JP2010034227A - ステ−ジ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明は、液体の気化熱の影響を抑制できるステ−ジ装置を提供する。
【解決手段】
ステージ装置の基板テーブル10は、基板を保持する第1部材31と、第1部材31を保持する第2部材32とを備える。第1部材31から排出される液体LQの回収流路97が、第2部材32とは分離して、第1部材31内のみに設けられている。
【選択図】図2
本発明は、液体の気化熱の影響を抑制できるステ−ジ装置を提供する。
【解決手段】
ステージ装置の基板テーブル10は、基板を保持する第1部材31と、第1部材31を保持する第2部材32とを備える。第1部材31から排出される液体LQの回収流路97が、第2部材32とは分離して、第1部材31内のみに設けられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、ステ−ジ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、特許文献1に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。露光装置は、基板を保持するステ−ジ装置を備え、そのステ−ジ装置に保持された基板を露光する。
米国特許出願公開第2005/0219488号明細書
欧州特許出願公開第1713115号明細書
米国特許出願公開第2007/0273856号明細書
基板を液浸露光する場合、基板ステ−ジ装置内部に液体が浸入する可能性がある。その液体を放置しておくと、その液体の気化熱により、基板ステ−ジ装置を構成する部材(例えば基板を保持する保持部材)が熱変形したりする可能性がある。そのような不具合が生じると、基板上に形成されるパタ−ンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、液体の気化熱の影響を抑制できるステ−ジ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、基板を保持する第1部材と、第1部材を保持する第2部材とを備え、第1部材の内部に設けられ、第2部材から分離して、液体が流通可能な第1流路とを備え、第1部材の第1側は第2部材に面し、第1流路は、第1部材の第1側とは異なる第2側を介して、第1部材の外部へと通じる基板ステ−ジ装置が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1の態様のステ−ジ装置を備えた露光装置が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、第2の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明によれば、気化熱の影響を抑制できる。また本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。また、XY平面におけるZ方向の位置は限定されない。また、YZ平面におけるX方向の位置は、限定されない。また、ZY平面におけるX方向の位置は、限定されない。
〈第1実施形態〉
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステ−ジ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステ−ジ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパタ−ンの像を液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4とを備えている。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパタ−ンが形成されたレチクルを含む。基板Pは、デバイスを製造するための円形の基板であり、感光材(フォトレジスト)Rgの膜を含む。液浸空間LSは、液体LQで満たされた空間である。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステ−ジ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステ−ジ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパタ−ンの像を液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4とを備えている。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパタ−ンが形成されたレチクルを含む。基板Pは、デバイスを製造するための円形の基板であり、感光材(フォトレジスト)Rgの膜を含む。液浸空間LSは、液体LQで満たされた空間である。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を露光光ELで照明する。本実施形態においては、露光光ELとして、ArFエキシマレ−ザ光を用いる。
マスクステ−ジ1は、マスクMの下面(パタ−ン形成面)とXY平面とがほぼ平行となるように、マスクMを保持する。マスクステ−ジ1は、リニアモ−タ等のアクチュエ−タを含む第1駆動システム5の作動により、マスクMを保持した状態で、X軸、Y軸、及びθZ方向の3つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパタ−ンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5または1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸とほぼ平行である。
投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面6を有する終端光学素子7を備えている。終端光学素子7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。
基板ステ−ジ2は、基板Pの表面Pa(露光面)とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。基板ステ−ジ2は、リニアモ−タ等のアクチュエ−タを含む第2駆動システム8により、基板Pを保持した状態で、XY平面内を移動可能である。
