチレンエーテル等のエーテル形；脂肪酸ソルビタンポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸ソルビトールポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸グリセリンポリオキシエチレンエーテル等のエーテルエステル形；脂肪酸ポリオキシエチレンエステル、モノグリセリド、ジグリセリド、ソルビタンエステル、ショ糖エステル、２価アルコールエステル、ホウ酸エステル等のエステル形；ジアルコールアルキルアミン、ジアルコールアルキルアミンエステル、脂肪酸アルカノールアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）アルカンアミド、アルカノールアミンエステル、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）アルカンアミン、アミンオキシド、アルキルポリエチレンイミン等の含窒素形などが挙げられる。

上記両性界面活性剤としては、モノアミノカルボン酸、ポリアミノカルボン酸等のアミノ酸形；Ｎ−アルキルアミノプロピオン酸塩、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボキシエチル）アルキルアミン塩等のＮ−アルキル−β−アラニン形；Ｎ−アルキルベタイン、Ｎ−アルキルアミドベタイン、Ｎ−アルキルスルホベタイン、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）アルキルベタイン、イミダゾリニウムベタイン等のベタイン形；１−カルボキシメチル−１−ヒドロキシ−１−ヒドロキシエチル−２−アルキル−２−イミダゾリン、１−スルホエチル−２−アルキル−２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体などが挙げられる。

これらの中では、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤が好ましく、中でもモノグリセリド、ジグリセリド、ホウ酸エステル、ジアルコールアルキルアミン、ジアルコールアルキルアミンエステル、アミド等のエステル形または含窒素形の非イオン性界面活性剤；ベタイン形の両性界面活性剤が好ましい。

なお、帯電防止剤としては、市販品を使用することができ、例えば、エレクトロストリッパーＴＳ５（花王（株）製、商標、グリセリンモノステアレート）、エレクトロストリッパーＴＳ６（花王（株）製、商標、ステアリルジエタノールアミン）、エレクトロストリッパーＥＡ（花王（株）製、商標、ラウリルジエタノールアミン）、エレクトロストリッパーＥＡ−７（花王（株）製、商標、ポリオキシエチレンラウリルアミンカプリルエステル）、デノン３３１Ｐ（丸菱油化（株）製、商標、ステアリルジエタノールアミンモノステアレート）、デノン３１０（丸菱油化（株）製、商標、アルキルジエタノールアミン脂肪酸モノエステル）、レジスタットＰＥ−１３９（第一工業製薬（株）製、商標、ステアリン酸モノ＆ジグリセリドホウ酸エステル）、ケミスタット４７００（三洋化成（株）製、商標、アルキルジメチルベタイン）、レオスタットＳ（ライオン（株）製、商標、アルキルジエタノールアミド）などが挙げられる。

帯電防止剤の配合量は基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部、好ましくは０．０５〜１重量部、さらに好ましくは０．１〜０．８重量部、もっとも好ましくは０．２〜０．５重量部である。これら帯電防止剤は、本目的の効果を損なわない範囲で、１種または２種以上組み合わせて使用することができる。帯電防止剤の配合量が、前記範囲内では帯電を防止し埃等の付着物を抑制することができる。

（８）粘着性付与剤
粘着性付与剤としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、脂環族系水添石油樹脂、芳香族系石油樹脂、Ｃ５系石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン・インデン樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂、タッキファイヤー等が挙げられ、これらは、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、１種または２種以上組み合わせて使用することができる。

粘着性付与剤の配合量は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されるものではないが、基材層、粘着層および剥離処理層の各層に用いられる各々の樹脂１００重量部に対し、０．０００１〜２００重量部である。好ましくは０．０１〜１５０重量部、さらに好ましくは１〜１５０重量部、もっとも好ましくは１０〜１００重量部である。粘着性付与剤の配合量が前記範囲内では粘着力が向上する。
また、前記に例示した粘着性付与剤以外の粘着性付与剤としては、エチレン・α−オレフィン共重合体、水添スチレン系エラストマーなど、公知の粘着性付与剤が挙げられる。エチレン・α−オレフィン共重合体としては、日本ポリエチレン（株）製「カーネル」シリーズや「ハーモレックス」シリーズ、ダウ・ケミカル日本（株）製「アフィニティ」シリーズや「エンゲージ」シリーズ等が例示でき、また、水添スチレン系エラストマーとしてはＪＳＲ（株）製「ダイナロン」シリーズ等が例示できるが、これらに限定されるものではない。

