JP2010027994A - 電解コンデンサ類用端子板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 抜きカスが生じず、しかも弾性材の再利用が可能な電解コンデンサ類の端子板を提供することを目的としている。。
【解決手段】 本発明の電解コンデンサ類用端子板の製造方法は、硬質電気絶縁板と弾性材とを積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、前記硬質電気絶縁板41として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材42として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させ、その後、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して固化することで製造される。必要に応じて、さらに電子線を照射して架橋させることによって、耐熱性などの種々の性質を改質させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の電解コンデンサ類用端子板の製造方法は、硬質電気絶縁板と弾性材とを積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、前記硬質電気絶縁板41として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材42として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させ、その後、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して固化することで製造される。必要に応じて、さらに電子線を照射して架橋させることによって、耐熱性などの種々の性質を改質させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は電解コンデンサや、電気二重層キャパシタ等の容器内に電解液を封入した各種の電気素子(ここでは、これらを総称して「電解コンデンサ類」という)用の端子板に関し、特に、新規な構造の端子板とその製造方法に関する。
電解コンデンサには、電解液の外部への漏れを防ぎ、外部からの異物の侵入を防ぐとともに、コンデンサ素子と他の素子との電気的導通を可能にするため、外部端子を備えた端子板が用いられている(例えば、特許文献1)。
図5に、従来の電解コンデンサの構造を示す。同図において、コンデンサ素子1は、アルミニウム箔の表面を粗面化した陽極アルミニウム箔と、同じく粗面化された陰極アルミニウム箔とを電解紙を挟んでを巻回して構成されたものである。
アルミニウム製の内部リード2は、上記陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔に夫々一端が接続されている。金属ケース3は、上記コンデンサ素子1を図示しない駆動用電解液と共に収納した有底円筒状の容器である。金属ケース3の外側は、塩化ビニール製の樹脂スリーブで覆われている。
金属ケース3の上部は開口し、開口部の少し下には、内側に突出した凸部3aが形成され、上記コンデンサ素子1は、この凸部3aより下方に収容されている。そして、凸部3aの上には、端子板4が載置される。端子板4には、アルミリベット5が貫通しており、このアルミリベット5の内側には内部リード2が、外部には、外部端子6がそれぞれかしめにより固定されている。
金属ケース3の上端の開口部は絞り加工などによってU字状に折り返されて、先端が端子板4を押圧して、金属ケース3を封止している。端子板4は、凸部3aと金属ケース3の先端の折り返し端とにより押圧され、金属ケース3の内部を密閉封止している。これにより一対の外部端子6を備えたアルミ電解コンデンサが構成される。
ここで、電解コンデンサにおいては、端子板4は、金属ケース3の凸部3aに圧接しており、密閉性を確保するためには、端子板4には弾性が必要である。しかし、端子板を弾性材単体で形成したのでは機械的強度が不足する。そこで、電解コンデンサの端子板としては、硬質電気絶縁板4aと、弾性材4bとを貼り合わせた構造が採用されている。
硬質電気絶縁板4aとしては、熱硬化性樹脂が望ましく、強度の点から従来はベークライトが使用されてきた。また、弾性材4bとしては、密封に必要な弾性力を有することから、ゴムが使用されてきた。
このような硬質電気絶縁板4aと、弾性材4bとを備えた電解コンデンサ類用端子板は、従来は、図6に示すように、硬質電気絶縁板4aと、弾性材4bとを貼り合わせて積層板とし、これをプレスによって丸状に打ち抜いて、2つの貫通孔4cを穿設して端子板4とし、貫通孔4cにリベット5を挿通して、外部端子6を固定していた。
特開平10−22178号
しかし、プレスによって打ち抜き加工するときは、図5に示すように、必ず打ち抜き後利用されずに残る部分(抜きカス)が生じ、材料の無駄が多い。また、プレス用の抜き金型は、打ち抜き回数を重ねることで、次第に摩耗してくるので、所定の数の打ち抜きをしたら、交換するが、交換前と交換後の端子板4は、大きさが相違してしまう。さらに、プレスの際にはバリが生じやすく、その除去も煩雑である。特に、抜きカスに含まれるゴムは加硫硬化されており、再使用することができず、産業廃棄物として処理にコストが掛かっていた。また、電解コンデンサとしての寿命が終わったとき、端子板4を処理する場合も、同様にコストが掛かっていた。
本発明は、このような問題を解決することを目的としたもので、抜きカスが生じず、しかも弾性材の再利用が可能な電解コンデンサ類の端子板を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明の電解コンデンサ類用端子板は、硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により成型したことを特徴としている。前記熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとを積層したものに、電子線架橋を行って熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマーの改質をした構成とすることができる。