基板ステ−ジ2は、ステ−ジ本体9と、ステ−ジ本体9上に搭載され、基板Pを保持可能な基板テ−ブル10とを有する。第2駆動システム8は、XY平面とほぼ平行なガイド部材11のガイド面12に沿ってステ−ジ本体9を移動する粗動システム8Aと、ステ−ジ本体9と基板テ−ブル10との間に配置され、ステ−ジ本体9に対して基板テ−ブル10を移動可能な微動システム8Bとを含む。基板テ−ブル10は、粗動システム8A及び微動システム8Bを含む第2駆動システム8の作動により、基板Pを保持した状態で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
X軸方向、及びY軸方向におけるマスクステ−ジ1及び基板ステ−ジ2のそれぞれの位置情報は、レ−ザ干渉計13A、13Bを含む干渉計システム13で計測される。また、基板ステ−ジ2に保持された基板Pの表面の位置情報が、フォ−カス・レベリング検出システム(不図示)に検出される。
本実施形態の露光装置EXは、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成するために、液体供給装置21と第1液体回収装置22とを備えている。
本実施形態においては、射出面6と対向するように配置された基板Pの表面Paの一部の領域(局所的な領域)が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置EXは、基板Pの露光時に、終端光学素子7の射出面6から−Z方向に所定距離だけ離れた位置に基板Pが配置され、投影光学系PLの投影領域PRを含む基板P上の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSを形成する局所液浸方式を採用する。なお、本実施形態において、基板Pの表面Paは、液体LQに対して撥液性である。なお、基板Pの裏面Pbおよび/または側面Pcが液体LQに対して撥液性でもよい。
次に、図2および図3を参照しながら基板テ−ブル10について説明する。図2は、本実施形態に係る基板テ−ブル10の一例を示す側断面図である。図3は、本実施形態に係る第1部材31を上方(+Z側)から見た平面図の一例である。基板テ−ブル10は、基板Pを保持する第1部材31と、第1部材31を着脱可能に保持する第2部材32とを含む。本実施形態において、XY平面において、第1部材31の外形は、4角形(実質的に正方形)である。また、本実施形態において、XY平面において、第2部材32の外形は、4角形(実質的に正方形)である。本実施形態では、第1部材31の外形と第2部材32の外形は、XY平面において、形状、および大きさが同じである。
なお、第1部材31および第2部材32の外形は、四角形に限定されず、円形でも構わない。すなわち、第1部材31および第2部材32の外形は、任意に決めることができる。
また、第1部材31および第2部材32の大きさは、同じでなくてもよく、第1部材31の大きさが第2部材32の大きさよりも小さくても構わない。すなわち、第1部材31および第2部材32の大きさは、任意に決めることができる。
最初に、図2および図3を参照しながら第1部材31について詳細に説明する。なお、図3においては、第1部材31に基板Pが保持されていない。
第1部材31は、基板保持部71と、プレ−ト部材保持部72と、液体回収溝Z1と、液体回収口85と、回収流路97と、第1吸引流路91と、第3吸引流路93とを含む。
本実施形態において、基板保持部71は、図2に示すように、基板Pの表面PaとXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを脱着可能に保持する。本実施形態において、基板保持部71は、基板Pの裏面側で基板Pを保持し、基板Pの表面Paと終端光学素子7の射出面6とが対向するように基板Pを保持することができる。すなわち、基板保持部71は、射出面6のから−Z方向に所定距離だけ離れた位置で基板Pの表面Paが射出面6と対向するように基板Pを保持することができる。
本実施形態において、基板保持部71は、XY平面において、第1部材31のほぼ中央に配置されている。したがって、基板保持部71に保持される基板Pの中心は、XY平面において第1部材31の中心Xとほぼ一致する。基板保持部71は、第1部材31の+Z側に配置されている。基板保持部71は、第1リム部R1と、第1リム部R1に囲まれた上面G1と、上面G1に設けられた複数の第1吸引口81とを含む。第1リム部R1は、内側側面R1aと、外側側面R1bと、基板Pの裏面Pbと接触する第1リム接触部R1cとを含む。第1リム部R1は、XY平面において、円形環状である。本実施形態において、第1リム部R1は、XY平面において、第1部材31の中心X周りに環状に形成されている。第1リム部R1は、上面G1に対して凸である。第1リム部R1の内側側面R1aは、上面G1の外縁に沿って環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。第1リム部R1の外側側面R1bは、内側側面R1aの周囲に環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。
第1リム接触部R1cは、内側側面R1aの上端と外側側面R1bの上端との間に形成され、XY平面とほぼ平行に延びている。第1リム部接触部R1cは、XY平面において、平坦である。上面G1は、XY平面において、内側側面R1aに囲まれている。上面G1は、XY平面とほぼ平行であり、平坦である。複数の第1吸引口81は、図3に示すように、XY平面において、第1部材31(第1リム部R1)の中心X周りに、上面G1に所定の間隔で環状に配置されている。第1吸引口81のそれぞれは、図2に示すように、第1部材31内部に設けられ、基板保持部71の下方にZ方向とほぼ平行に設けられている第1吸引流路91と連通する。
本実施形態において、基板保持部71の外縁は、第1リム部R1の外側側面R1bで画定される。したがって、本実施形態において、第1リム部R1の外側側面R1bは円形環状なので、基板保持部の外形は、円形である。
なお、基板保持部71は、第1部材31のほぼ中央に配置されていなくてもよく、第1部材31の中央から外れてもよい。すなわち、基板保持部71の配置は、任意に決めることができる。
また、基板保持部71の外形は、円形環状でなくてもよく、矩形環状でもよい。すなわち、基板保持部71の形状は、任意に決めることができる。
