JP2010034030A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路基板と発光基板とを貼り合わせて構成する表示装置において、それぞれの基板の電極を精度よく位置合わせ（アライメント）して電気的に接続した表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、駆動回路を有する駆動回路基板と、画素電極を含む発光部を有する発光基板と、が互いに対向するように貼り合わされて構成された表示装置であって、前記駆動回路基板と前記発光基板との貼り合わせ面において、前記発光基板の前記発光部と接続された中間電極と、前記駆動回路基板の前記駆動回路と接続された接続電極と、が電気的に接続されており、前記中間電極は、前記貼り合わせ面内で前記画素電極の長手方向に対して平行又は垂直方向に延在する。
【選択図】図３

Description

本発明は、自発光型の表示装置に関し、特に、電界発光層を含む発光部を有する発光基板とＴＦＴ等の駆動回路を有するアクティブマトリクス基板とを貼り合わせた電界発光型の表示装置に関する。

ＯＡ機器、ＡＶ機器、携帯端末機器等において、高品質表示、薄型化および低消費電力化が可能な表示装置として電界発光型の表示装置が用いられている。この電界発光型の表示装置の一つに有機電界発光層を用いた有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置がある。この有機ＥＬ表示装置においては、ＸＹマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を単純マトリクス駆動（パッシブ駆動）によって駆動して画像を表示する技術が知られている。この単純マトリクス駆動は、線順次駆動を行なう際の走査線の数に限界があるため、より駆動能力の優れたアクティブマトリクス駆動が提案されている。このアクティブマトリクス駆動型の有機ＥＬ表示装置は、アクティブマトリクス基板を備えており、このアクティブマトリクス基板は、透光性を有するベース基板を有している。このベース基板上には、ａ−Ｓｉ，ポリシリコン等により構成される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が画素一つに対して少なくとも一つ以上設けられている。また、このベース基板上にはさらにＴＦＴを選択してＯＮするための複数の走査電極線および複数の信号電極線が設けられており、ＴＦＴの上には有機ＥＬ層が形成されている（例えば、特許文献１参照。）。

次に、従来の改良タイプの自発光型の表示装置について説明する。
自発光型表示装置の構造において、アクティブマトリクス基板と、該アクティブマトリクス基板に対向するように配置された対向基板とを具備する表示装置であって、該アクティブマトリクス基板は、第１ベース基板と、該第１ベース基板上に設けられた複数の第１画素電極と、を有しており、該対向基板は、第２ベース基板と、該第２ベース基板に対して該第１画素電極側に形成された電極層と、該電極層に対して該第１画素電極側に形成された電気光学媒体と、該複数の第１画素電極のそれぞれと対向するように該電気光学媒体上にそれぞれ設けられた複数の第２画素電極と、を有しており、該アクティブマトリクス基板の各第１画素電極と該対向基板の各第２画素電極とをそれぞれ電気的に接続する導電接続手段をさらに具備する構造が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

特開平１０−１８９２５２号公報 特開２００３−６６８５９号公報

アクティブマトリクス基板と、該アクティブマトリクス基板に対向するように配置された対向基板とを具備する表示装置を製造する場合、アクティブマトリクス基板と、対向基板とを順に積層して作製するか、あるいは、アクティブマトリクス基板と、対向基板とを貼り合わせて作製する方法が考えられる。前者のように、アクティブマトリクス基板と、対向基板とを順に積層して作製する場合、それぞれの基板部分を製造する各工程の歩留まりが大きく異なっていると、歩留まりの悪い工程に依存してしまうため非常に効率が悪い。一方、アクティブマトリクス基板（「駆動回路基板」とも言う）と対向基板（「発光基板」とも言う）とを貼り合わせて作製する場合、順に積層して作製する場合に比べて歩留まりの悪い工程の影響を受けにくい。しかし、それぞれの基板の電極を精度よく位置合わせ（アライメント）して電気的に接続することは非常に困難であった。

本発明の目的は、駆動回路基板と発光基板とを貼り合わせて構成する表示装置において、それぞれの基板の電極を精度よく位置合わせ（アライメント）して電気的に接続した表示装置を提供することである。加えて、発光寿命が長く、表示ばらつきの少ない表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る表示装置は、駆動回路を有する駆動回路基板と、画素電極を含む発光部を有する発光基板と、が互いに対向するように貼り合わされて構成された表示装置であって、
前記駆動回路基板と前記発光基板との貼り合わせ面において、前記発光基板の前記発光部と接続された中間電極と、前記駆動回路基板の前記駆動回路と接続された接続電極と、が電気的に接続されており、
前記中間電極は、前記貼り合わせ面内で前記画素電極の長手方向に対して平行又は垂直方向に延在する。

また、前記中間電極は、前記画素電極より広い面積を有してもよい。

さらに、前記各中間電極の面積は、前記各接続電極の大きさの順となるように設けられていてもよい。

またさらに、前記発光基板の前記発光部は、発光層を挟んで前記画素電極と対向して配置された共通電極を有すると共に、前記発光層及び前記画素電極とは非接触であって、前記共通電極に接続され、前記共通電極にわたって同電位とするよう配置されたバスバーを有してもよい。
この場合、前記中間電極は、前記バスバー上にわたって非接触でオーバラップするように設けられていてもよい。