（９）その他
さらに、本発明の効果を著しく損なわない範囲内で、柔軟性を付与する成分としてエラストマーを配合したり、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックスなどを配合することができ、その配合割合は適宜量である。

上記の各種添加剤の配合は、重合により得られた本発明のプロピレン系樹脂中に直接添加し溶融混練して使用することも可能であるし、溶融混練中に添加してもよい。さらには溶融混練後に直接添加、或いは、本発明の効果を著しく損なわない範囲においてマスターバッチとして添加することも可能である。また、これらの複合的な手法により添加してもよい。
一般的には、酸化防止剤や中和剤などの添加剤を配合して、混合、溶融、混練された後、製品に成形され使用される。成形時に本発明の効果を著しく損なわない範囲で他樹脂、或いは、その他の付加的成分（マスターバッチを含む）を添加し使用することも可能である。

上記の混合、溶融、混練は、従来公知のあらゆる方法を用いることができるが、通常、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、Ｖブレンダー、タンブラーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー、一軸又は二軸の混練押出機にて実施することができる。これらの中でも一軸又は二軸の混練押出機により混合或いは溶融混練を行なうことが好ましい。

５．表面保護用フィルムの製造
本発明の表面保護用フィルムは、公知の積層フィルムの製造方法で製造することができる。
例えば、Ｔダイキャスト法、水冷インフレーション法、空冷インフレーション法等の公知の技術によって製造する。
なかでも、押出機で溶融混練された樹脂がＴダイから押し出され、水等の冷媒を通したロールに接触させられることにより冷却されてフィルムを製造するＴダイキャスト法が、一般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができる。この様な方法はフィルムにとって好ましい製造方法である。

ここで、表面保護用フィルムの厚みは、特に限定されないが、１０〜５００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、さらに好ましくは３０〜１００μｍ、もっとも好ましくは４０〜８０μｍである。厚みがこの範囲外では加工が困難となる。

粘着層を基材層の片面に設ける手段としては、溶液塗工法等で塗布により得る方法として、基材層の片面に対し、トルエン溶液等の有機溶剤に溶かした粘着剤をロールコーター等により塗布後、乾燥して粘着層を形成する方法を挙げることができる。その際、基材層と粘着層との親和力を向上させるため、基材層の片面（粘着層との接着面）に、従来公知のコロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理などが施されていてもよい。
また、粘着層を積層により得る方法として、押出機により、粘着剤を加熱溶融させて、Ｔダイよりフィルム状に押し出し、基材層の片面に積層する方法、あるいは、押出機により、基材層及び粘着剤を加熱溶融させて、基材層と共にＴダイよりフィルム状に共押出しする方法などを挙げることができる。
本発明では、粘着層を基材層と共にＴダイよりフィルム状に共押出し形成する方法を採用すると、汚染性の問題、経済上の点で有利である。

粘着層の厚さは、用途により粘着強度が異なることから、特に限定されないが、通常０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜３０μｍ、最も好ましくは１０〜２０μｍである。

本発明の表面保護フィルムの粘着層の他方の面に設ける剥離処理層の形成手段としては、塗布、硬化、積層などの公知の方法を挙げることができる。
剥離処理層を塗布により得る方法としては、基材層の片面に対し、トルエン溶液等の有機溶剤に溶かした剥離処理剤をロールコーター等により塗布後、乾燥して剥離処理剤を硬化させて剥離処理層を形成する方法を挙げることができる。その際、基材層と剥離処理層との親和力を向上させるため、基材層の片面（剥離処理層との接着面）に、従来公知のコロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理などが施されていてもよい。
また、剥離処理層を積層により得る方法としては、押出機により、剥離処理剤を加熱溶融させて、Ｔダイよりフィルム状に、基材層の片面に積層する方法、あるいは、押出機により、基材層及び剥離処理層を加熱溶融させて、基材層と共にＴダイよりフィルム状に共押出しする方法などを挙げることができる。
本発明では、剥離処理層の表面を荒らして凹凸を形成し、剥離性を付与する方法を採用すると、汚染性の問題、経済上の点で有利であるため、該剥離処理層の製造に適した、Ｔダイにより共押出し、積層する方法が好ましい。