また、基板保持部71が、複数のリム部を備えていてもよい。すなわち、リム部の個数は任意に決めることができる。例えば、基板保持部71が中心Xに対して同心状に二つのリム部を備えていてもよい。この場合、中心Xに近い内側のリム部を基板Pの裏面側と接触する接触部としてもよい。
また、複数の第1吸引口81は、環状に配置されていなくてもよく、上面G1に一様に配置されていてもよい。すなわち、第1吸引口81の数、および配置は、任意に決めることができる。
次に、図2および図3を参照しながら第1部材31のプレ−ト部材保持部72について説明する。なお、図3においては、プレート部材保持部72にはプレート部材Tが保持されていない。
本実施形態において、プレ−ト部材保持部72は、第1部材31の+Z側に配置されている。プレ−ト部材保持部72は、図2に示すように、プレ−ト部材Tの表面TaとXY平面とがほぼ平行になるように、プレ−ト部材Tを脱着可能に保持する。本実施形態において、プレ−ト部材保持部72は、プレ−ト部材Tの裏面側でプレ−ト部材Tを保持する。プレ−ト部材保持部72は、プレ−ト部材Tの表面Taと終端光学素子7の射出面6とが対向するようにプレ−ト部材Tを保持することができる。すなわち、プレ−ト部材保持部72は、射出面6から−Z方向に所定距離だけ離れた位置でプレ−ト部材Tの表面Taが射出面6と対向するように、プレ−ト部材Tを保持することができる。なお、本実施形態において、プレ−ト部材Tの表面Taおよび裏面Tbおよび側面Tcの少なくとも一部は、液体LQに対しては撥液性である。なお、プレ−ト部材Tの表面Taおよび裏面Tbおよび側面Tcは、液体LQに対しては、撥液性でなくても良い。
プレ−ト部材保持部72は、XY平面において、基板保持部71の周囲に配置されている。したがって、プレ−ト部材保持部72に保持されるプレ−ト部材Tの表面Taが、XY平面において、基板保持部71に保持される基板Pの周囲に配置される。プレ−ト部材保持部72は、第2リム部R2と、第3リム部R3と、第2リム部R2と第3リム部R3との間に形成された上面G2と、上面G2に設けられた複数の第2吸引口82とを含む。
第2リム部R2は、内縁の内側側面R2aと、外縁の外側側面R2bと、プレ−ト部材Tの裏面Tbと接触する第2リム接触部R2cとを含む。第2リム部R2はXY平面において、円形環状である。XY平面において、第2リム部R2は、第1部材31の中心X周りに環状に形成されている。第2リム部R2は、上面G2に対して凸である。第2リム部R2は、XY平面において、第1部材31の中心Xに対して第1リム部R1の外側に設けられている。本実施形態においては、第2リム部R2は、図3に示すように、XY平面において、第1リム部R1と同心環状に形成されている。第2リム部R2の内側側面R2aは、第1リム部R1の外側側面R1bに沿って環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。したがって、第2リム部R2の内側側面R2aは、第1リム部R1の外側側面R1bとギャップを介して対向している。第2リム部R2の外側側面R2bは、内側側面R2aの周囲に環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。第2リム接触部R2cは、内側側面R2aの上端と外側側面R2bの上端との間に形成され、XY平面とほぼ平行に延びている。第2リム接触部R2cは、XY平面において、平坦である。
第3リム部R3は、内縁の内側側面R3aと、外縁の外側側面R3bと、プレ−ト部材Tの裏面Tbと接触する第3リム接触部R3cとを含む。本実施形態において、第3リム部R3は、XY平面において、第1部材31の外形と実質的に同じ形状に設けられている。すなわち、第3リム部R3は、XY平面において、四角状(矩形環状)に配置されている。第3リム部R3は、上面G2に対して凸である。第3リム部R3の内側側面R3aは、XY平面において、第1部材31の中心Xに対して第2リム部R2の外側に矩形環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。第3リム部R3の外側側面R3bは、内側側面R3aの周囲に矩形環状に形成され、Z方向とほぼ平行に延びている。本実施形態においては、第3リム部R3の外側側面R3bは、第1部材31の側面G4とほぼ面一である。第3リム接触部R3cは、内側側面R3aの上端と外側側面R3bの上端との間に形成され、XY平面とほぼ平行に延びている。第3リム接触部R3cは、XY平面において、平坦である。なお、第3リム接触部R3cは、上面G2に対して、第2リム接触部R2cと同じ距離(高さ)に設けされており、第3リム接触部R3cと第2リム接触部R2cとによって、プレ−ト部材Tを保持するための保持面の少なくとも一部が形成されている。また、第3リム部R3は、XY平面において、第1リム部R1と第2リム部R2と同様に円形環状であってもよい。
上面G2は、XY平面において、第2リム部R2の外側側面R2bと第3リム部R3の内側側面R3aとで囲まれている。上面G2は、XY平面に平行であり、平坦である。本実施形態において、上面G2のZ方向の位置と基板保持部71の上面G1のZ方向の位置は、ほぼ同じである。複数の第2吸引口82は、XY平面において、上面G2に、第1部材31の中心X周りに、第2リム部R2に沿って環状に配置されている。第2吸引口82のそれぞれは、図2に示すように、第1部材31内部に設けられ、プレ−ト部材保持部72の下方でZ方向とほぼ平行に設けられている第3吸引流路93と連通する。
なお、プレ−ト部材保持部72の第3リム部R3の外側側面R2bは、第1部材31の側面G4と面一でなくてもよい。例えば、第3リム部R3の外側側面R2bが、第1部材31の側面G4よりも内側(中心Xの近く)に配置されてもよい。
なお、複数の第2吸引口82は、環状に配置されていなくてもよく、上面G2に一様に配置されていてもよい。すなわち、第2吸引口82の数、および配置は、任意に決めることができる。
また、上面G2のZ方向の位置と上面G1のZ方向の位置が、異なっていてもよい。