また、前記中間電極は、前記バスバーの長手方向に対して平行に延在してもよい。あるいは、前記中間電極は、前記バスバーの長手方向に対して垂直方向に延在してもよい。

さらに、前記中間電極は、ＲＧＢ各色の画素電極ごとに設けられていてもよい。

また、前記中間電極は、前記ＲＧＢ各色の画素の配列方向と平行に延在するように配置されていてもよい。あるいは、前記中間電極は、前記ＲＧＢ各色の画素の長手方向と垂直方向に延在するように配置されていてもよい。

さらに、前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられていてもよい。また、前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の同色画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられていてもよい。あるいは、前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の異色画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられていてもよい。

またさらに、隣接する２つの前記中間電極は、接続されている画素電極と、オーバラップする画素電極とを含む画素電極の組み合わせが互いに異なるように配置されていてもよい。

また、前記中間電極は、前記表示装置の厚み方向について上層中間電極と下層中間電極とを含んでもよい。また、一つの前記中間電極に含まれる前記上層中間電極と前記下層中間電極とは、互いに異なる画素電極とオーバラップするように配置されていてもよい。

さらに、隣接する２つの前記中間電極を互いに異なる面に設けてもよい。この場合に、隣接する２つの中間電極間に非接触でオーバラップする部分を設けてもよい。

またさらに、前記各中間電極は、前記中間電極の面積が、発熱の大きい画素から小さい画素の順になるように設けられていてもよい。

前記駆動回路基板の前記各接続電極は、前記ＲＧＢ各色の各画素電極について、前記各中間電極の長手方向に対して斜めに配置されていてもよい。

前記中間電極は、前記貼り合わせ面内で長方形状を有してもよい。また、前記接続電極は、前記貼り合わせ面内で等方形状を有してもよい。

さらに、前記駆動回路基板は、
第１ベース基板と、
前記第１ベース基板上に設けられた駆動回路と、
前記駆動回路と接続された接続電極と、
を備えていてもよい。
またさらに、前記発光基板は、
第２ベース基板と、
前記第２ベース基板上に、共通電極、発光層、画素電極の順に積層されて構成された発光部と、
前記画素電極と接続された中間電極と、
を備えていてもよい。
この場合、前記駆動回路基板の前記接続電極と、前記発光基板の前記中間電極とを接続するように互いに対向させて貼り合わせてもよい。

また、前記貼り合わせ面において、前記駆動回路基板の前記第１ベース基板の面内における伸縮方向が最大となる方向を、前記発光基板の前記中間電極の長手方向と平行となるように前記駆動回路基板と前記発光基板とを貼り合わせてもよい。

さらに、前記共通電極は、グランド電位を有してもよい。

またさらに、前記駆動回路基板と前記発光基板とは、前記貼り合わせ面において絶縁性の接着層を介して貼り合わされていてもよい。なお、前記接着層は、絶縁体が分散して構成されていてもよい。

また、前記駆動回路基板と前記発光基板との貼り合わせ面において、グランド電位を有し、前記貼り合わせ面の面内方向に展開するグランド電極をさらに備えてもよい。この場合、前記グランド電極は、前記駆動回路基板の前記接続電極と前記発光基板の前記中間電極とは電気的に絶縁されていてもよい。

以上のように、本発明に係る表示装置によれば、発光基板の中間電極は、駆動回路基板と発光基板との貼り合わせ面内で画素電極の長手方向に対して平行又は垂直方向に延在するように設けられる。これによって、駆動回路基板の接続電極の位置が多少ずれても中間電極の長手方向に沿ってずれる範囲で許容できる。そこで、駆動回路基板と発光基板との貼り合わせの際の位置合わせ（アライメント）精度に余裕を与えることができる。これにより、駆動回路基板と発光基板との貼り合せ工程での歩留まりを向上させることができる。