上記剥離処理層の厚さは、特に限定されないが、通常０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜３０μｍ、最も好ましくは１０〜２０μｍである。

以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた物性測定法、特性評価法、樹脂材料は以下の通りである。

１．物性測定法、特性評価法
（１）ＭＦＲ：プロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定した。
（２）密度：ＪＩＳ Ｋ−６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して測定した。
（３）融解ピーク温度：示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍｐ）を測定した。
（４）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）：上述の方法で測定した。
（５）昇温溶離分別法：上述の方法で測定した。
（６）ｎ−デカン可溶分量：サンプル５ｇにｎ−デカン２００ｍｌを加え、撹拌しながら加熱して試料を完全に溶解させた。約３時間かけて、２０℃まで冷却させ、３０分間放置した。その後、析出物をろ別した。ろ液を１０００ｍｌのアセトン中に入れ、ｎ−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物とアセトンをろ別し、析出物を乾燥した。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。ｎ−デカン可溶分量は、以下の式によって求めた。
ｎ−デカン可溶分量（重量％）＝［析出物重量／サンプル重量］×１００
（７）ヘイズ：フィルムを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下にて２４時間状態調整した後、ＪＩＳ−Ｋ７１３６−２０００に準拠してヘイズメーターで測定した。
得られた値が小さいほど透明性がよい。
（８）引張弾性率：フィルムをＩＳＯ５２７に準拠し、下記の条件にて、フィルムの流れ方向（ＭＤ）についての引張弾性率を測定した。
得られた数値が高い方がフィルムの剛性が高く、表面保護用のフィルムとして取り扱いやすい。
サンプル長さ：１５０ｍｍ
サンプル幅：１０ｍｍ
チャック間距離：１００ｍｍ
クロスヘッド速度：２５ｍｍ／ｍｉｎ
（９）フィッシュアイ：フィッシュアイ：フィルムを２０ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出し、目視にて評価した。フィッシュアイが非常に少ないもの○、やや散見されるものを△、多いものを×とした。
フィッシュアイが少ない方が、表面保護フィルムを被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保護物に凹みが生じることがなく表面保護フィルムとして良好である。
（１０）粘着性：フィルムのタテ方向を長手方向にとり、幅２５ｍｍ、長さ２０ｃｍに切断し、予め６０℃に加温したアクリル樹脂板（鏡面状のアクリル板（三菱レイヨン（株）製『アクリライトＬ００１』３ｍｍ板）に貼りつけた。貼りつけたフィルムを温度２３℃湿度５０％の中で１２時間エージングした後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、引きはがし角度１８０℃にて２５ｍｍ幅あたりの粘着強度を測定した。
数値が高ければ粘着強度が高い。粘着強度は被着体により目標の強度は異なるが、一般的には１〜４００ｇ／２５ｍｍの範囲で使用される。粘着強度低すぎると、被着体への貼りあわせができない。また、粘着強度が高すぎると被着体から容易に剥離することができない。
（１１）剥離処理層−粘着層間剥離性：通常表面保護フィルムは、剥離処理層と粘着層が接した形で紙管に巻き取られ、繰り出されて製品に接着して使用される。繰り出し性の評価として、成形したフィルムを３インチの紙管に剥離処理層と粘着層が接した形で巻き取り、繰り出し機に取り付け２０ｍ／分で繰り出した際にシワ、たるみ等入らずに滑らかに繰り出せるかを目視で確認し、滑らかに繰り出せるものを○、滑らかに繰り出せないものを×とした。
（１２）被着体耐汚染性：前記粘着性評価に於いて、アクリル板からフィルムを剥がした際、剥離痕が残らないものを○、剥離痕や、粘着層樹脂がアクリル板に残るものを×とした。
（１３）表面粗さＳＲａ：株式会社東京精密製表面粗さ形状測定機「サーフコム１５００ＤＸ」を用いて前記条件にて測定した。