次に、図2を参照しながら第1部材31の液体回収溝Z1について説明する。液体回収溝Z1は、第1リム部R1の外側側面R1bと第2リム部R2の内側側面R2aと上面G3とで形成されている。すなわち、液体回収溝Z1は、基板保持部71の周囲に環状に配置されている。上面G3は、XY平面において、第1リム部R1の外側側面R1bと第2リム部R2の内側側面R2aとで囲まれている。本実施形態において、上面G3のZ方向の位置は、図2に示すように、プレート部材保持部72の上面G2のZ方向の位置および基板保持部71の上面G1のZ方向の位置とほぼ同じである。なお、上面G3のZ方向の位置は、上面G1及び/又は上面G2のZ方向の位置と異なっていても良い。
液体回収溝Z1の上面G3には、複数の液体回収口85が配置されている。XY平面において、液体回収口85は、液体回収溝Z1に沿って、等間隔で環状に配置されている。なお、液体回収溝Z1に配置された液体回収口85の数および配置も任意に決めることができる。
複数の液体回収口85のそれぞれは、第1部材31の内部に設けられている複数の回収流路97と接続している。回収流路97は、第1部材31内部で第1吸引流路91および第3吸引流路93と独立している。すなわち、回収流路97は、第1吸引流路91および第3吸引流路93と第1部材31内部で連通しない。また、回収流路97は、第1部材31内にのみ設けられている。また、回収流路97は、第2部材32内部の流路とは連通しない。すなわち、回収流路97は、第2部材32とは独立して設けられており、第2部材32を通過しない。
複数の回収流路97のそれぞれは、第1部材31に設けられた複数の液体排出口87と接続されている。本実施形態においては、図2に示すように、液体排出口87は、第1部材31の+X側と−X側の2つの側面G4にそれぞれ設けられている。二つの側面G4は、第1部材31のZY平面である。なお、図2においては、二つの側面G4のそれぞれに1つの液体排出口87が設けられているが、二つの側面G4のそれぞれに複数の液体排出口87を設けてもよい。また、2つの側面G4の一方のみに、液体排出口87を設けてもよい。また、第1部材31の+Y側と−Y側の二つの側面の少なくとも一方に液体排出口87を設けてもよい。すなわち、第1部材31の4つの側面の少なくとも1つに、少なくとも1つの液体排出口87が設けられていればよい。
なお、本実施形態においては、液体排出口87は、液体回収口85よりも−Z側に設けられているが、液体排出口87のZ方向の位置と、液体回収口85のZ方向の位置は、ほぼ同じでもよいし、液体排出口87が液体回収口85よりも+Z側に設けられていても良い。
また、液体回収溝Z1は、基板保持部71の周囲に環状に配置されていなくてもよく、液体回収溝Z1の形状は、任意に決めることができる。例えば、矩形環状の基板Pを基板保持部71で保持する場合、基板保持部71の周囲に矩形環状に液体回収溝Z1を配置する。液体回収溝Z1の形状は、基板保持部71に保持される基板Pの形状に応じて決めればよい。
複数の液体排出口87のそれぞれは、図2に示すように、タンクおよび吸引ポンプなどを含む第2液体回収装置23と接続可能である。すなわち、本実施形態において、液体回収口85は、回収流路97および液体排出口87を介して、第2液体回収装置23に接続可能である。
次に、図2および図4を参照しながら、基板Pおよびプレ−ト部材Tが第1部材31の基板保持部71およびプレ−ト部材保持部72に保持された状態に関して説明する。
図4は、基板保持部71に基板P、及びプレ−ト部材保持部72に保持されたプレ−ト部材Tを上方(+Z側)から見た平面図である。
基板保持部71に基板Pを保持した状態において、図2に示すように、基板Pの裏面Pbと第1リム部R1の内側側面R1aと上面G1で第1空間S1が形成される。
プレ−ト部材Tをプレ−ト部材保持部72に保持された状態において、図2に示すように、プレ−ト部材Tの裏面Tbと第2リム部R2の外側側面R2bと第3リム部R3の内側側面R3aと上面G2とで第2空間S2が形成される。
図2に示すように、基板保持部71に保持された基板Pの表面Paとプレ−ト部材保持部72に保持されたプレ−ト部材Tの表面Taとはほぼ面一である。また、図2、および図4に示すように、基板保持部71に保持された基板P(表面Pa)とプレ−ト部材保持部72に保持されたプレ−ト部材T(表面Ta)との間に、所定のギャップGが形成される。ギャップGの−Z方向に液体回収溝Z1が形成されている。
次に、図2を参照しながら、第2部材32について詳細に説明する。第2部材32は、第1部材保持部73と、第2吸引流路92と、第4吸引流路94と、第5吸引流路95とを含む。
本実施形態において、第2部材32は、第1部材31の上面G1,上面G2および上面G3とXY平面とがほぼ平行になるように、第1部材31を保持する。本実施形態において、第2部材32は、第1部材31の裏面側(−Z側)で第1部材31を保持する。すなわち、第2部材32は、射出面6から−Z方向に所定距離だけ離れた位置で第1部材31を保持することができる。
本実施形態において、第2部材32は、第1部材31を固定するための複数の第1部材保持部73を有する。すなわち、第2部材32は、第1部材31の下面G5と第2部材32の上面G6とを密着させるための複数の第1部材保持部73を有する。複数の第1部材保持部73は、第2部材32の+Z側に配置されている。複数の第1部材保持部73は、XY平面において、第2部材32の上面G6の周縁部に配置されている。本実施形態において、第1部材保持部73のそれぞれは、上面G6に設けられた凹部を含む。第1部材保持部73の凹部は、上面G6の下方に設けられた円形の上面G7と、上面G7の周囲に設けられた周壁Hとを含む。周壁Hは、上面G7の外縁に沿って環状に形成され、Z方向とほぼ平行に上面G7から上面G6まで、延びている。上面G7は、XY平面とほぼ平行であり、平坦である。また、第1部材保持部73のそれぞれは、上面G7のほぼ中心に設けられた第3吸引口83を含む。第3吸引口83のそれぞれは、第2部材32内部に設けられ、第1部材保持部73の下方にZ方向とほぼ平行に延びる第5吸引流路95と連通する。
複数の第5吸引流路95それぞれは、図2に示すように吸引ポンプなどを含む第3真空システム19と接続可能である。
なお、本実施形態において、第2部材32は、複数の第1部材保持部73を備えているが、第2部材32が1つの第1部材保持部73を備えるだけでもよい。すなわち、第1部材保持部73の数、及び配置は任意に決めることができる。また、本実施形態において、第1保持部73のそれぞれは、1つの第3吸引口83を備えているが、第3吸引口83の数、および配置は、任意に決めることができる。
次に、第2部材32の第2吸引流路92、及び第4吸引流路94について説明する。