実施の形態１に係る表示装置の製造方法において、下方の駆動回路基板にＴＦＴを設けた状態を示し、上方の発光基板に共通電極、発光層、及び画素電極を設けた状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係る表示装置の製造方法において、下方の駆動回路基板に接続電極とグランド電極とを設け、上方の発光基板に中間電極を設けた状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態１に係る表示装置の発光基板側の画素電極の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、駆動回路基板側の接続電極の構成を示す平面図である。 （ａ）は、図４（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図４（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、図４（ｂ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 （ａ）は、中間電極の画素電極に対する配置の別例を示す図であり、（ｂ）は、中間電極の画素電極に対する配置のさらに別例を示す図である。 （ａ）は、実施の形態２に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態３に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態４に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＪ−Ｊ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態５に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＫ−Ｋ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＬ−Ｌ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態６に係る表示装置の中間電極の画素電極に対する配置を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＮ−Ｎ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態７に係る表示装置の中間電極の画素電極に対する配置を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＰ−Ｐ線に沿った断面図である。 実施の形態８に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図である。 実施の形態９に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施の形態１０に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＱ−Ｑ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＲ−Ｒ線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＳ−Ｓ線に沿った断面図であり、（ｅ）は、（ａ）のＴ−Ｔ線に沿った断面図である。 （ａ）は、実施の形態１１に係る表示装置の全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＵ−Ｕ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る表示装置について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
＜表示装置＞
図３は、実施の形態１に係る表示装置１０の全体構成を示す概略断面図である。この表示装置１０は、駆動回路２２を有する駆動回路基板２０と、この駆動回路基板２０に対向配置され、共通電極３２、発光層３３、画素電極３４を含む発光部を有する発光基板３０と、を備えている。この表示装置１０では、画素電極３４はさらに中間電極３６に接続されていることを特徴とする。また、駆動回路基板２０と発光基板３０とは、絶縁性の接着層１２で貼り合わされており、貼り合わせ面では、駆動回路基板２０の接続電極２３と発光基板３０の中間電極３６とが接続されている。また、その貼り合わせ面の駆動回路基板２０側には、面内方向に展開する、例えば平面状のグランド電極１４が設けられている。

＜駆動回路基板＞
図２の下方は、この表示装置１０の駆動回路基板２０の面に平行な方向から見た断面図である。この駆動回路基板２０は、絶縁層２４と、絶縁層２４内に設けられた駆動回路２２と、駆動回路２２と発光基板３０の発光部とを電気的に接続させるための接続電極２３と、駆動回路２２の上面を覆う絶縁層２４と、を備える。なお、絶縁層２４を支持する第１ベース基板を有してもよい。また、駆動回路２２は、ソース電極２５、ドレイン電極２６、ゲート電極２７、半導体層２８とを含む。

＜発光基板＞
図２の上方は、この表示装置１０の発光基板３０の面に平行な方向から見た断面図である。この発光基板３０は、透光性を有するガラス基板（第２ベース基板）３１を有している。このガラス基板３１上には、発光部が設けられている。発光部は、ガラス基板３１上に形成された平面状の共通電極３２と、共通電極３２上に形成された発光層３３Ｒ、３３Ｇ、３３Ｂと、各画素のＲＧＢの各色ごとに設けられた画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂと、によって構成されている。発光層３３Ｒ、３３Ｇ、３３Ｂは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色が発光できるようにそれぞれ独立に配置されている。発光層３３Ｒ、３３Ｇ、３３Ｂ上に画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４ＢがＲ、Ｇ、Ｂの３色発光させるために独立して形成されており、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂは絶縁層３５を介して中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂと接続されており、中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが接続電極２３と電気的に接続され、発光を行うように形成されている。

＜グランド電極＞
駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせ面の駆動回路基板２０側には、面内方向に展開するグランド電極１４が設けられている。このグランド電極１４の形状としては、例えば、平面状、網目状、一方向に互いに平行に延在する複数のライン状、が挙げられる。また、グランド電極１４は、導電性を有すると共に、良好な熱伝導性を有することが好ましい。このグランド電極１４としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の金属を用いることができる。

この貼り合わせ面上に面内方向に展開するグランド電極１４を設けることによって、駆動回路２２からの電磁波がグランド電極１４によって遮断され、発光基板３０側の発光部におけるクロストークによる誤発光を防止することが可能となる。さらに、導電体の伝熱特性から、発光部で発生された熱がグランド電極１４を伝導して平面状に拡散し、輝度の低い部分での発熱と高い部分での発熱が均一化され、温度による発光部の効率低下を抑制できる。

また、駆動回路基板２０の接続電極２３と、発光基板３０の中間電極３６とは電気的に接続されている。図３及び図５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、この接続電極２３は、グランド電極１４と同一面内でグランド電極１４とは電気的に絶縁されており、駆動回路２２と発光部とは、グランド電極１４と電気的に絶縁された接続部（接続電極２３及び中間電極３６）を介して互いに電気的に接続されている。

中間電極３６は、図４（ｂ）に示すように、貼り合わせ面内で長方形状を有する。また、中間電極３６の長手方向は、ＲＧＢ各色の画素の配列方向と平行であると共に、ＲＧＢ各色の画素の長手方向と直交するように配置されている。接続電極２３は、貼り合わせ面内で等方形状、具体的には円形を有する。また、接続電極２３は、ＲＧＢ各色の画素ごとについて、中間電極３６の長手方向に対して斜めに配置されている。

また、貼り合わせ面において、駆動回路基板２０の第１ベース基板の面内における伸縮方向が最大となる方向を、発光基板３０の中間電極３６の長手方向と平行となるように駆動回路基板２０と発光基板３０とを貼り合わせてもよい。

以上のように、発光基板３０の中間電極３６を長方形状にすると共に、駆動回路基板２０の接続電極２３を円形状とすることで、接続電極２３の位置が多少ずれても中間電極３６の長手方向に沿ってずれる範囲で許容できる。また、駆動回路基板２０の第１ベース基板の面内における伸縮方向が最大となる方向を、発光基板３０の中間電極３６の長手方向と平行となるように駆動回路基板２０と発光基板３０とを貼り合わせることで、駆動回路基板２０の伸縮方向による歪みによる接続電極２３のずれの方向を、中間電極３６の長手方向と合わせている。これによって、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際の位置合わせ（アライメント）精度に余裕を与えることができる。これにより、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合せ工程での歩留まりを向上させることができる。