２．樹脂材料
（１）基材層樹脂
基材層のプロピレン系樹脂として、メタロセン触媒による製造例１〜４で得られたプロピレン系樹脂（ＰＰ−１〜４）、メタロセン触媒によるプロピレン・エチレンランダム共重合体ウィンテックＷＦＸ４（日本ポリプロ（株）製）、ウィンテックＷＦＷ４（日本ポリプロ（株）製）、ウィンテックＷＦＸ６（日本ポリプロ（株）製）、ウィンテックＷＳＸ０２（日本ポリプロ（株）製））、チーグラー触媒によるプロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体ノバテックＰＰ ＦＸ４Ｇ（日本ポリプロ（株）製）、ノバテックＰＰ ＦＷ４Ｂ（日本ポリプロ（株）製））、チーグラー触媒によるプロピレン・エチレンランダム共重合体（ノバテックＰＰ ＦＸ３Ａ（日本ポリプロ（株）製））、チーグラー触媒によるプロピレン単独重合体ノバテックＰＰ ＦＢ３Ｃ（日本ポリプロ（株）製）を用いた。表１に物性を示す。

（製造例１）
（ｉ）メタロセン化合物の合成
（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ハフニウムの合成は、特開平１１−２４０９０９号公報に記載の方法に準じて行った。
（ｉｉ）化学処理イオン交換性層状珪酸塩の調製
１０リットルの攪拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、ろ過した。この洗浄操作を、洗浄液（ろ液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。
回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は、７０５ｇの化学処理珪酸塩を得た。
先に化学処理した珪酸塩を、キルン乾燥機によりさらに乾燥した。乾燥機の仕様、条件は以下の通りである。
回転筒：円筒状、内径５０ｍｍ、加湿帯５５０ｍｍ（電気炉）、かき上げ翼付き
回転数：２ｒｐｍ、傾斜角；２０／５２０、珪酸塩の供給速度；２．５ｇ／分、ガス流速；窒素、９６リットル／時間、向流
乾燥温度：２００℃（粉体温度）
（ｉｉｉ）固体触媒の調製
内容積１３リットルの攪拌機の付いた金属製反応器に、上記で得た乾燥珪酸塩０．２０ｋｇと日石三菱社製ヘプタン（以下、ヘプタンという。）０．７４リットルの混合物を導入し、さらにトリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．０４Ｍ）１．２６リットルを加え、系内温度を２５℃に維持した。１時間の反応後、ヘプタンにて十分に洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０リットルに調製した。
（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ハフニウム２．４４ｇ（３．３０ｍｍｏｌ）にヘプタンを０．８０リットル加え、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ミリリットル加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間攪拌後、ヘプタンを追加して５．０リットルに調整した。
続いて、温度４０℃にて、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、４時間予備重合を行った。さらに１時間、後重合した。
予備重合終了後、残モノマーをパージした後、触媒をヘプタンにて十分に洗浄した。続いて、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液０．１７Ｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により、乾燥した予備重合触媒０．６０ｋｇを得た。
（ｉｖ）重合
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリイソブチルアルミニウム２４ｇ、水素０．４ｇを加え、これに十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。４０℃に昇温した。その後上記予備重合触媒を１．６ｇをアルゴンで圧入し、４０分かけて７５℃まで昇温し、３時間重合を行った。その後エタノール１００ｍｌを圧入して反応を停止し、残ガスをパージし、生成物を乾燥して、プロピレン単独重合体（ＰＰ１パウダー）を得た。
（ｖ）プロピレン系樹脂
得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１パウダー）１００重量部に対し、酸化防止剤としてテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ製、商品名イルガノックス１０１０）を０．０５重量部、トリス−（２，４−ジ−ｔ―ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ製、商品名イルガフォス１６８）を０．０５重量部配合し、ヘンシェルミキサーにて７５０ｒｐｍ、１分間混合後、５０ｍｍφ単軸押出機を用い、押出温度２３０℃にてペレット化し、プロピレン系樹脂（ＰＰ−１）を得た。物性を表１に示す。