複数の第2吸引流路92は、XY平面において、第2部材32の中心(不図示)の周りに所定の間隔で、環状に配置されている。第2吸引流路92は、Z方向とほぼ平行に上面G6から−Z方向に延びている。複数の第2吸引流路92のそれぞれは、図2に示すように、吸引ポンプなどを含む第1真空システム17と接続可能である
複数の第4吸引流路94は、XY平面において、第2部材32の中心(不図示)の周りに所定の間隔で、環状に配置されている。第4吸引流路94は、Z方向とほぼ平行に上面G6から−Z方向に延びている。複数の第4吸引流路94のそれぞれは、図2に示すように、吸引ポンプなどを含む第2真空システム18と接続可能である。
複数の第4吸引流路94は、XY平面において、第2部材32の中心(不図示)の周りに所定の間隔で、環状に配置されている。第4吸引流路94は、Z方向とほぼ平行に上面G6から−Z方向に延びている。複数の第4吸引流路94のそれぞれは、図2に示すように、吸引ポンプなどを含む第2真空システム18と接続可能である。
次に、第2部材32に第1部材31を保持した状態に関して説明する。
上述したように、第1部材31の外形と第2部材32の外形は、大きさ、及び形状が同一である。したがって、第2部材32に保持された第1部材31の側面G4と第2部材32の側面G8はほぼ面一である。
また、第2部材32に第1部材31を保持した状態において、図2に示すように、第1部材31内部の第1吸引流路91のそれぞれと第2部材32内部の第2吸引流路92のそれぞれが連通する。したがって、第1部材31の第1吸引口81は、第1吸引流路91および第2吸引流路92を介して、第1真空システム17に接続可能である。したがって、第1真空システム17は、基板保持部71と基板Pの裏面Pbとで囲まれた第1空間S1の気体を、第1吸引口81を介して吸引することが可能である。すなわち、第1真空システム17を動作させることによって、基板保持部71に、基板Pが吸着保持される。また、第1真空システム17による吸引動作を停止することにより、基板保持部71から、基板Pを外すことが可能になる。
また、第2部材32に第1部材31を保持した状態において、図2に示すように、第1部材31内部の第3吸引流路93のそれぞれと第4吸引流路94のそれぞれが連通する。したがって、第1部材31の第2吸引口82は、第3吸引流路93および第4吸引流路94を介して、第2真空システム18に接続可能である。したがって、第2真空システム18は、プレ−ト部材保持部72とプレ−ト部材Tの裏面Tbとで囲まれた第2空間S2の気体を、第2吸引口82を介して吸引することが可能である。すなわち、第2真空システム18を動作させることによって、プレート部材保持部72に、プレート部材Tが吸着保持される。第2真空システム18による吸引動作を停止することにより、プレート部材保持部72から、プレート部材Tを外すことが可能になる。
さらに、第2部材32に第1部材31を保持した状態において、図2に示すように、第1部材31の下面G5と、第2部材32の周壁Hと、第2部材32の上面G7で第4空間S4が形成される。したがって、第3真空システム19は、第4空間S4の気体を、第3吸引口83を介して吸引することが可能である。すなわち、第3真空システム19を動作せることによって、第2部材32に、第1部材31が吸着保持される。また、第3真空システム19による吸引動作を停止することにより、第2部材32から、第1部材31を外すことが可能になる。
次に、上述の構成を有する露光装置EXの動作の一例について説明する。
なお、露光に先立って第2部材32に第1部材31が、保持される。また、第2部材32に第1部材31が保持された後、プレート部材Tは第1部材31に保持される。
まず、露光前の基板Pは、所定の搬送装置を用いて、基板テーブル10の第1部材31(基板保持部71)にロ−ドされる。
次に、基板保持部71と基板Pの裏面Pbとで囲まれた第1空間S1の気体を、第1吸引口81を介して第1真空システム17により吸引し、第1空間S1を負圧にすることにより、基板Pは、基板保持部71に吸着保持される。
次に、終端光学素子7と基板Pとが対向するように、基板テーブル10を投影光学系PLの下方に移動し、露光光ELの光路の少なくとも一部が、液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液体供給装置21と第1液体回収装置22により、液浸空間LSが形成される。なお、終端光学素子7と基板Pとが対向している状態で、液体供給装置21の液体供給と第1液体回収装置22の液体回収を開始してもよいが、例えば、米国特許出願第2007/0127006号明細書に開示されているように、投影光学系PLの下方に液浸空間LSを維持した状態で、他のステージ(部材)上から基板P上へ液浸空間LSを移動させてもよい。
終端光学素子7と基板Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされた状態で、照明系ILより露光光ELが射出される。照明系ILより射出された露光光ELは、マスクMを照明する。マスクMを介した露光光ELは、投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して、基板Pに照射される。これにより、マスクMのパタ−ンの像が基板Pの表面Paに投影され、基板Pは露光光ELで露光される。
基板Pの露光が終了した後に、液体供給装置21により液体LQの供給を停止し、第1液体回収装置22により、液浸空間LSの液体LQを回収する。基板Pの表面Paから液体LQを回収した後、第1真空システム17による吸引動作を停止する。所定の搬送装置を用いて、露光後の基板Pを基板テーブル10の第1部材31からアンロ−ドされる。以上により、基板Pの露光処理が終了する。なお、例えば、米国特許出願第2007/0127006号明細書に開示されているように、基板Pの露光が終了した後に、投影光学系PLの下方に液浸空間LSを維持した状態で、基板P上から他のステージ(部材)上へ液浸空間LSを移動させた後に、基板テーブル10から基板Pをアンロードしてもよい。
次に、第2液体回収装置23による液体LQの回収について説明する。