＜駆動回路基板の製造方法＞
図１から図３に示す駆動回路基板２０は、液晶表示装置を製造する過程で形成されるＴＦＴを用いた基板を形成するプロセスと同様のプロセスによって形成することが可能である。この駆動回路基板２０を形成する場合には、例えば、以下の工程による。
（ａ）まず、第１ベース基板（図示せず）を用意する。
（ｂ）次に、絶縁層２４の一部及び駆動回路２２を周知の方法によって形成する。
（ｃ）次いで、第１ベース基板上に形成された駆動回路２２を覆うようにほぼ全面にさらに絶縁層２４の残りの部分を形成する（図１の下方）。
（ｄ）最後に、この絶縁層２４上の同一面内に、駆動回路２２と電気的に接続された複数の接続電極２３と、この接続電極２３から絶縁されたグランド電極１４と、をそれぞれ形成する（図２の下方）。
以上によって駆動回路基板２０が形成される。

接続電極２３は各種金属または導電性酸化物を用いることが可能であり、通常のフォトリソグラフィ技術でパターニングできる。なお、本実施の形態１に係る表示装置１０においては、発光層３３は、発光基板３０上に形成し、駆動回路基板２０上には形成しないために、従来のように駆動回路基板２０の表面を平坦化する必要がない。
また、接続電極２３は、等方形状、特に円形状を有している。

＜発光基板の製造方法＞
図１から図３に示す発光基板３０の製造方法について以下に説明する。
ａ）まず、透光性を有する第２ベース基板３１を用意する。この透光性を有する第２ベース基板３１としては、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等の透明な基板を用いることができる。以下ではガラス基板３１を用いる場合について説明する。なお、後の工程で、発光基板３０と駆動回路基板２０とは互いに貼り合わされるので、駆動回路基板２０の第１ベース基板と発光基板３０の第２ベース基板３１とは、同じ材料を用いることが有効である。また、第１ベース基板と第２ベース基板３１とで材料が異なる場合には、貼り合わされた両基板の反りを抑制するために、少なくとも熱膨張係数の近い材料を選択して用いることが好ましい。

ｂ）次に、ガラス基板３１上に、透光性を有する共通電極３２、発光層３３および画素電極３４を順に形成する（図１の上方）。この第２ベース基板３１及び共通電極３２は、透明な材質によって形成されているために、発光層３３から発光される表示光が第２ベース基板３１側の外部に取り出される。
なお、共通電極３２上に発光層３３を形成する方法としては、高分子有機ＥＬ材料を用いる場合は、スピンコーティングを始めとする各種塗布法、転写法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が使用される。低分子有機ＥＬ材料を用いる場合は、主に蒸着法等が使用される。また、画素毎にＲＧＢのカラー表示を行なう為に、ＲＧＢの各色に応じた発光材料を含む発光層を各色の画素毎に作り分けることが必要となる。この場合、ガラス基板３１と共通電極３２との間の界面にカラーフィルタを設けても同様の効果を得ることが出来る。

ｃ）次いで、画素電極３４の上に絶縁層３５を形成した後、画素電極３４の一部を露出させる。
ｄ）最後に、パターニングされた絶縁層３５の上に画素電極３４と電気的に接続された中間電極３６を設ける（図２の上方）。
以上によって、発光基板３０が得られる。

なお、中間電極３６は、画素電極３４の長手方向と平行又は垂直に延在する形状を有すればよい。そこで、中間電極３６は、例えば、長方形状を有する。特に、中間電極３６の長手方向は、ＲＧＢ各色の画素の配列方向と平行であると共に、ＲＧＢ各色の画素の長手方向と直交するように配置されている。

＜表示装置の製造方法＞
以上のような方法によって形成された駆動回路基板２０と、発光基板３０と、を絶縁性の接着剤による接着層１２で接合することによって、図３に示す表示装置１０を得ることができる。図４（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、駆動回路基板２０と発光基板３０を電気的に接続する接続部のそれぞれの側の平面図と、駆動回路基板２０と発光基板３０との接続部分の透視図である。図４（ａ）は、発光基板３０側の画素電極３４の構成を示す概略断面図である。図４（ｂ）は、図３のＡ−Ａ線の断面図であり、接続電極２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂ、中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの配置を示す透視図である。図４（ｃ）は、駆動回路基板２０側の接続部の構成を示す概略断面図である。また、図４（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の枠は、一組のＲＧＢ３色を含む画素を示すものである。この画素はさらにＲＧＢ３色の発光部に分割される。これによって表示層１０は、カラー表示機能を実現できる。