（製造例２）
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘキサン溶液を５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、水素を０．８ＮＬを加え、エチレンを１．９４ｋｇ加え、これに十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。４０℃に昇温し、製造例１で調製した予備重合触媒２．８ｇをアルゴンで圧入した。４０分間かけて６２℃まで昇温し、本条件で２時間重合を行った。その後、エタノール１００ｍｌを圧入して反応を停止し、残ガスをパージし、生成物を乾燥し、プロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ２パウダー）を得た。得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ２パウダー）を製造例１と同様の添加剤配合および方法にてペレット化し、プロピレン系樹脂（ＰＰ−２）を得た。物性を表１に示す。

（製造例３）
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘキサン溶液を５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、水素を８．０ＮＬを加え、エチレンを１．９２ｋｇ加え、これに十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。４０℃に昇温し、製造例１で調製した予備重合触媒１．６ｇをアルゴンで圧入した。４０分間かけて６２℃まで昇温し、本条件で２時間重合を行った。また、この間水素を０．４８ｇ／ｈｒの定速で導入した。その後エタノール１００ｍｌを圧入して反応を停止し、残ガスをパージし、生成物を乾燥し、プロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ３パウダー）を得た。得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ３パウダー）を製造例１と同様の添加剤配合および方法にてペレット化し、プロピレン系樹脂（ＰＰ−３）を得た。物性を表１に示す。

（製造例４）
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、トリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘキサン溶液を５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、水素を２．３ＮＬを加え、エチレンを１．９４ｋｇ加え、これに十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。４０℃に昇温し、製造例１で調製した予備重合触媒２．２ｇをアルゴンで圧入した。４０分間かけて６２℃まで昇温し、本条件で２時間重合を行った。その後エタノール１００ｍｌを圧入して反応を停止し、残ガスをパージし、生成物を乾燥し、プロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ４パウダー）を得た。得られたプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ４パウダー）を製造例１と同様の添加剤配合および方法にてペレット化し、プロピレン系樹脂（ＰＰ−４）を得た。物性を表１に示す。

（２）粘着層樹脂
粘着層のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂として、三井デュポン社製のエバフレックス ＥＶ４５０（ＥＶＡ−１）、三井デュポン社製のエバフレックス ＥＶ２２０（ＥＶＡ−２）、日本ポリプロピレン社製ノバテックＥＶＡ ＬＶ２４４（ＥＶＡ−３）を用いた。物性を表２に示す。

（３）剥離処理層
剥離処理層樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用した。プロピレン系樹脂として、プロピレン・エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ（株）製、銘柄名；ウィンテックＷＦＷ４）、プロピレン・エチレンブロック共重合体（日本ポリプロ（株）製、銘柄名；ノバテックＢＣ３ＨＦ）、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製、銘柄名；ノバテックＬＤ ＬＣ６００Ａ、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ^３、 Ｍｗ／Ｍｎ：７．９）

（実施例１）
基材層として、メタロセン触媒を用いて重合したプロピレン系樹脂のＷＦＸ４を、粘着層としてＥＶＡ−１を、剥離処理層としてＬＣ６００Ａを用いた。
剥離剤層の押出機２０ｍｍφ、基材層の押出機３５ｍｍφ、粘着層の押出機２０ｍｍφを有する多層Ｔダイ成形機を使用して成形温度２３０℃で剥離処理層厚み２０μｍ、基材層厚み２０μｍ、粘着層厚み１０μｍの多層Ｔダイフィルムからなる表面保護フィルムを作製した。得られた表面保護フィルムの評価結果を表３に示す。