基板Pの表面Paのエッジ付近が露光される状態において、図2に示すように、基板P(表面Pa)とプレ−ト部材T(表面Ta)との間のギャップG上に、液浸空間LSが形成される場合がある。本実施形態においては、また、ギャップGを形成する基板Pの表面Paと側面Pc、およびプレ−ト部材Tの表面Taと側面Tcのそれぞれが、液体LQに対して撥液性である。また液体供給装置21から供給された液体LQが、その液体LQの表面張力によりギャップGに浸入しないように、ギャップGの間隔が定められている。ギャップGの間隔は、例えば、1mm以下である。ギャップGの間隔を最適化することによって、ギャップGからその下方空間への液体LQの浸入が抑制されているものの、ギャップGからその下方空間に液体LQが浸入する可能性がある。
本実施形態において、基板Pの露光終了後に、ギャップGから液体回収溝Z1に侵入した液体LQを回収するための回収動作が開始される。
本実施形態においては、露光後の基板Pを基板テーブル10の第1部材31からからアンロードするのとほぼ同時に、図2に示すように、ギャップGから浸入した液体LQは、第2液体回収装置23により回収される。
ギャップGから浸入した液体LQは、基板Pの裏面Paと第1リム部R1の内側側面R1aと上面G1とで囲まれた第3空間S3(液体回収溝Z1)を、第2液体回収装置23の吸引ポンプに接続することによって吸引される。第2液体回収装置23を動作させることによって、第3空間S3の液体LQは、複数の液体回収口85を介して回収流路97に流入する。回収流路97の液体LQは、液体排出口87を介して、第1部材31の外部に排出され、第2液体回収装置23のタンクに回収される。
本実施形態においては、図2に示すように、回収流路97は、第2部材32内部の流路と連通していない。すなわち、第2部材32(上面G6)に面する第1部材31の下面G5は、回収流路97に連通する開口を有していない。したがって、回収流路97の液体LQは、第2部材32内部を介することなく、液体排出口87から排出することができる。
したがって、回収流路97の内部の液体LQが、第1部材31と第2部材32との間へ浸入することを抑制することができる。
また、本実施形態においては、図2に示すように、回収流路97は、第1吸引流路91および第3吸引流路93と第1部材31内部で連通しない。
したがって、回収流路97の液体LQは、第1部材31内部の第1吸引流路91および第3吸引流路93と介することなく液体排出口87から排出することができる。すなわち、回収流路97の液体LQが、第1部材31内部の第1吸引流路91および第3吸引流路93へ浸入することを抑制できる。
以上説明したように、本実施形態によれば、第1部材31(下面G5)と第2部材32(上面G6)との間への液体LQの浸入を抑制することできるので、その液体LQの気化の悪影響(第1部材31及び/又は第2部材32の伸縮など)を抑制することができる。したがって、基板Pの変形(伸縮など)を抑制できる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
また、本実施形態においては、第1部材31内部の第1吸引流路91および第3吸引流路93へ液体LQの浸入することを防止できる。したがって、第1部材31内部での液体LQの気化が抑制され、その液体LQの気化に起因する悪影響(第1部材31及び/又は第2部材32の伸縮など)を効果的に抑制することができる。例えば、第3吸引流路93が、液体LQが浸入した場合、第3吸引流路93内部、あるいは第3吸引流路93に連通する第4吸引流路94において、液体LQが、気化しやすくなり、気化熱が発生する可能性が高くなる。本実施形態においては、回収流路97は第3吸引流路93から独立しているので、第3吸引流路93及び/又は第4吸引流路94内部での、液体LQの気化によって、第1部材31及び/又は第2部材32が温度変化したりすることを効果的に抑制することができる。
なお、本実施形態において、制御装置4は、第1真空システム17、及び第2真空システム18、及び第3真空システム19を任意に制御することができる。例えば、第2部材32に第1部材31を第3真空システム19により吸着保持し、さらに、第1部材31にプレート部材Tを第2真空システム18により吸着保持した状態で、第1真空システム17により第1部材31に基板Pを吸着したり、第1部材31から基板Pを外したりすることが可能である。
なお、第1真空システム17、及び第2真空システム18、及び第3真空システム19は、露光装置EXが備えていてもよいし、それらの少なくとも1つは、露光装置EXが設置される工場などの設備であってもよい。また、第2液体回収装置23は、露光装置EXが備えていてもよいし、露光装置EXが設置される工場などの設備であってもよい。
なお、上述の実施形態においては、露光後の基板Pを基板ステージ2からアンロードするのとほぼ同時に、第2液体回収装置23による第3空間S3の液体LQの回収動作を開始したが、基板Pを基板テーブル10の第1部材31からからアンロードする前に、第2液体回収装置23による液体LQの回収動作を開始してもよい。すなわち、基板Pを基板テーブル10の第1部材31からからアンロードするタイミングと、第2液体回収装置23により液体LQを回収するタイミングとを自由に決定することができる。また、本実施形態において、制御装置4は、液体供給装置21、及び第1液体回収装置22、及び第2液体回収装置23を任意に制御することが可能である。例えば、上述の実施形態においては、基板Pの露光中、液浸空間LSを形成するために液体供給装置21の液体供給動作と第1液体回収装置22の液体回収動作を実行し、第2液体回収装置23の液体回収動作を停止させているが、基板Pの露光中、液体供給装置21の液体供給動作と第1液体回収装置22の液体回収動作に併せて、第2液体回収装置23の液体回収動作を実行してもよい。
なお、本実施形態においては、第1部材31から排出される液体LQの回収流路97を、第2部材32とは独立して、第1部材31内のみに設けることによって、回収流路97内の液体LQの第1部材31と第2部材32との間への侵入を抑制しているが、外部から第1部材31へ液体の供給が必要な場合(例えば、第1部材31内部の流路に液体を供給することで、第1部材31の温度を調整する場合)には、第1部材31へ供給される液体の供給流路を、第2部材32とは独立して、第1部材31内のみに設けることが望ましい。このようにすることによって、供給流路の液体が第1部材31と第2部材32との間へ侵入することを抑制することができる。
なお、上述の実施形態においては、基板テーブル10を露光装置EXに採用した例を挙げてきたが、上記実施形態の基板テーブル10を露光装置EX以外の装置(例えば、基板を検査する検査装置)に採用してもよい。