まず、駆動回路基板２０側の接続部（接続電極２３）と、発光基板３０側の接続部（中間電極３６）とを互いに対向するように配置し、絶縁性の接着層１２を介して貼り合わせる（図３）。この場合に、グランド電極１４に設けたコンタクトホールを介して駆動回路基板２０の接続電極２３と発光基板３０の中間電極３６とを電気的に接続する。なお、接続電極２３の先端を、図２の下方に示すようにグランド電極１４の面よりも高くすることで、接着層１２自体を導電性にすることなく貼り合わせた際に表示装置１０を構成することができる。

また、図４（ｃ）に示すように、駆動回路基板２０側の接続電極２３Ｒ、２３Ｇ、２３ＢをＲＧＢ各色ごとについて、画素電極の延在方向に対して斜めに配置する。一方、発光基板３０側のＲＧＢの各色についての中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを画素電極の延在する方向と垂直な方向に長手方向を有する長方形状に形成する（図４（ａ））。その結果、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合せ精度に余裕を持たせることが可能となる。

この場合、接着層１２は絶縁性であることが望ましい。例えば、接着層１２に導電性を与えるために導電体のフィラーを含有させるとグランド電極１４と接続電極２３との間にある接着層１２に導電性フィラーが存在した場合にショートの危険性が増大する。したがって、接着層１２は絶縁性であることが望ましい。また、接着層１２に酸化チタンなどの熱伝導性の高い絶縁体を含有させることで、発光基板３０で発生する熱を駆動回路基板２０との貼り合わせ面上のグランド電極１４へ容易に移動させることができ、均熱化を促進することが可能となる。熱伝導性の絶縁体を接着層１２に分散させる場合には駆動回路基板２０と発光基板３０とのオープン不良を抑制するために、上記絶縁体の大きさは、接続電極２３とグランド電極１４の高さの差以下の粒子径にしておく必要がある。

以上のように、本実施の形態１によれば、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせ面に、中間電極及びグランド電位を有する平面状のグランド電極１４を形成することで発光基板３０の熱を表示装置１０全体に分散することが可能となる。また、この平面状のグランド電極１４によって、駆動回路基板２０からの電気信号をシールドして発光基板３０の発光部への干渉を抑制すると共に、中間電極からの電磁波が駆動回路に及ぼす影響を抑制する。その一方、発光基板３０からの発熱を平面状のグランド電極１４を介して駆動回路基板２０の全体に拡散させることで、表示装置１０全体に熱エネルギーを拡散させ、発光基板３０の発光部の発光効率を確保することが可能となる。その結果、発光部の熱失活、及び、駆動回路における熱による駆動電流のばらつきを抑制した表示装置を得ることが出来る。

また、本実施の形態の図４（ｂ）に示すように、駆動回路基板２０の接続電極２３と、発光基板３０の中間電極３６とを形成することで、駆動回路基板２０と発光基板３０との位置合わせ（アライメント）精度に余裕を与えることができる。これにより、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合せ工程での歩留まりを向上させることが可能となる。

図５（ａ）は、図４（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図４（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、図４（ｂ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。この表示装置１０では、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と垂直方向に延在し、隣接する別の異色画素の画素電極と非接触でオーバラップするように配置されている。上記構成によって各画素からの熱を各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを介して隣接する画素に拡散できる。

図６（ａ）は、中間電極３６の画素電極３４に対する配置の別例を示す図であり、図６（ｂ）は、中間電極３６の画素電極３４に対する配置のさらに別例を示す図である。実施の形態１では、図４（ｂ）に示すように、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と垂直方向に延在し、隣接する別の異色画素の画素電極と非接触でオーバラップするように配置されている。これに限られず、図６（ａ）及び（ｂ）の構成を採用してもよい。

図６（ａ）及び後述の実施の形態６に示すように、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と垂直方向に延在していると共に、一つの中間電極が隣接する異色の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップするように配置してもよい。さらに、隣接する中間電極がオーバラップする画素電極が順にずれるように配置されてもよい。言い替えると、隣接する２つの中間電極では、接続されている画素電極とオーバラップする画素電極とを含む画素電極の組み合わせが互いに異なる。

あるいは、図６（ｂ）に示すように、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と平行に延在している。さらに、例えば、一つの画素電極３４Ｒと接続された中間電極３６Ｒは、隣接する同色画素の別の画素電極３４Ｒ上にわたって非接触でオーバラップするように配置されてもよい。さらに、隣接する中間電極がオーバラップする画素電極が順にずれるように配置されてもよい。

（実施の形態２）
図７（ａ）は、実施の形態２に係る表示装置１０ａの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。この表示装置１０ａでは、図７（ｃ）に示すように、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの面積が各画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの面積よりもそれぞれ大きいことを特徴とする。

一方、特開２００４−６３３７号公報、特開２００５−２０８４２３号公報等に記載の先行技術では、中間電極を介することなく駆動回路基板側の接続電極と画素電極とを直接コンタクトしていた。

これに対して、実施の形態２に係る表示装置１０ａでは、画素電極３４より大きな面積を有する中間電極３６を設けて、中間電極３６を介して画素電極３４と接続電極２３と接続する構成としたので、先行技術に比べてより駆動回路基板２０と発光基板３０とのアライメントが容易になり、接続電極２３と中間電極３６とを確実にコンタクトさせることができる。