または、熱可塑性樹脂製の硬質電気絶縁板と、弾性材とを片面同士を接着し、積層構造にしたものに、電子線架橋を行って硬質電気絶縁板及び/又は弾性材の改質をしたことを特徴としている。
また、本発明の電解コンデンサ類用端子板の製造方法は、硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させる工程と、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して固化させる工程とを有することを特徴としている。前記熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとを積層成形した後、電子線を照射して架橋させてもよい。
又は、硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、二材成型機により前記硬質電気絶縁板又は前記弾性材のいずれか一方を射出成型して固化させる工程と、前記硬質電気絶縁板又は前記弾性材のいずれか他方を射出成型して固化させる工程と、積層されたものに電子線を照射して架橋させる工程とを有することを特徴としている。
本発明の端子板によれば、弾性材として、従来の熱硬化性ゴムとは異なり、熱可塑性エラストマーを使用するので、繰り返し再利用することが可能という優れた効果を奏する。また、端子板を二材成型機により射出成型するので、抜きカスが発生しないという格別の効果も奏する。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図1は、本発明の端子板40の斜視図である。本発明の端子板40は、硬質電気絶縁板41と弾性材42を2層に重ねた構造で、外部端子と接続するリベットが挿通される2つの貫通孔43を有する。外観的には、従来の端子板4と同様である。
図1は、本発明の端子板40の斜視図である。本発明の端子板40は、硬質電気絶縁板41と弾性材42を2層に重ねた構造で、外部端子と接続するリベットが挿通される2つの貫通孔43を有する。外観的には、従来の端子板4と同様である。
図2は、本発明の端子板を成型する二材成型機用の金型の断面図で、(a)は射出成型開始前の状態、(b)は硬質電気絶縁板41側を成型した状態を示す図、(c)は、金型を移動して反転させた状態を示す図、(d)は弾性材42を成型した状態を示す図である。
二材成型機用の成型金型100は、第1金型110と、第2金型120とから構成される。第1金型110には、硬質電気絶縁板41を形成するキャビティ111があり、キャビティ111内には、貫通孔43を成型する2本の小柱112が設けられている。キャビティ111の第2金型120側は開放されており、対向する第2金型120の側面で密閉される。キャビティ111内には、スプルー孔113から溶融した樹脂が圧入される。
第2金型120には、弾性材42を成型するキャビティ121と、貫通孔43を成型する2本の小柱122とが設けられている。第2金型120には、キャビティ121に溶融した樹脂を圧入するスプルー孔123が形成されている。第1金型110と第2金型120とは、相手側に対向する面同士が接触し、かつ、相互の面が摺動可能な状態となっている。
端子板40の成型方法を説明する。まず、図2(a)の状態で、スプルー孔113に図示しない射出成型機やトランスファー成型機のノズルを当てて、溶融した樹脂を加圧してキャビティ111内に流し込む。図2(b)は樹脂を流し込んだ状態を示す。使用される樹脂は、硬質電気絶縁板41を構成するもので、ここでは熱可塑性樹脂を使用している。熱可塑性樹脂としてポリプロピレンを使用すると、廃棄されたポリプロピレンを焼却しても、ダイオキシンなどの有害ガスが発生しない、というメリットがある。
図2(b)に示すようにキャビティ111内に圧入された熱可塑性樹脂が硬化したら、図2(b)において第1金型110と第2金型120との間に図の左右方向の摺動をし、キャビティ111とキャビティ121とを重ね合わせ、かつ、左右を反転させ図2(c)に示すようにする。このとき、キャビティ111内の小柱112と、キャビティ121内の小柱122とが1本の柱となるように重なり合う。第2金型120のスプルー孔123に射出成型機やトランスファー成型機のノズルを当ててから弾性材42となる溶融した熱可塑性エラストマーを加圧してキャビティ121内に流し込む。
キャビティ121には、第1金型110側で成型された熱可塑性樹脂の硬質電気絶縁板41が露出しているので、この上に熱可塑性エラストマーによる弾性材42が形成され、図2(d)に示すように、2層構造の端子板40が形成される。
通常の二材成型機では、硬質電気絶縁板4aや弾性材4bを送り出す射出成型機やトランスファー成型機は、金型100の同じ側に設けられている。したがって、第1金型110のスプルー孔113から注入し、次ぎに第2金型120のスプルー孔123から注入するとき、金型100を180゜回転することで、同じ方向から注入することになる。
弾性材42となる熱可塑性エラストマーとしては、エチレンとポリプロピレンの共重合体からなるものや、オレフィン系樹脂(PP、PE)のマトリックスにオレフィン系ゴム(EPR、EPDM)を微分散させたオレフィン系エラストマーなどが、硬質電気絶縁板41を構成するポリプロピレンとの接着性が良好であることから望ましい。本発明の弾性材42を構成する熱可塑性エラストマーとしては、三井化学株式会社のミラストマー(登録商標)、三菱化学株式会社のサーモラン(登録商標)又はゼラス(登録商標)などを使用することができる。
こうして成型された端子板40は、図1に示すように外観的には従来の端子板4と変わらないが、金型で成型され、プレスで打ち抜かれていないので、寸法精度にバラツキがなく、断面の凹凸やバリもなく、周縁も平滑な面となっている。また、二材成型機で成型するので、従来のような抜きカスも発生しない。
端子板40としては、上記のように二材成型機で成型したものをそのまま使用することができるが、使用箇所や使用目的によっては、耐熱性を向上させる等の改質をする必要がある。そのような場合、端子板40に電子線を照射して架橋反応を起こさせることが望ましい。電子線によって、架橋反応を起こすことで、耐熱性の向上以外にも、柔軟性、耐引き裂き性、耐摩耗性、接着性等の種々の改質が可能となる。