なお、上述の実施形態においては、第2部材32の上面6に凹部を設けることによって、第1部材31と第2部材32との間に第4空間S4を形成しているが、第1部材31の下面G5に凹部を設けることによって、第1部材31と第2部材32との間に第4空間S4を形成してもよい。この場合、第2部材32の第1部材保持部73は、第3吸引口83のみを備えていればよい。すなわち、第2部材32の第1部材保持部73は、少なくとも第3吸引口83を備えていればよく、第3吸引口83が接続される第4空間S4を形成するための凹部は、第1部材31の下面G5と第2部材32の上面G6の少なくとも一方に形成すればよい。
なお、本実施形態においては、基板保持部71に保持された基板Pの表面Paとプレート部材保持部72に保持されたプレート部材Tの表面Taとで、ほぼ面一の表面が形成されているが、プレート部材保持部72に保持されたプレート部材Tの表面Taの少なくとも一部の代わりに、平坦部(不図示)を設け、基板保持部71に保持された基板Pの表面Paと平坦部(不図示)でほぼ面一の表面を形成してもよい。また、平坦部(不図示)のすくなくとも一部を、液体LQに対して撥液性にしてもよい。
なお、第1部材31は、第2部材32に脱着可能に保持されていなくてもよく、接着(例えば、化学接着)により第1部材31を第2部材32に保持し、脱着不可能にしてもよい。
なお、基板保持部71およびプレ−ト部材保持部72は、ピンチャック構造をそれぞれ含むが、記載を簡略にするために、ピンチャック構造の詳細は省略している。基板保持部71およびプレ−ト部材保持部72には、例えば、欧州特許出願公開第1713115号明細書に記載されているピンチャック構造を用いることができる。
なお、上述の実施形態の基板Pは、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハを含む基材Wと、基材W上に形成された感光膜Rgとを含む。感光膜Rgは、感光材の膜である。本実施形態において、基板Pの表面Paは、感光膜Rgの表面を含む。本実施形態において、感光膜Rgは、液体LQに対して撥液性である。液体LQに対する基板Pの表面Paの接触角は、例えば90度以上である。なお、基板Pの表面Paが、感光膜Rgを覆う保護膜で形成されてもよい。保護膜は、トップコ−ト膜とも呼ばれる膜であり、感光膜Rgを液体LQから保護する。
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
本実施形態において、プレート部材Tの表面Taは、液体LQに対して撥液性である。本実施形態においては、プレート部材Tは、ステンレス等の金属製の基材Tdと、その基材Td上に形成された撥液性材料の膜Tfとを含む。本実施形態において、プレート部材Tの表面Taは、撥液性材料の膜Tfの表面を含む。撥液性材料としては、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)、PEEK(polyetheretherketone)、テフロン(登録商標)等が挙げられる。なお、プレート部材T自体が撥液性材料で形成されてもよい。なお、プレート部材Tの表面Taは、すくなくとも表面Taの一部が撥液表面を有していればよい。本実施形態において、液体LQに対するプレート部材Tの表面Taの接触角は、例えば90度以上である。
なお、上述の実施形態の液体LQは水であるが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材(フォトレジスト)の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエ−テル(HFE)、過フッ化ポリエ−テル(PFPE)、フォンブリンオイル、セダ−油等を用いることも可能である。また、液体LQとして、屈折率が1.6〜1.8程度のものを使用してもよい。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の実施形態において、投影光学系PLは、終端光学素子7の射出側(像面側)の光路を液体LQで満たしているが、国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子7の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たす投影光学系を採用することもできる。
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば対応米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、本発明は、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
更に、例えば対応米国特許第6897963号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。計測ステージが終端光学素子の射出面及び液浸部材の下面と対向する位置に配置されることによって、終端光学素子及び液浸部材は、計測ステージとの間で液浸空間を形成することができる。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計13A、13Bを含む干渉計システム13を用いてマスクステージ1及び基板ステージ2の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージ1、2に設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。
また、上述の各実施形態では、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ArFエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第7023610号明細書に開示されているように、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長193nmのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子(空間光変調器)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、CRT(Cathode Ray Tube)、無機ELディスプレイ、有機ELディスプレイ(OLED:Organic Light Emitting Diode)、LEDディスプレイ、LDディスプレイ、電界放出ディスプレイ(FED:Field Emission Display)、プラズマディスプレイ(PDP:Plasma Display Panel)等が挙げられる。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図5に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