なお、単に画素電極３４だけを大きく作成しようとしても発光層３３などの構成要素によって凸凹が生じ、成膜時の膜の段切れやフォトリソ時のレジストムラなどでプロセスが安定しない。これに対して、実施の形態２に係る表示装置１０ａでは、発光基板３０側の絶縁層３５が平坦化膜として機能するので、フォトリソグラフィのプロセスを使って中間電極３６を安定して、十分な大きさで、且つ、高精度に作成できる。

（実施の形態３）
図８（ａ）は、実施の形態３に係る表示装置１０ｂの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｂでは、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの大きさが各接続電極２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂの大きさの順に設けられていることを特徴とする。上記構成によれば、色によって駆動電源の大きさが異なり、接続電極の大きさが異なる場合において、駆動回路基板２０と発光基板３０とのアライメントの余裕を最大限に発揮でき、接続電極２３と中間電極３６とを確実にコンタクトさせることができる。

（実施の形態４）
図９（ａ）は、実施の形態４に係る表示装置１０ｃの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＪ−Ｊ線に沿った断面図である。

通常、発光部４０における共通電極３２には透明電極が使用されるが、透明電極の電気抵抗は比較的高く、これに伴って画面の端部に比べて画面の中央部では発光部への印加電圧降下が発生するという問題がある。そこで、この表示装置１０ｃでは上記印加電圧降下の問題を解決するために共通電極３２に接するように、共通電極に比べて電気抵抗が低い金属等からなるバスバー４２が設けられている。バスバー４２は、ガラス基板３１上の共通電極３２の端から端にわたって設けられている。このバスバー４２によって共通電極３２の各部分にわたって同電位とすることができ、画面の部分ごとの印加電圧降下の問題を解決できる。

さらに、この表示装置１０ｃでは、バスバー４２の横の画素電極３４Ｂに対応する中間電極３６Ｂの大きさが一番大きく、バスバー４２上にわたって非接触でオーバラップするように設けられていることを特徴とする。上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、発熱の大きい色の画素電極３４Ｂをバスバー４２の隣に配置し、その画素電極３４Ｂに対応する中間電極３６Ｂをバスバー４２の上にわたって設けることで、発熱の大きい色の画素からの熱を、中間電極３６Ｂを介してバスバー４２から外部に確実に放熱することができる。

（実施の形態５）
図１０（ａ）は、実施の形態５に係る表示装置１０ｄの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＫ−Ｋ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＬ−Ｌ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｄでは、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂがバスバー４２の長手方向に対して垂直方向に延在して設けられていることを特徴とする。なお、バスバー４２は、各画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂと同じ面内に配置されているので、各画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向に対して平行に延在して配置されている。

上記構成によると、各画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂに対応する各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、各画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ及びバスバー４２の長手方向に対して垂直方向に延在しているので、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの大きさを最大限にできる。そのため、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントのマージンを広げることができる。さらに、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂをバスバー４２の上にわたってオーバラップするように設けることによって、各画素からの熱を各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂからバスバー４２を介して外部に確実に放熱することができる。

（実施の形態６）
図１１（ａ）は、実施の形態６に係る表示装置１０ｅの中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂに対する配置を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＮ−Ｎ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｅでは、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と垂直方向に延在していると共に、一つの中間電極が隣接する異色の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップするように配置されている。さらに、この表示装置１０ｅでは、隣接する中間電極がオーバラップする画素電極が順にずれるように配置されている。言い替えると、隣接する２つの中間電極では、接続されている画素電極とオーバラップする画素電極とを含む画素電極の組み合わせが互いに異なる。なお、図１１（ａ）では、３つの中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが一組で順にずれていくように配置されているが、これに限らず、例えば、２つの中間電極ごとにジグザグに配置されてもよい。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは異色の画素電極にわたってオーバラップするように設けられているとともに、隣接する中間電極がオーバラップする画素電極を順にずれるように設けられている。上記中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを介して各画素での発熱が隣接する異色画素間にわたって広く拡散されるので、異色の画素間での温度差発生を抑制し、異色間画素の間での色むらを抑制できる。その結果、画面上での輪郭のにじみを抑えることができる。

（実施の形態７）
図１２（ａ）は、実施の形態７に係る表示装置１０ｆの中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂに対する配置を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＰ−Ｐ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｆでは、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂが、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂの長手方向と平行に延在している。さらに、例えば、図１２（ｂ）に示すように、一つの画素電極３４Ｒと接続された中間電極３６Ｒは、隣接する同色画素の別の画素電極３４Ｒ上にわたって非接触でオーバラップするように配置されていることを特徴とする。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、各中間電極は、隣接する同色画素の別の画素電極上にわたってオーバラップするように設けられているので、一つの画素からの発熱を隣接する同色画素の画素電極に拡散させることができる。これによって、隣接する同色画素間での温度差発生を抑制し、同色画素間での色むらを抑制することができる。その結果、色のにじみを抑えることができる。