さらに、弾性材42として使用する熱可塑性エラストマーは、ゴムのように加硫することで架橋・硬化させたものではないので、加熱することで、再度溶融して繰り返し使用することができる。したがって、産業廃棄物の処理負担を減少させることができる。一方、硬化すると、ゴムと同様の弾性を備えており、端子板として使用したときの密閉性を確保することができる。
図3は、本発明の電解コンデンサ類用端子板の他の実施例である。この端子板50は、弾性材42の周囲に環状リブ44を形成したものである。従来のゴムとベークライトを張り合わせる構成では、このような環状リブ44は、製造がほぼ不可能であった。これに対し、本発明では、金型を用いて射出成型するのであるから、このような形態を始め、多様な形状にすることができる。特に、環状リブ44を形成することで、金属ケース3の凸部3aと金属ケース3の先端の折り返しとの間の圧着を強くすることができ、密閉度を上げることができる。
図4は、端子板に補強リブを形成した実施例を示す図である。図4(a)は、端子板60の硬質電気絶縁板41の上側に硬質電気絶縁板41と一体の環状リブ45を形成している。環状リブ45の外径は硬質電気絶縁板41の外径より若干小さくなっている。硬質電気絶縁板41の上面には3本の補強リブ41a、41b、41cを形成し、硬質電気絶縁板41の補強と電極間の遮断をしたものである。
図4(b)は、図3の実施例に示す端子板50の弾性材42の方に、電極間の遮断を兼ねた補強リブ42aを1本形成したものである。図4(c)は、電極間の遮断を確実にするために、一方の貫通孔43を円形の防護壁42bで囲ったものである。
1 コンデンサ素子
2 内部リード
3 金属ケース
3a 凸部
5 リベット
6 外部端子
40、50、60 端子板
41 硬質電気絶縁板
41a、41b、41c 補強リブ
42 弾性材
42a 補強リブ
42b 防護壁
43 貫通孔
44、45 環状リブ
2 内部リード
3 金属ケース
3a 凸部
5 リベット
6 外部端子
40、50、60 端子板
41 硬質電気絶縁板
41a、41b、41c 補強リブ
42 弾性材
42a 補強リブ
42b 防護壁
43 貫通孔
44、45 環状リブ
Claims (6)
- 硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により成型したことを特徴とする電解コンデンサ類用端子板。
- 前記熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとを積層したものに、電子線架橋を行って熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマーの改質をしたことを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ類用端子板。
- 熱可塑性樹脂製の硬質電気絶縁板と、弾性材とを片面同士を接着し、積層構造にしたものに、電子線架橋を行って硬質電気絶縁板及び/又は弾性材の改質をしたことを特徴とする電解コンデンサ類用端子板。
- 硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、前記硬質電気絶縁板として熱可塑性樹脂を使用し、前記弾性材として熱可塑性エラストマーを使用し、二材成型機により前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか一方を射出成型して固化させる工程と、前記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーのいずれか他方を射出成型して固化させる工程とを有することを特徴とする電解コンデンサ類用端子板の製造方法。
- 前記熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとを積層成形した後、電子線を照射して架橋させることを特徴とする請求項4記載の電解コンデンサ類用端子板の製造方法。
- 硬質電気絶縁板と弾性材とを片面同士を接着して積層構造にした電解コンデンサ類用端子板の製造方法において、二材成型機により前記硬質電気絶縁板又は前記弾性材のいずれか一方を射出成型して固化させる工程と、前記硬質電気絶縁板又は前記弾性材のいずれか他方を射出成型して固化させる工程と、積層されたものに電子線を照射して架橋させる工程とを有することを特徴とする電解コンデンサ類用端子板の製造方法。
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JP2012248574A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Top Parts Co Ltd | 電解コンデンサ用封口体及び電解コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56165316A (en) * | 1980-05-24 | 1981-12-18 | Tokan Kogyo Co Ltd | Substrate for capacitor container and method of producing same |
WO2004039557A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成形機及びその制御方法 |
JP2005146137A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Jsr Corp | 熱可塑性エラストマー組成物成形品およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-24 JP JP2008190374A patent/JP2010027994A/ja active Pending
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