1…マスクステ−ジ、2…基板ステ−ジ、4…制御装置、5…第1駆動システム、6…射出面、7…終端光学素子、8…第2駆動システム、8A…粗動システム、8B…微動システム、9…ステ−ジ本体、10…基板テ−ブル、11…ガイド部材、12…ガイド面、13…干渉計システム、13A…レ−ザ干渉計、13B…レ−ザ干渉計、17…第1真空システム、18…第2真空システム、19…第3真空システム、21…液体供給装置、22…第1液体回収装置、23…第2液体回収装置、31…第1部材、32…第2部材、71…基板保持部、72…プレ−ト部材保持部、73…第1部材保持部、81…第1吸引口、82…第2吸引口、83…第3吸引口、85…液体回収口、87…液体排出口、91…第1吸引流路、92…第2吸引流路、93…第3吸引流路、94…第4吸引流路、95…第5吸引流路、97…回収流路、S1…第1空間、S2…第2空間、S3…第3空間、S4…第4空間、G1…上面 G2…上面、G3…上面、G4…側面、G5…下面、G6…上面、G7…上面、G8…側面、R1…第1リム部、R1a…内側側面、R1b…外側側面、R1c…第1リム接触部、R2…第2リム部、R2a…内側側面、R2b…外側側面、R2c…第2リム接触部、R3…第3リム部、R3a…内側側面、R3b…外側側面, R3c…第3リム接触部、Z1…液体回収溝、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板、Pa…表面、Pb…裏面、Pc…側面、PL…投影光学系、PR…投影領域、T…プレ−ト部材、Ta…表面, Tb…裏面、Tc…側面、Td…金属製の基材、Tf…撥液性材料、M…マスク、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、IR…照明領域、AX…光軸、G…ギャップ、Rg…感光膜、H…周壁、X…中心
Claims (17)
- 基板を保持する第1部材と、
前記第1部材を保持する第2部材と、
前記第2部材から分離して前記第1部材内部に設けられ、液体が流通可能な第1流路と、を備え、
前記第1部材の第1側は前記第2部材に面し、
前記第1部材内部に設けられた前記第1流路は、
前記第1部材の前記第1側とは異なる第2側を介して、前記第1部材の外部へと通じる基板ステ−ジ装置。 - 前記第1部材と前記第2部材とが着脱可能である請求項1に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1流路は、液体を前記第1部材の外部へ排出する第1口を有し、前記第1口は、前記第2側に設けられている請求項1または請求項2に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1流路は、液体を回収する第2口を少なくとも一つ有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1部材は、前記基板を保持する基板保持部を有し、
前記基板保持部の周囲に前記第2口が配置されている請求項4に記載の基板ステ−ジ装置。 - 前記第2口は、前記基板保持部の周囲に環状に配置されている請求項5に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1部材は、液体を回収する溝を前記基板保持部の周囲に有し、前記溝に前記第2口が配置されている請求項5または請求項6に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1部材は、前記基板保持部に保持された前記基板の表面とほぼ面一の平坦部と、前記基板保持部に保持された前記基板の表面との間隔の下に前記溝を有する請求項7に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記平坦部は、少なくとも表面の一部に撥液表面を有する請求項8に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1部材に、着脱可能なプレ−トをさらに備え、前記平坦部は、前記第1部材に保持された前記プレ−トの表面の少なくとも一部を含む請求項8または請求項9に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第1部材内部に設けられ、前記第1流路から独立した第2流路をさらに備え、前記第2流路は、前記プレ−トを前記第1部材に吸着保持するために用いられる請求項10に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第2部材は、前記第2部材の内部に第3流路をさらに備え、前記第2流路は、前記第3流路と連通する請求項11に記載の基板ステ−ジ装置。
- さらに、前記第1部材内部に設けられ、前記第1流路から独立した第4流路を備え、前記第4流路は前記基板を前記第1部材に吸着保持するために用いられる請求項1〜12のいずれか一項に記載の基板ステ−ジ装置。
- 前記第2部材は、前記第2部材の内部に第5流路をさらに備え、前記第4流路は、前記第5流路と連通する請求項13に記載の基板ステ−ジ装置。
- さらに、前記第2部材内部に設けられ、気体が流通可能な第6流路を備え、前記第6流路は、前記第1部材を前記第2部材に吸着保持するために用いられる請求項1〜14のいずれか一項に記載の基板ステ−ジ装置。
- 請求項1〜15のいずれか一項に記載の基板ステ−ジ装置に保持された基板上に投影光学系と液体とを介して露光光を照射して、その前記基板を液浸露光することを特徴とする露光装置。
- 請求項16に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
前記露光された基板を現像することと、
を含むデバイス製造方法。
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