JP2010034192A - 回路パターンの補正方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハW表面のレジスト膜に形成される複数のチップCP(回路パターン)の寸法を目標寸法に補正する回路パターンの補正方法において、ウエハに形成された各回路パターン間のピッチと同寸法に回路パターンの測定手段70と紫外線照射手段71との位置を調整し、測定手段によって各回路パターンの寸法を順次測定し、測定手段によって測定された情報に基づいて各回路パターンの補正量を演算して目標寸法に達する紫外線の照射量を決定し、紫外線照射手段によって各回路パターンに順次、上記決定された照射量の紫外線を照射する。
【選択図】 図2
Description
ことを特徴とする(請求項1)。
まず、チップCPの大きさ,レジストの種類,回路パターンの形状等のウエハ情報を設定する(ステップ10−1)。次に、チップ間のピッチと同じ寸法に測定手段70と紫外線照射手段71との距離を合わせる(ステップ10−2)。次に、搬送アーム63によって第1又は第2のカセットポート61,62のカセットCからウエハWを取り出し、ノッチ検出ユニット65内に搬入する(ステップ10−3)。ノッチ検出ユニット65に搬入されたウエハWの位置決めを行う(ステップ10−4)。この位置決め工程の際、ウエハWの反射強度の測定を行うようにしてもよく、これによりウエハWの反射強度が規定値より外れる場合は警報を発する(ステップ10−5)。
まず、チップCPの大きさ,レジストの種類,回路パターンの形状等のウエハ情報を設定する(ステップ11−1)。次に、チップ間のピッチと同じ寸法に測定手段70と紫外線照射手段71との距離を合わせる(ステップ11−2)。次に、搬送アーム63によって第1又は第2のカセットポート61,62のカセットCからウエハWを取り出し、ノッチ検出ユニット65内に搬入する(ステップ11−3)。ノッチ検出ユニット65に搬入されたウエハWの位置決めを行う(ステップ11−4)。この位置決め工程の際、ウエハWの反射強度の測定を行うようにしてもよく、これによりウエハWの反射強度が規定値より外れる場合は警報を発する(ステップ11−5)。
CP チップ(回路パターン)
60 補正装置
63 搬送アーム
65 ノッチ検出ユニット
66 処理ユニット
67 載置台
70 寸法測定手段
71 紫外線照射手段
71a 紫外線ランプ
71b 上部レンズ群
71c 減光フィルタ
71e 下部レンズ群
72 支持部
72c 支持軸(ボールねじ軸)
72d ステッピングモータ
72e 摺動ブロック
73 オゾン濃度検出計
74 N2ガス供給ノズル
74a 流量制御弁
200 CPU(制御手段)
Claims (8)
- 被処理基板表面のレジスト膜に形成される複数の回路パターンの寸法を目標寸法に補正する回路パターンの補正方法であって、
上記被処理基板に形成された各回路パターン間のショットピッチと同寸法に回路パターンの寸法測定手段と紫外線照射手段との位置を調整し、
上記寸法測定手段によって各回路パターンの寸法を順次測定し、
上記寸法測定手段によって測定された情報に基づいて各回路パターンの補正量を演算して目標寸法に達する紫外線の照射量を決定し、
上記紫外線照射手段によって各回路パターンに順次、上記決定された照射量の紫外線を照射する、
ことを特徴とする回路パターンの補正方法。 - 請求項1記載の回路パターンの補正方法において、
上記寸法測定手段によって任意の一つの回路パターンの寸法を測定しつつ、同時に上記紫外線照射手段によって先に測定された回路パターンに紫外線を照射する、ことを特徴とする回路パターンの補正方法。 - 請求項2記載の回路パターンの補正方法において、
上記任意の一つの回路パターンがn(n=1,2,3…)+1番目であり、上記先に測定された回路パターンがn番目である、ことを特徴とする回路パターンの補正方法。 - 請求項1記載の回路パターンの補正方法において、
上記寸法測定手段によって全ての回路パターンの寸法を順次測定し、上記寸法測定手段によって測定された情報に基づいて各回路パターンの補正量を演算して目標寸法に達する紫外線の照射量を決定すると共に記憶し、上記紫外線照射手段によって補正が必要な各回路パターンに順次、上記決定された照射量の紫外線を照射する、ことを特徴とする回路パターンの補正方法。 - 被処理基板表面のレジスト膜に形成される複数の回路パターンの寸法を目標寸法に補正する回路パターンの補正装置であって、
上記被処理基板に形成された上記各回路パターンの寸法を測定する寸法測定手段と、
上記回路パターンに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
上記寸法測定手段と紫外線照射手段とを上記回路パターン間のショットピッチと同寸法に位置調整可能な支持部と、
上記被処理基板の表面を上向きにして該被処理基板を載置し、水平方向に移動可能な載置台と、
上記寸法測定手段によって測定された各回路パターンの寸法の情報に基づいて各回路パターンの目標寸法に達する補正量を演算し、紫外線照射量を決定すると共に記憶し、その情報を上記紫外線照射手段に伝達する制御手段と、
を具備することを特徴とする回路パターンの補正装置。 - 請求項5記載の回路パターンの補正装置において、
上記寸法測定手段と紫外線照射手段とを一体に並設してなる、ことを特徴とする回路パターンの補正装置。 - 請求項5又は6記載の回路パターンの補正装置において、
上記紫外線照射手段は、紫外線照射源と、該紫外線照射源から照射された紫外線を集光するレンズ群と、紫外線の光量を分割した区画に対して選択的に減衰可能なフィルタと、を具備することを特徴とする回路パターンの補正装置。 - 請求項5又は6記載の回路パターンの補正装置において、
上記紫外線照射手段は、紫外線照射源と、該紫外線照射源から照射された紫外線を集光するレンズ群と、紫外線の光量を選択的に減衰可能なフィルタと、紫外線が照射される雰囲気中のオゾン濃度を検出するオゾン濃度検出計と、オゾン濃度に応じて紫外線照射部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給ノズルと、を具備することを特徴とする回路パターンの補正装置。
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JP2008193280A JP5145152B2 (ja) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 回路パターンの補正方法及びその装置 |
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