（実施の形態８）
図１３は、本発明の実施の形態８に係る表示装置１０ｇの全体構成を示す概略断面図である。この表示装置１０ｇでは、各中間電極が上層の中間電極３６Ｒ（３６Ｇ、３６Ｂは図示せず）と、下層の中間電極３７Ｒ（３７Ｇ、３７Ｂは図示せず）との２層からなることを特徴とする。なお、中間電極は、２層に限られず３層以上の多層構造を有するものであってもよい。また、図１３に示すように、上層中間電極３６Ｒ及び下層中間電極３７Ｒは、それぞれ接続されている画素電極と隣接する同色画素の別の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップするように設けられている。さらに、各上層中間電極３６Ｒと各下層中間電極３７Ｒは、互いに異なる同色画素の画素電極とオーバラップするように配置されている。なお、図１３では、上層中間電極と下層中間電極は同じ方向に延在しているが、これに限られず、上層中間電極の延在方向と下層中間電極の延在方向が互いに垂直であってもよい。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、中間電極を多層構造とすることで実質的な面積を広くできるので、一つの画素電極から隣接する画素電極にわたって確実に放熱することができる。さらに、同色画素間での温度差発生を抑制し、同色画素間での色むらを抑制することができる。その結果、色のにじみを抑えることができる

（実施の形態９）
図１４は、本発明の実施の形態９に係る表示装置１０ｈの全体構成を示す概略断面図である。この表示装置１０ｈでは、例えば図１４では、一つの中間電極３６Ｇと隣接する他の中間電極３６Ｒ、３６Ｂとを互いに異なる面に設けていることを特徴とする。これによって、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの面積を広くすると共に、隣接する中間電極３６Ｂ間に非接触でオーバラップする部分４３を設けている。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、隣接する中間電極を互いに異なる面に設けることによって、各中間電極の面積を広くできるので、画素電極３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂから中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを介して確実に放熱することができる。さらに、中間電極間のオーバラップ部分４３によって、駆動回路基板２０からの不純物、例えば、水Ｈ_２Ｏの発光基板３０側への拡散を抑制できる。

（実施の形態１０）
図１５（ａ）は、実施の形態１０に係る表示装置１０ｉの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＱ−Ｑ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＲ−Ｒ線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＳ−Ｓ線に沿った断面図であり、（ｅ）は、（ａ）のＴ−Ｔ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｉでは、中間電極の面積が、発熱の大きい画素から小さい画素の順になるように、各中間電極を設けていることを特徴とする。具体的には、画素電極３４Ｒと接続された中間電極３６Ｒの面積が最も大きくなるように設けている。また、画素電極３４Ｇに接続された中間電極３６Ｇの面積が次に大きく、画素電極３４Ｂに接続された中間電極３６Ｂの面積が最小となるように設けている。また、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、それぞれ異なる面に設け、面積を最大限に利用している。さらに、各中間電極３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂの間は互いに非接触でオーバラップしている。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、発熱の大きい画素の中間電極３６Ｒの面積を最大限にできるので確実に放熱することができる。

（実施の形態１１）
図１６（ａ）は、実施の形態１１に係る表示装置１０ｊの全体構成を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＵ−Ｕ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。この表示装置１０ｊでは、実施の形態１０と同様に中間電極の面積が、発熱の大きい画素から小さい画素の順になるように、各中間電極を設けていることを特徴とする。具体的には、画素電極３４Ｒと接続された中間電極３６Ｒの面積が最も大きくなるように設けている。また、画素電極３４Ｇに接続された中間電極３６Ｇの面積と、画素電極３４Ｂに接続された中間電極３６Ｂの面積とは同じ大きさとなるように設けている。

上記構成によると、駆動回路基板２０と発光基板３０との貼り合わせの際のアライメントが容易になる。さらに、発熱の大きい画素の中間電極３６Ｒの面積を最大限にできるので確実に放熱することができる。また、発熱があまり多くない画素についての中間電極３６Ｇ、３６Ｂを同じ面内に設けるようにして、中間電極を設ける層数を最小限に抑えることで、製造コストを低減できる。

以上のように、本発明の表示装置は、発光基板の中間電極は、駆動回路基板と発光基板との貼り合わせ面内で画素電極の長手方向に対して平行又は垂直方向に延在するように設けられる。これによって、駆動回路基板の接続電極の位置が多少ずれても中間電極の長手方向に沿ってずれる範囲で許容できる。そこで、駆動回路基板と発光基板との貼り合わせの際の位置合わせ（アライメント）精度に余裕を与えることができる。これにより、駆動回路基板と発光基板との貼り合せ工程での歩留まりを向上させることができる。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊ 表示装置
１２ 接着層
１４ グランド電極
２０ 駆動回路基板
２２ 駆動回路
２３、２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂ 接続電極
２４ 絶縁層
２５ ソース電極
２６ ドレイン電極
２７ ゲート電極
２８ 半導体層
３０ 発光基板
３１ ガラス基板
３２ 共通電極
３３Ｒ、３３Ｇ、３３Ｂ 発光層
３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ 画素電極
３５ 絶縁層
３６、３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ 中間電極
３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂ 下層中間電極
４０ 発光部
４１、４１Ｒ、４１Ｇ、４１Ｂ 画素
４２ バスバー
４３ オーバラップ部分