（実施例２）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＷＦＷ４に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（実施例３）
実施例２において用いた粘着層樹脂ＥＶＡ−１を、ＥＶＡ−２に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（実施例４）
実施例２において用いた剥離処理剤を、ＢＣ３ＨＦに代えた以外は実施例２と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（実施例５）
実施例１において用いた基材層ＷＦＸ４を、ＰＰ−１に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（実施例６）
実施例１において用いた基材層ＷＦＸ４を、ＷＦＸ６に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（実施例７）
実施例１において用いた基材層ＷＦＸ４を、ＷＳＸ０２に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例１）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＦＸ４Ｇに代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例２）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＦＸ３Ａに代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例３）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＦＷ４Ｂに代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例４）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＦＢ３Ｃに代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例５）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＰＰ−２に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例６）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＰＰ−３に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例７）
実施例１において用いた基材層樹脂ＷＦＸ４を、ＰＰ−４に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例８）
実施例１において用いた粘着層樹脂ＥＶＡ−１を、ＥＶＡ−３に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

（比較例９）
実施例１において用いた剥離処理層樹脂ＬＣ６００Ａを、ＷＦＷ４に代えた以外は実施例１と同じ方法で製膜し評価を行った。結果を表４に示す。

表３および表４の結果から本発明の表面保護用フィルムは、透明性、剛性が優れ、フィッシュアイが少ないことがわかる（実施例１〜７）。一方、チーグラー触媒で得られたプロピレン単独重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体は、フィッシュアイが多すぎ、透明性に劣る（比較例１〜４）。また、メタロセン触媒を用いて得られたＭＦＲ、Ｍｗ／Ｍｎが本発明の範囲外であるプロピレン・エチレンランダム共重合体は、フィルムが製膜できないか、フィッシュアイが多すぎる（比較例５〜７）。本発明で規定する酢酸ビニル含有量が１０ｗｔ％に満たないエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いると、粘着層として必要な粘着力が発現されない（比較例８）。剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２μｍより小さいと、粘着層と剥離処理層との剥離性が発現されない（比較例９）。

本発明の表面保護用フィルムは、特定のプロピレン系樹脂を基材層に用い、特定のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を粘着層に用い、剥離処理層に層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が特定の範囲の材料を用いているので、フィルム成形時に未溶融のフィッシュアイが非常に少なく、表面保護フィルムを被保護物に貼付けて段積み保管しても、被保護物に凹みが生じることがなく、かつ透明性に優れる特性を有する表面保護用フィルムとすることができ、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護のフィルムとして好適に使用することができる。

Claims (4)

1. 基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層がメタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（ａ１）〜（ａ４）の特性を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のプロピレン系樹脂（Ａ）で形成され、粘着層が下記（ｂ１）〜（ｂ２）の特性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ｂ）で形成され、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が下記の測定条件（ｃ１）〜（ｃ６）において０．２〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルム。
   （Ａ）プロピレン系樹脂
   （ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜５０ｇ／１０分
   （ａ２）示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（Ｔｍｐ）が１２０〜１７０℃
   （ａ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５
   （ａ４）昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法で測定した４０℃以下の可溶分（Ｓ_４０）が１０重量％以下
   （Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂
   （ｂ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が２〜２００ｇ／１０分
   （ｂ２）酢酸ビニルの含有量が１０〜４０重量％
   剥離処理層測定条件
   （ｃ１）触針先端曲率半径が５μｍ
   （ｃ２）カットオフ波長が０．８０ｍｍ
   （ｃ３）カットオフ種別が２ＣＲ（位相補償）
   （ｃ４）測定速度が０．３ｍｍ／秒
   （ｃ５）測定方向がフィルムのＭＤ方向
   （ｃ６）測定長さが２ｍｍ
2. プロピレン系樹脂（Ａ）が、さらに下記（ａ５）の特性を有することを特徴とする請求項１に記載の表面保護用フィルム。
   （ａ５）昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）法により２０重量％溶出したときの温度（Ｔ_２０）から１００重量％溶出終了したときの温度（Ｔ_１００）の幅（Ｔ_１００−Ｔ_２０）が３０℃以下
3. 合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用に使用されることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面保護用フィルム。
4. 偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護に使用されることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面保護用フィルム。