Claims (27)

1. 駆動回路を有する駆動回路基板と、画素電極を含む発光部を有する発光基板と、が互いに対向するように貼り合わされて構成された表示装置であって、
   前記駆動回路基板と前記発光基板との貼り合わせ面において、前記発光基板の前記発光部と接続された中間電極と、前記駆動回路基板の前記駆動回路と接続された接続電極と、が電気的に接続されており、
   前記中間電極は、前記貼り合わせ面内で前記画素電極の長手方向に対して平行又は垂直方向に延在する、表示装置。
2. 前記中間電極は、前記画素電極より広い面積を有する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記各中間電極の面積は、前記各接続電極の大きさの順となるように設けられている、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記発光基板の前記発光部は、発光層を挟んで前記画素電極と対向して配置された共通電極を有すると共に、前記発光層及び前記画素電極とは非接触であって、前記共通電極に接続され、前記共通電極にわたって同電位とするよう配置されたバスバーを有し、
   前記中間電極は、前記バスバー上にわたって非接触でオーバラップするように設けられている、請求項１に記載の表示装置。
5. 前記中間電極は、前記バスバーの長手方向に対して平行に延在する、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記中間電極は、前記バスバーの長手方向に対して垂直方向に延在する、請求項４に記載の表示装置。
7. 前記中間電極は、ＲＧＢ各色の画素電極ごとに設けられている、請求項１に記載の表示装置。
8. 前記中間電極は、前記ＲＧＢ各色の画素の配列方向と平行に延在するように配置されている、請求項７に記載の表示装置。
9. 前記中間電極は、前記ＲＧＢ各色の画素の長手方向と垂直方向に延在するように配置されている、請求項７に記載の表示装置。
10. 前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられている、請求項７に記載の表示装置。
11. 前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の同色画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられている、請求項７に記載の表示装置。
12. 前記中間電極は、接続されている画素電極と隣接する別の異色画素の画素電極の上にわたって非接触でオーバラップして設けられている、請求項７に記載の表示装置。
13. 隣接する２つの前記中間電極は、接続されている画素電極とオーバラップする画素電極とを含む画素電極の組み合わせが互いに異なるように配置されている、請求項１０に記載の表示装置。
14. 前記中間電極は、前記表示装置の厚み方向について上層中間電極と下層中間電極とを含む、請求項１に記載の表示装置。
15. 一つの前記中間電極に含まれる前記上層中間電極と前記下層中間電極とは、互いに異なる画素電極とオーバラップするように配置されている、請求項１４に記載の表示装置。
16. 隣接する２つの前記中間電極を互いに異なる面に設ける、請求項１に記載の表示装置。
17. 隣接する２つの中間電極間に非接触でオーバラップする部分を設けている、請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記各中間電極は、前記中間電極の面積が、発熱の大きい画素から小さい画素の順になるように設けられている、請求項１に記載の表示装置。
19. 前記駆動回路基板の前記各接続電極は、前記ＲＧＢ各色の各画素電極について、前記各中間電極の長手方向に対して斜めに配置されている、請求項７に記載の表示装置。
20. 前記中間電極は、前記貼り合わせ面内で長方形状を有する、請求項１に記載の表示装置。
21. 前記接続電極は、前記貼り合わせ面内で等方形状を有する、請求項１に記載の表示装置。
22. 前記駆動回路基板は、
    第１ベース基板と、
    前記第１ベース基板上に設けられた駆動回路と、
    前記駆動回路と接続された接続電極と、
    を備え、
    前記発光基板は、
    第２ベース基板と、
    前記第２ベース基板上に、共通電極、発光層、画素電極の順に積層されて構成された発光部と、
    前記画素電極と接続された中間電極と、
    を備え、
    前記駆動回路基板の前記接続電極と、前記発光基板の前記中間電極とを接続するように互いに対向させて貼り合わせた、請求項１に記載の表示装置。
23. 前記貼り合わせ面において、前記駆動回路基板の前記第１ベース基板の面内における伸縮方向が最大となる方向を、前記発光基板の前記中間電極の長手方向と平行となるように前記駆動回路基板と前記発光基板とを貼り合わせる、請求項２２に記載の表示装置。
24. 前記共通電極は、グランド電位を有する、請求項２２に記載の表示装置。
25. 前記駆動回路基板と前記発光基板とは、前記貼り合わせ面において絶縁性の接着層を介して貼り合わされている、請求項１に記載の表示装置。
26. 前記接着層は、絶縁体が分散して構成されている、請求項２５に記載の表示装置。
27. 前記駆動回路基板と前記発光基板との貼り合わせ面において、グランド電位を有し、前記貼り合わせ面の面内方向に展開するグランド電極をさらに備え、
    前記グランド電極は、前記駆動回路基板の前記接続電極と前記発光基板の前記中間電極とは電気的に絶縁されている、請求項１に記載の表示装置。

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